JP2002194206A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JP2002194206A
JP2002194206A JP2000395709A JP2000395709A JP2002194206A JP 2002194206 A JP2002194206 A JP 2002194206A JP 2000395709 A JP2000395709 A JP 2000395709A JP 2000395709 A JP2000395709 A JP 2000395709A JP 2002194206 A JP2002194206 A JP 2002194206A
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thermoplastic resin
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Takashi Sanada
隆 眞田
Kokichi Shimano
光吉 嶌野
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリフェニレンエーテルとポリアミドを含有
する熱可塑性樹脂組成物において、特定の板状無機フィ
ラーを添加することにより、衝撃強度、線膨張係数のバ
ランスの優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記の成分(A)〜(E)を溶融混練し
て得られ、(A)/(B)の重量比が5/95〜70/
30であり、成分(C)の量は(A)及び(B)を相容
化するのに有効な量であり、成分(D)の量は(A)及
び(B)の合計量100重量部あたり3〜30重量部で
あり、成分(E)の量は(A)及び(B)の合計量10
0重量部あたり8〜40重量部である熱可塑性樹脂組成
物。 (A):ポリフェニレンエーテル (B):ポリアミド (C):相容化剤 (D):平均粒子径 3μm以下でかつ、粒子径の大き
い方から25%と75%の粒子径の比が 2.8以下で
ある板状無機フィラー (E):耐衝撃改良材

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、衝撃強度と寸法安
定性を兼ね備えた熱可塑性樹脂組成物に関するものであ
る。更に詳しくは、本発明は、ポリフェニレンエーテル
とポリアミドを含有する熱可塑性樹脂組成物であって、
流動性、衝撃強度および寸法安定性のバランスの優れた
熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポリフェニレンエーテル樹脂は機械的性
質、耐熱性、寸法安定性などの諸特性に優れた熱可塑性
樹脂であるが、一方では成形加工時の流動性が悪いとい
った欠点を持つ。
【0003】一方、ポリアミド樹脂は、流動性は優れて
いるが、耐熱性や吸水による寸法変化等の欠点がある。
これらのポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂
の欠点を互いにおぎなうため、この二つを混ぜ合わせた
ポリマーアロイが開発されてきた。本来この二つは単純
に混ぜ合わせただけでは十分な機械的強度が得られない
ため、特許第1344351号公報のように相容化剤を
入れる試みがなされている。
【0004】また、ポリフェニレンエーテルとポリアミ
ドを上記のような相容化剤を加えてアロイ化しただけで
は、衝撃強度は低く、一般に衝撃強度改良材を添加し
て、衝撃強度を向上する試みがなされている。また,例
えばポリフェニレンエーテルとポリアミドからなる樹脂
組成物を金属部品と組み合わせて用いる場合には、線膨
張係数が大きすぎて不具合を生じる。またポリフェニレ
ンエーテルとポリアミドからなる樹脂組成物を軽量化の
ために大型で薄肉の成形品に用いようをすると、剛性や
強度が不足している。これらの点を改良するために、無
機フィラーによって補強する試みがなされてきた。しか
しながら,折角、前述のように耐衝撃改良材を添加して
衝撃強度を大幅に改良しても、補強や寸法安定性を表す
線膨張係数を低減するために無機フィラーを添加すると
衝撃強度が低下して、衝撃強度と剛性が優れかつ,線膨
張係数が小さい樹脂組成物が得られるには至っていな
い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】かかる状況の下、本発
明が解決しようとする課題は、ポリフェニレンエーテル
とポリアミドを含有する熱可塑性樹脂組成物において、
低線膨張係数が低く、流動性、衝撃強度のバランスの優
れた熱可塑性樹脂組成物を提供する点に存する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル樹脂
とポリアミド樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物におい
