JP2001093936A - 液晶装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネルのガラス基板の延出部にＩＣチッ
プを実装する際に外周に樹脂の未硬化部が発生し電食の
原因になる。ＩＣに熱をかけ過ぎると偏向板が破損す
る。 【解決手段】 液晶パネル１９の下ガラス基板２の延出
部２ａに形成された導通パターン１２上に異方性導電接
着材１３を仮り止めする工程と、異方性導電接着材１３
上に駆動用ＩＣ１１をフェースダウンで位置決めして載
置する工程と、駆動用ＩＣ１１の裏面よりヒータブロッ
ク１４で加圧・加熱する工程と、駆動用ＩＣ１１の外周
よりはみ出した異方性導電接着材１３の未硬化部分１３
ｄをブロアー１５により熱風１６を吹き付けて加熱・硬
化させる工程とよりなる。また、ヒータブロック１４で
ＩＣの加圧・加熱と、未硬化部分１３ｄを熱風により加
熱・硬化とを同時に行う。偏向板の遮熱と電食の原因を
排除する。
プを実装する際に外周に樹脂の未硬化部が発生し電食の
原因になる。ＩＣに熱をかけ過ぎると偏向板が破損す
る。 【解決手段】 液晶パネル１９の下ガラス基板２の延出
部２ａに形成された導通パターン１２上に異方性導電接
着材１３を仮り止めする工程と、異方性導電接着材１３
上に駆動用ＩＣ１１をフェースダウンで位置決めして載
置する工程と、駆動用ＩＣ１１の裏面よりヒータブロッ
ク１４で加圧・加熱する工程と、駆動用ＩＣ１１の外周
よりはみ出した異方性導電接着材１３の未硬化部分１３
ｄをブロアー１５により熱風１６を吹き付けて加熱・硬
化させる工程とよりなる。また、ヒータブロック１４で
ＩＣの加圧・加熱と、未硬化部分１３ｄを熱風により加
熱・硬化とを同時に行う。偏向板の遮熱と電食の原因を
排除する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルのガラ
ス基板上の透明電極に駆動用ＩＣを直接実装する液晶装
置及びその製造方法に関する。
ス基板上の透明電極に駆動用ＩＣを直接実装する液晶装
置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯用の軽薄短小化した情報処理
装置等が使用されている。この種の装置では表示装置が
あげられるが、表示装置として一般的に液晶装置が用い
られている。ＩＣを実装した液晶装置は、ファックス機
器、携帯電話、オーデォ機器、家庭製品、液晶プリン
タ、液晶プロジェクタ、液晶モニタ、液晶テレビジョン
受像機と非常に多くの商品に使用されている。
装置等が使用されている。この種の装置では表示装置が
あげられるが、表示装置として一般的に液晶装置が用い
られている。ＩＣを実装した液晶装置は、ファックス機
器、携帯電話、オーデォ機器、家庭製品、液晶プリン
タ、液晶プロジェクタ、液晶モニタ、液晶テレビジョン
受像機と非常に多くの商品に使用されている。
【０００３】最近は液晶セルのチップ・オン・グラスと
称される液晶駆動用ＩＣの実装方式における導電部材が
銀ペーストから異方性導電接着材に変わってきている。
液晶パネルのガラス基板上の透明電極に駆動用ＩＣを直
接実装する液晶装置の製造方法に関して、特開昭６２−
２４４１４３号公報にその技術が開示されている。以下
その概要を説明する。
称される液晶駆動用ＩＣの実装方式における導電部材が
銀ペーストから異方性導電接着材に変わってきている。
液晶パネルのガラス基板上の透明電極に駆動用ＩＣを直
接実装する液晶装置の製造方法に関して、特開昭６２−
２４４１４３号公報にその技術が開示されている。以下
その概要を説明する。
【０００４】上記した公報の従来技術は、対向する２枚
のガラス基板間に液晶が封入されている液晶パネルの下
ガラス基板の延出部に異方性導電接着材を配設し、前記
異方性導電接着材上に駆動用ＩＣをフェースダウンで位
置決めした後、駆動用ＩＣの裏面よりヒータブロックを
使って、温度１６０°Ｃ、圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2 、時間
３０秒で加圧・加熱することにより駆動用ＩＣを実装し
ている。
のガラス基板間に液晶が封入されている液晶パネルの下
ガラス基板の延出部に異方性導電接着材を配設し、前記
異方性導電接着材上に駆動用ＩＣをフェースダウンで位
置決めした後、駆動用ＩＣの裏面よりヒータブロックを
使って、温度１６０°Ｃ、圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2 、時間
３０秒で加圧・加熱することにより駆動用ＩＣを実装し
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
技術では、前記駆動用ＩＣの下側の異方性導電接着材は
硬化するが、外周周辺の異方性導電接着材のはみ出した
部分には未硬化部分が発生する。この異方性導電接着材
の未硬化部分が水分を吸収し、電食現象、即ち、電流を
流したときの透明電極の電気分解；酸化インジウムがイ
ンジウム単体になり、断線し、通電しなくなる現象を起
こす原因の一つとなる。
技術では、前記駆動用ＩＣの下側の異方性導電接着材は
硬化するが、外周周辺の異方性導電接着材のはみ出した
部分には未硬化部分が発生する。この異方性導電接着材
の未硬化部分が水分を吸収し、電食現象、即ち、電流を
流したときの透明電極の電気分解；酸化インジウムがイ
ンジウム単体になり、断線し、通電しなくなる現象を起
こす原因の一つとなる。
【０００６】また、未硬化部分を硬化させるためにＩＣ
チップに熱をかけ過ぎると、ＩＣ下の異方性導電接着材
を加熱し過ぎ接着材を劣化させてしまう問題や、ガラス
基板を熱が伝わり偏向板を加熱することになり熱に弱い
偏向板を劣化させる問題を生じる。また、液晶パネルと
駆動用ＩＣとの間に遮熱処理を施さずに未硬化部分を加
熱すると液晶パネルの偏光板を変形する等問題があっ
た。上記したように偏向板を損傷することなく、未硬化
部分を硬化させるという課題がある。
チップに熱をかけ過ぎると、ＩＣ下の異方性導電接着材
を加熱し過ぎ接着材を劣化させてしまう問題や、ガラス
基板を熱が伝わり偏向板を加熱することになり熱に弱い
偏向板を劣化させる問題を生じる。また、液晶パネルと
駆動用ＩＣとの間に遮熱処理を施さずに未硬化部分を加
熱すると液晶パネルの偏光板を変形する等問題があっ
た。上記したように偏向板を損傷することなく、未硬化
部分を硬化させるという課題がある。
【０００７】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、その目的は、偏光板に熱を伝わり難くして異方性導
電接着材の未硬化部分を硬化させて電食現象を防止する
液晶装置及びその製造方法を提供するものである。
り、その目的は、偏光板に熱を伝わり難くして異方性導
電接着材の未硬化部分を硬化させて電食現象を防止する
液晶装置及びその製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における液晶装置は、透明電極及び偏光板等
を設けた対向する２枚のガラス基板間に液晶が封入され
ている液晶パネルの前記いづれか一方のガラス基板の延
出部に駆動用ＩＣをフェースダウンで導電部材を用いて
実装した液晶装置において、前記駆動用ＩＣの外周より
はみ出した未硬化導電部材を加熱することにより硬化す
ることを特徴とするものである。
に、本発明における液晶装置は、透明電極及び偏光板等
を設けた対向する２枚のガラス基板間に液晶が封入され
ている液晶パネルの前記いづれか一方のガラス基板の延
出部に駆動用ＩＣをフェースダウンで導電部材を用いて
実装した液晶装置において、前記駆動用ＩＣの外周より
はみ出した未硬化導電部材を加熱することにより硬化す
ることを特徴とするものである。
【０００９】また、前記導電部材は、異方性導電接着材
であることを特徴とするものである。
であることを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明における液晶装置の製造方法
は、透明電極及び偏光板等を設けた対向する２枚のガラ
ス基板間に液晶が封入されている液晶パネルの前記いず
れか一方のガラス基板の延出部に駆動用ＩＣをフェース
ダウンで導電部材を用いて実装した液晶装置の製造方法
において、前記液晶パネルのいづれか一方のガラス基板
の延出部上に形成された導通パターン上に異方性導電接
着材を配設する工程と、前記異方性導電接着材上に駆動
用ＩＣをフェースダウンで位置決めして載置する工程
と、前記駆動用ＩＣの裏面よりヒータブロックで加圧・
加熱する工程と、前記駆動用ＩＣの外周よりはみ出した
異方性導電接着材の未硬化部分を加熱・硬化させる工程
とよりなることを特徴とするものである。
は、透明電極及び偏光板等を設けた対向する２枚のガラ
ス基板間に液晶が封入されている液晶パネルの前記いず
れか一方のガラス基板の延出部に駆動用ＩＣをフェース
ダウンで導電部材を用いて実装した液晶装置の製造方法
において、前記液晶パネルのいづれか一方のガラス基板
の延出部上に形成された導通パターン上に異方性導電接
着材を配設する工程と、前記異方性導電接着材上に駆動
用ＩＣをフェースダウンで位置決めして載置する工程
と、前記駆動用ＩＣの裏面よりヒータブロックで加圧・
加熱する工程と、前記駆動用ＩＣの外周よりはみ出した
異方性導電接着材の未硬化部分を加熱・硬化させる工程
とよりなることを特徴とするものである。
【００１１】また、前記駆動用ＩＣの外周よりはみ出し
た異方性導電接着材の未硬化部分の加熱は、熱風供給手
段から熱風を未硬化部分に吹き付けで加熱・硬化したこ
とを特徴とするものである。
た異方性導電接着材の未硬化部分の加熱は、熱風供給手
段から熱風を未硬化部分に吹き付けで加熱・硬化したこ
とを特徴とするものである。
【００１２】また、前記駆動用ＩＣの裏面よりヒータブ
ロックで加圧・加熱する工程と、前記駆動用ＩＣの外周
よりはみ出した異方性導電接着材の未硬化部分を熱風供
給手段からの熱風により加熱・硬化させる工程とを同時
に行うことを特徴とするものである。
ロックで加圧・加熱する工程と、前記駆動用ＩＣの外周
よりはみ出した異方性導電接着材の未硬化部分を熱風供
給手段からの熱風により加熱・硬化させる工程とを同時
に行うことを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明の液晶
装置及びその製造方法について説明する。図１は本発明
の実施の形態に係わる液晶表示装置の断面図、図２は第
１の実施の形態に係わる液晶表示装置の製造方法を示す
各工程の要部断面図、図３は異方性導電接着材の模式断
面図、図４は第２の実施の形態に係わる液晶表示装置の
製造方法を示す工程の要部断面図、図５は第３の実施の
形態に係わる液晶表示装置の製造方法を示す工程の要部
断面図である。
装置及びその製造方法について説明する。図１は本発明
の実施の形態に係わる液晶表示装置の断面図、図２は第
１の実施の形態に係わる液晶表示装置の製造方法を示す
各工程の要部断面図、図３は異方性導電接着材の模式断
面図、図４は第２の実施の形態に係わる液晶表示装置の
製造方法を示す工程の要部断面図、図５は第３の実施の
形態に係わる液晶表示装置の製造方法を示す工程の要部
断面図である。
【００１４】図１において、液晶表示装置２０は、互い
に対向して配置された透明な上ガラス基板１と、下ガラ
ス基板２の内面側に、酸化インジウムに酸化銀をドーピ
ングして得られたＩＴＯ（Indum Tin Oxide ）粉末を蒸
着して透明な金属膜を形成し、この金属膜をエッチング
によって所望の電極パターンを形成した上透明電極３及
び下透明電極４が形成されている。更に、その上に上配
向膜５及び下配向膜６が設けられ、封止材７で封止され
た中に液晶物質８が注入された構造となっている。また
更に、上ガラス基板１の上面及び下ガラス基板２の下面
に上偏光板９及び下偏光板１０が設けられて液晶パネル
１９が構成されている。前記上ガラス基板１又は下ガラ
ス基板２のいづれか一方の基板（図１では下ガラス基板
２）の延出部２ａ上に駆動用ＩＣ１１を実装する導電パ
ターン１２が形成されている。この導電パターン１２が
前記上透明電極３のパターン及び下透明電極４のパター
ンと接続さている。前記導電パターン１２の上に後述す
る異方性導電接着材１３により駆動用ＩＣ１１がスェー
スダウン実装されて液晶装置２０が構成される。前記導
電パターン１２の端部にはフレキシブル・プリンテッド
・サーキット（ＦＰＣ）３０が接続されている。
に対向して配置された透明な上ガラス基板１と、下ガラ
ス基板２の内面側に、酸化インジウムに酸化銀をドーピ
ングして得られたＩＴＯ（Indum Tin Oxide ）粉末を蒸
着して透明な金属膜を形成し、この金属膜をエッチング
によって所望の電極パターンを形成した上透明電極３及
び下透明電極４が形成されている。更に、その上に上配
向膜５及び下配向膜６が設けられ、封止材７で封止され
た中に液晶物質８が注入された構造となっている。また
更に、上ガラス基板１の上面及び下ガラス基板２の下面
に上偏光板９及び下偏光板１０が設けられて液晶パネル
１９が構成されている。前記上ガラス基板１又は下ガラ
ス基板２のいづれか一方の基板（図１では下ガラス基板
２）の延出部２ａ上に駆動用ＩＣ１１を実装する導電パ
ターン１２が形成されている。この導電パターン１２が
前記上透明電極３のパターン及び下透明電極４のパター
ンと接続さている。前記導電パターン１２の上に後述す
る異方性導電接着材１３により駆動用ＩＣ１１がスェー
スダウン実装されて液晶装置２０が構成される。前記導
電パターン１２の端部にはフレキシブル・プリンテッド
・サーキット（ＦＰＣ）３０が接続されている。
【００１５】図２及び図３により本発明の第１の実施の
形態に係わる液晶装置の製造方法について説明する。図
２（ｅ）は液晶パネルの下ガラス基板に駆動用ＩＣを実
装した状態の断面図である。駆動用ＩＣ１１は、Ｃｕ上
にＡｕメッキされたパッド電極１１ａ上にＡｕバンプ１
１ｂが形成されている。このパッド電極１１ａと相対す
る位置に下ガラス基板２の導電パターン１２が設けられ
ている。前記駆動用ＩＣ１１にはＳｉ3 Ｎ4 等の材料で
絶縁層１１ｃが形成されている。
形態に係わる液晶装置の製造方法について説明する。図
２（ｅ）は液晶パネルの下ガラス基板に駆動用ＩＣを実
装した状態の断面図である。駆動用ＩＣ１１は、Ｃｕ上
にＡｕメッキされたパッド電極１１ａ上にＡｕバンプ１
１ｂが形成されている。このパッド電極１１ａと相対す
る位置に下ガラス基板２の導電パターン１２が設けられ
ている。前記駆動用ＩＣ１１にはＳｉ3 Ｎ4 等の材料で
絶縁層１１ｃが形成されている。
【００１６】図２（ａ）は、異方性導電接着材のテープ
を基板上に配設する工程で、前記液晶パネル１９の下ガ
ラス基板２の延出部２ａ上に形成された導電パターン１
２上の所定の位置に異方性導電接着材１３を仮り止めす
る。前記異方性導電接着材１３は、図３に示すように、
１３ａは熱可塑性樹脂等の合成樹脂からなる結合剤、１
３ｂは前記結合剤１３ａ中に分散された導電粒、１３ｃ
はポリエステルフィルムである。異方性導電接着材１３
の材料としては、熱可塑性樹脂、導電粒、溶剤を所定の
割合で配合し、ロールミルで所定時間混練し離型処理を
施したポリエステルフィルム１３ｃ上に３０〜５０μｍ
の厚みにコーティングし、所定時間予備乾燥させて図３
に示すような異方性導電接着材１３を作成する。上記し
た異方性導電接着材１３の配設する時は、異方性導電接
着材１３のポリエステルフィルム１３ｃを剥がして使用
する。前記異方性導電接着材１３の大きさＬ１（例え
ば、２．０〜３．０ｍｍ）は、後述する駆動用ＩＣ１１
の大きさＬ２（例えば、１．８〜２．８ｍｍ）と同じか
多少大きめに設定する。本実施例では異方性導電テープ
（異方性導電接着テープとも称する）を用いたが、接着
剤をテープ状とする代わりに、印刷塗布や、ポッティン
グにより配設してもよい。また、本発明で未硬化を硬化
させる部材としては、ＣＯＧにおけるＩＣをモールドす
る着材あるいはモールド材であってもよい。
を基板上に配設する工程で、前記液晶パネル１９の下ガ
ラス基板２の延出部２ａ上に形成された導電パターン１
２上の所定の位置に異方性導電接着材１３を仮り止めす
る。前記異方性導電接着材１３は、図３に示すように、
１３ａは熱可塑性樹脂等の合成樹脂からなる結合剤、１
３ｂは前記結合剤１３ａ中に分散された導電粒、１３ｃ
はポリエステルフィルムである。異方性導電接着材１３
の材料としては、熱可塑性樹脂、導電粒、溶剤を所定の
割合で配合し、ロールミルで所定時間混練し離型処理を
施したポリエステルフィルム１３ｃ上に３０〜５０μｍ
の厚みにコーティングし、所定時間予備乾燥させて図３
に示すような異方性導電接着材１３を作成する。上記し
た異方性導電接着材１３の配設する時は、異方性導電接
着材１３のポリエステルフィルム１３ｃを剥がして使用
する。前記異方性導電接着材１３の大きさＬ１（例え
ば、２．０〜３．０ｍｍ）は、後述する駆動用ＩＣ１１
の大きさＬ２（例えば、１．８〜２．８ｍｍ）と同じか
多少大きめに設定する。本実施例では異方性導電テープ
（異方性導電接着テープとも称する）を用いたが、接着
剤をテープ状とする代わりに、印刷塗布や、ポッティン
グにより配設してもよい。また、本発明で未硬化を硬化
させる部材としては、ＣＯＧにおけるＩＣをモールドす
る着材あるいはモールド材であってもよい。
【００１７】図２（ｂ）は、駆動用ＩＣの位置決め工程
で、前記異方性導電接着材１３の上に駆動用ＩＣ１１の
Ａｕバンプ１１ｂを下側にしてフェイスダウンした状態
で載置する。
で、前記異方性導電接着材１３の上に駆動用ＩＣ１１の
Ａｕバンプ１１ｂを下側にしてフェイスダウンした状態
で載置する。
【００１８】図２（ｃ）は、駆動用ＩＣの裏面よりヒー
タブロックで加圧・加熱する工程である。前記駆動用Ｉ
Ｃ１１の裏面からヒータブロック１４で、圧力＝略３０
０〜４００Ｋｇ／ｍｍ2 、温度＝略２２０〜２６０°
Ｃ、時間＝略５〜１０秒の条件で加圧・加熱する。その
結果、図２（ｅ）に示すように、Ａｕバンプ１１ｂの硬
度よりも異方性導電接着材１３を構成する導電粒１３ｂ
の硬度の方が硬いため、導電粒１３ｂがＡｕバンプ１１
ｂに食い込み、導電粒１３ｂを介してＡｕバンプ１１ｂ
と導電パターン１２（透明電極）との電気的接続が得ら
れる。また、結合剤１３ａの樹脂は冷却されると固着
し、駆動用ＩＣ１１のＡｕバンプ１１ｂを下ガラス基板
２の導電パターン１２に固定される。
タブロックで加圧・加熱する工程である。前記駆動用Ｉ
Ｃ１１の裏面からヒータブロック１４で、圧力＝略３０
０〜４００Ｋｇ／ｍｍ2 、温度＝略２２０〜２６０°
Ｃ、時間＝略５〜１０秒の条件で加圧・加熱する。その
結果、図２（ｅ）に示すように、Ａｕバンプ１１ｂの硬
度よりも異方性導電接着材１３を構成する導電粒１３ｂ
の硬度の方が硬いため、導電粒１３ｂがＡｕバンプ１１
ｂに食い込み、導電粒１３ｂを介してＡｕバンプ１１ｂ
と導電パターン１２（透明電極）との電気的接続が得ら
れる。また、結合剤１３ａの樹脂は冷却されると固着
し、駆動用ＩＣ１１のＡｕバンプ１１ｂを下ガラス基板
２の導電パターン１２に固定される。
【００１９】上記した駆動用ＩＣ１１が実装された状態
において、駆動用ＩＣ１１の外周周辺には、例えば、略
０．５ｍｍ程度の樹脂のはみ出し部１３ｄ（未硬化部
分）を生ずる。硬化した樹脂の硬度をチエックするの
に、例えば、スクラッチ法等により測定してみると、駆
動用ＩＣ１１の下面の硬化率は略８５％程度以上確保さ
れているのに対して、駆動用ＩＣ１１の外周周辺のはみ
出し部１３ｄの樹脂は殆ど硬化しておらず、硬化率は略
１０〜２０％程度である。
において、駆動用ＩＣ１１の外周周辺には、例えば、略
０．５ｍｍ程度の樹脂のはみ出し部１３ｄ（未硬化部
分）を生ずる。硬化した樹脂の硬度をチエックするの
に、例えば、スクラッチ法等により測定してみると、駆
動用ＩＣ１１の下面の硬化率は略８５％程度以上確保さ
れているのに対して、駆動用ＩＣ１１の外周周辺のはみ
出し部１３ｄの樹脂は殆ど硬化しておらず、硬化率は略
１０〜２０％程度である。
【００２０】図２（ｄ）は、熱風供給手段により未硬化
部分を加熱・硬化させる工程である。熱風供給手段とし
ては、ブロアー１５を使用して、図示しない熱風発生源
から、例えば、略２２０〜２６０°Ｃ程度の熱風１６を
数秒間にわたり、はみ出し部１３ｄの樹脂に吹き付ける
ことにより樹脂は熱硬化する。硬化率は略８５％程度以
上確保できる。
部分を加熱・硬化させる工程である。熱風供給手段とし
ては、ブロアー１５を使用して、図示しない熱風発生源
から、例えば、略２２０〜２６０°Ｃ程度の熱風１６を
数秒間にわたり、はみ出し部１３ｄの樹脂に吹き付ける
ことにより樹脂は熱硬化する。硬化率は略８５％程度以
上確保できる。
【００２１】前記ブロアー１５の形状は、底部に熱風供
給管１５ａを有する略箱型形状をしており、その縁部１
５ｂが、駆動用ＩＣ１１の外周の樹脂のはみ出し部１３
ｄの部分（略０．５ｍｍ）をカバーしており、熱風１６
は矢印Ａで示すようにはみ出し部１３ｄを効率良く加熱
する。前記ブロアー１５の形状は、熱風１６が液晶パネ
ル１５の上、下偏向板９、１０に影響しないように遮熱
効果が得られるように考慮することが重要である。
給管１５ａを有する略箱型形状をしており、その縁部１
５ｂが、駆動用ＩＣ１１の外周の樹脂のはみ出し部１３
ｄの部分（略０．５ｍｍ）をカバーしており、熱風１６
は矢印Ａで示すようにはみ出し部１３ｄを効率良く加熱
する。前記ブロアー１５の形状は、熱風１６が液晶パネ
ル１５の上、下偏向板９、１０に影響しないように遮熱
効果が得られるように考慮することが重要である。
【００２２】図４は、本発明の第２の実施の形態に係わ
る液晶装置の製造方法を示す要部断面図で、前述した図
２（ｃ）、（ｄ）を同時に行うものである。即ち、ブロ
アー１５の縁部１５ｂで駆動用ＩＣ１１及びヒータブロ
ック１４を覆い、駆動用ＩＣ１１の裏面よりヒータブロ
ック１４で加圧・加熱すると同時にブロアー１５から熱
風１６をはみ出し部１３ｄに吹き付けることにより、駆
動用ＩＣ１１の下面と外周のはみ出し部１３ｄを同時に
硬化することができる。この方法だと、同時に行うので
駆動用ＩＣ１１及び上、下偏向板９，１０に余計を熱を
与えることがない。また、その分工程も短縮できる。
る液晶装置の製造方法を示す要部断面図で、前述した図
２（ｃ）、（ｄ）を同時に行うものである。即ち、ブロ
アー１５の縁部１５ｂで駆動用ＩＣ１１及びヒータブロ
ック１４を覆い、駆動用ＩＣ１１の裏面よりヒータブロ
ック１４で加圧・加熱すると同時にブロアー１５から熱
風１６をはみ出し部１３ｄに吹き付けることにより、駆
動用ＩＣ１１の下面と外周のはみ出し部１３ｄを同時に
硬化することができる。この方法だと、同時に行うので
駆動用ＩＣ１１及び上、下偏向板９，１０に余計を熱を
与えることがない。また、その分工程も短縮できる。
【００２３】図５は、本発明の第３の実施の形態に係わ
る液晶表示装置の製造方法を示す要部断面図で、前述し
た図２（ｄ）における熱風供給手段により未硬化部分に
熱風１６を吹き付けて加熱・硬化させる工程で、熱風供
給手段としてブロアー１５の熱風供給管１５ａのノズル
先端から熱風１６を駆動用ＩＣ１１の外周周辺のはみ出
し部１３ｄの樹脂に吹き付けることにより樹脂を熱硬化
させる。
る液晶表示装置の製造方法を示す要部断面図で、前述し
た図２（ｄ）における熱風供給手段により未硬化部分に
熱風１６を吹き付けて加熱・硬化させる工程で、熱風供
給手段としてブロアー１５の熱風供給管１５ａのノズル
先端から熱風１６を駆動用ＩＣ１１の外周周辺のはみ出
し部１３ｄの樹脂に吹き付けることにより樹脂を熱硬化
させる。
【００２４】以上述べた第１、第２及び第３の実施の形
態のように異方性導電接着材により回路基板（ガラス基
板）にＩＣチップをフェースダウンで実装したが、異方
性導電接着材の代わりに、導電性接着剤により実装し、
フェースダウンで実装したＩＣチップの近傍の回路基板
上に液状の樹脂を塗布した後、回路基板を加熱して液状
の樹脂を低粘度化してＩＣチップと回路基板の間隙に低
粘度化した液状の樹脂を充填し、更に、高い温度で液状
の樹脂を硬化させる製造方法においても、ＩＣチップの
外周周辺にはみ出した樹脂に未硬化部分が存在する場合
は、本実施の形態で説明したように、液晶パネルの偏向
板に影響しないように、ブロアーを使用して未硬化部分
を効率良く熱風加熱して硬化させることができる。
態のように異方性導電接着材により回路基板（ガラス基
板）にＩＣチップをフェースダウンで実装したが、異方
性導電接着材の代わりに、導電性接着剤により実装し、
フェースダウンで実装したＩＣチップの近傍の回路基板
上に液状の樹脂を塗布した後、回路基板を加熱して液状
の樹脂を低粘度化してＩＣチップと回路基板の間隙に低
粘度化した液状の樹脂を充填し、更に、高い温度で液状
の樹脂を硬化させる製造方法においても、ＩＣチップの
外周周辺にはみ出した樹脂に未硬化部分が存在する場合
は、本実施の形態で説明したように、液晶パネルの偏向
板に影響しないように、ブロアーを使用して未硬化部分
を効率良く熱風加熱して硬化させることができる。
【００２５】また、上記した実施の形態は、異方性導電
材を用いた場合について説明したが、異方性導電接着材
の代わりに導電ペーストを用い、ＣＯＧ実装した後、樹
脂でモールドする実装方法においてＩＣチップ周辺の樹
脂を硬化する手段として本発明を用いても同様な効果が
得られる。
材を用いた場合について説明したが、異方性導電接着材
の代わりに導電ペーストを用い、ＣＯＧ実装した後、樹
脂でモールドする実装方法においてＩＣチップ周辺の樹
脂を硬化する手段として本発明を用いても同様な効果が
得られる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶装置
は、請求項１、２の構成により、異方性導電接着材を構
成する導電粒が駆動用ＩＣと液晶パネルのＩＴＯ電極の
導通を取り、偏向板に悪い影響を及ぼすことなく駆動用
ＩＣの外周にはみ出した未硬化部分を熱風加熱により硬
化されるので、従来未硬化部に発生した電触の問題が解
決される。
は、請求項１、２の構成により、異方性導電接着材を構
成する導電粒が駆動用ＩＣと液晶パネルのＩＴＯ電極の
導通を取り、偏向板に悪い影響を及ぼすことなく駆動用
ＩＣの外周にはみ出した未硬化部分を熱風加熱により硬
化されるので、従来未硬化部に発生した電触の問題が解
決される。
【００２７】また、本発明の液晶装置の製造方法は、請
求項３、４の構成により、駆動用ＩＣの外周にはみ出し
た未硬化部分をカバーするブロアーにより熱風を未硬化
部分に効率良く吹き付け加熱・硬化させると同時に、ブ
ロアーのカバーが駆動用ＩＣと液晶パネルとの間で遮熱
板の機能を有し偏向板への熱の影響を無くすることがで
きる。
求項３、４の構成により、駆動用ＩＣの外周にはみ出し
た未硬化部分をカバーするブロアーにより熱風を未硬化
部分に効率良く吹き付け加熱・硬化させると同時に、ブ
ロアーのカバーが駆動用ＩＣと液晶パネルとの間で遮熱
板の機能を有し偏向板への熱の影響を無くすることがで
きる。
【００２８】更に、請求項５の構成により、駆動用ＩＣ
の加熱と未硬化部分の加熱を同時に行うので、工程が短
縮できると同時に駆動用ＩＣ及び偏向板への熱の影響を
少なくすることができる。
の加熱と未硬化部分の加熱を同時に行うので、工程が短
縮できると同時に駆動用ＩＣ及び偏向板への熱の影響を
少なくすることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係わる液晶装置の断面図
である。
である。
【図２】第１の実施の形態に係わる液晶装置の製造方法
を示す各工程の要部断面図である。
を示す各工程の要部断面図である。
【図３】一般的な異方性導電接着材の模式断面図であ
る。
る。
【図４】第２の実施の形態に係わる液晶装置の製造方法
を示す工程の要部断面図である。
を示す工程の要部断面図である。
【図５】第３の実施の形態に係わる液晶装置の製造方法
を示す工程の要部断面図である。
を示す工程の要部断面図である。
１ 上ガラス基板 ２ 下ガラス基板 ２ａ 延出部 ３ 上透明電極 ４ 下透明電極 ８ 液晶物質 ９ 上偏光板 １０ 下偏光板 １１ 駆動用ＩＣ １２ 導通パターン １３ 異方性導電接着材 １３ａ 結合剤 １３ｂ 導電粒 １３ｄ はみ出し部（未硬化部分） １４ ヒータブロック １５ ブロアー １５ａ 熱風供給管 １５ｂ 縁部 １６ 熱風 １９ 液晶パネル ２０ 液晶装置 ３０ ＦＰＣ
フロントページの続き (72)発明者 岡野 光隆 東京都田無市本町６丁目１番12号 シチズ ン時計株式会社田無製造所内 Ｆターム(参考） 5F044 KK04 LL09 PP19
Claims (5)
- 【請求項１】 透明電極及び偏光板等を設けた対向する
２枚のガラス基板間に液晶が封入されている液晶パネル
の前記いづれか一方のガラス基板の延出部に駆動用ＩＣ
をフェースダウンで導電部材を用いて実装した液晶装置
において、前記駆動用ＩＣの外周の周囲の導電部材の未
硬化部分を加熱することにより硬化することを特徴とす
る液晶装置。 - 【請求項２】 前記導電部材は、異方性導電接着材であ
ることを特徴とする請求項１記載の液晶装置。 - 【請求項３】 透明電極及び偏光板等を設けた対向する
２枚のガラス基板間に液晶が封入されている液晶パネル
の前記いずれか一方のガラス基板の延出部に駆動用ＩＣ
をフェースダウンで導電部材を用いて実装した液晶装置
の製造方法において、前記液晶パネルのいづれか一方の
ガラス基板の延出部に形成された導通パターン上に異方
性導電接着材を配設する工程と、前記異方性導電接着材
上に駆動用ＩＣをフェースダウンで位置決めして載置す
る工程と、前記駆動用ＩＣの裏面よりヒータブロックで
加圧・加熱する工程と、前記駆動用ＩＣの外周よりはみ
出した異方性導電接着材の未硬化部分を加熱・硬化させ
る工程とよりなることを特徴とする液晶装置の製造方
法。 - 【請求項４】 前記駆動用ＩＣの外周よりはみ出した異
方性導電接着材の未硬化部分の加熱は、熱風供給手段か
ら熱風を未硬化部分に吹き付けで加熱・硬化したことを
特徴とする請求項３記載の液晶装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記駆動用ＩＣの裏面よりヒータブロッ
クで加圧・加熱する工程と、前記駆動用ＩＣの外周より
はみ出した異方性導電接着材の未硬化部分を熱風供給手
段からの熱風により加熱・硬化させる工程とを同時に行
うことを特徴とする請求項３又は４記載の液晶装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26722599A JP2001093936A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 液晶装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26722599A JP2001093936A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 液晶装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001093936A true JP2001093936A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17441888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26722599A Pending JP2001093936A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 液晶装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001093936A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123413A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
| CN106006031A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-10-12 | 苏州高通机械科技有限公司 | 一种具有防玻璃粘连功能的玻璃抓取装置 |
| JPWO2018143222A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2019-06-27 | 株式会社新川 | 半導体チップの実装装置および実装方法 |
-
1999
- 1999-09-21 JP JP26722599A patent/JP2001093936A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123413A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
| CN106006031A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-10-12 | 苏州高通机械科技有限公司 | 一种具有防玻璃粘连功能的玻璃抓取装置 |
| JPWO2018143222A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2019-06-27 | 株式会社新川 | 半導体チップの実装装置および実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050318 |