JPH10310695A - 導電性ポリフェニレンエーテル−ポリアミド組成物並びにその製造方法 - Google Patents

導電性ポリフェニレンエーテル−ポリアミド組成物並びにその製造方法

Info

Publication number
JPH10310695A
JPH10310695A JP10059144A JP5914498A JPH10310695A JP H10310695 A JPH10310695 A JP H10310695A JP 10059144 A JP10059144 A JP 10059144A JP 5914498 A JP5914498 A JP 5914498A JP H10310695 A JPH10310695 A JP H10310695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reagent
polyamide
blend
polyphenylene ether
resin blend
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10059144A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4183297B2 (ja
Inventor
Norberto Silvi
ノーバート・シルヴィ
William Robert Haaf
ウィリアム・ロバート・ハーフ
Mark Howard Giammattei
マーク・ハワード・ジャイアマッティ
Robert Hossan
ロバート・ホッサン
Thomas J Stanley
トーマス・ジェイ・スタンリー
William D Richards
ウィリアム・ディ・リチャーズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JPH10310695A publication Critical patent/JPH10310695A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4183297B2 publication Critical patent/JP4183297B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • C08L71/123Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S524/00Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S524/91Antistatic compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 延性に優れた導電性ポリフェニレンエーテル
−ポリアミドブレンドの提供。 【解決手段】 最初の段階において、ポリフェニレンエ
ーテル、耐衝撃性改良剤としての不飽和ポリマー及び官
能化剤化合物を、任意にはポリアミドの一部と共に、溶
融ブレンディングし、次いで、残りのポリアミド及び揮
発物含量の低い導電性カーボンブラックと溶融ブレンデ
ィングする。ポリアミド−6とポリアミド−66の混合
物のようなポリアミド混合物が用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性樹脂ブレンド
並びにその製造方法に関する。より具体的には、本発明
は延性でしかも塗料付着性に優れた導電性ブレンドの製
造に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリフェニレンエーテルとポリアミドの
ブレンドは現在自動車外板部材のような物品の製造に広
く使われている。該ブレンドのこうした分野での使用
は、温度安定性及び耐衝撃性を始めとするポリフェニレ
ンエーテルの優れた特性と耐溶剤性を始めとするポリア
ミドの優れた特性との組合せにより、とりわけ好都合で
ある。かなり低い最小閾値を上回る割合のポリアミドを
含むポリフェニレンエーテルブレンドは特殊な相溶化段
階を講じなければ非相溶性であることが知られており、
したがってかかるブレンドは適当な相溶化化合物を添加
して製造するのが普通である。
【0003】また、自動車外板部材が塗装を要すること
も周知である。近年、その簡便さと環境面での利点、特
に揮発物の放出量を最小限にできることから、塗料の粉
体静電塗装法が一段と広く使用されるようになってい
る。粉体塗装をうまく行うには、樹脂製品が比較的高い
表面導電性を有していることが必要とされる。米国特許
第5484838号には、ポリマーブレンドに導電性カ
ーボンブラックを導入することによって熱伝導率を上昇
させる方法が記載されている。同様に、特開平2−20
1811号公報には、ポリフェニレンエーテル−ポリア
ミド組成物中、特にそのポリアミド連続相中に、導電性
カーボンブラックを導入することが記載されている。か
かるポリフェニレンエーテル−ポリアミド組成物のその
他の成分は普通は耐衝撃性改良剤であり、大抵はスチレ
ンとブタジエンやイソプレンのようなジエンとのブロッ
ク共重合体であり、該ブロック共重合体は後で水素添加
したものでもよい。上記公報に記載の通り、上記導電性
組成物は、最初にカーボンブラックをポリアミドとブレ
ンディングし、次いでポリフェニレンエーテル、耐衝撃
性改良剤及び相溶化剤を(任意にはポリスチレンと共
に)導入することによって製造される。
【0004】導電性ブレンドを製造するためのもう一つ
の公知の方法では、第一段階でポリフェニレンエーテ
ル、相溶化剤及び耐衝撃性改良剤を混ぜ合わせ、次にポ
リアミドとカーボンブラックを個別に(典型的には押出
機の一連の下流添加口から)添加する。この方法は、カ
