JP2001088188A - 成形ステーション管理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形機と取出機とストック装置と端末装置と
を具備する成形ステーションにおいて、オペレータの操
作入力作業を軽減し、且つ、成形ステーションの設置ス
ペースを小さくする。 【解決手段】 前記端末装置１には、把持機構３１によ
る金型内の成形品の取出し動作を制御する把持機構制御
部３３、移送機構３２による把持機構３１の移送動作を
制御する移送機構制御部３４およびこれら制御部３３，
３４に取出機３の駆動情報を与える操作部１２を設け
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、成形機と取出機と
ストック装置とこれらに接続した端末装置とを具備する
成形ステーションの管理システムの技術分野に属するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図６に示すように、成形工場は、成形機
２と取出機３とストック装置４とこれらに接続した端末
装置１とを具備する成形ステーションを複数設置する。
また、各成形ステーションの端末装置１は、通信回線
（例えばイーサネット回線）６を通じて上位の管理コン
ピュータ５に接続されている。管理コンピュータ５は各
成形ステーションの生産実績情報を格納するサーバ５０
を並設する。

【０００３】図７に示すように、前記成形機２は、型締
め機構２２によって金型９１，９２を締め付けた後、射
出機構２１によって金型内に溶融樹脂を射出し、この溶
融樹脂が冷却すれば、型締め機構２２によって型開きす
る。

【０００４】すると、前記取出機３において取出アーム
３１１と取出ヘッド３１２を具備する把持機構３１によ
って金型内の成形品を取出す。すなわち、取出アーム３
１１を延ばして上方の待機位置で待機していた取出ヘッ
ド３１２を金型内の成形品取出位置に移動させ、次いで
この取出ヘッド３１２によって金型９１，９２から成形
品を取出した後、取出アーム３１１を後退させる。次
に、移送機構３２によって成形品を把持した把持機構３
１をパレットＰが置かれた成形品回収位置に移送する。
そして、この回収位置で把持機構３１から成形品を開放
し、パレットＰ内に収容する。その後、移送機構３２に
よって把持機構３１を元の待機位置まで復帰させる。

【０００５】そして、パレットＰ内に所定数の成形品が
収容されると、前記ストック装置４においてパレット移
送機構（図示せず）によって成形品を収容したパレット
Ｐを装置内の保管部４７に格納する一方、成形品の回収
位置に空パレットＰが準備される。

【０００６】図８に示すように、前記成形機２の動作
は、成形機２に設けられた成形制御部２００によって制
御されており、その射出機構制御部２２３によって前記
射出機構２１の動作が制御され、型締め機構制御部２２
４によって前記型締め機構２２の動作が制御される。ま
た、この成形制御部２００には操作部２２５と表示部２
２６とを備えており、成形ステーションのオペレータ
は、操作部２２５によって成形制御部２００の操作入力
を行い、表示部２２６によって成形機２の成形状況（生
産数、生産残数、成形サイクルなど）を表示させて監視
する。

【０００７】前記取出機３の動作は、取出機３に並設さ
れて信号線で接続された取出コントローラ３００によっ
て制御されており、取出コントローラ３００の把持機構
制御部３３３によって前記把持機構３１の動作が制御さ
れ、移送機構制御部３３４によって前記移送機構３２の
動作が制御される。また、この取出コントローラ３００
には操作部３３５と表示部３３６を備えており、成形ス
テーションのオペレータは、操作部３３５によって取出
コントローラ３００の操作入力を行い、表示部３３６に
よって取出機３の取出状況（取出サイクル、取出回数な
ど）を表示させて監視する。

【０００８】前記ストック装置４の動作は、ストック装
置４に設けられたストッカー制御部４００によって制御
されており、そのパレット移送機構制御部４４３によっ
て前記パレット移送機構４１の動作が制御される。ま
た、このストッカー制御部４００には操作部４４５と表
示部４４６とを備えており、成形ステーションのオペレ
ータは、操作部４４５によってストッカー制御部４００
の操作入力を行い、表示部４４６によってストック装置
４の保管部４７内の保管状況（成形品収容パレット数、
空パレット数など）を表示させて監視する。

