JPH10272700A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH10272700A5 JPH10272700A5 JP1997080462A JP8046297A JPH10272700A5 JP H10272700 A5 JPH10272700 A5 JP H10272700A5 JP 1997080462 A JP1997080462 A JP 1997080462A JP 8046297 A JP8046297 A JP 8046297A JP H10272700 A5 JPH10272700 A5 JP H10272700A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- wiring board
- printed wiring
- layer
- protected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8046297A JP3962119B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 多層プリント配線板製造用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8046297A JP3962119B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 多層プリント配線板製造用シート |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10272700A JPH10272700A (ja) | 1998-10-13 |
| JPH10272700A5 true JPH10272700A5 (enExample) | 2005-02-10 |
| JP3962119B2 JP3962119B2 (ja) | 2007-08-22 |
Family
ID=13718935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8046297A Expired - Fee Related JP3962119B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 多層プリント配線板製造用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3962119B2 (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4997677B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2012-08-08 | 東レ株式会社 | 複合成形体 |
| JP6690153B2 (ja) * | 2015-08-12 | 2020-04-28 | 大日本印刷株式会社 | 積層体の製造方法 |
| KR102136542B1 (ko) | 2015-09-04 | 2020-07-22 | 타츠타 전선 주식회사 | 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체 |
| CN111343803A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-06-26 | 广德新三联电子有限公司 | 一种新能源汽车电源控制多层板制作工艺 |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP8046297A patent/JP3962119B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1347475A4 (en) | LAMINATED PCB AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC PART AND LAMINATED ELECTRONIC PART | |
| TW200427389A (en) | Copper-clad laminate for multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP2002539645A (ja) | 多層プリント回路用ラミネート | |
| EP0404177A3 (en) | Transfer sheet for making printed-wiring board by injection molding and method for producing same | |
| EP1056320A3 (en) | Copper foil for printed wiring board | |
| JPH10272700A5 (enExample) | ||
| CN108369832B (zh) | 制造印刷电路板的方法 | |
| JPH06232553A (ja) | 積層用片面フレキシブル銅張板 | |
| JPH11298120A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3698863B2 (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| JP2721570B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0964514A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2008294102A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP3200052B2 (ja) | プリント配線板用転写フイルムとそれを使用して得るプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2002353619A5 (enExample) | ||
| JP3071722B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP3962119B2 (ja) | 多層プリント配線板製造用シート | |
| JPS60169190A (ja) | カバ−レイ形成法 | |
| JPH045888A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0682924B2 (ja) | 複合基板の製造方法 | |
| JP2003101193A5 (enExample) | ||
| JP3280604B2 (ja) | 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法 | |
| JPH02128500A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造法 | |
| CN106068681B (zh) | 用于施加到衬底上的、具有电气功能的薄膜复合结构 | |
| JPH0717165Y2 (ja) | 可撓性回路基板のキャリアテープ |