ーボンブラックの添加に先立って相溶化ポリフェニレン
エーテル−ポリアミドブレンドが形成され、ブレンドの
形態(morphology)が改善されるという利点をもつ。
【0005】しかしながら、こうしたブレンドは往々に
して延性が低い、換言すれば脆い、という特徴をもつこ
とが判明した。さらに、かかるブレンドに対する静電塗
装塗料の付着性にバラツキがみられる。欧州などで使わ
れている塗料と米国で使われている塗料では、前者が樹
脂ブレンド表面に一様に高い付着性を有しているのに対
して後者では有していないという点で、化学的差異が認
められる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】そこで、延性が改善さ
れかつ多種多様な静電塗装塗料に対する付着性の改善さ
れた導電性ポリフェニレンエーテル−ポリアミドブレン
ドを提供することが重要である。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は導電性樹脂ブレ
ンド及びその製造方法を提供する。この樹脂ブレンドは
所望通り高い延性を有していて、世界の多くの地域で使
われているものを始め多種多様な静電粉体塗膜に優れた
付着性をもつ。かかる樹脂ブレンドは押出機のような溶
融ブレンディング装置に1回通すことで製造し得る。
【0008】本発明は、その一つの態様において、導電
性樹脂組成物を製造するための方法に関するものであ
り、当該方法は I.(A)ポリフェニレンエーテル樹脂、(B)エチレン性
不飽和構造単位を40重量%以上含んでなる1種類以上
の耐衝撃性改良剤ポリマー、及び(C)溶融状態において
ポリフェニレンエーテル及びポリアミドと反応し得る非
高分子系官能化剤化合物の有効量、を溶融ブレンディン
グして、第一の樹脂ブレンドを形成する段階、及び II.第一の樹脂ブレンドを、(D)(i)次式の構造単位:
【0009】
【化3】
【0010】から基本的になる1種類以上のポリアミド
を20重量%以上と、その残余をなす(ii)次式の構造単
位:
【0011】
【化4】
【0012】(ただし、R1 〜R3 の各々はアルキレン
基である)から基本的になる1種類以上のポリアミドを
含んでなるポリアミド組成物、ただし、この段階で導入
される上記ポリアミドは微粒の形態にある、及び(E)揮
発物含量1.0重量%未満の導電性カーボンブラックの
有効量と溶融ブレンディングして、ポリアミドを連続相
として、ポリフェニレンエーテル、耐衝撃性改良剤ポリ
マー及びカーボンブラックを1又はそれ以上の分散相と
して含んでなる最終樹脂ブレンドであって、体電気抵抗
率(bulk electrical resistivity) が200kΩ・cm
以下で、落錘衝撃試験において23℃における全エネル
ギーが48J以上で完全脆性破壊以外の破壊モードであ
り、しかも最終樹脂ブレンドにおける試薬(D)と試薬
(A)、(B)及び(C)の合計量との重量比が約0.75以
上である最終樹脂ブレンドを形成する段階を含んでな
る。
【0013】本発明のもう一つの態様は上記の方法で製
造された導電性ポリフェニレンエーテル−ポリアミド組
成物である。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明において試薬(A)として使
用されるポリフェニレンエーテル(「試薬」という用語
は本明細書中では該物質の関与する化学反応が実際に起
こるか否かとは無関係に用いられる)は、次式の構造単
位を複数含んでなる。
【0015】
【化5】
【0016】上記各単位において独立に、各Q1 は独立
にハロゲン、第一又は第二低級アルキル(すなわち炭素
原子数7以下のアルキル)、フェニル、ハロアルキル、
アミノアルキル、炭化水素オキシ、或いは2以上の炭素
原子によってハロゲン原子と酸素原子とが隔てられてい
るハロ炭化水素オキシ基であり、各Q2 は独立に水素、
ハロゲン、第一又は第二低級アルキル、フェニル、ハロ
アルキル、炭化水素オキシ或いはQ1 について上記で定
義した通りのハロ炭化水素オキシである。大抵の場合、
各Q1 はアルキル又はフェニル、特にC1-4 アルキル基
であり、各Q2は水素である。
【0017】ホモポリマー形ポリフェニレンエーテル及
びコポリマー形ポリフェニレンエーテルのいずれも本発
明において使用し得る。好ましいホモポリマーは2,6
−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル単位を含むも
のである。好適なコポリマーには、かかる単位を(例え
ば)2,3,6−トリメチル−1,4−フェニレンエー
テル単位と共に含むランダムコポリマーがある。その
他、ポリフェニレンエーテルにビニル単量体又はポリス
チレンやエラストマーのようなポリマーをグラフトして
得られる部分を含んだポリフェニレンエーテル、並びに
低分子量ポリカーボネートやキノンや複素環式化合物や
ホルマールのようなカップリング剤を公知の方法で2本
のポリフェニレンエーテル鎖のヒドロキシ基と反応させ
てさらに高分子量のポリマーとしたカップリング化ポリ
フェニレンエーテル(ただし、実質量の遊離OH基が残
存していることを条件とする)も包含される。
【0018】ポリフェニレンエーテルは、25℃のクロ
ロホルム中で測定して、約0.25dl/gを超える極
限粘度数を有し、大抵は約0.25〜0.6dl/gの
範囲内、特に0.4〜0.6dl/gの範囲内の極限粘
度数を有する。ポリフェニレンエーテルは通例2,6−
キシレノールや2,3,6−トリメチルフェノールのよ
うな少なくとも1種類のモノヒドロキシ芳香族化合物の
酸化カップリングによって製造される。かかる酸化カッ
プリングには一般に触媒系が使用され、触媒系は通例、
銅、マンガン又はコバルト化合物のような少なくとも1
