JP2940850B2 - 自動成形装置 - Google Patents

自動成形装置

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JP2940850B2 JP6163019A JP16301994A JP2940850B2 JP 2940850 B2 JP2940850 B2 JP 2940850B2 JP 6163019 A JP6163019 A JP 6163019A JP 16301994 A JP16301994 A JP 16301994A JP 2940850 B2 JP2940850 B2 JP 2940850B2
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1756Handling of moulds or mould parts, e.g. mould exchanging means
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数種類の金型が交換
自在な自動成形装置に係り、特に、この装置の設備コス
トを抑えるための技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、樹脂などの成形材料を金型内
に射出して成形品を得る射出成形機において、種々の成
形品を成形するために、同成形機の金型ホルダにセット
された金型を交換自在としたものがある。また、この種
の射出成形機が複数台あって、ロボットを使用して各々
の射出成形機の金型を自動交換するようにした成形装置
がある。この成形装置は、射出成形機と金型ラックとの
間に金型搬送用のコンベアを設けると共に、射出成形機
側と金型ラック側とに各々ロボットを設けたものでな
り、金型交換に際しては、一方のロボットにより射出成
形機から金型を取出してコンベアに載せ、コンベアによ
りこの金型を金型ラックまで搬送し、他方のロボットに
より金型を金型ラックに戻し、次に、セットしようとす
る金型を金型ラックから取り出し、コンベアに載せて射
出成形機まで搬送し、前者のロボットにより射出成形機
の金型ホルダにセットするようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の成形装置は、複数のロボット及び金型搬送用コンベ
アが必要であって、設備が大掛かりなものとなり、コス
ト高になるといった問題があった。本発明は、上述した
問題点を解決するためになされたもので、自走ロボット
を用いることにより、複数台の射出成形機に対する金型
交換動作を無人化することができ、設備の簡略化並びに
コスト低減が図れる自動成形装置を提供することを目的
とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1の発明は、複数台の射出成形機を備え、これ
らの射出成形機は成形品を取り出すために金型のパーテ
ィション面を開閉する金型ホルダーを有し、この金型ホ
ルダーに対して複数種類の金型を交換自在とした自動成
形装置であって、複数種類の金型が収容された金型ラッ
クと、金型ラックと複数台の射出成形機との間を自走
し、金型ラックから所望の金型を取り出し、金型を複数
台の射出成形機のいずれかの金型ホルダーにセットし、
又は、金型ホルダーから金型を取り出し、金型ラックに
戻すように動作する自走ロボットと、射出成形機による
射出成形動作及び自走ロボットによる金型交換動作を制
御する制御装置とを備えたものである。請求項2の発明
は、請求項1記載の自動成形装置であって、射出成形機
が、前記金型ラックから取り出され、射出成型機のホル
ダーにセットされた金型を冷却し温度調整するための
冷却水循環による温度調整器を備え、制御装置が、金型
交換に先立って前記ホルダーにセットされた金型を冷却
し、温度調整するための冷却水抜き動作を行うように温
度調整器を制御し、その動作中、自走ロボットを待機さ
せるよう信号を出力するものである。
【0005】
【作用】上記構成を有する請求項1の自動成形装置によ
れば、射出成形機及び自走ロボットは制御装置により制
御されて、自走ロボットは金型ラックと複数台の射出成
形機との間を自走し、射出成形機の金型ホルダにセット
されている金型を取り出し、金型ラックに戻し、さら
に、金型ラックから所望の金型を取り出し、その金型を
所望の射出成形機の金型ホルダにセットする。このよう
にして、人手を介することなく金型交換動作を行うこと
ができる。請求項2の自動成形装置によれば、自走ロボ
ットによる射出成形機の金型交換に先立って、制御装置
は温度調整器における金型冷却用の冷却水の水抜き動作
を行い、その水抜き動作中は自走ロボットを待機させ
る。このように、水抜き動作が終了した後に、自走ロボ
ットによる射出成形機の金型交換が行われることで、射
出成形機の周辺を水浸しにするようなことがなくなる。
【0006】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例について
図面を参照して説明する。図1は自動成形装置の平面図
であり、図2は自動成形装置の側面図である。自動成形
装置は、整列された複数台の成形装置(射出成形機)1
0と、これら成形装置10に装着される金型の交換作業
を行う自走ロボット20とからなる。それぞれの成形装
置10は、金型を保持する金型装置11と、この金型装
置11の金型内に成形材料を射出する射出装置12とか
ら構成されている。金型装置11は一対の金型13a,
13bを保持する金型ホルダー14a,14bを有し、
これらの金型ホルダー14a,14bは金型装置11の
ダイプレートに取付けられており、金型ホルダー14
a,14bは、成形品取り出しのために、金型13a,
13bのパーティション面を開閉するために駆動機構に
よって移動自在とされている。射出装置12は、成形材
料である樹脂を注入する円錐形のホッパー15と、この
ホッパー15から注入された樹脂を熱溶融加圧して金型
13a,13bに形成されたキャビティ内に射出するノ
ズル装置16とを備えている。
【0007】自走ロボット20は図3に示すホストコン
ピュータ(制御装置)により遠隔にて制御されるもので
あり、この自走ロボット20は、複数種類の金型13
a,13bが収容された図3に示す金型ラックと複数台
の成形装置10との間に形成された通路21を図1に示
す矢印の如く自走して、金型ラックから所望の金型13
a,13bを取り出し、該金型13a,13bを所望の
金型装置11の金型ホルダー14a,14bにセットす
る。また、自走ロボット20は、金型装置11の金型ホ
ルダー14a,14bから金型13a,13bを取り出
し、金型ラックに戻す動作を行う。
【0008】自走ロボット20には、金型13a,13
bを掴むために、左右上下移動可能な多関節のアーム2
2が設けられ、このアーム22は、図1の2点鎖線で示
すように、支柱23を中心に360度回動自在とされて
いる。また、自走ロボット20と成形装置10とには、
光通信用の発光ダイオードと受光ダイオードからなる送
受信器が設けられ、互いの間でデータ交信が可能とされ
ている。また、ホストコンピュータには、自走ロボット
20の位置と成形装置10の相対的位置データを記憶さ
せておき、この記憶データに基づきホストコンピュータ
は自走ロボット20を適当な位置まで自走させ、アーム
22により、成形装置10の金型ホルダー14a,14
bにセットされている金型13a,13bを取り出す
か、又は、金型ホルダー14a,14bに金型13a,
13bをセットするよう動作させる。また、ホッパー1
5への成形材料の供給をも、ホストコンピュータにより
自動的に行うようにしてもよい。
【0009】次に、上記構成でなる自走ロボット20に
よる金型交換動作を説明する。自走ロボット20は、ホ
ストコンピュータによって制御され、通路21上を自走
して、金型交換する成形装置10の付近で停止し、自走
ロボット20のアーム22により、成形装置10の金型
ホルダー14a,14bにセットされている金型13
a,13bを取り出す。自走ロボット20は、金型ラッ
ク付近まで自走して、成形装置10から取り出した金型
13a,13bを金型ラックに戻す。次に、自走ロボッ
ト20は金型ラックから所望の金型13a,13bを取
り出し、通路21上を自走して、所望の金型13a,1
3bを成形装置10の金型ホルダー14a,14bにセ
ットする。このような動作を繰り返すことにより、自走
ロボット20により成形装置10の金型交換動作を必要
なだけ行うことができる。
【0010】上述した手順で自走ロボット20により金
型交換動作を行うことにより、成形装置10の台数以上
の多種の成形品を成形することができる。しかも、ホス
トコンピュータの制御によって、自走ロボット20が複
数台の成形装置10に対して金型13a,13bの交換
動作を行うので、金型交換動作の無人化を図ることがで
き、従来必要であった複数のロボット及び金型搬送用コ
ンベアを不要とし、設備を簡略化してコストを抑えるこ
とができる。
【0011】図3は自動成形装置のブロック構成図であ
る。ホストコンピュータ31は自動成形装置全体を制御
するものである。ホストコンピュータ31にはシーケン
サ32,33が接続され、各シーケンサ32,33から
は、例えば最大16局に対して制御信号を送信すること
ができる。シーケンサ32は、成形装置No.1〜N
o.15の各シーケンサ及び自走ロボット20のシーケ
ンサ20aと接続されている。また、シーケンサ33
は、成形装置No.16〜No.30の各シーケンサ及
び金型ラック34のシーケンサ34aと接続されてい
る。各成形装置No.1〜No.30には、それぞれ対
応して温度調整器No.1〜No.30が設けられ、そ
れぞれの温度調整器No.1〜No.30によって、各
成形装置No.1〜No.30の金型13a,13bに
循環される冷却用の冷却水が温度調節される。
【0012】次に、上記構成でなる自動成形装置の動作
を説明すると、ホストコンピュータ31から、シーケン
サ32,33を介して成形装置No.1〜No.15,
No.16〜No.30の各シーケンサに対して、後述
するように、成形装置の成形動作を指示する信号が出力
される。また、各成形装置No.1〜No.30から
は、それぞれ対応する温度調整器No.1〜No.30
に対して、冷却水の温度を制御する信号や冷却水の水抜
き動作を指示する信号が出力される。
【0013】さらに、ホストコンピュータ31からは、
シーケンサ32を介して自走ロボット20のシーケンサ
20aに対して、自走ロボット20の動作制御信号が送
られる。自走ロボット20において、上記制御信号を受
信したシーケンサ20aと自走ロボット20を駆動させ
るロボットコントローラ20bとの間でデータを交信す
ることで、自走ロボット20の動作が制御される。ま
た、ホストコンピュータ31からは、シーケンサ33を
介して金型ラック34のシーケンサ34aに対して制御
信号が送られ、例えば、自走ロボット20によって金型
ラック34から取り出される金型が所望の金型であるか
否かがチェックされる。なお、上記実施例では、ホスト
コンピュータ31による制御を無線によって行っていた
が、有線によって行うようにしてもよい。
【0014】図4は、ホストコンピュータ31、自走ロ
ボット20、成形装置10(No.1〜No.30)及
び温度調整器No.1〜No.30の動作を示すフロー
チャートである。成形装置10により成形品を成形する
サイクルの運転中は、1個の射出が完了して成形品が完
成する毎に、又は、成形不良が起こる毎に、ホストコン
ピュータ31に対して信号が出力され、ホストコンピュ
ータ31がこの信号を受信して成形品の生産数を順次カ
ウントする。ホストコンピュータ31は、生産数が予定
数に達したか否かを判定していて(S1)、予定数に達
したのを待って(S1でYES)、成形装置10に対し
て停止信号を出力し(S2)、自走ロボット20に対し
てスタンバイする制御信号を出力する(S3)。成形装
置10は、ホストコンピュータ31から停止信号を受け
て、成形品の成形サイクルを停止し(S4)、金型13
a,13bを保持する金型ホルダー14a,14bを、
駆動機構により金型交換時のホームポジションまで開い
て停止させる(S5)。次に、成形装置10が停止して
金型交換準備が整ったことを示す停止信号を自走ロボッ
ト20に対して出力する(S6)。
【0015】待機状態にある自走ロボット20は、ホス
トコンピュータ31からスタンバイ制御信号を受けてス
タンバイ状態になり(S7)、成形装置10から停止信
号を受けると、温度調整器に対して、金型を冷却する冷
却水の水抜き動作を指示するエアパージスタート信号を
出力し(S8)、所定時間だけタイマ待ちの待機状態と
なる。温度調整器において、自走ロボット20の指示に
基づいて冷却水の水抜き動作(パージ)が行われる(S
9)。自走ロボット20は所定時間待機した後、成形装
置10に対して金型13a,13bの交換動作を行う
(S10)。
【0016】金型交換が完了すると、次に、成形装置1
0に対して、成形時の各種条件を出力し(S11)、温
度調整器及び成形装置10に対してスタート指示信号を
出力して(S12,S13)、待機状態となる(S1
4)。温度調整器は自走ロボット20からスタート指示
信号を受けて、冷却水の温度調整動作を開始する(S1
5)。成形装置10は、自走ロボット20から、各種の
成形条件を受け、条件に対応するように成形時の条件を
切替え(S16)、自走ロボット20からスタート指示
信号を受けて、成形サイクルを開始する(S17)。
【0017】上述したように、自走ロボット20により
金型13a,13bを交換する前に(S10)、自走ロ
ボット20を待機させて温度調整器の冷却水抜き動作を
行うので(S9)、金型交換時、金型13a,13bを
金型ホルダー14a,14bから外した時に冷却水が溢
れ出て、周辺が水浸しになることを防止することができ
る。
【0018】なお、本発明は上記実施例に限られず種々
の変形が可能であって、例えば、自走ロボット20の構
造、複数台の成形装置10の配列及び成形装置10の台
数は、種々の展開が可能である。また、上記実施例で
は、自走ロボット20と成形装置10との間は光を用い
てデータ交信していたが、光以外、例えば電気信号を使
用してデータ交信するようにしてもよい。
【0019】
【発明の効果】以上のように請求項1の発明の自動成形
装置によれば、自走ロボットによって複数台の射出成形
機に対して適宜に金型交換動作を行うようにしているの
で、射出成形機の台数よりも多数の種類の成形品を成形
する必要がある場合の金型交換を無人化して行うことが
でき、従来必要であった複数のロボット及び金型搬送用
コンベアを不要とし、設備を簡略化してコストを抑える
ことができる。請求項2の発明の自動成形装置によれ
ば、上記請求項1の効果に加えて、自走ロボットによる
金型交換に先立って、自走ロボットを待機させ、温度調
整器の冷却水抜き動作を行うようにしているので、金型
交換時、金型を金型ホルダから外した時に冷却水が溢れ
出ることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による自動成形装置の平面図
である。
【図2】自動成形装置の側面図である。
【図3】自動成形装置のブロック構成図である。
【図4】ホストコンピュータ、自走ロボット、成形装置
及び温度調整器の動作手順を示すフローチャートであ
る。
【符号の説明】
10 成形装置 11 金型装置 12 射出装置 13a,13b 金型 14a,14b 金型ホルダー 20 自走ロボット 31 ホストコンピュータ 34 金型ラック
フロントページの続き (72)発明者 村岡 祐司 大阪市東淀川区上新庄3丁目20番16号 株式会社小松ライト製作所内 (72)発明者 藤井 裕人 大阪市東淀川区上新庄3丁目20番16号 株式会社小松ライト製作所内 (56)参考文献 特開 平4−58522(JP,A) 特開 平5−237881(JP,A) 特開 昭59−174331(JP,A) 実開 平1−104317(JP,U) 実開 平4−13319(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 45/26 B29C 45/73 B29C 33/30 - 33/36 B29C 45/17

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数台の射出成形機を備え、これらの射
    出成形機は成形品を取り出すために金型のパーティショ
    ン面を開閉する金型ホルダーを有し、この金型ホルダー
    に対して複数種類の金型を交換自在とした自動成形装置
    であって、 複数種類の金型が収容された金型ラックと、 前記金型ラックと複数台の射出成形機との間を自走し、
    前記金型ラックから所望の金型を取り出し、該金型を前
    記複数台の射出成形機のいずれかの金型ホルダーにセッ
    トし、又は、前記金型ホルダーから金型を取り出し、前
    記金型ラックに戻すように動作する自走ロボットと、 前記射出成形機による射出成形動作及び前記自走ロボッ
    トによる金型交換動作を制御する制御装置とを備えたこ
    とを特徴とする自動成形装置。
  2. 【請求項2】 前記射出成形機は、前記金型ラックから
    取り出され、射出成型機のホルダーにセットされた金型
    を冷却し温度調整するための冷却水循環による温度調
    整器を備え、 前記制御装置は、金型交換に先立って前記ホルダーにセ
    ットされた金型を冷却し、温度調整するための冷却水抜
    き動作を行うように前記温度調整器を制御し、その動作
    中、前記自走ロボットを待機させるよう信号を出力する
    ものであることを特徴とする請求項1記載の自動成形装
    置。
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