JPH10280131A - 薄膜を被着するための真空処理装置 - Google Patents
薄膜を被着するための真空処理装置Info
- Publication number
- JPH10280131A JPH10280131A JP10097027A JP9702798A JPH10280131A JP H10280131 A JPH10280131 A JP H10280131A JP 10097027 A JP10097027 A JP 10097027A JP 9702798 A JP9702798 A JP 9702798A JP H10280131 A JPH10280131 A JP H10280131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- vacuum
- shaft
- processing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Catching Or Destruction (AREA)
Abstract
状のサブストレートを個々のコンテナ内に配置して加工
できるばかりでなく、真空室を通気してサブストレート
をサブストレート支持体から別のサブストレート支持体
へ引渡す必要なしに、サブストレートに多種の処理を施
せるようにする。 【解決手段】 真空室2の真空室密閉蓋58内及び/又
は真空室ボトムプレート12内には軸14又はねじスピ
ンドルが、処理室開口平面に対して平行に延在するよう
に軸支されており、前記軸14又はねじスピンドルが、
これによって保持されかつ動かされて処理室開口4〜7
を密閉するための閉鎖プレート23〜26と、該閉鎖プ
レートを半径方向内寄りの開放位置から半径方向外寄り
の閉鎖位置へ移動させるための作動子19〜22とを備
えている。
Description
又はフレーム状の側壁によって保持されていて成膜処理
工具を内蔵する複数の定置の処理室と、外周から内方へ
前記真空室の中心に向かって方位づけられていて互いに
平行な平面内で延びる処理室開口とを備えた形式のサブ
ストレートに薄膜を被着するための真空処理装置に関す
る。
分配室の内部で、成膜処理すべきサブストレート(基
板)又はワークを搬送機構によって少なくとも2つの加
工室間、もしくは1つのエアロック室と少なくとも1つ
の加工室間を搬送するようにした真空処理装置が欧州特
許第0555764号明細書に基づいて公知であり、こ
の場合加工室の一部又は全部が、油圧又は空圧作動式の
シール装置によって前記の主室又は分配室に対して気密
に隔離可能であり、しかも当該公知の真空処理装置は円
筒形に構成されており、かつ加工すべきサブストレート
を受容するための少なくとも1つの受容室又はコンテナ
が、円形又は円筒形の分配室のジャケットに沿って配置
されており、該受容室又はコンテナは各加工位置では、
加工室又は処理室を形成するために、円筒ジャケット内
に配置された相応の加工ステーションに対向させられ、
また前記受容室もしくはコンテナ或いは円筒ジャケット
は円筒中心軸線を中心として回転可能に配置されてい
る。
めの成膜装置、特に電気的な層コンデンサの製造時に担
体面に金属層とグロー重合層とを交互に被着するための
成膜装置もドイツ連邦共和国特許第2848480号明
細書に基づいて公知であり、該成膜装置は、エアロック
ゲートによって互いに隔離された少なくとも2つの真空
室を有し、この場合、運転中には第1真空室内の残留圧
は、第2真空室の残留圧力又は、搬送装置を有するその
他の室の残留圧よりも低い。なお前記搬送装置とは、成
膜処理を施すべき担体を夫々特別のエアロックゲートを
介して第1真空室から第2真空室へ搬送し、そこから再
び第1真空室へか、又は第3真空室へ搬送するための搬
送装置であり、また当該装置は真空室内に、搬送装置に
載っている担体に薄膜を被着する装置を有しており、か
つこの装置では各エアロックゲートは、搬送装置の表面
に直接向き合って位置して該表面に対して極く狭いギャ
ップを残すにすぎない複数のジョーを有し、かつその都
度2つのジョー間には残留ガスを吸出するためのサクシ
ョン管を有している。この場合前記搬送装置は、一方向
にしか運動できず、かつ、搬送装置の運動方向で見て第
1真空室の前方に位置しているエアロックゲートは、搬
送装置の運動方向で見て第1真空室の後方に位置してい
るエアロックゲートよりも長い拡散距離を有している。
で述べた形式の真空処理装置を改良して、種々異なった
サイズの、特に極度に複雑な形状のサブストレートを個
々のコンテナ内に配置して加工できるばかりでなく、真
空室を通気してサブストレートをサブストレート支持体
から別のサブストレート支持体へ引渡す必要なしに、サ
ブストレートに多種の処理を施せるようにすることであ
る。
の本発明の構成手段は、真空室のリング状又はフレーム
状の側壁によって保持されかつ成膜処理工具を内蔵した
複数の定置の処理室が設けられており、該処理室が、エ
アロックゲートを介して前記サブストレートを搬入・搬
出するために、外周から内方へ前記真空室の中心に向か
って方位づけられて互いに平行な平面内で延びる処理室
開口を備えており、前記真空室の真空室密閉蓋内及び/
又は真空室ボトムプレート内には軸又はねじスピンドル
が、前記処理室開口平面に対して平行に延在するように
軸支されており、前記の軸又はねじスピンドルが、これ
によって保持されかつ動かされて前記処理室開口を密閉
するための閉鎖プレートと、該閉鎖プレートを半径方向
