CN106068681B - 用于施加到衬底上的、具有电气功能的薄膜复合结构 - Google Patents
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Abstract
一种用于施加到衬底上的、具有电气功能的薄膜复合结构(1000，2000)，所述薄膜复合结构包括：至少一个传导结构(110)，第一连接层(10)，薄膜层片(200)和第二连接层(20)。第一连接层(10)设置在至少一个传导结构(110)的下侧上，其中第一连接层(10)具有附着作用，以将至少一个传导结构(110)施加在衬底上。第二连接层设置在至少一个传导结构(110)的上侧和薄膜层片(200)之间。第二连接层(20)具有附着作用，薄膜层片(200)通过所述附着作用附着在至少一个传导结构(110)上。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于施加到衬底上的、具有电气功能的薄膜复合结构。本发明还涉及一种用于制造这种薄膜复合结构的方法。
背景技术
为了连接电气的或电子电路的器件，例如能够设置有在印刷电路板上印制的或蚀刻的印制导线。另一可能性在于，电子器件经由线缆或金属线彼此连接。经由印制导线、线缆或金属线能够传递电信号或提供用于运行器件的电压供应。
印刷的或蚀刻的传导结构的制造尤其由于昂贵的导电膏或由于通过蚀刻浴蚀刻传导结构而与高的成本和高的制造耗费联系在一起。由于用于必需的掩模的、例如用于印刷掩模或蚀刻掩模的高的准备工作阶段成本，借助于印刷或蚀刻技术制造传导结构仅在件数相应高的情况下才是值得的。除了高的制造耗费和与之关联的昂贵的成本以外，基于印刷的/蚀刻的印制导线的或基于线缆或金属线的传导结构通常仅具有受限的功能。尤其在印刷导电膏中例如出现高的电阻。蒸镀到电路板上的传导结构由于薄的印制导线厚度而同样具有高的电阻和低的机械稳定性。此外，受薄的结构的限制，在多种情况下焊接是不可行的。在环境观点方面，尤其蚀刻的传导结构的制造是关键的，因为通过使用高侵蚀性的蚀刻溶液产生高的环境负担。
在印刷电路板上使用印刷的或蚀刻的传导结构对于电路设计而言引起受限制的灵活性，因为这涉及在导电结构和载体之间的固定接合的复合结构。
在载体轨道的材料方面存在其他限制，其中传导结构施加在所述载体轨道上。作为载体材料通常使用聚酰亚胺，使得不存在透明度，然而这尤其在将传导结构施加在光源附近中时通常是令人感兴趣的。
至今为止，用于传导结构的冲压板件典型地作为松散材料生产或结合在支撑栅格之内，这又与功能上的限制关联或至少随之带来加工中的缺点。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种具有电气功能的薄膜复合结构，所述薄膜复合结构能够以简单的和灵活的方式施加到衬底上。此外，应提出一种用于制造这种具有电气功能的薄膜复合结构的方法，所述薄膜复合结构能够以简单的和灵活的方式施加到衬底上。
根据一个实施方式，具有电气功能的、用于施加到衬底上的薄膜复合结构包括至少一个传导结构、第一连接层、薄膜层片和第二连接层。第一连接层能够设置在至少一个传导结构的下侧上。第一连接层能够具有附着作用，以将至少一个传导结构施加在衬底上。第二连接层能够设置在至少一个传导结构的上侧和薄膜层片之间。第二连接层能够具有附着作用，薄膜层片通过所述附着作用附着在至少一个传导结构上。
薄膜复合结构能够具有载体薄膜，在所述载体薄膜上设置有至少一个传导结构和设置在其上的薄膜层片。薄膜层片能够延伸超出至少一个传导结构并且通过第二连接层附着在载体薄膜上，使得薄膜层片用作覆盖薄膜，所述覆盖薄膜用于保护至少一个传导结构。
薄膜复合结构能够以简单的和灵活的方式设置在衬底上、例如设置在印刷电路板上、设置在操作板上或壳体部件上。为此，将由至少一个传导结构和设置在其上的薄膜层片构成的薄膜复合结构从载体薄膜揭去，并且借助于第一和第二连接层施加到衬底上，例如粘贴或喷涂到衬底上。根据本发明的薄膜复合结构实现传导结构到其他任意衬底上的可转移性。
载体薄膜能够冲压成，使得载体薄膜的冲制的部分附着在至少一个传导结构的至少一个子区域上，使得当由第一连接层、载体薄膜的附着在所述第一连接层下方的冲制的部分、至少一个传导结构、第二连接层和薄膜层片构成的薄膜结构从其余的载体薄膜取下时，第一连接层的如下区域保持由载体薄膜覆盖，其中所述区域设置在至少一个传导结构下方。在施加到衬底上时，至少一个传导结构在所述子区域中不直接附着在衬底上。由此，能够在传导结构中提供如下区域，所述区域没有被粘贴，而是通过载体薄膜的一个部段来保护。
根据一个可行的实施方式，至少一个传导结构代替直接附着在载体薄膜上而能够直接施加到另一薄膜层片上。至少一个传导结构能够借助于第一连接层附着在另一薄膜层片上。薄膜复合结构能够具有第三连接层，所述第三连接层设置在另一薄膜层片和载体薄膜之间。第三薄膜层片能够借助于设置在其下侧上的第三连接层与设置在其上的至少一个传导结构和薄膜层片共同地粘贴到载体薄膜上。在本实施方式中，至少一个传导结构嵌入薄膜层片和另一薄膜层片之间。
