JPH10253972A - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示パネルの貼り合せ方法の改善に関す
る。 【解決手段】 第１の透明基板11上に、のちに液晶を封
入するための領域を画定する複数のメインシール13を形
成し、第１の透明基板11を加熱して、複数のメインシー
ル13を仮硬化し、メインシール13の形成領域の、外側の
第１の透明基板11上にメインシール13と同じ材料からな
る複数のダミーシール12を形成し、第１の透明基板11を
加熱して複数のダミーシール12を仮硬化するとともに、
複数のメインシール13を再び仮硬化し、第１の透明基板
11と、第２の透明基板15とを対向配置して位置合せし、
これらに圧力を加えつつ加熱して、ダミーシール12及び
メインシール13を本硬化して第１の透明基板11と第２の
透明基板15とを固着すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示パネルの製
造方法に関し、より詳しくは、液晶表示パネルの透明基
板の貼り合わせ工程における改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下で従来例に係る液晶表示パネルの製
造方法について図面を参照しながら説明する。図４はシ
ール材を形成した透明基板の上面図であり、図５は液晶
表示パネルの貼り合せ工程を説明する断面図である。最
初に、図５（ａ）に示すように所定の部材が表面に形成
された第１の透明基板１上に、液晶表示パネルのセルギ
ャップを制御するためのスペーサを散布しておき、図５
（ｂ）に示すようにこれと貼り合せる第２の透明基板２
上に、ディスペンサ−方式や印刷方式などにより図４に
示すようなパターンのメインシール３、ダミーシール２
を形成する。これらのシール２，３は、エポキシ樹脂系
などの中にアミン系の硬化剤が混入されているものであ
って、熱硬化性を有する接着樹脂である。

【０００３】また、メインシール３は、その中に囲まれ
た領域に液晶を封入させるためのシールであって、ダミ
ーシール２は接着後のパネル切り出しの際に切断後の残
破片の飛び散り抑止するために設けられたシールであ
る。これらのシール２，３を形成した後に、シール中の
有機溶剤成分を除去したり、シールの粘性を向上させる
目的で、第２の透明基板をホットプレート（不図示）上
に載置して加熱することにより、シール２，３を若干硬
化させる（以下でこれを仮硬化と称する）。

【０００４】その後、図５（ｃ）に示すように第１の透
明基板１と第２の透明基板５とを対向配置させて位置合
せを行ったのちに、図５（ｄ）に示すようにこれらの基
板１，５に圧力を加え、加熱することにより、ダミーシ
ール２，メインシール３を硬化させて（以下でこれを本
硬化と称する）基板１，５を固着させ、貼り合わせる。