内寄りの開放位置から半径方向外寄りの閉鎖位置へ移動
させるための作動子とを備えており、しかも前記の軸又
はねじスピンドルと協働する作動子が、レバー伝動機構
又はテレスコープ運動可能なブラケットとして構成され
ており、かつ前記閉鎖プレートが夫々、処理室に対面し
た側面にサブストレートホルダー又はサブストレートグ
リッパを有している点にある。
は、請求項2以降に記載した通りである。
例を詳説する。
ことができるが、その内、特に3つの代表的な有利な実
施形態が図1乃至図3に概略的に図示されている。
て、全部で4つの処理室開口4,5,6,7を有するフ
レーム状の側壁3と、4つのボックス形の処理室8,
9,10,11と、前記側壁3の下側を密封する真空室
ボトムプレート12と、図示は省いたが前記側壁3の上
側を密封する真空室密閉蓋と、前記の真空室ボトムプレ
ート12及び真空室密閉蓋内で回転可能に鉛直に軸支さ
れている軸14と、該軸に固着されていて星形に水平に
延びる腕15〜18と、該腕15〜18に枢着結合され
た抗張・抗圧ストラット19〜22と、前記の各処理室
8〜11に配設されていて前記抗張・抗圧ストラット1
9〜22の端部に枢着結合された閉鎖プレート23〜2
6と、該閉鎖プレートに固定された例えばサブストレー
トホルダー又はサブストレートグリッパとして形成され
るサブストレート支持体32,33,34,35と、前
記軸14に相対回動不能に固着結合されたガイドプレー
ト27と、該ガイドプレート上に固着されていて前記閉
鎖プレート23〜26を保持しかつガイドするためのレ
ール対28〜31と、前記4つの処理室8〜11内に配
置されていて例えばグロー陰極及びスパッタ陰極41,
42のような成膜工具とから成っている。
当たって、閉鎖プレート23〜26に固定的に配置され
たサブストレート支持体32〜35にサブストレート
(基板)36〜39が装備され、この装備は例えば、処
理室8の密閉蓋40を矢印Aの方向に開放し、前記処理
室8を通してサブストレート37を導きかつ処理室開口
7の前に位置しているサブストレート支持体35に装架
することによって可能に成り、このために前記ガイドプ
レート27は、軸14及び該軸に前記の腕と抗張抗圧ス
テーを介して枢着された閉鎖プレート23〜26と共に
矢印Bの方向に回転可能であり、かつ前記閉鎖プレート
23〜26は、ガイドプレート27が静止していても軸
14は回転可能であるので、半径方向に前記レール対に
沿ってシフト可能である。
トレート36〜39を装備しかつ密閉蓋40を閉鎖した
後、真空室2及び該真空室に接続された処理室8〜11
を排気することが可能である。いまガイドプレート27
を静止させた状態で軸14が逆時計回り方向に約90゜
回動されると、4つの閉鎖プレート23〜26が全て半
径方向外向きに運動して処理室開口4〜7が前記閉鎖プ
レートによって閉鎖される。成膜処理工具、例えばグロ
ー陰極及びスパッタ陰極41,42のスイッチ・オンに
よってサブストレート36〜39に成膜処理が施され
る。ところで処理室内に異種の処理工具が配置されてい
る場合には、4つの処理室8〜11の夫々に各サブスト
レートを順々に搬送して所望の順序で処理することが可
能である。処理を施した後サブストレート36〜39
は、装備と同じ方式で取外すことができる。
は、腕15〜18並びに該腕に枢着された抗張・抗圧ス
トラット19〜22を備えた軸14に代えて、軸14′
と共に回転可能に真空室ボトムプレート12上に支承さ
れたケーシングが設けられており、該ケーシングは、そ
の内部に保持されてガイドされる4つのブラケット43
〜46を備えている。該ブラケット43〜46は前記ケ
ーシングに対して矢印E及びFの方向にテレスコープ運
動可能に構成されているので、ブラケット43〜46の
自由端部に固着された閉鎖プレート23〜26は処理室
開口4〜7の前へ、或いは図示を省いた起点位置へ運動
可能である。
は、軸14に代えてねじスピンドル47が使用されてお
り、該ねじスピンドルはナット48,49と協働し、該
ナットは、ねじスピンドルに沿ってガイドされるヨーク
50,51の構成部分である。ねじスピンドル47の回
転運動に基づいて、前記ヨーク50,51に枢着結合さ
れた抗張・抗圧ストラット52,53;54,55は閉
鎖プレート24,26を、ねじスピンドル47の回転方
向に応じて半径方向外向きにか又は半径方向内向きにシ
フトさせ、その場合、閉鎖プレート24,26はレール
対28,28a;30,30aに沿ってガイドされ、し
かも閉鎖プレート24,26はその滑りシュー56,5
7でもって前記レール対内に係合している。
30,30a;31,31aに配設された閉鎖プレート
23〜26がケーシング中心軸線或いは軸14,14′
又はねじスピンドル47を基準として半径方向にしか運
動できないようにすることを前記レール対が保証してい
るのに対して、抗張・抗圧ストラット19〜22又はブ
ラケット42〜45又はレバー伝動機構52,53;5
4,55に基づいて、軸14,14′又はねじスピンド
ル47がガイドプレート27に対して相対的に回転運動
する際に全ての閉鎖プレートは、同時にかつ同一方向に
しか運動できないようにされる。
ねじスピンドル47の同期的な回転運動の結果、全ての
閉鎖プレート23〜26は同時に、該閉鎖プレートによ
って保持されたサブストレート36〜39と一緒に矢印
方向に、つまり(閉鎖プレート23〜26が前以て起点
位置へ動かされていることを前提とすれば)1つの処理
ステーションから次の処理ステーションへと動かされ
