JP3785936B2 - タッチパネルおよびその製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示器などの表示前面側に配置されるタッチパネルおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、タッチパネルとしては、例えば特開平10−133817号公報に記載されたものがある。
【0003】
具体的に説明すると、固定ガラス基板に、シール部を形成する熱硬化性樹脂からなるシール材を印刷後、該固定ガラス基板よりも肉厚の薄い可動ガラス基板を固定ガラス基板に重ね合わせ、その後、これら一対のガラス基板に押圧力を加えた状態で熱を付与してシール材を硬化させてなるタッチパネルである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記タッチパネルによれば、製造過程のおいて図15に示すように、シール材3’が加圧により潰される時に該シール材3’の幅はタッチパネルの外側と内側とに広がり、加圧力とシール材3’の樹脂の表面張力により一対のガラス基板1a、2aの対向ギャップが狭くなる。その後、加圧状態でシール材3’を熱硬化させた場合には、硬化過程で温度が上昇する時に樹脂の粘度が低下するため、一層、シール材3’の幅が広がり、上記対向ギャップが狭くなった状態で該樹脂が硬化することが多い。
【0005】
この結果、硬化後に得られたシール部においては、図16に示すように、一対のガラス基板1a、2aの押圧により該一対のガラス基板1a、2aの対向ギャップの狭さにより、いわゆるニュートンリングが発生するという不具合が発生する。特に、シール部3のコーナ部3bにニュートンリングの発生が顕著である。ニュートンリング発生領域をNで示す。
【0006】
一方で、従来ではニュートンリングを解消するべく、一対のガラス基板間の空間部内にガス体を封入して該空間部内の圧力を上昇させて可動ガラス基板を膨らませて上記ギャップを拡大させている。しかし、一対のガラス基板間の空間部内にガス体を注入して該空間部内の圧力を上昇させてもニュートンリングが解消できないという問題があった。
【0007】
この点について、本発明者はニュートンリングの発生部位に着眼したところ、特にガラス基板の端部のコーナ部に対応したシール部のコーナ部に顕著にニュートンリングが発生することを突き止めた。
【0008】
また、ガス体を封入してもニュートンリングの発生が解消できない理由について、本発明者等は、次のことを見出した。即ち、シール部を硬化させた後にガス体を注入しているため、ガス体の注入によりガラス基板が膨らむ過程でシール部が剛直であるが故に、該シール部がガラス基板の膨らみに追従することができず、ガス体の注入を停止すると、ガラス基板を元の状態に戻そうとする作用が該ガラス基板に働き、従って一対のガラス基板間のギャップが拡大せず、ニュートンリングが発生するのである。
【0009】
本発明は、このような点に鑑み、ニュートンリングの発生を回避可能なタッチパネルおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明によれば、透明導電膜を配設した一対の透明絶縁基板を備え、該一対の透明絶縁基板を、それらの間に空間部が形成されるように前記透明導電膜側にて互いにギャップを隔てて対向するようにシール部を介して配置した構成を有し、前記透明絶縁基板の端部のコーナ部に対応して前記シール部にコーナ部を有するタッチパネルにおいて、
前記一対の透明絶縁基板をシール部を介して対向、配置した後、前記一対の透明絶縁基板を押圧して、前記シール部を所定の厚みまで潰し、前記シール部を硬化させる前段階において前記一対の透明絶縁基板間のギャップを拡大し、その後、前記シール部を硬化させ、
前記一対の透明絶縁基板の少なくとも前記端部の前記コーナ部の対向部分における対向ギャップを、前記シール部のコーナ部を境に前記空間部の内側に隣接する部位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように、前記シール部の少なくとも前記コーナ部の断面形状をクサビ形状に設定したことにより、シール部のコーナ部で顕著に発生するニュートンリングを回避することができる。
【0011】
請求項2に記載の発明によれば、前記一対の透明絶縁基板をシール部を介して対向、配置した後、前記一対の透明絶縁基板を押圧して、前記シール部を所定の厚みまで潰し、前記シール部を硬化させる前段階において前記一対の透明絶縁基板間のギャップを拡大し、その後、前記シール部を硬化させ、
シール部の少なくともコーナ部の肉厚がその外周側に対して内周側が厚肉となっており、前記シール部の少なくとも前記コーナ部の断面形状がクサビ形状を有している構造をシール部採用することで、効果的に前記一対の透明絶縁基板の少なくとも前記端部の前記コーナ部の対向部分における対向ギャップを、前記シール部のコーナ部を境に前記空間部の内側に隣接する部位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に狭くすることができる。この結果、シール部のコーナ部で顕著に発生するニュートンリングを回避することができる。また、請求項2に記載の発明によれば、シール部の肉厚を所定の肉厚とすることで簡易にコーナ部の対向ギャップを拡大することができる。
【0013】
請求項および請求項に記載の発明によれば、シール部のコーナ部は勿論のこと、他の部位も含めて透明絶縁基板全体の範囲にて対向ギャップが拡大されているので、タッチパネル全体でのニュートンリングの発生が殆どまたはないタッチパネルを提供することができる。
【0014】
なお、請求項に記載の発明のように、一方の絶縁基板が空間部の内側から外側に向けて凸状に膨らんだ形状を有することで、より効果的にニュートンリングの発生を回避することができる。
【0015】
また、請求項の発明のように、一対の透明絶縁基板をガラス基板から構成しても上述の請求項1〜の効果を奏することができる。
【0016】
なお、従来例として特開平6−44863号公報には、外周のシール部にクサビ状のスペーサまたはセパレータを設け、該スペーサまたはセパレータを両面テープとしてこれらの上下に絶縁基板を貼り付けるという構成が開示されている。この従来例では、クサビ状のスペーサまたはセパレータにより、上下の絶縁基板の対向ギャップを拡大してその上下の絶縁基板に設けられている透明導電膜どうしの短絡を防ぐことを課題とするものである。しかし、上下絶縁基板の端部のコーナ部はクサビ状が不連続となり、このコーナ部ではクサビ状のスペーサまたはセパレータを配置することができない。このため、コーナ部では一対の絶縁基板の対向ギャップを、シール部のコーナ部を境に空間部の内側に隣接する部位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように設定することはできないのであり、本発明とは思想の全く異なるものであることをここで述べておく。
【0017】
次に、請求項に記載の発明によれば、透明導電膜を配設した一対のガラス基板を、シール部を介して対向配置した後、前記一対のガラス基板を押圧して、前記シール部を所定の厚みまで潰す工程を有し、
その後、前記シール部を硬化させる工程の以前に、一対のガラス基板間のギャップを拡大する工程を有し、
さらに、その後、前記シール部を硬化させる工程を実施することにより、一対のガラス基板間のギャップが均一化されるため、その後のギャップ拡大過程で、その均一な膨らみが一層助長され、膨らんだ後の絶縁基板表面のうねりの発生を抑制でき、ギャップの拡大の際に障壁となるシール部が硬化しておらず、塑性変形可能であるため、ギャップ拡大のための一対のガラス基板の変形が邪魔されることがなくなるので、ギャップの拡大が容易となるとともに、その拡大後の状態が維持され、従ってニュートンリングの発生を回避することができる。
【0018】
ここで、請求項に記載の発明のように、一対の絶縁基板の空間部内にガス体を注入させて一対の絶縁基板間のギャップを拡大させることができる。この場合、ガス体の注入時にはシール部が硬化していないため、該シール部は硬化した場合に比べて柔軟性が有していて塑性変形可能であるので、上記空間部内にガス体を注入する過程で絶縁基板の膨らみに追従してシール部も塑性変形することになり、絶縁基板は均一に膨らみ、且つガス体の注入を停止したのちでもその絶縁基板の膨らみは維持されることになる。従って、絶縁基板の均一な膨らみにより一対の絶縁基板間のギャップが拡大し、その状態が維持されるため、ニュートンリングの発生を回避することができる。
【0020】
また、絶縁基板を膨らませた後にシール部を硬化させた状態においてもなお絶縁基板の表面に若干のうねりが生じてニュートンリングが発生する場合には、請求項に記載の発明のように、シール部の硬化後に、一対の絶縁基板間の空間部内に更にガス体を注入させるという方法により、絶縁基板を更に膨らませて上記のうねりを矯正することことが可能となり、従ってシール部硬化後に発見されたニュートンリグの発生を解消することが可能となる。
【0021】
請求項10に記載の発明においては、一対の絶縁基板には押圧力を付与しない状態でその間の空間部内にガス体を注入させていることにより、絶縁基板の膨らみ時にシール部が塑性変形できなくなるのを回避することができる。このため、ストレスなく絶縁基板を膨らませることができるので、請求項の効果をより発揮させることができる。
【0022】
シール部の硬化時には絶縁基板に圧力を付与しない請求項11に記載の方法が望ましい。即ち、一旦、絶縁基板を膨らませてニュートンリングの発生が回避された状態の絶縁基板に圧力を付与すると、絶縁基板にうねりが発生し易くなり、再びニュートンリングが発生する場合がある。しかし、請求項11に記載の発明のように、シール部を硬化時させる際には一対の絶縁基板に圧力を付与しない状態で硬化させることにより、絶縁基板にうねりが発生するのを回避することができる。
【0023】
なお、シール部として、請求項12に記載の発明のように熱硬化型樹脂を包含したものを用いる場合、該シール部の硬化時には一対の絶縁基板に熱のみを付与して圧力は付与しない方法が適する。
【0024】
請求項13に記載の発明によれば、前記シール部コーナの内側にはコーナスペーサが設定されているため、ニュートンリングの発生をより一層回避することができる。
【0029】
【発明の実施の形態】
図1〜図6は実施形態1を示すものである。図1において、1はタッチパネルであり、該タッチパネル1は、図17に示すように、カーナビゲーション用液晶表示器Dの表示側に配置されている。該タッチパネル1は、図1のように、液晶表示器Dの表示状態を変えるスイッチとして用いられ、一対のガラス基板1a、2aがシール部3を介して互いに対向して空間部8を形成するようにして接着、固定された構成である。
【0030】
一方のガラス基板1aはタッチパネル1の操作者が指先で操作するタッチ領域を有しており、このタッチ領域を操作することで弾性変形により微小に可動するようになっている。また、他方のガラス基板2aは上記液晶表示器Dの表示側に固定されるものである。
【0031】
ガラス基板1a、2aは例えば硼珪酸鉛ガラス材料から構成されており、一方のガラス基板1aは肉厚が0.4mmで、他方のガラス基板2aは肉厚が1.1mmにより構成されている。
【0032】
ガラス基板1aには透明導電膜1bが、ガラス基板2aには透明導電膜2bがそれぞれ形成されている。ガラス基板1aの透明導電膜1bは図4に示すように長方形状を有している。そして、ガラス基板1aには、透明導電膜1bの対向する2辺(図4では左右端部)に相当する部位に電気的に接続されるように、配線部4が形成されている。また、ガラス基板2aの透明導電膜2bも図5に示すように長方形状を有しており、ガラス基板2aには透明導電膜2bの対向する2辺(図5では上下端部)に相当する部位に電気的に接続されるように、配線部5が形成されている。
【0033】
ガラス基板2aには、配線枝部50a、配線枝部50b、配線枝部50c、配線枝部50d、配線枝部50e、対をなす端子部10a、10b、対をなす端子部20a、20bが形成されている。
【0034】
配線部5のうち図5の上側の配線部5は配線枝部50bを介して端子部10bに電気的に接続され、下側の配線部5は配線枝部50aを介して端子部10aに電気的に接続されている。端子部10a、10b、20a、20bは電源供給用の電気コネクタ(図示しない)が電気的に接続されるものである。
【0035】
配線枝部50c、50dはガラス基板1aとガラス基板1bとを重ね合わせた際に、ガラス基板1aの右側の配線部4(図4参照)を端子部20aに、また配線枝部50eは左側の配線部4を端子部20bにそれぞれ電気的に接続するものである。これらの電気的接続はトランスファー部6により達成されている。即ち、ガラス基板1aの右側の配線部4(図4参照)とガラス基板2aの配線枝部50eとの間、およびガラス基板1aの左側の配線部(図4参照)とガラス基板2aの配線枝部50cとの間がトランスファー部6を挟持して電気的に接続されている。
【0036】
トランスファー部6は樹脂粒子6aと該樹脂粒子6aの表面にめっきにより形成された金属膜6bとにより構成されている。なお、トランスファー部6は上記構成の導電粒子(6a、6b)を上記シール部3と同じ材料からなる保持材料中に添加してディスペンサを使用して上記部位に対応する位置に形成されている。この保持材料により構成されたものを保持体9として示す。
【0037】
ところで、図2および図3に示すように、トランスファー部6の肉厚、配線部4、および配線部50cの積算肉厚をt1とし、シール部3の肉厚をt2とした場合、t1>t2の関係を満足するように設定されている。このような関係により、図1に示すように、タッチパネルのガラス基板1aが、その外側に向けて凸状に膨らんだ太鼓状とされている。
【0038】
一対のガラス基板1a、2aは、その透明導電膜1b、2bが対向するように且つそれらの間にギャップを介して空間部8が形成されるように、シール部3を介して重ね合わされて接着され、固定されている。
【0039】
シール部3はタッチパネルの製造過程においては、ガラス基板2aの外周縁部、即ち透明導電膜2b、上下配線部5、配線枝部50b、50cの外側に配置されており、一個所に封入口3aが形成され、該封入口3aは封止剤30にて封止されている。
【0040】
シール部3は65℃、95%Rhの条件において透湿率が4.12×10ー12g・cm/cm2・sec・cmHgの値を有する熱硬化型樹脂であるエポキシ樹脂から構成され、封止剤30は65℃、95%Rhの条件化における透湿率4.35×10-11g・cm/cm2・sec・cmHgの値を有するUV硬化型のアクリル樹脂から構成されている.タッチパネルの外周をシールするシール部3の全長は約532mmであり、封入口3aは幅が4mmなので封止剤30の透湿率は無視できる。シール部3の内部には、図3に示すように、直径3μm程度のスペーサ粒子7、例えばシリカスペーサやガラスファイバーが混入してある。
【0041】
なお、図1において、シール部3の肉厚は3μm、ガラス基板1a、2a間の最大ギャップは約30μmに設定されている。
【0042】
ところで、タッチパネル1のガラス基板1aの外側の表面には偏光板10が貼り付けてある。この偏光板10はタッチパネル1に入射しようとする外部光を減衰させるものである。なお、他方のガラス基板2aの外側の表面は空気に直接、露出している。
【0043】
ところで、図1および図3に示すように、シール部3はほぼクサビ形状を有しており、この結果、シール部3が存在する全体の範囲にて一対のガラス基板1a、2aの対向部分における対向ギャップが、シール部3を境に空間部8の内側に隣接する部位で広く、空間部8の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように設定されている。
【0044】
【他の実施形態】
図7および図8は本発明の他の実施形態を示すものであり、この実施形態ではシール部3のコーナ部3bの内側に、このコーナ部3bの形状に倣う形状を有したコーナスペーサ11を配置したものである。このコーナスペーサ11は図8から理解されるように、シール部3の外側ギャップより大きい数値の高さを有している。
【0045】
コーナスペーサ11の存在によりシール部3のコーナ部3bの近傍の対向ギャップが一層拡大されることになるため、シール部3のコーナ部3b近傍に発生しやすいニュートンリングを図1の実施形態に比較して更に一層解消することができる。
【0046】
【実施例1】
次に、上記実施形態1のタッチパネルの製造方法について説明する。図9は製造方法の工程フローを示すもので、該工程フローを援用しながら説明する。工程Aにおいて、それそれ透明導電膜1b、2bが予め形成されたガラス基板1a(板厚0.4mm)とガラス基板2a(板厚1.1mm)を用意し、それぞれのガラス基板1a、1bに有機金属化合物を用いた配線部4、50a〜50e、端子部10a、10b、20a、20bをスクリーン印刷により印刷する。印刷後の厚みは約10μm程度とした。
【0047】
ここで、有機金属化合物は脂肪酸銀とアミンとの配位構造物に有機酸が混合されたものから調整されている。具体的には、脂肪酸銀35%〜45%、ジヒドロターピネオール10%〜20%、1,2−ジアミノシクロヘキサン10%〜20%、シクロヘキサンカルボン酸10%〜20%、酢酸1%〜10%、無水フタル酸1%〜5%の組成から構成されている。脂肪酸銀はR−COOAgで示され、そのRはアルキル基から構成され、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、実施例では、ナミックス株式会社製の品名XE102−25を用いた。
【0048】
次に、工程Bにおいて、配線部4、50a〜50e、端子部10a、10b、20a、20b、5が形成された各ガラス基板1a、2aを150℃で10分で乾燥後、280℃で60分で焼成する。これらの乾燥、焼成工程により脂肪酸銀の配位化合物が分解し、銀が析出する。また、アミンや有機酸、脂肪酸が分解ガスとして排出される結果、焼成後の配線部4、50a〜50e、端子部10a、10b、20a、20bの肉厚は断面方向において約1μmとなり、比抵抗は8×10-6Ω・cmとなった。
【0049】
次に、工程Cにおいて、一方のガラス基板2aの外周囲に封入口3aを残してシール部3をスクリーン印刷により形成した。シール部3の材料は、65℃、95%Rhの条件において透湿率が4.12×10ー12g・cm/cm2・sec・cmHgの値を有する熱硬化型のエポキシ樹脂にシリカスペーサを混合させたものであり、本実施例では三井化学製の商品名ストラクトボンドXN−31A−Aに、宇部日東化成製の品名ハイプレシカN3N(粒径2.8μm)を0.8wt%添加したものをを用いた。
【0050】
工程Dでは、ガラス基板2aに、図5に示すように、トランスファー部6を形成した。このトランスファー部6は、樹脂粒子の表面に金めっきした構成の導電粒子(粒径3.5μm)2wt%を上記シール部3の材料に添加してなるトランスファー材をガラス基板2aにディスペンサを使用して塗布した。なお、導電粒子は、積水化学製のミクロパールAU−2035(金めっき)を用いた。
【0051】
工程Eにおいて、一対のガラス基板1a、2aを重ね合わせ、工程Fにおいて、該一対のガラス基板1a、2aを治具により0.1〜3Kg/cm2の圧力で押圧した。これにより、シール部3はその全周囲に亘って均一に厚み約3μmまで潰される。
【0052】
工程Fを実行した後は一対のガラス基板1a、2aが互いに張り付いた状態となるため、ガラス基板1aから目視した状態ではニュートンリングが全面に発生していた。
【0053】
そこで、工程Gにおいて、一対のガラス基板1a、2aの間に空気を注入する。即ち、シール材3の封入口3aから5Kg/cm2の吐出圧に設定されたエアーを注入機(図示しない)を介してガラス基板1a、2a間の空間部8内に注入し、エアーの注入を停止する。これにより、張り付いた状態の一対のガラス基板1a、2aはエアーにより剥がれ、ニュートンリングが消失した。
【0054】
このエアーを注入した後の状態は、図1のように、一対のガラス基板1a、2a間のギャップは中央部が大きく、周辺部が小さくなり、ガラス基板1aが太鼓状となった。なお、ガラス基板1aの板厚が薄いので、ガラス基板1a側が膨らんだ状態を示すが、この図1は膨らんだ状態を分かり易くするため、その状態を誇張して示している。
【0055】
この太鼓状の形状は、前述したように、トランスファー部6の部分における積算肉厚t1とシール部3の肉厚t2との関係がt1>t2を満足することで達成される。なお、エアーの注入を停止した後でも図1の状態は維持されていた。
【0056】
次に、工程Hにおいて、一対のガラス基板1a、2aを炉中(図示しない)に配置し、150℃で1時間、放置し、シール部3を熱硬化させた。なお、工程Hでは一対のガラス基板1a、2aのシール部材3の部分には圧力を付与しなかった。
【0057】
シール部3の硬化が完了後に一対のガラス基板1a、2aを炉中から取出し、室温まで自然冷却後、一対のガラス基板1a、2aを調査した結果、シール部3が硬化する前の太鼓状の形状をそのまま維持していた。この時、ニュートンリングの発生は確認されなかった。
【0058】
次に、工程Iにおいて、シール部3の封入口3aにはスリーボンド製のUV硬化型アクリル樹脂(3052B)からなる封止剤30を塗布し、UVを照射(積算光量1000mJ/cm)して該封止剤30を硬化した。
以上の工程により、タッチパネルが完成する。
【0059】
実施例1において、一対のガラス基板1a、2aを調査した結果、シール部3が硬化する前の太鼓状の形状をそのまま維持していた。
【0060】
本実施例1ではシール部3を構成するシール材を硬化させる前の段階に、工程Cにおいて、一対のガラス基板1a、2a間の空間部8内にエアーを注入するため、その圧力により一対のガラス基板1a、2aの変形が邪魔されることがない。
【0061】
従って、この一対のガラス基板1a、2aの変形に対応して硬化前のシール材が一対のガラス基板1a、2aの裏面側に張り付いた状態で引張られながら塑性変形することになる。この塑性変形した状態でシール材は熱硬化されるので、シール材の粘度が低下し、一対のガラス基板1a、2aのシール材近傍における対向ギャップ付近の形状に倣った形状になる。このことは、シール材が硬化してシール部3が形成された状態では、シール部3はほぼクサビ状となる。
【0062】
なお、実施例1において、太鼓状のタッチパネルの空間部8における中央部の最大ギャップを測定したところ約30μmであり、シール部3の空間部8の内側に隣接する部位である内側ギャップt4は約5μm、シール部3の空間部8の外側に隣接する部位である外側ギャップ部t3は約3μmであった。さらに、図3に示したように、シール部3の断面形状はほぼクサビ形状を有しており、シール部3の幅寸法が約2mmであるので、シール部3の断面形状における傾斜角度θは0.057°であることが計算により求まる。なお、t2=(t3+t4)/2で求まる。
【0063】
そして、シール部3のこのような形状により、シール部3のコーナ部にて顕著に発生するニュートンリングは観察されなかった。勿論、本実施例1ではシール部3が存在する全体の範囲に渡って、一対のガラス基板1a、2aの対向部分における対向ギャップが、シール部3を境に空間部8の内側に隣接する部位で広く、空間部8の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように設定されるため、タッチパネル全体でのニュートンリングの発生は確認できなかった。
【0064】
【実施例2】
実施例1において、ガラス基板2aの端部の4つのコーナ部における内側にレジスト(材料)を約10μmの厚みでスピンコートし、通常のパターニング工程で図7に示した形状のコーナスペーサ11(高さ約10μm)を設ける。その後、シール部3を形成する、実施例1と同じ熱硬化樹脂(シール材)をディスペンサーで形成し、ガラス基板1aを重ね合わせた。
【0065】
この状態で、ガラス基板1a、2aの内、シール材に相当する部分を圧力0.1〜3Kg/cm2で加圧し、この加圧した状態でシール材を実施例1と同様の条件で硬化させた。
【0066】
実施例2ではシール材に相当する部分を加圧状態で硬化させているが、得られたタッチパネルはコーナスペーサ11によりシール部3のコーナ部3bにおいて、シール部3の内側ギャップt4が拡大される。このため、シール部3のコーナ部3bに顕著に発生するニュートンリングをより一層回避することができる。
【0067】
【実施例3】
実施例1において、シール部硬化後において、一対のガラス基板1a、2aの内、特に肉厚の薄いガラス基板1aがその表面のうねりの程度によりニュートンリングが発生した場合には、更に一対のガラス基板1a、2aの間にエアーを注入することが効果的である。
【0068】
即ち、実施例3では、図10のように、工程Iの前において、シール部3を硬化させた後に、再度、エアーを一対のガラス基板1a、2a間に注入してそれらの間のギャップを矯正するギャップ矯正工程Jを追加したものである。この工程Jの追加により、肉厚の薄いガラス基板1aの表面のうねりを解消させて一対のガラス基板1a、2a間のギャップを矯正させ、従ってニュートンリングの発生を解消することができる。
【0069】
【参考例】
上記各実施例は何れも一対のガラス基板1a、2a間のギャップを拡大する方法として、ガス体をその空間部8に注入しているが、実施例4は治具を用いてガラス基板を変形させることでギャップを拡大する方法である。なお、この参考例で用いた一対のガラス基板1a、2aの構造、材質、これらに形成された膜構成、シール部3の材質は実施例1と同じものである。
【0070】
図11〜図13において、工程A〜Eで一対のガラス基板1a、2aを重ね合わせ、工程Fにおいて、図12に示すように、上下治具9、10の間に一対のガラス基板1a、2aを挟持した。上治具9はシール部3の形状に沿った外周形状を有した凸部9aをその外周に有しており、この結果、凸部9aにて囲まれた領域9bが形成されている。下治具10は平面形状を有している。
【0071】
一対のガラス基板1a、2aを治具により0.1〜3Kg/cm2の圧力で押圧した。ガラス基板1aのタッチ領域1cは治具9の領域9bによって圧力が付与されず、シール部3に対応する部分のみ付与されることになる(図13の一点鎖線で示す)。このように、シール部3に対応する部分のみに圧力を付与することにより、肉厚が0.4mmと薄いガラス基板1aの外周部がシール部3を全周に渡って3μmまで潰すように変形し、その結果、図14のように、一対のガラス基板1a、2aは、その間のギャップが、シール部3の近傍においては小さく、タッチ領域1cにおいては拡大したいわゆる太鼓状等の凸部形状となる。
【0072】
次に、工程Hにおいて、治具9,10で一対のガラス基板1a、2aを挟持した状態で前記圧力を付与した状態で、実施例1と同様に、150℃、1時間、炉中で放置した。
【0073】
シール部3が硬化した後、一対のガラス基板1a、2aを炉中から取出し、室温まで自然冷却後、一対のガラス基板1a、2aを調査した結果、シール部3が硬化する前の太鼓状の形状をそのまま維持していた。このとき、ニュートンリングの発生は確認されなかった。
【0074】
次に、工程Iにおいて、シール部3の注入口3a(図13参照)を紫外線硬化型樹脂により封止した。
【0075】
【その他の実施形態】
本発明は上記実施形態に限定されず、例えばシール部3は熱硬化型樹脂としたが、紫外線硬化型樹脂で構成しても勿論よい。又、一対のガラス基板1a、2a間に注入するガス体としては、エアーの他に不活性ガスでも勿論よい。
【0076】
また、上記実施例2において、コーナスペーサ11をレジストで構成してシール部3のコーナ部3bに対応する部位におけるガラス基板1a、2a間の対向ギャップを拡大したが、例えばシール部3を形成する熱硬化性樹脂にスペーサを混ぜずにディスペンサもしくは印刷法でシール部の形状に形成した後、この熱硬化性樹脂のおけるシール部のコーナ部相当部位に上記スペーサを塗布するようにしてもよい。
【0077】
このような方法によれば、熱硬化性樹脂に相当する部分を加圧した状態では該樹脂が潰れるが、しかし、スペーサの部分は潰れないので、樹脂からスペーサに向かってガラス基板1a、2aの対向ギャップが拡大することになる。
【0078】
上記実施例4において、工程Hではシール部3に対応する部分に圧力を付与した状態でシール部3を硬化させたが、圧力を付与しない状態でシール部3を硬化させても勿論よい。
【0079】
更に、一対のガラス基板1a、2aの内、タッチ領域1cを有するガラス基板1aを変形させて太鼓状としているが、太鼓状に限定されるものではないし、またガラス基板1aのみならず、ガラス基板2aも同様に変形させてそれらの間の空間部8のギャップを拡大するようにしても勿論よい。
【0080】
さらに、透明絶縁基板としてガラス基板を用いたが、透明樹脂基板でも良いことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 タッチパネルの実施形態を示し、図6のI−I断面図である。
【図2】 実施形態の要部であるトランスファー部と配線部との接続関係を示す断面図である。
【図3】 実施形態の他の要部であるシール部の部分を示す断面図である。
【図4】 実施形態のタッチ領域側のガラス基板の平面図である。
【図5】 実施形態の他方のガラス基板の平面図である。
【図6】 図4のガラス基板と図5のガラス基板とを重ね合わせた状態を示す平面図である。
【図7】 他の実施形態の要部を示す平面図である。
【図8】 他の実施形態の要部を示す図7のVIII−VIII断面図である。
【図9】 実施例1の製造方法の説明に供する工程図である。
【図10】 実施例3の製造方法の説明に供する工程図ある。
【図11】 参考例の製造方法の説明に供する工程図である。
【図12】 参考例に用いた治具を説明する断面図である。
【図13】 参考例に用いた一対のガラス基板を示す平面図である。
【図14】 参考例により製造したタッチパネルを示す断面図である。
【図15】 従来例の説明に供する断面図である。
【図16】 従来例の説明に供する平面図である。
【図17】 タッチパネルと液晶表示器との組付け関係を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
1 タッチパネル
1a ガラス基板
1b 透明導電膜
2a ガラス基板
2b 透明導電膜
3 シール部
3b コーナ部
8 空間部
9 上治具
9a 凸部
10 下治具

Claims (13)

  1. 透明導電膜を配設した一対の透明絶縁基板を備え、該一対の透明絶縁基板を、
    それらの間に空間部が形成されるように前記透明導電膜側にて互いにギャップを隔てて対向するようにシール部を介して配置した構成を有し、前記透明絶縁基板の端部のコーナ部に対応して前記シール部にコーナ部を有するタッチパネルにおいて、
    前記一対の透明絶縁基板をシール部を介して対向、配置した後、前記一対の透明絶縁基板を押圧して、前記シール部を所定の厚みまで潰し、前記シール部を硬化させる前段階において前記一対の透明絶縁基板間のギャップを拡大し、その後、前記シール部を硬化させることにより、
    前記一対の透明絶縁基板のうち少なくとも前記端部の前記コーナ部の対向部分における対向ギャップが、前記シール部のコーナ部を境に前記空間部の内側に隣接する部位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように、前記シール部の少なくとも前記コーナ部の断面形状がクサビ形状を有していることを特徴とするタッチパネル。
  2. 透明導電膜を配設した一対の透明絶縁基板を備え、該一対の透明絶縁基板を、
    それらの間に空間部が形成されるように前記透明導電膜側にて互いにギャップを隔てて対向するようにシール部を介して配置した構成を有し、前記透明絶縁基板の端部のコーナ部に対応して前記シール部にコーナ部を有するタッチパネルにおいて、
    前記一対の透明絶縁基板をシール部を介して対向、配置した後、前記一対の透明絶縁基板を押圧して、前記シール部を所定の厚みまで潰し、前記シール部を硬化させる前段階において前記一対の透明絶縁基板間のギャップを拡大し、その後、前記シール部を硬化させることにより、
    前記一対の透明絶縁基板のうち少なくとも前記端部の前記コーナ部の対向部分における対向ギャップが、前記シール部のコーナ部を境に前記空間部の内側に隣接する部位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように、前記シール部の少なくとも前記コーナ部の肉厚がその外周側に対して前記空間部に隣接する内周側が厚肉となっており、前記シール部の少なくとも前記コーナ部の断面形状がクサビ形状を有していることを特徴とするタッチパネル。
  3. 前記一対の透明絶縁基板の端部の全体の対向部分における対向ギャップが、前記シール部を境に前記空間部の内側に隣接する部位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように設定されていることを特徴とする請求項1〜2の何れか1つに記載のタッチパネル。
  4. 前記シール部の全体の断面形状がほぼクサビ形状とされている請求項1〜3の何れか1つに記載のタッチパネル。
  5. 前記一対の透明絶縁基板のうち、一方の透明絶縁基板が、前記空間部の内側から外側に向けて凸状に膨らんだ形状を有していることを特徴とする請求項1〜4の何れか1つに記載のタッチパネル。
  6. 前記一対の透明絶縁基板はガラス基板から構成されていることを特徴とする請求項1〜5の何れか1つに記載のタッチパネル。
  7. 透明導電膜を配設した一対のガラス基板を備え、該一対のガラス基板を、それらの間に空間部が形成されるように前記透明導電膜側にて互いに対向するようにシール部を介して配置した構成を有するタッチパネルの製造方法において、
    前記一対のガラス基板を前記シール部を介して対向、配置した後、前記一対のガラス基板を押圧して、前記シール部を所定の厚みまで潰す工程を有し、
    その後、前記シール部を硬化させる前段階において前記一対のガラス基板間のギャップを拡大する工程を有し、
    さらに、その後、前記シール部を硬化させる工程を有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
  8. 前記ギャップを拡大することは、前記一対のガラス基板の前記空間部内にガス体を注入させることであることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルの製造方法。
  9. 前記シール部の硬化後に、更に前記空間部内にガス体を注入させることを特徴とする請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。
  10. 前記一対のガラス基板には押圧力を付与しない状態で前記空間部内にガス体を注入させることを特徴とする請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。
  11. 前記シール部の硬化時には前記一対のガラス基板には圧力を付与しない状態で
    硬化を行うことを特徴とする請求項7〜10の何れか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
  12. 前記シール部は熱硬化型樹脂を包含しており、前記硬化時には前記一対のガラス基板に熱のみを付与して圧力は付与しないすることを特徴とする請求項7〜11いずれか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
  13. 透明導電膜を配設した一対の透明絶縁基板を備え、該一対の透明絶縁基板を、
    それらの間に空間部が形成されるように前記透明導電膜側にて互いにギャップを隔てて対向するようにシール部を介して配置した構成を有し、前記透明絶縁基板の端部のコーナ部に対応して前記シール部にコーナ部を有するタッチパネルにおいて、
    前記シール部の内側にはコーナスペーサが設定され、
    前記一対の透明絶縁基板のうち少なくとも前記端部の前記コーナ部の対向部分における対向ギャップが、前記シール部のコーナ部を境に前記空間部の内側に隣接する部位で広く、前記空間部の外側に隣接する部位で相対的に狭くなるように設定されていることを特徴とするタッチパネル。
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