JPH1064856A - ダイシングソー支持装置 - Google Patents

ダイシングソー支持装置

Info

Publication number
JPH1064856A
JPH1064856A JP21580296A JP21580296A JPH1064856A JP H1064856 A JPH1064856 A JP H1064856A JP 21580296 A JP21580296 A JP 21580296A JP 21580296 A JP21580296 A JP 21580296A JP H1064856 A JPH1064856 A JP H1064856A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dicing saw
cutting fluid
flanges
cutting
shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP21580296A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Mineno
誠 嶺野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP21580296A priority Critical patent/JPH1064856A/ja
Publication of JPH1064856A publication Critical patent/JPH1064856A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高圧ポンプ等を使用せずに、ダイシングソー
17の刃先に確実に切削液を吹き付け、ダイシングソー
17の長寿命化を図ると共に、切削精度及び切削品質の
向上を図る。 【解決手段】 ダイシングソー支持装置は、回転駆動さ
れるシャフト20と、このシャフト20の先端に取り付
けられたフランジ11、12と、このフランジ11、1
2に取り付けられることにより、前記シャフト20の回
りに固定されたリング状のダイシングソー17とを有す
る。さらに、前記ダイシングソー17を保持したフラン
ジ11、12内に形成された貯液室16と、この貯液室
16に切削液を送り込む切削液導入路18、23と、貯
液室16内の切削液をダイシングソー17の内周側から
外周側へ送り出す溝21からなる隙間とを有する。貯液
室16内の切削液は、ダイシングソー17の回転時の遠
心力により、前記の溝21からなる隙間を通ってダイシ
ングソー17の刃先である外周側に噴出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック積層体
電子部品を製造するための積層バーや半導体部品を製造
するためのシリコンウエハ等を裁断するのに使用される
ダイシングソーをスピンドルに取り付けるダイシングソ
ー支持装置に関する。
【0002】前記のようなセラミック積層体電子部品を
製造するための積層バーや半導体部品を製造するための
シリコンウエハ等は、ダイヤモンド粉末を含ませたリン
グ状のダイシングソーにより切断される。図5に示すよ
うに、リング状のダイシングソー7は、シャフト4の先
端に設けた一対のカップ状のフランジ1、2の外周部分
に挟持され、ナット9により締め付け、固定される。こ
の状態では、ダイシングソー7がシャフト4と中心軸が
一致するようにシャフト4の先端部分回りに固定され、
ダイシングソー7の刃先である外周縁がフランジ1、2
からその外周に露出している。図5において、符号5は
シャフト4を通してスリーブであり、これらシャフト4
とスリーブ5によりスピンドルを構成している。
【0003】このダイシングソー7でシリコンウエハ等
の切削物aを切削する場合、切削物aをXYテーブル等
の加工台b上に固定し、回転するダイシングソー7に対
して切削物aを切削方向に移動させながらダイシングソ
ー7の刃先を切削物bに切り込み、同切削物aを所定の
方向に切削する。この際、切削時のダイシングソー7及
び切削物aの冷却並びに切り屑の排出等を目的とする洗
浄のため、切削物aの切り込まれたダイシングソー7の
刃先に切削液を吹き付ける。従来において、この切削液
は、図6に示すように、ノズル6の先端からダイシング
ソー7の刃先に向けて吹き付けていた。
【0004】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記のような従来のダイシングソーによる切断では、高速
回転に伴ってダイシングソー7の表面に発生する高速気
流の層に阻まれ、図6に矢印で示すように、ノズル6か
らダイシングソー7の刃先に吹き付けた切削液が、ダイ
シングソー7の刃先でその表面から両側に逃げてしま
い、ダイシングソー7の表面に切削液が充分届かない。
さらに、ダイシングソー7の高速回転に伴って発生する
遠心力により、図6に矢印で示すように、切削液がダイ
シングソー7の表面から放射状に弾かれてしまう。この
ため、ダイシングソー7が切削物aの切り込んだ部分に
充分切削液が回らず、切削液による冷却効果や切り屑の
排出効果が充分発揮されない。これが原因で、ダイシン
グソー7の寿命が短く、切削面の平滑性が劣るという問
題があった。
【0005】切削液をダイシングソー7が切削物aの切
り込んだ部分に充分回り込ませるためには、例えば高圧
ポンプを使用し、ノズル5から切削液を高速で吹き付け
るという手段がとられることがある。しかし、切削液を
高速で吹き付けると、ダイシングソー7に高周波による
振れが発生しやすく、切削精度が悪くなる。また、切断
された細かいチップを吹き飛ばしてしまい、回収を困難
にするという課題がある。
【0006】本発明は、このような従来の課題に鑑み、
高圧ポンプ等を使用せずに、ダイシングソーの刃先に確
実に切削液を吹き付けることができ、これによってダイ
シングソーの長寿命化を図ると共に、切削精度及び切削
品質の向上を図ることができるダイシングソー支持装置
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、切削液をダイシングソー17の外側か
ら吹き付けることなく、内周側から外周の刃先側へと放
射状に吹き付けるようにした。そのため、ダイシングソ
ー17を取り付けるフランジ11、12内に貯液室16
を形成し、この貯液室16内に切削液を導入すると共
に、フランジ11、12とそれにより挟持さえるダイシ
ングソー17との間に隙間を形成し、フランジ11、1
2とダイシングソー17との回転による生じる遠心力を
利用して、この隙間から切削液を放射状に吹き付けるよ
うにした。
【0008】すなわち、本発明によるダイシングソー支
持装置は、回転駆動されるシャフト20と、このシャフ
ト20の先端に取り付けられたフランジ11、12と、
このフランジ11、12に取り付けられることにより、
前記シャフト20の回りに固定されたリング状のダイシ
ングソー17とを有するものであって、前記ダイシング
ソー17を保持したフランジ11、12内に形成された
貯液室16と、この貯液室16に切削液を送り込む切削
液導入路18、23と、貯液室16内の切削液をダイシ
ングソー17の内周側から外周側へ送り出す隙間とを有
することを特徴とする。
【0009】このようなダイシングソー支持装置では、
切削液導入路18、23からフランジ11、12内に形
成された貯液室16に切削液を導入した状態で、シャフ
ト20を回転し、フランジ11、12とダイシングソー
17を回転させると、遠心力により、切削液がフランジ
11、12とダイシングソー17との隙間を通ってダイ
シングソー17の刃先である外周側に噴出する。このよ
うにして噴出する切削液は、ダイシングソー17の表面
に沿って放射状に噴出するため、確実にダイシングソー
17の表面から切削熱を奪ってそれを冷却する。また、
ダイシングソー17の刃先から切削物aに直接切削液が
吹き付けられるので、切削物aから発生する切り屑を確
実に排除することができる。
【0010】ここで、貯液室16内の切削液をダイシン
グソー17の内周側から外周側へ送り出す隙間は、フラ
ンジ11、12のダイシングソー17の挟持面に放射状
に設けられた溝21やダイシングソー17の外周側に放
射状に設けられた切欠25からなる。また、貯液室16
に切削液を送り込む切削液導入路18は、フランジ1
1、12の側面の導入口15から切削液を送り込むもの
や、フランジ11、12が固定されたシャフト20の内
部に形成され、フランジ11の中心から貯液室16に切
削液を送り込むもの等がある。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。図
1は、シリコンウエハや積層チップを裁断する前の積層
バーを切断するため切断装置のスピンドル先端部分とそ
れに取り付けられたダイシングソー17とを示す。スピ
ンドルは、図示してない回転駆動源に連結されたシャフ
ト20を有し、このシャフトはスリーブ22の内部に嵌
挿されている。このシャフト20の先端には、ダイシン
グソー17を取り付けるためのフランジ11、12が取
り付けられている。
【0012】図1及び図2に示されたように、フランジ
11、12は、外周側が緩いテーパーとなったカップ状
のもので、凹面側が互いに向い合うようにダイシングソ
ー17を介して重ね合わせることにより、同ダイシング
ソー17を挟持する。一方のフランジ11は、その中心
から円筒状のボス19が突設され、このボス19が前記
シャフト20の先端に固定されている。さらに、このボ
ス20の先端部外周にネジが切られている。ダイシング
ソー17をフランジ11の外周部分に当てた状態で、他
方のフランジ12の中心の通孔を前記のボス19に嵌合
し、これにより、一対のフランジ11、12の外周部分
でダイシングソー17を挟持する。さらにボス19の先
端にナット13をねじ込み、締め付けることにより、双
方のフランジ11、12が互いに締め付けられ、ダイシ
ングソー17が固定さる。
【0013】ダイシングソー17は、ダイヤモンド粉末
をセラミック焼結体の中に混合したもので、このダイシ
ングソー17は、図1及び図2に示すように、薄いリン
グ状をなしている。前述のように、このダイシングソー
17は、その内周側部分が両側から一対のフランジ1
1、12の外周部分に挟持され、この状態でシャフト2
0の回りに固定される。この固定された状態では、ダイ
シングソー17の中心軸がシャフト20の中心軸と一致
するようにし、且つダイシングソー17の刃先である外
周縁は、フランジ11、12の外周側に露出させる。
【0014】このようにフランジ11、12が互いに固
定された状態で、それら双方のフランジ11、12の中
に、切削液が通る空洞状の貯液室16が形成される。ま
た、一方のフランジ11の側面には、その貯液室16に
切削液を導入する導入口15が開設されている。さら
に、フランジ11、12のダイシングソー17を挟持す
る外周側の挟持面には、等角度間隔で複数個の放射状の
溝21、21…が設けられ、この溝21、21…によ
り、フランジ11、12の挟持面とダイシングソー17
の側面との間に、前記貯液室16内の切削液を放射状の
噴射する隙間が形成されている。図1に示した例では、
スリーブ22の端面とフランジ11との間に切削液ジャ
ケット14が設けられ、これに切削液導入路18が設け
られている。さらに、この切削液ジャケット14は、前
記導入口15を介して貯液室16に通じている。
【0015】このダイシングソー支持装置を使用してシ
リコンウエハ等の切削物aを切断する場合、所定の位置
に配置された前記シャフト20の先端に、前述のように
フランジ11、12を介してダイシングソー17を取り
付ける。そして、前記切削液導入路18から切削液ジャ
ケット14内に切削液を送り込むと、この切削液が導入
口15を通して貯液室16に流れ込む。そしてこの切削
液は、フランジ11、12の回転により生じる遠心力に
より溝21によって形成されたフランジ11、12の外
周のダイシングソー17との隙間から噴出される。
【0016】ダイシングソー17の下には切削物aを固
定したXYZテーブル等の加工台bが配置され、この加
工台bが図1において、上下、左右及び前後に移動す
る。そして、加工台bが上昇し、且つ図1において前後
に移動したとき、ダイシングソー17の刃先である外周
が切削物aに切り込まれ、切削物aを切断する。このと
き、前記フランジ11、12の内側の貯液室16から前
記の溝21に形成される隙間を通って切削液がダイシン
グソー17の外周側へと放射状に噴射される。この切削
液は、ダイシングソー17の側面に沿って噴射され、さ
らに切削物aの切断線上に噴射される。これにより、ダ
イシングソー17の表面から切削熱が奪われ、冷却され
ると共に、切削物aから生じる切り屑が洗浄される。
【0017】次に、図3に示した例について説明する
と、この例では、シャフト20の中央に切削液導入路2
3を設け、フランジ11、12内の貯液室16内に切削
液を導入するようにしている。この例では、回転するシ
ャフト20内の切削液導入路23に切削液を送るのに特
殊な流路構造が必要となるが、貯液室16の中心から切
削液を導入できるので、円滑な切削液の供給と噴出が可
能である。
【0018】また、前記の例では、フランジ11、12
内の貯液室16から切削液をダイシングソー17の外周
側へと噴出するための隙間として、フランジ11、12
の挟持面に設けた溝を使用した。これに対し、例えば図
4に示すように、ダイシングソー17の外周側に放射状
の切欠25を一定の角度毎に設け、これによってダイシ
ングソー17とフランジ11、12との間に隙間を形成
してもよい。この場合、ダイシングソー17の切欠25
の部分に応力が集中しやすくなるため、ダイシングソー
17の強度が弱くなるが、フランジ11、12に特別な
加工を必要としない。
【0019】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、高
圧ポンプ等を使用せずに、ダイシングソー17とそれを
保持したフランジ11、12の回転により生じる遠心力
を利用して、ダイシングソー17の刃先に確実に切削液
を吹き付けることができる。これによってダイシングソ
ー17の長寿命化を図ると共に、切削精度及び切削品質
の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるダイシングソー支持装置の例を示
す概略縦断側面図である。
【図2】第1図ダイシングソー支持装置の例におけるダ
イシングソーとそのフランジを示す分解斜視図である。
【図3】本発明によるダイシングソー支持装置の他の例
を示す概略縦断側面図である。
【図4】第3図ダイシングソー支持装置の例におけるダ
イシングソーとそのフランジを示す分解斜視図である。
【図5】ダイシングソー支持装置の従来例を示す概略縦
断側面図である。
【図6】同ダイシングソー支持装置の従来例におけるダ
イシングソーへの切削液の吹付状態を示す概略要部縦断
側面図である。
【符号の説明】
11 フランジ 12 フランジ 15 切削液の導入口 16 貯液室 17 ダイシングソー 18 切削液導入路 20 シャフト 21 溝 23 切削液導入路 25 切欠 a 切削物

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転駆動されるシャフト(20)と、こ
    のシャフト(20)の先端に取り付けられた一対の皿状
    のフランジ(11)、(12)と、この一対のフランジ
    によって挟持され、当該フランジよりも大きな径を有
    し、前記シャフト(20)の回りに固定されたリング状
    のダイシングソー(17)とを有するダイシングソー支
    持装置において、前記ダイシングソー(17)を保持し
    たフランジ(11)、(12)内に形成された貯液室
    (16)と、この貯液室(16)に切削液を送り込む切
    削液導入路(18)、(23)と、貯液室(16)内の
    切削液をダイシングソー(17)の内周側から外周側へ
    送り出す隙間とを有することを特徴とするダイシングソ
    ー支持装置。
  2. 【請求項2】 貯液室(16)内の切削液をダイシング
    ソー(17)の内周側から外周側へ送り出す隙間が、フ
    ランジ(11)、(12)のダイシングソー(17)の
    挟持面に放射状に設けられた溝(21)からなることを
    特徴とする請求項1に記載のダイシングソー支持装置。
  3. 【請求項3】 貯液室(16)内の切削液をダイシング
    ソー(17)の内周側から外周側へ送り出す隙間が、ダ
    イシングソー(17)の外周側に放射状に設けられた切
    欠(25)からなることを特徴とする請求項1に記載の
    ダイシングソー支持装置。
  4. 【請求項4】 貯液室(16)に切削液を送り込む切削
    液導入路(18)が、フランジ(11)、(12)の側
    面の導入口(15)から切削液を送り込むものであるこ
    とを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のダイシン
    グソー支持装置。
  5. 【請求項5】 貯液室(16)に切削液を送り込む切削
    液導入路(18)が、フランジ(11)、(12)が固
    定されたシャフト(20)の内部に形成されていること
    を特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のダイシング
    ソー支持装置。
JP21580296A 1996-08-15 1996-08-15 ダイシングソー支持装置 Withdrawn JPH1064856A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21580296A JPH1064856A (ja) 1996-08-15 1996-08-15 ダイシングソー支持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21580296A JPH1064856A (ja) 1996-08-15 1996-08-15 ダイシングソー支持装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1064856A true JPH1064856A (ja) 1998-03-06

Family

ID=16678501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21580296A Withdrawn JPH1064856A (ja) 1996-08-15 1996-08-15 ダイシングソー支持装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1064856A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6586161B2 (en) 1999-08-31 2003-07-01 Hitachi, Ltd. Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device
KR20160024754A (ko) * 2014-08-26 2016-03-07 가부시기가이샤 디스코 플랜지 기구 및 절삭 장치

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6586161B2 (en) 1999-08-31 2003-07-01 Hitachi, Ltd. Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device
US6737221B2 (en) 1999-08-31 2004-05-18 Renesas Technology Corp. Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device
US7964509B2 (en) 1999-08-31 2011-06-21 Renesas Electronics Corporation Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device
US8034717B2 (en) 1999-08-31 2011-10-11 Renesas Electronics Corporation Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device
US8293648B2 (en) 1999-08-31 2012-10-23 Renesas Electronics Corporation Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device
KR20160024754A (ko) * 2014-08-26 2016-03-07 가부시기가이샤 디스코 플랜지 기구 및 절삭 장치
CN105382625A (zh) * 2014-08-26 2016-03-09 株式会社迪思科 凸缘机构以及切削装置
JP2016043469A (ja) * 2014-08-26 2016-04-04 株式会社ディスコ フランジ機構及び切削装置
TWI659798B (zh) * 2014-08-26 2019-05-21 日商迪思科股份有限公司 Cutting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003203884A (ja) ダイシングマシンの洗浄装置及び洗浄方法
JP6700800B2 (ja) ブレードカバー
JP2000015570A (ja) 研削装置
JPH1064856A (ja) ダイシングソー支持装置
JP2000237910A (ja) 多重コアドリル
JPH10156727A (ja) 複合切断ブレード及びこれに用いるスペーサ
JPH04201203A (ja) ダイシング装置
JP7273610B2 (ja) スピンドルユニット
US10293443B1 (en) Precision pneumatic drilling spindle and method
JP4847093B2 (ja) 切削工具
JPH0671563A (ja) 高速回転式の外周刃ブレードダイサー
JP2001334408A (ja) 切削装置
JP5932319B2 (ja) スピンドルユニット
JPH09314465A (ja) ハブブレード装着機構
JP7150392B2 (ja) スリットノズルの製造方法及びスリットノズル
JPH07227709A (ja) 切削加工装置
JPH0691533A (ja) 砥石のクーラント液供給装置
JP2004340241A (ja) エアースピンドル
JP6359384B2 (ja) 切削ブレード
JP2013038945A (ja) 電磁振動を遮断したスピンドルユニット
JP3222301U (ja) 加工装置
JPS6125740A (ja) 静圧気体軸受装置
JPH0531669A (ja) 研削装置
JPH11262865A (ja) 研削用工具
JPH0557620A (ja) 両頭平面研削砥石

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20031104