JPH1065344A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH1065344A JPH1065344A JP8222281A JP22228196A JPH1065344A JP H1065344 A JPH1065344 A JP H1065344A JP 8222281 A JP8222281 A JP 8222281A JP 22228196 A JP22228196 A JP 22228196A JP H1065344 A JPH1065344 A JP H1065344A
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- insulating resin
- hole
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- wiring board
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 非貫通接続穴と内層回路との間の導通接続の
信頼性を維持したまま、非貫通接続穴と外層回路との間
の導通接続の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 銅張積層板２の表面に内層回路３ａを形
成し、プライマー層５、絶縁樹脂層６、接着剤層７を形
成する。これらプライマー層５、絶縁樹脂層６、接着剤
層７にレーザによって非貫通穴８を凹設し、電気めっき
によって外層回路１２と非貫通接続穴１０とを形成す
る。そして、プライマー層５、絶縁樹脂層６、接着剤層
７は漸次レーザの切削速度が大きい材質で形成する。
信頼性を維持したまま、非貫通接続穴と外層回路との間
の導通接続の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 銅張積層板２の表面に内層回路３ａを形
成し、プライマー層５、絶縁樹脂層６、接着剤層７を形
成する。これらプライマー層５、絶縁樹脂層６、接着剤
層７にレーザによって非貫通穴８を凹設し、電気めっき
によって外層回路１２と非貫通接続穴１０とを形成す
る。そして、プライマー層５、絶縁樹脂層６、接着剤層
７は漸次レーザの切削速度が大きい材質で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非貫通接続孔が形
成された多層プリント配線板およびその製造方法に関す
る。
成された多層プリント配線板およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の多層プリント配線板の
製造方法としては、以下の３種類がある。第１の方法は
サブトラクティブ法で形成する方法であって、銅張積層
板にドリルによって穿孔し、電気めっきでスルーホール
銅を形成した後、片面のみをエッチングによって回路形
成して両面板を形成する。次に、この両面板の回路形成
していない銅箔面を最外層として、２枚の両面板の間に
プリプレグと称するガラスクロス樹脂含浸布を挟んで加
熱加圧プレスによって熱圧着する。これによって、両面
板のスルーホール銅が非貫通接続孔を形成し、最後に、
ドリルによって貫通孔を穿孔し、電気めっきによってス
ルーホール銅を形成後、エッチングによって外層回路を
形成するものである。
製造方法としては、以下の３種類がある。第１の方法は
サブトラクティブ法で形成する方法であって、銅張積層
板にドリルによって穿孔し、電気めっきでスルーホール
銅を形成した後、片面のみをエッチングによって回路形
成して両面板を形成する。次に、この両面板の回路形成
していない銅箔面を最外層として、２枚の両面板の間に
プリプレグと称するガラスクロス樹脂含浸布を挟んで加
熱加圧プレスによって熱圧着する。これによって、両面
板のスルーホール銅が非貫通接続孔を形成し、最後に、
ドリルによって貫通孔を穿孔し、電気めっきによってス
ルーホール銅を形成後、エッチングによって外層回路を
形成するものである。
【０００３】第２の方法はアディティブ法で形成する方
法であって、積層プレスあるいはビルドアップ法によっ
て多層板を形成したのちに、ドリルあるいはレーザによ
り非貫通孔を形成し、電気めっきによって非貫通接続孔
