JPH1032154A - ロツト識別方法 - Google Patents
ロツト識別方法Info
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- JPH1032154A JPH1032154A JP8203288A JP20328896A JPH1032154A JP H1032154 A JPH1032154 A JP H1032154A JP 8203288 A JP8203288 A JP 8203288A JP 20328896 A JP20328896 A JP 20328896A JP H1032154 A JPH1032154 A JP H1032154A
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- lot
- lots
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- wafer
- processing
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ロツトの誤認識を容易に防止し得る
ロツト識別方法を実現しようとするものである。 【解決手段】回路基板製造ラインを形成する複数の装置
にて処理される処理基板のロツト識別方法において、処
理基板のロツトの最初の処理基板とロツトの最後の処理
基板との少なくとも一方に、回路基板製造ラインの外部
から目視確認できる程度の大きさを有する視認マークを
設けるようにする。かくして例えば停電等のトラブルが
生じて回路基板製造ラインが停止した場合でも、その後
の復旧作業後にロツトの切れ目を確実に認識することが
できる。
ロツト識別方法を実現しようとするものである。 【解決手段】回路基板製造ラインを形成する複数の装置
にて処理される処理基板のロツト識別方法において、処
理基板のロツトの最初の処理基板とロツトの最後の処理
基板との少なくとも一方に、回路基板製造ラインの外部
から目視確認できる程度の大きさを有する視認マークを
設けるようにする。かくして例えば停電等のトラブルが
生じて回路基板製造ラインが停止した場合でも、その後
の復旧作業後にロツトの切れ目を確実に認識することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロツト識別方法に
関し、例えば半導体製造ラインに適用して好適なもので
ある。
関し、例えば半導体製造ラインに適用して好適なもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、この種の半導体製造ラインにおい
ては、ウエハプロセス、組み立てプロセス及び測定・検
査プロセス等の一連の製造プロセスを自動化するように
なされている。具体的には、一連の各プロセスの処理装
置のウエハ供給及び取出し部にそれぞれ搬送レールを取
り付け、順次後続するプロセスの処理装置をそれぞれロ
ーダユニツトを介して電気的及び機械的に連結すること
により、自動化ラインとなるようにシステム化されてい
る。
ては、ウエハプロセス、組み立てプロセス及び測定・検
査プロセス等の一連の製造プロセスを自動化するように
なされている。具体的には、一連の各プロセスの処理装
置のウエハ供給及び取出し部にそれぞれ搬送レールを取
り付け、順次後続するプロセスの処理装置をそれぞれロ
ーダユニツトを介して電気的及び機械的に連結すること
により、自動化ラインとなるようにシステム化されてい
る。
【０００３】この場合、半導体製造ラインでは、一連の
各処理装置に順次供給される所定数のウエハをロツトし
て定義し、そのロツト単位で各処理装置に予め所定の処
理データを複数設定しておき、当該各処理装置間でそれ
ぞれロツト毎に対応した処理データを切り換えるように
なされている。
各処理装置に順次供給される所定数のウエハをロツトし
て定義し、そのロツト単位で各処理装置に予め所定の処
理データを複数設定しておき、当該各処理装置間でそれ
ぞれロツト毎に対応した処理データを切り換えるように
なされている。
【０００４】従来、各処理装置は、ロツトの最後のウエ
ハを処理した後、当該処理結果をロツトエンド信号とし
て後続する処理装置に送出することにより、当該ロツト
エンド信号を受けた処理装置は、複数の処理データの中
からそのロツトに応じた所定の処理データに選択的に切
り換えるようになされている。
ハを処理した後、当該処理結果をロツトエンド信号とし
て後続する処理装置に送出することにより、当該ロツト
エンド信号を受けた処理装置は、複数の処理データの中
からそのロツトに応じた所定の処理データに選択的に切
り換えるようになされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
各処理装置は、前段の処理装置から送出されるロツトエ
ンド信号に基づいて、そのロツトに応じた処理データを
選択的に切り換えることから、例えば停電等のトラブル
が生じて半導体製造ラインが停止した場合には、その後
の復旧作業によつて再び電源がオン状態にされても、各
処理装置はそれぞれロツトエンド信号を検出することが
困難となる問題があつた。
各処理装置は、前段の処理装置から送出されるロツトエ
ンド信号に基づいて、そのロツトに応じた処理データを
選択的に切り換えることから、例えば停電等のトラブル
が生じて半導体製造ラインが停止した場合には、その後
の復旧作業によつて再び電源がオン状態にされても、各
処理装置はそれぞれロツトエンド信号を検出することが
困難となる問題があつた。
【０００６】またロツトの切れ目を外観からオペレータ