【０００５】その後、第１の透明基板１のダミーシール
近傍の切り出し線に切り溝を形成し、これを叩いて切り
溝の形成部分から第１の透明基板１を折り、第２の透明
基板５でも同様の切り溝を形成して第２の透明基板５を
折ることによって液晶表示パネルに該当するパネルを切
り出し、切り出されたパネルのメインシール３と第１，
第２の透明基板１，５とで囲まれたセル領域に液晶を封
入することで液晶表示パネルが完成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
仮硬化の工程において、シールの加熱が弱く、シールが
軟らかい状態にあると、本硬化の際の熱圧着工程におい
て、メインシール３で囲まれるセル内にある空気が圧縮
され、その空気の圧力によってメインシール３が破れて
しまうという問題が生じる。また、これを避けるべく加
熱しすぎてシールが硬くなったような場合には、本硬化
の熱圧着工程において大きな圧力で圧着しなければなら
ないので貼り合せの際に位置ずれが生じやすくなるとい
う問題が生じていた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであって、第１の透明基板上に、のちに
液晶を封入するための領域を画定する複数のメインシー
ルを形成する工程と、前記第１の透明基板を加熱して、
前記複数のメインシールを仮硬化する工程と、前記メイ
ンシールの形成領域の、外側の前記第１の透明基板上に
前記メインシールと同じ材料からなる複数のダミーシー
ルを形成する工程と、前記第１の透明基板を加熱して前
記複数のダミーシールを仮硬化するとともに、前記複数
のメインシールを再び仮硬化する工程と、前記第１の透
明基板と、第２の透明基板とを対向配置して位置合せす
る工程と、前記第１の透明基板と前記第２の透明基板と
に圧力を加えつつ加熱して、前記ダミーシール及び前記
メインシールを本硬化して前記第１の透明基板と前記第
２の透明基板とを固着する工程とを有することを特徴と
する液晶表示パネルの製造方法や、第１の透明基板上
に、のちに液晶を封入するための領域を画定する複数の
メインシールを形成する工程と、前記メインシールの形
成領域の外側の第２の透明基板上に、前記メインシール
と同じ材料からなる複数のダミーシールを形成する工程
と、前記第１の透明基板を加熱して、前記複数のメイン
シールを仮硬化する工程と、前記第２の透明基板を加熱
して、前記複数のダミーシールを仮硬化する工程と、前
記第１の透明基板と、第２の透明基板とを対向配置して
位置合せする工程と、前記第１の透明基板と前記第２の
透明基板とに圧力を加えつつ加熱して、前記ダミーシー
ル及び前記メインシールを本硬化して前記第１の透明基
板と前記第２の透明基板とを固着する工程とを有し、前
記第２の透明基板を加熱する工程では、前記第１の透明
基板を加熱する工程よりも短時間で加熱することを特徴
とする液晶表示パネルの製造方法や、第１の透明基板上
に、のちに液晶を封入するための領域を画定する複数の
メインシールを形成する工程と、前記メインシールの形
成領域の外側の前記第１の透明基板上に、前記メインシ
ールよりも仮硬化後の硬度が低くなる材料からなる複数
のダミーシールを形成する工程と、前記第１の透明基板
を加熱して、前記複数のメインシール及び前記複数のダ
ミーシールを仮硬化する工程と、前記第１の透明基板
と、第２の透明基板とを対向配置して位置合せする工程
と、前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とに圧力
を加えつつ加熱して、前記ダミーシール及び前記メイン
シールを本硬化して前記第１の透明基板と前記第２の透
明基板とを固着する工程とを有することを特徴とする液
晶表示パネルの製造方法や、前記ダミーシール及び前記
メインシールは、エポキシ系樹脂とアミン系硬化剤とが
混合されてなる接着樹脂であって、前記ダミーシールに
おける前記アミン系硬化剤が、前記メインシールにおけ
る前記アミン系硬化剤に比して少ない割合で混合されて
いることを特徴とする本発明に係る液晶表示パネルの製
造方法や、前記メインシールの形成幅に比して前記ダミ
ーシールの形成幅が小さく形成されていることを特徴と
する本発明に係る液晶表示パネルの製造方法により、上
記課題を解決するものである。

【０００８】以下で引き続いて本発明の作用効果につい
て説明する。本発明の第１の製造方法によれば、メイン
シールとダミーシールとで同じ材料を用い、これらをと
もに第１の透明基板に形成しているが、メインシールを
先に形成して加熱で仮硬化させ、その後ダミーシールを
形成して加熱し、ダミーシールを仮硬化するとともに、
メインシールを再び仮硬化しているので、メインシール
は、ダミーシールに比して仮硬化するための加熱時間が
長くなるので、仮硬化後はメインシールの方がダミーシ
ールに比して硬くなる。

【０００９】このため、仮硬化の際にメインシールが適
正な硬さになっているように調整すれば、ダミーシール
はメインシールよりも柔らかくなるので、本硬化の際に
圧着する工程においてメインシールとダミーシールの硬
さを同じにしていた場合に比して、軟らかいダミーシー
ルが形成されている分だけ基板を圧着する際の圧力が少
なくて済む。

【００１０】これにより、従来に比して圧着の際の位置
ずれが生じる可能性が低くなる。また、従来のように圧
着の際の圧力を低減するためにメインシール及びダミー
シールの硬度を両方とも柔らかくしなくとも済むので、
メインシールだけを適正な硬さにしてダミーシールを柔
らかくすることで全体の圧力を緩和することができる。

