JPH10233125A - ケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動車、ロボット、電子機器等に使用され、
端末に接続する端子との接続部の気密性に優れ、機械
的、柔軟性に富んだケーブルを提供することを課題とす
る。 【解決手段】 本発明は、絶縁導体を複数本撚り合わせ
た多芯撚線の外側に２層以上の被覆層を設けたケーブル
において、前記被覆層のうち最外層が、熱可塑性ポリウ
レタン９５〜３０重量％およびポリエステルエラストマ
ーまたはエチレン・グリシジルメタクリレ−ト系共重合
体５〜７０重量％の混合物を押出し成形し電子線架橋し
た層であることを特徴とするケーブルである。本発明の
ケーブルは、優れた機械特性、柔軟性を有し、特に端末
加工性に優れたケーブルである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、ロボッ
ト、電子機器用等に使用されるケーブルに関し、さらに
詳しくは、優れた機械特性、柔軟性を有し、ケーブルの
端末部分を各種センサ−や端子などに接続した後、この
接続部を気密もしくは水密に保持するためにポリエチレ
ンテレフタレ−トやポリブチレンテレフタレ−トでモ−
ルド加工処理するのに好適なケーブルに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】自動車、ロボット、電子機器用等に使用
されるケーブルとしては、機械特性、柔軟性が良好であ
る（要求される）ことから、熱可塑性ポリウレタン系組
成物を被覆したものが用いられている。このようなケー
ブルの導体に、センサ−などの機器部品を接続したり、
電極端子を接続し、その接続部およびその近傍の周囲を
樹脂モ−ルド（成形体）で気密もしくは水密に保護しよ
うとする場合、成形のしやすさや機械的強度に優れるこ
とから、ポリエチレンテレフタレ−トやポリブチレンテ
レフタレ−トがモールド材料として頻繁に用いられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ケーブ
ルの被覆材料とモ−ルド材料の選定によっては材料間の
熱収縮率の差により、端末加工時や使用時の加熱、冷却
過程において、ケーブルと成形体の界面に隙間が生じ、
界面に生じた隙間から水分が浸入するという問題があ
る。界面に生じた隙間から水分が浸入すると、ケーブル
の導体が腐食し、或いは接続された機器部品の性能が劣
化する等の不具合が発生するので、気密、水密性の保持
のために各種のシ−ル対策が必要となる。このため、端
末加工時の作業性が著しく煩雑となり、その作業には高
度の熟練を要していた。

【０００４】このような問題を解決するためにケーブル
の被覆材料を、モ−ルド材料と同一もしくは類似材料と
することが考えられるが、これらの樹脂材料はケーブル
の被覆材料としては成形加工性が悪く、ケーブルとして
の可撓性にも問題があり、また材料が高価である等実用
的ではない。本発明の目的は、気密性、水密性の保持の
ために特別なシ−ル対策を施さなくても、ケーブルと成
形体との界面の気密性、水密性が保たれ、ケーブルの導
体の腐食や接続された機器部品の性能劣化を防止でき、
耐熱性、低温特性に優れたケーブルを提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、 １．絶縁導体を複数本撚り合わせた多芯撚線の外側に２
層以上の被覆層を設けたケーブルにおいて、前記被覆層
のうち最外層が、熱可塑性ポリウレタン９５〜３０重量
％およびポリエステルエラストマー５〜７０重量％をベ
ース樹脂とする樹脂組成物を押出し成形し電子線架橋し
た層であることを特徴とするケーブルを提供する。