および外層回路を形成するものである。また、第３の方
法はフォトビア法で形成する方法であって、感光性の絶
縁樹脂を用いて写真法により非貫通孔を形成するもので
ある。
法であって、積層プレスあるいはビルドアップ法によっ
て多層板を形成したのちに、ドリルあるいはレーザによ
り非貫通孔を形成し、電気めっきによって非貫通接続孔
および外層回路を形成するものである。また、第３の方
法はフォトビア法で形成する方法であって、感光性の絶
縁樹脂を用いて写真法により非貫通孔を形成するもので
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、この種の多層
プリント配線板の導通信頼性は、各層間を接続する非貫
通接続穴の信頼性によって大きく左右される。すなわ
ち、多層プリント配線板が搭載された製品の使用時発生
する熱によって多層プリント配線板が膨張収縮を繰り返
し、膨張収縮によって生じた応力が非貫通接続穴に作用
し、非貫通接続穴の上端縁の破壊を引き起こすためであ
る。この破壊は、非貫通穴の上端縁と壁面とのなす角度
が鋭角状に形成されている程、応力の集中によって起こ
り易い。上述した従来の多層プリント配線板の製造方法
における非貫通穴の穿孔方法は、ドリル、レーザ、写真
法によって行っているが、このうち、ドリルによるもの
では、上端縁と壁面とのなす角度がほぼ９０°に形成さ
れるため破壊を引き起こし易く外層回路と非貫通接続穴
との間の導通接続の信頼性が低い。
プリント配線板の導通信頼性は、各層間を接続する非貫
通接続穴の信頼性によって大きく左右される。すなわ
ち、多層プリント配線板が搭載された製品の使用時発生
する熱によって多層プリント配線板が膨張収縮を繰り返
し、膨張収縮によって生じた応力が非貫通接続穴に作用
し、非貫通接続穴の上端縁の破壊を引き起こすためであ
る。この破壊は、非貫通穴の上端縁と壁面とのなす角度
が鋭角状に形成されている程、応力の集中によって起こ
り易い。上述した従来の多層プリント配線板の製造方法
における非貫通穴の穿孔方法は、ドリル、レーザ、写真
法によって行っているが、このうち、ドリルによるもの
では、上端縁と壁面とのなす角度がほぼ９０°に形成さ
れるため破壊を引き起こし易く外層回路と非貫通接続穴
との間の導通接続の信頼性が低い。
【０００５】これに対して、レーザおよび写真法による
穿孔方法では、上端縁と壁面とのなす角度が９０〜１１
０°に形成され、ドリルによる穿孔方法と比較して導通
接続の信頼性が高い。しかも、これらレーザおよび写真
法による穿孔方法では、製造条件を変えることによって
上端縁と壁面とのなす角度をさらに鈍角とし、導通接続
の信頼性を向上させることが可能である。例えば、レー
ザによる穿孔方法では、レーザの照射量を減らすことに
より、上端縁と壁面とのなす角度を鈍角とすることがで
きる。しかしながら、レーザの照射量の不足によって内
層回路上の絶縁層残り（スミア）が起き易くなり、この
スミア残りによる導通接続の信頼性の低下が問題となっ
ていた。また、写真法による穿孔方法では、現像を過多
な条件にすることによって上端縁と壁面とのなす角度を
鈍角とすることができる。しかしながら、現像を過多な
条件とすると、現像液によって非貫通穴の底面の周縁に
おいて絶縁層が内層回路から剥離し、このため内層回路
との密着性や耐熱性が低下するという問題が起きる。こ
のように、従来の方法では、非貫通接続穴と内層回路と
の間の導通接続の信頼性を維持したまま上端縁と壁面の
断面角度を鈍角とすることが困難であった。
穿孔方法では、上端縁と壁面とのなす角度が９０〜１１
０°に形成され、ドリルによる穿孔方法と比較して導通
接続の信頼性が高い。しかも、これらレーザおよび写真
法による穿孔方法では、製造条件を変えることによって
上端縁と壁面とのなす角度をさらに鈍角とし、導通接続
の信頼性を向上させることが可能である。例えば、レー
ザによる穿孔方法では、レーザの照射量を減らすことに
より、上端縁と壁面とのなす角度を鈍角とすることがで
きる。しかしながら、レーザの照射量の不足によって内
層回路上の絶縁層残り（スミア）が起き易くなり、この
スミア残りによる導通接続の信頼性の低下が問題となっ
ていた。また、写真法による穿孔方法では、現像を過多
な条件にすることによって上端縁と壁面とのなす角度を
鈍角とすることができる。しかしながら、現像を過多な