【００１１】従って、メインシールとダミーシールを共
に柔らかくすることで圧着時にセル内の空気によってシ
ールが破れてしまうという従来生じていた問題を抑止す
ることが可能になる。 また、本発明の第２の製造方法
によれば、メインシールとダミーシールとを別々の基板
にそれぞれ形成し、ダミーシールが形成された第２の透
明基板を加熱する工程では、メインシールが形成された
第１の透明基板を加熱する工程よりも短時間で加熱して
いる。

【００１２】これにより、仮硬化後はメインシールの方
がダミーシールに比して硬くなるので、本発明の第１の
製造方法と同様にして、シールが柔らかいことで生じる
メインシールの破れや、シールが硬いことで生じる位置
合せずれなどを極力抑止することが可能になる。さら
に、本発明の第３の製造方法によれば、メインシールと
ダミーシールとを同一基板上に形成し、ダミーシールの
材料を、メインシールよりも仮硬化後の硬度が低くなる
材料として仮硬化させている。

【００１３】このため、仮硬化後はメインシールの方が
ダミーシールに比して硬くなるので、本発明の第１の製
造方法と同様にして、シールが柔らかいことで生じるメ
インシールの破れや、シールが硬いことで生じる位置合
せずれなどを極力抑止することが可能になる。また、本
発明の第４の製造方法によれば、本発明の第３の製造方
法において、ダミーシール及びメインシールは、エポキ
シ系樹脂とアミン系硬化剤とが混合されてなる接着樹脂
であって、ダミーシールにおける前記アミン系硬化剤
が、メインシールにおけるアミン系硬化剤に比して少な
く混入されている。

【００１４】このため、硬化剤が少ないためダミーシー
ルは仮硬化後にメインシールよりも柔らかくなるので、
本発明の第３の製造方法を実施することが可能になる。
さらに、本発明の第５の製造方法によれば、本発明の第
１〜第４の製造方法において、メインシールの形成幅に
比してダミーシールの形成幅が小さく形成されている。

【００１５】このため、メインシールとダミーシールの
形成幅を同じにした場合に比して、ダミーシールの形成
幅を小さくすることによりダミーシールが相対的に柔ら
かくなるので、これらの幅が同じで、調整不調でダミー
シールが若干硬めに形成されて十分な効果が得られない
場合には、幅を小さくすることで容易に対応することが
できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】

（１）第１の実施形態 以下で、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造
方法について図面を参照しながら説明する。最初に、図
１（ａ）に示すように第１の透明基板１１上に、図４に
示すようなパターンのメインシール１３のみを形成す
る。このメインシールは、エポキシ系樹脂とアミン系硬
化剤とが混合されてなる接着樹脂であって、その中に囲
まれた領域に液晶を封入する為のシールである。この形
成方法としては、本実施形態ではディスペンス方式を用
いたが、印刷方式を用いてもよい。

【００１７】その後、同図（ｂ）に示すようにこれをホ
ットプレート１６上に載置し、９０℃で５分間の加熱を
することで若干硬化させる（以下でこれを仮硬化と称す
る）。次に、同図（ｃ）に示すように同じ第１の透明基
板１１上に、図４に示すようなパターンのダミーシール
１２を形成して、同図（ｄ）に示すように再び９０℃で
１０分間の仮硬化を行った。このとき、ダミーシール１
２の幅は、メインシール１３の幅よりも細くなるように
形成している。また、ダミーシール１２は接着後のパネ
ル切り出しの際に貼り合せずれが生じることを抑止する
ために設けられたシールである。

【００１８】その後、同図（ｅ）に示すように、表面に
液晶表示装置のセルギャップを規定するためのスペーサ
１４が散布された第２の透明基板１５上に第１の透明基
板１１を対向配置させて位置合せを行い、同図（ｆ）に
示すように加圧しながら１５０℃で１時間の加熱を行
い、シール１２，１３を完全に硬化させて（以下でこれ
を本硬化と称する）、第１，第２の透明基板１１，１５
を固着させて貼り合せる。

