JPH1050553A - チップ型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電体層上の上部電極の面積が小さい低容量
の厚膜コンデンサを備えるチップ型電子部品において、
高湿環境下での誘電体層の誘電体とガラス層のガラスと
の反応を防止して、耐湿性に優れ、特性の安定した信頼
性の高いチップ型電子部品を提供する。 【解決手段】 基板１上に、下部電極２Ａ、誘電体層３
及び上部電極４が積層形成され、この積層体がガラス層
８で被覆されているチップ型電子部品において、誘電体
層３上面の上部電極４非形成部にガラス層８から誘電体
層３を保護するための保護層１０を設ける。 【効果】 誘電体層上の上部電極の面積が小さい低容量
品であっても、誘電体層が直接ガラス層と接触する面積
を小さくすることができる。誘電体層の誘電体とガラス
層のガラスとの反応が防止され、耐湿性に優れたチップ
型電子部品となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電子部品に
係り、特に、厚膜コンデンサ等のチップ型電子部品の耐
湿性の改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の厚膜コンデンサを備えるチップ型
電子部品を、図２（ａ），（ｂ）に示すＣＲチップを例
示して説明する。なお、図２（ｂ）において第１ガラス
層８、第２ガラス層９及び端子電極７Ａ，７Ｂは図示を
省略してある。

【０００３】図２（ａ），（ｂ）に示すＣＲチップは、
アルミナ基板１上の一半側に、コンデンサとしての下部
電極２Ａ，誘電体層３及び上部電極４が積層形成され、
他半側には、下部電極２Ａと下部電極２Ｂとの間に抵抗
層５が設けられて抵抗体が形成されている。このアルミ
ナ基板１の裏面には裏電極６Ａ，６Ｂが形成されてお
り、両端縁に端子電極７Ａ，７Ｂが設けられている。こ
のようなＣＲチップにおいて、コンデンサ部分は第１ガ
ラス層８で被覆され、更に、コンデンサ部分及び抵抗体
部分の全体が第２ガラス層９で被覆されている。

【０００４】図２（ａ），（ｂ）に示す如く、基板１上
に形成された下部電極２Ａ，誘電体層３及び上部電極４
の積層体よりなる厚膜コンデンサの容量の設定は、一般
に、誘電体層３上の上部電極４の面積を変更することに
より行われており、低容量の厚膜コンデンサほど、誘電
体層３上面の上部電極４の面積が小さいものとなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】低容量の厚膜コンデン
サとした場合、誘電体層３上面の上部電極４の面積が小
さいため、第１ガラス層８と直接接触する誘電体層３の
面積が大きくなる。

【０００６】このように、ガラス層８と誘電体層３との
接触面積が大きくなると、高湿環境下において、誘電体
層３の誘電体とガラス層８のガラスとが反応し易くな
り、誘電体とガラスとの反応によりＣＲチップの容量値
のドリフト及びばらつきが生じる。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決し、誘電
体層上面の上部電極の面積が小さい低容量の厚膜コンデ
ンサを備えるチップ型電子部品において、高湿環境下で
の誘電体層の誘電体とガラス層のガラスとの反応を防止
して、耐湿性に優れ、特性の安定した信頼性の高いチッ
プ型電子部品を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ型電子部
品は、基板上に、下部電極、誘電体層及び上部電極が積
層形成され、この積層体がガラス層で被覆されているチ
ップ型電子部品において、該誘電体層上面の上部電極非
形成部に該ガラス層から該誘電体層を保護するための保
護層を設けたことを特徴とする。

【０００９】本発明のチップ型電子部品では、誘電体層
上面の上部電極非形成部を保護層で保護することによ
り、誘電体層上の上部電極の面積が小さい低容量品であ
っても、誘電体層が直接ガラス層と接触する面積を小さ
くすることができる。このため、誘電体層の誘電体とガ
ラス層のガラスとの反応が防止され、耐湿性に優れたチ
ップ型電子部品となる。

【００１０】本発明において、誘電体層の保護層は、上
部電極形成時に、上部電極及び下部電極と離隔して形成
された、上部電極と同材質の層であることが好ましく、
この場合には、上部電極と保護層とを印刷法により同時
に形成することができ、保護層形成のための工程数の増
加の問題がない。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。

【００１２】図１（ａ）は本発明の実施の形態に係るチ
ップ型電子部品（ＣＲチップ）を示す断面図であり、図
１（ｂ）は同平面図（ただし、第１ガラス層８，第２ガ
ラス層９及び端子電極７Ａ，７Ｂは図示を省略してあ
る。）である。

【００１３】このＣＲチップは、誘電体層３上面の上部
電極４が形成されていない部分に保護層１０が設けられ
ている点が、図２（ａ），（ｂ）に示す従来のＣＲチッ
プと異なり、その他は同様の構成とされている。図１
（ａ），（ｂ）において、図２（ａ），（ｂ）に示す部
材と同一機能を奏する部材には同一符号を付してある。

【００１４】本発明において、保護層１０は、誘電体層
３とガラス層８との接触面積を小さくして、誘電体層３
の誘電体とガラス層８のガラスとの反応を抑制するため
に設ける。従って、この保護層１０を形成する面積は、
誘電体層４上面の上部電極４を形成し得る有効面積のう
ち、上部電極４が形成されていない部分の面積の大きさ
に応じて適宜決定されるが、一般には、誘電体層３の上
面の有効面積の４０％以上が上部電極４及び保護層１０
で被覆されるよう保護層１０の形成面積を設定するのが
好ましい。保護層１０は、特に、誘電体層３の上面の有
効面積の６０％以上が上部電極４及び保護層１０で被覆
されるように形成することにより、顕著な耐湿性向上効
果を得ることができる。

【００１５】本発明において、保護層１０は、特に、上
部電極４の形成時に、上部電極４の材料を用いて同時に
形成するのが好ましい。

【００１６】以下に、このＣＲチップを、保護層１０を
上部電極４の材料を用いて上部電極４と同時に形成して
製造する方法について説明する。

【００１７】まず、アルミナ基板１（その他のセラミッ
クス基板であっても良い。）の表面側及び裏面側に下部
電極２Ａ，２Ｂ及び裏電極６Ａ，６Ｂをそれぞれ印刷・
焼成して形成した後、誘電体層３を印刷・焼成して形成
する。この誘電体層３上に、上部電極及び保護層用の開
口を有するスクリーンを用いて上部電極４及び保護層１
０を印刷・焼成して形成する。その後、第１ガラス層
８、抵抗層９、及び第２ガラス層の順でそれぞれ印刷・
焼成し、最後に端子電極７Ａ，７Ｂを焼き付ける。

【００１８】このような方法によれば、保護層１０を形
成するための工程を別途設ける必要がなく、保護層１０
を上部電極４と同一材料で同時に形成することができる
ため、容易かつ効率的に製造することができる。

【００１９】なお、この場合、保護層１０は上部電極４
と同一の導体で形成されるため、保護層１０が上部電極
４及び下部電極２Ａと導通しないように、これらから離
隔して設ける必要がある。

【００２０】このように保護層１０を上部電極４と同一
の導体で形成する場合、保護層１０と上部電極４との絶
縁を確保するために、誘電体層３の上面の有効面積のう
ち、保護層１０と上部電極４とで被覆される面積の割合
は９０％以下とするのが好ましい。

【００２１】本発明のチップ型電子部品は、図示のＣＲ
チップに限らず、下部電極、誘電体層及び上部電極が積
層形成され、この積層体がガラス層で被覆されている厚
膜コンデンサを備える様々な各種チップ型電子部品、例
えば、ＬＣチップ等にも好適であり、その耐湿性を高め
て、容量値等の特性を安定化することにより、高信頼性
のチップ型電子部品を実現することができる。

【００２２】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。

【００２３】実施例１ 図１（ａ），（ｂ）に示す本発明のＣＲチップを製造し
た。

【００２４】まず、アルミナ基板の表面及び裏面に下部
電極（Ａｇ／Ｐｄ合金）及び裏電極（Ａｇ／Ｐｄ合金）
をそれぞれ印刷、焼成（８５０℃）して形成し、次い
で、誘電体層を印刷、焼成（８５０℃）して形成した。
この誘電体層上に、上部電極及び保護層を印刷、焼成
（８５０℃）して形成した。その後、第１ガラス層を印
刷、焼成（８５０℃）した後、抵抗層を印刷、焼成（８
５０℃）し、次いで第２ガラス層を印刷、焼成（８５０
℃）した。最後に、端子電極を焼き付けた後、Ｎｉめっ
き及びはんだめっきを施した。

【００２５】なお、得られたＣＲチップでは、誘電体層
の上面は、その有効面積の１０％が上部電極で被覆され
ているが、更に保護層を形成したことにより、その有効
面積の４０％が上部電極及び保護層で被覆されたもので
ある。

【００２６】得られたＣＲチップについて、温度６５
℃，湿度９３％、印加電圧５０Ｖで耐湿負荷試験を行
い、１０００時間経過後において、試料５０個中の不良
品（容量値や抵抗値が試験前に比べて変化したもの）発
生率を調べ、結果を表１に示した。

【００２７】実施例２，３ 実施例１において、保護層の形成面積を変え、上部電極
と保護層とで、誘電体層の上面を、その有効面積の６０
％（実施例２）又は８０％（実施例３）被覆するように
したこと以外は同様にしてＣＲチップを製造し、同様に
耐湿負荷試験による不良品発生率を調べ、結果を表１に
示した。

【００２８】比較例１ 実施例１において、保護層を形成しなかったこと以外は
同様にしてＣＲチップを製造し、同様に耐湿負荷試験に
よる不良品発生率を調べ、結果を表１に示した。

【００２９】

【表１】

【００３０】表１より、本発明に従って、保護層を形成
することにより、耐湿性が著しく向上することが明らか
である。

【００３１】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のチップ型電
子部品によれば、誘電体層上の上部電極の面積が小さい
低容量の厚膜コンデンサを備えるチップ型電子部品であ
っても、高湿環境下での誘電体層の誘電体とガラス層の
ガラスとの反応を防止して、耐湿性に優れ、特性の安定
した信頼性の高いチップ型電子部品が提供される。

【００３２】特に、請求項２のチップ型電子部品によれ
ば、保護層を上部電極と同時に一工程で形成することが
でき、極めて有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明のチップ型電子部品の実施
の形態を示す断面図、図１（ｂ）は同平面図である。

【図２】図２（ａ）は従来品を示す断面図、図２（ｂ）
は同平面図である。

【符号の説明】

１ アルミナ基板 ２Ａ，２Ｂ 下部電極 ３ 誘電体層 ４ 上部電極 ５ 抵抗層 ６Ａ，６Ｂ 裏電極 ７Ａ，７Ｂ 端子電極 ８ 第１ガラス層 ９ 第２ガラス層 １０ 保護層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に、下部電極、誘電体層及び上部
   電極が積層形成され、この積層体がガラス層で被覆され
   ているチップ型電子部品において、 該誘電体層上面の上部電極非形成部に該ガラス層から該
   誘電体層を保護するための保護層を設けたことを特徴と
   するチップ型電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記保護層は、上部
   電極形成時に、該上部電極及び下部電極と離隔して形成
   された、該上部電極と同材質の層よりなることを特徴と
   するチップ型電子部品。