が目視確認することが非常に困難であるため、ロツトの
切れ目に対する認識にずれが生じてしまい、所定のロツ
トの個数が本来処理すべき個数と異なつてしまつたり、
ロツト単位で本来処理すべきデータがずれてしまう（い
わゆるロツトずれ）が生じるという問題があつた。
が目視確認することが非常に困難であるため、ロツトの
切れ目に対する認識にずれが生じてしまい、所定のロツ
トの個数が本来処理すべき個数と異なつてしまつたり、
ロツト単位で本来処理すべきデータがずれてしまう（い
わゆるロツトずれ）が生じるという問題があつた。
【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、ロツトの誤認識を容易に防止し得るロツト識別方法
を提案しようとするものである。
で、ロツトの誤認識を容易に防止し得るロツト識別方法
を提案しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、回路基板製造ラインを形成する複
数の装置にて処理される処理基板のロツト識別方法にお
いて、処理基板のロツトの最初の処理基板とロツトの最
後の処理基板との少なくとも一方に、回路基板製造ライ
ンの外部から目視確認できる程度の大きさを有する視認
マークを設けるようにする。かくして例えば停電等のト
ラブルが生じて回路基板製造ラインが停止した場合で
も、その後の復旧作業後にロツトの切れ目を確実に認識
することができる。
め本発明においては、回路基板製造ラインを形成する複
数の装置にて処理される処理基板のロツト識別方法にお
いて、処理基板のロツトの最初の処理基板とロツトの最
後の処理基板との少なくとも一方に、回路基板製造ライ
ンの外部から目視確認できる程度の大きさを有する視認
マークを設けるようにする。かくして例えば停電等のト
ラブルが生じて回路基板製造ラインが停止した場合で
も、その後の復旧作業後にロツトの切れ目を確実に認識
することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００１０】図１は、半導体製造ラインのうちリソグラ
フイ工程における製造ライン１を示し、キヤリア２内に
格納されている複数のウエハを所定の搬送機構（図示せ
ず）によつて順次１個ずつ取り出してスピンコータ装置
３に搬送した後、当該スピンコータ装置３を介してその
後段に順次連結されたベーク装置４及び露光装置５に供
給するようになされている。
フイ工程における製造ライン１を示し、キヤリア２内に
格納されている複数のウエハを所定の搬送機構（図示せ
ず）によつて順次１個ずつ取り出してスピンコータ装置
３に搬送した後、当該スピンコータ装置３を介してその
後段に順次連結されたベーク装置４及び露光装置５に供
給するようになされている。
【００１１】この場合、スピンコータ装置３及びベーク
装置４間、並びに当該ベーク装置４及び露光装置５間に
はそれぞれ搬送機構６及び７が設けられ、当該搬送機構
６及び７がそれぞれ前段の装置から送出されるウエハを
順次後段の装置に供給するようになされている。
装置４間、並びに当該ベーク装置４及び露光装置５間に
はそれぞれ搬送機構６及び７が設けられ、当該搬送機構
６及び７がそれぞれ前段の装置から送出されるウエハを
順次後段の装置に供給するようになされている。
【００１２】実際上、このリソグラフイ工程における製
造ライン１においては、スピンコータ装置３は、洗浄後
のウエハ表面の中心部に一定量のレジストを滴下させた
後に高速スピンによりウエハ全面にレジスト膜を塗布さ
せる。またベーク装置４は、レジスト膜が塗布されたウ
エハに加熱処理を施す。さらに露光装置５は、所定のマ
スクパターンをウエハ上に露光する。
造ライン１においては、スピンコータ装置３は、洗浄後
のウエハ表面の中心部に一定量のレジストを滴下させた
後に高速スピンによりウエハ全面にレジスト膜を塗布さ
せる。またベーク装置４は、レジスト膜が塗布されたウ
エハに加熱処理を施す。さらに露光装置５は、所定のマ
スクパターンをウエハ上に露光する。
【００１３】ここで、スピンコータ装置３、ベーク装置
４及び露光装置５は、キヤリア２から順次１個ずつ供給
されるウエハをロツト単位で処理データを切り換えて処
理するようになされている。なお、スピンコータ装置
３、ベーク装置４及び露光装置５は、それぞれ取り込み
可能なウエハの数が予め設定されており、それぞれ３
個、５個及び３個ずつ取り込み得るようになされてい
る。
４及び露光装置５は、キヤリア２から順次１個ずつ供給
されるウエハをロツト単位で処理データを切り換えて処
理するようになされている。なお、スピンコータ装置
３、ベーク装置４及び露光装置５は、それぞれ取り込み
可能なウエハの数が予め設定されており、それぞれ３
個、５個及び３個ずつ取り込み得るようになされてい
る。
【００１４】本実施例では、３種類のロツトＬ１〜Ｌ３
が、ロツトＬ１、ロツトＬ２及びロツトＬ３の順で各装
置内部に供給される場合について説明する。この場合、
図２（Ａ）に示すように、ロツトＬ１は３個のウエハＡ
1 〜Ａ3 でなり、最後のウエハＡ3 の所定位置にロツト
エンドマークＥＭ１が形成されている。またロツトＬ２
は５個のウエハＢ1 〜Ｂ5 でなり、最後のウエハＢ5 の
所定位置にロツトエンドマークＥＭ２が形成されてい
る。さらにロツトＬ３は３個のウエハＣ1 〜Ｃ3でな
り、最後のウエハＣ3 の所定位置にロツトエンドマーク
ＥＭ３が形成されている。これらロツトエンドマークＥ
Ｍ１、ＥＭ２及びＥＭ３は、それぞれ外部からオペレー
タが目視確認し得る程度の大きさを有する遮光性の視認
マークでなる。