【００１９】その後、第１の透明基板１１のダミーシー
ル近傍の切り出し線（不図示）に切り溝を形成してこれ
を叩いて切り溝の形成部分から第１の透明基板１１を折
り、第２の透明基板１５でも同様の切り溝を形成して第
２の透明基板１５を折ることによって液晶表示パネルに
該当するパネルを切り出し、メインシール１３と第１，
第２の透明基板１１，１５とで囲まれたセル領域に液晶
を封入することで液晶表示パネルが完成する。

【００２０】以上説明したように本実施形態の製造方法
によれば、先にメインシール１３のみを第１の透明基板
１１上に形成してこれを仮硬化（９０℃で５分）させ、
後にダミーシール１２を同じ第１の透明基板１１上に形
成して仮硬化（９０℃で１０分）させているので、メイ
ンシール１３は結果的に９０℃で１５分の仮硬化工程を
経ていることになり、ダミーシール１２よりも仮硬化に
要する時間が長くなる。

【００２１】このため、メインシール１３がシール材と
して適正な堅さになる程度の仮硬化がなされた場合に
は、ダミーシール１２はメインシール１３よりも仮硬化
時間が短く、かつメインシール１３よりも形成幅を細く
形成しているので、仮硬化後のダミーシール１２はメイ
ンシール１３よりも柔らかくなる。これにより、本硬化
の際に圧着する工程では、メインシールとダミーシール
の硬度を同じにしていた場合に比して、軟らかいダミー
シールが形成されている分だけ圧着の際の圧力が少なく
て済むので、従来に比して圧着の際の位置ずれが生じる
可能性が低くなる。

【００２２】また、従来のように圧着の際の圧力を低減
するためにメインシール及びダミーシールの硬度を共に
柔らかくしなくとも済むので、メインシールを柔らかく
することで圧着時にセル内の空気によってシールが破れ
てしまうという従来生じていた問題を抑止することが可
能になる。本発明の発明者等が実際にその効果を試した
結果、貼り合せのずれが、従来は５〜１０μｍであった
ものが、本実施形態では０〜３μｍと低減できたことが
確認され、本発明の作用効果が実証された。

【００２３】また、本実施形態ではダミーシールの形成
幅をメインシールの形成幅に比して細くしているが、形
成幅を同じにしてもほぼ同様の効果を奏する。 （２）第２の実施形態 以下で、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネル
の製造方法について図面を参照しながら説明する。な
お、第１の実施形態と共通する事項については重複を避
ける為説明を省略する。

【００２４】図２は、本実施形態に係る液晶表示パネル
の製造方法を説明する断面図である。まず、図２（ａ）
に示すように、第１の透明基板２１上に、メインシール
２３を形成する。この材質は第１の実施形態と同様のも
のである。次に、同図（ｂ）に示すように、第２の透明
基板２５上に、メインシールと同じ材料のダミーシール
２２を形成する。

【００２５】次いで、同図（ｃ）に示すように、第１の
透明基板２１をホットプレート２６上に載置してこれを
加熱し、９０℃で１５分間の仮硬化を行う。次に、同図
（ｄ）に示すように、第２の透明基板２５をホットプレ
ート２７上に載置してこれを加熱し、９０℃で１０分間
の仮硬化を行い、その後不図示のスペーサを散布する。

【００２６】次いで、同図（ｅ）に示すように、第２の
透明基板２５上に第１の透明基板２１を対向配置して位
置合せをする。その後、同図（ｆ）に示すように第１の
透明基板２１と第２の透明基板２５とを加圧しながら１
５０℃で１時間の加熱を行い、本硬化してシール２２，
２３を本硬化させて第１，第２の透明基板２１，２５を
固着させて貼り合せる。

【００２７】その後、第１の透明基板２１のダミーシー
ル近傍の切り出し線（不図示）に切り溝を形成してこれ
を叩いて切り溝の形成部分から第１の透明基板２１を折
り、第２の透明基板２５でも同様の切り溝を形成して第
２の透明基板２５を折ることによって液晶表示パネルに
該当するパネルを切り出し、メインシール２３と第１，
第２の透明基板２１，２５とで囲まれたセル領域に液晶
を封入することで液晶表示パネルが完成する。

【００２８】本実施形態に係る液晶表示パネルの製造方
法によれば、ダミーシール２２とメインシール２３とを
別々の透明基板上に形成して仮硬化させ、仮硬化の際の
ダミーシールの加熱時間をメインシールの加熱時間に比
して短くしているので、メインシール２３がシール材と
して適正な堅さになる程度の仮硬化がなされた場合に
は、ダミーシール２２はメインシール２３よりも仮硬化
時間が短くなり、かつメインシール２３よりも形成幅を
細く形成しているので、仮硬化後のダミーシール２２は
メインシール２３よりも柔らかくなる。

【００２９】これにより、本硬化の際に圧着する工程で
は、メインシールとダミーシールの硬度を同じにしてい
た場合に比して、軟らかいダミーシールが形成されてい
る分だけ圧着の際の圧力が少なくて済むので、従来に比
して圧着の際の位置ずれが生じる可能性が低くなる。ま
た、従来のように圧着の際の圧力を低減するためにメイ
ンシール及びダミーシールの硬度を共に柔らかくしなく
とも済むので、メインシールを柔らかくすることで圧着
時にセル内の空気によってシールが破れてしまうという
従来生じていた問題を抑止することが可能になる。

【００３０】本発明の発明者等が実際に位置合せずれを
確認した結果、第１の実施形態と同程度の効果を確認す
ることができた。また、第１の実施形態と同様に、ダミ
ーシールの形成幅を狭くしなくても本実施形態とほぼ同
様の効果を得ることができ、硬度を調整する際にも硬化
時間の差を調整することで容易に対応できるという利点
もある。

【００３１】（３）第３の実施形態 以下で、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示パネル
の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３
は本実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明す
る断面図である。なお、第１、第２の実施形態と共通す
る事項については重複を避ける為説明を省略する。

【００３２】最初に、図３（ａ）に示すように第２の透
明基板３５に、液晶表示パネルのセルギャップを制御す
るためのスペーサを散布しておき、同図（ｂ）に示すよ
うにこれと貼り合せる第１の透明基板３１上に、ディス
ペンサ−などにより図４に示すようなパターンのメイン
シール３３、ダミーシール３２を形成する。これらのシ
ール３２、３３はエポキシ樹脂系などの中にアミン系の
硬化剤が混入されているものであって、熱硬化性を有す
る接着樹脂からなる。

【００３３】本実施形態では、第１，第２の実施形態と
異なり、これらのシール３２，３３の材質が異なるよう
にしている。すなわち、アミン系硬化剤の割合を変え、
ダミーシールにおけるアミン硬化剤の割合をメインシー
ルにおけるアミン硬化剤の割合に比して０．１〜０．５
％程度、好ましくは０．３％程度少なくなるようにして
いる。

【００３４】次に、第１の透明基板３１を不図示のホッ
トプレート上に載置して加熱してメインシール、ダミー
シールを仮硬化させる。アミン硬化剤の割合は、ダミー
シールの方が少ないので、仮硬化後の硬度がメインシー
ル３３とダミーシール３２とでは異なり、ダミーシール
３２の方がメインシール３３よりも柔らかくなる。その
後、図３（ｃ）に示すように第１の透明基板３１と第２
の透明基板３５とを対向配置させて位置合せを行ったの
ちに、図３（ｄ）に示すようにこれらの基板３１，３５
に圧力を加え、加熱することにより、ダミーシール３
２，メインシール３３を硬化させて（以下でこれを本硬
化と称する）基板３１，３５を固着させ、貼り合わせ
る。

【００３５】本実施形態によれば、以上で説明したよう
に、メインシールに用いるシール材に比してダミーシー
ルに用いるシール材に含む硬化剤の割合を０．３％少な
くして、仮硬化後のシールの硬度をメインシールに比し
て低くしているので、ダミーシールの方が柔らかくな
る。これにより、第１，第２の実施形態と同様に、本硬
化の際に圧着する工程では、メインシールとダミーシー
ルの硬度を同じにしていた場合に比して、軟らかいダミ
ーシールが形成されている分だけ圧着の際の圧力が少な
くて済むので、従来に比して圧着の際の位置ずれが生じ
る可能性が低くなる。

【００３６】また、従来のように圧着の際の圧力を低減
するためにメインシール及びダミーシールの硬度を共に
柔らかくしなくとも済むので、メインシールを柔らかく
することで圧着時にセル内の空気によってシールが破れ
てしまうという従来生じていた問題を抑止することが可
能になる。本発明の発明者等が実際にその効果を試した
結果、貼り合せのずれが、従来は５〜１０μｍであった
ものが、本実施形態では０〜３μｍと低減できたことが
確認され、本発明の作用効果が実証された。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の製
造方法によれば、ダミーシールを仮硬化するとともに、
メインシールを再び仮硬化しているので、仮硬化後はメ
インシールの方がダミーシールに比して硬くなる。この
ため、圧着の際の圧力が少なくて済むので、従来に比し
て圧着の際の位置ずれが生じる可能性が低くなる。

【００３８】また、メインシールとダミーシールを共に
柔らかくすることで圧着時にセル内の空気によってシー
ルが破れてしまうという従来生じていた問題を抑止する
ことが可能になる。また、本発明の第２の製造方法によ
れば、メインシールとダミーシールとを別々の基板にそ
れぞれ形成し、ダミーシールが形成された第２の透明基
板を加熱する工程では、メインシールが形成された第１
の透明基板を加熱する工程よりも短時間で加熱してい
る。

【００３９】これにより、仮硬化後はメインシールの方
がダミーシールに比して硬くなるので、本発明の第１の
製造方法と同様にして、シールが柔らかいことで生じる
メインシールの破れや、シールが硬いことで生じる位置
合せずれなどを極力抑止することが可能になる。さら
に、本発明の第３の製造方法によれば、メインシールと
ダミーシールとを同一基板上に形成し、ダミーシールの
材料を、メインシールよりも仮硬化後の硬度が低くなる
材料として仮硬化させている。

【００４０】このため、仮硬化後はメインシールの方が
ダミーシールに比して硬くなるので、本発明の第１の製
造方法と同様にして、シールが柔らかいことで生じるメ
インシールの破れや、シールが硬いことで生じる位置合
せずれなどを極力抑止することが可能になる。また、本
発明の第４の製造方法によれば、本発明の第３の製造方
法において、ダミーシール及びメインシールは、エポキ
シ系樹脂とアミン系硬化剤とが混合されてなる接着樹脂
であって、ダミーシールにおける前記アミン系硬化剤
が、メインシールにおけるアミン系硬化剤に比して少な
く混入されている。

【００４１】このため、硬化剤が少ないためダミーシー
ルは仮硬化後にメインシールよりも柔らかくなるので、
本発明の第３の製造方法を実施することが可能になる。
さらに、本発明の第５の製造方法によれば、本発明の第
１〜第４の製造方法において、メインシールの形成幅に
比してダミーシールの形成幅が小さく形成されている。

【００４２】このため、メインシールとダミーシールの
形成幅を同じにした場合に比して、ダミーシールの形成
幅を小さくすることによりダミーシールが相対的に柔ら
かくなるので、これらの幅が同じで、調整不調でダミー
シールが若干硬めに形成されて十分な効果が得られない
場合には、幅を小さくすることで容易に対応することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネル
の製造方法を説明する断面図である。

【図２】本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネル
の製造方法を説明する断面図である。

【図３】本発明の第３の実施形態に係る液晶表示パネル
の製造方法を説明する断面図である。

【図４】メインシール、ダミーシールのパターン形状を
説明する図である。

【図５】従来例に係る液晶表示パネルの製造方法を説明
する断面図である。

【符号の説明】

１１ 第１の透明基板 １２ ダミーシール １３ メインシール １４ スペーサ １５ 第２の透明基板 １６ ホットプレート ２１ 第１の透明基板 ２２ ダミーシール ２３ メインシール ２４ スペーサ ２５ 第２の透明基板 ２６ ホットプレート ２７ ホットプレート ３１ 第１の透明基板 ３２ ダミーシール ３３ メインシール ３４ スペーサ ３５ 第２の透明基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中山 徳道 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 長谷川 正 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の透明基板上に、のちに液晶を封入
   するための領域を画定する複数のメインシールを形成す
   る工程と、 前記第１の透明基板を加熱して、前記複数のメインシー
   ルを仮硬化する工程と、 前記メインシールの形成領域の、外側の前記第１の透明
   基板上に前記メインシールと同じ材料からなる複数のダ
   ミーシールを形成する工程と、 前記第１の透明基板を加熱して前記複数のダミーシール
   を仮硬化するとともに、前記複数のメインシールを再び
   仮硬化する工程と、 前記第１の透明基板と、第２の透明基板とを対向配置し
   て位置合せする工程と、 前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とに圧力を加
   えつつ加熱して、前記ダミーシール及び前記メインシー
   ルを本硬化して前記第１の透明基板と前記第２の透明基
   板とを固着する工程とを有することを特徴とする液晶表
   示パネルの製造方法。
2. 【請求項２】 第１の透明基板上に、のちに液晶を封入
   するための領域を画定する複数のメインシールを形成す
   る工程と、 前記メインシールの形成領域の外側の第２の透明基板上
   に、前記メインシールと同じ材料からなる複数のダミー
   シールを形成する工程と、 前記第１の透明基板を加熱して、前記複数のメインシー
   ルを仮硬化する工程と、 前記第２の透明基板を加熱して、前記複数のダミーシー
   ルを仮硬化する工程と、 前記第１の透明基板と、第２の透明基板とを対向配置し
   て位置合せする工程と、 前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とに圧力を加
   えつつ加熱して、前記ダミーシール及び前記メインシー
   ルを本硬化して前記第１の透明基板と前記第２の透明基
   板とを固着する工程とを有し、 前記第２の透明基板を加熱する工程では、前記第１の透
   明基板を加熱する工程よりも短時間で加熱することを特
   徴とする液晶表示パネルの製造方法。
3. 【請求項３】 第１の透明基板上に、のちに液晶を封入
   するための領域を画定する複数のメインシールを形成す
   る工程と、 前記メインシールの形成領域の外側の前記第１の透明基
   板上に、前記メインシールよりも仮硬化後の硬度が低く
   なる材料からなる複数のダミーシールを形成する工程
   と、 前記第１の透明基板を加熱して、前記複数のメインシー
   ル及び前記複数のダミーシールを仮硬化する工程と、 前記第１の透明基板と、第２の透明基板とを対向配置し
   て位置合せする工程と、 前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とに圧力を加
   えつつ加熱して、前記ダミーシール及び前記メインシー
   ルを本硬化して前記第１の透明基板と前記第２の透明基
   板とを固着する工程とを有することを特徴とする液晶表
   示パネルの製造方法。
4. 【請求項４】 前記ダミーシール及び前記メインシール
   は、エポキシ系樹脂とアミン系硬化剤とが混合されてな
   る接着樹脂であって、 前記ダミーシールにおける前記アミン系硬化剤が、前記
   メインシールにおける前記アミン系硬化剤に比して少な
   い割合で混合されていることを特徴とする請求項３記載
   の液晶表示パネルの製造方法。
5. 【請求項５】 前記メインシールの形成幅に比して前記
   ダミーシールの形成幅が小さく形成されていることを特
   徴とする請求項１，請求項２，請求項３又は請求項４記
   載の液晶表示パネルの製造方法。