条件とすると、現像液によって非貫通穴の底面の周縁に
おいて絶縁層が内層回路から剥離し、このため内層回路
との密着性や耐熱性が低下するという問題が起きる。こ
のように、従来の方法では、非貫通接続穴と内層回路と
の間の導通接続の信頼性を維持したまま上端縁と壁面の
断面角度を鈍角とすることが困難であった。
【０００６】したがって、本発明は上記した従来の問題
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、非貫通接続穴と内層回路との間の導通接続の信頼
性を維持したまま、非貫通接続穴と外層回路との間の導
通接続の信頼性の向上を図った多層プリント配線板およ
びその製造方法を提供することにある。
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、非貫通接続穴と内層回路との間の導通接続の信頼
性を維持したまま、非貫通接続穴と外層回路との間の導
通接続の信頼性の向上を図った多層プリント配線板およ
びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る多層プリント配線板は、基材上に形成
した内層回路と、この内層回路上に形成した絶縁樹脂層
と、この絶縁樹脂層上に形成した外層回路と、前記絶縁
樹脂層にレーザによって凹設した非貫通穴にめっきを施
し前記内層回路と外層回路とを接続した非貫通接続穴と
を備え、前記絶縁樹脂層を複数の層で形成し、外層回路
側にレーザの切削速度の大きい層を内層回路側にレーザ
の切削速度の小さい層を配置したものである。したがっ
て、内層回路上にスミア残りが発生せずに、非貫通穴の
上端縁と壁面とのなす角度が鈍角に形成される。
に、本発明に係る多層プリント配線板は、基材上に形成
した内層回路と、この内層回路上に形成した絶縁樹脂層
と、この絶縁樹脂層上に形成した外層回路と、前記絶縁
樹脂層にレーザによって凹設した非貫通穴にめっきを施
し前記内層回路と外層回路とを接続した非貫通接続穴と
を備え、前記絶縁樹脂層を複数の層で形成し、外層回路
側にレーザの切削速度の大きい層を内層回路側にレーザ
の切削速度の小さい層を配置したものである。したがっ
て、内層回路上にスミア残りが発生せずに、非貫通穴の
上端縁と壁面とのなす角度が鈍角に形成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係る製造方法を説明
するための多層プリント配線板の断面図、図２は同じく
要部を拡大して示す断面図である。図１（ａ）におい
て、符号２で示すものは、めっき触媒入りガラスエポキ
シ樹脂からなる銅張積層板であって、上下の表面に銅箔
３，４が接着されている。
基づいて説明する。図１は本発明に係る製造方法を説明
するための多層プリント配線板の断面図、図２は同じく
要部を拡大して示す断面図である。図１（ａ）におい
て、符号２で示すものは、めっき触媒入りガラスエポキ
シ樹脂からなる銅張積層板であって、上下の表面に銅箔
３，４が接着されている。
【０００９】同図（ｂ）に示すように、エッチングによ
って内層回路３ａ，４ａを形成し、プライマー層５、絶
縁樹脂層６および接着剤層７を形成する。これらプライ
マー層５、絶縁樹脂層６、接着剤層７は、それぞれのレ
ーザの切削速度が３０〜７０μｍ／ショット、５０〜９
０μｍ／ショット、８０〜１２０μｍ／ショットである
材質のものが選択される。
って内層回路３ａ，４ａを形成し、プライマー層５、絶
縁樹脂層６および接着剤層７を形成する。これらプライ
マー層５、絶縁樹脂層６、接着剤層７は、それぞれのレ
ーザの切削速度が３０〜７０μｍ／ショット、５０〜９
０μｍ／ショット、８０〜１２０μｍ／ショットである
材質のものが選択される。
【００１０】次に、同図（ｃ）に示すように、発振波長
が１０4〜１０8ヘルツの短パルスＣＯ2 レーザを用い
て、レーザビーム光を接着剤層７側から照射して、接着
剤層７、絶縁樹脂層６およびプライマー層５に非貫通穴
８を凹設し、しかるのち、ドリルを用いて貫通穴９を穿
孔する。レーザによって凹設された非貫通穴８は、プラ
イマー層５、絶縁樹脂層６および接着剤層７のレーザ切
削速度が上述したよう大きさであることにより、接着剤
層７の切削量が一番多く、漸次絶縁樹脂層６、プライマ