る。
ド機構を介して夫々対向しているエアロックゲート開口
へ向かって走行可能な4つの閉鎖プレートを装備し、し
かも回転可能なボトムプレートのガイド溝内を滑動させ
るようにした第1実施形態の真空処理装置の横断面図で
ある。
る腕を備えた閉鎖プレートをテレスコープ式のブラケッ
トを介して運動可能にした第2実施形態の真空処理装置
の横断面図である。
介して閉鎖プレートを半径方向に運動可能にした第3実
施形態の真空処理装置の縦断面図である。
6,7 処理室開口、 8,9,10,11 処理
室、 12 真空室ボトムプレート、 14,14′
軸、 15,16,17,18 腕、 19,2
0,21,22抗張・抗圧ストラット、 23,24,
25,26 閉鎖プレート、 27 ガイドプレー
ト、 28,28a;29,29a;30,30a;3
1,31a レール対、 32,33,34,35
サブストレート支持体、36,37,38,39
サブストレート、 40 密閉蓋、 41,42成膜
処理工具としてのグロー陰極及びスパッタ陰極、 4
3,44,45,46 ブラケット、 47 ねじ
スピンドル、 48,49 ナット、50,51
ヨーク、 52,53;54,55 レバー伝動機
構、 56,57 滑りシュー、 58 真空室密
閉蓋、 A 真空室密閉蓋の開放方向を示す矢印、
B ガイドプレートの回転方向を示す矢印、 E,F
ブラケットのテレスコープ運動方向を示す矢印
Claims (4)
- 【請求項1】 サブストレート(36〜39)に薄膜を
被着するための真空処理装置において、真空室(2)の
リング状又はフレーム状の側壁(3)によって保持され
かつ成膜処理工具(41,42)を内蔵した複数の定置
の処理室(8〜11)が設けられており、該処理室が、
エアロックゲートを介して前記サブストレート(36〜
39)を搬入・搬出するために、外周から内方へ前記真
空室(2)の中心に向かって方位づけられて互いに平行
な平面内で延びる処理室開口(4〜7)を備えており、
前記真空室(2)の真空室密閉蓋(58)内及び/又は
真空室ボトムプレート(12)内には軸(14,1
4′)又はねじスピンドル(47)が、前記処理室開口
平面に対して平行に延在するように軸支されており、前
記の軸(14,14′)又はねじスピンドル(47)
が、これによって保持されかつ動かされて前記処理室開
口(4〜7)を密閉するための閉鎖プレート(23〜2
6)と、該閉鎖プレート(23〜26)を半径方向内寄
りの開放位置から半径方向外寄りの閉鎖位置へ移動させ
るための作動子(19〜22;43〜46;52〜5
5)とを備えており、しかも前記の軸(14,14′)
又はねじスピンドル(47)と協働する作動子が、レバ
ー伝動機構(19〜22; 52〜55)又はテレスコ
ープ運動可能なブラケット(43〜46)として構成さ
れており、かつ前記閉鎖プレート(23〜26)が夫
々、処理室(8〜11)に対面した側面にサブストレー
トホルダー又はサブストレートグリッパ(32〜35)
を有していることを特徴とする、薄膜を被着するための
真空処理装置。 - 【請求項2】 真空室密閉蓋(58)内及び/又は真空
室ボトムプレート(12)内に軸支された軸(14)
が、処理室(8〜11)の数に等しい本数の、前記軸
(14)から半径方向に延びていて該軸(14)に固着
結合された腕(15〜18)を有しており、該腕の半径
方向外端部が夫々枢着部を介して第2のレバー又は抗張
・抗圧ストラット(19〜22)と連結されており、前
記第2のレバー又は抗張・抗圧ストラットの各自由端部
がそれぞれ閉鎖プレート(23〜26)と枢着結合され
ており、該閉鎖プレートが、滑子案内又はレール対(2
8,28a;〜;31,31a )のような直線ガイド
機構内に滑動可能に配置されており、該直線ガイド機構
は、対応した処理室開口平面に対して直角な方向の運動
のみを前記閉鎖プレート(23〜26)に許容しかつ前
記の真空室ボトムプレート(12)及び/又は真空室密
閉蓋(58)に設けられている、請求項1記載の真空処
理装置。 - 【請求項3】 真空室密閉蓋(58)内及び/又は真空
室ボトムプレート(12)内に軸支されていてモータ駆
動可能な軸がねじスピンドル(47)として構成されて
おり、該ねじスピンドルは単数又は複数のナット(4
8,49)と協働し、各ナットには夫々、レバー(52
〜55)又は抗張・抗圧ストラット(19〜22)が枢
着されており、前記のレバー又は抗張・抗圧ストラット
の自由端部が夫々、閉鎖プレート(23〜26)と枢着
結合されており、しかも該閉鎖プレート(23〜26)
は滑子案内又はレール対(28,28a;〜;31,3
1a)内に保持されてガイドされており、該滑子案内又
はレール対は、真空室ボトムプレート(12)に対して
平行なガイドプレート(27)上で半径方向に延在し、
かつ対応した処理室開口平面に対して直角な方向の運動
のみを前記閉鎖プレート(23〜26)に許容する、請
求項1記載の真空処理装置。 - 【請求項4】 真空室密閉蓋(58)内及び/又は真空
室ボトムプレート(12)内に軸支されていてモータ駆
動可能な軸(14′)が、処理室(8〜11)の数に等
しい本数のブラケット(43〜46)と連結されてお
り、各ブラケットが半径方向で処理室開口(4〜7)へ
向かってテレスコーブ運動可能であり、しかも該ブラケ
ット(43〜46)の各自由端部が夫々、閉鎖プレート
(23〜26)と固着結合されており、かつ該閉鎖プレ
ート(23〜26)が、前記処理室開口(4〜7)に対