種類の重金属化合物を通常は他の各種の物質と組合せた
状態で含んでいる。
【0019】多くの目的に対して特に有用なポリフェニ
レンエーテルは、少なくとも1つのアミノアルキル含有
末端基を有する分子を含んでなるものである。アミノア
ルキル基は通例ヒドロキシ基に対してオルト位に位置す
る。かかる末端基を含んだ生成物は、ジ−n−ブチルア
ミンやジメチルアミンのような適当な第一又は第二モノ
アミンを酸化カップリング反応混合物の構成成分の一つ
として導入することによって得ることができる。同じく
しばしば存在しているのが4−ヒドロキシビフェニル末
端基であり、かかる末端基は、副生物のジフェノキノン
が特に銅−ハライド−第二又は第三アミン系に存在して
いるような反応混合物から典型的に得られる。実質的な
割合のポリマー分子(通例ポリマーの約90重量%にも
達するポリマー分子)が上記のアミノアルキル含有末端
基及び4−ヒドロキシビフェニル末端基の少なくともい
ずれかを含み得る。
【0020】以上の説明から当業者には明らかであろう
が、本発明で使用し得るポリフェニレンエーテルには、
構造単位及び副次的な化学的特徴の変化とは無関係に、
現在公知のすべてのポリフェニレンエーテルが包含され
る。試薬(B)の耐衝撃性改良剤ポリマーは、ポリフェニ
レンエーテル−ポリアミドブレンドの衝撃強さを改善す
ることが知られているポリマーで、エチレン性不飽和構
造単位(すなわち、ポリマー鎖中エチレン性不飽和炭素
−炭素結合を含む単位)を40重量%以上、好ましくは
60重量%含んでなるものであれば、どんなものでもよ
い。かかる単位はブタジエンやイソプレンのようなジエ
ンから誘導されることが最も多い。好適なポリマーの例
は、耐衝撃性ポリスチレン;ポリイソプレンやポリブタ
ジエンのようなポリジエン;ジエン構造単位が完全には
水素添加されていないジブロック及びトリブロックコポ
リマーを始めとするスチレン−ジエンブロックポリマ
ー;カルボン酸基又はその官能性誘導体基(無水物基、
エステル基、アミド基又はイミド基など)をもつ剛性シ
ェルと不飽和ゴム状コアとを有するコア−シェルポリマ
ーである。好ましい耐衝撃性改良剤は、カルボン酸基も
その官能性誘導体基も含まないものであり、特に上述の
スチレン−ジエンブロックコポリマーである。
【0021】試薬(C)の官能化剤は、溶融状態でポリフ
ェニレンエーテル及び/又はポリアミドと反応して共重
合形分子を形成し得る官能基を(普通少なくとも2つ)
有する幾つかの公知の非高分子系化合物のいずれでもよ
い。かかる官能基には、カルボン酸基、酸無水物基、ア
ミド基、エステル基、オルトエステル基、エポキシド
基、オレフィン基、ハロトリアジン基、ホスフェート
基、ヒドロキシ基及びアミノ基が包含される。好ましく
は、成分(C)は成分(A)及び成分(D)のいずれとも反応
し得る基を少なくとも1つ含有する。例示的な官能性化
合物としては、無水マレイン酸、フマル酸、クエン酸及
びグリシジルメタクリレートがあるが、クエン酸が好ま
しいことが多い。
【0022】試薬(D)のポリアミド組成物は、ポリアミ
ド−6(すなわち、ポリ(ε−アミノカプロアミド))
又はそれとポリアミド−66(すなわち、ポリ(ヘキサ
メチレンアジパミド))との混合物である。このポリア
ミド組成物は20重量%以上、好ましくは25〜60重
量%のポリアミド−6を含んでなり、その存在はカーボ
ンブラックの配合に起因する延性の低下をある程度補う
のに必要である。その他の点では、ポリアミドの性状は
さほど重要でないと考えられる。その例示的な相対粘度
及びアミン末端基濃度はそれぞれ約25〜60及び35
〜130μeq/gである。
【0023】試薬(E)は、揮発物含量1.0重量%未満
の導電性カーボンブラックである。これは好ましくは約
900m2/g以上、最も好ましくは約1100m2/g以
上の表面積を有する。市販品として入手し得る好適なカ
ーボンブラックには、アクゾ・ケミカルズ社(Akzo Chem
icals)製のKetjen EC600JDがある。その
他の有用な導電性材料には、ハイパーイオン・カタリス
ト(Hyperion Catalyst) から入手可能なもののような炭
素フィブリルがある。
【0024】本発明の方法の段階Iは試薬(A)、(B)及
び(C)を溶融ブレンディングすることである。回分式で
も連続式でも、どんな溶融ブレンディング法も使用し得
る。大抵は、一軸又は二軸押出機を用いての押出操作を
用いるのが好ましく、上記試薬は押出機の供給口を通し
て導入される。試薬(A)、(B)及び(D)の割合は、最終
樹脂ブレンド中の試薬(D)の試薬(A)と(B)の合計量に
対する重量比が約0.7以上、好ましくは約0.9〜
1.25となるものである。大抵は試薬(B)は最終樹脂
組成物の約5〜20%、試薬(C)は約0.5〜2.0%
をなす。
【0025】本発明の方法の段階Iで慣例的にブレンド
される物質は、最終樹脂ブレンドの1又はそれ以上の分
散相を最終的に形成するものである。段階Iで形成され
る第一の樹脂ブレンドに、試薬(D)全体の約80%以
下、好ましくは約65%以下をなす第一部分を導入する
ことも本発明の範囲に属し、しかも好ましいことが多
い。このような試薬(D)の第一部分を含有させることの
一つの効果は、試薬(D)の第一部分が存在していないと
ブレンディング温度で分解してしまう可能性のある試薬
(B)の熱安定性が至適化されることである。
【0026】段階IIでは、第一の樹脂ブレンドを、試薬
(E)及び残りの試薬(D)を含めた残余の成分と溶融ブレ
ンディングする。試薬(E)は粉体として導入してもよい
が、試薬(D)の第二部分の一部に濃縮物として導入する
のが好都合であることが多く、該濃縮物は通例約10〜
25重量%の試薬(E)を含んでなる。使用する試薬(E)
の量は組成物に望ましい導電性を賦与するのに必要な量