ー層５となる。換言すれば、接着剤層７に穿孔された孔
の径が一番大きく、漸次絶縁樹脂層６、プライマー層５
の順となる。したがって、非貫通穴８の断面形状は、図
２に示すように、すり鉢状に形成され、本実施の形態に
おいては、非貫通穴８の上端縁Ａと壁面Ｂとのなす角度
αが１２０°の鈍角に形成される。
が１０4〜１０8ヘルツの短パルスＣＯ2 レーザを用い
て、レーザビーム光を接着剤層７側から照射して、接着
剤層７、絶縁樹脂層６およびプライマー層５に非貫通穴
８を凹設し、しかるのち、ドリルを用いて貫通穴９を穿
孔する。レーザによって凹設された非貫通穴８は、プラ
イマー層５、絶縁樹脂層６および接着剤層７のレーザ切
削速度が上述したよう大きさであることにより、接着剤
層７の切削量が一番多く、漸次絶縁樹脂層６、プライマ
ー層５となる。換言すれば、接着剤層７に穿孔された孔
の径が一番大きく、漸次絶縁樹脂層６、プライマー層５
の順となる。したがって、非貫通穴８の断面形状は、図
２に示すように、すり鉢状に形成され、本実施の形態に
おいては、非貫通穴８の上端縁Ａと壁面Ｂとのなす角度
αが１２０°の鈍角に形成される。
【００１１】次に、同図（ｄ）に示すように、スミア処
理後、接着剤層７上にエポキシ樹脂からなるめっきレジ
スト１３を塗布するかあるいは感光性ドライフィルムレ
ジストをラミネートし、粗化し、無電解銅めっきによっ
て外層回路１２を形成するとともに、非貫通穴８、貫通
穴９の壁面に銅めっきを析出させて非貫通接続穴１０お
よび貫通接続穴１１を形成する。
理後、接着剤層７上にエポキシ樹脂からなるめっきレジ
スト１３を塗布するかあるいは感光性ドライフィルムレ
ジストをラミネートし、粗化し、無電解銅めっきによっ
て外層回路１２を形成するとともに、非貫通穴８、貫通
穴９の壁面に銅めっきを析出させて非貫通接続穴１０お
よび貫通接続穴１１を形成する。
【００１２】表１は、このように形成された本実施の形
態の多層プリント配線板の非貫通接続穴１０と、図３に
示す非貫通穴２０をドリルによって穿孔し、非貫通孔２
０の上端縁Ａと壁面Ｂとのなす角度βを９０°に形成し
た従来の多層プリント配線板の非貫通接続穴２１との導
通接続の信頼性を測定して比較したものである。この表
から明かなように、本発明の多層プリント配線板におけ
る非貫通接続穴１０の方が導通接続の信頼性が高いこと
がわかる。
態の多層プリント配線板の非貫通接続穴１０と、図３に
示す非貫通穴２０をドリルによって穿孔し、非貫通孔２
０の上端縁Ａと壁面Ｂとのなす角度βを９０°に形成し
た従来の多層プリント配線板の非貫通接続穴２１との導
通接続の信頼性を測定して比較したものである。この表
から明かなように、本発明の多層プリント配線板におけ
る非貫通接続穴１０の方が導通接続の信頼性が高いこと
がわかる。
【００１３】
【表１】 ※１：ＪＩＳ Ｃ５０１２ 両面プリント板用複合テストパターン
付図１．１，１．２ 試料Ｄを１層、２層に形成された多層板を作成。 ただし、ライン幅０．１ｍｍ、ランド径２ｍｍに変更し、非貫通穴径 φ０．１ｍｍ、１層〜２層間距離８０μｍ、めっき厚さ３０μｍで 作成。 ※２：ＪＩＳ Ｃ５０１２ 熱衝撃（高温浸せき）試験の条件で２００サイ クル処理。処理後の導通抵抗値を測定。ＪＩＳ Ｃ５０１４の規定に より、初期値に対する導通抵抗値変化率が±１０％以下であれば合格 となる。
付図１．１，１．２ 試料Ｄを１層、２層に形成された多層板を作成。 ただし、ライン幅０．１ｍｍ、ランド径２ｍｍに変更し、非貫通穴径 φ０．１ｍｍ、１層〜２層間距離８０μｍ、めっき厚さ３０μｍで 作成。 ※２：ＪＩＳ Ｃ５０１２ 熱衝撃（高温浸せき）試験の条件で２００サイ クル処理。処理後の導通抵抗値を測定。ＪＩＳ Ｃ５０１４の規定に より、初期値に対する導通抵抗値変化率が±１０％以下であれば合格 となる。
【００１４】
【実施例】スミア処理は、３８℃の無水クロム酸９５０
ｇ／ｌによって１８分間行う。粗化は、ＮａＦ：１０ｇ
／ｌ，ＣｒＯ3：１５ｇ／ｌ， Ｈ2ＳＯ4：４００ｍｌ／
ｌからなる３６℃の粗化液によって５分間行う。
ｇ／ｌによって１８分間行う。粗化は、ＮａＦ：１０ｇ
／ｌ，ＣｒＯ3：１５ｇ／ｌ， Ｈ2ＳＯ4：４００ｍｌ／
ｌからなる３６℃の粗化液によって５分間行う。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