が、ロツトＬ１、ロツトＬ２及びロツトＬ３の順で各装
置内部に供給される場合について説明する。この場合、
図２（Ａ）に示すように、ロツトＬ１は３個のウエハＡ
1 〜Ａ3 でなり、最後のウエハＡ3 の所定位置にロツト
エンドマークＥＭ１が形成されている。またロツトＬ２
は５個のウエハＢ1 〜Ｂ5 でなり、最後のウエハＢ5 の
所定位置にロツトエンドマークＥＭ２が形成されてい
る。さらにロツトＬ３は３個のウエハＣ1 〜Ｃ3でな
り、最後のウエハＣ3 の所定位置にロツトエンドマーク
ＥＭ３が形成されている。これらロツトエンドマークＥ
Ｍ１、ＥＭ２及びＥＭ３は、それぞれ外部からオペレー
タが目視確認し得る程度の大きさを有する遮光性の視認
マークでなる。
【００１５】また、スピンコータ装置３、ベーク装置４
及び露光装置５には、それぞれマーク検出部８、９及び
１０が設けられ、当該各マーク検出部８、９及び１０は
それぞれ内部に設けられた光電センサ（図示せず）を用
いて各ロツトＬ１〜Ｌ３の最後のウエハに形成されたロ
ツトエンドマークＥＭ１〜ＥＭ３を検出した後、当該検
出結果でなるマーク検出信号Ｓ１、Ｓ２及びＳ３をそれ
ぞれ各装置内に設けられた制御部１１、１２及び１３に
送出するようになされている。
及び露光装置５には、それぞれマーク検出部８、９及び
１０が設けられ、当該各マーク検出部８、９及び１０は
それぞれ内部に設けられた光電センサ（図示せず）を用
いて各ロツトＬ１〜Ｌ３の最後のウエハに形成されたロ
ツトエンドマークＥＭ１〜ＥＭ３を検出した後、当該検
出結果でなるマーク検出信号Ｓ１、Ｓ２及びＳ３をそれ
ぞれ各装置内に設けられた制御部１１、１２及び１３に
送出するようになされている。
【００１６】さらに、各制御部１１、１２及び１３には
それぞれＲＡＭ１４、１５及び１６が接続され、当該各
ＲＡＭ１４、１５及び１６には、それぞれ予め各ロツト
Ｌ１〜Ｌ３に対応した処理データが３種類ずつ格納され
ている。これにより各制御部１１、１２及び１３は、そ
れぞれ対応するマーク検出部８、９及び１０から得られ
るマーク検出信号Ｓ１、Ｓ２及びＳ３に基づいて、所定
のロツトに応じた処理データに選択的に切り換える。
それぞれＲＡＭ１４、１５及び１６が接続され、当該各
ＲＡＭ１４、１５及び１６には、それぞれ予め各ロツト
Ｌ１〜Ｌ３に対応した処理データが３種類ずつ格納され
ている。これにより各制御部１１、１２及び１３は、そ
れぞれ対応するマーク検出部８、９及び１０から得られ
るマーク検出信号Ｓ１、Ｓ２及びＳ３に基づいて、所定
のロツトに応じた処理データに選択的に切り換える。
【００１７】ここで、図２（Ｂ）に示すように、各ＲＡ
Ｍ１４、１５及び１６にはロツト毎に種々の処理データ
が格納されている。すなわちＲＡＭ１４には、ロツトＬ
１に対応する処理データＤ１Ｘと、ロツトＬ２に対応す
る処理データＤ２Ｘと、ロツトＬ３に対応する処理デー
タＤ３Ｘとが格納されている。またＲＡＭ１５には、ロ
ツトＬ１に対応する処理データＤ１Ｙと、ロツトＬ２に
対応する処理データＤ２Ｙと、ロツトＬ３に対応する処
理データＤ３Ｙとが格納されている。さらにＲＡＭ１６
には、ロツトＬ１に対応する処理データＤ１Ｚと、ロツ
トＬ２に対応する処理データＤ２Ｚと、ロツトＬ３に対
応する処理データＤ３Ｚとが格納されている。
Ｍ１４、１５及び１６にはロツト毎に種々の処理データ
が格納されている。すなわちＲＡＭ１４には、ロツトＬ
１に対応する処理データＤ１Ｘと、ロツトＬ２に対応す
る処理データＤ２Ｘと、ロツトＬ３に対応する処理デー
タＤ３Ｘとが格納されている。またＲＡＭ１５には、ロ
ツトＬ１に対応する処理データＤ１Ｙと、ロツトＬ２に
対応する処理データＤ２Ｙと、ロツトＬ３に対応する処
理データＤ３Ｙとが格納されている。さらにＲＡＭ１６
には、ロツトＬ１に対応する処理データＤ１Ｚと、ロツ
トＬ２に対応する処理データＤ２Ｚと、ロツトＬ３に対
応する処理データＤ３Ｚとが格納されている。
【００１８】この場合、各処理データＤ１Ｘ〜Ｄ３Ｘ
は、スピンコータ装置３におけるレジスト膜の膜厚量の
設定条件が入力されている。また、各処理データＤ１Ｙ
〜Ｄ３Ｙは、ベーク装置４における加熱時間の設定条件
が入力されている。さらに各処理データＤ１Ｚ〜Ｄ３Ｚ
は、露光装置５における露光時間の設定条件が入力され
ている。
は、スピンコータ装置３におけるレジスト膜の膜厚量の
設定条件が入力されている。また、各処理データＤ１Ｙ
〜Ｄ３Ｙは、ベーク装置４における加熱時間の設定条件
が入力されている。さらに各処理データＤ１Ｚ〜Ｄ３Ｚ
は、露光装置５における露光時間の設定条件が入力され
ている。
【００１９】なお、スピンコータ装置３の制御部１１
は、ロツトＬ１、Ｌ２又はＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ
5 又はＣ3 の処理を終了したことを表わすロツトエンド
信号Ｓ４を通信ケーブルを介してベーク装置４の制御部
１２に送出する。これによりベーク装置４の制御部１２
は、ロツトエンド信号Ｓ４に基づいて、ロツトＬ１、Ｌ
２又はＬ３に応じた処理データＤ１Ｙ、Ｄ２Ｙ又はＤ３
Ｙに選択的に切り換えるようになされている。
は、ロツトＬ１、Ｌ２又はＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ
5 又はＣ3 の処理を終了したことを表わすロツトエンド
信号Ｓ４を通信ケーブルを介してベーク装置４の制御部
１２に送出する。これによりベーク装置４の制御部１２
は、ロツトエンド信号Ｓ４に基づいて、ロツトＬ１、Ｌ
２又はＬ３に応じた処理データＤ１Ｙ、Ｄ２Ｙ又はＤ３
Ｙに選択的に切り換えるようになされている。
【００２０】さらにベーク装置４の制御部１２は、ロツ
トＬ１、Ｌ２又はＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 又はＣ
3 の処理を終了したことを表わすロツトエンド信号Ｓ５
を通信ケーブルを介して露光装置５の制御部１３に送出
する。これにより露光装置５の制御部１３は、ロツトエ
ンド信号Ｓ５に基づいて、ロツトＬ１、Ｌ２又はＬ３に
応じた処理データＤ１Ｚ、Ｄ２Ｚ又はＤ３Ｚに選択的に
切り換えるようになされている。
トＬ１、Ｌ２又はＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 又はＣ
3 の処理を終了したことを表わすロツトエンド信号Ｓ５
を通信ケーブルを介して露光装置５の制御部１３に送出
する。これにより露光装置５の制御部１３は、ロツトエ
ンド信号Ｓ５に基づいて、ロツトＬ１、Ｌ２又はＬ３に
応じた処理データＤ１Ｚ、Ｄ２Ｚ又はＤ３Ｚに選択的に
切り換えるようになされている。
【００２１】以上の構成において、製造ライン１のスピ
ンコータ装置３、ベーク装置４及び露光装置５を順次介
してロツトＬ１を処理する場合について説明する。まず
スピンコータ装置３は、ロツトＬ１の先頭のウエハＡ1
を処理データＤ１Ｘで処理を開始した後（図３
（Ａ））、続くウエハＡ2 及びＡ3 も当該処理データＤ
１Ｘで処理する。このとき、スピンコータ装置３は、ロ
ツトＬ１の最後のウエハＡ3 の処理を終了した後、当該
ウエハＡ3 のロツトエンドマークＥＭ１を検出すること
により、ロツトＬ１に対応する処理データＤ１Ｘをロツ
トＬ２に対応する処理データＤ２Ｘに切り換える（図３
（Ｂ））。
ンコータ装置３、ベーク装置４及び露光装置５を順次介
してロツトＬ１を処理する場合について説明する。まず
スピンコータ装置３は、ロツトＬ１の先頭のウエハＡ1
を処理データＤ１Ｘで処理を開始した後（図３
（Ａ））、続くウエハＡ2 及びＡ3 も当該処理データＤ
１Ｘで処理する。このとき、スピンコータ装置３は、ロ
ツトＬ１の最後のウエハＡ3 の処理を終了した後、当該
ウエハＡ3 のロツトエンドマークＥＭ１を検出すること
により、ロツトＬ１に対応する処理データＤ１Ｘをロツ
トＬ２に対応する処理データＤ２Ｘに切り換える（図３
（Ｂ））。
【００２２】またこれと同時に、スピンコータ装置３
は、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3 をベーク装置４に供
給した時点からロツトＬ２の先頭のウエハＢ1 を供給す
るまでの間に、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3 の処理を
終了したことを表わすロツトエンド信号Ｓ４を通信ケー
ブルを介してベーク装置４に送出する。これによりベー
ク装置４は、ロツトエンド信号Ｓ４に基づいて、ロツト
Ｌ１に応じた処理データＤ１Ｙに切り換える（図３
（Ｂ））。
は、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3 をベーク装置４に供
給した時点からロツトＬ２の先頭のウエハＢ1 を供給す
るまでの間に、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3 の処理を
終了したことを表わすロツトエンド信号Ｓ４を通信ケー
ブルを介してベーク装置４に送出する。これによりベー
ク装置４は、ロツトエンド信号Ｓ４に基づいて、ロツト
Ｌ１に応じた処理データＤ１Ｙに切り換える（図３
（Ｂ））。
【００２３】続いてベーク装置４は、ロツトＬ１のウエ
ハＡ1 、Ａ2 、……を処理データＤ１Ｙで順次処理する
と共に、スピンコータ装置３は、ロツトＬ２のウエハＢ
1 、Ｂ2 、……を処理データＤ２Ｘで順次処理する。こ
の後、ベーク装置４は、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3
のロツトエンドマークＥＭ１を検出することにより、ロ
ツトＬ１に対応する処理データＤ１ＹをロツトＬ２に対
応する処理データＤ２Ｙに切り換える。これと共に、ス
ピンコータ装置３は、ロツトＬ２の最後のウエハＢ5 の
ロツトエンドマークＥＭ２を検出することにより、ロツ
トＬ２に対応する処理データＤ２ＸをロツトＬ３に対応
する処理データＤ３Ｘに切り換える（図３（Ｃ））。
ハＡ1 、Ａ2 、……を処理データＤ１Ｙで順次処理する
と共に、スピンコータ装置３は、ロツトＬ２のウエハＢ
1 、Ｂ2 、……を処理データＤ２Ｘで順次処理する。こ
の後、ベーク装置４は、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3
のロツトエンドマークＥＭ１を検出することにより、ロ
ツトＬ１に対応する処理データＤ１ＹをロツトＬ２に対
応する処理データＤ２Ｙに切り換える。これと共に、ス
ピンコータ装置３は、ロツトＬ２の最後のウエハＢ5 の
ロツトエンドマークＥＭ２を検出することにより、ロツ
トＬ２に対応する処理データＤ２ＸをロツトＬ３に対応
する処理データＤ３Ｘに切り換える（図３（Ｃ））。
【００２４】これと同時に、ベーク装置４は、ロツトＬ
１の最後のウエハＡ3 をベーク装置４に供給した時点か
らロツトＬ２の先頭のウエハＢ1 を供給するまでの間
に、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3 の処理を終了したこ
とを表わすロツトエンド信号Ｓ５を通信ケーブルを介し
て露光装置５に送出する。これにより露光装置５は、ロ
ツトエンド信号Ｓ５に基づいて、ロツトＬ１に応じた処
理データＤ１Ｚに切り換える（図３（Ｃ））。
１の最後のウエハＡ3 をベーク装置４に供給した時点か
らロツトＬ２の先頭のウエハＢ1 を供給するまでの間
に、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3 の処理を終了したこ
とを表わすロツトエンド信号Ｓ５を通信ケーブルを介し
て露光装置５に送出する。これにより露光装置５は、ロ
ツトエンド信号Ｓ５に基づいて、ロツトＬ１に応じた処
理データＤ１Ｚに切り換える（図３（Ｃ））。
【００２５】続いて、露光装置５は、ロツトＬ１のウエ
ハＡ1 、Ａ2 、……を処理データＤ１Ｚで順次処理する
と共に、ベーク装置４は、ロツトＬ２のウエハＢ1 、Ｂ
2 、……を処理データＤ２Ｙで順次処理し、さらにスピ
ンコータ装置３は、ロツトＬ３のウエハＣ1 、Ｃ2 、…
…を処理データＤ３Ｘで順次処理する。この後、露光装
置５は、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3 のロツトエンド
マークＥＭ１を検出することにより、ロツトＬ１に対応
する処理データＤ１ＺをロツトＬ２に対応する処理デー
タＤ２Ｚに切り換えると共に、ベーク装置３は、ロツト
Ｌ２の最後のウエハＢ5 のロツトエンドマークＥＭ２を
検出することにより、ロツトＬ２に対応する処理データ
Ｄ２ＹをロツトＬ３に対応する処理データＤ３Ｙに切り
換える（図３（Ｄ））。
ハＡ1 、Ａ2 、……を処理データＤ１Ｚで順次処理する
と共に、ベーク装置４は、ロツトＬ２のウエハＢ1 、Ｂ
2 、……を処理データＤ２Ｙで順次処理し、さらにスピ
ンコータ装置３は、ロツトＬ３のウエハＣ1 、Ｃ2 、…
…を処理データＤ３Ｘで順次処理する。この後、露光装
置５は、ロツトＬ１の最後のウエハＡ3 のロツトエンド
マークＥＭ１を検出することにより、ロツトＬ１に対応
する処理データＤ１ＺをロツトＬ２に対応する処理デー
タＤ２Ｚに切り換えると共に、ベーク装置３は、ロツト
Ｌ２の最後のウエハＢ5 のロツトエンドマークＥＭ２を
検出することにより、ロツトＬ２に対応する処理データ
Ｄ２ＹをロツトＬ３に対応する処理データＤ３Ｙに切り
換える（図３（Ｄ））。
【００２６】このようにして、スピンコータ装置３、ベ
ーク装置４及び露光装置５は、ロツトＬ１の最後のウエ
ハＡ3 のロツトエンドマークＥＭ１に基づいて、後続す
るロツトＬ２に応じた処理データＤ２Ｘ、Ｄ２Ｙ及びＤ
２Ｚにそれぞれ切り換えることができる。さらに上述と
同様の方法で、スピンコータ装置３、ベーク装置４及び
露光装置５は、ロツトＬ２の最後のウエハＢ5 のロツト
エンドマークＥＭ２に基づいて、後続するロツトＬ３に
応じた処理データＤ３Ｘ、Ｄ３Ｙ及びＤ３Ｚにそれぞれ
切り換えることができる。
ーク装置４及び露光装置５は、ロツトＬ１の最後のウエ
ハＡ3 のロツトエンドマークＥＭ１に基づいて、後続す
るロツトＬ２に応じた処理データＤ２Ｘ、Ｄ２Ｙ及びＤ
２Ｚにそれぞれ切り換えることができる。さらに上述と
同様の方法で、スピンコータ装置３、ベーク装置４及び
露光装置５は、ロツトＬ２の最後のウエハＢ5 のロツト
エンドマークＥＭ２に基づいて、後続するロツトＬ３に
応じた処理データＤ３Ｘ、Ｄ３Ｙ及びＤ３Ｚにそれぞれ
切り換えることができる。
【００２７】以上の構成によれば、各ロツトＬ１、Ｌ２
及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5及びＣ3 の所定位置
にそれぞれ外部から目視確認し得る程度の大きさを有す
る遮光性のロツトエンドマークＥＭ１、ＥＭ２及びＥＭ
３を形成することにより、例えば停電等のトラブルが生
じて製造ライン１が停止した場合でも、その後の復旧作
業後にロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３の切れ目を確実に認識
することができ、この結果、ロツトの誤認識を容易に防
止することができる。
及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5及びＣ3 の所定位置
にそれぞれ外部から目視確認し得る程度の大きさを有す
る遮光性のロツトエンドマークＥＭ１、ＥＭ２及びＥＭ
３を形成することにより、例えば停電等のトラブルが生
じて製造ライン１が停止した場合でも、その後の復旧作
業後にロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３の切れ目を確実に認識
することができ、この結果、ロツトの誤認識を容易に防
止することができる。
【００２８】なお上述の実施例においては、製造ライン
１におけるスピンコータ装置３、ベーク装置４及び露光
装置５の内部にそれぞれ制御部１１、１２及び１３並び
にＲＡＭ１４、１５及び１６を設けた場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、図１との対応部分に同一
符号を付した図４に示すように、製造ライン２０におい
て、スピンコータ装置２１、ベーク装置２２及び露光装
置２３に対して共通の制御部２４を設け、当該制御部２
４をバス２５を介して各装置内に設けられたマーク検出
部８、９及び１０と接続するようにしても良い。
１におけるスピンコータ装置３、ベーク装置４及び露光
装置５の内部にそれぞれ制御部１１、１２及び１３並び
にＲＡＭ１４、１５及び１６を設けた場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、図１との対応部分に同一
符号を付した図４に示すように、製造ライン２０におい
て、スピンコータ装置２１、ベーク装置２２及び露光装
置２３に対して共通の制御部２４を設け、当該制御部２
４をバス２５を介して各装置内に設けられたマーク検出
部８、９及び１０と接続するようにしても良い。
【００２９】この場合、制御部２４は、スピンコータ装
置２１、ベーク装置２２及び露光装置２３にそれぞれ各
ロツトＬ１〜Ｌ３に応じた処理データ（図２（Ｂ））を
上述したような所定のタイミングで自動的に送出するよ
うにすれば良い。これによりスピンコータ装置２１、ベ
ーク装置２２及び露光装置２３にそれぞれＲＡＭを設け
る必要がなくて済み、またオペレータによつて上述の処
理データを設定する煩雑さを回避し得る。さらにこの製
造ライン２０では、オペレータの介在は皆無であり、各
ロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 及
びＣ3 を誤認識した場合には大量のウエハを不良品とし
て生産するおそれがあるため、本発明によるロツト識別
方法は非常に有効である。
置２１、ベーク装置２２及び露光装置２３にそれぞれ各
ロツトＬ１〜Ｌ３に応じた処理データ（図２（Ｂ））を
上述したような所定のタイミングで自動的に送出するよ
うにすれば良い。これによりスピンコータ装置２１、ベ
ーク装置２２及び露光装置２３にそれぞれＲＡＭを設け
る必要がなくて済み、またオペレータによつて上述の処
理データを設定する煩雑さを回避し得る。さらにこの製
造ライン２０では、オペレータの介在は皆無であり、各
ロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 及
びＣ3 を誤認識した場合には大量のウエハを不良品とし
て生産するおそれがあるため、本発明によるロツト識別
方法は非常に有効である。
【００３０】また上述の実施例においては、各ロツトＬ
１、Ｌ２及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 及びＣ3 に
それぞれロツトエンドマークＥＭ１、ＥＭ２及びＥＭ３
を形成した場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、これに加えて各ロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３の全ての
ウエハに、ロツト毎に異なる種類でかつ製造工程上支障
のない程度の大きさを有する所定のマークを形成するよ
うにしても良い。これによりウエハ個々の処理データの
照合を確実に行うことができる。
１、Ｌ２及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 及びＣ3 に
それぞれロツトエンドマークＥＭ１、ＥＭ２及びＥＭ３
を形成した場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、これに加えて各ロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３の全ての
ウエハに、ロツト毎に異なる種類でかつ製造工程上支障
のない程度の大きさを有する所定のマークを形成するよ
うにしても良い。これによりウエハ個々の処理データの
照合を確実に行うことができる。
【００３１】さらに所定のマークに代えて、各処理デー
タを符号化してなるバーコードを個々のウエハに形成す
ると共に、各装置内のマーク検出部８〜１０（図１）に
代えてバーコード検出部（図示せず）を設けるようにす
れば、各バーコード検出部がこれらバーコードを読み取
ることにより、一層確実に処理データの誤認識を防止す
ることができる。
タを符号化してなるバーコードを個々のウエハに形成す
ると共に、各装置内のマーク検出部８〜１０（図１）に
代えてバーコード検出部（図示せず）を設けるようにす
れば、各バーコード検出部がこれらバーコードを読み取
ることにより、一層確実に処理データの誤認識を防止す
ることができる。
【００３２】さらに上述の実施例においては、各ロツト
Ｌ１、Ｌ２及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 及びＣ3
にそれぞれロツトエンドマークＥＭ１、ＥＭ２及びＥＭ
３を形成した場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、各ロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３間（すなわちウエハ
Ａ3 及びＢ1 間並びにウエハＢ5 及びＣ1 間）にウエハ
とほぼ同じ大きさでかつプラスチツク製でなるダミー基
板を設けるようにしても良い。この場合、ダミー基板に
はロツトエンド情報を書き込んでおき、さらに前後のウ
エハとの差異が明瞭となるように着色等を施しておけば
良い。これによりオペレータが目視確認してロツトエン
ド情報を瞬時に判断することができ、ロツトの切れ目を
確実に識別する時間を格段と短縮することができる。
Ｌ１、Ｌ２及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 及びＣ3
にそれぞれロツトエンドマークＥＭ１、ＥＭ２及びＥＭ
３を形成した場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、各ロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３間（すなわちウエハ
Ａ3 及びＢ1 間並びにウエハＢ5 及びＣ1 間）にウエハ
とほぼ同じ大きさでかつプラスチツク製でなるダミー基
板を設けるようにしても良い。この場合、ダミー基板に
はロツトエンド情報を書き込んでおき、さらに前後のウ
エハとの差異が明瞭となるように着色等を施しておけば
良い。これによりオペレータが目視確認してロツトエン
ド情報を瞬時に判断することができ、ロツトの切れ目を
確実に識別する時間を格段と短縮することができる。
【００３３】さらに上述の実施例においては、各ロツト
Ｌ１、Ｌ２及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 及びＣ3
にそれぞれロツトエンドマークＥＭ１、ＥＭ２及びＥＭ
３を形成した場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、各ロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３の先頭のウエハ
Ａ1 、Ｂ1 及びＣ1 にそれぞれロツトスタートマーク
（図示せず）を形成するようにしても良い。この場合、
ロツトスタートマークには、各装置が次に処理すべきロ
ツト番号や処理データ等が書き込んでおき、各装置が処
理開始前にロツトスタートマークを読み取ることによ
り、確実に次に処理すべきロツトに対応する処理データ
に切り換えることができる。
Ｌ１、Ｌ２及びＬ３の最後のウエハＡ3 、Ｂ5 及びＣ3
にそれぞれロツトエンドマークＥＭ１、ＥＭ２及びＥＭ
３を形成した場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、各ロツトＬ１、Ｌ２及びＬ３の先頭のウエハ
Ａ1 、Ｂ1 及びＣ1 にそれぞれロツトスタートマーク
（図示せず）を形成するようにしても良い。この場合、
ロツトスタートマークには、各装置が次に処理すべきロ
ツト番号や処理データ等が書き込んでおき、各装置が処
理開始前にロツトスタートマークを読み取ることによ
り、確実に次に処理すべきロツトに対応する処理データ
に切り換えることができる。
【００３４】さらに上述の実施例においては、製造ライ
ン１におけるスピンコータ装置３、ベーク装置４及び露
光装置５の３個の装置を用いた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、製造ライン上の装置の数は４個
以上でも良い。
ン１におけるスピンコータ装置３、ベーク装置４及び露
光装置５の３個の装置を用いた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、製造ライン上の装置の数は４個
以上でも良い。
【００３５】さらに上述の実施例においては、３種類の
ロツトＬ１〜Ｌ３を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、４種類以上のロツトを用いるように
しても良い。また各ロツトを構成するウエハの数は２個
以上であればそれぞれ所望の数に設定して良い。この場
合、各ロツト毎に対応する所定の処理データを予めＲＡ
Ｍ１４、１５及び１６（図１）に格納しておくようにす
る。
ロツトＬ１〜Ｌ３を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、４種類以上のロツトを用いるように
しても良い。また各ロツトを構成するウエハの数は２個
以上であればそれぞれ所望の数に設定して良い。この場
合、各ロツト毎に対応する所定の処理データを予めＲＡ
Ｍ１４、１５及び１６（図１）に格納しておくようにす
る。
【００３６】さらに上述の実施例においては、各処理デ
ータＤ１Ｘ〜Ｄ３Ｘは、スピンコータ装置３におけるレ
ジスト膜の膜厚量の設定条件が入力され、また、各処理
データＤ１Ｙ〜Ｄ３Ｙは、ベーク装置４における加熱時
間の設定条件が入力され、さらに各処理データＤ１Ｚ〜
Ｄ３Ｚは、露光装置５における露光時間の設定条件が入
力されている場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、各処理データＤ１Ｘ〜Ｄ３Ｘ、Ｄ１Ｙ〜Ｄ３Ｙ及
びＤ１Ｚ〜Ｄ３Ｚは、各装置における他の種々の処理条
件となるように設定しても良い。
ータＤ１Ｘ〜Ｄ３Ｘは、スピンコータ装置３におけるレ
ジスト膜の膜厚量の設定条件が入力され、また、各処理
データＤ１Ｙ〜Ｄ３Ｙは、ベーク装置４における加熱時
間の設定条件が入力され、さらに各処理データＤ１Ｚ〜
Ｄ３Ｚは、露光装置５における露光時間の設定条件が入
力されている場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、各処理データＤ１Ｘ〜Ｄ３Ｘ、Ｄ１Ｙ〜Ｄ３Ｙ及
びＤ１Ｚ〜Ｄ３Ｚは、各装置における他の種々の処理条
件となるように設定しても良い。
【００３７】さらに上述の実施例においては、半導体製
造ラインのうちリソグラフイ工程における製造ライン１
について本発明を適用した場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、半導体製造ラインのうち他の工程に
おける製造ラインについても本発明を適用し得る。さら
に半導体製造ラインのみならず、種々の回路基板製造ラ
インにも広く適用することができる。
造ラインのうちリソグラフイ工程における製造ライン１
について本発明を適用した場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、半導体製造ラインのうち他の工程に
おける製造ラインについても本発明を適用し得る。さら