であり、大抵は最終樹脂ブレンド100部当たり約1.
5〜5.0部(phr)、好ましくは約2.0〜3.0
部(phr)の範囲内にある。
【0027】各試薬の割合は、最終樹脂ブレンドにおけ
る試薬(D)と試薬(A)、(B)及び(C)の合計量との重量
比が約0.75以上となるように調整される。大抵は、
該重量比は0.75〜1.1の範囲内である。試薬(D)
の段階IIで導入される部分が微粒の形態にある(すなわ
ちペレットではなく粉体である)ことが、特に試薬(D)
と試薬(E)が別々に導入されるときには、重要である。
これを行わないと、概して非常に導電性の低い組成物が
生じる。
【0028】段階I、段階II又は両方の段階で、樹脂ブ
レンドにその他の材料を導入してもよい。かかる材料に
は、ポリアミド又は組成物全体のための安定剤がある。
典型的なブレンディング設定温度は約250〜300℃
である。押出に際して真空ベントを使ってもよい。本発
明の方法は優れた延性と高い導電性をもつ組成物を確実
に製造できるので特に有益である。特に、体電気抵抗率
が200kΩ・cm以下、通常100kΩ・cm以下
で、落錘衝撃試験において23℃における全エネルギー
が少なくとも48J、通常50J以上であると同時に、
完全に脆性であるよりは優れた延性特性をもつのが本発
明の組成物の典型的特徴である。
【0029】
【実施例】本発明を以下の実施例で例示する。部及び百
分率はすべて重量基準である。使用したポリフェニレン
エーテルは極限粘度数(クロロホルム中25℃)が0.
46dl/gのポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェ
ニレンエーテル)であった。耐衝撃性改良剤は約30%
のスチレン単位を含んでなるスチレン−ブチレン−スチ
レントリブロックコポリマーであった。使用したポリア
ミド−6種は相対粘度約40でアミン末端基濃度が88
〜120meq/gのものであった。
【0030】実施例1〜12 標準的な設計のスクリューを有する二軸同方向回転押出
機での押出によって相溶化ポリフェニレンエーテル−ポ
リアミドブレンドを製造した。各々の押出機は上流供給
口と下流供給口を備えており、上流供給口は常圧ベント
し、下流供給口は真空ベントした。
【0031】ポリフェニレンエーテル、耐衝撃性改良
剤、クエン酸、及びポリアミド−6の一部は上流供給口
から導入し、カーボンブラック及び残余のポリアミド並
びに表I、表II及び表III に示す幾つかの特定の例では
微量の滑剤/緻密化剤を下流で導入した。少量の安定化
剤もブレンドに配合したが、これらの安定化剤及び滑剤
/緻密化剤がブレンドの延性もしくは導電性に何の影響
もないことは経験の示すところである。押出温度は27
5〜293℃の範囲内にあった。
【0032】押出物を射出成形して試験標本を作り、ノ
ッチ付きアイゾット衝撃強さ(ASTM D256
法)、落錘(ダイナタップ)衝撃強さ(ASTM D3
763法)及び引張伸びを求めた。落錘衝撃試験におけ
る破壊モードは完全脆性(1)から完全延性(5)まで
である。体電気抵抗率試験は、試験片の両端を折り取っ
た後の引張試験標本の一部で行った。両端を導電性塗料
でペイントし、マルチメーターで抵抗を測定し、標本の
面積と長さの商を掛けることによって体抵抗率に換算し
た。
【0033】本発明の組成物についての結果は表I及び
IIに示す。表III は各種対照試料の結果を示しており、
これらの対照試料はカーボンブラックの存在の有無、ポ
リアミド−6の存在の有無、連続相と分散相の重量比、
下流で導入したポリアミドの物理的状態並びにカーボン
ブラックの割合及び導入順序などのパラメーターにおい
て本発明とは異なる。衝撃試験の結果はヤード・ポンド
単位系で測定し、メートル単位系に換算した。
【0034】
【表1】
【0035】
【表2】
【0036】
【表3】
【0037】これらの表から、本発明の組成物すべてが
望ましい物理的及び電気的性質又はそれに近い性質を有
していること、並びに多くが好ましい性質を有している
ことが明らかであろう。表III に示す対照試料の結果か
ら幾つかの結論を導くことができる。まず、カーボンブ
ラックの存在しない対照例1及び2は優れた物理的性質
を有していた。一方、色々な試薬の割合を有するがポリ
アミド−6を全く含んでいない対照例3及び5は望まし
い体抵抗率を有していたが、延性に劣っていた。ポリア
ミド−6全部をペレットとして下流で導入した対照例4
は甚だ高い体抵抗率を有していた。同じ性質は、カーボ
ンブラックの割合も比較的低い対照例6、並びにカーボ
ンブラックを上流で導入した対照例7及び8においても
みられる。
【0038】実施例13 実施例1と同じ組成物を米国で常用されているPPG塗
料で粉体塗装した。塗料は樹脂に良好に付着した。不飽
和耐衝撃性改良剤の代わりに、完全に水素添加して飽和
した以外は同様の構造をもつポリマー混合物を用いた対
照試料では、塗料付着性が非常に悪かった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウィリアム・ロバート・ハーフ アメリカ合衆国、ニューヨーク州、ヴォー アヒースヴィル、スコッチ・パイン・ドラ イブ、19番 (72)発明者 マーク・ハワード・ジャイアマッティ アメリカ合衆国、ニューヨーク州、セルカ ーク、フォックス・ストリート、21番 (72)発明者 ロバート・ホッサン アメリカ合衆国、ニューヨーク州、デルマ ー、ヨークシャー・レーン、34番 (72)発明者 トーマス・ジェイ・スタンリー アメリカ合衆国、アラバマ州、モントゴメ リー、ハルシオン・フォレスト・トレイ ル、7737番 (72)発明者 ウィリアム・ディ・リチャーズ アメリカ合衆国、ニューヨーク州、スコテ ィア、ヘリテイジ・パークウェイ、22番

