JPH10335356A - 半導体モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産効率の向上を図ること。 【解決手段】 複数のプレスユニット１１の後方にはロ
ーダ３６およびアンローダ３８が配置されており、ロー
ダ３６およびアンローダ３８が複数のプレスユニット１
１に沿って移動することに伴い、プレスユニット１１に
対するリードフレームの搬入およびリードフレームの取
出しが行われる。この構成の場合、メンテナンスが不要
なプレスユニット１１によりモールド成形を続行したま
ま、別のプレスユニット１１のメンテナンスを前方から
行うことができるので、生産効率が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等のパッケー
ジをモールド成形する半導体モールド装置に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】図７は、半導体モール
ド装置の一例を示すものである。ここで、プレスユニッ
ト１は、ＩＣ等のパッケージをモールド成形するための
ものであり、下型および上型を主体に構成されている。

【０００３】４基のプレスユニット１の前方にはローダ
２が設けられており、このローダ２は、部品供給機構３
からリードフレームを取出すと、矢印Ｘ方向および矢印
Ｙ方向へ順次移動することに伴い、プレスユニット１内
に前方から侵入してリードフレームをセットする。ま
た、４基のプレスユニット１の後方にはアンローダ４が
設けられており、このアンローダ４は、矢印Ｘ方向およ
び矢印Ｙ方向へ順次移動することに伴い、プレスユニッ
ト１内のモールド成形品を後方から取出す。

【０００４】上記構成の場合、成形面の清掃，上型およ
び下型の交換等のメンテナンスを前方から行うにあたっ
て、ローダ２が邪魔になるので、ローダ２を運転停止さ
せる必要があった。一般的に、プレスユニット１のメン
テナンスタイミングは個別に相違していることが多く、
ローダ２を運転停止させると、メンテナンスが不要なプ
レスユニット１によるモールド成形まで停止してしまう
ので、生産効率が低下する。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、メンテナンスが不要なモールド成形
型によりモールド成形を続行したまま、別のモールド成
形型のメンテナンスを行うことができる生産効率が高い
半導体モールド装置を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の半導体モ
ールド装置は、略一直線状に並べられた複数のモールド
成形型と、前記複数のモールド成形型の後方に設けられ
前記複数のモールド成形型内に半導体を搬入する搬入手
段と、前記複数のモールド成形型の後方に設けられ前記
複数のモールド成形型内から成形品を取出す取出手段と
を備え、前記搬入手段および前記取出手段が前記複数の
モールド成形型の並び方向に沿って移動可能にされてい
るところに特徴を有する。

【０００７】上記手段によれば、搬入手段による半導体
の搬入，取出手段による成形品の取出しがモールド成形
型の後方から行われる。このため、搬入手段および取出
手段を動作させ、メンテナンスが不要なモールド成形型
によりモールド成形を続行したまま、別のモールド成形
型のメンテナンスを前方から行うことができるので、生
産効率が向上する。

【０００８】請求項２記載の半導体モールド装置は、搬
入手段および取出手段のモールド成形型内への進入禁
止，モールド成形型の動作禁止をモールド成形型毎に指
定する指定手段を備えたところに特徴を有する。上記手
段によれば、メンテナンスが必要な所定のモールド成形
型について、搬入手段および取出手段の進入禁止，モー
ルド成形型の動作禁止を指定できる。このため、搬入手
段および取出手段に邪魔されることなく、モールド成形
型の交換等を安全に行うことができる。

【０００９】請求項３記載の半導体モールド装置は、搬
入手段および取出手段にクリーニング手段が連結されて
いるところに特徴を有する。上記手段によれば、搬入手
段および取出手段と共にクリーニング手段が移動し、成
形型の成形面を清掃する。このため、クリーニング手段
の専用移動機構が不要になるので、構成が簡素化され
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１な
いし図６に基づいて説明する。まず、図１において、半
導体モールド装置は、前面（メンテナンス面）が矢印Ｘ
方向（左右方向）に一直線状に並ぶ４基のプレスユニッ
ト１１を有している。これら各プレスユニット１１はモ
ールド成形型に相当するものであり、次のように構成さ
れている。

【００１１】プレスベース（図示せず）には４本のガイ
ドシャフト１２が固定されている。これらガイドシャフ
ト１２の上端部には、図２に示すように、上型ベース１
３が固定され、この上型ベース１３には上型１４が着脱
可能に装着されている。また、４本のガイドシャフト１
２には下型ベース１５が移動可能に装着されており、こ
の下型ベース１５には下型１６が着脱可能に装着されて
いる。

【００１２】上型ベース１３および下型ベース１５に
は、図６に示すように、上型ヒータ１３ａおよび下型ヒ
ータ１５ａが埋設されており、これら上型ヒータ１３ａ
および下型ヒータ１５ａが発熱すると、上型ベース１３
および下型ベース１５を通して上型１４および下型１６
に熱が伝達され、上型１４および下型１６が所定温度に
昇温保持される。

【００１３】プレスベースには下型モータ１６ａ（図６
参照）が配設されており、下型モータ１６ａが作動する
と、下型モータ１６ａの回転力が下型ベース１５に伝達
される。すると、下型ベース１５が４本のガイドシャフ
ト１２に案内され、下型１６が下型ベース１５と一体的
に上下動する。

【００１４】上型１４の下面（成形面）および下型１６
の上面（成形面）には、図４に示すように、複数のキャ
ビティ１７ａ，ゲート１７ｂ，ランナ１７ｃ，ポット１
７ｄが刻設されており、各ポット１７ｄの下方にはプラ
ンジャ１８（図６参照）が配置されている。これら各プ
ランジャ１８は、プランジャモータ１８ａ（図６参照）
の作動に伴い上下動するものであり、プランジャ１８が
上昇すると、各ポット１７ｄ内に収納された樹脂タブレ
ット（図示せず）が加圧溶融され、ランナ１７ｃからゲ
ート１７ｂを通してキャビティ１７ａ内に注入される。

【００１５】４基のプレスユニット１１にはプレスカバ
ー（図示せず）が個別に被せられており、これら各プレ
スカバーは、プレスユニット１１を上側，前側，左側，
右側から覆っている。そして、各プレスカバーの前面に
はメンテナンス口が形成されており、これら各メンテナ
ンス口には、メンテナンス口を開閉するためのシャッタ
（図示せず）が手動操作可能に装着されている。

【００１６】４基のプレスユニット１１の後方には、図
２に示すように、上ベース２０および下ベース２１が設
置されており、上ベース２０および下ベース２１には、
略コ字状の上ガイドブロック２２および下ガイドブロッ
ク２３が固定されている。これら上ガイドブロック２２
および下ガイドブロック２３は、図１に示すように、複
数のプレスユニット１１に対して平行な矢印Ｘ方向へ延
びるものであり、図２に示すように、上ガイドブロック
２２の下端部および下ガイドブロック２３の上端部に
は、矢印Ｘ方向へ延びる直線状の上ガイドレール２２
ａ，２２ｂおよび下ガイドレール２３ａ，２３ｂが固定
されている。

【００１７】上ベース２０および下ベース２１には上ガ
イドレール２２ｃおよび下ガイドレール２３ｃが固定さ
れている。これら上ガイドレール２２ｃおよび下ガイド
レール２３ｃは矢印Ｘ方向へ延びる直線状をなすもので
あり、上ガイドレール２２ａ〜２２ｃおよび下ガイドレ
ール２３ａ〜２３ｃには、ローダベース２４のガイド２
４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガイド２５
ａ〜２５ｃが移動可能に係合されている。

【００１８】上ベース２０および下ベース２１にはロー
ダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａ
が配設されている。そして、上ガイドブロック２２およ
び下ガイドブロック２３には矢印Ｘ方向へ延びる上コン
ベアベルト２６および下コンベアベルト２７が装着され
ており、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘ
モータ２７ａが作動すると、ローダ用Ｘモータ２６ａの
回転力およびアンローダ用Ｘモータ２７ａの回転力が上
コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に伝達
され、上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２
７が回転する。

【００１９】上コンベアベルト２６および下コンベアベ
ルト２７にはローダベース２４およびアンローダベース
２５が連結されており、上コンベアベルト２６および下
コンベアベルト２７が回転すると、ローダベース２４の
ガイド２４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガ
イド２５ａ〜２５ｃが上ガイドレール２２ａ〜２２ｃお
よび下ガイドレール２３ａ〜２３ｃに案内され、ローダ
ベース２４およびアンローダベース２５が矢印Ｘ方向お
よび反矢印Ｘ方向へ移動する。尚、符号２６ｂおよび２
７ｂは、ローダベース２４およびアンローダベース２５
を上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に
連結するクランプを示している。

【００２０】ローダベース２４およびアンローダベース
２５には、左右両側部に位置して矢印Ｙ方向（前後方
向）へ延びる上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレー
ル２８ｂが固定されている（一側部に固定された上ガイ
ドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂのみ図示す
る）。また、上クリーナベース２９の左右両側面には、
前後端部に位置して３個の垂直ローラ２９ａおよび１個
の水平ローラ２９ｂが装着され、下クリーナベース３０
の左右両側面には、前後端部に位置して３個の垂直ロー
ラ３０ａおよび１個の水平ローラ３０ｂが装着されてい
る（一側面に装着された垂直ローラ２９ａおよび水平ロ
ーラ２９ｂのみ図示する）。

【００２１】上クリーナベース２９の各垂直ローラ２９
ａおよび下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａ
は、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよび下
ガイドレール２８ｂに移動可能に係合され、上クリーナ
ベース２９の各水平ローラ２９ｂおよび下クリーナベー
ス３０の各水平ローラ３０ｂは、上ガイドレール２８ａ
および下ガイドレール２８ｂに接触している。

【００２２】ローダベース２４およびアンローダベース
２５には、図２に示すように、ローダ用Ｙモータ３１お
よびアンローダ用Ｙモータ３２が取付けられている。そ
して、ローダベース２４およびアンローダベース２５に
は上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが装着され
ており、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモ
ータ３２が作動すると、ローダ用Ｙモータ３１の回転力
およびアンローダ用Ｙモータ３２の回転力が上タイミン
グベルト３１ｂおよび下タイミングベルト３２ｂを通し
て上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａに伝達さ
れ、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが回転す
る。

【００２３】上クリーナベース２９および下クリーナベ
ース３０には、矢印Ｙ方向へ延びる上ラック３１ｃおよ
び下ラック３２ｃが取付けられている。これら上ラック
３１ｃおよび下ラック３２ｃには上ピニオン３１ａおよ
び下ピニオン３２ａが噛合されており、上ピニオン３１
ａおよび下ピニオン３２ａが回転すると、上ピニオン３
１ａおよび下ピニオン３２ａの回転力が上ラック３１ｃ
および下ラック３２ｃを通して上クリーナベース２９お
よび下クリーナベース３０に伝達される。すると、上ク
リーナベース２９の各垂直ローラ２９ａおよび水平ロー
ラ２９ｂ，下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａ
および水平ローラ３０ｂが上ガイドレール２８ａ，下ガ
イドレール２８ｂに沿って転動し、上クリーナベース２
９および下クリーナベース３０が矢印Ｙおよび反矢印Ｙ
方向へ移動する。

【００２４】各プレスユニット１１の左右両側部には、
矢印Ｙ方向へ延びるガイドレール３３が設置されている
（一側部に設置されたガイドレール３３のみ図示す
る）。これら各ガイドレール３３には溝部３３ａおよび
３３ｂが形成されており、上クリーナベース２９および
下クリーナベース３０が反矢印Ｙ方向へ移動すると、上
クリーナベース２９の垂直ローラ２９ａおよび下クリー
ナベース３０の垂直ローラ３０ａが上ガイドレール２８
ａおよび下ガイドレール２８ｂからガイドレール３３の
溝部３３ａおよび３３ｂに受渡される。これにより、二
点鎖線で示すように、上クリーナベース２９の前端面お
よび下クリーナベース３０の前端面が上型１４の前端面
および下型１６の前端面から突出する位置まで移動す
る。

【００２５】上クリーナベース２９および下クリーナベ
ース３０の前端部には上ブラシ３４および下ブラシ３５
が取付けられている。これら上ブラシ３４および下ブラ
シ３５はクリーニング手段に相当するものであり、上ク
リーナベース２９および下クリーナベース３０と一体的
に反矢印Ｙ方向へ移動し、上型１４および下型１６間に
進入する。

【００２６】上クリーナベース２９には、搬入手段に相
当するローダ３６が固定されており、ローダ用Ｘモータ
２６ａの作動時には、ローダ３６がローダベース２４お
よび上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｘおよび反矢
印Ｘ方向へ移動し、ローダ用Ｙモータ３１の作動時に
は、ローダ３６が上クリーナベース２９と一体的に矢印
Ｙおよび反矢印Ｙ方向へ移動する。

【００２７】下クリーナベース３０にはシリンダ３７
（図６参照）が装着されている。このシリンダ３７のロ
ッドには、取出手段に相当するアンローダ３８が装着さ
れており、アンローダ用Ｘモータ２７ａの作動時には、
アンローダ３８がアンローダベース２５，下クリーナベ
ース３０，シリンダ３７と一体的に矢印Ｘおよび反矢印
Ｘ方向へ移動し、ローダ用Ｙモータ３２の作動時には、
アンローダ３８が下クリーナベース３０，シリンダ３７
と一体的に矢印Ｙおよび反矢印Ｙ方向へ移動する。ま
た、シリンダ３７の作動時には、アンローダ３８が単独
で矢印Ｚおよび反矢印Ｚ方向（上下方向）へ移動する。

【００２８】ローダ３６およびアンローダ３８には複数
の上チャック３６ａおよび下チャック３８ａが装着され
ている。そして、ローダ３６およびアンローダ３８には
上チャックモータ３６ｂおよび下チャックモータ３８ｂ
（いずれも図６参照）が装着されており、上チャックモ
ータ３６ｂおよび下チャックモータ３８ｂが作動する
と、複数の上チャック３６ａおよび下チャック３８ａが
開閉される。

【００２９】上型ヒータ１３ａ，下型ヒータ１５ａ，下
型モータ１６ａ，プランジャモータ１８ａ，ローダ用Ｘ
モータ２６ａ，ローダ用Ｙモータ３１，アンローダ用Ｘ
モータ２７ａ，アンローダ用Ｙモータ３２，シリンダ３
７，上チャックモータ３６ｂ，下チャックモータ３８ｂ
は、図６に示すように、制御装置３９に接続されてい
る。

【００３０】この制御装置３９はマイクロコンピュータ
を主体に構成されたものであり、自動モールド運転を行
うにあたって、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびローダ用
Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ローダ３６を
図１の部品供給機構４０に搬送する。この部品供給機構
４０には樹脂タブレットおよびリードフレーム４１（図
５参照）がセットされており、制御装置３９は、ローダ
３６を部品供給機構４０に搬送すると、上チャックモー
タ３６ｂを駆動制御することに伴い、複数の上チャック
３６ａを開閉し、部品供給機構４０の樹脂タブレットお
よびリードフレーム４１を上チャック３６ａにより把持
する。

【００３１】複数のプレスユニット１１には、図１に示
すように、指定手段に相当するモード切換スイッチ４２
が個別に装着されており、制御装置３９は、各モード切
換スイッチ４２の操作内容に応じてプレスユニット１１
の作業モードを「自動モード」，「手動モード」，「金
型段取換モード」間で切換える。

【００３２】複数のプレスユニット１１には、両手押し
用の手動操作スイッチ４３，４３が個別に装着されてお
り、制御装置３９は、手動操作スイッチ４３，４３の操
作を検出すると、下型１６の上下動作，プランジャ１８
の上下動作をプレスユニット１１毎に個別に禁止する。

【００３３】次に上記構成の作用について説明する。 ＜４基のプレスユニット１１について自動モードが指定
されている場合＞制御装置３９は、部品供給機構４０か
らリードフレーム４１および樹脂タブレットを取出す
と、一番先に成形が完了し、リードフレーム４１および
樹脂タブレットを最初に必要としている所定のプレスユ
ニット１１を検出する。そして、ローダ用Ｘモータ２６
ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａを駆動制御するこ
とに伴い、所定のプレスユニット１１の後方にローダ３
６およびアンローダ３８を搬送する。

【００３４】制御装置３９は、所定のプレスユニット１
１の後方にローダ３６およびアンローダ３８を搬送する
と、下型１６を下降させて下型１６および上型１４間を
型開きするまで、ローダ３６およびアンローダ３８を同
位置に待機させる。この後、ローダ用Ｙモータ３１およ
びアンローダ用Ｙモータ３２を駆動制御することに伴
い、ローダ３６およびアンローダ３８を反矢印Ｙ方向へ
移動させ、上型１４，下型１６間に挿入する。このと
き、上ブラシ３４および下ブラシ３５がローダ３６およ
びアンローダ３８と一体的に反矢印Ｙ方向へ移動し、上
ブラシ３４が上型１４の下面を払拭して清掃する。尚、
この状態では下ブラシ３５と下型１６の上面との間に隙
間が形成されており、下ブラシ３５は下型１６の上面を
払拭しない。

【００３５】制御装置３９は、ローダ３６およびアンロ
ーダ３８を上型１４，下型１６間に挿入すると、シリン
ダ３７を駆動制御することに伴いアンローダ３８を下降
させ、下型１６上の成形品４４に近付ける。これと共
に、下チャックモータ３８ｂを駆動制御することに伴
い、複数の下チャック３８ａを開閉し、成形品４４を複
数の下チャック３８により把持する。尚、成形品４４
は、図５に示すように、リードフレーム４１，４１間が
コールドスラグ４４ａ（＝ポット１７ｄ，ランナ１７
ｃ，ゲート１７ｂ内の樹脂が固化した不要物）により連
結された形態になっている。

【００３６】制御装置３９は、成形品４４を下チャック
３８ａにより把持すると、シリンダ３７を駆動制御する
ことに伴いアンローダ３８を上昇させた後、下型モータ
１６ａを駆動制御することに伴い、下型１６を上昇さ
せ、下型１６の上面を下ブラシ３５に接触させる。この
状態でアンローダ用Ｙモータ３２を駆動制御することに
伴い、アンローダ３８を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１
４および下型１６間から退避させる。このとき、下ブラ
シ３５が成形品４４を追掛けるように矢印Ｙ方向へ移動
し、下型１６の上面を払拭する。

【００３７】制御装置３９は、アンローダ３８を上型１
４および下型１６間から退避させると、アンローダ用Ｘ
モータ２７ａを駆動制御することに伴い、アンローダ３
８をゲートブレーク機構４５に搬送する。このゲートブ
レーク機構４５は、図１に示すように、複数のプレスユ
ニット１１の矢印Ｘ方向側に設置されたものであり、制
御装置３９は、アンローダ３８をゲートブレーク機構４
５に搬送すると、下チャックモータ３８ｂを駆動制御す
ることに伴い、複数の下チャック３８ａを開放し、成形
品４４をゲートブレーク機構４５にセットする。そし
て、ゲートブレーク機構４５を作動させることに伴い、
成形品４４からコールドスラグ４４ａを折取った後、成
形品４４を製品ストッカ（図示せず）内に収納する。

【００３８】制御装置３９は、アンローダ３８を上型１
４および下型１６間から退避させると、下型モータ１６
ａを駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型
１６の上面をローダ３６に近付ける。これと共に、上チ
ャックモータ３６ｂを駆動制御することに伴い複数の上
チャック３６ａを開放し、樹脂タブレットおよびリード
フレーム４１を下型１６の上面にセットする。この後、
ローダ用Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ロー
ダ３６を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４および下型１
６間から退避させる。このとき、上ブラシ３４が上型１
４の下面を再度払拭して清掃する。

【００３９】制御装置３９は、ローダ３６を上型１４お
よび下型１６間から退避させると、下型モータ１６ａを
駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６
および上型１４間でリードフレーム４１を挟持する。こ
の後、プランジャモータ１８ａを駆動制御することに伴
い、プランジャ１８を上昇させ、ポット１７ｄ内に収納
された樹脂タブレットを加圧溶融してキャビティ１７ａ
内に注入する。すると、リードフレーム４１にワイヤボ
ンディングされた半導体４１ａ（図５参照）がモールド
される。

【００４０】＜所定のプレスユニット１１について手動
モードが指定されている場合＞モールド成形を５００〜
１０００ショット行うと、樹脂に含まれる油分等でプレ
スユニット１１の成形面が汚れ、成形品４４の表面に油
分が付着したり、成形品４４の離型性が低下したりす
る。このため、ニカレット成分を含んだクリーニング用
樹脂タブレットを用いてダミー成形を行うことに伴い、
成形面の汚れを除去する。

【００４１】この場合、クリーニングが必要な所定のプ
レスユニット１１について、モード切換スイッチ４２を
操作して「手動モード」を指定した後、手動操作スイッ
チ４３，４３を操作する。すると、下記に示すように、
所定のプレスユニットが個別に動作し、自動モールド運
転と非同期状態で１サイクルのクリーニング成形が行わ
れる。

【００４２】制御装置３９は、「手動モード」を検出す
ると、「手動モード」が指定された所定のプレスユニッ
ト１１を飛ばして上述の「自動モールド運転」を行う。
これに対して作業者は、プレスカバーのシャッタを前面
から操作してメンテナンス口を開放する。そして、メン
テナンス口を通して前方から下型１６にニカレット系樹
脂タブレットをセットした後、シャッタを前面から操作
してメンテナンス口を閉塞し、手動操作スイッチ４３，
４３を操作する。

【００４３】制御装置３９は、手動操作スイッチ４３，
４３の操作を検出すると、手動操作スイッチ４３，４３
が操作された所定のプレスユニット１１について、下型
モータ１６ａを駆動制御することに伴い、下型１６を上
昇させ、下型１６および上型１４間を型締めする。次
に、プランジャモータ１８ａを駆動制御することに伴
い、ニカレット系樹脂タブレットを加圧溶融してポット
１７ａからランナ１７ｃおよびゲート１７ｂを通してキ
ャビティ１７ａ内に注入した後、下型モータ１６ａを駆
動制御することに伴い、下型１６を下降させ、下型１６
および上型１４間を型開きする。

【００４４】このため、ローダ３６およびアンローダ３
８が３基のプレスユニット１１を有する自動機のように
運転され、残りのプレスユニット１１が単体手動機のよ
うに運転される。従って、所定のプレスユニット１１を
使って手動サイクルで運転している間、残りのプレスユ
ニット１１で成形品４４を成形できることから、７５％
もの生産量をキープできる。

【００４５】＜所定のプレスユニット１１について金型
段取換モードが指定されている場合＞所定のプレスユニ
ット１１について、上型１４および下型１６の交換作
業，故障復旧作業等を行う場合には、モード切換スイッ
チ４２を操作して「金型段取換モード」を指定する。す
ると、制御装置３９は、「金型段取換モード」が指定さ
れた所定のプレスユニット１１を飛ばして上述の＜自動
モールド運転＞を行う。これと共に、「金型段取換モー
ド」が指定された所定のプレスユニット１１について、
下型モータ１６ａおよびプランジャモータ１８ａの電源
を落し、下型１６およびプランジャ１８の動作を禁止す
る。

【００４６】これに対して作業者は、上述したように、
シャッタを操作してメンテナンス口を開放した後、メン
テナンス口を通して前方から上型１４および下型１６の
交換作業，故障復旧作業等を行う。このため、ローダ３
６およびアンローダ３８が３基のプレスユニット１１を
有する自動機のように運転されるので、７５％もの生産
量をキープできる。

【００４７】上記実施例によれば、ローダ３６およびア
ンローダ３８を複数のプレスユニット１１の後方に配置
し、ローダ３６によるリードフレーム４１の搬入，アン
ローダ３８による成形品４４の取出しを後方から行っ
た。このため、ローダ３６およびアンローダ３８を左右
方向へ移動させ、クリーニング成形，金型交換，故障復
旧等のメンテナンスが不要なプレスユニット１１により
自動モールド成形を続行したまま、別のプレスユニット
１１のメンテナンスを行うことができるので、生産効率
が向上する。しかも、メンテナンスを前方から容易に行
うことができるので、メンテナンスの作業効率が向上す
る。

【００４８】特に、プレスユニット１１の台数が多い場
合には、故障発生率も高くなるが、故障が生じたプレス
ユニット１１以外は運転停止させる必要がなくなる。こ
のため、全体としては、１つのプレスユニット１１を有
する装置と同等の故障発生率に抑えられるので、生産効
率の点で有効である。

【００４９】さらに、ローダ３６およびアンローダ３８
を複数のプレスユニット１１に沿って一直線状に移動さ
せたので、ローダ３６およびアンローダ３８の移動速度
が向上し、生産効率が一層向上する。これと共に、ロー
ダ３６およびアンローダ３８等の搬送系のメンテナンス
を後方のどの位置からでも行うことができるので、搬送
系のメンテナンスも容易になる。

【００５０】また、ローダ３６およびアンローダ３８の
プレスユニット１１内への進入禁止，プレスユニット１
１の動作禁止（下型１６の動作禁止，プランジャ１８の
動作禁止）をプレスユニット１１毎に指定可能に構成し
た。このため、ローダ３６およびアンローダ３８に邪魔
されることなく、特に上型１４および下型１６の交換作
業，故障復旧作業等を安全に行うことができる。

【００５１】また、ローダ３６およびアンローダ３８に
上ブラシ３４および下ブラシ３５を連結し、ローダ３６
およびアンローダ３８と一体的に上ブラシ３４および下
ブラシ３５を移動させることに伴い、上型１４の成形面
および下型１６の成形面を清掃した。このため、上ブラ
シ３４および下ブラシ３５の専用移動機構が不要になる
ので、構成が簡素化される。

【００５２】尚、上記実施例においては、ローダ３６お
よびアンローダ３８に上ブラシ３４および下ブラシ３５
を連結したが、これに限定されるものではなく、例えば
各プレスユニット１１の後方に上ブラシ３４および下ブ
ラシ３５をセットしておき、ローダ３６およびアンロー
ダ３８の進退に同期して上ブラシ３４および下ブラシ３
５をプレスユニット１１内に進退させる構成としても良
い。また、上記実施例においては、ローダ３６およびア
ンローダ３８に上ブラシ３４および下ブラシ３５を連結
したが、これに限定されるものではなく、上ブラシ３４
および下ブラシ３５は必要に応じて設ければ良い。

【００５３】また、上記実施例においては、プレスユニ
ット１１毎にモード切換スイッチ４２を設けたが、これ
に限定されるものではなく、例えば、複数のプレスユニ
ット１１を識別する識別コードを入力した後、モード切
換スイッチ４２を操作すると、入力された識別コードに
相当するプレスユニット１１がモード切換スイッチ４２
の操作内容に応じた作業モードに切換わる構成としても
良い。この構成の場合、モード切換スイッチ４２が少数
で済むので、構成が簡素化される。

【００５４】また、上記実施例においては、プレスユニ
ット１１毎に手動操作スイッチ４３，４３を設けたが、
これに限定されるものではなく、例えば、手動操作スイ
ッチ４３，４３の操作に伴い、「手動モード」が指定さ
れているプレスユニット１１を検出し、このプレスユニ
ット１１について成形を行う構成としても良い。この構
成の場合、手動操作スイッチ４３が少数で済むので、構
成が簡素化される。

【００５５】また、上記実施例においては、プレスカー
バーのシャッタを手動操作で開閉したが、これに限定さ
れるものではなく、例えば、手動操作スイッチ４３，４
３の操作に伴いモータ等の駆動源を作動させ、自動的に
開閉させても良い。また、上記実施例においては、リー
ドフレーム４１および樹脂タブレットをプレスユニット
１１内にセットするにあたって、下型１６を上昇させて
ローダ３６に近付けたが、これに限定されるものではな
く、例えばシリンダ等の移動機構を用い、ローダ３６を
下降させて下型１６に近付けても良い。

【００５６】また、上記実施例においては、ローダ３６
の上チャック３６ａにより樹脂タブレットおよびリード
フレーム４１を把持したが、これに限定されるものでは
なく、例えば、ローダ３６に吸着ノズルを装着し、吸着
ノズルにより樹脂タブレットおよびリードフレーム４１
を吸着しても良い。また、上記実施例においては、アン
ローダ３８の下チャック３８ａにより成形品４４を把持
したが、これに限定されるものではなく、例えば、アン
ローダ３８に吸着ノズルを装着し、吸着ノズルにより成
形品４４を吸着しても良い。

【００５７】また、上記実施例においては、リードフレ
ーム４１上に搭載された半導体４１ａを樹脂封止した
が、これに限定されるものではなく、例えば基板上に搭
載された半導体４１ａを樹脂封止しても良い。また、上
記実施例においては、部品供給機構４０からリードフレ
ーム４１および樹脂タブレットを取出すにあたって、ロ
ーダ３６を部品供給機構４０に搬送したが、これに限定
されるものではなく、例えば、ローダ３６を所定の原位
置へ移動させた後、部品供給機構４０を駆動源により移
動させることに伴い、ローダ３６に搬送しても良い。

【００５８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の半導体モールド装置は次の効果を奏する。請求項１記
載の手段によれば、搬入手段および取出手段を複数のモ
ールド成形型の後方に配置し、半導体の搬入および成形
品の取出しをモールド成形型の後方から行った。このた
め、メンテナンスが不要なモールド成形型によりモール
ド成形を続行したまま、別のモールド成形型のメンテナ
ンスを行うことができるので、生産効率が向上する。し
かも、別のモールド成形型のメンテナンスを前方から行
うことができるので、メンテナンスの作業効率が向上す
る。さらに、搬入手段および取出手段を略一直線状に移
動させたので、搬入手段および取出手段の移動速度が向
上し、生産効率が一層が向上する。これと共に、搬入手
段および取出手段のメンテナンスを後方のどの位置から
でも行うことができるので、搬入手段および取出手段の
メンテナンスも容易になる。

【００５９】請求項２記載の手段によれば、搬入手段お
よび取出手段の進入禁止，モールド成形型の動作禁止を
モールド成形型毎に指定可能に構成した。このため、搬
入手段および取出手段に邪魔されることなく、モールド
成形型の交換等を安全に行うことができる。請求項３記
載の手段によれば、搬入手段および取出手段にクリーニ
ング手段を連結したので、クリーニング手段の専用移動
機構が不要になり、構成が簡素化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す図（全体構成を概略的
に示す上面図）

【図２】プレスユニット，ローダ，アンローダを示す側
面図

【図３】ローダ，アンローダの搬送機構を図２の矢印イ
方向から示す図

【図４】上型および下型の成形面を示す平面図

【図５】成形品を示す平面図

【図６】電気的構成の概略を示すブロック図

【図７】従来例を示す図１相当図

【符号の説明】

１１はプレスユニット（モールド成形型）、３４は上ブ
ラシ（クリーニング手段）、３５は下ブラシ（クリーニ
ング手段）、３６はローダ（搬入手段）、３８はアンロ
ーダ（取出手段）、４１ａは半導体、４２はモード切換
スイッチ（指定手段）、４４は成形品を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略一直線状に並べられた複数のモールド
   成形型と、 前記複数のモールド成形型の後方に設けられ、前記複数
   のモールド成形型内に半導体を搬入する搬入手段と、 前記複数のモールド成形型の後方に設けられ、前記複数
   のモールド成形型内から成形品を取出す取出手段とを備
   え、 前記搬入手段および前記取出手段は、前記複数のモール
   ド成形型の並び方向に沿って移動可能にされていること
   を特徴とする半導体モールド装置。
2. 【請求項２】 搬入手段および取出手段のモールド成形
   型内への進入禁止，モールド成形型の動作禁止をモール
   ド成形型毎に指定する指定手段を備えたことを特徴とす
   る請求項１記載の半導体モールド装置。
3. 【請求項３】 搬入手段および取出手段にはクリーニン
   グ手段が連結されていることを特徴とする請求項１また
   は２記載の半導体モールド装置。