在本实施方式中，能够将薄膜结构在施加时从载体薄膜时揭去并且借助于第三连接层粘贴到衬底上，所述薄膜结构由另一薄膜层片、设置在其上的至少一个传导结构、薄膜层片和第一、第二和第三连接层构成。
在本实施方式中，载体薄膜的一部分也能够从其余的载体薄膜中冲压出并且附着在第三连接层上。由此，载体薄膜的冲制的部分也在将薄膜结构从其余的载体薄膜揭去之后附着在第三连接层上，其中所述薄膜结构由另一薄膜层片、至少一个传导结构和薄膜层片构成。由此，在将薄膜结构施加到衬底上、例如施加到印刷电路板上时，载体薄膜的冲制的部分设置在第三连接层和衬底之间。另一薄膜层片在不被覆盖的部段处借助于第三连接层附着在衬底上。
用于制造具有电气功能的薄膜复合结构的方法在下文中说明。根据方法的一个实施方式首先提供载体薄膜。将导电薄膜设置在载体薄膜上。为了在导电薄膜中产生至少一个传导结构，将至少一个第一切割线引入导电薄膜的区域中，使得在所述导电薄膜的该区域处通过至少一个第一切割线切开导电薄膜，并且载体薄膜的第一区域保持不被损坏，由此在导电薄膜中形成至少一个传导结构，所述传导结构通过至少一个切割线与导电薄膜的其余部分分开，其中所述第一区域设置在导电薄膜的区域下方。为了提供至少一个传导结构，移除导电薄膜的其余部分。将薄膜层片设置在至少一个传导结构的上侧上。将至少一个第二切割线引入薄膜层片的区域中，使得在薄膜层片的该区域处通过至少一个第二切割线切开薄膜层片，并且载体薄膜的第二区域保持不被损坏，其中所述第二区域设置在薄膜层片的区域下方。
根据方法的一个可行的实施方式，能够将至少一个第三切割线引入载体薄膜中，在施加导电薄膜之前，所述第三切割线将载体薄膜切割。在引入至少一个第二切割线的同时，能够将至少一个第四切割线引入薄膜层片和设置在其下方的载体薄膜中，所述第四切割线不仅切开薄膜层片而且切开载体薄膜。在这种实施方式中，在将薄膜层片从载体薄膜揭去之后，载体薄膜的冲制的部分还附着在至少一个传导结构的一部分的下方。
为了接触至少一个传导结构，能够将留空部引入薄膜层片中，使得在将至少一个传导结构设置在薄膜层片上时，露出至少一个传导结构的区域以进行接触。
借助于薄膜复合结构提供功能性高的、可简单操作的且可容易接触的导电结构，所述导电结构展现出多样的使用可能性。薄膜复合结构例如能够用于连接电气或电子电路的部件、用于建立插接连接、用于制造尤其电容式或电阻式传感装置、用于加热装置或用于天线结构。
附图说明
在下文中根据示出本发明的实施例的附图详细阐述本发明。
附图示出：
图1示出具有导电结构的薄膜复合结构的一个实施方式；
图2A示出具有导电结构的薄膜复合结构的一个实施方式，其准备用于在插头中进行接触；
图2B示出施加到衬底上的、具有导电结构的薄膜复合结构的一个实施方式；
图3示出具有导电结构的薄膜复合结构的一个实施方式的俯视图；
图4示出用于制造具有导电结构的薄膜复合结构的方法的一个实施方式；
图5示出具有导电结构的薄膜复合结构的一个实施方式；
图6A示出具有导电结构的薄膜复合结构的一个实施方式，其准备用于在插头中进行接触；
图6B示出施加到衬底上的、具有导电结构的薄膜复合结构的一个实施方式；
图7示出具有导电结构的薄膜复合结构的一个实施方式的俯视图；
图8示出用于制造具有导电结构的薄膜复合结构的方法的一个实施方式。
具体实施方式
图1示出具有电气功能的薄膜复合结构的一个实施方式1000的剖视图。薄膜复合结构包括至少一个传导结构110和连接层10，所述连接层设置在至少一个传导结构的下侧上。连接层10具有附着作用，以将至少一个传导结构施加到衬底上。此外，薄膜结构具有薄膜层片200和连接层20。连接层20设置在至少一个传导结构110的上侧和薄膜层片200之间。连接层20具有附着作用，薄膜层片200通过所述附着作用附着在至少一个传导结构上。连接层10和连接层20例如能够构成为粘贴剂覆层或构成为增附剂，尤其构成为漆层。
薄膜复合结构1000还包括载体薄膜400，在所述载体薄膜上设置有至少一个传导结构110和薄膜层片200。设置在至少一个传导结构110下方的连接层10附着在载体薄膜400上。尤其，连接层10的区域T10a和T10b附着在载体薄膜上。至少一个传导结构110的区域T110a附着在连接层10的区域T10a上。同样地，至少一个传导结构110的连接到区域T110a上的区域T110b附着在连接层10的区域T10b上。连接层10具有附着作用，该附着作用使得至少一个传导结构一方面可靠地附着在载体薄膜上，并且另一方面，至少一个传导结构110能够与连接层10共同地从载体薄膜400取下。
在至少一个传导结构110的区域T110a上方设置有连接层20的区域T20a。在至少一个传导结构110的区域T110b的上方设置有连接层20的区域T20b。在连接层20的区域T20a和T20b上方，薄膜层片200的区域T200a和T200b附着在连接层20上。通过连接层20，至少一个传导结构110可靠地保持在薄膜层片200上，以便保护至少一个传导结构110。连接层20在至少一个传导结构上的附着力大于连接层10在载体薄膜400上的附着力，使得薄膜结构能够作为整体与载体薄膜脱离，其中所述薄膜结构由连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。