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性樹脂組成物を製造するための方法
    であって、当該方法が I.(A)ポリフェニレンエーテル樹脂、 (B)エチレン性不飽和構造単位を40重量%以上含んで
    なる1種類以上の耐衝撃性改良剤ポリマー、及び (C)溶融状態においてポリフェニレンエーテル及びポリ
    アミドと反応し得る非高分子系官能化剤化合物の有効
    量、を溶融ブレンディングして、第一の樹脂ブレンドを
    形成する段階、及び II.第一の樹脂ブレンドを、 (D)(i)次式の構造単位: 【化1】 から基本的になる1種類以上のポリアミドを20重量%
    以上と、その残余をなす (ii)次式の構造単位: 【化2】 (ただし、R1 〜R3 の各々はアルキレン基である)か
    ら基本的になる1種類以上のポリアミドを含んでなるポ
    リアミド組成物、ただし、この段階で導入される上記ポ
    リアミドは微粒の形態にある、及び (E)揮発物含量1.0重量%未満の導電性カーボンブラ
    ックの有効量と溶融ブレンディングして、ポリアミドを
    連続相として、ポリフェニレンエーテル、耐衝撃性改良
    剤ポリマー及びカーボンブラックを1又はそれ以上の分
    散相として含んでなる最終樹脂ブレンドであって、体電
    気抵抗率が200kΩ・cm以下で、落錘衝撃試験にお
    いて23℃における全エネルギーが48J以上で完全脆
    性破壊以外の破壊モードであり、しかも最終樹脂ブレン
    ドにおける試薬(D)と試薬(A)、(B)及び(C)の合計量
    との重量比が約0.75以上である最終樹脂ブレンドを
    形成する段階を含んでなる、標記方法。
  2. 【請求項2】 前記最終樹脂ブレンドの体電気抵抗率が
    100kΩ・cm以下で、落錘衝撃試験における全エネ
    ルギーが50J以上である、請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 最終樹脂ブレンドにおける試薬(D)と試
    薬(A)、(B)及び(C)の合計量との重量比が約0.75
    〜1.25の範囲内にある、請求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】 試薬(B)の割合が最終樹脂ブレンドを基
    準にして約5%以上である、請求項1記載の方法。
  5. 【請求項5】 段階Iにおいて試薬(A)、(B)及び
    (C)、及び試薬(D)全体の約75重量%以下の第一の部
    分をブレンディングし、段階IIにおいて残りの試薬(D)
    を第二の部分として微粒の形態で導入する、請求項1記
    載の方法。
  6. 【請求項6】 試薬(E)が試薬(D)の前記第二部分の一
    部に濃縮物として導入される、請求項1記載の方法。
  7. 【請求項7】 試薬(E)の割合が最終樹脂ブレンド10
    0部当たり約1.5〜5.0部の範囲内にある、請求項
    1記載の方法。
  8. 【請求項8】 試薬(E)の割合が最終樹脂ブレンド10
    0部当たり約2.0〜3.0部の範囲内にある、請求項
    1記載の方法。
JP05914498A 1997-03-17 1998-03-11 導電性ポリフェニレンエーテル−ポリアミド組成物並びにその製造方法 Expired - Fee Related JP4183297B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/818,991 US5843340A (en) 1997-03-17 1997-03-17 Method for the preparation of conductive polyphenylene ether-polyamide compositions
US08/818991 1997-03-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10310695A true JPH10310695A (ja) 1998-11-24
JP4183297B2 JP4183297B2 (ja) 2008-11-19