層回路と外層回路との間に介在する絶縁樹脂層を複数の
層で形成し、外層回路側にレーザの切削速度の大きい層
を、内層回路側にレーザの切削速度の小さい層をそれぞ
れ配置したことにより、内層回路と非貫通接続穴との導
通接続の信頼性を維持したまま、非貫通穴の上端縁と壁
面とのなす角度を鈍角とすることができるので、外層回
路と非貫通接続穴との導通接続の信頼性を向上させるこ
とができる。
層回路と外層回路との間に介在する絶縁樹脂層を複数の
層で形成し、外層回路側にレーザの切削速度の大きい層
を、内層回路側にレーザの切削速度の小さい層をそれぞ
れ配置したことにより、内層回路と非貫通接続穴との導
通接続の信頼性を維持したまま、非貫通穴の上端縁と壁
面とのなす角度を鈍角とすることができるので、外層回
路と非貫通接続穴との導通接続の信頼性を向上させるこ
とができる。
【図１】 本発明に係る製造方法を説明するための多層
プリント配線板の断面図である。
プリント配線板の断面図である。
【図２】 本発明の方法によって製造した多層プリント
配線板の要部を拡大して示す断面図である。
配線板の要部を拡大して示す断面図である。
【図３】 従来の方法で製造した多層プリント配線板の
要部を拡大して示す断面図である。
要部を拡大して示す断面図である。
３ａ…内層回路、５…プライマー層、６…絶縁樹脂層、
７…接着剤層、８…非貫通穴、１０…非貫通接続穴。
７…接着剤層、８…非貫通穴、１０…非貫通接続穴。
【手続補正書】
【提出日】平成９年５月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】次に、同図（ｃ）に示すように、周波数が
１０４〜１０８Ｈｚの短パルスＣＯ２レーザを用いて、
レーザビーム光を接着剤層７側から照射して、接着剤層
７、絶縁樹脂層６およびプライマー層５に非貫通穴８を
凹設し、しかるのち、ドリルを用いて貫通穴９を穿孔す
る。レーザによって凹設された非貫通穴８は、プライマ
ー層５、絶縁樹脂層６および接着剤層７のレーザ切削速
度が上述したよう大きさであることにより、接着剤層７
の切削量が一番多く、漸次絶縁樹脂層６、プライマー層
５となる。換言すれば、接着剤層７に穿孔された孔の径
が一番大きく、漸次絶縁樹脂層６、プライマー層５の順
となる。したがって、非貫通穴８の断面形状は、図２に
示すように、すり鉢状に形成され、本実施の形態におい
ては、非貫通穴８の上端縁Ａと壁面Ｂとのなす角度αが
１２０゜の鈍角に形成される。
１０４〜１０８Ｈｚの短パルスＣＯ２レーザを用いて、
レーザビーム光を接着剤層７側から照射して、接着剤層
７、絶縁樹脂層６およびプライマー層５に非貫通穴８を
凹設し、しかるのち、ドリルを用いて貫通穴９を穿孔す
る。レーザによって凹設された非貫通穴８は、プライマ
ー層５、絶縁樹脂層６および接着剤層７のレーザ切削速
度が上述したよう大きさであることにより、接着剤層７
の切削量が一番多く、漸次絶縁樹脂層６、プライマー層
５となる。換言すれば、接着剤層７に穿孔された孔の径
が一番大きく、漸次絶縁樹脂層６、プライマー層５の順
となる。したがって、非貫通穴８の断面形状は、図２に
示すように、すり鉢状に形成され、本実施の形態におい
ては、非貫通穴８の上端縁Ａと壁面Ｂとのなす角度αが
１２０゜の鈍角に形成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】
【表１】 ※１：ＪＩＳ Ｃ５０１２ 付図１．１両面プリント板
用複合テストパターン（表面）、付図１．２同（裏面）
で試料Ｄを１層、２層に形成し多層板を作成。ただし、
ライン幅０．１ｍｍ、ランド径２ｍｍに変更し、非貫通
穴径φ０．１ｍｍ、１層〜２層間距離８０μｍ、めっき
厚さ３０μｍで作成。 ※２：ＪＩＳ Ｃ５０１２ 熱衝撃（高温浸せき）試験
の条件で２００サイクル処理。処理後の導通抵抗値を測
定。ＪＩＳ Ｃ５０１２の規定により、初期値に対する
導通抵抗値変化率が±１０％以下であれば合格となる。
用複合テストパターン（表面）、付図１．２同（裏面）
で試料Ｄを１層、２層に形成し多層板を作成。ただし、
ライン幅０．１ｍｍ、ランド径２ｍｍに変更し、非貫通
穴径φ０．１ｍｍ、１層〜２層間距離８０μｍ、めっき
厚さ３０μｍで作成。 ※２：ＪＩＳ Ｃ５０１２ 熱衝撃（高温浸せき）試験
の条件で２００サイクル処理。処理後の導通抵抗値を測
定。ＪＩＳ Ｃ５０１２の規定により、初期値に対する
導通抵抗値変化率が±１０％以下であれば合格となる。
フロントページの続き (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社内 (72)発明者 岩崎 康弘 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 基材上に形成した内層回路と、この内層
回路上に形成した絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層上に形
成した外層回路と、前記絶縁樹脂層にレーザによって凹
設した非貫通穴にめっきを施し前記内層回路と外層回路
とを接続した非貫通接続穴とを備えた多層プリント配線
板において、前記絶縁樹脂層を複数の層で形成し、外層
回路側にレーザの切削速度の大きい層を、内層回路側に
レーザの切削速度の小さい層をそれぞれ配置したことを
特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 基材上に内層回路を形成し、内層回路上
に絶縁樹脂層を形成して、絶縁樹脂層にレーザによって
非貫通穴を凹設し、非貫通接続穴を介して内層回路と外
層回路とを接続した多層プリント配線板の製造方法にお
いて、前記絶縁樹脂層を、外層回路側から内層回路側に
向かってレーザーによる切削速度がそれぞれ１２０〜８
０μｍ／ショットの第１の層と、９０〜５０μｍ／ショ
ットの第２の層と、７０〜３０μｍ／ショットの第３の
層とで形成し、発振波長が１０4〜１０8ヘルツの短パル
スＣＯ2 のレーザによって第１の層側からレーザビーム
光を照射して非貫通穴の上端縁と壁面とのなす角度を９
０°以上に形成したことを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222281A JP2921504B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US08/768,426 US5826330A (en) | 1995-12-28 | 1996-12-18 | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222281A JP2921504B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065344A true JPH1065344A (ja) | 1998-03-06 |
| JP2921504B2 JP2921504B2 (ja) | 1999-07-19 |
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| JP8222281A Expired - Fee Related JP2921504B2 (ja) | 1995-12-28 | 1996-08-23 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921504B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003218519A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Fujitsu Ltd | プリント基板とその製造方法 |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP8222281A patent/JP2921504B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003218519A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Fujitsu Ltd | プリント基板とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2921504B2 (ja) | 1999-07-19 |
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