て、平均粒子径 3μm以下の板状フィラーでかつ、こ
の板状の無機フィラーの粒子径を測定し、大きいほうか
ら25%と75%のところの粒子径を求めD(25%):
大きいほうから25%のところの粒子径、D(75%):
大きいほうから75%のところの粒子径D(25%)/
D(75%)≦2.8 である無機フィラーを加えたと
き、線膨張係数の低減効果も十分あり、衝撃強度が低下
も少なくなることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、下記の成分(A)〜(E)を
溶融混練して得られ、(A)/(B)の重量比が5/9
5〜70/30であり、成分(C)の量は(A)及び
(B)を相容化するのに有効な量であり、成分(D)の
量は(A)及び(B)の合計量100重量部あたり3〜
30重量部であり、成分(E)の量は(A)及び(B)
の合計量100重量部あたり8〜40重量部である熱可
塑性樹脂組成物 (A):ポリフェニレンエーテル (B):ポリアミド (C):相容化剤 (D):平均粒子径 3μm以下でかつ、粒子径の大き
い方から25%と75%の粒子径の比が 2.8以下で
ある板状無機フィラー (E):耐衝撃改良材
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の熱可塑性樹脂組成物を構
成する成分の(A)は、ポリフェニレンエーテルであ
る。
【0008】ポリフェニレンエーテルは、下記の一般式
(1)で示されるフェノール化合物の一種又は二種以上
を酸化カップリング触媒を用い、酸素又は酸素含有ガス
で酸化重合せしめて得られる重合体である。 (式中、R1,R2,R3,R4及びR5は水素、ハロゲン
原子、炭化水素基もしくは置換炭化水素基から選ばれた
ものであり、そのうち、必ず1個は水素原子である。)
【0009】上記一般式に於けるR1,R2,R3,R4
びR5の具体例としては、水素、塩素、臭素、フッ素、
ヨウ素、メチル、エチル、n−又はiso−プロピル、
pri−、sec−又はt−ブチル、クロロエチル、ヒ
ドロキシエチル、フェニルエチル、ベンジル、ヒドロキ
シメチル、カルボキシエチル、メトキシカルボニルエチ
ル、シアノエチル、フェニル、クロロフェニル、メチル
フェニル、ジメチルフェニル、エチルフェニル、アリル
などがあげられる。
【0010】上記一般式の具体例としては、フェノー
ル、o−,m−,又はp−クレゾール、2,6−、2,
5−、2,4−又は3,5−ジメチルフェノール、2−
メチル−6−フェニルフェノール、2,6−ジフェニル
フェノール、2,6−ジエチルフェノール、2−メチル
−6−エチルフェノール、2,3,5−、2,3,6−
又は2,4,6−トリメチルフェノール、3−メチル−
6−t−ブチルフェノール、チモール、2−メチル−6
−アリルフェノールなどがあげられる。
【0011】上記一般式のフェノール化合物は、上記一
般式以外のフェノール化合物、たとえば、ビスフェノー
ル−A、テトラブロモビスフェノール−A、レゾルシ
ン、ハイドロキノン、ノボラック樹脂のような多価ヒド
ロキシ芳香族化合物と共重合することもできる。
【0012】ポリフェニレンエーテルとして好ましいも
のとしては、2,6−ジメチルフェノール又は2,6−
ジフェニルフェノールの単独重合体、及び大量部の2,
6−ジメチルフェノールと少量部の3−メチル−6−t
−ブチルフェノール又は2,3,6−トリメチルフェノ
ールの共重合体があげられる。
【0013】フェノール化合物を酸化重合せしめる際に
用いられる酸化カップリング触媒は、特に限定されるも
のではなく、重合能を有する如何なる触媒でも使用しえ
る。
【0014】本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する成
分の(B)は、ポリアミドである。
【0015】本発明に用いられるポリアミドとは、ラク
タムあるいはアミノカルボン酸の重合及び等モル量の炭
素原子4〜12個を含む飽和脂肪族ジカルボン酸と炭素
原子2〜12個を含む脂肪族ジアミンとの結合により製
造することができるホモポリアミド及びコポリアミド等
から選ばれた1種又は2種以上のポリアミド樹脂であ
る。重合の際に所望に応じてジアミンを過剰に用いてポ
リアミド中のカルボキシル末端基よりアミン末端基を過
剰に与えることができる。逆に、過剰の二塩基性酸を用
いてポリアミドのカルボキシル基末端基がアミン末端基
より過剰になるよう調整することもできる。同様に、こ
れらのポリアミドを該酸及びアミンの酸生成及びアミン
生成誘導体、たとえばエステル、酸塩化物、アミン塩な
どからも良好に製造することができる。このポリアミド
を製造するために用いる代表的な脂肪族ジカルボン酸に
はアジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、スベリン
酸、セバシン酸及びドデカンジオン酸が含まれ、一方代