薄膜层片200具有区域T200c以及在薄膜层片200上设置在下侧的连接层20具有区域T20c，其中薄膜层片200的区域T200c和连接层20的区域T20c延伸超出至少一个传导结构110。连接层20的区域T20c同样附着在载体薄膜400上，使得至少一个传导结构110由薄膜层片200覆盖。在图1中，为了更好的描述，将薄膜层片200的区域T200c和连接层20的区域T20c以自由地从传导结构110伸出的方式示出。由此，至少一个传导结构110嵌入薄膜层片200和载体薄膜400之间。
为了接触至少一个传导结构110，在薄膜层片200的区域中能够设有留空部210。由此至少一个传导结构的部段A110a由薄膜层片200覆盖，而在留空部210的区域中，至少一个传导结构110的部段A110b以露出的方式设置，也就是说未被薄膜层片200覆盖，并且能够从外部接触。
能够将至少一个切割线S3引入载体薄膜400中，所述切割线垂直于图1中的绘图平面伸展并且完全地切开载体薄膜。在图1中示出的实施方式中，将两个切割线S3引入载体薄膜中。还能够将其他切割线引入载体薄膜中，所述其他切割线完全地切开载体薄膜。由此，能够将载体薄膜的部段从其余的载体薄膜中切出，其中所述部段在下侧覆盖传导结构的至少一部分。在从载体薄膜400揭去薄膜结构时，载体薄膜400的至少一个冲制的区域保持附着在至少一个传导结构110的部分T110a下方，所述薄膜结构由连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。其他切割线例如能够平行于至少一个传导结构或垂直于切割线S3伸展。
具有导电结构的薄膜复合结构具有电气功能并且可灵活地使用。薄膜结构能够以简单的方式从载体薄膜揭去并且借助于连接层10施加到衬底上，其中所述薄膜结构由连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。此外，导电结构能够联接到插头上。薄膜复合结构的相应的实施方式在图2A和2B中示出，所述薄膜复合结构准备用于联接到插头上或施加在衬底上。相同的薄膜组成部分用与图1中相同的附图标记表示。
图2A示例地示出薄膜复合结构1000的一个实施方式，所述薄膜复合结构用于与插头接触。当在用于接触的插头区域中的额定厚度大于薄膜复合结构的厚度时，能够折叠薄膜复合结构的设置在留空部210的一侧上的部分，以便由此提高薄膜复合结构在留空部210的接触区域中的厚度。为了将薄膜复合结构的位于留空部210旁边的区域折叠或折弯，在薄膜复合结构中能够设有穿孔P或其他分离线或减弱线，例如开槽。在折叠之后，至少一个传导结构110的露出的部段形成所谓的端子接线片(Anschlussfahne)，所述端子接线片用于接触至少一个传导结构。通过折叠能够根据插头的额定厚度增大端子接线片的厚度并且提高在端子接线片的区域中的稳定性。此外，在两侧上接触端子接线片是可行的。
图2B示出在将载体薄膜400从薄膜复合结构1000揭去之后残留的薄膜结构，所述薄膜结构由薄膜层片200、连接层20、至少一个传导结构110和连接层10连同冲制的载体薄膜400在粘贴到衬底3000上之后的至少一部分、例如操作板，该至少一部分附着在所述连接层10的下侧上。薄膜结构构成为，使得在粘贴在衬底3000上的状态中，至少一个传导结构110的部分T110a、连接层10的部分T10a、连接层20的部分T20a和薄膜层片200的部分T200a残留在载体薄膜400上。至少一个传导结构的部分T110b借助于连接层10的部分T10b直接附着在衬底3000上。薄膜层片200的如下部分T200b借助于连接层20的部分T20b附着在至少一个传导结构的部分T110b上，其中所述部分T200b设置在至少一个传导结构110的部分T110b上。薄膜层片200的区域T200c借助于连接层20的部段T20c直接附着在衬底3000上，所述区域T200c连接到薄膜层片200的部段T200b上。
至少一个传导结构110的不被覆盖的、露出的区域形成所谓的端子接线片，所述端子接线片用于接触至少一个传导结构。至少一个传导结构的露出的部段直接附着在衬底3000上。根据另一可行的实施方式，传导结构110连同设置在其下侧上的连接层10在端子接线片的区域中在下方布设有载体薄膜400进而不附着在衬底上。
图3示出薄膜复合结构1000的可行的设计方案的俯视图，所述薄膜复合结构由载体层400、具有连接层10的至少一个传导结构110和具有连接层20的薄膜层片200构成。根据图4结合图3在下文中详细阐述具有导电结构110的这种薄膜复合结构的制造，所述导电结构呈2个具有引线和屏蔽装置的触控传感器的形式。
图4示出用于制造具有导电结构的薄膜复合结构1000的方法的一个实施方式。在滚筒T1上存在载体薄膜400的轨道，所述轨道能够沿朝包覆装置C的方向展开。导电薄膜100的轨道连同设置其下侧上的连接层10卷绕在滚筒T5上。在图4中概略地示出的方法中，连接层10例如构成为粘贴剂覆层，所述粘贴剂覆层由保护层覆盖。导电薄膜100作为薄膜轨道从滚筒T5展开。保护层在揭去单元处、例如在转向辊处与连接层10脱离并且卷绕在滚筒T4上。薄膜100连同设置在其下方的连接层10被输送给包覆装置C。在包覆装置C上，将薄膜100设置在载体薄膜400上。为此，薄膜100的轨道能够借助于连接层10包覆到载体薄膜400的轨道上。
由载体薄膜400和包覆的导电薄膜100构成的薄膜结构随后被输送给冲压装置D，所述冲压装置用于将轮廓冲压到薄膜100中。借助于冲压装置D将至少一个切割线S1引入薄膜100的区域B100和位于所述区域下方的连接层10中，使得薄膜100和位于其下方的连接层10在薄膜100的区域B100上通过至少一个切割线S1被切开并且载体薄膜400的设置在薄膜100的区域B100下方的区域B400a保持不被损坏。区域B100和B400a在图3中示出。通过引入切割线S1，在薄膜100中形成至少一个传导结构110的结构。至少一个传导结构110通过至少一个切割线S1与薄膜100的其余部分分开。在冲压装置D的输出端处，薄膜100的也表示为栅格的所述其余的部分从载体薄膜400被揭去并且卷绕在滚筒T6上。在冲压装置D后方，在载体薄膜400上设置有至少一个传导结构110。
滚筒T8包含薄膜层片200连同设置在下方的连接层20的轨道。连接层20能够如连接层10那样构成为粘贴剂覆层。薄膜层片200连同连接层20从滚筒T8展开并且能够输送给冲压装置F。在冲压装置F中，在薄膜层片200的轨道包覆到至少一个传导结构110上之前，能够将在图1中示出的留空部210引入薄膜层片200和连接层20中。连接层20能够由保护薄膜覆盖。在冲压装置F的出口处，揭去保护膜并且卷绕在滚筒T7上。
用连接层20覆层的薄膜轨道200随后被输送给包覆装置E。在包覆装置E中，将薄膜层片200设置在载体薄膜轨道400和至少一个传导结构110的上侧上。为此，在包覆装置E中，薄膜层片200借助于连接层20粘合到至少一个传导结构110和载体薄膜400上。
由载体薄膜400、至少一个传导结构110和薄膜层片200构成的薄膜结构随后被输送给冲压装置G，其中所述传导结构借助于设置在下侧的连接层10附着在载体薄膜400上，以及所述薄膜层片借助于设置在下侧的连接层20粘贴在至少一个传导结构110的上侧上。
在冲压装置G中，将至少一个切割线S2引入薄膜层片200的区域B200a和位于其下方的连接层20中，使得薄膜层片200和位于其下方的连接层20在薄膜层片200的区域B200a处通过至少一个切割线S2被切开并且载体薄膜400的设置在薄膜层片200的区域下方的区域B400b保持不被损坏。由此，在冲压装置G中，在载体薄膜400上冲压薄膜结构的轮廓，所述薄膜结构由连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。薄膜层片200的被分离的剩余栅格卷绕在滚筒T9上。残留的膜复合结构1000被卷绕在滚筒T10上。
为了冲压载体薄膜400的如下部段，所述部段在揭去薄膜结构时附着在至少一个传导结构的部分T110a下方，根据一个可行的实施方式，能够在滚筒T1和包覆装置C之间设置冲压装置A，其中所述薄膜结构由连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。借助于冲压装置A能够将至少一个切割线S3引入载体薄膜400的区域B400c中，使得在载体薄膜的区域B400c处切割载体薄膜400。至少一个切割线S3例如能够垂直于至少一个传导结构110在载体薄膜400中伸展。
为了冲压载体薄膜的部段，在冲压装置G中能够将至少一个切割线S4引入薄膜层片200的和位于其下方的连接层20的区域B200b中并且引入载体薄膜400的设置在薄膜层片200的区域B200b下方的区域B400d中，使得在区域B200b处完全切开薄膜层片200和连接层20以及在区域B400d处完全切开载体薄膜400。切割线S4例如能够平行于至少一个传导结构110的走向并且例如垂直于至少一个切割线S3伸展。通过引入切割线S3和S4，在从载体薄膜400揭去薄膜结构之后，载体薄膜的一部分附着在至少一个传导结构110的部分T110a下方，其中所述薄膜结构由连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。
在用于制造图1中示出的膜复合结构的制造方法的根据图4概略地示出的实施方式中，连接层10和20示例地构成为粘贴剂覆层，所述粘贴剂覆层在下侧设置在导电薄膜100或薄膜层片200上。连接层10和20也能够作为单独的层提供，在制造方法的过程中，所述单独的层施加到导电薄膜100或薄膜层片200上。
图5示出具有电气功能的薄膜复合结构2000的另一实施方式。与图1中示出的实施方式不同，薄膜复合结构附加地具有薄膜层片300和连接层30，所述连接层设置在薄膜层片300的下侧上。薄膜层片300的区域T300a借助其上侧附着在连接层10的区域T10a上。薄膜层片300的连接到区域T300a的区域T300b借助其上侧附着在连接层10的区域T10b上。薄膜层片300的连接到薄膜层片300的区域T300b的区域T300c借助其上侧附着在连接层20的区域T20c上，所述区域T20c与薄膜层片200的在该区域之上设置的区域T200c延伸超出至少一个传导结构110。由此，至少一个传导结构110借助其区域T110a和T110b嵌入薄膜层片200和300之间。
连接层30的所有区域T30a、T30b和T30c附着在载体薄膜400上。连接层30例如能够构成为粘贴剂覆层或构成为增附剂、尤其构成为漆层。由此，连接层30设置在载体薄膜400和薄膜层片300之间。连接层30的附着作用构成为，使得薄膜结构可靠地附着在载体薄膜上并且另一方面能够作为整体尤其手动地从载体薄膜400揭去，其中所述薄膜结构由连接层30、薄膜层片300、连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。连接层20在至少一个传导结构上的附着力高于连接层30在载体薄膜400上的附着力。
在其他方面，连接层10的区域T10a、T10b，至少一个传导结构110的区域T110a、T110b，连接层20的区域T20a、T20b和薄膜层片200的区域T200a、T200b如根据图1所描述那样相互附着。
在载体薄膜400中能够设有切割线S3，通过所述切割线能够将载体薄膜400的一部分沿一定方向从载体薄膜400冲压出。为了完全地冲压出载体薄膜的部段，将另一切割线S4引入载体薄膜中，所述另一切割线将载体薄膜例如平行于至少一个传导结构110进而例如垂直于切割线S3切开。当由连接层30、薄膜层片300、连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成的薄膜结构从载体薄膜400揭去时，载体薄膜400的冲制的部分附着在连接层30的部分T30a上。
图6A示出在将载体薄膜400从薄膜复合结构2000揭去之后残留的薄膜结构的一个实施方式，所述薄膜结构用于固定在插头中，其中所述薄膜结构由连接层30、载体薄膜400的在所述连接层30下侧上附着的部段、薄膜层片300、连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。当薄膜结构具有的高度低于传导结构在插头的接触区域中的额定厚度时，与在图2A的薄膜复合结构1000的实施方式中类似，薄膜结构的位于留空部210旁边的部分能够被折叠，以提高在插头的接触区域中的厚度。
图6B示出薄膜结构2000的在揭去载体薄膜并且随后包覆到衬底上、例如包覆到操作板3000上的实施方式。薄膜复合结构2000构成为，使得在粘贴在衬底3000上的状态中，传导结构110的部分T110a、薄膜层片200的部分T200a和薄膜层片300的部分T300a设置在载体薄膜400上。载体薄膜400直接设置在衬底3000上。薄膜层片300的部分T300b和T300c借助于直接附着在衬底上的连接层30附着在衬底3000上。
图7示出薄膜复合结构2000的可行的设计方案的俯视图，所述薄膜复合结构由载体薄膜400、连接层30、薄膜层片300、连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。在下文中根据图8结合图7详细阐述具有导电结构110的这种薄膜复合结构的制造，其中所述导电结构例如呈2个具有引线和屏蔽装置的触控传感器的形式，其中基本上讨论与图4中示出的方法的不同之处。
图8示出用于制造具有导电结构110的薄膜复合结构2000的方法的一个实施方式。与制造方法的图3中示出的实施方式不同，在用于展开载体薄膜400的轨道的滚筒T1或可选地存在的冲压装置A和包覆装置C之间设有包覆装置B。包覆装置B与滚筒T3耦联，将薄膜层片300连同连接层30的和安置在连接层30上的保护层的轨道卷绕在所述滚筒T3上，所述连接层例如能够以粘贴剂覆层的形式构成并且在下侧设置在薄膜层片300上。将薄膜层片300连同连接层30和保护层从滚筒T3展开。随后，将保护层的薄膜轨道在揭去单元处、例如在转向辊处从连接层30揭去并且卷绕到滚筒T2上。
将由薄膜层片300和连接层30构成的残留的轨道输送给包覆装置B。在包覆装置B中将薄膜层片300连同连接层30包覆到载体薄膜400上。
随后，在包覆装置C中，借助于连接层10将薄膜层片100包覆到薄膜层片300上。此外，通过如下方式借助于冲压装置D从薄膜层片100中冲压出至少一个传导结构110的轮廓，即通过将切割线S1引入导电薄膜100的和设置在其下方的连接层10的区域B100中，所述切割线S1将薄膜层片100和连接层10切开，相反，薄膜层片300的和连接层30的设置在所述区域B100下方的区域B300a以及载体薄膜的设置在区域B300a下方的区域B400a不被切开。
在揭去导电薄膜100的冲压出的栅格之后，在包覆装置E中，将薄膜层片200包覆到至少一个传导结构110和薄膜层片300上。在冲压装置G中，将至少一个切割线S2引入薄膜复合结构中，使得薄膜层片200的和设置在其下方的连接层20的区域B200a以及薄膜层片300的和位于其下方的连接层30的设置在薄膜层片200的区域B200a下方的区域B300b被完全切开。载体薄膜400的设置在区域B300b下方的区域B400b保持不被损坏。
根据一个可行的实施方式，在冲压装置G中，能够将至少一个切割线S4引入薄膜层片200的和连接层20的区域B200b中以及薄膜层片300的和连接层30的设置在薄膜层片200的区域B200b下方的区域B300c中以及载体薄膜400的设置在薄膜层片300的区域B300c下方的区域B400d中，使得在区域B200b处完全切开薄膜层片200连同连接层20以及在区域B300c处完全切开薄膜层片300连同连接层30以及在区域B400d处完全切开载体薄膜400。切割线S4例如能够平行于至少一个传导结构110且例如垂直于至少一个切割线S3伸展，将所述切割线S3在冲压装置A中引入载体薄膜400中。
在用于制造图5中示出的薄膜复合结构的制造方法的根据图8概略地示出的实施方式中，连接层10、20和30示例地构成为粘贴剂覆层，所述粘贴剂覆层在下侧设置在导电薄膜100、薄膜层片200和薄膜层片300上。连接层10、20和30也能够作为单独的层提供，在制造方法的过程中，所述单独的层施加到导电薄膜100或薄膜层片200和300上。
在薄膜复合结构1000和2000中，至少一个传导结构110的通过留空部210露出的部段A110b能够以如下方式被保护免受腐蚀，即例如使用镀锡的导体薄膜作为薄膜100。
当传导层具有腐蚀倾向时，存在将露出的端子接线片A110b或其他露出的区域后续地镀锡的其他可能性。根据另一实施方式，能够在端子接线片的重要区域中印制可印刷的导电膏，例如碳膏或银导电膏。这能够选择性地已经在制造过程之前、在制造过程中或也在之后进行。腐蚀保护的另一可能性在于，在薄膜复合结构在组件中成功接触之后，至少在接触区域中浇注端子接线片。为此，例如能够在内部用浇注料浇注插头。
当连接层10、20和30作为粘贴剂覆层构成在导电薄膜100和薄膜层片200和300上时，能够使用不同种类的粘贴剂、例如热敏的粘贴剂或可印刷的粘贴剂，以便将薄膜复合结构的各个层固定地连接进而机械地稳定。同样，构成为纯的粘贴剂覆层的转移胶的使用或作为替选地双面胶的使用是可行的，所述双面胶亦即具有例如通过薄膜或纸中间层增强的粘贴剂覆层。粘贴剂覆层能够构成为可分离地附着的或永久附着的粘贴剂。相应的粘贴剂的粘贴力需要与要施加的表面的分离表现相协调。在此，粘贴力优选应在0.01N/25mm至50N/25mm的范围中。
在端子接线片的区域中，能够构成不具有冲压部或开缝的载体薄膜。在此情况下，在揭去载体薄膜之后，端子接线片的粘贴剂覆层向下敞开。当载体薄膜在端子接线片的区域中设有冲压部或开缝S3和S4时，端子接线片能够在其下侧上由载体薄膜的冲制的部分覆盖。
当例如通过绉缩或通过无接触的电联接、例如通过感应产生的电联接进行接触时，能够取消在薄膜层片200中的留空部210。能够在通过冲压孔来层压和移除剩余材料之前，将留空部210引入薄膜层片200中。当为此利用局部不同的粘贴力提供留空部的区域或者通过被印刷的粘贴剂覆盖部产生粘贴力差时，也能够在层压之后引入留空部。对于引入留空部补充地或替选地，在接触的区域中的薄膜层200能够更窄地构成，使得用于接触的特定的传导的结构部分保持露出。
除了冲压以外，替选地能够通过其他分离法，例如通过绘图切割、激光切割或水束切割将轮廓引入各个薄膜层片中。
除了图1和5中示出的薄膜复合结构以外，用于施加到衬底上的、具有电气功能的简单的薄膜复合结构能够如图1中示出那样构成，然而不具有连接层20和薄膜层片200。在本实施方式中，薄膜复合结构仅具有至少一个传导结构，所述传导结构具有设置在下侧的连接层10，所述连接层附着在载体薄膜400上。为了施加至少一个传导结构，能够将至少一个传导结构110从载体薄膜400揭去并且转移到衬底上。至少一个传导结构110借助于连接层10附着在衬底上。
简化的薄膜结构以及在图1中示出的薄膜结构或在图5中示出的薄膜结构也能够以堆叠设置方式设置在载体薄膜400上，其中在图1中示出的薄膜结构由连接层10、载体薄膜400的可选地附着在连接层10上的部段、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成，以及在图5中示出的薄膜结构由连接层30、载体薄膜400的可选地附着在连接层30上的部段、连接层10、至少一个传导结构110、连接层20和薄膜层片200构成。在本实施方式中，在载体薄膜上产生多层片结构，所述多层片结构由具有至少一个传导结构的多个薄膜结构构成。各个传导结构能够用于不同的应用并且不同地联接。
附图标记列表
10，20，30 连接层
100 导电薄膜
110 传导结构
200，300 薄膜层片
400 载体薄膜
1000，2000 具有电气功能的薄膜复合结构
A 冲压装置
B 包覆装置
C 包覆装置
D 冲压装置
E 包覆装置
G 冲压装置
S1，S2，S3，S4 切割线
Claims (15)
1.一种用于施加到衬底上的且具有电气功能的薄膜复合结构，所述薄膜复合结构包括：
-至少一个传导结构(110)，
-第一连接层(10)，
-薄膜层片(200)，
-第二连接层(20)，
-载体薄膜(400)，在所述载体薄膜上设置有至少一个所述传导结构(110)和所述薄膜层片(200)，
-其中所述第一连接层(10)设置在至少一个所述传导结构(110)的下侧上，
-其中所述第一连接层(10)具有附着作用，以将至少一个所述传导结构(110)施加在所述衬底上，
-其中所述第二连接层(20)设置在至少一个所述传导结构(110)的上侧和所述薄膜层片(200)之间，
-其中所述第二连接层(20)具有附着作用，所述薄膜层片(200)通过所述附着作用附着在至少一个所述传导结构(110)上，
-其中至少一个所述传导结构(110)和设置在其上的所述薄膜层片(200)能至少部分地从所述载体薄膜(400)揭去，以便施加到所述衬底(3000)上。
2.根据权利要求1所述的薄膜复合结构，
其中所述薄膜层片(200)和所述第二连接层(20)分别具有如下区域(T200c，T20c)，所述区域延伸超出至少一个所述传导结构(110)。
3.根据权利要求2所述的薄膜复合结构，所述薄膜复合结构包括：
-另一薄膜层片(300)，
-其中所述另一薄膜层片(300)借助其上侧附着在所述第一连接层(10)上并且附着在所述第二连接层(20)的延伸超出至少一个所述传导结构(110)的区域(T20c)上。
4.根据权利要求2所述的薄膜复合结构，
-其中所述第二连接层(20)的延伸超出至少一个所述传导结构(110)的区域(T20c)附着在所述载体薄膜(400)上，
-其中所述第一连接层(10)附着在所述载体薄膜(400)上。
5.根据权利要求4所述的薄膜复合结构，
-其中所述薄膜复合结构(1000)能够粘贴在衬底(3000)上，
-其中所述薄膜复合结构构成为，使得在所述薄膜复合结构的粘贴在所述衬底上的状态中，至少一个所述传导结构(110)的和所述薄膜层片(200)的相应的第一部分(T110a，T200a)设置在所述载体薄膜(400)上，并且所述载体薄膜(400)直接设置在所述衬底(3000)上，并且至少一个所述传导结构(110)的第二部分(T110b)借助于所述第一连接层(10)附着在所述衬底(3000)上，并且所述薄膜层片(200)的第二部分(T200b)借助于所述第二连接层(20)附着在至少一个所述传导结构(110)的所述第二部分(110b)上，并且所述薄膜层片(200)的第三部分(T200c)借助于所述第二连接层(20)附着在所述衬底(3000)上。
6.根据权利要求3所述的薄膜复合结构，所述薄膜复合结构包括：
-载体薄膜(400)，在所述载体薄膜上设置有至少一个所述传导结构(110)和所述薄膜层片(200)以及所述另一薄膜层片(300)，
-第三连接层(30)，
-其中所述第三连接层(30)设置在所述另一薄膜层片(300)和所述载体薄膜(400)之间，
-其中所述第三连接层(30)具有附着作用，所述另一薄膜层片(300)通过所述附着作用附着在所述载体薄膜(400)上。
7.根据权利要求6所述的薄膜复合结构，
-其中所述薄膜复合结构(2000)能够粘贴到衬底(3000)上，
-其中所述薄膜复合结构构成为，使得在所述薄膜复合结构的粘贴在所述衬底上的状态中，至少一个所述传导结构(110)的、所述薄膜层片(200)的和所述另一薄膜层片(300)的相应的第一部分(T110a，T200a，T300a)设置在所述载体薄膜(400)上，并且所述载体薄膜(400)直接设置在所述衬底(3000)上，并且所述另一薄膜层片(300)的第二部分(T300b)借助于所述第三连接层(30)附着在所述衬底(3000)上。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的薄膜复合结构，
其中所述载体薄膜(400)具有至少一个切割线(S3，S4)，所述切割线将所述载体薄膜(400)分开。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的薄膜复合结构，
-其中至少一个所述传导结构(110)的第一部段(A110a)由所述薄膜层片(200)覆盖，
-其中至少一个所述传导结构(110)的第二部段(A110b)不由所述薄膜层片(200)覆盖。
10.一种用于制造薄膜复合结构的方法，所述薄膜复合结构具有导电结构，所述方法包括：
-提供载体薄膜(400)，
-将导电薄膜(100)设置在所述载体薄膜(400)上，
-将至少一个第一切割线(S1)引入所述导电薄膜(100)的区域(B100)中，使得在所述导电薄膜(100)的区域(B100)处通过至少一个所述第一切割线(S1)切开所述导电薄膜(100)，并且所述载体薄膜(400)的第一区域(B400a)保持不损坏，由此在所述导电薄膜(100)中形成至少一个传导结构(110)，所述传导结构通过至少一个所述第一切割线(S1)与所述导电薄膜(100)的其余部分分开，其中所述第一区域设置在所述导电薄膜(100)的区域下方，
-移除所述导电薄膜(100)的其余部分，
-将薄膜层片(200)设置在至少一个所述传导结构(110)的上侧上，
-将至少一个第二切割线(S2)引入所述薄膜层片(200)的区域(B200a)中，使得在所述薄膜层片(200)的区域(B200a)处通过至少一个所述第二切割线(S2)切开所述薄膜层片(200)，并且所述载体薄膜(400)的第二区域(B400b)保持不损坏，其中所述第二区域设置在所述薄膜层片(200)的区域下方。
11.一种根据权利要求10所述的方法，所述方法包括：
-将至少一个第三切割线(S3)引入所述载体薄膜(400)的第三区域(B400c)中，使得在所述载体薄膜的所述第三区域(B400c)处切开所述载体薄膜(400)，
-将至少一个第四切割线(S4)引入所述薄膜层片(200)的第二区域(B200b)和所述载体薄膜的第四区域(B400d)中，使得在所述第二区域(B200b)处切开所述薄膜层片(200)以及在所述第四区域(B400d)处切开所述载体薄膜(400)，其中所述第四区域设置在所述薄膜层片(200)的所述第二区域下方，其中至少一个所述第三切割线和第四切割线(S3，S4)相交，使得形成从所述载体薄膜(400)切出的区域。
12.根据权利要求10和11中任一项所述的方法，所述方法包括：
-提供具有附着作用的第一连接层(10)，以及将所述第一连接层(10)施加到所述导电薄膜(100)的下侧上，
-提供具有附着作用的第二连接层(20)，以及将所述第二连接层(20)施加到所述薄膜层片(200)的下侧上，
-将所述导电薄膜(100)借助于所述第一连接层(10)包覆到所述载体薄膜(400)上，
-将所述薄膜层片(200)借助于所述第二连接层(20)包覆到至少一个所述传导结构(110)和所述载体薄膜(400)上。
13.根据权利要求10所述的方法，所述方法包括：
-提供具有附着作用的第一连接层(10)，以及将所述第一连接层(10)施加到所述导电薄膜(100)的下侧上，
-提供具有附着作用的第二连接层(20)，以及将所述第二连接层(20)施加到所述薄膜层片(200)的下侧上，
-提供另一薄膜层片(300)，
-提供具有附着作用的第三连接层(30)，以及将所述第三连接层(30)施加到所述另一薄膜层片(300)的下侧上，
-将所述另一薄膜层片(300)借助于所述第三连接层(30)包覆到所述载体薄膜(400)上，
-将所述导电薄膜(100)借助于所述第一连接层(10)包覆到所述另一薄膜层片(300)上，
-将至少一个第一切割线(S1)引入所述导电薄膜(100)的区域(B100)中，使得所述另一薄膜层片(300)的第一区域(B300a)保持不损坏，其中所述第一区域设置在所述导电薄膜的区域(B100)下方，
-将所述薄膜层片(200)借助于所述第二连接层(20)包覆到至少一个所述传导结构(110)和所述另一薄膜层片(300)上，
-将至少一个第二切割线(S2)引入所述另一薄膜层片(300)的第二区域(B300b)中，使得在所述另一薄膜层片(300)的所述第二区域(B300b)处借助于至少一个所述第二切割线(S2)切开所述另一薄膜层片(300)，其中所述第二区域设置在所述薄膜层片(200)的区域(B200a)下方。
14.根据权利要求13所述的方法，所述方法包括：
-将至少一个第三切割线(S3)引入所述载体薄膜(400)的第三区域(B400c)中，使得在所述载体薄膜的所述第三区域(B400c)处切开所述载体薄膜，
-将至少一个第四切割线(S4)引入所述薄膜层片(200)的第二区域(B200b)和所述另一薄膜层片(300)的第三区域(B300c)和所述载体薄膜(400)的第四区域(B400d)中，使得在所述第二区域(B200b)处切开所述薄膜层片(200)以及在所述第三区域(B300c)处切开所述另一薄膜层片(300)以及在所述第四区域(B400d)处切开所述载体薄膜(400)，其中所述第三区域设置在所述薄膜层片(200)的所述第二区域下方，所述第四区域设置在所述另一薄膜层片(300)的所述第三区域下方，其中至少一个所述第三切割线和第四切割线(S3，S4)相交，使得形成从所述载体薄膜(400)切出的区域。
15.根据权利要求13或14所述的方法，所述方法包括：
在将所述薄膜层片(200)包覆到至少一个所述传导结构(110)上之前，将留空部(210)引入所述薄膜层片(200)和所述第二连接层(20)中。
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