【０００９】一方、前記端末装置１では、成形機２の成
形状況、取出機３の取出状況およびストック装置４の保
管状況などの生産実績情報を画面表示等して生産管理で
きるようになっている。そして、端末装置１は、その成
形ステーションの生産実績情報を通信回線６を通じて上
位の管理コンピュータ５に送信し、管理コンピュータ５
のサーバ５０内のデータベースに格納する。また、この
端末装置１では、管理コンピュータ５から送信されてき
た生産指示情報を受信し、成形ステーションのオペレー
タは、この生産指示情報を端末装置１の表示部（図示せ
ず）に表示させて、前記生産指示情報に基づいて成形機
２、取出機３およびストック装置４夫々について駆動制
御のための操作を行う。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各成形
ステーションにおいて各装置２，３，４の制御部２０
０，３００，４００は各々の装置２，３，４毎に設けら
れているからオペレータは、端末装置１、成形機２、取
出機３およびストック装置４の間を頻繁に行き来して各
装置１〜４の駆動制御のための操作入力を行う必要があ
り、その作業効率が非常に悪い。

【００１１】また、前記取出機３は、図７に示すよう
に、通常、成形機２に取付けられるため小型かつ軽量に
設計されるから、その把持機構３１や移送機構３２の動
作を制御するための取出制御部は、装置本体と別に設け
た取出コントローラ３００に収められており、そのた
め、各成形ステーションにおいては各々の取出機３の取
出コントローラ３００を設置するためのスペースが必要
となる。

【００１２】本発明は、『溶融樹脂を金型に射出する射
出機構および金型を型開き・型締めする型締機構を具備
する成形機と、成形品を把持する把持機構およびこの把
持機構を移送する移送機構を具備する取出機と、パレッ
トを移送するパレット移送機構を具備するストック装置
と、成形機、取出機およびストック装置の管理情報を上
位の管理コンピュータとの間で送受信する端末装置と、
を具備する成形ステーション』において、オペレータの
操作入力作業を軽減し、且つ、成形ステーションの設置
スペースを小さくすることを課題とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に講じた技術的手段は、次のようである。『前記端末装
置には、前記把持機構による金型内の成形品の取出し動
作を制御する把持機構制御部、前記移送機構による前記
把持機構の移送動作を制御する移送機構制御部およびこ
れら制御部に取出機の駆動情報を与える操作部を設け
た、ことを特徴とする。』前記技術的手段は、次の作用
を奏する。

【００１４】成形ステーションで成形品の生産指示を行
う場合、取出機の駆動制御のための操作入力作業は端末
装置の操作部から行うことができる。また、前記端末装
置に取出機の把持機構制御部および移送機構制御部を設
けたから、従来、取出機に並設していた取出コントロー
ラを設ける必要がない。

【００１５】また、前記技術的手段において、『更に、
前記端末装置には、前記パレット移送機構によるパレッ
トの移送動作を制御するパレット移送機構制御部および
このパレット移送機構制御部に前記ストック装置の駆動
情報を与える操作部を設けた』ものによると、更にスト
ック装置の駆動制御を端末装置で操作できるから、スト
ック装置にストッカー制御部を設ける必要がなくなりス
トック装置を簡素化できると共に、取出機の駆動制御に
加えてストック装置の駆動制御も端末装置で集中操作す
ることで成形ステーションでのオペレータの作業効率を
一層向上することができる。