【０００６】２．絶縁導体を複数本撚り合わせた多芯撚
線の外側に２層以上の被覆層を設けたケーブルにおい
て、前記被覆層のうち最外層が、熱可塑性ポリウレタン
９５〜３０重量％およびエチレン・グリシジルメタクリ
レート系共重合体５〜７０重量％をベース樹脂とする樹
脂組成物を押出し成形し電子線架橋した層であることを
特徴とするケーブルを提供する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明のケーブルに要求される一
つの主目的は気密、水密性を保持しうる端末加工性に優
れたケーブルを提供することにある。この目的を達成す
る本発明のケーブルの実施態様を図１に例示する。図１
において１は多芯撚線で、該多芯撚線１は、例えば素線
外径０．１８ｍｍφの錫メッキ軟銅線を２０本撚り合わ
せて外径１ｍｍφに仕上げた撚線導体１ａ上に、ポリエ
チレン、ポリ塩化ビニル等からなる絶縁層１ｂを設けた
絶縁導体を複数本（図１では２本）撚り合わせた構成と
なっている。２は多芯撚線１を被覆した被覆層で、該被
覆層２は複数層（図１では２層）からなり、内層２ａは
例えば熱可塑性ポリウレタンをベース樹脂とする樹脂組
成物で、または、密度が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ³
であるエチレン・αオレフィン共重合体、エチレン・酢
酸ビニル共重合体からなる群から選ばれた少なくとも１
種をベ−ス樹脂とする樹脂組成物で構成されている。外
層２ｂは熱可塑性ポリウレタン９５〜３０重量％、ポリ
エステルエラストマー５〜７０重量％をベース樹脂とす
る樹脂組成物を押出し成形し電子線架橋した層で構成さ
れているか、或いは、熱可塑性ポリウレタン９５〜３０
重量％、エチレン・グリシジルメタクリレート系共重合
体５〜７０重量％をベース樹脂とする樹脂組成物を押出
し成形し電子線架橋した層で構成されている。なお、図
中３はケーブルである。

【０００８】本発明において絶縁導体を撚り合わせた多
芯撚線１上に設けられる被覆層２を２層以上とし、その
最外層２ｂをウレタン樹脂を主成分とし、ポリエステル
エラストマ−を適量配合したベース樹脂からなる樹脂組
成物で押出し被覆して構成する。熱可塑性ポリウレタン
の配合量は３０重量％以上とすることが好ましい。ウレ
タン樹脂の成分が３０重量％より少なくなると、モール
ド樹脂であるポリエチレンテレフタレ−トまたはポリブ
チレンテレフタレ−トとの接着性が弱くなり、またケー
ブルの低温特性や耐水性、耐摩耗性が低下するからであ
る。熱可塑性ポリウレタンとポリエステルエラストマ−
の樹脂組成物はポリエチレンテレフタレ−トまたはポリ
ブチレンテレフタレート樹脂モールド材との接着が極め
て良好である。ポリエステルエラストマ−の配合量は樹
脂成分１００重量％のうち５〜７０重量％、好ましくは
１０〜７０重量％の範囲が好適である。ポリエステルエ
ラストマ−の配合量を５重量％以上とすることにより、
ポリエチレンテレフタレ−トまたはポリブチレンテレフ
タレ−ト樹脂モールド材に対しての接着性が向上し、そ
の配合量を１０％以上とすることによりその効果は一層
向上する。しかし、７０重量％を越えるとケーブルの耐
熱水性や耐加水分解性が著しく低下し、またポリエチレ
ンテレフタレ−トまたはポリブチレンテレフタレート樹
脂モールド材との接着性のより一層の改善にも効果がな
くなるため、ポリエステルエラストマ−の配合量は５〜
７０重量％が好ましい。

【０００９】本発明において、最外層を構成する他の樹
脂組成物は、熱可塑性ポリウレタン樹脂とエチレン・グ
リシジルメタクリレート系共重合体との混合物をベース
樹脂とした樹脂組成物である。熱可塑性ポリウレタン樹
脂に配合するエチレン・グリシジルメタクリレート系共
重合体はポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレ
ンテレフタレート樹脂モールド材との接着に対して効果
を助長させる。エチレン・グリシジルメタクリレート系
共重合体の配合量は樹脂成分１００重量％のうち５〜７
０重量％の範囲が好適である。この場合エチレン・グリ
シジルメタクリレート系共重合体の配合量を５重量％以
上とすることにより、ポリエチレンテレフタレ−トまた
はポリブチレンテレフタレ−ト樹脂モールド材に対して
の接着性が向上し、その配合量を１０％以上とすること
によりその効果は一層向上する。しかし、７０重量％を
越えるとケーブルの耐熱水性や耐加水分解性が著しく低
下し、またポリエチレンテレフタレ−トまたはポリブチ
レンテレフタレート樹脂モールド材との接着性のより一
層の改善にも効果がなくなるため、エチレン・グリシジ
ルメタクリレート系共重合体の配合量は５〜７０重量％
が好ましい。

【００１０】多芯撚線の外層に設ける被覆層は、ケーブ
ル断面の真円度を高めるため多層とすることが好まし
い。多層被覆層の内、内層の被覆材料は樹脂成分が熱可
塑性ポリウレタンを主成分とする樹脂組成物がよい。こ
れを被覆材として用いることにより、内層と外層の被覆
層が接着し、その間の気密性や耐繰り返し屈曲性につい
ても良好に維持することが可能となるからである。さら
に被覆層における内層の樹脂組成物として、密度が０．
８６〜０．９０ｇ／ｃｍ³ であるエチレン・αオレフィ
ン共重合体、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から
なる群から選ばれた少なくとも１種をベ−ス樹脂とする
樹脂組成物で構成すると良い。これらの樹脂を用いる
と、内層・外層間の気密性や繰り返し曲げ特性を維持し
つつ安価にケーブルを形成することが可能になる。

【００１１】本発明において用いられる熱可塑性ポリウ
レタンとしては、ポリエステル系ウレタン樹脂（アジペ
−ト系、カプロラクトン系、ポリカ−ボネ−ト系）、ポ
リエ−テル系ウレタン樹脂があげられ、耐水性、耐カビ
性などの点でポリエ−テル系ウレタン樹脂が好ましい。
また、熱可塑性ポリウレタンの硬さ（タイプＡデュロメ
−タ、１ｋｇｆ）は９０以下が好ましい。

【００１２】本発明において用いられるポリエステルエ
ラストマーとしては、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リブチレンイソフタレート、ポリエチレンテレフタレー
ト等の芳香族ポリエステルとポリエーテルのエステル共
重合体が好ましい。例えば、ポリテトラメチレンエーテ
ルグリコール（ＰＴＭＧ）とポリブチレンテレフタレー
ト（ＰＢＴ）の共重合体、ＰＴＭＧとポリブチレンイソ
フタレート（ＰＢＩ）の共重合体、ＰＴＭＧとポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）の共重合体等がある。

【００１３】本発明において用いられるエチレン・グリ
シジルメタクリレート系共重合体としては、例えば、エ
チレン・グリシジルメタクリレ−ト共重合体、エチレン
・グリシジルメタクリレ−ト・酢酸ビニル三元共重合
体、エチレン・グリシジルメタクリレ−ト・アクリル酸
メチル三元共重合体などがあげられ、これらを２種類以
上混合して用いてもよい。エチレン・グリシジルメタク
リレート系共重合体のメルトフロ−レイト（ＭＦＲ）は
２〜１０ｇ／１０ｍｉｎ．（荷重２１６ｋｇｆ、温度１
９０℃）の範囲のものが好ましい。このようなものとし
ては、例えば、「ボンドファ−スト」（商品名、住友化
学工業（株）製）などが市販されており、機械特性や柔
軟性などのケーブルに必要な特性を十分考慮して、市販
品の各種グレ−ドから適宜選択して使用することができ
る。

【００１４】本発明において用いられるエチレン・αオ
レフィン共重合体は、エチレンとプロピレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オ
クテン、１−デセン、１−ドデセンなどのαオレフィン
の少なくとも１種との共重合体であり、架橋性、弾力性
の点から、密度０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ³ であるも
のが好ましい。本発明において用いられるエチレン・酢
酸ビニル共重合体は、架橋性、弾力性の点から、酢酸ビ
ニル含有量が１０〜３０重量％のものが好ましい。エチ
レン・αオレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体は、架橋によって、その耐熱性を向上させる
ことができる。特に、ポリエチレンテレフタレ−トやポ
リブチレンテレフタレ−トのように高融点を有する樹脂
で端末加工（モールド加工）する場合には、架橋して耐
熱性を向上させておくとよい。

【００１５】被覆層を架橋させる方法としては電子線照
射による架橋方法が好ましい。電子線の線量は、１〜３
０Ｍｒａｄが適当である。なお熱可塑性ポリウレタンを
主成分とする樹脂組成物物を架橋させる場合、樹脂組成
物に多官能モノマ−〔トリメチロ−ルプロパントリメタ
クリレ−ト（ＴＭＰＴＭ）、トリアリルシアヌレ−ト
等〕の架橋助剤を配合する事が必要である。配合部数は
架橋助剤の種類によっても異なるがベース樹脂１００重
量部に対して０．２〜１５重量部が適量である。なお架
橋度の制御は、照射線量、架橋助剤の種類、架橋助剤の
量を適宜選択することにより行なうことができる。

【００１６】本発明ケーブルの被覆層の内層および外層
に用いる樹脂組成物には、絶縁導体やケーブルの被覆材
として一般的に使用されている各種の添加剤、例えば、
酸化防止剤、金属不活性剤、難燃剤、分散剤、着色剤、
充填剤、滑剤等を本発明の目的を損なわない範囲で適宜
配合することができる。酸化防止剤としては、４．４’
−ジオクチル・ジフェニルアミン、Ｎ，．’−ジフェニ
ル−ｐ−フェニレンジアミン、２，２，４−トリメチル
−１，．−ジヒドロキノリンの重合物等のアミン系酸化
防止剤、ペンタエリスリチル−テトラキス（３−（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネ−ト）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト、１，
３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等の
フェノ−ル系酸化防止剤、ビス（２−メチル−４−（３
−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブ
チルフェニル）スルフィド、２−メルカプトベンヅイミ
ダゾ−ルおよびその亜鉛塩、ペンタエリスリト−ル−テ
トラキス（３−ラウリル−チオプロピオネ−ト）などの
イオウ系酸化防止剤などがあげられる。

【００１７】金属不活性剤としては、Ｎ，Ｎ’−ビス
（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオニル）ヒドラジン、３−（Ｎ−サリチロ
イル）アミノ−１，２，４−トリアゾ−ル、２，２^, −
オキサミドビス−（エチル３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト）などが
あげられる。

【００１８】難燃剤としては、テトラブロモビスフェノ
−ルＡ（ＴＢＡ）、デカブロモジフェニルオキサイド
（ＤＢＤＰＯ）、オクタブロモジフェニルエ−テル（Ｏ
ＢＤＰＥ）、ヘキサブロモシクロドデカン（ＨＢＣ
Ｄ）、ビストリブロモフェノキシエタン（ＢＴＢＰ
Ｅ）、トリブロモフェノ−ル（ＴＢＰ）、エチレンビス
テトラブロモフタルイミド、ＴＢＡ・ポリカ−ボネ−ト
オリゴマ−、臭素化ポリスチレン、臭素化エポキシ、エ
チレンビスペンタブロモジフェニ−ル、塩素化パラフィ
ン、ドデカクロロシクロオクタンなどのハロゲン系難燃
剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無
機系難燃剤、リン酸化合物、ポリリン酸化合物、赤リン
化合物などのリン系難燃剤などがあげられる。

【００１９】難燃助剤、充填剤としては、カ−ボン、ク
レ−、酸化亜鉛、酸化錫、酸化マグネシウム、酸化モリ
ブデン、三酸化アンチモン、シリカ、タルク、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、ほう酸亜鉛などがあげられ
る。

【００２０】

【実施例】

（実施例、比較例）導体（導体径１ｍｍφの錫メッキ軟
銅撚線 構成：２０本／０．１８ｍｍφ）の上に、低密
度ポリエチレンを押出被覆して外径１．７ｍｍの絶縁層
を形成し、これに加速電圧５００ｋｅＶ、照射量２０Ｍ
ｒａｄの電子線を照射して上記絶縁層が架橋されている
絶縁導体を２本撚り合わせることにより、図１に示す多
芯撚線１を用意した。次いで、上記多芯撚線１上に、４
０ｍｍφ押出機（Ｌ／Ｄ＝２５）で、下記に示す組成の
樹脂組成物ＡまたはＢを外径４．２１ｍｍφとなるよう
に押出被覆し、適度に架橋して内層２ａを構成した。次
いで、上記押出被覆内層２ａの外側に表１に示す配合量
の樹脂組成物を表１に示す被覆外径になるように被覆
し、押出被覆後、表１に示す照射線量で電子線を照射し
て架橋し、外層２ｂを構成し、ケーブル３を完成した。

【００２１】 なお、上記組成および表１に示す各成分は下記のものを
使用した。 ( 1) ウレタン樹脂（Ｅ−３８５） ポリエ−テル系ウレタン樹脂 日本ミラクトラン（株）製 ( 2) ポリエステルエラストマー ポリブチレンテレフタレート系エラストマ− ハイトレル２３００Ｘ０６ 東レデュポン株式会社製 ( 3) エチレン・グリシジルメタクリレ−ト共重合体 ボンドファーストＥ 住友化学（株）製

【００２２】( 4) 架橋助剤 トリメチロ−ルプロパントリメタクリレ−ト 新中村化学（株）製 ( 5) 難燃剤 サイテックス８０１０ エチレンビスペンタブロモビフェニール アルベマール社製 ( 6) 老化防止剤 イルガノックス１０７６ チバガイギ−（株）製 (18) エチレン・酢酸ビニル共重合体 三井・デュポンポリケミカル（株）製 商品名 エバフレックス Ｖ５２７−４ 酢酸ビニル含有量 １７重量％ メルトフロ−レイト ０．８ｇ／１０ｍｉｎ． 密度 ０．９４ｇ／ｃｍ³

【００２３】得られた各ケーブルについて、下記の試験
方法で各種の特性を評価した。 （１）架橋度 ポリエステルエラストマーの場合はキシレン、熱可塑性
ポリウレタン樹脂はジメチルホルムアミド、エチレン・
グリシジルメタクリレート系共重合体の場合にはキシレ
ン、エチレン−αオレフィン共重合体の場合にはキシレ
ンを抽出液として用い、ＪＩＳ Ｃ ３００５に準じて
２４時間抽出し乾燥後のゲル分率を測定した。２つのポ
リマーのブレンド系で抽出溶媒の異なる場合は、１度１
種の溶媒で抽出し乾燥後、別の溶媒で抽出して乾燥する
事によりゲル分率を測定した。

【００２４】（２）低温特性 ケーブルを−６５度で４５ｍｍφのマンドレルに５回巻
いた後の亀裂の有無を観察した。 （３）耐熱性 ケーブルを自己径のマンドレルに巻いた後、２００℃３
０分加熱し溶融の有無を確認した。 （４）端末の気密性 図２に示すように、ケ−ブルの被覆層２および１ｂを除
去して導体１ａを露出させ、その端部に電極端子５を接
続した。次いで、接続部とその近傍周囲をポリブチレン
テレフタレ−トで射出成形して樹脂成形体４を形成し、
接続部を保護した。このケーブルについて、１２０℃×
１時間、−４０℃×１時間を１サイクルとして、１０サ
イクルのヒ−トサイクル試験を行なった。その後、樹脂
成形体側とは反対の端末より２気圧の圧縮空気を注入
し、樹脂成形体側から漏れがないかを、水中に浸漬し、
気泡の有無で気密性を確認した。５サンプルについて、
試験をおこない、全て合格した場合を○、いずれかのサ
ンプルが不合格であった場合を×とした。

【００２５】（５）接着面の観察と剥離強度 接着性の評価は以下のようにしてサンプルを作成して行
なった。 (1) 所定長のケーブルの被覆層を長手方向に２分割し、
絶縁導体を取り外し、(2) ２分割した半円形の被覆層を
金型内にセットし、(3) 金型内にポリブチレンテレフタ
レ−ト（東レ製）を射出して、被覆層上にポリブチレン
テレフタレ−トをモールド成形した。得られた樹脂成形
体を剥離試験に供した。剥離試験はケーブル被覆層をポ
リブチレンテレフタレ−ト成形体から９０度の角度で５
０ｍｍ／分の速度で引き剥がし、その時の強度を測定
し、合わせて剥離面のポリブチレンテレフタレ−ト表面
にケ−ブルの被覆材が存在しているか否かを調査するこ
とにより行った。ポリブチレンテレフタレ−トとケ−ブ
ルの被覆層の接着界面に被覆樹脂組成物の凝集体が多く
存在した場合をその割合により「最多」「多」とし、少
量存在した場合を「少」、存在しない場合を「無」とし
て表わした。以上の評価結果を表１、２、３に併記し
た。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【表２】

【００２８】

【表３】

【００２９】何れの実施例のものも低温特性、耐熱性、
端末の気密性、接着性（剥離強度）に優れている。これ
に対して比較例３１は熱可塑性ポリウレタンのみである
ためモールド材との接着性が悪く、同３２〜３４は架橋
していないために耐熱性が劣り、いずれも本発明の目的
には合致しなかった。

【００３０】

【発明の効果】本発明におけるケーブルは、多層被覆す
る被覆層の最外層を熱可塑性ポリウレタン９５〜３０重
量％にポリエステルエラストマーあるいは／またはエチ
レン・グリシジルメタクリレート系共重合体５〜７０重
量％を配合した組成物で押出成形し、電子線架橋したも
のであるからポリエチレンテレフタレ−トまたはポリブ
チレンテレフタレート樹脂モールド材に対して接着性が
高く、端末成形体との界面の気密性、水密性が保たれ、
ケーブルの導体の腐食や接続する機器部品の性能劣化も
防げ、耐熱性、低温特性にも優れたケーブルを安価に提
供しうる効果があり、自動車用、ロボット用、電子機器
用等として経年安定して使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のケーブルの断面図である。

【図２】本発明ケーブルの端末に樹脂成形体を構成した
状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ａ 導体 １ｂ 絶縁層 ２ 被覆層 ３ ケーブル ４ 樹脂成形体 ５ 電極端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 仁 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁導体を複数本撚り合わせた多芯撚線の
   外側に２層以上の被覆層を設けたケーブルにおいて、前
   記被覆層のうち最外層が、熱可塑性ポリウレタン９５〜
   ３０重量％およびポリエステルエラストマー５〜７０重
   量％をベース樹脂とする樹脂組成物を押出し成形し電子
   線架橋した層であることを特徴とするケーブル。
2. 【請求項２】絶縁導体を複数本撚り合わせた多芯撚線の
   外側に２層以上の被覆層を設けたケーブルにおいて、前
   記被覆層のうち最外層が、熱可塑性ポリウレタン９５〜
   ３０重量％およびエチレン・グリシジルメタクリレート
   系共重合体５〜７０重量％をベース樹脂とする樹脂組成
   物を押出し成形し電子線架橋した層であることを特徴と
   するケーブル。
3. 【請求項３】前記被覆層のうち内層が熱可塑性ポリウレ
   タンを主成分とする樹脂組成物を押出成形した層である
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のケーブル。
4. 【請求項４】前記被覆層のうち内層が、密度が０．８６
   〜０．９０ｇ／ｃｍ³であるエチレン・αオレフィン共
   重合体またはエチレン・酢酸ビニル共重合体の群から選
   ばれた少なくとも１種をベース樹脂とする樹脂組成物を
   押出成形した層であることを特徴とする請求項１または
   ２に記載のケーブル。