Family

ID=25226952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05914498A Expired - Fee Related JP4183297B2 (ja) 1997-03-17 1998-03-11 導電性ポリフェニレンエーテル−ポリアミド組成物並びにその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (3) US5843340A (ja)
EP (1) EP0866098B1 (ja)
JP (1) JP4183297B2 (ja)
CN (1) CN1134507C (ja)
DE (1) DE69802027T2 (ja)
ES (1) ES2163233T3 (ja)
SG (1) SG65059A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002544308A (ja) * 1999-05-07 2002-12-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 組成により体積抵抗率を制御した導電性組成物
JP2003238800A (ja) * 2002-02-19 2003-08-27 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物
WO2004060980A1 (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物
US6866798B2 (en) 2000-02-15 2005-03-15 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamide composition
WO2005026260A1 (ja) * 2003-09-12 2005-03-24 Asahi Kasei Chemicals Corporation 導電性樹脂組成物および成形体
US6894100B2 (en) 2000-04-26 2005-05-17 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Electrically conductive resin composition and production process thereof
US6919394B2 (en) 2000-04-26 2005-07-19 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Electrically conductive resin composition and production process thereof
JP2005200664A (ja) * 2002-12-26 2005-07-28 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性マスターバッチの製造方法
JP2005206688A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性樹脂組成物および成形体
KR100740472B1 (ko) * 2002-11-29 2007-07-19 로디아 엔지니어링 플라스틱 에스알엘 폴리아미드 매트릭스 기재의 전기-전도성 조성물
JP2011162753A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性樹脂組成物およびその製造方法ならびに該導電性樹脂組成物を用いて得られる成形品
WO2015105296A1 (ko) * 2014-01-09 2015-07-16 삼성에스디아이 주식회사 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
US10056168B2 (en) 2015-04-10 2018-08-21 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6107415A (en) * 1998-09-08 2000-08-22 General Electric Company Uncompatibilized polyphenylene ether-polyamide compositions
US6814891B1 (en) * 1999-02-19 2004-11-09 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Conductive molding compositions and articles molded therefrom
US6221283B1 (en) * 1999-05-07 2001-04-24 General Electric Company Conductive compositions with compositionally controlled bulk resistivity
US6469093B1 (en) * 1999-11-12 2002-10-22 General Electric Company Conductive polyphenylene ether-polyamide blend
WO2001081473A1 (fr) * 2000-04-26 2001-11-01 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Composition de resine conductrice et procede de production correspondant
US6649817B2 (en) * 2001-02-22 2003-11-18 Riff-Master Guitar Products, Llc Interchangeable decorative applique
US20080288178A1 (en) * 2001-08-24 2008-11-20 Applera Corporation Sequencing system with memory
US7022776B2 (en) * 2001-11-07 2006-04-04 General Electric Conductive polyphenylene ether-polyamide composition, method of manufacture thereof, and article derived therefrom
US6776929B2 (en) * 2002-03-15 2004-08-17 General Electric Company Method of forming a conductive thermoplastic composition
US20060108567A1 (en) * 2002-07-23 2006-05-25 Charati Sanjay G Conductive poly (arylene ether) compositions and methods of making the same
US8501858B2 (en) * 2002-09-12 2013-08-06 Board Of Trustees Of Michigan State University Expanded graphite and products produced therefrom
US20040113127A1 (en) * 2002-12-17 2004-06-17 Min Gary Yonggang Resistor compositions having a substantially neutral temperature coefficient of resistance and methods and compositions relating thereto
CN1326916C (zh) * 2002-12-26 2007-07-18 旭化成化学株式会社 导电母粒和导电树脂组合物
US6908573B2 (en) * 2003-04-17 2005-06-21 General Electric Polymeric resin blends and methods of manufacture thereof
US7241403B2 (en) * 2003-05-29 2007-07-10 General Electric Company Method for making a conductive thermoplastic composition
FR2858624B1 (fr) * 2003-08-08 2005-09-09 Rhodia Engineering Plastics Sa Composition electrostatique a base de matrice polyamide
US7118691B2 (en) * 2003-08-16 2006-10-10 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
US7132063B2 (en) * 2003-08-16 2006-11-07 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
US20060205872A1 (en) * 2003-08-16 2006-09-14 General Electric Company Reinforced Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition and Articles Thereof
US7182886B2 (en) * 2003-08-16 2007-02-27 General Electric Company Poly (arylene ether)/polyamide composition
US7166243B2 (en) * 2003-08-16 2007-01-23 General Electric Company Reinforced poly(arylene ether)/polyamide composition
US20050272855A1 (en) * 2004-03-30 2005-12-08 Andreas Renken Process for coating vehicle exterior parts made from electrically conductive polyamide resin compositions
US7439284B2 (en) * 2004-03-31 2008-10-21 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Method of making poly(arylene ether) compositions
US20050228109A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-13 Tapan Chandra Thermoplastic compositions with improved paint adhesion
EP1736512B1 (en) 2004-04-14 2011-12-14 Asahi Kasei Chemicals Corporation Conductive resin composition
US7002217B2 (en) * 2004-06-12 2006-02-21 Solectron Corporation Electrostatic discharge mitigation structure and methods thereof using a dissipative capacitor with voltage dependent resistive material
US7452577B2 (en) * 2004-06-30 2008-11-18 Freudenberg-Nok General Partnership Electron beam curing of fabricated polymeric structures
US7521508B2 (en) * 2004-06-30 2009-04-21 Freudenberg-Nok General Partnership Electron beam inter-curing of plastic and elastomer blends
US20060000801A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Park Edward H Surface bonding in halogenated polymeric components
US7342072B2 (en) 2004-06-30 2008-03-11 Freudenberg-Nok General Partnership Bimodal compounds having an elastomeric moiety
US7244329B2 (en) * 2004-06-30 2007-07-17 Freudenberg-Nok General Partnership Electron beam curing in a composite having a flow resistant adhesive layer
US7230038B2 (en) * 2004-06-30 2007-06-12 Freudenberg-Nok General Partnership Branched chain fluoropolymers
US7381765B2 (en) 2004-11-08 2008-06-03 Freudenberg-Nok General Partnership Electrostatically dissipative fluoropolymers
US20060099368A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-11 Park Edward H Fuel hose with a fluoropolymer inner layer