【００１６】また、前記技術的手段において、『更に、
前記端末装置には、前記射出機構による金型への樹脂射
出動作を制御する射出機構制御部、前記型締め機構によ
る金型の型開き・型締め動作を制御する型締め機構制御
部およびこれら制御部に前記成形機の駆動情報を与える
操作部を設けた』ものによると、更に成形機の駆動制御
を端末装置で操作できるから、成形機に成形制御部を設
ける必要がなくなり成形機を簡素化できると共に、取出
機の駆動制御やストック装置の駆動制御に加えて成形機
の駆動制御も端末装置で集中操作することで成形ステー
ションでのオペレータの作業効率を一層向上することが
できる。

【００１７】また、前記技術的手段において、『前記成
形機は、樹脂材料を乾燥させる材料乾燥機構、この材料
乾燥機構で乾燥させた樹脂材料を前記射出機構に供給す
る材料供給機構および前記金型の温度を調整する金型温
調機構が接続されており、更に、前記端末装置には、樹
脂材料毎の乾燥温度・乾燥時間を含む制御条件に基いて
前記材料乾燥機構を制御する材料乾燥機構制御部、樹脂
材料の種類・混合分量を含む制御条件に基いて前記材料
供給機構を制御する材料供給機構制御部、前記金型の温
調用流路内に流す温調用媒体の温度・使用量を含む制御
条件に基いて前記金型温調機構を制御する金型温調機構
制御部およびこれら制御部に前記各制御条件を与える操
作部を設けた』ものによると、成形機に接続された材料
乾燥機構、材料供給機構および金型温調機構の動作制御
を前記端末装置で操作できるから、取出機、ストック装
置および成形機の駆動制御に加えて前記成形機に接続さ
れた前記各機構の駆動制御も前記端末装置で集中操作す
ることで成形ステーションでのオペレータの作業効率を
一層向上することができる。

【００１８】

【発明の効果】以上のように本発明によると、取出機の
駆動制御のための操作入力作業を端末装置で集中操作で
きるようになったから成形ステーションでのオペレータ
の作業効率を向上することができると共に、取出機に並
設して取出コントローラを設ける必要がないから成形ス
テーションの設置スペースを縮小することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面を参照しながら説明する。成形工場における各成形ス
テーションは、図６に示したように、成形機２と、取出
機３と、ストック装置４と、これら装置２，３，４に接
続される端末装置１とを具備する。端末装置１は、例え
ばパーソナルコンピュータで構成され、この端末装置１
は更に上位の管理コンピュータ５とイーサネット回線な
どの通信回線６で接続されている。

【００２０】図１に示すように、前記成形機２は、溶融
樹脂を金型に射出する射出機構２１と、金型を型開き・
型締めする型締機構２２と、これらを駆動制御する成形
制御部２００とを具備する。成形制御部２００は、射出
機構２１による金型への樹脂射出動作を制御する射出機
構制御部２２３と、型締め機構２２による金型の型開き
・型締め動作を制御する型締め機構制御部２２４と、こ
れら制御部２２３，２２４に成形機２の駆動情報を与え
る操作部２２５と、成形状況（生産数、生産残数、成形
サイクルなど）を表示する表示部２２６とを具備する。
射出機構制御部２２３は、金型内に溶融樹脂材料を射出
するタイミングの制御が行われる。また、型締め機構制
御部２２４は、取出機３により成形品が取出された後に
型締めするタイミング、金型内に樹脂が射出されて冷却
された後に型開きするタイミングの制御が行われる。な
お、前記操作部２２５と前記表示部２２６はタッチパネ
ルとして一体構成しても良い。

【００２１】前記取出機３は、成形品を把持する把持機
構３１と、把持機構３１を移送する移送機構３２とを具
備する。前記ストック装置４は、パレットを保管部４７
と成形品回収位置との間で移送するパレット移送機構４
１を具備する。

【００２２】前記端末装置１は、取出機３を駆動制御す
る取出制御部３０と、ストック装置４を駆動制御するス
トッカー制御部４３と、これら制御部３０，４０に駆動
情報を与える操作部１２と、取出機３の取出状況（取出
サイクル、取出数など）やストック装置４の保管状況
（成形品収容パレット数、空パレット数など）、さらに
管理コンピュータ５からの生産指示情報を表示する表示
部１３とを具備する。前記操作部１２はキーボードやマ
ウスで構成でき、また、前記表示部１３はパーソナルコ
ンピュータのディスプレイで構成することができる。

【００２３】前記取出制御部３０は、取出機３の把持機
構３１による金型内の成形品の取出し動作を制御する把
持機構制御部３３と、取出機３の移送機構３２による把
持機構３１の移送動作を制御する移送機構制御部３４と
を具備する。具体的に、把持機構制御部３３は、金型内
の成形品取出位置において把持機構３１の取出ヘッド３
１２によって金型９１，９２から成形品を取出すときの
タイミングや成形品の回収位置において把持機構３１の
取出ヘッド３１２から成形品を開放するときのタイミン
グの制御が行われる。また、移送機構制御部３４は、取
出ヘッド３１２を待機位置から金型内の成形品取出位置
に進出させるときのタイミング、成形品を把持した取出
ヘッド３１２を金型内から退出させるときのタイミン
グ、成形品を開放した取出ヘッド３１２を成形品回収位
置から待機位置に移動させるときのタイミングの制御が
行われる。なお、取出制御部３０は、前記把持機構制御
部３３の機能および前記移送機構制御部３４の機能を有
するプログラムを端末装置１の記憶部にインストールす
ることによって実現しても良く、また、前記把持機構制
御部３３の機能および前記移送機構制御部３４の機能を
有する制御回路を設けることによって実現しても良い。

【００２４】前記ストッカー制御部４０は、ストック装
置４のパレット移送機構４１によるパレットＰの移送動
作を制御するパレット移送機構制御部４３を具備する。
具体的に、パレット移送機構制御４３は、所定個数の成
形品を収容したパレットＰをストック装置４内の保管部
４７に移送させるときのタイミング、保管部４７から成
形品の種類に応じた空パレットを所定の成形品回収位置
に移送させるときのタイミングの制御が行われる。な
お、ストッカー制御部４０は、前記パレット移送機構制
御部４３の機能を有するプログラムを端末装置１の記憶
部にインストールすることによって実現しても良く、ま
た、前記パレット移送機構制御部４３の機能を有する制
御回路を設けることによって実現しても良い。

【００２５】次に前記成形ステーションにおけるオペレ
ータの作業を説明する。管理コンピュータ５から通信回
線６を通じて端末装置１に送信されてきた生産指示情報
は、端末装置１内の記憶部に格納される。そして、各成
形ステーションのオペレータが端末装置１において操作
部１２を操作し前記生産指示情報を表示部１３に表示さ
せて確認すると、この操作部１３から取出制御部３０に
取出機３の駆動情報を入力すると共にストッカー制御部
４０にストック装置４の駆動情報を入力する。一方、成
形機２の駆動情報は、オペレータが成形機２まで移動
し、成形機２に設けられた成形制御部２００の操作部２
２５から成形制御部２００に前記成形機２の駆動情報を
入力する。次いで、オペレータは前記生産指示情報に基
づき、成形機２においては金型や樹脂材料をセットし、
取出機３においては取出ヘッド３１２をセットし、さら
にストック装置４においては所定のパレットＰをセット
する。

【００２６】以上で成形ステーションにおける生産準備
が完了し、その後、各装置２，３，４を起動させると、
成形品の生産が実行される。すなわち、成形機２におい
て型締め機構２２によって金型９１，９２を締め付けた
後、射出機構２１によって金型内に溶融樹脂を射出し、
この溶融樹脂が冷却すれば、型締め機構２２によって型
開きする。次に、取出機３において取出アーム３１１と
取出ヘッド３１２を具備する把持機構３１によって金型
内の成形品を取出す。すなわち、上方の待機位置で待機
していた取出ヘッド３１２を取出アーム３１１を進出さ
せて金型内の成形品取出位置に移動させ、この取出ヘッ
ド３１２によって金型９１，９２から成形品を把持して
取出した後、取出アーム３１２を後退させる。次に、移
送機構３２によって成形品を把持した把持機構３１をパ
レットＰが置かれた成形品回収位置に移送する。そし
て、この回収位置で把持機構３１から成形品を開放し、
パレットＰ内に収容する。その後、移送機構３２によっ
て把持機構３１を元の待機位置まで復帰させる。そし
て、パレットＰ内に所定数の成形品が収容されると、ス
トック装置４においてパレット移送機構４１によって成
形品を収容したパレットＰを保管部４７に格納する一
方、成形品の回収位置に空パレットＰが準備される。

【００２７】以上の動作を生産予定数に達するまで繰り
返し行われる。また、成形ステーションにおける成形機
２の成形状況、取出機３の取出状況およびストック装置
４の保管状況などの生産実績情報は、前記各制御部２０
０，３０，４０に記録されて行き、オペレータは端末装
置１の操作部１２を操作してその表示部１３に表示させ
ることができる。

【００２８】以上のように、前記実施の形態によると、
この成形ステーションで成形品の生産を行う場合、オペ
レータは取出機３の駆動制御のための操作入力作業やス
トック装置４の駆動制御のための操作入力作業を前記端
末装置１の操作部１２から行うことができ、これによ
り、従来、取出機３の取出コントローラ３００とストッ
ク装置４の制御部４００とで夫々操作入力作業を行って
いた場合に比べ、端末装置１の一箇所で行えるからオペ
レータの作業効率を向上することができる。また、前記
端末装置１に取出機３の把持機構制御部３３および移送
機構制御部３４を設けたので、従来、取出機３に並設し
ていた取出コントローラ３００が不要となるから、その
分成形ステーションの設置スペースを縮小することがで
きる。

【００２９】なお、前記端末装置１は取出機３の取出制
御部３０とストック装置４のストッカー制御部４０とを
設けたが、図２に示すように、取出機３の取出制御部３
０だけを設けたものでも良い。これによると、ストック
装置４の駆動制御のための操作入力作業は従来どおりス
トック装置４のストッカー制御部４００から行う必要が
あるが、取出機３の駆動制御のための操作入力作業を端
末装置１で行うことができると共に取出コントローラ３
００が不要となる点は前記実施の形態の場合と同様の効
果を奏する。

【００３０】また、図３に示すように、前記端末装置１
は成形機２の成形制御部２０と取出機３の取出制御部３
０とストック装置４のストッカー制御部４０とを設けた
ものでも良く、この場合、成形機２に成形制御部２００
を設ける必要がなくなり成形機２を簡素化できると共
に、成形機２の駆動制御を端末装置１で集中操作するこ
とで成形ステーションでのオペレータの作業効率を一層
向上することができる。

【００３１】さらに、図４に示すように、前記成形機２
に、樹脂材料を乾燥させる材料乾燥機構（例えば、熱風
式による）７１、この材料乾燥機構７１で乾燥させた樹
脂材料を前記射出機構２１に供給する材料供給機構７２
および前記金型９１，９２の温度を調整する金型温調機
構７３が接続されたものでは、前記端末装置１の成形制
御部２０において、前記材料乾燥機構７１の動作を制御
する材料乾燥機構制御部２５、前記材料供給機構７２の
動作を制御する材料供給機構制御部２６、前記金型温調
機構７３の動作を制御する金型温調機構制御部２７を設
けたものでも良い。

【００３２】前記材料乾燥機構制御部２５は、樹脂材料
の種類毎の乾燥温度・乾燥時間を含む制御条件に基いて
前記材料乾燥機構７１の動作を制御する。前記材料供給
機構制御部２６は、樹脂材料の種類・混合分量を含む制
御条件に基いて前記材料供給機構７２の動作を制御す
る。前記金型温調機構制御部２７は、金型９１，９２の
温調用流路内に流す温調用媒体の温度・使用量を含む制
御条件に基いて前記金型温調機構７３の動作を制御す
る。前記各制御条件は、前記管理コンピュータ５から前
記端末装置１に成形指示情報として送信され、そして、
オペレータが前記操作部１２を操作して前記各制御条件
を表示部１３に表示させると共に、前記成形制御部２０
に入力することで設定される。

【００３３】このものによると、成形機２に接続された
材料乾燥機構７１、材料供給機構７２および金型温調機
構７２の動作制御を前記端末装置１で一括して操作でき
るから、取出機３、ストック装置４および成形機２の駆
動制御に加えて成形機２に接続された前記各機構７１〜
７３の駆動制御も前記端末装置１で集中操作することで
成形ステーションでのオペレータの作業効率を一層向上
することができる。

【００３４】また、いわゆるガスアシスト射出成形を行
う場合は、図５に示すように、前記材料乾燥機構７１、
前記材料供給機構７２、前記金型温調機構７３に加え
て、成型機２にホットランナー機構７４およびガスアシ
スト機構７５が接続され、この場合、前記端末装置１の
成形制御部２０において、さらに前記ホットランナー機
構７４の動作を制御するホットランナー機構制御部２８
および前記ガスアシスト機構７５の動作を制御するガス
アシスト機構制御部２９を設けたものでも良い。

【００３５】前記ホットランナー機構７４は、金型９
１，９２のホットランナーで溶融樹脂材料を溶融状態に
保持する温調機構（図示せず）と、金型９１，９２のゲ
ートを開閉するゲート開閉機構（図示せず）とを備え
る。なお、このゲート開閉機構としては、例えば、ピン
状のバルブによってゲートを開閉させる機械式のものや
ゲート中の溶融樹脂を冷却し固化させることでゲートを
閉じさせる温調機構によるものが採用される。そして、
前記ホットランナー機構制御部２８は、溶融樹脂の温度
条件・ゲート開閉機構の動作タイミング（機械式のもの
はバルブの動作タイミング、温調機構によるものはゲー
ト開閉タイミング）を含む制御条件に基いて前記ホット
ランナー機構７４の動作を制御する。

【００３６】また、前記ガスアシスト機構７５は、中空
の成形品を得るために、金型９１，９２内に射出された
溶融樹脂に窒素ガスなどの加圧ガスを注入するものであ
り、金型９１，９２への樹脂射出後にガスの圧入、ガス
保圧、ガスの解放を行う。具体的には、ガス圧縮機を内
臓し、不活性ガス（窒素ガスなど）を圧縮機にて昇圧
し、金型内に設置されたガスノズルから注入する。そし
て、前記ガスアシスト機構制御部２９は、注入ガス量や
注入ガス圧力を含む制御条件に基いて前記ガスアシスト
機構７５の動作を制御する。前記各制御条件は、前記管
理コンピュータ５から前記端末装置１に成形指示情報と
して送信され、そして、オペレータが前記操作部１２を
操作して前記各制御条件を表示部１３に表示させると共
に、前記成形制御部２０に入力することで設定される。

【００３７】このものによると、さらに成形機２に接続
された前記ホットランナー機構７４および前記ガスアシ
スト機構７５の動作制御を前記端末装置１で一括して操
作できるから、取出機３、ストック装置４および成形機
２の駆動制御に加えて成形機２に接続された前記各機構
７１〜７５の駆動制御も前記端末装置１で集中操作する
ことで成形ステーションでのオペレータの作業効率を一
層向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態の成形ステーション管理システムの
構成を示すブロック図である。

【図２】他の実施の形態の成形ステーション管理システ
ムの構成を示すブロック図である。

【図３】また、他の実施の形態の成形ステーション管理
システムの構成を示すブロック図である。

【図４】さらに、他の実施の形態の成形ステーション管
理システムの構成を示すブロック図である。

【図５】また、さらに、他の実施の形態の成形ステーシ
ョン管理システムの構成を示すブロック図である。

【図６】成形ステーションの全体構成を示す模式図であ
る。

【図７】従来の成形ステーションにおける各装置を示す
模式図である。

【図８】従来の成形ステーション管理システムの構成を
示すブロック図である。

【符号の説明】

１ 端末装置 ２ 成形機 ３ 取出機 ４ ストック装置 ５ 管理コンピュータ ６ 通信回線 １２ 操作部 １３ 表示部 ２１ 射出機構 ２２ 型締め機構 ３０ 取出制御部 ３１ 把持機構 ３２ 移送機構 ３３ 把持機構制御部 ３４ 移送機構制御部 ４０ ストッカー制御部 ４１ パレット移送機構 ４３ パレット移送機構制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C033 AA06 HH08 HH30 4F202 AM19 AR06 AR11 CA11 CB01 CL01 CM13 CM21 CN01 4F206 AM19 AR064 AR11 JA07 JF01 JF46 JL02 JM06 JM16 JN01 JN11 JN31 JN41 JN43 JQ88 JQ90 JT06 JT31 5B049 AA01 AA06 BB07 CC21 FF03 GG02 GG04 GG07

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶融樹脂を金型に射出する射出機構およ
   び金型を型開き・型締めする型締機構を具備する成形機
   と、 成形品を把持する把持機構およびこの把持機構を移送す
   る移送機構を具備する取出機と、 パレットを移送するパレット移送機構を具備するストッ
   ク装置と、 成形機、取出機およびストック装置の管理情報を上位の
   管理コンピュータとの間で送受信する端末装置と、を具
   備する成形ステーションにおいて、 前記端末装置には、前記把持機構による金型内の成形品
   の取出し動作を制御する把持機構制御部、前記移送機構
   による前記把持機構の移送動作を制御する移送機構制御
   部およびこれら制御部に前記取出機の駆動情報を与える
   操作部を設けた、ことを特徴とする成形ステーション管
   理システム。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の成形ステーション管理
   システムにおいて、 更に、前記端末装置には、前記パレット移送機構による
   パレットの移送動作を制御するパレット移送機構制御部
   およびこのパレット移送機構制御部に前記ストック装置
   の駆動情報を与える操作部を設けた、ことを特徴とする
   成形ステーション管理システム。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の成形ステーシ
   ョン管理システムにおいて、 更に、前記端末装置には、前記射出機構による金型への
   樹脂射出動作を制御する射出機構制御部、前記型締め機
   構による金型の型開き・型締め動作を制御する型締め機
   構制御部およびこれら制御部に前記成形機の駆動情報を
   与える操作部を設けた、ことを特徴とする成形ステーシ
   ョン管理システム。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の成形ステーション管理
   システムにおいて、 前記成形機は、樹脂材料を乾燥させる材料乾燥機構、こ
   の材料乾燥機構で乾燥させた樹脂材料を前記射出機構に
   供給する材料供給機構および前記金型の温度を調整する
   金型温調機構が接続されており、 更に、前記端末装置には、樹脂材料毎の乾燥温度・乾燥
   時間を含む制御条件に基いて前記材料乾燥機構を制御す
   る材料乾燥機構制御部、樹脂材料の種類・混合分量を含
   む制御条件に基いて前記材料供給機構を制御する材料供
   給機構制御部、前記金型の温調用流路内に流す温調用媒
   体の温度・使用量を含む制御条件に基いて前記金型温調
   機構を制御する金型温調機構制御部およびこれら制御部
   に前記各制御条件を与える操作部を設けた、ことを特徴
   とする成形ステーション管理システム。