表的な脂肪族ジアミンにはヘキサメチレンジアミン及び
オクタメチレンジアミンが含まれる。加えて、これらの
ポリアミドはラクタムの自己縮合により製造することが
できる。
【0016】脂肪族ポリアミドの例には、ポリヘキサメ
チレンアジパミド(ナイロン66)、ポリヘキサメチレ
ンアゼラミド(ナイロン69)、ポリヘキサメチレンセ
バサミド(ナイロン610)、及びポリヘキサメチレン
ドデカノアミド(ナイロン612)、ポリ−ビス−(p
−アミノシクロヘキシル)メタンドデカノアミド、ポリ
テトラメチレンアジパミド(ナイロン46)、ナイロン
6、ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイ
ロン6/66共重合体等が、またこれらのナイロンを2
種以上任意の割合で使用してもよい。
【0017】これらのポリアミドにあって好ましくはナ
イロン46、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン1
1、ナイロン12などが用いられる。より好ましくは、
ナイロン6、ナイロン66あるいはナイロン6とナイロ
ン66との任意の比率の混合物が用いられる。またこれ
らポリアミドの末端官能基はアミン末端の多いもの、カ
ルボキシ末端の多いもの、両者がバランスしたもの、あ
るいはこれらの任意の比率の混合物が好適に用いられ
る。
【0018】更に芳香族ポリアミドも含む。たとえばポ
リヘキサメチレンイソフタルアミド(ナイロン6I)の
如き芳香族成分を含有するコポリアミドである。かかる
芳香族成分を含有する熱可塑性コポリアミドは芳香族ア
ミノ酸及び/又は芳香族ジカルボン酸たとえば、パラア
ミノメチル安息香酸、パラアミノエチル安息香酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸などを主要構成成分とする溶融
重合が可能なポリアミドを意味する。
【0019】ポリアミドの他の構成成分となるジアミン
はヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,
4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、メタキシリレ
ンジアミン、パラキシリレンジアミン、ビス(p−アミ
ノシクロヘキシル)メタン、ビス(p−アミノシクロヘ
キシル)プロパン、ビス(3−メチル、4−アミノシク
ロヘキシル)メタン、1,3−ビス(アミノメチル)シ
クロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘ
キサンなどを使用することができる。またジアミンの代
わりにイソシアネート類を用いることができる。たとえ
ば4,4’ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネートなどである。
【0020】必要に応じて用いられる共重合成分は特に
限定なく、ラクタムもしくは炭素原子4〜12個のω−
アミノ酸の単位、又は炭素原子4〜12個の脂肪族ジカ
ルボン酸、及び炭素原子2〜12個の脂肪族ジアミンか
ら誘導される化合物、たとえば、ε−カプロラクタム、
ω−ラウロラクタム、11−アミノウンデカン酸、12
−アミノドデカン酸などのラクタム、又はアミノ酸、前
記した各種ジアミンとアジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸などとのモル塩などが利用できる。
【0021】またこれらのポリアミドは結晶性であって
も非晶性であってもよい。更にこれらのポリアミドを任
意の割合で混合してもよい。
【0022】本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する成
分の(C)は、相容化剤である。
【0023】相容化剤の好ましい具体例としては、下記
の(C1)〜(C3)をあげることができる。これこれ
らは、その一種を単独で用いてもよく、二種以上を併用
してもよい。 (C1):エチレン性不飽和結合及びアセチレン性不飽
和結合のいずれも持たないエポキシ化合物 (C2):同一分子内に、少なくとも一種の不飽和基、
すなわち炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素三重結合と
少なくとも一種の極性基を併せ持つ化合物 (C3):同一分子内に(OR)(ここでRは水素又は
アルキル、アリール、アシル又はカルボニルジオキシ基
である。)及びカルボン酸、酸ハライド、酸無水物、酸
ハライド無水物、酸エステル、酸アミド、イミド、イミ
ド、アミノ及びこれらの塩から選ばれた少なくとも二つ
の同一又は相異なる官能基を併せ持つ化合物
【0024】本発明に用いられる(C1)グループの相
容化剤はポリヒドリックフェノール(たとえばビスフェ
ノールA、テトラブロモビスフェノールA、レゾルシン
など)とエピクロルヒドリンの縮合体、及びコール、プ
ロピレングリコール、ポリエチレングリコールなど)と
エピクドルヒドリンの縮合体があげられる。
【0025】本発明に用いられる(C2)グループの相
容化剤は、不飽和基すなわち炭素−炭素二重結合又は炭
素−炭素三重結合と、極性基すなはちポリアミド樹脂中
に含まれるアミド結合、連鎖末端に存在するカルボキシ
ル基、アミノ基と親和性や、化学反応性を示す官能基を
同一分子内に併せ持つ化合物である。かかる官能基とし
ては、カルボン酸基、カルボン酸より誘導される基すな
わちカルボキシル基の水素原子あるいは水酸基が置換し
た各種の塩やエステル、酸アミド、酸無水物、イミド、
酸アジド、酸ハロゲン化物、あるいはオキサゾリン、ニ
トリルなどの官能基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、
又は、イソシアン酸エステル基などがあげられ、不飽和
基と極性基を併せ持つ化合物すなわち、不飽和カルボン
酸、不飽和カルボン酸誘導体、不飽和エポキシ化合物、
不飽和アルコール、不飽和アミン、不飽和イソシアン酸
エステルが用いられる。
【0026】具体的には、マレイン酸、無水マレイン
酸、フマル酸、マレイミド、マレイン酸ヒドラジド、無
水マレイン酸とジアミンの反応物たとえば、下記化学式
(2)、(3)で表される。 (ただしRは脂肪族、芳香族基を示す。)などで示され
る構造を有するもの、無水メチルナジック酸、無水ジク
ロロマレイン酸、マレイン酸アミド、イタコン酸、無水
イタコン酸、シトラコン酸、無水シトラコン酸、アコニ
ット酸、無水アコニット酸、大豆油、キリ油、ヒマシ
油、アマニ油、麻実油、綿実油、ゴマ油、菜種油、落花
生油 、椿油、オリーブ油、ヤシ油、イワシ油などの天
然油脂類、エポキシ化天然油脂類、アクリル酸、ブテン
酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン
酸、アンゲリカ酸、チグリン酸、2−ペンテン酸、3−
ペンテン酸、α−エチルアクリル酸、β−メチルクロト
ン酸、4−ペンテン酸、2−ヘキセン、2−メチル−2
−ペンテン酸、3−メチル−2−ペンテン酸、α−エチ
ルクロトン酸、2,2−ジメチル−3−ブテン酸、2−
ヘプテン酸、2−オクテン酸、4−デセン酸、9−ウン
デセン酸、10−ウンデセン酸、4−ドデセン酸、5−
ドデセン酸、4−テトラデセン酸、9−テトラデセン
酸、9−ヘキサデセン酸、2−オクタデセン酸、9−オ
クタデセン酸、アイコセン酸、ドコセン酸、エルカ酸、
テトラコセン酸、ミコリペン酸、2・4−ヘキサジエン
酸、ジアリル酢酸、ゲラニウム酸、2,4−デカジエン
酸、2,4−ドデカジエン酸、9,12−ヘキサデカジ
エン酸、9,12−オクタデカジエン酸、ヘキサデカト
リエン酸、アイコサジエン酸、アイコサトリエン酸、ア
イコサテトラエン酸、リシノール酸、エレオステアリン
酸、オレイン酸、アイコサペンタエン酸、エルシン酸、
ドコサジエン酸、ドコサトリエン酸、ドコサテトラエン
酸、ドコサペンタエン酸、テトラコセン酸、ヘキサコセ
ン酸、ヘキサコジエン酸、オクタコセン酸、トラアコン
テン酸などの不飽和カルボン酸、あるいはこれらの不飽
和カルボン酸のエステル、酸アミド、無水物、あるいは
アリルアルコール、クロチルアルコール、メチルビニル
カルビノール、アリルカルビノール、メチルプロピペニ
ルカルビノール、4−ペンテン−1−オール、10−ウ
ンデセン−1−オール、プロパルギルアルコール、1,
4−ペンタジエン−3−オール、1,4−ヘキサジエン
−3−オール、3,5−ヘキサジエン−2−オール、
2,4−ヘキサジエン−1−オール、一般式Cn2n-5
OH、Cn2n-7OH、Cn2n-9OH(ただし、nは正
の整数)で示されるアルコール、3−ブテン−1,2−
ジオール、2,5−ジメチル−3−ヘキセン−2,5−
ジオール、1,5−ヘキサジエン−3,4−ジオール、
2,6−オクタジエン−4,5−ジオールなどの不飽和
アルコール、あるいはこのような不飽和アルコールのO
H基が、−NH2基に置き換わった不飽和アミン、ある
いはグリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジ
ルエーテルなどがあげられる。
【0027】また、ブタジエン、イソプレンなどの低重
合(たとえば平均分子量が500から10000ぐらい
のもの)あるいは高分子量体(たとえば平均分子量が1
0000以上のもの)に無水マレイン酸、フェノール類
を付加したもの、あるいはアミノ基、カルボン酸基、水
酸基、エポキシ基などを導入したもの、イソシアン酸ア
リルなどがあげられる。
【0028】本発明における同一分子内に不飽和基と極
性基を併せ持つ化合物の定義には、不飽和基を2個以
上、極性基を2個以上(同種又は異種)含んだ化合物も
含まれる個とは、いうまでもなく、また、2種以上の特
定化合物を使うことも可能である。
【0029】これらの内で、好ましくは無水マレイン
酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン
酸、シトラコン酸、無水シトラコン酸、アコニット酸、
無水アコニット酸、グリシジル(メタ)アクリレート
が、より好ましくは無水マレイン酸、フマル酸が用いら
れる。
【0030】本発明に用いられる(C3)グループの相
容化剤はアリファティックポリカルボン酸、酸エステル
又は酸アミドであり、一般式(R7O)mR6(COO
8)n(CONR910l(ここで、R6は線状又は分
岐状飽和アリファティック炭化水素であって2〜20
個、好ましくは2〜10個の炭素原子を有するものであ
り、R7 は水素、アルキル基、アリール基、アシル基、
又はカルボニルジオキシ基で特に好ましくは水素であ
り、R8 は水素、アルキル基、又はアリール基で炭素数
1〜20、好ましくは1〜10であり、R9及びR10
水素、アルキル基、又はアリール基で炭素数1〜10、
好ましくは1〜6、更に好ましくは1〜4であり、m=
1であり、n+lは2以上の整数、好ましくは2又は3
であり、nは0以上の整数であり、lは0以上の整数で
あり、(R7O)はカルボニル基のα位又はβ位に位置
し、少なくとも2つのカルボニル基の間には、2〜6個
の炭素が存在するものである。)によってあらわされる
飽和脂肪族ポリカルボン酸及びその誘導体化合物。(具
体的には、飽和脂肪族ポリカルボン酸のエステル化合
物、アミド化合物、無水物、水加物及び塩などを示す。
飽和脂肪族ポリカルボン酸として、クエン酸、リンゴ
酸、アガリシン酸などである。これらの化合物の詳細
は、公表特許公報昭和61年第502195号公報に開
示されている。)
【0031】しかし、本発明における相容性改良剤は、
ここに例示した化合物に限定されず、PPEとポリアミ
ドの相容性を改良する目的で使用される化合物であれば
どれでもよく、単独又は複数の相容化剤を同時に使用し
てもよい。また、この相容性改良剤を配合するとき、ラ
ジカル開始剤を併用してもよい。
【0032】(C)としては、ポリフェニレンエーテル
およびポリアミドとの反応効率や経済的観点から、無水
マレイン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、無水
イタコン酸、シトラコン酸、無水シトラコン酸、アコニ
ット酸、無水アコニット酸、クエン酸及びリンゴ酸から
選ばれる少なくとも一種が好ましい。
【0033】本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する成
分(D)は、平均粒子径 3μm以下の板状フィラーで
かつ、この板状の無機フィラーの粒子径測定し、大きい
ほうから25%と75%のところの粒子径を求めD(25
%):大きいほうから25%のところの粒子径、D(75
%):大きいほうから75%のところの粒子径 D(25
%)/D(75%)≦2.8 である無機フィラーであ
る。上記の形状であれば、例えばカオリナイト、タル
ク、絹雲母(セリサイト)、白雲母(マスコバイト)及
び金雲母(フロゴパイト)等の雲母類、クロライト、モ
ンモリロナイト、ハロサイト等の層状粘土鉱物、ガラス
フレーク、金属板状粒子(例えば金)等の人造板状フィ
ラーを粉砕及び/又は篩分けして微粒子化することによ
り得たもの使用することができる。さらに好ましくは、
これらの無機フィラーのアスペクト比が3以上である。
これらの充填剤を一種以上配合することが可能である。
また、配合する充填剤は、これらに限定されない。
【0034】本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する成
分の(E)は、耐衝撃改良材としては、飽和ゴム系のエ
ラストマーもしくは非共役ジエンを用いて得られた一部
不飽和ゴム系のエラストマーやポリスチレン及びポリブ
タジエンセグメントをそれぞれ1以上有するスチレン−
ブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン及びポリイ
ソプレンセグメントをそれぞれ1以上有するスチレン−
イソプレン共重合体、ポリスチレン及びイソプレン−ブ
タジエンの共重合体が用いられる。ここで、飽和ゴム系
のエラストマーとしてはエチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−ブテン共重合体、更に第三成分を加えた
EPDM等のオレフィン系エラストマーやオレフィン系
エラストマーに無水マレイン酸等の極性基やスチレン、
アクリルニトリル等をグラフトしたエラストマーが適し
ている。公開特許公報昭和63年312350号公報、
公開特許公報平成2年202547号、公開特許公報平
成5年25386号公報、公開特許公報平成6年256
645号公報、公開特許公報平成1年79258号公報
等に記述される耐衝撃材を用いることができる。
【0035】飽和ゴム系のエラストマーは、スチレンも
しくはスチレンと他の共重合成分からなる分子量500
0以上のセグメントを持っているのが好ましい。具体的
にはポリスチレン及びポリブタジエンセグメントをそれ
ぞれ1以上有するスチレン−ブタジエンブロック共重合
体、ポリスチレン及びポリイソプレンセグメントをそれ
ぞれ1以上有するスチレン−イソプレン共重合体、ポリ
スチレン及びイソプレン−ブタジエンの共重合体をそれ
ぞれ1つずつ以上有するブロック共重合体のイソプレン
部やブタジエン部の不飽和部分を選択的に水素添加した
ブロック共重合体や、エチレン、プロピレン、ブテン、
非共役ジエン成分を共重合したポリオレフィンエラスト
マーにスチレンもしくはスチレンと他の共重合成分をグ
ラフト重合したものである。
【0036】これらエラストマー中のポリスチレンセグ
メントもしくはスチレンと他の共重合成分からなるセグ
メントの分子鎖の長さは重量平均分子量で5000以上
が好ましい。ポリスチレンセグメントもしくはスチレン
と他の共重合成分からなるセグメントが短過ぎると、エ
ラストマーがPPE中に留まりにくくなり、外観不良等
を生じる場合があり好ましくない。このなかで好ましい
耐衝撃改良材はイソプレン部やブタジエン部の不飽和部
分が選択的に水素添加されたスチレン系のブロック共重
合体である。
【0037】アルケニル芳香族化合物の重合体ブロック
のポリスチレンセグメントもしくはスチレンと他の共重
合成分からなるセグメントの分子鎖の長さは重量平均分
子量で5000以下であると、耐衝撃改良材とポリフェ
ニレンエーテル親和性が悪くなり、耐熱性の低下や耐衝
撃性の向上効果が失われる場合がある。このなかで好ま
しい耐衝撃改良材はイソプレン部やブタジエン部の不飽
和部分が選択的に水素添加されたスチレン系のブロック
共重合体である。さらに好ましくは分子量40000〜
60000のイソプレン部やブタジエン部の不飽和部分
が選択的に水素添加されたスチレン系のブロック共重合
体である。
【0038】本発明の熱可塑性樹脂組成物における各成
分の含有量は、熱可塑性樹脂組成物における(A)/
(B)の重量比は5/95〜70/30であり、成分
(C)の量は(A)及び(B)を相容化するのに有効な
量であり、成分(D)の量は(A)及び(B)の合計量
100重量部あたり3〜30重量部であり、成分(E)
の量は(A)及び(B)の合計量100重量部あたり8
〜40重量部である。
【0039】熱可塑性樹脂組成物における(A)/
(B)の重量比は5/95〜70/30であり、好まし
くは10/90〜60/40である。(A)が過少
((B)が過多)あると耐熱性が低くなり、一方(A)
が過多((B)が過少)であると流動性が低くなる。
【0040】(C)の量は(A)及び(B)を相容化す
るのに有効な量であり、通常は(A)及び(B)の合計
量100重量部あたり0.01〜2重量部である。
【0041】(D)の量は(A)及び(B)の合計量1
00重量部あたり3〜30重量部であり、好ましくは5
〜20重量部である。(D)が過少であると剛性の向上
や線膨張率の低減が不十分であり、一方(D)が過多で
あると衝撃強度や流動性の低下が著しい場合がある。
【0042】(E)の量は(A)及び(B)の合計量1
00重量部あたり8〜40重量部であり、好ましくは1
0〜30重量部である。(E)が過少であると衝撃強度
向上の効果が発現せず、一方(E)が過多であると耐熱
性や剛性が低下しの低下が著しい場合がある。
【0043】本発明の製造方法は、通常、ポリフェニレ
ンエーテルとポリアミドの熱可塑性樹脂組成物を製造す
る任意の方法で製造できるが、好ましくは、成分(A)
及び(C)(E)を最初の工程で溶融混練し、成分
(B)を後の工程で加えて溶融混練することを特徴とし
た製造方法である。成分(D),(E)については必要
に応じて最初の工程もしくは後の工程で加えることがで
きる。また、後の工程については二段階であってもかま
わない。
【0044】最初の工程は、成分(A)、(C)及び必
要に応じて(D)、(E)を溶融混練することにより溶
融混練物を得る工程である。具体的には、溶融混練は単
軸、二軸、多軸の連続混練機もしくはバッチ式混練機を
用いて行うのが好ましい。経済的には二軸の連続混練機
が好ましいが特に限定されない。この時の温度は樹脂の
温度で240〜370℃である。実際の混練機のシリン
ダー温度の設定は樹脂の溶融に要する吸熱と剪断による
発熱を考慮して260〜300℃程度に設定する場合が
多い。樹脂温度が240℃以下では成分(A)と成分
(C)の反応が十分に起こらず、また370℃以上では
樹脂の劣化が著しく好ましくない。
【0045】引き続く後の工程では、最初の工程で得ら
れた溶融混練物に成分(B)と必要に応じて(D)、
(E)を溶融混練することにより熱可塑性樹脂組成物を
得る工程である。後の工程は、成分(B)と必要に応じ
て(D)、(E)を一段階だけでなく、二段階に分けて
溶融混合してもよいし、最初は成分(B)だけで、あと
から成分(D)、(E)と必要に応じて成分(B)を溶
融混練するなど任意の方法を取り得る。具体的には、溶
融混練は単軸、二軸、多軸の連続混練機もしくはバッチ
式混練機を用いて行うのが好ましい。経済的には二軸の
連続混練機が好ましいが特に限定されない。この時第一
の工程で得られた反応生成物は溶融したままででも良
く、一旦冷却して固化してもよい。溶融したまま連続工
程で行うほうが経済的には有利である。第二の工程の樹
脂の温度は230〜360℃である。実際の混練機のシ
リンダー温度の設定は樹脂の溶融に要する吸熱と剪断に
よる発熱を考慮して200〜290℃程度に設定する場
合が多い。樹脂温度が230℃以下では成分(B)溶融
が十分でなく、また360℃以上では樹脂の劣化が著し
く好ましくない。
【0046】また以上の一連の工程は工程間で一旦冷却
固化してもよいが、経済的観点からは、溶融したまま連
続工程が好ましい。この時、シリンダーに沿って3つの
フィード口を持ち、その各々のフィード口の後に(次の
フィード口との間、第三フィード口の後はダイとの間)
混練部を持つ二軸混練機を用いる方法が経済的に有利な
方法である。
【0047】本発明においては、熱可塑性樹脂組成物の
流動性、耐衝撃性および寸法安定性のすべてに良好な性
能を発現するために、上記の特徴的な工程を用いること
が好ましい。
【0048】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、前記の
(A)〜(E)を必須の成分とするものであるが、該成
分に加えて、該成分以外の成分を用いてもよい。
【0049】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、流動性の
改良や剛性の改良等の目的でアルケニル芳香族樹脂を配
合することができる。アルケニル芳香族樹脂としてはス
チレンもしくはその誘導体たとえばp−メチルスチレ
ン、α−メチルスチレン、α−メチル−p−メチルスチ
レン、クロロスチレン、ブロモスチレン等の単独重合体
及び共重合体があげられる。また、上記した芳香族ビニ
ル系化合物を70〜99重量%とジエンゴム1〜30重
量%とからなるゴム変性された高衝撃性ポリスチレン
(HIPS)を使用することができる。
【0050】本発明の製造法および組成物において、そ
の他の成分として、必要に応じて適当な安定剤を用いる
ことができる、安定剤として通常、ポリフェニレンエー
テル、ポリアミド、耐衝撃改良材に用いられる酸化防止
剤(リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオ
ウ系酸化防止剤、銅系酸化防止剤、ヒンダードアミン系
酸化防止剤(光安定剤)、UV吸収材等を用いることが
できる。
【0051】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、射出成
形、ブロー成形、シート成形、真空成形など幅広い成形
が可能であり、特に射出成形用途が最適である。また得
られた成形品は家電製品、自動車用外板部品や内装材と
して幅広く使用できる。
【0052】
【実施例】以下に実施例をあげて本発明を詳しく説明す
るが、これは単なる例示であり、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
【0053】[各組成物及び試験片の作成]各実施例及
び比較例を各表に示すような組成で混合し、12のバレ
ルからなるシリンダーにおいてバレル1に第一のフィー
ド口、バレル6に第二のフィード口、バレル9に第三の
フィード口を持つの二軸混練機(東芝機械製 TEM−
50A)にて、シリンダー温度260℃で押し出し、水
槽にて冷却後ストランドカッターによりペレット化して
組成物を得た。こうして得られたペレットを130℃2
時間真空乾燥した後、射出成形機(東芝機械製 IS2
20EN)によりシリンダー温度290℃、射出圧力1
200kg/cm2、金型温度80℃の条件で各テスト
ピース及び平板(150mm*150mm 厚み 3mm)を成
形した。こうして得たペレット及びテストピースを下記
の方法によって試験してデータを得た。
【0054】[メルトフローレイト(MRF)の測定]
二軸混練機よって得られたペレットを140℃で5時間
真空乾燥した後、ASTM D−1238に準拠して測定
した。但し、荷重は5kg、設定温度は280℃で行っ
た。
【0055】[アイゾッド衝撃強度の測定]前述の射出
成形によって得た3.2mmアイゾット用試験片を、A
STM D256に準拠してノッチを入れ23℃及び−
30℃雰囲気下で衝撃テストを実施した。
【0056】[線膨張係数の測定]前述の射出成形によ
って得た3.2mmの曲げ試験片の中央部から10mm
の長さの試験片を切り出し、TMA−40)島津製作所
製)で−30〜80℃の線膨張係数を測定した。
【0057】実施例及び比較例の各組成物を得るに当た
り次に示す原料を準備した。 [ポリフェニレンエーテル]PPE-1 :2,6−ジメチルフェノールを単独重合する
ことによって得られたクロロホルム溶液(濃度:0.5
0g/dl),30度摂氏での対数粘度が0.40のポ
リフェニレンエーテル [ポリアミド樹脂]PA6−A :A1030BRL(ユニチカ製)PA6−B :T−840(東洋紡製) [耐衝撃材]SEBS :クレイトンG1650(クレイトンポリマー
製) [相容化剤]MAH :相容化剤 無水マレイン酸 [無機充填材]
【表1】 [添加剤]添加剤1 :アデカスタブ PEP−36 (旭電化
(株)製)添加剤2 :ジンクステアリレート [その他]PO :パーオキサイド パーカドックス14/40C
(化薬アクゾ製)
【0058】実施例1〜2及び比較例1〜2 表2に各実施例及び比較例の組成と得られた組成物のM
RF、アイゾット衝撃強度、線膨張係数を示した。比較
例1,2は異なる成分(D)(タルク)を用いた以外
は、実施例1と同じである。実施例1,2と比較例1、
2を比較すると、実施例1、2は衝撃強度(23℃、−3
0℃)と線膨張係数のバランスが向上していることがわ
かる。
【0059】
【表2】
【0060】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、ポ
リフェニレンエーテルとポリアミドを含有する熱可塑性
樹脂組成物において、特定の板状無機フィラーを添加す
ることにより、衝撃強度、線膨張係数のバランスの優れ
た熱可塑性樹脂組成物を提供することができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 77/00 C08L 77/00

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記の成分(A)〜(E)を溶融混練し
    て得られ、(A)/(B)の重量比が5/95〜70/
    30であり、成分(C)の量は(A)及び(B)を相容
    化するのに有効な量であり、成分(D)の量は(A)及
    び(B)の合計量100重量部あたり3〜30重量部で
    あり、成分(E)の量は(A)及び(B)の合計量10
    0重量部あたり8〜40重量部である熱可塑性樹脂組成
    物。 (A):ポリフェニレンエーテル (B):ポリアミド (C):相容化剤 (D):平均粒子径 3μm以下でかつ、粒子径の大き
    い方から25%と75%の粒子径の比が 2.8以下で
    ある板状無機フィラー (E):耐衝撃改良材
  2. 【請求項2】 (C)が下記の(C1)〜(C3)から
    選ばれる少なくとも一種である請求項1記載の熱可塑性
    樹脂組成物。 (C1):エチレン性不飽和結合及びアセチレン性不飽
    和結合のいずれも持たないエポキシ化合物 (C2):同一分子内に、少なくとも一種の不飽和
    基、すなわち炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素三重結
    合と少なくとも一種の極性基を併せ持つ化合物 (C3):同一分子内に(OR)(ここでRは水素又
    はアルキル、アリール、アシル又はカルボニルジオキシ
    基である。)及びカルボン酸、酸ハライド、酸無水
    物、酸ハライド無水物、酸エステル、酸アミド、イミ
    ド、イミド、アミノ及びこれらの塩から選ばれた少なく
    とも二つの同一又は相異なる官能基を併せ持つ化合物
  3. 【請求項3】 (C)が、無水マレイン酸、フマル酸、
    マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸、シトラコン
    酸、無水シトラコン酸、アコニット酸、無水アコニット
    酸、クエン酸及びリンゴ酸から選ばれる少なくとも一種
    である請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 (E)がポリスチレン及びイソプレン−
    ブタジエンの共重合体をそれぞれ1つずつ以上有するブ
    ロック共重合体のイソプレン部やブタジエン部の不飽和
    部分を選択的に水素添加したブロック共重合体である請
    求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1840169A1 (en) * 2005-01-18 2007-10-03 Asahi Kasei Chemicals Corporation Thermoplastic resin composition
JP2008208168A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる樹脂成形品

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