に半導体製造ラインのみならず、種々の回路基板製造ラ
インにも広く適用することができる。
【００３８】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、回路基板
製造ラインを形成する複数の装置にて処理される処理基
板のロツト識別方法において、処理基板のロツトの最初
の処理基板とロツトの最後の処理基板との少なくとも一
方に、回路基板製造ラインの外部から目視確認できる程
度の大きさを有する視認マークを設けることにより、例
えば停電等のトラブルが生じて回路基板製造ラインが停
止した場合でも、その後の復旧作業後にロツトの切れ目
を確実に認識することができ、かくしてロツトの誤認識
を容易に防止し得るロツト識別方法を実現し得る。
製造ラインを形成する複数の装置にて処理される処理基
板のロツト識別方法において、処理基板のロツトの最初
の処理基板とロツトの最後の処理基板との少なくとも一
方に、回路基板製造ラインの外部から目視確認できる程
度の大きさを有する視認マークを設けることにより、例
えば停電等のトラブルが生じて回路基板製造ラインが停
止した場合でも、その後の復旧作業後にロツトの切れ目
を確実に認識することができ、かくしてロツトの誤認識
を容易に防止し得るロツト識別方法を実現し得る。
【図１】本発明による製造ラインの一実施例を示すブロ
ツク図である。
ツク図である。
【図２】各ロツトを構成するウエハを示す略線図及び各
ロツトに対応する処理データを示す図表である。
ロツトに対応する処理データを示す図表である。
【図３】各装置におけるウエハの供給状態の説明に供す
る略線図である。
る略線図である。
【図４】他の実施例による製造ラインを示すブロツク図
である。
である。
１……製造ライン、２……キヤリア、３、２１……スピ
ンコータ装置、４、２２……ベーク装置、５、２３……
露光装置、６、７……搬送機構、８〜１０……マーク検
出部、１１〜１３、２４……制御部、１４〜１６……Ｒ
ＡＭ、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３……ロツト、Ａ1 〜Ａ3 、Ｂ1
〜Ｂ5 、Ｃ1 〜Ｃ3 ……ウエハ、ＥＭ１〜ＥＭ３……ロ
ツトエンドマーク。
ンコータ装置、４、２２……ベーク装置、５、２３……
露光装置、６、７……搬送機構、８〜１０……マーク検
出部、１１〜１３、２４……制御部、１４〜１６……Ｒ
ＡＭ、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３……ロツト、Ａ1 〜Ａ3 、Ｂ1
〜Ｂ5 、Ｃ1 〜Ｃ3 ……ウエハ、ＥＭ１〜ＥＭ３……ロ
ツトエンドマーク。
Claims (5)
- 【請求項１】回路基板製造ラインを形成する複数の装置
にて処理される処理基板のロツト識別方法において、 前記処理基板のロツトの最初の処理基板とロツトの最後
の処理基板との少なくとも一方に、前記回路基板製造ラ
インの外部から目視確認できる程度の大きさを有する視
認マークを設けたことを特徴するロツト識別方法。 - 【請求項２】前記視認マークが設けられた処理基板に代
えて、プラスチツク製の疑似基板を用いたことを特徴と
する請求項１に記載のロツト識別方法。 - 【請求項３】前記視認マークは、遮光性でなることを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載のロツト識別方
法。 - 【請求項４】前記複数の装置の中に、前記処理基板にマ
スクパターンを露光する露光装置が含まれていることを
特徴とする請求項１ないし請求項３に記載のロツト識別
方法。 - 【請求項５】前記複数の装置のうちの少なくとも１つの
装置は、前記最初の処理基板と前記最後の処理基板との
少なくとも一方を認識した後、前記装置の設定を変更す
ることを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載のロ
ツト識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8203288A JPH1032154A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | ロツト識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8203288A JPH1032154A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | ロツト識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032154A true JPH1032154A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16471570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8203288A Pending JPH1032154A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | ロツト識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1032154A (ja) |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP8203288A patent/JPH1032154A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |