JP2002207571A

JP2002207571A - タッチパネルおよびその製造方法

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Publication number: JP2002207571A
Application number: JP2001076309A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Mori; 森　　薫; Masayoshi Muramatsu; 正吉村松; Koji Sato; 功二佐藤; Akito Toyoda; 章人豊田; Masaaki Ozaki; 正明尾崎; Tsuneo Uchida; 恒夫内田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2000-11-07
Filing date: 2001-03-16
Publication date: 2002-07-26
Anticipated expiration: 2021-03-16
Also published as: JP3785936B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ニュートンリングの発生を回避したタッチパ
ネルを提供する。【解決手段】透明導電膜を配設した一対の透明ガラス
基板１ａ、２ａをシール部３を介して対向、配置してそ
れらの間に空間部８を形成したタッチパネル１におい
て、ガラス基板１ａ、２ａのコーナ部に対応してシール
部３にコーナ部３ｂを有し、シール部のうち少なくとも
該コーナ部３ｂの断面形状を、上記空間部８の内側に隣
接する部位で広く、外側に隣接する部位で相対的に狭く
なるように設定した。これにより、ガラス基板１ａ、２
ａ間の特にコーナ部において発生しやすいニュートンリ
ングを回避することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示器などの表
示前面側に配置されるタッチパネルおよびその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、タッチパネルとしては、例えば特
開平１０−１３３８１７号公報に記載されたものがあ
る。

【０００３】具体的に説明すると、固定ガラス基板に、
シール部を形成する熱硬化性樹脂からなるシール材を印
刷後、該固定ガラス基板よりも肉厚の薄い可動ガラス基
板を固定ガラス基板に重ね合わせ、その後、これら一対
のガラス基板に押圧力を加えた状態で熱を付与してシー
ル材を硬化させてなるタッチパネルである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記タッチパネルによ
れば、製造過程のおいて図１５に示すように、シール材
３’が加圧により潰される時に該シール材３’の幅はタ
ッチパネルの外側と内側とに広がり、加圧力とシール材
３’の樹脂の表面張力により一対のガラス基板１ａ、２
ａの対向ギャップが狭くなる。その後、加圧状態でシー
ル材３’を熱硬化させた場合には、硬化過程で温度が上
昇する時に樹脂の粘度が低下するため、一層、シール材
３’の幅が広がり、上記対向ギャップが狭くなった状態
で該樹脂が硬化することが多い。

【０００５】この結果、硬化後に得られたシール部にお
いては、図１６に示すように、一対のガラス基板１ａ、
２ａの押圧により該一対のガラス基板１ａ、２ａの対向
ギャップの狭さにより、いわゆるニュートンリングが発
生するという不具合が発生する。特に、シール部３のコ
ーナ部３ｂにニュートンリングの発生が顕著である。ニ
ュートンリング発生領域をＮで示す。

【０００６】一方で、従来ではニュートンリングを解消
するべく、一対のガラス基板間の空間部内にガス体を封
入して該空間部内の圧力を上昇させて可動ガラス基板を
膨らませて上記ギャップを拡大させている。しかし、一
対のガラス基板間の空間部内にガス体を注入して該空間
部内の圧力を上昇させてもニュートンリングが解消でき
ないという問題があった。

【０００７】この点について、本発明者はニュートンリ
ングの発生部位に着眼したところ、特にガラス基板の端
部のコーナ部に対応したシール部のコーナ部に顕著にニ
ュートンリングが発生することを突き止めた。

【０００８】また、ガス体を封入してもニュートンリン
グの発生が解消できない理由について、本発明者等は、
次のことを見出した。即ち、シール部を硬化させた後に
ガス体を注入しているため、ガス体の注入によりガラス
基板が膨らむ過程でシール部が剛直であるが故に、該シ
ール部がガラス基板の膨らみに追従することができず、
ガス体の注入を停止すると、ガラス基板を元の状態に戻
そうとする作用が該ガラス基板に働き、従って一対のガ
ラス基板間のギャップが拡大せず、ニュートンリングが
発生するのである。

【０００９】本発明は、このような点に鑑み、ニュート
ンリングの発生を回避可能なタッチパネルおよびその製
造方法を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
よれば、透明導電膜を配設した一対の透明絶縁基板を備
え、該一対の透明絶縁基板を、それらの間に空間部が形
成されるように前記透明導電膜側にて互いにギャップを
隔てて対向するようにシール部を介して配置した構成を
有し、前記透明絶縁基板の端部のコーナ部に対応して前
記シール部にコーナ部を有するタッチパネルであり、前
記一対の透明絶縁基板の少なくとも前記端部の前記コー
ナ部の対向部分における対向ギャップを、前記シール部
のコーナ部を境に前記空間部の内側に隣接する部位で広
く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に狭くな
るように設定したことにより、シール部のコーナ部で顕
著に発生するニュートンリングを回避することができ
る。

【００１１】請求項２に記載の発明によれば、シール部
の少なくともコーナ部の肉厚がその外周側に対して内周
側が厚肉とされているから、このような構造にシール部
を採用することで、効果的に前記一対の透明絶縁基板の
少なくとも前記端部の前記コーナ部の対向部分における
対向ギャップを、前記シール部のコーナ部を境に前記空
間部の内側に隣接する部位で広く、前記空間部の外側に
隣接する部位で相対的に狭くすることができる。この結
果、シール部のコーナ部で顕著に発生するニュートンリ
ングを回避することができる。また、請求項２に記載の
発明によれば、シール部の肉厚を所定の肉厚とすること
で簡易にコーナ部の対向ギャップを拡大することができ
る。

