JPH10244668A - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッド及びその製造方法Info
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- JPH10244668A JPH10244668A JP9048944A JP4894497A JPH10244668A JP H10244668 A JPH10244668 A JP H10244668A JP 9048944 A JP9048944 A JP 9048944A JP 4894497 A JP4894497 A JP 4894497A JP H10244668 A JPH10244668 A JP H10244668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- resist mask
- drive electrode
- conductive thin
- ink jet
- Prior art date
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 駆動電極形成時に駆動電極のバリの発生を防
止する。 【解決手段】 予じめ溝６を設けた圧電セラミック基板
１に導電性薄膜２を蒸着，スバッタリングまたはメッキ
等により成膜する工程（図１（ａ））と、導電性薄膜２
の上にフォトレジスト４を塗布する工程（図１（ｂ））
と、所定のパターンのフォトマスクを介して露光，現像
させて隔壁上面が露出するレジストマスク５を形成する
工程（図１（ｃ））と、ウエットエッチンクまたはドラ
イエッチングにより導電性薄膜２の露出部分を除去し、
駆動電極３を形成する工程（図１（ｄ））と、レジスト
マスク５を剥離液または酸素プラズマ処理等により剥離
する工程（図１（ｅ））とを含んで構成される。
止する。 【解決手段】 予じめ溝６を設けた圧電セラミック基板
１に導電性薄膜２を蒸着，スバッタリングまたはメッキ
等により成膜する工程（図１（ａ））と、導電性薄膜２
の上にフォトレジスト４を塗布する工程（図１（ｂ））
と、所定のパターンのフォトマスクを介して露光，現像
させて隔壁上面が露出するレジストマスク５を形成する
工程（図１（ｃ））と、ウエットエッチンクまたはドラ
イエッチングにより導電性薄膜２の露出部分を除去し、
駆動電極３を形成する工程（図１（ｄ））と、レジスト
マスク５を剥離液または酸素プラズマ処理等により剥離
する工程（図１（ｅ））とを含んで構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ド及びその製造方法、特に、圧電駆動式のインクジェッ
トヘッド及びその製造方法に関する。
ド及びその製造方法、特に、圧電駆動式のインクジェッ
トヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインクジェットヘッド及びその製
造方法について図面を参照して詳細に説明する。
造方法について図面を参照して詳細に説明する。
【０００３】図３は、従来の一例を示す断面図である。
図３に示すインクジェットヘッドは、貫通したインク流
路２４を有する圧電性基板２１の溝２４ａ内部に電極膜
１０を形成し、その上に順次パリレン膜１２，酸化シリ
コン膜１４を堆積後、酸化シリコン膜１４の表面を酸素
を含むガス雰囲気中でイオンボンバードする。（例え
ば、特開平６−２８６１５０号公報参照）ダイヤモンド
ブレードカッタにより微細溝加工を施した圧電性基板２
１に、スパッタリング法によって下層をクロム、上層を
金とする電極膜を形成する。溝の代表的な寸法は、幅１
００ミクロン、深さ４００ミクロン、長さ１０ミリメー
トルである。この圧電性基板２１の表面を研磨すること
によって電極膜１０を残す。
図３に示すインクジェットヘッドは、貫通したインク流
路２４を有する圧電性基板２１の溝２４ａ内部に電極膜
１０を形成し、その上に順次パリレン膜１２，酸化シリ
コン膜１４を堆積後、酸化シリコン膜１４の表面を酸素
を含むガス雰囲気中でイオンボンバードする。（例え
ば、特開平６−２８６１５０号公報参照）ダイヤモンド
ブレードカッタにより微細溝加工を施した圧電性基板２
１に、スパッタリング法によって下層をクロム、上層を
金とする電極膜を形成する。溝の代表的な寸法は、幅１
００ミクロン、深さ４００ミクロン、長さ１０ミリメー
トルである。この圧電性基板２１の表面を研磨すること
によって電極膜１０を残す。
【０００４】図４は図３の一使用例を示す斜視図であ
る。圧電性基板２１に厚さ約１ミリメートルのガラス蓋
２２を接着することによって、インク流路２４ｂが形成
される。そして表面にテフロン膜をコーテイングしたニ
ッケル製のノズル板２３をインク流路２４ｂ端部に接着
し、電極膜１０を駆動回路に接続することによって、イ
ンクジェットプリンターヘッドが構成される。
る。圧電性基板２１に厚さ約１ミリメートルのガラス蓋
２２を接着することによって、インク流路２４ｂが形成
される。そして表面にテフロン膜をコーテイングしたニ
ッケル製のノズル板２３をインク流路２４ｂ端部に接着
し、電極膜１０を駆動回路に接続することによって、イ
ンクジェットプリンターヘッドが構成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のインク
ジェットヘッド及びその製造方法は、隔壁の上表面の不
用な導電性薄膜を研磨加工により除去するため、導電性
薄膜のバリが発生し、後工程で平板を隔壁上面に接着す
る際に隙間が生じ、駆動時にインク流路内部に適切な圧
力が発生せず、インク滴速の低下やインク滴の吐出周波
数の低下という問題がある。さらに、導電性薄膜を保護
するための絶縁膜も、バリにより被覆性が低下し、導電
性薄膜に電圧を印加すると電流がリークするという欠点
があった。
ジェットヘッド及びその製造方法は、隔壁の上表面の不
用な導電性薄膜を研磨加工により除去するため、導電性
薄膜のバリが発生し、後工程で平板を隔壁上面に接着す
る際に隙間が生じ、駆動時にインク流路内部に適切な圧
力が発生せず、インク滴速の低下やインク滴の吐出周波
数の低下という問題がある。さらに、導電性薄膜を保護
するための絶縁膜も、バリにより被覆性が低下し、導電
性薄膜に電圧を印加すると電流がリークするという欠点
があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明のインクジェ
ットヘッド製造方法は、予じめ溝を設けた圧電セラミッ
ク基板に導電性薄膜を蒸着，スバッタリングまたはメッ
キ等により成膜する工程と、前記導電性薄膜の上にフォ
トレジストを塗布する工程と、所定のパターンのフォト
マスクを介して露光，現像させて隔壁上面が露出するレ
ジストマスクを形成する工程と、ウエットエッチンクま
たはドライエッチングにより前記導電性薄膜の露出部分
を除去し、駆動電極を形成する工程と、前記レジストマ
スクを剥離液または酸素プラズマ処理等により剥離する
工程と、を含んで構成される。
ットヘッド製造方法は、予じめ溝を設けた圧電セラミッ
ク基板に導電性薄膜を蒸着，スバッタリングまたはメッ
キ等により成膜する工程と、前記導電性薄膜の上にフォ
トレジストを塗布する工程と、所定のパターンのフォト
マスクを介して露光，現像させて隔壁上面が露出するレ
ジストマスクを形成する工程と、ウエットエッチンクま
たはドライエッチングにより前記導電性薄膜の露出部分
を除去し、駆動電極を形成する工程と、前記レジストマ
スクを剥離液または酸素プラズマ処理等により剥離する
工程と、を含んで構成される。
【０００７】第２の発明のインクジェットヘッド製造方
法は、ＰＺＴ基板の表面にフォトレジストをスピン塗布
し、ホットプレートでベークする工程と、フォトマスク
を介して紫外線で露光し、所望のパターンのレジストマ
スクを形成する工程と、前記ＰＺＴ基板の表面に溝を形
成する工程と、前記レジストマスクおよび前記溝の内部
にアルミニウム薄膜をスパッタリング装置で成膜する工
程と、超音波を付加したアセトン槽に浸漬し、前記レジ
ストマスクとその上部のアルミニウム薄膜を剥離するこ
とにより駆動電極を形成する工程と、を含んで構成され
る。
法は、ＰＺＴ基板の表面にフォトレジストをスピン塗布
し、ホットプレートでベークする工程と、フォトマスク
を介して紫外線で露光し、所望のパターンのレジストマ
スクを形成する工程と、前記ＰＺＴ基板の表面に溝を形
成する工程と、前記レジストマスクおよび前記溝の内部
にアルミニウム薄膜をスパッタリング装置で成膜する工
程と、超音波を付加したアセトン槽に浸漬し、前記レジ
ストマスクとその上部のアルミニウム薄膜を剥離するこ
とにより駆動電極を形成する工程と、を含んで構成され
る。
【０００８】第３の発明のインクジェットヘッドは、フ
ォトリソグラフイーにより導電性薄膜を除去しバリの無
い駆動電極を圧電セラミック基板上に有する。
ォトリソグラフイーにより導電性薄膜を除去しバリの無
い駆動電極を圧電セラミック基板上に有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施
形態を工程順に説明するための断面図である。図１に示
すインクジェットヘッドの製造方法は、予じめ溝６を設
けた圧電セラミック基板１に導電性薄膜２を蒸着，スパ
ッタリングまたはメッキ等により成膜する工程（図１
（ａ））と、導電性薄膜２の上にフォトレジスト４を塗
布する工程（図１（ｂ））と、所定のパターンのフォト
マスクを介して露光，現像させて隔壁上面が露出するレ
ジストマスク５を形成する工程（図１（ｃ））と、ウエ
ットエッチンクまたはドライエッチングにより導電性薄
膜２の露出部分を除去し、駆動電極３を形成する工程
（図１（ｄ））と、レジストマスク５を剥離液または酸
素プラズマ処理等により剥離する工程（図１（ｅ））
と、を含んで構成される。
形態を工程順に説明するための断面図である。図１に示
すインクジェットヘッドの製造方法は、予じめ溝６を設
けた圧電セラミック基板１に導電性薄膜２を蒸着，スパ
ッタリングまたはメッキ等により成膜する工程（図１
（ａ））と、導電性薄膜２の上にフォトレジスト４を塗
布する工程（図１（ｂ））と、所定のパターンのフォト
マスクを介して露光，現像させて隔壁上面が露出するレ
ジストマスク５を形成する工程（図１（ｃ））と、ウエ
ットエッチンクまたはドライエッチングにより導電性薄
膜２の露出部分を除去し、駆動電極３を形成する工程
（図１（ｄ））と、レジストマスク５を剥離液または酸
素プラズマ処理等により剥離する工程（図１（ｅ））
と、を含んで構成される。
【００１１】図１（ａ）において、幅６０μｍの溝６を
設けた厚さ１ｍｍのＰＺＤ基板の表面に２μｍのアルミ
ニウム薄膜をスパッタリング装置で成膜する。
設けた厚さ１ｍｍのＰＺＤ基板の表面に２μｍのアルミ
ニウム薄膜をスパッタリング装置で成膜する。
【００１２】図１（ｂ）において、基板表面に２５０ｃ
ｐのフォトレジスト４（商品名ＯＭＲ８３）を回転数７
００ｒｐｍで２０秒間スピン塗布し、１２０℃のオーブ
ンで１時間ベークする。
ｐのフォトレジスト４（商品名ＯＭＲ８３）を回転数７
００ｒｐｍで２０秒間スピン塗布し、１２０℃のオーブ
ンで１時間ベークする。
【００１３】図１（ｃ）において、隔壁上部が暗パター
ンのフォトマスクで５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で露光
し、指定の現像液，リンス液で現像し、レジストマスク
５を形成する。
ンのフォトマスクで５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で露光
し、指定の現像液，リンス液で現像し、レジストマスク
５を形成する。
【００１４】図１（ｄ）において、基板を燐酸，酢酸，
硝酸，水を１６，２，１，１の容量比で混合した液に１
２分間浸漬することにより、露出したアルミニウムをエ
ッチングする。
硝酸，水を１６，２，１，１の容量比で混合した液に１
２分間浸漬することにより、露出したアルミニウムをエ
ッチングする。
【００１５】図１（ｅ）において、基板を１００℃に加
熱したクリーンストップＨＰ（商品名）に１０分間浸漬
後、ストリップリンス（商品名）、２−プロパノールで
洗浄し、レジストマスク５を剥離することにより駆動電
極３が形成される。
熱したクリーンストップＨＰ（商品名）に１０分間浸漬
後、ストリップリンス（商品名）、２−プロパノールで
洗浄し、レジストマスク５を剥離することにより駆動電
極３が形成される。
【００１６】図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施
形態を工程順に説明するための断面図である。図２
（ａ）〜（ｅ）に示すインクジェットヘッドの製造方法
は、図２（ａ）において、厚さ１ｍｍのＰＺＴ基板の表
面にフォトレジスト４（商品名ＰＭＥＲ Ｐ−ＡＲ９０
００）を回転数７５０ｒｐｍで２０秒間スピン塗布し、
１１０℃のホットプレートで５分間ベークする。
形態を工程順に説明するための断面図である。図２
（ａ）〜（ｅ）に示すインクジェットヘッドの製造方法
は、図２（ａ）において、厚さ１ｍｍのＰＺＴ基板の表
面にフォトレジスト４（商品名ＰＭＥＲ Ｐ−ＡＲ９０
００）を回転数７５０ｒｐｍで２０秒間スピン塗布し、
１１０℃のホットプレートで５分間ベークする。
【００１７】図２（ｂ）において、フォトマスクを介し
て４５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で露光し、所望のパター
ンのレジストマスク５を形成する。
て４５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で露光し、所望のパター
ンのレジストマスク５を形成する。
【００１８】図２（ｃ）において、基板１の表面に幅６
０μｍの溝６を形成する。
０μｍの溝６を形成する。
【００１９】図２（ｄ）において、レジストマスク５お
よび溝６の内部に２μｍのアルミニウム薄膜をスパッタ
リング装置で成膜する。
よび溝６の内部に２μｍのアルミニウム薄膜をスパッタ
リング装置で成膜する。
【００２０】図２（ｄ）において、超音波を付加したア
セトン槽に１０分間浸漬し、レジストマスク５とその上
部のアルミニウム薄膜を剥離し駆動電極３を形成する。
セトン槽に１０分間浸漬し、レジストマスク５とその上
部のアルミニウム薄膜を剥離し駆動電極３を形成する。
【００２１】
【発明の効果】本発明のインクジェットヘッドは、駆動
電極をフォトリソグラフイーにより形成するので、バリ
の発生が防止できるため、基板とトッププレートまたは
ノズルプレートとの接着性および絶縁膜の被覆性が向上
できるという効果がある。
電極をフォトリソグラフイーにより形成するので、バリ
の発生が防止できるため、基板とトッププレートまたは
ノズルプレートとの接着性および絶縁膜の被覆性が向上
できるという効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施形態を工
程順に説明するための断面図である。
程順に説明するための断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施形態を工
程順に説明するための断面図である。
程順に説明するための断面図である。
【図３】従来の一例を示す断面図である。
【図４】図３の一使用例を示す斜視図である。
１ 圧電セラミック基板 ２ 導電性薄膜 ３ 駆動電極 ４ フォトレジスト ５ レジストマスク ６ 溝
Claims (3)
- 【請求項１】予じめ溝を設けた圧電セラミック基板に導
電性薄膜を蒸着，スバッタリングまたはメッキ等により
成膜する工程と、 前記導電性薄膜の上にフォトレジストを塗布する工程
と、 所定のパターンのフォトマスクを介して露光，現像させ
て隔壁上面が露出するレジストマスクを形成する工程
と、 ウエットエッチンクまたはドライエッチングにより前記
導電性薄膜の露出部分を除去し、駆動電極を形成する工
程と、 前記レジストマスクを剥離液または酸素プラズマ処理等
により剥離する工程と、を含むことを特徴とするインク
ジェットヘッド製造方法。 - 【請求項２】ＰＺＴ基板の表面にフォトレジストをスピ
ン塗布し、ホットプレートでベークする工程と、フォト
マスクを介して紫外線で露光し、所望のパターンのレジ
ストマスクを形成する工程と、 前記ＰＺＴ基板の表面に溝を形成する工程と、 前記レジストマスクおよび前記溝の内部にアルミニウム
薄膜をスパッタリング装置で成膜する工程と、 超音波を付加したアセトン槽に浸漬し、前記レジストマ
スクとその上部のアルミニウム薄膜を剥離することによ
り駆動電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする
インクジェットヘッド製造方法。 - 【請求項３】 フォトリソグラフイーにより導電性薄膜
を除去しバリの無い駆動電極を圧電セラミック基板上に
有するインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048944A JP2919425B2 (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048944A JP2919425B2 (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10244668A true JPH10244668A (ja) | 1998-09-14 |
| JP2919425B2 JP2919425B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=12817396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9048944A Expired - Fee Related JP2919425B2 (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2919425B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7161281B2 (en) * | 2002-10-10 | 2007-01-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Less-dust-generative piezoelectric/electrostrictive device and manufacturing method |
| US10046563B2 (en) | 2015-11-27 | 2018-08-14 | Sii Printek Inc. | Liquid jet head, method of manufacturing liquid jet head, and liquid jet device |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP9048944A patent/JP2919425B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7161281B2 (en) * | 2002-10-10 | 2007-01-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Less-dust-generative piezoelectric/electrostrictive device and manufacturing method |
| US10046563B2 (en) | 2015-11-27 | 2018-08-14 | Sii Printek Inc. | Liquid jet head, method of manufacturing liquid jet head, and liquid jet device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2919425B2 (ja) | 1999-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990406 |
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