JPH1022252A - 洗浄槽 - Google Patents

洗浄槽

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Publication number
JPH1022252A
JPH1022252A JP18995396A JP18995396A JPH1022252A JP H1022252 A JPH1022252 A JP H1022252A JP 18995396 A JP18995396 A JP 18995396A JP 18995396 A JP18995396 A JP 18995396A JP H1022252 A JPH1022252 A JP H1022252A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
overflow channel
channel
water supply
supply port
tank
Prior art date
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Pending
Application number
JP18995396A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Iwata
真一 岩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kaijo Corp filed Critical Kaijo Corp
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Publication of JPH1022252A publication Critical patent/JPH1022252A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 越流路の流路のブロックを有効に防止して被
洗浄物を効果的に洗浄できる洗浄槽を提供する。 【解決手段】 リンス槽6に複数のシリコンウェーハ1
4を浸して洗浄する洗浄槽であって、外槽1の内部にリ
ンス槽6を設置して当該リンス槽6の他側壁上部には箱
形の給水口8を設ける。また、給水口8の内部上方には
越流路9と水平流路10とを形成する区画板11を取り
付けるとともに、この区画板11には複数のエア抜き孔
13を開けて越流路9の屈曲上部の流通を遮断するエア
を除去するようにする。さらに、給水口8の下部には越
流路9と水平流路10に純水をそれぞれ供給する純水供
給管12を接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カセットに収納さ
れた半導体ウェーハなどをリンス槽にセットして洗浄す
る洗浄槽に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の洗浄槽は、図4に示すように、外
槽1の内部にリンス槽6を設置し、このリンス槽6には
給水口8を取り付けている。外槽1は、その下部に排水
ボックス2が設置され、この排水ボックス2の開口上部
にはパンチング板3が敷設されている。排水ボックス2
の一側部には排水管4と排水ポンプ5とがそれぞれ接続
されている。また、リンス槽6は、その上部が開口形成
され、排水ボックス2上に設置されている。リンス槽6
の一側壁上部には水流板7が、リンス槽6の他側壁上部
には給水口8がそれぞれ取り付けられている。
【0003】さらに、給水口8は、その一側壁上部が開
口形成され、内部上方には越流路9と水平流路10とを
形成する区画板11が取り付けられており、下部には純
水供給管12が接続されている。
【0004】したがって、シリコンウェーハ14を洗浄
するには、リンス槽6にシリコンウェーハ14を収納し
たカセット(図示せず)をセットし、給水口8に純水を
供給する。すると、純水(矢印参照)は、給水口8の下
部に流入し、水位の上昇に伴い越流路9と水平流路10
とに分かれて流動する。越流路9に流入した純水は、リ
ンス槽6の開口上部を介してリンス槽6の下部方向に供
給される。また、水平流路10に流入した純水は、リン
ス槽6の開口上部からリンス槽6の対向側壁方向に供給
され、その一部が水流板7をオーバーフローして外槽1
内に流れ落ちるとともに、残部が水流板7にガイドされ
てリンス槽6の下部に向かって流れる。こうして、純水
は、シリコンウェーハ14を洗浄してその表面の不純物
を除去する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の洗浄槽は、以上
のように純水を越流路9と水平流路10に分けて供給す
るようにしているが、給水口8内の純水の水位がリンス
槽6の側壁上部付近に達すると、越流路9の上方が空気
室となってエア(図3の斜線部参照)16がたまり、越
流路9における純水の流通が遮断されることとなる。し
たがって、純水の水位がリンス槽6の側壁上部付近に達
した後は、水平流路10しか利用することができず、こ
の結果、シリコンウェーハ14を効果的に洗浄すること
ができないという問題があった。
【0006】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、越流路の流路のブロックを有効に防止して被洗浄物
を効果的に洗浄することのできる洗浄槽を提供すること
を目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明においては、リンス槽の上部開
口縁の一側に、開口縁の越流路とこの越流路の上方に設
けられた水平流路とを備えた給水口を設け、この給水口
には洗浄液供給源を連結したものにおいて、越流路の屈
曲上部にエア抜き孔を設けたものである。なお、給水口
の越流路と水平流路とをそれぞれ独立に形成し、洗浄液
供給源も独立して越流路及び水平流路にそれぞれ接続す
るとよい。
【0008】請求項1記載の発明によれば、洗浄液の液
位が上昇して越流路を越える際、越流路のエアは、エア
抜き孔から抜けて越流路をブロックすることがない。ま
た、請求項2記載の発明によれば、越流路又は水平流路
の洗浄液の流量を独自に適宜調整することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。本実施の形態における洗浄槽は、
図1や図2に示すように、外槽1の内部にリンス槽6を
設置して当該リンス槽6の開口上部の一部に給水口8を
設け、この給水口8には純水供給管12を連結し、しか
も、給水口8の越流路9の屈曲上部に複数のエア抜き孔
13を設けるようにしている。
【0010】外槽1は、その上部が開口形成され、下部
に断面ほぼチャネル形の排水ボックス2が設置されてお
り、この排水ボックス2の上部両側間には複数の孔を備
えたパンチング板3が架設されて開口部を被覆してい
る。排水ボックス2の一側部には排水管4が接続され、
この排水管4には排水ポンプ5が接続されている。ま
た、リンス槽6は、透明石英ガラスやPTFEなどを材
料としてその上部が開口形成され、排水ボックス2上に
設置されており、対向側壁の開口上方部には断面Y字形
の水流板7が取り付けられるとともに、一側壁の上方開
口部には給水口8が一体的に取り付けられている。
【0011】また、給水口8は、ほぼ箱形に形成され、
その一側壁上部が開口形成されるとともに、内部上方に
は越流路9と水平流路10とを形成する区画板11が取
り付けられており、下部には純水供給管12が接続され
ている。さらに、区画板11の平坦な上部中央には複数
のエア抜き孔13が前後方向に向け等間隔で開けられて
いる。
【0012】したがって、シリコンウェーハ14を洗浄
するには、図示しないカセットに整列状態で収納された
複数のシリコンウェーハ14をリンス槽6にセットし、
給水口8に純水を供給する。すると、純水(図2の矢印
参照)は、給水口8の下部に流入し、水位の上昇に伴い
越流路9と水平流路10に分かれて流動する。越流路9
に流入した純水は、リンス槽6の開口上部を介してリン
ス槽6の下部方向に向けて供給(ダウンフロー)され、
除去した異物とともにパンチング板3、排水ボックス
2、排水管4及び排水ポンプ5を順次経由して外部に排
水される。
【0013】また、水平流路10に流入した純水は、リ
ンス槽6の開口上部からリンス槽6の対向側壁方向に向
けて供給され、その一部が水流板7をオーバーフローし
て外槽1内に排水されるとともに、残部が水流板7にガ
イドされつつリンス槽6の下部に向かって流れ、除去し
た異物とともにパンチング板3、排水ボックス2、排水
管4及び排水ポンプ5を順次経由して外部に排水され
る。こうして、純水は、リンス槽6の内部上方から下方
に絶え間なく流動してシリコンウェーハ14を洗浄し、
シリコンウェーハ14の表面の不純物を除去する。
【0014】また、上記洗浄作業の際、給水口8内の純
水の水位がリンス槽6の側壁上部付近に達すると、区画
板11の内部上方のエア16が複数のエア抜き孔13か
ら上方に抜けて越流路9における純水の水位が上昇す
る。したがって、越流路9は、エア16にブロックされ
ることがなく、これを通じてシリコンウェーハ14をき
わめて効果的に精密洗浄することができる。
【0015】次に、図3は本発明の他の実施形態を示す
もので、この場合には、区画板11の他側部15を垂直
下方に伸ばして給水口8の下部に接続し、越流路9と水
平流路10とをそれぞれ完全独立に形成し、越流路9と
水平流路10の下部に純水供給管12をそれぞれ接続す
るようにしている。その他の部分については、上記実施
形態と同様であるので、省略する。
【0016】本実施形態においても、上記実施形態と同
様の作用効果が期待でき、しかも、越流路9と水平流路
10とが完全に分離しているので、水平流路10におけ
る純水の流量と越流路9における純水の流量とをそれぞ
れ個別に制御することができ、シリコンウェーハ14の
洗浄効果の著しい向上が期待できるものである。
【0017】なお、上記実施形態においては、シリコン
ウェーハ14を示したが、必ずしもこれに限定されるも
のではなく、例えば、Gapウェーハ、電気部品、又は
電子部品などを洗浄してもよいのはいうまでもない。ま
た、純水の代わりに薬液など他の洗浄液を使用してもよ
い。さらに、エア抜き孔13の大きさや数も適宜増減変
更することができる。
【0018】
【発明の効果】以上のように請求項1記載の発明によれ
ば、越流路の流路のブロックを有効に防止して被洗浄物
を効果的に洗浄することができるという効果がある。ま
た、請求項2記載の発明によれば、越流路と水平流路の
独自制御を通じて被洗浄物の洗浄効果を向上させること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る洗浄槽のリンス槽の形態を示す斜
視図である。
【図2】図1のA−A線断面面図である。
【図3】本発明に係る洗浄槽の他の実施の形態を示す断
面面図である。
【図4】従来の洗浄槽を示す断面面図である。
【符号の説明】
1…外槽 6…リンス槽 8…給水口 9…越流路 10…水平流路 11…区画板 12…純水供給管(洗浄液供給源) 13…エア抜き孔 14…シリコンウェーハ 15…区画板の他側部 16…エア

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リンス槽の上部開口縁の一側に、開口縁
    の越流路とこの越流路の上方に設けられた水平流路とを
    備えた給水口を設け、この給水口には洗浄液供給源を連
    結した洗浄槽において、越流路の屈曲上部にエア抜き孔
    を設けたことを特徴とする洗浄槽。
  2. 【請求項2】 給水口の越流路と水平流路とをそれぞれ
    独立に形成し、洗浄液供給源も独立して越流路及び水平
    流路にそれぞれ接続した請求項1記載の洗浄槽。
JP18995396A 1996-07-02 1996-07-02 洗浄槽 Pending JPH1022252A (ja)

Priority Applications (1)

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JP18995396A JPH1022252A (ja) 1996-07-02 1996-07-02 洗浄槽

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JP18995396A JPH1022252A (ja) 1996-07-02 1996-07-02 洗浄槽

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JPH1022252A true JPH1022252A (ja) 1998-01-23

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JP18995396A Pending JPH1022252A (ja) 1996-07-02 1996-07-02 洗浄槽

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