【００１２】請求項３に記載の発明によれば、シール部
の少なくともコーナ部の断面形状をほぼクサビ形状とし
たので、対向ギャップが連続的に拡大することになるの
で、一層、ニュートンリングの発生を回避することがで
きる。

【００１３】請求項４および請求項５に記載の発明によ
れば、シール部のコーナ部は勿論のこと、他の部位も含
めて透明絶縁基板全体の範囲にて対向ギャップが拡大さ
れているので、タッチパネル全体でのニュートンリング
の発生が殆どまたはないタッチパネルを提供することが
できる。

【００１４】なお、請求項６に記載の発明のように、一
方の絶縁基板が空間部の内側から外側に向けて凸状に膨
らんだ形状を有することで、より効果的にニュートンリ
ングの発生を回避することができる。

【００１５】また、請求項７の発明のように、一対の透
明絶縁基板をガラス基板から構成しても上述の請求項１
〜６の効果を奏することができる。

【００１６】なお、従来例として特開平６−４４８６３
号公報には、外周のシール部にクサビ状のスペーサまた
はセパレータを設け、該スペーサまたはセパレータを両
面テープとしてこれらの上下に絶縁基板を貼り付けると
いう構成が開示されている。この従来例では、クサビ状
のスペーサまたはセパレータにより、上下の絶縁基板の
対向ギャップを拡大してその上下の絶縁基板に設けられ
ている透明導電膜どうしの短絡を防ぐことを課題とする
ものである。しかし、上下絶縁基板の端部のコーナ部は
クサビ状が不連続となり、このコーナ部ではクサビ状の
スペーサまたはセパレータを配置することができない。
このため、コーナ部では一対の絶縁基板の対向ギャップ
を、シール部のコーナ部を境に空間部の内側に隣接する
部位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的
に狭くなるように設定することはできないのであり、本
発明とは思想の全く異なるものであることをここで述べ
ておく。

【００１７】次に、請求項８に記載の発明によれば、透
明導電膜を配設した一対の透明絶縁基板を、シール部を
介して対向、配置し、該シール部を硬化させる以前に、
一対の絶縁基板間のギャップを拡大し、そして拡大した
後にシール部を硬化させることにより、ギャップの拡大
の際に障壁となるシール部が硬化しておらず、塑性変形
可能であるため、ギャップ拡大のための一対のガラス基
板の変形が邪魔されることがなくなるので、ギャップの
拡大が容易となるとともに、その拡大後の状態が維持さ
れ、従ってニュートンリングの発生を回避することがで
きる。

【００１８】ここで、請求項９に記載の発明のように、
一対の絶縁基板の空間部内にガス体を注入させて一対の
絶縁基板間のギャップを拡大させることができる。この
場合、ガス体の注入時にはシール部が硬化していないた
め、該シール部は硬化した場合に比べて柔軟性が有して
いて塑性変形可能であるので、上記空間部内にガス体を
注入する過程で絶縁基板の膨らみに追従してシール部も
塑性変形することになり、絶縁基板は均一に膨らみ、且
つガス体の注入を停止したのちでもその絶縁基板の膨ら
みは維持されることになる。従って、絶縁基板の均一な
膨らみにより一対の絶縁基板間のギャップが拡大し、そ
の状態が維持されるため、ニュートンリングの発生を回
避することができる。

【００１９】ここで、請求項１０に記載の発明のよう
に、一対の絶縁基板をシール部を介して押圧する際に、
該シール部を所定の厚みまで潰すことにより、一対の絶
縁基板間のギャップが均一化されるため、その後にガス
体を空間部内に注入して絶縁基板を膨らませる過程でそ
の均一な膨らみが一層助長され、膨らんだ後の絶縁基板
表面にうねりが発生することを回避できる。従って、よ
り一層、ニュートンリングの発生を回避することができ
る。

【００２０】また、絶縁基板を膨らませた後にシール部
を硬化させた状態においてもなお絶縁基板の表面に若干
のうねりが生じてニュートンリングが発生する場合に
は、請求項１１に記載の発明のように、シール部の硬化
後に、一対の絶縁基板間の空間部内に更にガス体を注入
させるという方法により、絶縁基板を更に膨らませて上
記のうねりを矯正することことが可能となり、従ってシ
ール部硬化後に発見されたニュートンリグの発生を解消
することが可能となる。

【００２１】請求項１２に記載の発明においては、一対
の絶縁基板には押圧力を付与しない状態でその間の空間
部内にガス体を注入させていることにより、絶縁基板の
膨らみ時にシール部が塑性変形できなくなるのを回避す
ることができる。このため、ストレスなく絶縁基板を膨
らませることができるので、請求項９、１０の効果をよ
り発揮させることができる。

【００２２】シール部の硬化時には絶縁基板に圧力を付
与しない請求項１３に記載の方法が望ましい。即ち、一
旦、絶縁基板を膨らませてニュートンリングの発生が回
避された状態の絶縁基板に圧力を付与すると、絶縁基板
にうねりが発生し易くなり、再びニュートンリングが発
生する場合がある。しかし、請求項１３に記載の発明の
ように、シール部を硬化時させる際には一対の絶縁基板
に圧力を付与しない状態で硬化させることにより、絶縁
基板にうねりが発生するのを回避することができる。

【００２３】なお、シール部として、請求項１４に記載
の発明のように熱硬化型樹脂を包含したものを用いる場
合、該シール部の硬化時には一対の絶縁基板に熱のみを
付与して圧力は付与しない方法が適する。

【００２４】一対の絶縁基板間のギャップを拡大する方
法としては、請求項８に従属する請求項１５に記載の発
明のように、一対の絶縁基板の内、タッチ領域を有する
一方の絶縁基板の前記タッチ領域を除外して、シール部
に対応する箇所に圧力を付与して該箇所を、シール部を
所定の厚みまで潰すように変形させることにより、結果
として一対の絶縁基板のギャップのうち、相対的にタッ
チ領域のギャップがシール近傍に比較して拡大された状
態とする方法がある。

【００２５】この方法においても、シール部は硬化前で
あるため、上記一方の絶縁基板を変形させる段階におい
て該シール部が塑性変形することになるので、該一方の
絶縁基板の変形が可能となり、従って一対の絶縁基板間
のギャップを拡大することが可能となる。この結果、ニ
ュートンリングの発生を回避することができる。

【００２６】この場合、請求項１６に記載の発明のよう
に、シール部を硬化させる時には上記一方の絶縁基板の
内、タッチ領域を除外してシール部に対応する箇所に圧
力を付与した状態で硬化を行なってもよい。シール部に
対する圧力付与により、シール性を向上することができ
る。なお、この場合、タッチ領域には圧力が付与されな
いため、一方の絶縁基板に圧力を付与することによるう
ねりが発生しないので、ニュートンリングが発生するこ
とが回避される。

【００２７】請求項１７に記載の発明においては、一対
の絶縁基板の内、タッチ領域側の一方の絶縁基板は他方
の絶縁基板に比較して肉厚を薄く設定し、該肉厚が薄く
設定された前記一方の絶縁基板側から圧力を付与してい
るため、絶縁基板の変形が容易となり、一対の絶縁基板
間のギャップ拡大化に支障がない。

【００２８】請求項１８に記載の発明のように、一対の
透明絶縁基板をガラス基板により構成することにより、
請求項８〜１７に記載の発明と同様の効果を奏すること
ができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】図１〜図６は実施形態１を示すも
のである。図１において、１はタッチパネルであり、該
タッチパネル１は、図１７に示すように、カーナビゲー
ション用液晶表示器Ｄの表示側に配置されている。該タ
ッチパネル１は、図１のように、液晶表示器Ｄの表示状
態を変えるスイッチとして用いられ、一対のガラス基板
１ａ、２ａがシール部３を介して互いに対向して空間部
８を形成するようにして接着、固定された構成である。

【００３０】一方のガラス基板１ａはタッチパネル１の
操作者が指先で操作するタッチ領域を有しており、この
タッチ領域を操作することで弾性変形により微小に可動
するようになっている。また、他方のガラス基板２ａは
上記液晶表示器Ｄの表示側に固定されるものである。

【００３１】ガラス基板１ａ、２ａは例えば硼珪酸鉛ガ
ラス材料から構成されており、一方のガラス基板１ａは
肉厚が０．４ｍｍで、他方のガラス基板２ａは肉厚が
１．１ｍｍにより構成されている。

【００３２】ガラス基板１ａには透明導電膜１ｂが、ガ
ラス基板２ａには透明導電膜２ｂがそれぞれ形成されて
いる。ガラス基板１ａの透明導電膜１ｂは図４に示すよ
うに長方形状を有している。そして、ガラス基板１ａに
は、透明導電膜１ｂの対向する２辺（図４では左右端
部）に相当する部位に電気的に接続されるように、配線
部４が形成されている。また、ガラス基板２ａの透明導
電膜２ｂも図５に示すように長方形状を有しており、ガ
ラス基板２ａには透明導電膜２ｂの対向する２辺（図５
では上下端部）に相当する部位に電気的に接続されるよ
うに、配線部５が形成されている。

【００３３】ガラス基板２ａには、配線枝部５０ａ、配
線枝部５０ｂ、配線枝部５０ｃ、配線枝部５０ｄ、配線
枝部５０ｅ、対をなす端子部１０ａ、１０ｂ、対をなす
端子部２０ａ、２０ｂが形成されている。

【００３４】配線部５のうち図５の上側の配線部５は配
線枝部５０ｂを介して端子部１０ｂに電気的に接続さ
れ、下側の配線部５は配線枝部５０ａを介して端子部１
０ａに電気的に接続されている。端子部１０ａ、１０
ｂ、２０ａ、２０ｂは電源供給用の電気コネクタ（図示
しない）が電気的に接続されるものである。

【００３５】配線枝部５０ｃ、５０ｄはガラス基板１ａ
とガラス基板１ｂとを重ね合わせた際に、ガラス基板１
ａの右側の配線部４（図４参照）を端子部２０ａに、ま
た配線枝部５０ｅは左側の配線部４を端子部２０ｂにそ
れぞれ電気的に接続するものである。これらの電気的接
続はトランスファー部６により達成されている。即ち、
ガラス基板１ａの右側の配線部４（図４参照）とガラス
基板２ａの配線枝部５０ｅとの間、およびガラス基板１
ａの左側の配線部（図４参照）とガラス基板２ａの配線
枝部５０ｃとの間がトランスファー部６を挟持して電気
的に接続されている。

【００３６】トランスファー部６は樹脂粒子６ａと該樹
脂粒子６ａの表面にめっきにより形成された金属膜６ｂ
とにより構成されている。なお、トランスファー部６は
上記構成の導電粒子（６ａ、６ｂ）を上記シール部３と
同じ材料からなる保持材料中に添加してディスペンサを
使用して上記部位に対応する位置に形成されている。こ
の保持材料により構成されたものを保持体９として示
す。

【００３７】ところで、図２および図３に示すように、
トランスファー部６の肉厚、配線部４、および配線部５
０ｃの積算肉厚をｔ１とし、シール部３の肉厚をｔ２と
した場合、ｔ１＞ｔ２の関係を満足するように設定され
ている。このような関係により、図１に示すように、タ
ッチパネルのガラス基板１ａが、その外側に向けて凸状
に膨らんだ太鼓状とされている。

【００３８】一対のガラス基板１ａ、２ａは、その透明
導電膜１ｂ、２ｂが対向するように且つそれらの間にギ
ャップを介して空間部８が形成されるように、シール部
３を介して重ね合わされて接着され、固定されている。

【００３９】シール部３はタッチパネルの製造過程にお
いては、ガラス基板２ａの外周縁部、即ち透明導電膜２
ｂ、上下配線部５、配線枝部５０ｂ、５０ｃの外側に配
置されており、一個所に封入口３ａが形成され、該封入
口３ａは封止剤３０にて封止されている。

【００４０】シール部３は６５℃、９５％Ｒｈの条件に
おいて透湿率が４．１２×１０ー¹²ｇ・ｃｍ／ｃｍ２・
ｓｅｃ・ｃｍＨｇの値を有する熱硬化型樹脂であるエポ
キシ樹脂から構成され、封止剤３０は６５℃、９５％Ｒ
ｈの条件化における透湿率４．３５×１０^-11ｇ・ｃｍ
／ｃｍ２・ｓｅｃ・ｃｍＨｇの値を有するＵＶ硬化型の
アクリル樹脂から構成されている．タッチパネルの外周
をシールするシール部３の全長は約５３２ｍｍであり、
封入口３ａは幅が４ｍｍなので封止剤３０の透湿率は無
視できる。シール部３の内部には、図３に示すように、
直径３μｍ程度のスペーサ粒子７、例えばシリカスペー
サやガラスファイバーが混入してある。

【００４１】なお、図１において、シール部３の肉厚は
３μｍ、ガラス基板１ａ、２ａ間の最大ギャップは約３
０μｍに設定されている。

【００４２】ところで、タッチパネル１のガラス基板１
ａの外側の表面には偏光板１０が貼り付けてある。この
偏光板１０はタッチパネル１に入射しようとする外部光
を減衰させるものである。なお、他方のガラス基板２ａ
の外側の表面は空気に直接、露出している。

【００４３】ところで、図１および図３に示すように、
シール部３はほぼクサビ形状を有しており、この結果、
シール部３が存在する全体の範囲にて一対のガラス基板
１ａ、２ａの対向部分における対向ギャップが、シール
部３を境に空間部８の内側に隣接する部位で広く、空間
部８の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように設
定されている。

【００４４】

【他の実施形態】図７および図８は本発明の他の実施形
態を示すものであり、この実施形態ではシール部３のコ
ーナ部３ｂの内側に、このコーナ部３ｂの形状に倣う形
状を有したコーナスペーサ１１を配置したものである。
このコーナスペーサ１１は図８から理解されるように、
シール部３の外側ギャップより大きい数値の高さを有し
ている。

【００４５】コーナスペーサ１１の存在によりシール部
３のコーナ部３ｂの近傍の対向ギャップが一層拡大され
ることになるため、シール部３のコーナ部３ｂ近傍に発
生しやすいニュートンリングを図１の実施形態に比較し
て更に一層解消することができる。

【００４６】

【実施例１】次に、上記実施形態１のタッチパネルの製
造方法について説明する。図９は製造方法の工程フロー
を示すもので、該工程フローを援用しながら説明する。
工程Ａにおいて、それそれ透明導電膜１ｂ、２ｂが予め
形成されたガラス基板１ａ（板厚０．４ｍｍ）とガラス
基板２ａ（板厚１．１ｍｍ）を用意し、それぞれのガラ
ス基板１ａ、１ｂに有機金属化合物を用いた配線部４、
５０ａ〜５０ｅ、端子部１０ａ、１０ｂ、２０ａ、２０
ｂをスクリーン印刷により印刷する。印刷後の厚みは約
１０μｍ程度とした。

【００４７】ここで、有機金属化合物は脂肪酸銀とアミ
ンとの配位構造物に有機酸が混合されたものから調整さ
れている。具体的には、脂肪酸銀３５％〜４５％、ジヒ
ドロターピネオール１０％〜２０％、１，２−ジアミノ
シクロヘキサン１０％〜２０％、シクロヘキサンカルボ
ン酸１０％〜２０％、酢酸１％〜１０％、無水フタル酸
１％〜５％の組成から構成されている。脂肪酸銀はＲ−
ＣＯＯＡｇで示され、そのＲはアルキル基から構成さ
れ、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、実
施例では、ナミックス株式会社製の品名ＸＥ１０２−２
５を用いた。

【００４８】次に、工程Ｂにおいて、配線部４、５０ａ
〜５０ｅ、端子部１０ａ、１０ｂ、２０ａ、２０ｂ、５
が形成された各ガラス基板１ａ、２ａを１５０℃で１０
分で乾燥後、２８０℃で６０分で焼成する。これらの乾
燥、焼成工程により脂肪酸銀の配位化合物が分解し、銀
が析出する。また、アミンや有機酸、脂肪酸が分解ガス
として排出される結果、焼成後の配線部４、５０ａ〜５
０ｅ、端子部１０ａ、１０ｂ、２０ａ、２０ｂの肉厚は
断面方向において約１μｍとなり、比抵抗は８×１０^-6
Ω・ｃｍとなった。

【００４９】次に、工程Ｃにおいて、一方のガラス基板
２ａの外周囲に封入口３ａを残してシール部３をスクリ
ーン印刷により形成した。シール部３の材料は、６５
℃、９５％Ｒｈの条件において透湿率が４．１２×１０
ー¹²ｇ・ｃｍ／ｃｍ２・ｓｅｃ・ｃｍＨｇの値を有する
熱硬化型のエポキシ樹脂にシリカスペーサを混合させた
ものであり、本実施例では三井化学製の商品名ストラク
トボンドＸＮ−３１Ａ−Ａに、宇部日東化成製の品名ハ
イプレシカＮ３Ｎ（粒径２．８μｍ）を０．８ｗｔ％添
加したものをを用いた。

【００５０】工程Ｄでは、ガラス基板２ａに、図５に示
すように、トランスファー部６を形成した。このトラン
スファー部６は、樹脂粒子の表面に金めっきした構成の
導電粒子（粒径３．５μｍ）２ｗｔ％を上記シール部３
の材料に添加してなるトランスファー材をガラス基板２
ａにディスペンサを使用して塗布した。なお、導電粒子
は、積水化学製のミクロパールＡＵ−２０３５（金めっ
き）を用いた。

【００５１】工程Ｅにおいて、一対のガラス基板１ａ、
２ａを重ね合わせ、工程Ｆにおいて、該一対のガラス基
板１ａ、２ａを治具により０．１〜３Ｋｇ／ｃｍ２の圧
力で押圧した。これにより、シール部３はその全周囲に
亘って均一に厚み約３μｍまで潰される。

【００５２】工程Ｆを実行した後は一対のガラス基板１
ａ、２ａが互いに張り付いた状態となるため、ガラス基
板１ａから目視した状態ではニュートンリングが全面に
発生していた。

【００５３】そこで、工程Ｇにおいて、一対のガラス基
板１ａ、２ａの間に空気を注入する。即ち、シール材３
の封入口３ａから５Ｋｇ／ｃｍ２の吐出圧に設定された
エアーを注入機（図示しない）を介してガラス基板１
ａ、２ａ間の空間部８内に注入し、エアーの注入を停止
する。これにより、張り付いた状態の一対のガラス基板
１ａ、２ａはエアーにより剥がれ、ニュートンリングが
消失した。

【００５４】このエアーを注入した後の状態は、図１の
ように、一対のガラス基板１ａ、２ａ間のギャップは中
央部が大きく、周辺部が小さくなり、ガラス基板１ａが
太鼓状となった。なお、ガラス基板１ａの板厚が薄いの
で、ガラス基板１ａ側が膨らんだ状態を示すが、この図
１は膨らんだ状態を分かり易くするため、その状態を誇
張して示している。

【００５５】この太鼓状の形状は、前述したように、ト
ランスファー部６の部分における積算肉厚ｔ１とシール
部３の肉厚ｔ２との関係がｔ１＞ｔ２を満足することで
達成される。なお、エアーの注入を停止した後でも図１
の状態は維持されていた。

【００５６】次に、工程Ｈにおいて、一対のガラス基板
１ａ、２ａを炉中（図示しない）に配置し、１５０℃で
１時間、放置し、シール部３を熱硬化させた。なお、工
程Ｈでは一対のガラス基板１ａ、２ａのシール部材３の
部分には圧力を付与しなかった。

【００５７】シール部３の硬化が完了後に一対のガラス
基板１ａ、２ａを炉中から取出し、室温まで自然冷却
後、一対のガラス基板１ａ、２ａを調査した結果、シー
ル部３が硬化する前の太鼓状の形状をそのまま維持して
いた。この時、ニュートンリングの発生は確認されなか
った。

【００５８】次に、工程Ｉにおいて、シール部３の封入
口３ａにはスリーボンド製のＵＶ硬化型アクリル樹脂
(３０５２Ｂ)からなる封止剤３０を塗布し、ＵＶを照射
（積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２）して該封止剤３０を
硬化した。以上の工程により、タッチパネルが完成す
る。

【００５９】実施例１において、一対のガラス基板１
ａ、２ａを調査した結果、シール部３が硬化する前の太
鼓状の形状をそのまま維持していた。

【００６０】本実施例１ではシール部３を構成するシー
ル材を硬化させる前の段階に、工程Ｃにおいて、一対の
ガラス基板１ａ、２ａ間の空間部８内にエアーを注入す
るため、その圧力により一対のガラス基板１ａ、２ａの
変形が邪魔されることがない。

【００６１】従って、この一対のガラス基板１ａ、２ａ
の変形に対応して硬化前のシール材が一対のガラス基板
１ａ、２ａの裏面側に張り付いた状態で引張られながら
塑性変形することになる。この塑性変形した状態でシー
ル材は熱硬化されるので、シール材の粘度が低下し、一
対のガラス基板１ａ、２ａのシール材近傍における対向
ギャップ付近の形状に倣った形状になる。このことは、
シール材が硬化してシール部３が形成された状態では、
シール部３はほぼクサビ状となる。

【００６２】なお、実施例１において、太鼓状のタッチ
パネルの空間部８における中央部の最大ギャップを測定
したところ約３０μｍであり、シール部３の空間部８の
内側に隣接する部位である内側ギャップｔ４は約５μ
ｍ、シール部３の空間部８の外側に隣接する部位である
外側ギャップ部ｔ３は約３μｍであった。さらに、図３
に示したように、シール部３の断面形状はほぼクサビ形
状を有しており、シール部３の幅寸法が約２ｍｍである
ので、シール部３の断面形状における傾斜角度θは０．
０５７°であることが計算により求まる。なお、ｔ２＝
（ｔ３＋ｔ４）／２で求まる。

【００６３】そして、シール部３のこのような形状によ
り、シール部３のコーナ部にて顕著に発生するニュート
ンリングは観察されなかった。勿論、本実施例１ではシ
ール部３が存在する全体の範囲に渡って、一対のガラス
基板１ａ、２ａの対向部分における対向ギャップが、シ
ール部３を境に空間部８の内側に隣接する部位で広く、
空間部８の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるよう
に設定されるため、タッチパネル全体でのニュートンリ
ングの発生は確認できなかった。

【００６４】

【実施例２】実施例１において、ガラス基板２ａの端部
の４つのコーナ部における内側にレジスト（材料）を約
１０μｍの厚みでスピンコートし、通常のパターニング
工程で図７に示した形状のコーナスペーサ１１（高さ約
１０μｍ）を設ける。その後、シール部３を形成する、
実施例１と同じ熱硬化樹脂（シール材）をディスペンサ
ーで形成し、ガラス基板１ａを重ね合わせた。

【００６５】この状態で、ガラス基板１ａ、２ａの内、
シール材に相当する部分を圧力０．１〜３Ｋｇ／ｃｍ２
で加圧し、この加圧した状態でシール材を実施例１と同
様の条件で硬化させた。

【００６６】実施例２ではシール材に相当する部分を加
圧状態で硬化させているが、得られたタッチパネルはコ
ーナスペーサ１１によりシール部３のコーナ部３ｂにお
いて、シール部３の内側ギャップｔ４が拡大される。こ
のため、シール部３のコーナ部３ｂに顕著に発生するニ
ュートンリングをより一層回避することができる。

【００６７】

【実施例３】実施例１において、シール部硬化後におい
て、一対のガラス基板１ａ、２ａの内、特に肉厚の薄い
ガラス基板１ａがその表面のうねりの程度によりニュー
トンリングが発生した場合には、更に一対のガラス基板
１ａ、２ａの間にエアーを注入することが効果的であ
る。

【００６８】即ち、実施例３では、図１０のように、工
程Ｉの前において、シール部３を硬化させた後に、再
度、エアーを一対のガラス基板１ａ、２ａ間に注入して
それらの間のギャップを矯正するギャップ矯正工程Ｊを
追加したものである。この工程Ｊの追加により、肉厚の
薄いガラス基板１ａの表面のうねりを解消させて一対の
ガラス基板１ａ、２ａ間のギャップを矯正させ、従って
ニュートンリングの発生を解消することができる。

【００６９】

【実施例４】上記各実施例は何れも一対のガラス基板１
ａ、２ａ間のギャップを拡大する方法として、ガス体を
その空間部８に注入しているが、実施例４は治具を用い
てガラス基板を変形させることでギャップを拡大する方
法である。なお、この実施例４で用いた一対のガラス基
板１ａ、２ａの構造、材質、これらに形成された膜構
成、シール部３の材質は実施例１と同じものである。

【００７０】図１１〜図１３において、工程Ａ〜Ｅで一
対のガラス基板１ａ、２ａを重ね合わせ、工程Ｆにおい
て、図１２に示すように、上下治具９、１０の間に一対
のガラス基板１ａ、２ａを挟持した。上治具９はシール
部３の形状に沿った外周形状を有した凸部９ａをその外
周に有しており、この結果、凸部９ａにて囲まれた領域
９ｂが形成されている。下治具１０は平面形状を有して
いる。

【００７１】一対のガラス基板１ａ、２ａを治具により
０．１〜３Ｋｇ／ｃｍ２の圧力で押圧した。ガラス基板
１ａのタッチ領域１ｃは治具９の領域９ｂによって圧力
が付与されず、シール部３に対応する部分のみ付与され
ることになる（図１３の一点鎖線で示す）。このよう
に、シール部３に対応する部分のみに圧力を付与するこ
とにより、肉厚が０．４ｍｍと薄いガラス基板１ａの外
周部がシール部３を全周に渡って３μｍまで潰すように
変形し、その結果、図１４のように、一対のガラス基板
１ａ、２ａは、その間のギャップが、シール部３の近傍
においては小さく、タッチ領域１ｃにおいては拡大した
いわゆる太鼓状等の凸部形状となる。

【００７２】次に、工程Ｈにおいて、治具９，１０で一
対のガラス基板１ａ、２ａを挟持した状態で前記圧力を
付与した状態で、実施例１と同様に、１５０℃、１時
間、炉中で放置した。

【００７３】シール部３が硬化した後、一対のガラス基
板１ａ、２ａを炉中から取出し、室温まで自然冷却後、
一対のガラス基板１ａ、２ａを調査した結果、シール部
３が硬化する前の太鼓状の形状をそのまま維持してい
た。このとき、ニュートンリングの発生は確認されなか
った。

【００７４】次に、工程Ｉにおいて、シール部３の注入
口３ａ（図１３参照）を紫外線硬化型樹脂により封止し
た。

【００７５】

【その他の実施形態】本発明は上記実施形態に限定され
ず、例えばシール部３は熱硬化型樹脂としたが、紫外線
硬化型樹脂で構成しても勿論よい。又、一対のガラス基
板１ａ、２ａ間に注入するガス体としては、エアーの他
に不活性ガスでも勿論よい。

【００７６】また、上記実施例２において、コーナスペ
ーサ１１をレジストで構成してシール部３のコーナ部３
ｂに対応する部位におけるガラス基板１ａ、２ａ間の対
向ギャップを拡大したが、例えばシール部３を形成する
熱硬化性樹脂にスペーサを混ぜずにディスペンサもしく
は印刷法でシール部の形状に形成した後、この熱硬化性
樹脂のおけるシール部のコーナ部相当部位に上記スペー
サを塗布するようにしてもよい。

【００７７】このような方法によれば、熱硬化性樹脂に
相当する部分を加圧した状態では該樹脂が潰れるが、し
かし、スペーサの部分は潰れないので、樹脂からスペー
サに向かってガラス基板１ａ、２ａの対向ギャップが拡
大することになる。

【００７８】上記実施例４において、工程Ｈではシール
部３に対応する部分に圧力を付与した状態でシール部３
を硬化させたが、圧力を付与しない状態でシール部３を
硬化させても勿論よい。

【００７９】更に、一対のガラス基板１ａ、２ａの内、
タッチ領域１ｃを有するガラス基板１ａを変形させて太
鼓状としているが、太鼓状に限定されるものではない
し、またガラス基板１ａのみならず、ガラス基板２ａも
同様に変形させてそれらの間の空間部８のギャップを拡
大するようにしても勿論よい。

【００８０】さらに、透明絶縁基板としてガラス基板を
用いたが、透明樹脂基板でも良いことは勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】タッチパネルの実施形態を示し、図６のＩ−Ｉ
断面図である。

【図２】実施形態の要部であるトランスファー部と配線
部との接続関係を示す断面図である。

【図３】実施形態の他の要部であるシール部の部分を示
す断面図である。

【図４】実施形態のタッチ領域側のガラス基板の平面図
である。

【図５】実施形態の他方のガラス基板の平面図である。

【図６】図４のガラス基板と図５のガラス基板とを重ね
合わせた状態を示す平面図である。

【図７】他の実施形態の要部を示す平面図である。

【図８】他の実施形態の要部を示す図７のＶＩＩＩ−Ｖ
ＩＩＩ断面図である。

【図９】実施例１の製造方法の説明に供する工程図であ
る。

【図１０】実施例３の製造方法の説明に供する工程図あ
る。

【図１１】実施例４の製造方法の説明に供する工程図で
ある。

【図１２】実施例４に用いた治具を説明する断面図であ
る。

【図１３】実施例４に用いた一対のガラス基板を示す平
面図である。

【図１４】実施例４により製造したタッチパネルを示す
断面図である。

【図１５】従来例の説明に供する断面図である。

【図１６】従来例の説明に供する平面図である。

【図１７】タッチパネルと液晶表示器との組付け関係を
模式的に示す斜視図である。

【符号の説明】

１タッチパネル１ａガラス基板１ｂ透明導電膜２ａガラス基板２ｂ透明導電膜３シール部３ｂコーナ部８空間部９上治具９ａ凸部１０下治具

フロントページの続き (72)発明者佐藤功二愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内 (72)発明者豊田章人愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内 (72)発明者尾崎正明愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内 (72)発明者内田恒夫愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内Ｆターム(参考） 2H089 HA18 QA04 5B087 AA02 AB04 CC12 CC13 5G006 AA01 CB05 FB29 FB30 FD02 LG07 5G023 AA01 AA11 CA19 CA43

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明導電膜を配設した一対の透明絶縁基
板を備え、該一対の透明絶縁基板を、それらの間に空間
部が形成されるように前記透明導電膜側にて互いにギャ
ップを隔てて対向するようにシール部を介して配置した
構成を有し、前記透明絶縁基板の端部のコーナ部に対応
して前記シール部にコーナ部を有するタッチパネルにお
いて、前記一対の透明絶縁基板のうち少なくとも前記端部の前
記コーナ部の対向部分における対向ギャップが、前記シ
ール部のコーナ部を境に前記空間部の内側に隣接する部
位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に
狭くなるように設定されていることを特徴とするタッチ
パネル。
【請求項２】透明導電膜を配設した一対の透明絶縁基
板を備え、該一対の透明絶縁基板を、それらの間に空間
部が形成されるように前記透明導電膜側にて互いにギャ
ップを隔てて対向するようにシール部を介して配置した
構成を有し、前記透明絶縁基板の端部のコーナ部に対応
して前記シール部にコーナ部を有するタッチパネルにお
いて、前記一対の透明絶縁基板のうち少なくとも前記端部の前
記コーナ部の対向部分における対向ギャップが、前記シ
ール部のコーナ部を境に前記空間部の内側に隣接する部
位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に
狭くなるように、前記シール部の少なくとも前記コーナ
部の肉厚がその外周側に対して前記空間部に隣接する内
周側が厚肉とされていることを特徴とするタッチパネ
ル。
【請求項３】前記一対の透明絶縁基板の少なくとも前
記端部の前記コーナ部の対向部分における対向ギャップ
が、前記シール部のコーナ部を境に前記空間部の内側に
隣接する部位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位
で相対的に狭くなるように、前記シール部の少なくとも
前記コーナ部の断面形状がクサビ形状を有していること
を特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】前記一対の透明絶縁基板の端部の全体の
対向部分における対向ギャップが、前記シール部を境に
前記空間部の内側に隣接する部位で広く、前記空間部の
外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように設定され
ていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１つに記
載のタッチパネル。
【請求項５】前記シール部の全体の断面形状がほぼク
サビ形状とされている請求項１〜４の何れか１つに記載
のタッチパネル。
【請求項６】前記一対の透明絶縁基板のうち、一方の
透明絶縁基板が、前記空間部の内側から外側に向けて凸
状に膨らんだ形状を有していることを特徴とする請求項
１〜５の何れか１つに記載のタッチパネル。
【請求項７】前記一対の透明絶縁基板はガラス基板か
ら構成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れ
か１つに記載のタッチパネル。
【請求項８】透明導電膜を配設した一対の透明絶縁基
板を備え、該一対の透明絶縁基板を、それらの間に空間
部が形成されるように前記透明導電膜側にて互いに対向
するようにシール部を介して配置した構成を有するタッ
チパネルの製造方法において、前記一対のガラス基板を前記シール部を介して対向、配
置すること、前記シール部を硬化させる前段階において前記一対のガ
ラス基板間のギャップを拡大すること、及び前記シール部を硬化させること、を包含することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項９】前記ギャップを拡大することは、前記一
対のガラス基板の前記空間部内にガス体を注入させるこ
とであることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネ
ルの製造方法。
【請求項１０】前記一対のガラス基板を前記シール部
を介して対向、配置した後、前記一対のガラス基板を押
圧して、前記シール部を所定の厚みまで潰すことを特徴
とする請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】前記シール部の硬化後に、更に前記空
間部内にガス体を注入させることを特徴とする請求項９
または１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】前記一対のガラス基板には押圧力を付
与しない状態で前記空間部内にガス体を注入させること
を特徴とする請求項９または１０に記載のタッチパネル
の製造方法。
【請求項１３】前記シール部の硬化時には前記一対の
ガラス基板には圧力を付与しない状態で硬化を行うこと
を特徴とする請求項８〜１２の何れか１つに記載のタッ
チパネルの製造方法。
【請求項１４】前記シール部は熱硬化型樹脂を包含し
ており、前記硬化時には前記一対のガラス基板に熱のみ
を付与して圧力は付与しないすることを特徴とする請求
項８〜１３いずれか１つに記載のタッチパネルの製造方
法。
【請求項１５】前記一対のガラス基板の内、前記一方
のガラス基板の前記タッチ領域を除外し、前記シール部
に対応する箇所に圧力を付与して前記シール部を所定の
厚みまで潰すように該一方のガラス基板の前記シール部
に対応する箇所を変形させ、これにより前記一対のガラ
ス基板間のギャップを、前記タッチ領域と前記シール部
の近傍との比較において、該シール部近傍が前記タッチ
領域に比較して縮小され、結果として前記タッチ領域の
前記ギャップが前記シール近傍に比較して拡大された状
態とされることを特徴とする請求項８に記載のタッチパ
ネルの製造方法。
【請求項１６】前記シール部の硬化時には前記一対の
ガラス基板の内、前記タッチ領域を除外し、前記シール
部に対応する箇所に圧力を付与した状態で硬化を行うこ
とを特徴とする請求項１５に記載のタッチパネルの製造
方法。
【請求項１７】前記一対のガラス基板の内、前記タッ
チ領域側の一方のガラス基板は他方のガラス基板に比較
して肉厚が薄く設定されており、該肉厚が薄く設定され
た前記一方のガラス基板側から前記圧力を付与すること
を特徴とする請求項１５または１６に記載のタッチパネ
ルの製造方法。