面した側面に夫々作動子を装備しており、各作動子が、
閉鎖プレート(23〜26)に固定的に配置されてほぼ
水平に、対応した処理室開口(4〜7)の方に向かって
延びる第1アームと、該第1アームの自由端部に枢着さ
れた第2アームとから成り、該第2アームの自由端部が
サブストレート支持体(32〜35)又はサブストレー
トグリッパを装備している、請求項1記載の真空処理装
置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19715245A DE19715245C2 (de) | 1997-04-12 | 1997-04-12 | Vakuumbehandlungsvorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten |
DE19715245.7 | 1997-04-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10280131A true JPH10280131A (ja) | 1998-10-20 |
JP4149026B2 JP4149026B2 (ja) | 2008-09-10 |
Family
ID=7826287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09702798A Expired - Fee Related JP4149026B2 (ja) | 1997-04-12 | 1998-04-09 | 薄膜を被着するための真空処理装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5993556A (ja) |
EP (1) | EP0872573B1 (ja) |
JP (1) | JP4149026B2 (ja) |
CN (1) | CN1093888C (ja) |
CA (1) | CA2234351C (ja) |
DE (2) | DE19715245C2 (ja) |
ES (1) | ES2167820T3 (ja) |
TW (1) | TW428038B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002200419A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Shibaura Mechatronics Corp | 真空処理装置 |
KR100689651B1 (ko) | 2004-05-28 | 2007-03-08 | 어플라이드 머티어리얼즈 게엠베하 운트 컴퍼니 카게 | 진공 처리 장치용 드라이브 메커니즘 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6162299A (en) * | 1998-07-10 | 2000-12-19 | Asm America, Inc. | Multi-position load lock chamber |
DE10102991C2 (de) * | 2000-02-19 | 2003-11-20 | Ald Vacuum Techn Ag | Einrichtung zum Aufheizen eines Werkstücks aus Metall |
DE10064237A1 (de) * | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Volkswagen Ag | Radarradom zum Schutz von Radarstrahlern |
US6802935B2 (en) * | 2002-03-21 | 2004-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Semiconductor chamber process apparatus and method |
US6858085B1 (en) * | 2002-08-06 | 2005-02-22 | Tegal Corporation | Two-compartment chamber for sequential processing |
US7800933B2 (en) * | 2005-09-28 | 2010-09-21 | Sandisk 3D Llc | Method for using a memory cell comprising switchable semiconductor memory element with trimmable resistance |
US20110165997A1 (en) * | 2008-08-22 | 2011-07-07 | Alton Reich | Rotary exercise equipment apparatus and method of use thereof |
US9144709B2 (en) | 2008-08-22 | 2015-09-29 | Alton Reich | Adaptive motor resistance video game exercise apparatus and method of use thereof |
US9272186B2 (en) | 2008-08-22 | 2016-03-01 | Alton Reich | Remote adaptive motor resistance training exercise apparatus and method of use thereof |
US8807318B2 (en) * | 2011-09-20 | 2014-08-19 | International Business Machines Corporation | Multi-generational carrier platform |
DE102017223078A1 (de) * | 2017-12-18 | 2019-06-19 | Krones Ag | Vorrichtung zum Behandeln von Behältern |
CN108315706A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-07-24 | 上海应用技术大学 | 一种对刀具进行pvd涂层的真空镀膜装置 |
CN115613131B (zh) * | 2022-10-17 | 2023-11-28 | 江苏汉印机电科技股份有限公司 | 一种碳化硅外延化学气相沉积系统的真空腔室 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2848480C2 (de) * | 1978-11-08 | 1984-11-08 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum Aufbringen von Schichten auf Träger unter Vakuum |
US5292393A (en) * | 1986-12-19 | 1994-03-08 | Applied Materials, Inc. | Multichamber integrated process system |
JP2598353B2 (ja) * | 1991-12-04 | 1997-04-09 | アネルバ株式会社 | 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法 |
EP0555764B1 (de) * | 1992-02-12 | 1997-06-11 | Balzers Aktiengesellschaft | Vakuumbearbeitungsanlage |
DE19513691A1 (de) * | 1995-04-11 | 1996-10-17 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten auf ein Substrat |
US5709785A (en) * | 1995-06-08 | 1998-01-20 | First Light Technology Inc. | Metallizing machine |
US5855681A (en) * | 1996-11-18 | 1999-01-05 | Applied Materials, Inc. | Ultra high throughput wafer vacuum processing system |
-
1997
- 1997-04-12 DE DE19715245A patent/DE19715245C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-01 ES ES98105913T patent/ES2167820T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-01 EP EP98105913A patent/EP0872573B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-01 DE DE59802288T patent/DE59802288D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-08 CA CA002234351A patent/CA2234351C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-09 CN CN98109736A patent/CN1093888C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-09 JP JP09702798A patent/JP4149026B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-09 US US09/057,551 patent/US5993556A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-10 TW TW087105438A patent/TW428038B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002200419A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Shibaura Mechatronics Corp | 真空処理装置 |
KR100689651B1 (ko) | 2004-05-28 | 2007-03-08 | 어플라이드 머티어리얼즈 게엠베하 운트 컴퍼니 카게 | 진공 처리 장치용 드라이브 메커니즘 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1093888C (zh) | 2002-11-06 |
US5993556A (en) | 1999-11-30 |
DE19715245A1 (de) | 1998-10-15 |
CN1201720A (zh) | 1998-12-16 |
DE59802288D1 (de) | 2002-01-17 |
TW428038B (en) | 2001-04-01 |
EP0872573B1 (de) | 2001-12-05 |
CA2234351A1 (en) | 1998-10-12 |
JP4149026B2 (ja) | 2008-09-10 |
EP0872573A1 (de) | 1998-10-21 |
DE19715245C2 (de) | 1999-09-02 |
ES2167820T3 (es) | 2002-05-16 |
CA2234351C (en) | 2002-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH10280131A (ja) | 薄膜を被着するための真空処理装置 | |
TWI373535B (ja) | ||
US5288379A (en) | Multi-chamber integrated process system | |
US4226208A (en) | Vapor deposition apparatus | |
JP2001518559A (ja) | 真空被覆装置および連結配置 | |
EP0136562A2 (en) | Continuous sputtering apparatus | |
JPH0261064A (ja) | メリーゴーランド方式によつて基板を被膜する装置 | |
TW200936803A (en) | Filming apparatus and filming method | |
JP2637730B2 (ja) | ウエハ状物品を輸送して少くとも一つの処理工程にかけるための装置及び方法 | |
JP2000054131A (ja) | 真空室内の基板をコ―ティングするための装置 | |
WO2018075262A1 (en) | Systems and methods for workpiece processing | |
JP7213787B2 (ja) | 成膜装置 | |
JPH0578830A (ja) | カソードスパツタリング装置 | |
RU192228U1 (ru) | Вакуумная установка для нанесения тонкопленочных покрытий на подложку | |
CN110441990A (zh) | 用于处理基板的装置和方法 | |
US6206975B1 (en) | Vacuum treatment system for application of thin, hard layers | |
JP4036928B2 (ja) | 成膜装置とそのターゲット交換方法 | |
ITMI940442A1 (it) | Impianto di rivestimento sotto vuoto | |
US5549435A (en) | Chamber and a chamber combination for a vacuum facility and a method for transporting through at least one workpiece | |
JP4702867B2 (ja) | 真空処理装置 | |
KR20210010709A (ko) | 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치 | |
JP2884753B2 (ja) | イオン処理装置 | |
JPH02173263A (ja) | スパッタリング装置の基板処理方法およびその装置 | |
JP2000077500A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4014059B2 (ja) | 枚葉式真空処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040818 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071220 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080312 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080317 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080415 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080418 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080612 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080625 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110704 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |