JPH04201203A - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

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JPH04201203A
JPH04201203A JP2332993A JP33299390A JPH04201203A JP H04201203 A JPH04201203 A JP H04201203A JP 2332993 A JP2332993 A JP 2332993A JP 33299390 A JP33299390 A JP 33299390A JP H04201203 A JPH04201203 A JP H04201203A
Authority
JP
Japan
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rotary cutter
holder
cutting fluid
cutting
section
Prior art date
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Pending
Application number
JP2332993A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyuki Soeda
勝之 添田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2332993A priority Critical patent/JPH04201203A/ja
Publication of JPH04201203A publication Critical patent/JPH04201203A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、シリコンウエノ\に形成されt二条数の集
積回路のチ・ンプを個々のチ・ツブ1こ分割1するダイ
シング装置に関する。
(従来の技術) 例えば半導体デバイス製造工程には、ウエノ\上に形成
された多数の素子(チップ)を個々番二分割する工程が
ある。このような工程をダイシング工程と呼ぶ。ウエノ
1を個々のチップに分割する方法はいくつかあるが、そ
れらのうちで最もよく使用されている方式がダイシング
ノ一方式と呼4fれるものである。
ダイシングソ一方式は、薄いホイールの外周部に切断刃
が形成されたブレードを用(する。上工己切断刃はダイ
ヤモンドの微粒子を焼結させることによって形成されて
いて、このブレードを高速回転させることで上記切断刃
によりウニI\を20〜40μmの幅で切断できるよう
になって(Aる。
一般にダイシングソ一方式によるダイシング装置は第7
図および第8図に示すように構成されている。このダイ
シング装置は、一端部におねじから成る取付部1aが形
成され、他端部は駆動モータ2に連結された回転軸1を
有する。この回転軸1の取付部1aには回転カッター3
かめねじから成るホルダ4aによって取り付けられてい
る。
この回転カッター3は、上述のような切断刃を有するブ
レード4の一側面にアルミニウム製の保持部材5を取付
けて形成されたものである。そして上記回転カッター3
は上記駆動モータ2により上記回転軸1を介して高速回
転駆動され、回転カッター3の下方に対向配置されたウ
ェハ6を切断するようになっている。
ところで、ウェハ6を切断するときにはウェハ6と回転
カッター3との接触面7に切削液を吹付けなくてはなら
ない。ウェハ6および回転カッター3に切削液を吹き付
けるのは、ブレード4とウェハ6の間の潤滑、冷却、そ
して発生した切り屑の排除のためである。切削液を用い
なければ、切削抵抗が増し切削温度が上昇して焼き付い
てしまったり、切り屑の排除ができないので回転カッタ
ー3に切り屑を巻き込んだり、この切り屑によってウェ
ハ6に傷をつけてしまう等の恐れがある。
また、上記切り屑は発生と同時に除去しないと静電気に
よってウェハ6および回転カッター3に付着して除去す
るのが困難となる。さらに半導体デバイスの製造におい
ては半導体の性能がウニ/X6の汚染、変形等に大きく
影響されるために前記のような切削条件の管理は特に重
要である。
従来、グイシングツ一方式のダイシング装置を用いて、
ウェハ6を分割するときには、第7図に示すようにノズ
ル8・・・を用いて上記回転カッター3の側方から、あ
るいは第8図に示すように径方向外方から切削液を吹付
けている。このように切削液を回転カッター3の側方や
径方向外方から吹き付ける方法では、ウェハ6の切断箇
所に垂直方向から切削液を強く吹き付けることができな
い。
そのため、ダイシングによって生じた切り屑を勢い良く
確実に吹き飛ばすことは困難であり、また切削液に勢い
がないので上記回転カッター3によって切断されたチッ
プとチップのあいだに入り込んた切り屑を有効に除去す
ることは難しい。
(発明か解決しようとする課題) 従来のダイシング装置は切削液を回転カッターの側方あ
るいは径方向外方から吹付けていたので、ダイシングに
よって生じる切り屑を有効に除去しずらかった。
この発明はダイシングによって生した切り屑を有効に除
去できるようなダイシング装置を提供することを目的と
するものである。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段および作用)この発明は
、一端部に取付部を有し、他端部は回転駆動手段に連結
されると共に内部に中空部を形成した回転軸と、上記中
空部に切削液を供給する切削液供給手段と、上記回転軸
の一端部に同軸に装着された回転カッターと、上記回転
軸の一端に取り付けられ上記回転カッターを固定すると
共に、上記回転カッターの一側面に対向する内面に上記
中空部からの切削液を回転カッターの外周部に導く第1
のガイド溝が形成されたホルダと、上記回転軸に上記回
転カッターの他側面と対向して設けられその対向する面
に上記中空部からの切削液を上記回転カッターの外周部
に導く第2のガイド溝が穿設されているフランジ部とを
具備することを特徴とする。
このような構成によれば、回転駆動される回転軸の中空
部内に供給された切削液は、ホルダおよびフランジ部に
穿設された第1、第2のガイド溝に沿って加速され、回
転カッターの両側面に沿って被切断部材に対して略垂直
に噴出する。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を第1図乃至第6図を参照し
て説明する。
第1図中10は回転軸である。この回転軸10の一端部
には取付部としてのおねじ部10aが形成されている。
また、上記回転軸10の他端部10bは駆動モータ11
に連結されていて、回転軸10はこの駆動モータ11に
よって回転駆動されるようになっている。上記回転軸1
0の内部には一端か上記回転軸10の一端面に開口する
中空部12が軸方向に沿って形成されている。また、上
記回転輪10の長手方向中途部には一端が上記回転輪1
0の外周面に開口し、他端は上記中空部12内に開口す
る複数の通孔13が周方向に所定間隔で穿設されていて
、この通孔13から切削液が上記中空部12内に後述す
るごとく供給されるようになっている。
第1図および第2図に示すように、上記回転軸10の一
端には円盤状のホルダ14が取り付けられている。上記
ホルダ14の一側面の中央部には、内周面に上記回転輪
10の第1のねし部10aと螺合する第2のねじ部15
aが形成された環状突起部15が突設されている。そし
て上記環状突起部15のめねじ部15aを上記回転輪1
0の一端部に形成された第1のねじ部10aに螺合させ
ることによって上記回転軸10とホルダ14とは一体的
に結合されるようになっている。
また、上記環状突起部15の基端部には上記環状突起部
15の内周面から外周面に連通ずる複数の通過孔16が
径方向に沿って穿設されている。そして第3図に示すよ
うに上記ホルダ14の一側面には上記通過孔16に連続
する第1のガイド溝17がホルダ14の外周に向かって
設けられている。この第1のガイド溝17はホルダ14
の中心部から外周部にむかって次第に幅が広くなってい
ると共に、上記回転軸10が回転する方向(矢印イ)に
向かって旋回して形成されている。
上記ホルダ14の環状突起部15の外周面には回転カッ
ター18がその中心部に形成された取付孔18aを外嵌
させて保持されている。このホルダ14を上記おねじ部
10aに螺合することで上記回転カッター18はホルダ
14の内面と上記おねじ部10aの基端部に形成された
段部10bとで取付孔18aの周辺部が挟持固定される
。この回転カッター18は、上記ホルダ14より若干大
きい直径を有する薄いホイールの外周部にダイヤモンド
の微粒子を焼結して形成された切断刃を有するブレード
19と、上記ブレード19を保持するアルミニウム製の
保持部材20とからなる。
上記保持部材20は円錐台形状でその大径面を上記ブレ
ード19の一側面に一体的に接合されている。そして、
上記回転カッター18の保持部材20の小径面が上記ホ
ルダ14の第1のガイド溝17か形成された内面と密着
するようになっている。
また、上記回転軸10の一端部には、上記回転カッター
18の他端面に対向してフランジ部21が形成されてい
る。このフランジ部21は上記ホルダ14の外径と略等
しい外径を有し、上記回転カッター18より若干小径と
なっている。このフランジ部21の一側面には第4図に
示すように一端が上記回転輪10の中空部12に連通し
他端部はフランジ部21の外周に向かって次第に幅が広
くなる第2のガイド溝22が設けられている。
この第2のガイド溝22は上記ホルダ14の第1のガイ
ド溝17と同様に上記回転軸10の回転方向(矢印イ)
に向かって旋回している。
また、第1図に示すように上記フランジ部21の他側面
側の上記回転輪10の外周面には上記通孔13を覆う状
態で円筒形状の切削液供給用ジャケット23が設けられ
ている。この切削液供給用ジャケット23は上記フラン
ジ部21およびホルダ14の外径より若干小径なる外径
を有すると共に内径は上記回転軸10の外径より若干大
径となっている。上記切削液供給用ジャケット23の一
端部および他端部の内径部にはシール部材24.24が
設けられ、上記回転軸10と液密に接合していると共に
、中途部は上記回転軸10より大きい内径を持つ段差部
25が設けられている。
そして、この段差部25と回転軸10の外周面とによっ
て上記回転軸10の周りに切削液が供給される供給部2
6が区画されている。そして上記切削液供給用ジャケッ
ト23の他端側には上記供給部26に連通した供給孔2
7が設けられている。
この供給孔27は図示しない切削液の供給源に接続され
ている。上記供給孔27から上記供給部26に供給され
た切削液は、−旦上記供給部26に溜められた後、回転
軸10に穿設された通孔13を通って上記回転軸10の
中空部12に供給されるようになっている。
また、上記回転カッター18の下方には半導体ウェハ2
8が載置されたXYZ移動テーブル29が配置されてい
る。このXYZ移動テーブル29を走査することによっ
て半導体ウェハ28のダイシングする位置が、上記回転
カッター18に対向するように位置決めされるようにな
っている。
つぎに第2図および第5図を用いてこのダイシング装置
か上記半導体ウェハ28を切断する動作を説明する。ま
ず、上述のようにXYZテーブル29が駆動されて半導
体ウェハ28が位置決めされる。つぎに上記回転駆動モ
ータ11が作動して上記回転軸10が回転駆動されると
、回転カッター18、ホルダ14およびフランジ部21
は一体的に回転する。上記ホルダ14およびフランジ部
21はポンプの羽根車と略同様の形状を有するから、中
空部12内に供給された切削液は中空部内の圧力、遠心
力等によって上記第1、第2のガイド溝17.22に沿
って上記ホルダ14と回転カッター18の一側面とによ
って区画された空間およびフランジ部21と回転カッタ
ー18の他側面とによって区画された空間を流れ、回転
カッター18の外周部に導かれる。また、第5図に示す
ように上記切削液は第1、第2のガイド溝17.22の
湾曲に沿って回転方向(矢印イ)と同方向に加速される
から回転カッター18の外周部においては回転方向に偏
向した流れとなる。そしてその切削液は回転カッター1
8の両側面に沿って流れ、回転カッター18によるウニ
l\28の切断部分30に略垂直に吹き付けられるよう
になっている。
このように、加速された切削液を回転カッター18の両
側面に沿って流し、ウェハ28の切断部分30に略垂直
に吹き付けると、上記切断部分30で生じた切り屑を勢
い良く確実に吹き飛ばすことができる。また、切削液は
回転カッター18の回転方向に偏向して吹き出されるか
ら、発生する切り屑を後方に勢い良く吹き飛ばすことが
できる。また、回転カッター18の両側面に沿って吹き
出されることにより、切削液は切断されたチップとチッ
プの間にも行き渡るから、この間に入り込んだ切り屑も
有効にかつ静電気によってウェハ28に付着する前に排
除することかできる。一方、切削液か回転軸10内から
供給されることにより回転軸10および回転カッター1
8は切削液により十分冷却されるから熱変形等が起こり
ずらく、高精度でダイシングを行うことかできる。
この発明は上記一実施例に限定されるものではな〈発明
の要旨を変更しない範囲で種々変形可能である。
例えば、上記一実施例においては上記ホルダ14および
フランジ部21に設けられた第1、第2のガイド溝17
.22によって上記ブレード19の切断刃に切削液を供
給するようにしたか、第6図に示すように、上記回転カ
ッター18の保持部材20に上記回転カッター18の取
付孔18aの内面から外周面に貫通する貫通孔32・・
・を複数個穿設するようにすれば、上記保持部材20に
よっても上記ブレード1つに切削液を供給することかで
きるからより有効に切り屑を排除することかできる。
[発明の効果] 上述のように、この発明のダイシング装置は回転軸の内
部に中空部を設け、その中空部に切削液を連続的に供給
し、その切削液をホルダおよびフランジ部に設けられた
第1、第2のガイド溝によって回転カッター両側面に沿
って吹き出させるようにした。
このような構成によればウェハに対して略垂直方向から
切削液を有効に吹き付けることができるから、ダイシン
グによって生じた切り屑を勢い良く確実に、しかも発生
と同時にウェハに付着する前に排除することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のダイシング装置を示す縦断面図、第
2図はダイシング装置の先端部を拡大して示した縦断面
図、第3図は第2図におけるm−m線に沿う断面図、第
4図は同しくIV−IV線に沿う断面図、第5図は同し
く V−V線に沿う断面図、第6図は他の実施例を示す
縦断面図、第7図は従来例の一部断面を有する正面図、
第8図は同じく側面図である。 10・・・回転軸、11・・・駆動モータ、12・・・
中空部、14・・・ホルダ、17・・・第1のガイド溝
、18・・回転カッター、21・・・フランジ部、22
・・・第2のガイド溝、28・・・ウェハ 出願人代理人  弁理士  鈴江 武彦第2図 第5図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一端部に取付部を有し、他端部は回転駆動手段に連結さ
    れると共に内部に中空部を形成した回転軸と、上記中空
    部に切削液を供給する切削液供給手段と、上記回転軸の
    一端部に同軸に装着された回転カッターと、上記回転軸
    の一端に取り付けられ上記回転カッターを固定すると共
    に、上記回転カッターの一側面に対向する内面に上記中
    空部からの切削液を回転カッターの外周部に導く第1の
    ガイド溝が形成されたホルダと、上記回転軸に上記回転
    カッターの他側面と対向して設けられその対向する面に
    上記中空部からの切削液を上記回転カッターの外周部に
    導く第2のガイド溝が穿設されているフランジ部とを具
    備することを特徴とするダイシング装置。
JP2332993A 1990-11-29 1990-11-29 ダイシング装置 Pending JPH04201203A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2332993A JPH04201203A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 ダイシング装置

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JP2332993A JPH04201203A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 ダイシング装置

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JPH04201203A true JPH04201203A (ja) 1992-07-22

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ID=18261101

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JP2332993A Pending JPH04201203A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 ダイシング装置

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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