US20060167143A1 (en) * 2004-11-22 2006-07-27 General Electric Company Flame Retardant Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition
CN102977588A (zh) * 2004-11-22 2013-03-20 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 制备阻燃聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法以及该组合物
US20060111548A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Mark Elkovitch Method of making a flame retardant poly(arylene ether)/polyamide composition and the composition thereof
US7592382B2 (en) * 2004-11-22 2009-09-22 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant poly(arylene ether)/polyamide compositions, methods, and articles
US7534822B2 (en) * 2004-11-22 2009-05-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Method of making a flame retardant poly(arylene ether)/polyamide composition
US7449507B2 (en) * 2004-11-22 2008-11-11 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether)/polyamide composition and method of making
US7413684B2 (en) * 2005-04-15 2008-08-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether)/polyamide composition
US7887901B2 (en) 2005-06-29 2011-02-15 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Article made from a poly(arylene ether)/polyamide composition
WO2007058170A1 (ja) * 2005-11-15 2007-05-24 Asahi Kasei Chemicals Corporation 耐熱性に優れる樹脂組成物
US20070238831A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-11 Steven Klei Poly(arylene ether) composition and method of making the same
US20070238190A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-11 Steven Klei Method of authenticating a poly(arylene ether) composition
FR2899236B1 (fr) * 2006-04-04 2008-05-16 Rhodia Recherches & Tech Composition electriquement conductrice a base de matrice polyamide.
US20070235698A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 General Electric Company vehicular body part
US20070235697A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
US20070238832A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 General Electric Company Method of making a poly(arylene ether)/polyamide composition
US7863365B2 (en) 2006-12-20 2011-01-04 Freudenberg-Nok General Partnership Robust magnetizable elastomeric thermoplastic blends
US20090146109A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Sabic Innovative Plastics Ip Bv Thermoplastic poly(arylene ether)/polyamide blends and method of making
US8795557B2 (en) * 2008-03-31 2014-08-05 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame resistant polyphthalamide/poly(arylene ether) composition
US8377337B2 (en) * 2010-05-04 2013-02-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Method of incorporating an additive into a polyamide-poly(arylene ether) composition, composition prepared thereby, and article comprising the composition
CN102311633A (zh) * 2011-04-29 2012-01-11 深圳市科聚新材料有限公司 Ppo/pa66合金材料、其制备方法和应用
US8865279B2 (en) 2013-03-04 2014-10-21 Sabic Global Technologies B.V. Reinforced polyphthalamide/poly(phenylene ether) composition
US10428189B2 (en) 2014-07-18 2019-10-01 Chroma Color Corporation Process and composition for well dispersed, highly loaded color masterbatch
US9969881B2 (en) 2014-07-18 2018-05-15 Carolina Color Corporation Process and composition for well-dispersed, highly loaded color masterbatch
KR102176828B1 (ko) 2017-12-15 2020-11-10 주식회사 엘지화학 전도성 농축 수지 조성물, 전도성 폴리아미드 수지 조성물, 이들의 제조방법 및 성형품
KR102247186B1 (ko) 2018-11-08 2021-05-04 주식회사 엘지화학 전도성 농축 수지 조성물, 전도성 폴리아미드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 성형품
CN114929805A (zh) * 2019-12-31 2022-08-19 高新特殊工程塑料全球技术有限公司 聚苯醚-聚酰胺组合物、其制备方法及用途
US20220356343A1 (en) 2020-08-04 2022-11-10 Lg Chem, Ltd. Conductive resin composition, method of preparing the same, and molded article including the same
KR20220017356A (ko) 2020-08-04 2022-02-11 주식회사 엘지화학 전도성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품
KR20240029616A (ko) 2022-08-25 2024-03-06 주식회사 엘지화학 전도성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4404125A (en) * 1981-10-14 1983-09-13 General Electric Company Polyphenylene ether resin compositions for EMI electromagnetic interference shielding
NL8204288A (nl) * 1982-11-05 1984-06-01 Gen Electric Polymeermengsel, werkwijze voor het bereiden van het polymeermengsel, voorwerpen gevormd uit het polymeermengsel.
US4596670A (en) * 1983-10-25 1986-06-24 General Electric Company EMI shielding effectiveness of thermoplastics
NL8401545A (nl) * 1984-05-14 1985-12-02 Gen Electric Polymeermengsel dat een polyfenyleenether en een polyamide bevat.
US4600741A (en) * 1984-09-27 1986-07-15 General Electric Company Polyphenylene ether-polyamide blends
DE3440617C1 (de) * 1984-11-07 1986-06-26 Zipperling Kessler & Co (Gmbh & Co), 2070 Ahrensburg Antistatische bzw. elektrisch halbleitende thermoplastische Polymerblends,Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
EP0237948B1 (en) * 1986-03-20 1991-04-10 General Electric Company Methods for preparation of polyphenylene ether-polyamide compositions
JPS6419630A (en) 1987-07-15 1989-01-23 Furukawa Electric Co Ltd Manufacture of enameled wire
US4974307A (en) * 1988-06-20 1990-12-04 Mazda Motor Corporation Method of making an automobile body
EP0355602A3 (en) * 1988-08-18 1990-10-10 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Molding material for electroconductive ic parts
JP2756548B2 (ja) * 1989-01-31 1998-05-25 日本ジーイープラスチックス株式会社 導電性樹脂混合物
JP2885317B2 (ja) * 1989-01-31 1999-04-19 三菱化学株式会社 耐衝撃熱可塑性樹脂組成物の製造方法
JPH04300956A (ja) * 1991-03-29 1992-10-23 Sumitomo Chem Co Ltd 帯電防止性樹脂組成物
JP3102822B2 (ja) * 1992-05-29 2000-10-23 日本ジーイープラスチックス株式会社 レーザーマーキング用樹脂組成物
JPH0649359A (ja) * 1992-07-30 1994-02-22 Nippon G Ii Plast Kk 導電性樹脂組成物
US5591382A (en) * 1993-03-31 1997-01-07 Hyperion Catalysis International Inc. High strength conductive polymers
JPH06287446A (ja) * 1993-03-31 1994-10-11 Nippon G Ii Plast Kk 熱可塑性樹脂組成物
EP0635527B1 (en) 1993-07-22 1999-01-27 Nisshinbo Industries, Inc. Use of a halogen-free trialkyl phosphate in a process for producing polyisocyanurate foams
EP0685527B1 (en) * 1994-06-01 1997-03-05 General Electric Company Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether- polyamide base resin and electroconductive carbon black
US5484838A (en) * 1994-12-22 1996-01-16 Ford Motor Company Thermoplastic compositions with modified electrical conductivity
US6107415A (en) * 1998-09-08 2000-08-22 General Electric Company Uncompatibilized polyphenylene ether-polyamide compositions

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002544308A (ja) * 1999-05-07 2002-12-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 組成により体積抵抗率を制御した導電性組成物
US6866798B2 (en) 2000-02-15 2005-03-15 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamide composition
US6894100B2 (en) 2000-04-26 2005-05-17 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Electrically conductive resin composition and production process thereof
US6919394B2 (en) 2000-04-26 2005-07-19 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Electrically conductive resin composition and production process thereof
JP2003238800A (ja) * 2002-02-19 2003-08-27 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物
KR100740472B1 (ko) * 2002-11-29 2007-07-19 로디아 엔지니어링 플라스틱 에스알엘 폴리아미드 매트릭스 기재의 전기-전도성 조성물
WO2004060980A1 (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物
JP2005200664A (ja) * 2002-12-26 2005-07-28 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性マスターバッチの製造方法
JPWO2004060980A1 (ja) * 2002-12-26 2006-05-11 旭化成ケミカルズ株式会社 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物
WO2005026260A1 (ja) * 2003-09-12 2005-03-24 Asahi Kasei Chemicals Corporation 導電性樹脂組成物および成形体
JP2005206688A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性樹脂組成物および成形体
JP4502647B2 (ja) * 2004-01-22 2010-07-14 旭化成ケミカルズ株式会社 導電性樹脂組成物および成形体
JP2011162753A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性樹脂組成物およびその製造方法ならびに該導電性樹脂組成物を用いて得られる成形品
WO2015105296A1 (ko) * 2014-01-09 2015-07-16 삼성에스디아이 주식회사 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
US10273361B2 (en) 2014-01-09 2019-04-30 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and automotive molded article manufactured therefrom
US10056168B2 (en) 2015-04-10 2018-08-21 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP0866098B1 (en) 2001-10-17
US6352654B1 (en) 2002-03-05
DE69802027D1 (de) 2001-11-22
JP4183297B2 (ja) 2008-11-19
CN1134507C (zh) 2004-01-14
DE69802027T2 (de) 2002-07-04
CN1193634A (zh) 1998-09-23
SG65059A1 (en) 1999-05-25
ES2163233T3 (es) 2002-01-16
EP0866098A1 (en) 1998-09-23
US5843340A (en) 1998-12-01
US6171523B1 (en) 2001-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4183297B2 (ja) 導電性ポリフェニレンエーテル−ポリアミド組成物並びにその製造方法
EP0232363B1 (en) Functionalized polyphenylene ethers and methods of preparation and use
US20070235699A1 (en) Conductive thermoplastic composition
EP0250979A2 (en) Trialkyalmine salt-functionalized polyphenylene ethers, methods for their preparation, and compositions containing them
JPH05255585A (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリアミド樹脂含有組成物
JP2003326516A (ja) 導電性熱可塑性組成物の製造方法
US5104937A (en) Resin composition with an excellent low-temperature impact resistance which contains polyphenylene ether and polyamide
US6107415A (en) Uncompatibilized polyphenylene ether-polyamide compositions
EP0943659A2 (en) Method for enhancing the surface appearance of compatibilized polyphenylene ether-polyamide resin blends
JP3293496B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物の製造方法
EP0529378B1 (de) Thermoplastische Formmasse auf Basis von Polyamiden und Polyphenylenethern
JP2002206054A (ja) 熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び熱可塑性樹脂組成物
JPH11310697A (ja) 流動性の向上した相溶化ポリフェニレンエ―テル―ポリアミド樹脂ブレンドの方法及び組成物
JP3127518B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH04250005A (ja) 樹脂組成物の製造方法
EP0732371A2 (en) Composition of poly(phenylene ether), poly(arylene sulfide) and maleimide compounds
JPH09217001A (ja) 相溶化ポリフェニレンエーテル−ポリアミド組成物
JPH0657125A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
EP0678556A1 (en) Polyphenylene sulfide resin composition
KR100187922B1 (ko) 폴리페닐렌에테르계 열가소성 수지 조성물 및 그 제조방법
JPH06157895A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP2002194206A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH01500271A (ja) 変性ポリフェニレンエーテル―ポリアミド組成物
JPH04348160A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH06145495A (ja) 熱可塑性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050311

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070914

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070925

RD13 Notification of appointment of power of sub attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433

Effective date: 20071012

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20071221

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20071227

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080321

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20080609

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080818

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080902

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees