JPH10186647A - 染色されたフォトレジストとその方法及びそれからなる工業製品 - Google Patents

染色されたフォトレジストとその方法及びそれからなる工業製品

Info

Publication number
JPH10186647A
JPH10186647A JP9307762A JP30776297A JPH10186647A JP H10186647 A JPH10186647 A JP H10186647A JP 9307762 A JP9307762 A JP 9307762A JP 30776297 A JP30776297 A JP 30776297A JP H10186647 A JPH10186647 A JP H10186647A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
substituted
photoresist
unsubstituted
dye
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9307762A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4249810B2 (ja
Inventor
James Michael Mori
マイケル モリ ジェイムズ
James W Thackeray
ダブリュー サックレー ジェームズ
Roger F Sinta
エフ シンタ ロジャー
Rosemary Bell
ベル ローズマリー
Robin L Miller-Fahey
エル ミラー=ファーフェイ ロビン
Timothy G Adams
ジー アダムス ティモシー
Thomas M Zydowsky
エム ザイドウスキイ トーマス
Edward K Pavelchek
ケイ パベルチェク エドワード
Manuel Docanto
ドカント マニュエル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Original Assignee
Shipley Co LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shipley Co LLC filed Critical Shipley Co LLC
Publication of JPH10186647A publication Critical patent/JPH10186647A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4249810B2 publication Critical patent/JP4249810B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/091Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/111Polymer of unsaturated acid or ester
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/127Spectral sensitizer containing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は新規なフォトレジスト及びそれに用
いる染料化合物を提供する。 【解決手段】 本発明は、樹脂バインダー、光活性成
分、特に酸発生剤、及び、1つ又はそれ以上の発色団を
含有する染料物質からなる新規なフォトレジスト組成物
に関する。本発明のフォトレジスト組成物は、照射線の
望ましくない反射を減少させることができる。本発明の
好ましい染料化合物は、遠紫外領域に吸収帯を有するア
ントラセンや他の多環式部分などからなる発色団を1つ
又はそれ以上有する高分子物質である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、遠紫外線露光に特
に適合し、そしてサブミクロン単位の高分解特性を形成
する性能を持つ新規のフォトレジスト化合物に関する。
【0002】
【従来の技術】フォトレジストは基板上へ画像を転写す
るために使用される感光性フィルムである。フォトレジ
ストはネガまたはポジの画像を形成する。フォトレジス
トの塗膜層を基板上に形成したあと、塗膜層はフォトレ
ジストコーティングに潜像を形成するために紫外線のよ
うな活性化エネルギー源によりパターン化されたフォト
マスクを通して露光される。フォトマスクは、活性放射
線を透過しない領域および透過する領域を有し、そして
それはフォトレジストを塗布した基板に目的とする画像
を転写する。レリーフ画像はレジスト塗膜の潜像パター
ンの形成により転写される。フォトレジストの使用につ
いては、デフォレスト(Deforest)著の「フォ
トレジスト材料及び方法」(Photoresist
Materials and Processes;
McGraw Hill BookCompany,N
ew york,1975)、及びモロー著(More
au)の「半導体リトソグラフィー、原理、実用及び材
料」(Semiconductor Lithogra
phy,Principles,Practices
and Materials; Plenum Pre
ss,New york)に記載がある。
【0003】さらに、最近、遠紫外光線を使って光で画
像作成ができるフォトレジスト構成物が知られている。
このようなフォトレジストはネガ型でもポジ型でも可能
であり、光により発生する酸の単位当たりに多くの架槁
反応(ネガ型の場合)又は脱保護反応(ポジ型の場合)
を包含する。別の表現では光により発生する酸は触媒的
に作用する。ポジ型化学増幅レジストの場合、いくつか
のカチオン性開始剤を使用するとフォトレジストバイン
ダーから懸吊している幾つかの“保護”基の開裂、或い
はフォトレジストバインダーの骨格を構成する幾つかの
基の開裂が引き起こされる。例えば、米国特許第5,0
75,199号、同第4,968,581号、同第4,
883,740号、同第4,810,613号及び同第
4,491,628号、並びにカナダ特許出願書第2,
001,384号を参照されたい。フォトレジスト塗布
層を露光することによって選択的に保護基が開裂すると
き、例えばカルボキシル又はイミドのような極性官能基
が生成し、それによってレジスト塗布層の露光領域と未
露光領域との溶解特性に差が生じる。
【0004】フォトレジストの重要な特性は画像分解能
である。サブミクロン及びサブハーフミクロンの次元の
線を含み、そして垂直または基本的に垂直な側壁を持
つ、現像されたフォトレジストの細い線の精密な画像は
塗布された基板に、基板のパターンを正確に転写するこ
とが非常に好ましい。しかしながら、現在の多くのフォ
トレジストはそのような高解像度の細い線の画像を得る
ことができない。
【0005】たとえば、フォトレジストに露光するため
の活性化放射線の反射はしばしばフォトレジスト層に転
写された画像の分解能の限界を示す。基板/フォトレジ
スト表面からの放射線の反射は露光中のフォトレジスト
に対する放射線の強度に変化を生ずる。その結果、像土
に幅の一定しないフォトレジストの線を生ずる。放射線
は露光が意図されていないフォトレジストの領域に対し
て基板/フォトレジスト表面からもまた散乱される。散
乱と反射の総計は典型的には局所毎に異なるであろう。
その結果線の幅のばらつきを生ずる。
【0006】活性化放射線の反射もまた”定常波効果”
としてこの技術分野で知られている現象を引き起こす。
露光装置レンズの色収差の効果を減少するために、単一
または準単一の放射線がフォトレジスト投影技術におい
て一般的に利用されている。しかしながら、フォトレジ
スト/基板表面の放射線の反射のために、単一または準
単一の放射線がフォトレジストの露光に使われるとき建
設的及び破壊的な干渉が特に顕著となる。そのような場
合反射された光はフォトレジスト中で定常波を形成する
ような光の干渉を起こす。反射しやすい基板の場合、振
幅の大きな定常波が波の極小において露光されたフォト
レジストの薄い層を形成することになるのでその問題が
悪化する。このような露光された層は、フォトレジスト
の側面におけるエッジ処理の問題を生ずるために正確な
フォトレジストの現像を阻害することになる。フォトレ
ジストを露光するために必要な時間は、フォトレジスト
の量が増加すると露光に必要な照射の総量が増大するた
めに、フォトレジストの厚さに応じて増加する関数とな
るのが一般的である。しかしながら、定常波効果のため
に、露光する時間は、(単純な増加関数ではなく)フォ
トレジストとしての機能を満たす最大の厚さと最小の厚
さの間でいろいろと変化する(例えば、極大値や極小値
を有するような)、他の因子を含むものとなる。もしフ
ォトレジストの厚さが一様でないのならばこの間題はさ
らに深刻となり、その結果線幅の制御ができなくなる。
【0007】基板表面の状態(substrate t
opography)のばらつきもまた解像度を悪化さ
せる反射問題を生ずる。基板上の画像(image)
も、ばらばらで制御されていない方向への散乱または反
射による不確定な照射を生じさせ、フォトレジストの現
像の一様さに影響する。基板上の画像がさらに複雑な回
路を設計するための努力をもって、さらに複雑になれば
なるほど、照射線の反射の効果はさらに深刻になる。た
とえば、よくマイクロエレクトロニック基板で使用され
る金属種を連結した基板は、その表面の状態また高反射
領域があるために特に問題となる。
【0008】高密度半導体装置に関する近年の傾向とし
ては、産業においてエキサイマーレーザー光(248.
4nm)、ArFエキサイマーレーザー光(193n
m)、電子線およびソフトx−線を含む遠紫外線(DU
V)(300nm、または、より短い波長)に露光源の
波長を短くする傾向がある。フォトレジスト塗膜に転写
するための波長の短い光の使用は、フォトレジスト層へ
のより深い浸透となりそしてフォトレジスト層に戻る露
光エネルギーの反射を増加する。それゆえ、短い波長の
使用は基板表面からの反射の問題を悪化させる。
【0009】それゆえ新しい、サブミクロンおよびサブ
ハーフミクロン次元の図を含む高解像度の細い線の図を
得ることができるようなフォトレジスト組成物を得るこ
とが望ましい。また、遠紫外線によって転写されうる新
しいフォトレジスト組成物を得ることがより望ましい。
さらに、露光照射線の反射を減少させるフォトレジスト
を得ることが特に望ましい。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は新規のフォトレ
ジスト組成物を提供する。一般的には樹脂バインダー、
光活性成分、特に酸発生剤、そして露光照射の不要な反
射を減少することが出来る一つかそれ以上の発色団を含
む染料からなる。好ましい染料は、遠紫外露光照射を効
果的に吸収する一つかそれ以上の発色団を含む高分子物
質(一般的にここでは「染料樹脂」と言う。)である。
【0011】本発明の染料の好ましい発色団は、炭素環
式または複素環式の多環式部分を含むものである。式−
(C=O)O(CH)n−アントラセンで示される基
のようなアントラセンエステルを含む、この場合のnは
0から約6までのの整数である、アントラセンは特に好
ましい発色団である。他の適切な発色団は、ヒドロキシ
キノリニル基、フェナントレニル基、アクリジン基のよ
うなキノリニル基又は環に置換基を有するキノリニル誘
導体である。
【0012】一般に、本発明の染料樹脂は、単位当たり
約5〜90%の前述の発色団を含む、好ましくは染料樹
脂の単位当たり約10〜80%のものである。本発明の
染料樹脂の重量平均は分子量は、少なくとも約500ダ
ルトンである。本発明の好ましい染料樹脂は、248n
mで少なくとも約4単位/μの光学密度を有するもので
ある。より好ましくは、一般に共重合体の染料樹脂であ
り、アントラセン共重合体、特にアントラセン/アクリ
ル樹脂を含むものてある。
【0013】フォトレジストの本発明の染料樹脂の使用
は、露光照射線の望ましくない反射の実質的な減少、及
び、解像度を高め、そして現像されたレジストの画像の
線幅の問題を解消し、レジストの顕著なリソグラフにお
ける改良となる。後の実施例の結果を参照されたい。
【0014】さらに、本発明は、レリーフ画像を形成す
るための方法、並びに、本発明のフォトレジスでコーテ
ィングされたマイクロエレクトロニックウェハーまたは
フラットパネルディスプレー用の基板のような基板を有
する新規の工業製品を提供する。新規のポリマーもまた
提供するものである。本発明の他の態様を以下に説明す
る。
【0015】上記の通り、本発明のフォトレジストの好
ましい染料化合物は、露光照射線の望ましくない反射を
有意に防ぐために、遠紫外照射線を効果的に吸収するこ
とができる一つまたはそれ以上の発色団を含むものであ
る。
【0016】芳香族、特に多環式炭化水素または多環式
複素環単位が、この染料化合物の遠紫外染色団として典
型的には好ましいものである。たとえば、3〜8員環
で、環当たり0から3のN、O及びS原子を持つ2から
3又はそれ以上の縮合環若しくは独立した環を有する基
が挙げられる。そのような発色団としては、より具体的
には、置換もしくは非置換のアントラセニル、置換もし
くは非置換のフェナントリル、置換もしくは非置換のア
クリジン、置換もしくは非置換のキノリニル及びヒドロ
キシキノリニル基の様な環置換キノリニル類を挙げるこ
とができる。
【0017】前述のように、置換または非置換のアント
ラセニル基類は、発色団として特に好ましい。例えば、
好ましい染料樹脂としては、次式(I)で示されるよう
な、特にアクリル樹脂に懸垂されたアントラセニル基を
有するものである。
【0018】
【化6】
【0019】上記式中、Rは、各々独立して、置換また
は非置換アルキル基、好ましくは炭素数1〜約10の、
更に典型的には1から約6の炭素数を有するアルキル基
であり、Wは化学結合または置換または非置換のアルキ
レン基、好ましくは炭素数1〜約4のものであり、さら
に好ましくは置換または非置換のメチレン(−CH
−)基であり、Rは、各々独立して、ハロゲン(特
にF、Cl、Br、I)、好ましくは、炭素数1〜約1
2の置換もしくは非置換のアルキル基、好ましくは1な
いし約12個の炭素原子を有する置換もしくは非置換の
アルコキシ基、好ましくは2ないし約12個の炭素原子
を有する置換もしくは非置換のアルケニル基、好ましく
は2ないし約12個の炭素原子を有する置換もしくは非
置換のアルキニル基、好ましくは1ないし約12個の炭
素原子を有する置換もしくは非置換のアルキルチオ基、
シアノ基、ニトロ基、アミノ基、ヒドロキシル基などで
あり、mは、0(アントラセニル環の全部が水素置換さ
れたとき)から9の整数であり、好ましくはmは0か1
または2であり、xは、ポリマー中のアルキルアクリレ
ート単位のモル分率又はモルパーセントであり、好まし
くは約10から約80パーセントであり、yは、ポリマ
ーの中のアントラセン単位を有する部分のモル分率又は
モルパーセントであり、好ましくは約5から90%であ
り、そして、それそれのZはポリマー単位の間の橋架け
基(bridge group)であり、例えば、好ま
しくは1ないし約10個の炭素原子、より典型的には約
1ないし約6個の炭素原子、更に好ましくは1ないし約
3個の炭素原子を有し、そして必要に応じて1ないし約
3個の炭素原子を有するアルキル基によって置換されて
もよい置換もしくは非置換のアルキレン基であるか、或
いは、Zは好ましくは2ないし約10個の炭素原子を有
し、そして必要に応じて1ないし約3個の炭素原子を有
するアルキル基によって置換されてもよい置換もしくは
非置換のアルケニル基又はアルキニル基である。この例
示したポリマーも必要ならば他の単位を含んでもよい。
しかし、ポリマーは少なくとも約10モル%のアントラ
セン単位を含むことが望ましい。ヒドロキシアルキル基
は特に好ましいR基である。特に、R基が2−ヒトロキ
シエチル(−CHCHOH)のような第一級の水酸
基を持つアルキル基である場合が好ましい。好ましい樹
脂バインダーは、9−(メチレン)アントラセンエステ
ル単位(すなわち、Wがメチレン基であり、そのメチレ
ン基がアントラセンの9−位に置換したもの。)を有す
るものである。特に好ましい染料樹脂は以下に述べる実
施例1に示した式(III)で示されるものである。
【0019】本発明の他の好ましい染料樹脂は、置換さ
れた又は非置換のキノリニル又はヒドロキシキノリニル
のようなひとつかそれ以上のN、O又はS異項原子を有
するキノリニル誘導体である。このポリマーは、ポリマ
ー骨格から懸吊されたカルボキシ及び/又はアルキルエ
ステル単位のような他の単位を含んでもよい。特に好ま
しい染料樹脂は次式(II)で示されるアクリルポリマ
ーである。
【0021】
【化7】
【0022】Rは、各々独立して、置換又は非置換の
アルキル基、好ましくは1から約10炭素原子、更に典
型的には1から約6炭素を有するものであり、W’は、
化学結合または置換又は非置換のアルキレン基、好まし
くは1から約4炭素原子をもち、W’は好ましくは結合
であり、Gは炭素、窒素、酸素又は硫黄であり、R
は、各々独立して、ハロゲン(F、Cl、Br、
I)、好ましくは1ないし約12個の炭素原子を有する
置換もしくは非置換のアルキル基、好ましくは1ないし
約12個の炭素原子を有する置換もしくは非置換のアル
コキシ基、好ましくは2ないし約12個の炭素原子を有
する置換もしくは非置換のアルケニル基、好ましくは2
ないし約12個の炭素原子を有する置換もしくは非置換
のアルキニル基、好ましくは、1ないし約12個の炭素
原子を有する置換もしくは非置換のアルキルチオ基、シ
アノ基、ニトロ基、アミノ基、ヒドロキシル基などであ
り、mは、0(環の全部が水素原子で置換されたと
き。)から7の整数であり、そして好ましくはmは0.
1又は2であり、x’は、ポリマー中のアルキルアクリ
レート単位のモル分率又はモルパーセントであり、好ま
しくは10から約80パーセントである。y’は、ポリ
マー中のキノリニル又はヒドロキシキノリニル単位のモ
ル分率又はモルパーセントであり、好ましくは約5から
約90パーセントであり、そして、各Zはポリマー単位
の間の橋架け基(bridge group)であり、
例えば、好ましくは1ないし約10個の炭素原子、より
典型的には約1ないし約6個の炭素原子、更に好ましく
は1ないし約3個の炭素原子を有し、そして必要に応じ
て1ないし約3個の炭素原子を有するアルキル基によっ
て置換されてもよい置換もしくは非置換のアルキレン基
であるか、或いは、Zは好ましくは2ないし約10個の
炭素を有し、そして必要に応じて1ないし約3個の炭素
原子を有するアルキル基によって置換されてもよい置換
もしくは非置換のアルケニル基又はアルキニル基であ
る。このポリマーはもし必要ならば、他の単位を含んで
もよい、しかし好ましくはポリマーはキノリニル及び/
又はヒドロキシキノリニル単位の少なくとも約10モル
パーセント含む。ヒドロキシアルキル基は、R基とし
て特に好まれる。特に、Rが2−ヒドロキシエチルの
ように第一級の水酸基を有するアルキル基が好ましい。
【0023】前述の置換基類(R、R、R、R
Z、W、W’および置換基としての発色団)は、ハロゲ
ン(F、Cl又はBr)、シアノ基、水酸基、ニトロ
基、アルカノイル基例えばアシル基のようなC
アルカノイル基のようなアルカノイル基又はその類縁
体、1から約8個の炭素原子をもつアルキル基、1つか
それ以上の不飽和結合を有し、かつ、2から約8個の炭
素原子をもつアルキニル基又はアルキニル基、1から約
6個の炭素原子をもつアルコキシ基などの1個以上の適
当な基によって、1個以上の置換可能な位置を置換され
ていてもよい。
【0024】本発明の染料樹脂は好ましくは、少なくと
も一つのモノマーがアントラセニル基、キノリニル基又
はヒドロキシキノリニル基などの発色団基を含むモノマ
ーである、二つ又はそれ以上の異なるモノマーを集合す
ることにより調整される。好適な方法としては、ラジカ
ル集合が挙げられる。たとえば、種々のユニットを供給
し得るモノマー類をラジカル開始剤の存在のもとで、好
ましくは不活性気体(たとえばN又はアルゴン)中
で、約70℃かそれ以上くらいの温度に上げて、もっと
も反応温度は採用された特定の試薬の反応性及び反応溶
媒(溶媒が用いられる場合。)の沸点によって異なって
もよいのであるが、このような条件で行うこともでき
る。具体的な反応条件下は、以下の実施例を参照された
い。具体的な特定化された系の適切な反応温度は、現在
の開示に基づき当業者ならば既に経験上知り得ることで
ある。反応溶媒は望むならば用いてよい。好適な溶媒
は、プロパノール及びブタノールのようなアルコール及
びベンゼン、クロロベンゼン、トルエン及びキシレンの
ような芳香族溶媒である。ジメチルソルホキサイド、ジ
メチルホルムアミド及びTHFもまた好適である。重合
反応は、無溶媒で行うこともできる。本発明のコポリマ
ーを調整するために種々のラジカル開始剤を使用するこ
とができる。たとえば、アゾビス−2,2’−イソブチ
ロニトリル(AIBN)および1,1’−アゾビス(シ
クロヘキサンカルボニトリル)のようなアゾ化合物を用
いることもできる。また、過酸化物、過酸化エステル、
過酸およびパーサルファイト(persulfate
s)も採用しうる。
【0025】あまり好ましくないが、前もって形成され
た樹脂に、発色団を含有するものを反応させて、染料樹
脂を調整することもできる。例えば、ノボラックまたは
ポリ(ビニルフェノール)ポリマー又は共重合体のよう
なフェノール樹脂に、アントラニルカルボン酸を反応さ
せることもできる。
【0026】本発明の好ましい色素樹脂は、約500か
ら約10,000,000ダルトンの重量平均分子量
(Mw)を有する。さらに典型的には約1,000から
約1,000,000ダルトンのMwであり、さらに典
型的には約5,000から約200,000ダルトンで
あり、さらにより典型的には約5,000から約11
0,000ダルトンである。そして、数平均分子量(M
n)は約500から約1,000,000ダルトンであ
る。特に好ましい染料樹脂は、少なくとも7,000又
は80,000ダルトン以下のMwを有するものであ
る。本発明のポリマーの分子量(MwかMnのいずれ
か)は、ゲルパーミションクロマトグラフィーにより適
宜決定される。
【0027】染料樹脂は、100から約300nmの範
囲の遠紫外波長でよい吸収を示すものである。さらに、
本発明における好ましい樹脂バインダーは、約248n
mで、ミクロン当たり(少なくとも約3)吸光度単位
(absorbance unit)(吸収 ユニット
/ミクロン)の光学密度を持ち、好ましくは248nm
で約5から20またはそれ以上のミクロン当たりの吸光
度単位である。より好ましくは248nmで約8から2
0またはそれ以上のミクロン当たりの吸光度単位であ
る。特定の樹脂に対するより高い吸光度は、樹脂上の発
色団単位のパーセンテージの増加により得られる。ここ
で使われた樹脂の光学密度は、以下の手順により決定さ
れる。シリコンウェハー(例えば、4インチウェハー)
及び磨かれたクォーツウェハー(例えば、4インチウェ
ハー)の上に樹脂の溶液をスピンコーティングする。ウ
ェハーは約110℃で60秒間ソフトに焼成される。塗
布層の厚さはプロメトリクスSM300シックネス測定
器(Prometrix SM300 Thickne
s Measurement tool)を用いること
により決定される。吸収スペクトル曲線は、塗布層から
得られ、たとえば、キャリー13UV−VISスペクト
ロフォトメーター(Cary 13UV−VISSpe
ctrophotometer)をもちいる。吸光度を
1.0μmの厚さのフィルムに規格化する。
【0028】フォトレジスト組成物の染料樹脂の濃度
は、比較的広い範囲で適用される。そして一般的には、
染料樹脂は、フォトレジストの乾燥成分の総計の約10
〜70重量%の濃度で用いられる。より一般的には乾燥
成分の総計(溶剤を除く全てのレジスト成分)の約20
〜50重量%である。
【0029】前述のとおり、染料化合物に加えて、本発
明のフォトレジストは樹脂バインダーと光活性成分を含
む。本発明のネガレジストは架橋成分も含む。光活性成
分は光酸または光塩基発生剤(a photoacid
or a photobase generato
r)のいづれかが適切であろう。しかしながら、特にポ
ジ型レジストに、光酸発生剤はさらに一般的に用いられ
ている。
【0030】好ましくはフォトレジストの樹脂バインダ
ーは、フォトイメージされたレジスト成分をアルカリ水
溶液で現像できる官能基を持つ。ヒドロキシル基または
カルボキシレートのような極性官能基を含む樹脂バイン
ダーが好ましい。そして樹脂バインダーは、アルカリ溶
液で現像できる十分な量のレジスト成分として、レジス
ト組成物において使用される。
【0031】一般的に好ましい樹脂バインダーは、ノボ
ラック樹脂、アルケニルフェノールのホモおよびコポリ
マーおよびN−ヒドロキシフェニル−マレイミデスのホ
モおよびコポリマーなどとして当業者に公知のフェノー
ルアルデヒド縮合物などのフェノール性樹脂である。
【0032】ノボラック樹脂を調整するための、アルデ
ヒド(特にホルムアルデヒド)との縮合に好適なフェノ
ール類の例としては、フェノール、m−クレゾール、o
−クレゾール、p−クレゾール、2,4−キシレノー
ル、2,5−キシレノール、3,4−キシレノール、
3,5−キシレノール、チモールおよびそれらの混合物
などが挙げられる。酸触媒による縮合反応は、重量平均
分子量(Mw)にして約500から100,000ダル
トンの好適なノボラック樹脂の調整に適している。ポリ
ビニル(フェノール)類は、たとえば、米国特許第4,
439,516号で開示されている方法により調整する
ことができる。好ましい樹脂バインダーおよびそれらの
合成法は、米国特許第5,128,230号にも開示さ
れている。
【0033】ポリ(ビニルフェノール)類は、ブロック
重合により形成されうる。これは、触媒の存在下に対応
するモノマーをケンダク重合又は溶液重合により調整さ
れる。ポリビニルフェノール樹脂の製造に有用なビニル
フェノール類は、たとえば、商業的に入手可能なクマリ
ンまたは置換クマリンの加水分解し、引き続いて、得ら
れたヒドロキシケイ皮酸類を脱炭酸することにより調整
することができる。また、使用しうるビニルフェノール
は、対応するヒドロキシアルキルフェノール類を脱水す
るか、又は、マロン酸と置換または非置換ヒドロキシベ
ンズアルデヒドの反応により得られるヒドロキシケイ皮
酸類を脱炭酸することにより得ることもできる。そのよ
うなビニルフェノールから合成される好ましいポリビニ
ルフェノール樹脂は、約2,000から60,000ダ
ルトンの分子量(Mw)を有する。
【0034】フェノール及び非芳香族性環式アルコール
単位を有する共重合体もまた本発明のレジストの樹脂バ
インダーとして好ましいものである。この共重合体は、
ノボラックまたはポリ(ビニルフェノール)樹脂の部分
水素化により合成することができる。そのような共重合
体およびフォトレジスト成分としてのそれらの使用につ
いては、サッカレー(Thackeray)らの米国特
許第5,128,232号に開示されている。
【0035】他の好ましい樹脂バインダーとしては、ビ
スヒドロキシメチル化化合物から形成される樹脂、及
び、ブロックノボラック樹脂が挙げられる。米国特許第
5,130410号および5,128,230号には、
そのような樹脂およびフォトレジスト成分としての使用
が開示されている。加えて、類似するか又は異なる種類
の成分からなる1種又は2種以上の樹脂バインダーを、
フォトレジスト組成物のリソグラフィー特性の付加的な
制御性を付与するために、これらを混合か結合させて用
いることができる。たとえば、これらの樹脂類の混合
は、フォトスピードおよび温度特性の調節のため並びに
現像におけるレジストの溶出状態を制御するために行わ
れることもある。
【0036】本発明の好適なフォトレジストの一種は、
前記の染料樹脂、溶出速度抑制剤として作用する光酸発
生剤、および、ノボラック若しくはポリ(ビニルフェノ
ール)又はその部分水素化物のような樹脂バインダーの
成分からなる「従来型」のポジ型のレジストである。こ
のレジストの塗布層が光活性化されると、光活性成分が
酸性物質に変わる。これによって生じる酸性の光生成物
を含む塗布層の領域は、影響を受けない、(すなわち活
性化されていない)光活性成分のみを含む領域よりも、
水性アルカリ性現像液に溶解しやすくなる。これらのポ
ジ型レジストに用いられる光活性成分は、一般的には、
2,1,4−ジアゾナフトキノンスルホン酸エステルお
よび2,1,5−ジアゾナフトキノンスルホン酸エステ
ルのようなキノンジアゾ類である。
【0037】別の特に好ましい態様においては、本発明
は、前記の染料樹脂を含有する化学増幅型ポジ型フォト
レジスト組成物を提供する。化学増幅型のフォトレジス
ト組成物は、例えば、米国特許第4,968,581
号;4,883,740号;4,810,613号;
4,491,628号および5,492,793号など
に多数開示されている。これら全ては、ここに引用する
ことにより、化学増幅型ポジ型フォトレジストの作り方
および使い方についての教示を本明細書に組み入れる。
特に好ましい本発明の化学増幅型ポジ型フォトレジスト
は、光酸発生剤およびフェノール性および非フェノール
性単位の両方を含むコポリマーからなる樹脂バインダー
の混合物からなるものである。たとえば、そのようなコ
ポリマーのうちの好ましいグループの一つは、実質的
に、基本的にまたは完全にコポリマーの非−フェノール
性単位上にのみ酸放出基を有するものである。一つの特
に好ましい共重合体バインダーは以下の式で示される繰
り返し単位x及びyを有するものである。
【0038】
【化8】
【0039】上記式中、ヒドロキシル基はコポリマーの
オルト、メタまたはパラの位置に存在し、そしてR’は
1から約18、さらに一般的には1から約6又は8の炭
素原子を有する置換または非置換のアルキル基である。
tert−ブチル基は一般的には好適なR’基である。
R’基は、たとえば、一つ又はそれ以上のハロゲン(特
にF、ClまたはBr)、Cアルコキシ基、C
アルケニル基、などで必要により置換されてもよ
い。上記式中のフェノール性単位の部分も、前記した置
換基により置換されていてもよい。xおよびyの単位は
通常コポリマーのなかで交互にあってもよく、また、ポ
リマー中にランダムに存在していてもよい。このような
コポリマーは容易に形成することができる。たとえば、
上記式で示される樹脂については、ビニルフェノールお
よびt−ブチルアクリレートなどの置換または非置換ア
ルキルアクリレートを、当業者には公知のフリーラジカ
ル条件下で縮合することにより調整できる。アクリレー
ト中の置換エステル部分、即ち、R’−O−C(=O)
−部分が、その樹脂の酸放出基として働き、そして本樹
脂を含むフォトレジストの塗膜層の露光により、光酸に
誘発される開裂を生じることになる。好ましいコポリマ
ーは、Mwが約8,000から約50,000、好まし
くは約15,000から約30,000であり、分子量
分布が約3かそれ以下、さらに好ましくは約2かそれ以
下である。非フェノール性樹脂もまた本発明の組成物の
樹脂バインダーとして使うことができる。このような非
フェノール性樹脂としては、たとえばt−ブチルアクリ
レートまたはt−ブチルメタクリレートのようなアルキ
ルアクリレート、および、ビニルノルボルニルまたはビ
ニルシクロヘキサノール化合物のような脂環式ビニル化
合物との共重合体などがある。このようなコポリマー
も、前記ラジカル重合や他の公知の方法により合成され
うる。そして、これらの共重合体のMwは、約8,00
0から約50,000で、分子量分布が約3かそれ以下
であるものが好ましい。他の好ましい化学増幅型ポジ型
フォトレジストは、シンタ(Sinta)らの米国特許
第5,258,257号に開示されている。
【0040】本発明の好ましいネガ型レジスト組成物
は、前記の染料樹脂、および、酸により補強、架橋また
は硬化させることができる物質の混合物よりなる。
【0041】特に好ましいネガ型レジスト組成物は、本
発明の染料樹脂、フェノール性樹脂のような樹脂バイン
ダー、架橋成分および光酸発生剤からなるものである。
このような組成物およびそれらの使用は、欧州特許出願
第0164248号および0232972号並びにサッ
カレー(Thackeray)らの米国特許第5,12
8,232号に開示されている。樹脂バインダーとして
用いるための好ましいフェノール性樹脂としては、上述
したノボラック類やポリ(ビニルフェノール)類などが
ある。好ましい架橋剤としては、メラミン、グリコーリ
ルス(glycourils)などのアミンベースの物
質、ベンゾグアナミンベースの物質および尿素ベースの
物資などがある。メラミン−ホルムアルデヒド樹脂が一
般的にもっとも好ましい。そのような架橋剤は商業的に
入手可能である、たとえば、ミラミン樹脂はアメリカン
サイナミド社(American Cyanamid)
よりサイメル300、301および303(Cymel
300,301 and303)の商品名で売られて
いる。グリコウリル樹脂はアメリカンサイナミド社(A
merican Cyanamid)よりサイメル11
70、1171、1172(Cymel 170,11
71,1172)、パウダーリンク1174(Powd
erlink 1174)の商品名で売られているし、
尿素ベースの樹脂はビートル60、65および80(B
eetle 60,65 and80)の商品名で、そ
してベンゾグアナミン樹脂はサイメル1123および1
125(Cymel 1123,1125)の商品名で
売られている。
【0042】一般に、スルホネート化合物が好ましい光
酸発生剤(PAG類)であり、特にスルホネート塩類が
好ましい。特に好ましい2種類の薬品は次のPAGの1
及び2である。
【0043】
【化9】
【0044】
【化10】
【0045】このようなスルホネート化合物は後記の実
施例7で開示している方法により調製でき、その実施例
7には前記PAGの1の合成を詳述している。ほぼモル
当量のt−ブチルベンゼン及びベンゼンを第1段階で無
水酢酸及びKIOと一緒に反応させることを除いて、
後記の実施例7と同じ手順で前記スルホネートPAGの
2を調製できる。また、対イオンのアニオン部分がトリ
フルオロメチルスルホネート(CFSO)又はベン
ゼンスルネートである前記の2種のヨードニウム化合物
も好ましい。これらのスルホネートPAG類は、本発明
の化学増幅型ポジ型フォトレジストの使用のために特に
好ましい。
【0046】他の好適なスルホネートPAG類には、ス
ルホネート化エステル類及びスルホニルオキシケトン類
が挙げられる。ベンゾイントシラート、t−ブチルフェ
ニルアルファー(p−トルエンスルホニルオキシ)−ア
セテート及びt−ブチルアルファー(p−トルエンスル
ホニルオキシ)−アセテートを含めて、適当なスルホネ
ートPAG類の開示に関しては、「ジャーナル オブ
フォトポリマー サイエンス アンド テクノロジー
(J.of Photopolymer Scienc
e and Technology)、第4巻3号、第
337〜340頁(1991年)」を参照されたい。好
ましいスルホネートPAG類は、シンタ等の米国特許第
5,344,742号にも開示されている。
【0047】オニウム塩も本発明の組成物の好ましい酸
発生剤である。弱い求核アニオンであるオニウム塩は特
に好適であることが判っている。そのようなアニオンの
例は、二価ないし七価の金属又は非金属、例えばSb、
Sn、Fe、Bi、Al、Ga、In、Ti、Zr、S
c、D、Cr、Hf及びCu、並びにB、P及びAsな
どのハロゲン錯アニオンである。好適なオニウム塩の例
は、周期律表のV族aとb、I族aとb及びI族の、ジ
アリール−ジアゾニウム塩及びオニウム塩であり、例え
ば、ハロニウム塩、第四級アンモニウム塩、ホスホニウ
ム塩及びアルソニウム塩、芳香族スルホニウム塩及びス
ルホオキソニウム塩又はセレニウム塩である。好適で好
ましいオニウム塩の例は、米国特許第4,442,19
7号、同第4,603,101号及び同第4,624,
912号に見ることができる。
【0048】他の有用な酸発生剤には、ニトロベンジル
エステル系統、及びs−トリアジン誘導体が挙げられ
る。好適なs−トリアジン酸発生剤は、例えば米国特許
第4,189,323号に開示されている。
【0049】ハロゲン化非イオン性光酸発生化合物もま
た好適である。この例としては、例えば、1,1−ビス
[p−クロロフェニル]−2,2,2−トリクロロエタ
ン(DDT);1,1−ビス[p−メトキシフェニル]
−2,2,2−トリクロロエタン;1,2,5,6,
9,10−ヘキサブロモシクロデカン;1,10−ジブ
ロモデカン;1,1−ビス[p−クロロフェニル]−
2,2−ジクロロエタン;4,4−ジクロロ−2−(ト
リタロロメチル)−ベンズヒドロール(ケルサン(Ke
lthane));ヘキサクロロジメチルスルホン;2
−クロロ−6−(トリクロロメチル)−ピリジン;o,
o−ジエチル−o−(3,5,6−トリクロロ−2−ピ
リジル)ホスホロチオネート;1,2,3,4,5,6
−ヘキサクロロシクロヘキサン;N−(1,1−ビス
[p−クロロフェニル]−2,2,2−トリクロロエチ
ル)アセトアミド;トリス[2,3−ジブロモプロピ
ル]イソシアヌレート;2,2−ビス[p−クロロフェ
ニル]−1,1−ジクロロエチレン;トリス[トリクロ
ロメチル]−s−トリアジン;及びそれらの異性体、類
縁体、同族体及びこれらの誘導体などが挙げられる。他
の好適な光酸発生剤もヨーロッパ特許出願第01642
48号及び同第0232972号にも開示されている。
遠紫外露光用として特に好ましい酸発生剤としては、
1,1−ビス(p−クロロフェニル)−2,2,2−ト
リクロロエタン(DDT);1,1−ビス(p−メトキ
シフェノール)−2,2,2−トリクロロエタン;1,
1−ビス(クロロフェニル)−2,2,2−トリクロロ
エタノール;トリス(1,2,3−メタンスルホニル)
ベンゼン;及び、トリス(トリクロロメチル)トリアジ
ンなどが挙げられる。
【0050】上述したとおり、本発明は光塩基発生化合
物を含有してなるフォトレジスト組成物をも提供するも
のである。特に本発明の染料物質、上述したフェノール
性樹脂のような樹脂バインダー、架橋剤、および、活性
照射に露光すると塩基促進架橋反応を行う光塩基発生化
合物からなる塩基−硬化型組成物に関するものである。
好適な光塩基発生化合物および塩基−硬化型組成物の使
用方法は、クナドセン(Knudsen)らの米国特許
第5,262,280号に開示されている。前述のメラ
ミン樹脂のようなアミン−ベースの架橋剤が塩基−硬化
型組成物には好適である。
【0051】本発明のフォトレジストは、さらに他の物
質を含んでもよい。必要に応じて加えられる好ましい添
加物としては、塩基、特にテトラブチルアンモニウムヒ
ドロキシド(TBAH)又はTBAH(後述の実施例7
を参照)の乳酸塩であり、これによって、現像されるレ
ジストレリーフ画像の解像度を高めることができる。添
加される塩基の量は、比較的少量、例えば感光性成分に
対して約1ないし20重量パーセントで使用するのが適
当である。
【0052】必要に応じて入れる他の添加剤には、線条
防止剤、可塑剤、増速剤等が挙げられる。上述の樹脂物
質に加えて染色化合物もまた欲するなら採用できる。こ
のような必要に応じて入れられる添加剤は、比較的高濃
度で用いられる増量剤(fillers)や添加染料を
除き、比較的低濃度で用いられるのが普通である。例え
ば、レジストの全乾燥重量の約5から30重量パーセン
ト程度である。
【0053】本発明の組成物は、当業者には容易に調製
できる。例えば、本発明のフォトレジスト組成物は、適
当な溶媒にフォトレジスト成分を溶解することにより調
製することができる。この際に使用される溶媒として
は、例えば、乳酸エチル;2−メトキシエチルエーテル
(ジグライム)、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテルのような
グリコールエーテル;メチルエチルケトンのようなセロ
ソルブエステル;及び3−エトキシ−エチルプロピオネ
ートなどが挙げられる。典型的には、フォトレジスト組
成物の固形分は、この組成物の全重量の約5と35重量
パーセントの間で変動する。樹脂バインダー及びPAG
成分は、膜状の塗布層を形成し、高品質の潜像とレリー
フ画像を形成するのに充分な量で含まれていなければな
らない。レジスト成分の好ましい量の例については後記
の実施例を参照されたい。
【0054】本発明の組成物は、公知の手順に従って使
用される。本発明の液状塗布組成物は、例えばスピニン
グ、浸漬、ローラコーティング又は従来からの塗布技術
によって基板に塗布される。スピンコーティングの場
合、塗布液の固形分を調節すると、使用する特定のスピ
ニング装置、塗布液の粘度、スピナーの速度及びスピニ
ングに要する時間によって所望の膜厚にすることができ
る。
【0055】本発明のレジスト組成物は、フォトレジス
トを使う塗装作業が含まれるプロセスにおいて従来から
使用されている基板に塗布されるのに適している。例え
ば、この組成物は、マイクロプロセッサー及び他の集積
回路部品を製造するためのシリコン又は二酸化シリコン
ウェハーに塗布できる。アルミニウム−酸化アルミニウ
ム、ヒ素化ガリウム、セラミック、石英又は銅基板も使
用できる。液晶ディスプレー、及び例えばガラス基板、
インジウム酸化錫被覆型基板等の他のフラットパネルデ
ィスプレー用基板にも使用するのに適している。
【0056】フォトレジストを表面に塗布した後、好ま
しくはフォトレジストの塗膜が粘着しなくなるまで塗膜
を加熱によって乾燥して溶媒を取り除く。それが終わる
と、従来の方法でマスクを通してその塗膜に画像形成を
行う。露光は、フォトレジスト系の感光性成分を効果的
に活性化して、パターン化された画像をレジスト塗布層
に形成するほど充分にするのであって、更に詳しくは、
露光装置、及びフォトレジスト組成物の成分にもよる
が、露光エネルギーは、一般的には約10から300m
J/cmの範囲である。
【0057】本発明のレジスト組成物の塗布層は、遠紫
外領域、即ち350nm以下、更に一般的には約300
nm以下で、一般的には、約150ないし300又は3
50nmの領域の露光波長によって光活性化されるのが
好ましい。特に好ましい露光波長は約248nmであ
る。
【0058】露光に続いて、この組成物の膜状層を塗布
層の露光された領域と露光されない領域の間の溶解度の
違いをつくるまたは高めるため約50℃から約160℃
の範囲の温度でベーキングするのが好ましい。たとえ
ば、ネガ型フォトレジストは酸発生および塩素促進化架
橋反応を誘導するため露光後加熱することが一般的に必
要であり、そして多くの化学増幅型ポジ型フォトレジス
トは酸促進化脱保護反応を誘導するために露光後加熱を
必要とする。
【0059】露光後の加熱の後、形成されたフィルムが
現像される。この現像は、好ましくは無機アルカリ性物
質のような、塩基性水溶液の現像液を使用する。塩基性
物質としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム、ケイ酸ナト
リウム、メタケイ酸ナトリウム;テトラアルキルアンモ
ニウムヒドロキシド溶液のような第四アンモニウムヒド
ロキシド溶液;エチルアミン、n−プロピルアミン、ジ
エチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルア
ミン又はメチルジエチルアミンのような種々のアミン溶
液;ジエタノールアミン又はトリエタノールアミンのよ
うなアルコールアミン類;ピロール、ピリジンのような
環式アミン類等が挙げられる。一般的には、現像処理は
当業者に公知の手順によって行うことができる。
【0060】基板上のフォトレジスト塗膜を現像した後
は、例えば当業者に公知の手順に従って、レジストが消
失された基板領域を化学的にエッチングするか、或いは
メッキすることによって、現像された基板は、レジスト
が消失された基板領域により選択的に加工することがで
きる。マイクロエレクトロニクス用基板の製造、例えば
二酸化シリコンウェハーの製造の場合、好適なエッチン
グ剤としては、ガス状エッチング剤(例えばオキシジェ
ンプラズマ流)およびハイドロフローリック酸エッチン
グ溶液などがある。本発明の組成物はそのようなエッチ
ング液に耐性が高いので、サブミクロンの幅の線など
の、高い解像度での加工が可能となる。このような処理
の後、レジストは公知の剥離手段により加工済みの基板
から取り除かれる。
【0061】本明細書において記載された文献の内容
は、これを引用することにより本明細書に組み入れられ
ている。次の実施例は本発明をより具体的に説明するも
のであり、本発明がこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0062】なお、以下の実施例において、レジスト組
成における染料として用いられたメチルアントラセンメ
タクリレート−ヒドロキシエチルメタクリレート(AN
TMA−HEMA)コポリマー樹脂は、Mn、Mwおよ
びパーセントアントラセン単位並びにその他のその実施
例で開示されたその他の特性とともに、以下の実施例1
により製造される式(III)で示される物質であっ
た。以下の実施例で用いられた樹脂バインダーの物質
は、ビニルフェノールおよびt−ブチルアクリレートの
共重合体で、Mwが約20,000である。そして、こ
の共重合体は、日本の東京の丸善石油社(Maruze
n Oil Company)から丸善CTBA161
(Maruzen CTBA 161)の商品名で購入
できる。実施例で使用したシルウェットL−7604
(登録商標)(SilwetL−7604)レベリング
剤は、ユニオンカーバイド社(Union Carbi
de)より商業的に入手可能である。
【0063】
【実施例】
実施例1 好ましい染料樹脂の調製 1.発色団を用いたモノマーの調製 A.クロロキシンメタクリレートの調製 マグネティックスターラーと窒素導入部を装備した50
0mlの丸底フラスコに、5.0g(0.0234mo
l)の5,7−ジクロロ−8−ヒドロキシキノリン(ク
ロロキシン)、2.01g(0.0234mol)のメ
タクリル酸、500mlの塩化メチレン、1.43g
(0.5eq.)の4−ジメチルアミノ−ビリジン(D
MAP)、及び、6.72gの1−(3−ジメチルアミ
ノプロピル)−3−エチルカーボジイミド(EDCI)
を満たした。反応混合物は、12時間25℃で、窒素雰
囲気下にて撹拌された。生成物はカラムクロマトグラフ
ィー(塩化メチレン)で精製され、黄白色の固体(収量
67%)を得た。 B.メチルアントラセンメタクリレートの調製 メチルアントラセンメタクリレート(CHC(=CH
)COCH−9−アントラセン)は、「マクロモ
レキュールズ」誌(”Macromolecules”
17(2):235(1984))に開示されている方
法で調製した。
【0064】2.樹脂の調製 メチルアントラセンメタクリレート(ANTMA)/ヒ
ドロキシエチルメタクリレート(HEMA)のコポリマ
ー、すなわち下記式(III)のコポリマーを以下によ
り調製した。300mlの3つ口フラスコにマグネティ
ックスターラー、コンデンサー、窒素導入部及び真空ポ
ンプ接続部を取り付け、16.0g(0.1229mo
l)のHEMA(蒸留精製済みのもの)、8.49g
(0.0307mol)のメチルアントラセンメタクリ
レート、0.2449g(1重量%)のAIBN、及
び、180mlのTHFで満たした。反応フラスコは液
体窒素中で冷却され、その間フラスコ内を窒素でパージ
した。該反応フラスコの内容物が冷凍されたとき、該フ
ラスコ内は真空にされ、その後窒素で3回パージした。
反応混合物は、18時間還流下で撹拌された。黄白色の
ポリマーを300mlのエーテル中に沈殿させ、濾過
し、それから真空下50℃で乾燥した。ANTMA/H
EMAコポリマーが得られた(収率86%)が、これは
81モル%の−CHC(CH)(COCHCH
OH)−単位と19モル%の−CHC(CH
(COCH−9−アントラセン)−単位を有し、M
nが2295、Mwが19150、及びTgが110℃
であった。このANTMA/HEMA染料樹脂は下記式
(III)に示される構造を有し、式中、xは約81%
であり、yは約19%であった。
【0065】
【化11】
【0066】さらに、ANTMA/HEMAコポリマー
とHEMA/クロロキシンメタクリレートコポリマー
が、同様の方法で調製された。なお、HEMA/クロロ
キシンメタクリレートコポリマーを調製する場合には、
メチルアントラセンメタクリレートの代わりにクロロキ
シンメタクリレートが用いられた。
【0067】実施例2 ANTMA/HEMA染料溶液(式(III)に示され
るANTMA/HEMA樹脂の5重量%乳酸エチル溶
液)の10.664g、ポリヒドロキシスチレン−t−
ブチルアクリレートコポリマーの固体2.664g、シ
ルウエットL−7604界面活性剤(商品名)溶液(乳
酸エチル中に固体で10%)の0.126g、及び、乳
酸エチルをさらに6.525gからなる溶液を調製し
た。該溶液は0.2μmのPTFEメンブランスフィル
ターにより、濾過された。ANTMA/HEMAコポリ
マーと同じ濃度の染料が用いられて、染料溶液がさらに
生成された。これらの染料を表1に示した。染料物を含
まない試料もさらに評価した。水晶(クウォーツ)及び
シリコンウェハーに染色されたポリマー溶液を塗布し
て、光学特性を試験した。ウェハーを、真空ホットプレ
ートと、GCAミクロトラックコーティング及びベーキ
ング装置上で、100℃で60秒間ソフトベーキングし
た。シリコンウェハーはコーティング膜厚とコーシ一係
数(cauchycoefficient)を検査し
た。吸光スペクトルは、キャリー(Cary)13UV
−VISスペクトロフォトメーターにより、200nm
〜500nmが用いられた。248nmにおける吸光度
(ABS)を表1に示した。クウォーツウェハーも続い
て、60秒間、125℃及び150℃でベーキングされ
た(スペクトル曲線はそれぞれのベーキングの後に実行
された)。
【0068】
【表1】
【0069】実施例3 ポリヒドロキスチレン−t−ブチルアクリレートコポリ
マーの固体6.083g、ジ−tert−ブチルフェニ
ルヨードニウム ショウノウスルホン酸の光酸発生剤溶
液(photoacid generator)(10
w%の固形分を含む乳酸エチル溶液)の2.432g、
テトラブチルアンモニウムヒドロオキサイドラクテート
溶液(10w%の固形分を含む乳酸エチル溶液)の0.
136gNANTMA/HEMA染料溶液(37.5v
ol%アニソール:62.5vol%プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート中に固体として34
wt%)の0.181g、シルウエットL−7604界
面活性剤(商品名)溶液(乳酸エチル中に固体で10
%)の0.322g、及び、乳酸エチルをさらに30.
850gからなるフォトレジスト組成物(レジスト1)
を調製した。さらに2つのフォトレジスト(レジスト2
とレジスト3)を、ANTMA/HEMA染料溶液の量
がフォトレジストフィルムの光学的濃度を調節しながら
変えられたことを除いて、前記のレジスト1と同様の方
法で生成した。ANTMA/HEMA染料溶液の量は、
レジスト2が0.524g、レジスト3が0.864g
であった。このようにレジスト1〜3は、染料固体(w
t)/ポリマー固体(wt)の比が、それそれ1、3及
び5%であった。
【0070】シリコンウェハーにはHMDSが下塗りさ
れ、レジスト1〜3がそれぞれフィルム膜厚0.86μ
mとなるよう塗布された。膜厚の測定には、プロメトリ
ックスSM300(Prometrix SH300)
フィルム膜厚測定器が使用された。クウォーツウェハー
には、さらにレジスト1〜3を、光学特性を試験するた
め塗布され、表2にその吸光度が示されている。これら
のウェハーは、真空ホットプレートと、GCAミクロト
ラックコーティング及びベーキング装置上で、130℃
で60秒間ソフトベーキングした。塗膜されたウェハー
を、それから、90秒140℃で、露光後焼成(pos
t−exposure bake)し、60秒間、GC
Aミクロトラック装置上でシングル吹き付けパドル(s
ingle spray puddle)により、シッ
プレー マイクロポジットCD−26(Shipley
Microposit CD−26)の0.26Nテ
トラメチルアンモニウムヒドロオキサイド現像液を用い
て現像した。ソフトベーキングされ、フォトレジストコ
ーティングされたウェハーを、ブランク クォーツ レ
ティクル(blank quartz reticl
e)を用いて、0.2〜20.0mJ/cmの間で、
0.2mJ/cmずつ増加させて照射した。照射にあ
たり必要となるエネルギー量が調べられ(表3を参照の
こと)、焦点距離での照射の配置(focus−exp
osure arrays)が濃い線/空間の組と孤立
した線条を有するレティクルを用いて行われた。
【0071】
【表3】
【0072】実施例4 2種類のフォトレジストを調製した。ひとつは、実施例
1のANTMA/HEMA染料樹脂を含有し、他方は染
料組成物を含有しないものとした。染色されたフォトレ
ジストは、ポリヒドロキシスチレン−t−ブチルアクリ
レートコポリマーの固体5.860g、ジ−tert−
ブチルフェニルヨードニウムショウノウスルホン酸の光
酸発生剤溶液(photoacid generato
r)(10w%の固形分を含む乳酸エチル溶液)の2.
345g、テトラブチルアンモニウムヒドロオキサイド
乳酸エステル溶液(10w%の固形分を含む乳酸エチル
溶液)の0.131g、ANTMA/HEMA染料溶液
(37.5vol%アニソール:62.5vol%プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート中に固
体として34wt%)の0.864g、シルウエットL
−7604界面活性剤(商品名)溶液(乳酸エチル中に
固体で10wt%含まれる)の0.322g、及び、乳
酸エチルをさらに30.491gを含有してなった。染
色されていないフォトレジストは、ポリヒドロキシスチ
レン−t−ブチルアクリレートコポリマーの固体13.
249g、ジ−tert−ブチルフェニルヨードニウム
ショウノウスルホン酸の光酸発生剤溶液(photoa
cid generator)(10w%の固形分を含
む乳酸エチル溶液)の5.374g、テトラブチルアン
モニウムヒドロオキサイド乳酸エステル溶液(10w%
の固形分を含むの固形分を含む乳酸エチル溶液)の0.
333g、及び、乳酸エチルをさらに80.164gを
含有してなった。
【0073】シリコンウェハーにはHMDSを下塗りし
てから、膜厚が6600〜7800オングストロームと
なるようフォトレジストを塗布した。プロメトリックス
SM300(Prometrix SM300)フィル
ム膜厚測定器が使用された。これらのウェハーは、真空
ホットプレートと、GCAミクロトラックコーティング
及びベーキング装置上で、130℃で60秒間ソフトベ
ーキングした。塗膜されたウェハーを、その後ブランク
クウォーツからなるレティクルにより調節し、GCA
XLS7800エキシマ レーザー ステッパーにて照
射した。照射されたウェハーを、それから、90秒14
0℃で、露光後焼成(post−exposure b
ake)し、60秒間、GCAミクロトラック装置上で
シングル吹き付けパドル(single spray
puddle)により、シップレー マイクロポジット
CD−26(Shipley Microposit
CD−26)の0.26Nテトラメチルアンモニウムヒ
ドロオキサイド現像液を用いて現像した。照射にあたり
必要となるフォトレジストへの透過エネルギー量(E
mJ/cm)が、膜厚に対して、調べられた。AN
TMA/HEMA染料樹脂を含有するレジストは、照射
の光線量を50%まで減少した。特に、染料を含有しな
いフォトレジストはおよそ44%まで、ANTMA/H
EMA染料樹脂を含有スルフォトレジストはおよそ21
%まで、減少した。
【0074】実施例5 4種類のレジストを調製した。そのうち、3種には下記
のように種々の染料添加のための物質により(フォトレ
ジストフィルムの光学濃度を変えるため)ANTMA/
HEMA染料樹脂を含有させ、1種には染料組成物を含
有させなかった。フォトレジストの組成は下記の表4の
とおりとした。
【0075】
【0076】樹脂バインダー:ポリヒドロキシスチレン
−t−ブチルアクリレートコポリマー PAG:ジ−tert−ブチルフェニルヨードニウムシ
ョウノウスルホン酸光酸発生剤 染料樹脂:ANTMA/HEMA 界面活性剤:シルウェットL−7604 スタビライザー:TBAH 乳酸塩
【0077】シリコンウェハーはHMDSで下塗りして
から、膜厚が7600(最小エネルギー光線量)〜72
35(最大エネルギー光線量)オングストロームとなる
ようフォトレジストを塗布した。プロメトリックスSM
300(PrometrixSM300)フィルム膜厚
測定器が使用された。これらのウェハーは、真空ホット
プレートと、GCAミクロトラックコーティング及びベ
ーキング装置上で、130℃で60秒間ソフトベーキン
グした。塗膜されたウェハーを、その後ブランククウォ
ーツからなるレティクルにより調節したGCA XLS
7800エキシマ レーザーステッパーにて照射した。
照射されたウェハーを、それから、90秒140℃で、
露光後焼成(post−exposure bake)
し、60秒間、GCAミクロトラック装置上でシングル
吹き付けパドル(singlespray puddl
e)により、シップレー マイクロポジットCD−26
(Shipley Microposit CD−2
6)の0.26Nテトラメチルアンモニウムヒドロオキ
サイド現像液を用いて現像した。染色されたローディン
グ(dyed loading)が増加するにつれ、定
常波が著しく減少した。これは、現像されたフォトレジ
ストのレリーフ画像の電子スキャンマイクログラフ(s
canning electron microgra
ph:SEM)分析によっても示された。SEMの示す
ところでは、中程度に染色したフォトレジストの解像度
及び線形マスキング(masking lineari
ty)の能力については、染色されていないフォトレジ
ストに比べよい結果を得た。さらに、焦点の深さ(de
pth−of−focus)と寛容度(latitud
e)の双方についても、染色されていないフォトレジス
トに比べ、改良されていた。
【0078】実施例6 染料樹脂ANTMA/HEMAの特性を維持したまま工
業製品として製造の再現性があるかどうかを、染料樹脂
ANTMA/HEMAの3つの異なる製造ロットをもち
いて試験した。これらの3つのロットは、以下に示す
「バッチ1」、「バッチ2」、「バッチ3」である。
【0079】3種のフォトレジスト(レジスト1〜3)
を調製した。レジスト1は、「バッチ1」の染料樹脂を
0.142g含有している。レジスト2は、「バッチ
2」の染料樹脂を0.142g含有している。レジスト
3は、「バッチ3」の染料樹脂を0.142g含有して
いる。各々のレジスト1〜3は、ポリヒドロキシスチレ
ン−t−ブチルアクリレート共重合体溶液(20%の固
形分を含有する乳酸エチル溶液)37.700g、ジ−
t−ブチルフェニルヨードニウム ショウノウスルホン
酸からなる光酸発生剤(10%の固形分を含有する乳酸
エチル溶液)3.016g、安定化剤溶液(10%の固
形分を含有する乳酸エチル溶液)0.167g、及び、
乳酸エチル8.575gをさらに含有するものである。
【0080】シリコンウエハーをHMDSで下塗りし、
前記のレジストを用いて厚さ0.765μmのコーティ
ングをした。コーティング層の厚さは、プロメトリック
スSM300(Prometrix SM300)で測
定した。ウエハーを減圧ホットプレート(GCAミクロ
トラック(GCA MicroTrack)コーティン
グ加熱装置)で、130℃で60秒間、穏やかに加熱し
た。コーティングされたウエハーは、ブランククオーツ
(blank quartz)、線が密集した部分及び
独立した線を有する回路パターン焼き付け用原板(レテ
ィクル)を用いて、エキサイマーレーザー(GCA X
LS 7800)が照射された。照射されたウエハー
は、140℃で90秒間、照射後の加熱処理がされ、次
いで、20秒/25秒の二重スプレーパドルにより現像
された。現像は、シップレー社のマイクロポジット C
D−26 0.26N テトラメチルアンモニウムハイ
ドロオキサイド現像液を用いて、GCAマイクロトラッ
クシステムにより行われた。
【0081】レジストがコーティングされ、穏やかな加
熱処理がされたウエハーは、0.2mJ/cmで照射
され、この照射エネルギーはブランククオーツレティク
ルを用いて0.2から20.0mJ/cmまで増加さ
れた。次いで、照射後の加熱処理がされ、レジストが現
像された。こうして、照射に必要なエネルギーが決定さ
れた。また、照射時の焦点は、線が密集した部分及び独
立した線を有するレティクルを用いて行われた。結果を
次の表5に示す。
【0082】
【0083】実施例7 (1) 上記のPAGの1、即ち、(ビス−(4−t−
ブチルフェニル)ヨードニウム(+/−)−10−樟脳
スルホン酸エステルを以下に示す方法で製造した。2L
の3つ口丸底フラスコにヨウ素酸カリウム(214.0
0g、1.00モル)、t−ブチルベンゼン(268.
44g、2.00モル)及び無水酢酸(408.36
g、4.00モル)を入れた。このフラスコには、効率
の良い上蓋式櫂形撹はん機、温度計及びNバブラー付
きの均圧式滴下ロートが具備されていた。この反応混合
物を氷水浴中で10℃まで冷却し、前記の滴下ロートか
ら濃硫酸(215.78g、2.20モル)を滴下しな
がら加えた。反応温度が約25℃を維持するような速度
でこの滴下を行ったので、2時間を要した。添加が進む
につれて、初めの白色懸濁物が橙黄色になった。この添
加が終わると、この反応混合物を室温(20℃)で更に
22時間撹はんした。この反応混合物を5〜10℃まで
冷却した後、30℃より低い温度を維持しつつ、水(6
00ml)を30分間かけて滴下しながら加えた(最初
の75mlは、初期発熱を制御するように特に遅い速度
で添加しなければならないが、それを過ぎると、残りの
水はそれまでよりも速く添加してもよいことに留意され
たい)。この不透明な混合物を、未反応のt−ブチルベ
ンゼン及び副生成物の少量の4−t−ブチルヨードベン
ゼンを除くために、2Lの分液ロートで、ヘキサン(3
×100ml)で洗浄した後、この硫酸水素ジアリール
ヨードニウム水溶液を3Lの反応容器に入れた。この溶
液を5〜10℃まで冷却し、(+/−)−10−ショウ
ノウスルホン酸(232.30g、1.00モル)を撹
はんしながら徐々に加えた後、この時に生成した溶液を
水酸化アンモニウム(620ml、9.20モル)で中
和した。使用した塩基の量は反応容器中の全酸性種を中
和するのに必要な理論量であったので、反応は定量的に
行われたと考えられた。25℃よりも低い温度を維持す
るようにこの塩基の添加を行うと、約1時間を要する。
この添加が終りに近くなり、そして反応混合物のpHが
7に近づくにつれて、粗製ジアリールヨードニウムショ
ウノウスルホネートが黄褐色の固体として沈澱した。こ
の懸濁物を室温で3時間撹はんを続けた後、次のように
物質を単離した。この黄褐色固体を吸引濾過によって集
め、未乾燥のままでジクロロメタン(1L)で処理し、
洗浄物がpH7〜8(1×200ml)の範囲になるま
で希水酸化アンモニウム(2.5重量%、5ml 1
4.8N NHOH+195ml HO)で洗浄し
た後、そのpHを水(2×200ml)で約7に戻し
た。乾燥(MgSO)後、前記のジクロロメタンを減
圧下で除去し、更に残留物を真空中で50℃で16時間
乾燥すると、黄褐色固体の粗生成物を得た(390.5
6g)。次に、こうして生成した黄褐色固体を次の方法
で再結晶化により精製した。2Lの丸底フラスコの中で
この黄褐色固体を還流用の最少量のイソプロパノール
(375gのPAGに対して1150mlのIPA)に
溶かすと、暗赤色の均一な溶液となった。還流時の加熱
溶液を2Lのコニカルフラスコに移した後、放置して冷
却した。この溶液が未だ温かいうちにヘキサン(500
ml)を加えると、直ちに結晶が晶出した。この結晶を
含む混合物を放置して室温まで冷却した後、4時間静置
した。この結晶を含む溶液を、氷−水浴中で1.5時
間、5℃まで冷却した後、この固体を吸引濾過によって
集めて、非常に冷したイソプロパノール−ヘキサン(ア
ルコール:ヘキサン比1:3、2×200ml、使用前
にドライアイス−アセトン浴でこの溶媒混合物を冷却し
て調製した)で白色になるまで洗浄した。PAG(ジ−
(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム(+/−)−
10−ショウノウスルホナート)がさらさらとした白い
粉末として単離されるまで、この白色固体を1時間アス
ピレーターで吸引して乾燥した。この段階で約285g
のPAGが得られる。同様な方法で2回目の再結晶化を
行うことができる。
【0084】(2) TBAHの乳酸塩(テトラ−n−
ブチルアンモニウム d/1−乳酸塩;(CHCH
CHCH+−O(CO)CH(OH)C
)は、以下の方法で製造することができる。テトラ
−n−ブチルアンモニウム ブロマイド(16.12
g、50.0ミリモル)の水(50ml)溶液に、乳酸
銀(9.85g、50.0ミリモル)の水(100m
l)からなる灰色の懸濁液を加えた。反応液は灰白色に
なったので、臭化銀が生成し、これの沈殿物を含む反応
液になったものと考えられる。この反応懸濁液を、室温
で15時間撹拌した。固形物を濾別し、水(3×50m
l)で洗浄した。濾液と洗浄液とを合わせ、減圧下で濃
縮し、得られた油状物を減圧下50℃で24時間乾燥し
た。標題の化合物を無色油状物として得た(16.62
g、99%)。室温で放置すると、この油状物はワック
ス状の半個体になる。
【0085】以上の実施例は、本発明を具体例に例示し
たものであり、本発明の趣旨を理解することにより本発
明の範囲内において、種々の変更や飾修が行えることは
当業者には容易に理解されるところである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03F 7/30 G03F 7/30 H01L 21/027 C08F 20/10 // C08F 20/10 H01L 21/30 502R (71)出願人 596156668 455 Forest Street,Ma rlborough,MA 01752 U. S.A (72)発明者 ジェームズ ダブリュー サックレー アメリカ合衆国02184マサチユーセッツ州 ブレインツリー アッシュ・ストリート45 (72)発明者 ロジャー エフ シンタ アメリカ合衆国01801マサチューセッツ州 ウォバーン アンナ・ロード9 (72)発明者 ローズマリー ベル アメリカ合衆国01778マサチューセッツ州 ウェイランド バレー・ビュー・ロード9 (72)発明者 ロビン エル ミラー=ファーフェイ アメリカ合衆国01752マサチューセッツ州 マルボロ ボストン・ポスト・ロード・イ ースト259 アパートメント11 (72)発明者 ティモシー ジー アダムス アメリカ合衆国01776マサチューセッツ州 サドバリー ダットン・ロード137 (72)発明者 トーマス エム ザイドウスキイ アメリカ合衆国02140キャンブリッジ マ サチューセッツ・アベニュー2579 (72)発明者 エドワード ケイ パベルチェク アメリカ台衆国01775ストウ オールド・ ボルトン・ロード102 (72)発明者 マニュエル ドカント アメリカ合衆国02072スタウトン アトキ ンソン・アベニュー59

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂バインダー、光活性成分及びアント
    ラセン基を含有する染料化合物からなるフォトレジスト
    組成物。
  2. 【請求項2】 染料化合物がポリマーである請求項1に
    記載のフォトレジスト。
  3. 【請求項3】 ポリマーが、少なくとも5,000の重
    量平均分子量を有するものである請求項2に記載のフォ
    トレジスト。
  4. 【請求項4】 染料化合物が共重合体である請求項1に
    記載のフォトレジスト。
  5. 【請求項5】 染料化合物が、アントラセン部分とアク
    リル系部分とを含有する共重合体である請求項1に記載
    のフォトレジスト。
  6. 【請求項6】 染料化合物が、次式(I)、 【化1】 ( 式中、Rは各々独立して、置換又は非置換のアルキ
    ル基を示し、 Wは、化学結合または置換若しくは非置換のアルキレン
    基を示し、 Rは、各々独立して、ハロゲン、置換若しくは非置換
    のアルコキシ基、置換若しくは非置換のアルケニル基、
    置換若しくは非置換のアルキニル基、置換若しくは非置
    換のアルキルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基又
    は水酸基を示し、 mは、0(アントラセン環が全て水素原子の場合)〜9
    の整数を示し、 x及びyは、それそれの単位のモル分率を示し、 Zは各々、ポリマー単位の槁架け基を示す。)で示され
    るものである請求項1に記載のフォトレジスト。
  7. 【請求項7】 染料化合物が、次式(III)、 【化2】 で示されるものである請求項1に記載のフォトレジス
    ト。
  8. 【請求項8】 レジストがポジ型である請求項1に記載
    のフォトレジスト。
  9. 【請求項9】 レジストがネガ型である請求項1に記載
    のフォトレジスト。
  10. 【請求項10】 樹脂バインダー、光活性剤、及び、1
    つ又はそれ以上の多環式発色団を含有する高分子量の染
    料からなるフォトレジスト。
  11. 【請求項11】 発色団が遠紫外線を吸収するものであ
    る請求項10に記載のフォトレジスト。
  12. 【請求項12】 発色団が、フェナンシル基、アクリジ
    ン基、キノリニル基及び環に置換基を有するキノリニル
    基からなる群より選ばれるものである請求項10に記載
    のフォトレジスト。
  13. 【請求項13】 染料が共重合体である請求項10に記
    載のフォトレジスト。
  14. 【請求項14】 染料がアルリル系共重合体である請求
    項10に記載のフォトレジスト。
  15. 【請求項15】 染料が次式(II)、 【化3】 ( 式中、Rは各々独立して、置換又は非置換のアル
    キル基を示し、 W’は、化学結合又は置換若しくは非置換のアルキレン
    基を示し、 Gは、炭素、窒素、酸素又は硫黄を示し、 Rは各々独立して、ハロゲン、置換若しくは非置換の
    アルキル基、置換若しくは非置換のアルコキシ基、置換
    若しくは非置換のアルケニル基、置換若しくは非置換の
    アルキニル基、置換若しくは非置換のアルキルチオ基、
    シアノ基、ニトロ基、アミノ基又は水酸基を示し、 mは、0〜7の整数を示し、 x’及びy’は、それぞれの単位のモル分率を示し、 Zは各々、ポリマー単位の槁架け基を示す。)で示され
    るものである請求項10に記載のフォトレジスト。
  16. 【請求項16】 基板上に請求項1に記載のフォトレジ
    ストの層を形成し、レリーフ画像を形成するように基板
    上のフォトレジスト層に照射し、これを現像することか
    らなる、フォトレジストのレリーフ画像を形成する方
    法。
  17. 【請求項17】 基板上に請求項10に記載のフォトレ
    ジストの層を形成し、レリーフ画像を形成するように基
    板上のフォトレジスト層に照射し、これを現像すること
    からなる、フォトレジストのレリーフ画像を形成する方
    法。
  18. 【請求項18】 請求項1に記載のフォトレジスト組成
    物でコーティングされた工業製品。
  19. 【請求項19】 基板がマイクロエレクトロニクス用ウ
    ェハー又はフラットパネルディスプレー基板である請求
    項18に記載の工業製品。
  20. 【請求項20】 請求項10に記載のフォトレジスト組
    成物でコーティングされた工業製品。
  21. 【請求項21】 次式(I)又は(II)、 【化4】 ( 式中、Rは各々独立して、置換又は非置換のアルキ
    ル基を示し、 Wは、化学結合または置換若しくは非置換のアルキレン
    基を示し、 Rは、各々独立して、ハロゲン、置換若しくは非置換
    のアルコキシ基、置換若しくは非置換のアルケニル基、
    置換若しくは非置換のアルキニル基、置換若しくは非置
    換のアルキルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基又
    は水酸基を示し、 mは、0(アントラセン環が全て水素原子の場合)〜9
    の整数を示し、 x及びyは、それそれの単位のモル分率を示し、 Zは各々、ポリマー単位の橋架け基を示す。) 【化5】 ( 式中、Rは各々独立して、置換又は非置換のアル
    キル基を示し、 W’は、化学結合又は置換若しくは非置換のアルキレン
    基を示し、 Gは、炭素、窒素、酸素又は硫黄を示し、 Rは各々独立して、ハロゲン、置換若しくは非置換の
    アルキル基、置換若しくは非置換のアルコキシ基、置換
    若しくは非置換のアルケニル基、置換若しくは非置換の
    アルキニル基、置換若しくは非置換のアルキルチオ基、
    シアノ基、ニトロ基、アミノ基又は水酸基を示し、 mは、0〜7の整数を示し、 x’及びy’は、それそれの単位のモル分率を示し、 Zは各々、ポリマー単位の橋架け基を示す。)で示され
    るポリマー。
JP30776297A 1996-10-07 1997-10-06 染色されたフォトレジストとその方法及びそれからなる工業製品 Expired - Lifetime JP4249810B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US726613 1976-09-27
US08/726,613 US7147983B1 (en) 1996-10-07 1996-10-07 Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006290286A Division JP4250182B2 (ja) 1996-10-07 2006-10-25 染色されたフォトレジストとその方法及びそれからなる工業製品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10186647A true JPH10186647A (ja) 1998-07-14
JP4249810B2 JP4249810B2 (ja) 2009-04-08

Family

ID=24919313

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30776297A Expired - Lifetime JP4249810B2 (ja) 1996-10-07 1997-10-06 染色されたフォトレジストとその方法及びそれからなる工業製品
JP2006290286A Expired - Lifetime JP4250182B2 (ja) 1996-10-07 2006-10-25 染色されたフォトレジストとその方法及びそれからなる工業製品

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006290286A Expired - Lifetime JP4250182B2 (ja) 1996-10-07 2006-10-25 染色されたフォトレジストとその方法及びそれからなる工業製品

Country Status (4)

Country Link
US (3) US7147983B1 (ja)
EP (1) EP0834770B1 (ja)
JP (2) JP4249810B2 (ja)
DE (1) DE69726378T2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002107934A (ja) * 2000-09-27 2002-04-10 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料
KR20020090584A (ko) * 2001-05-28 2002-12-05 주식회사 동진쎄미켐 유기 반사 방지막용 고분자 수지, 및 이를 이용하는KrF 포토레지스트용 유기 반사 방지막 조성물
JP2004302434A (ja) * 2003-03-14 2004-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2007034049A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Fujifilm Corp 化学増幅型レジスト組成物及びその製造方法
WO2007015352A1 (ja) * 2005-08-03 2007-02-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
KR100688594B1 (ko) * 2006-10-26 2007-03-02 삼성전자주식회사 축합환의 방향족 환을 포함하는 보호기를 가지는 감광성폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
KR100734249B1 (ko) * 2000-09-07 2007-07-02 삼성전자주식회사 축합환의 방향족 환을 포함하는 보호기를 가지는 감광성폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
JP2007238957A (ja) * 2000-10-10 2007-09-20 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 多孔性有機ポリシリカ誘電体形成用の組成物
EP1975715A2 (en) 2007-03-30 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1975713A2 (en) 2007-03-27 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
JP2008287057A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2011175241A (ja) * 2009-12-15 2011-09-08 Rohm & Haas Electronic Materials Llc フォトレジストおよびその使用方法
KR101111647B1 (ko) * 2009-08-27 2012-02-14 영창케미칼 주식회사 반도체 패턴 형성을 위한 i-선용 네가티브형 포토레지스트 조성물
KR20150032418A (ko) * 2013-09-17 2015-03-26 동우 화인켐 주식회사 착색 감광성 수지 조성물, 컬러필터 및 이를 구비한 액정표시장치
KR20160006113A (ko) 2014-07-08 2016-01-18 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트 패턴 형성 방법 및 레지스트 조성물
WO2023085414A1 (ja) * 2021-11-15 2023-05-19 日産化学株式会社 多環芳香族炭化水素系光硬化性樹脂組成物
US11940730B2 (en) 2020-12-31 2024-03-26 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresist compositions and pattern formation methods

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5976770A (en) * 1998-01-15 1999-11-02 Shipley Company, L.L.C. Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same
KR100395904B1 (ko) * 1999-04-23 2003-08-27 주식회사 하이닉스반도체 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법
KR100310252B1 (ko) * 1999-06-22 2001-11-14 박종섭 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법
KR100533379B1 (ko) * 1999-09-07 2005-12-06 주식회사 하이닉스반도체 유기 난반사 방지막용 조성물과 이의 제조방법
KR100549574B1 (ko) 1999-12-30 2006-02-08 주식회사 하이닉스반도체 유기 반사 방지막용 중합체 및 그의 제조방법
GR1004163B (el) 2001-11-01 2003-02-21 Πολυκυκλικα παραγωγα τροποποιησης των οπτικων ιδιοτητων και των ιδιοτητων αντοχης στο πλασμα των πολυμερων λιθογραφιας
KR100871770B1 (ko) * 2007-09-12 2008-12-05 주식회사 효성 안트라세닐 벤질기 발색단을 포함하는 공중합체, 상기공중합체의 제조방법, 상기 공중합체를 포함하는유기반사방지막 조성물 및 상기 조성물을 포함하는유기반사방지막
CN101768373A (zh) * 2010-01-08 2010-07-07 武汉科技学院 一种重氮偶合法制备水溶性乙烯砜型聚氨酯类高分子活性染料的方法
JP6049250B2 (ja) 2010-11-30 2016-12-21 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 光酸発生剤
US8480815B2 (en) * 2011-01-14 2013-07-09 GM Global Technology Operations LLC Method of making Nd-Fe-B sintered magnets with Dy or Tb
CN102492309B (zh) * 2011-11-11 2013-06-19 大连理工大学 悬挂型光热转换有机相变染料
WO2013074622A1 (en) 2011-11-14 2013-05-23 Orthogonal, Inc. Method for patterning an organic material using a non-fluorinated photoresist
US9500948B2 (en) 2013-05-31 2016-11-22 Orthogonal, Inc. Fluorinated photoresist with integrated sensitizer
US20140356789A1 (en) * 2013-05-31 2014-12-04 Orthogonal, Inc. Fluorinated photopolymer with integrated anthracene sensitizer
US9063420B2 (en) 2013-07-16 2015-06-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresist composition, coated substrate, and method of forming electronic device
US9410016B2 (en) 2013-07-16 2016-08-09 Dow Global Technologies Llc Aromatic polyacetals and articles comprising them
US8933239B1 (en) 2013-07-16 2015-01-13 Dow Global Technologies Llc Bis(aryl)acetal compounds
US8962779B2 (en) 2013-07-16 2015-02-24 Dow Global Technologies Llc Method of forming polyaryl polymers
US9298088B2 (en) 2013-07-24 2016-03-29 Orthogonal, Inc. Fluorinated photopolymer with fluorinated sensitizer
US9541829B2 (en) 2013-07-24 2017-01-10 Orthogonal, Inc. Cross-linkable fluorinated photopolymer
US9772558B2 (en) 2013-09-24 2017-09-26 International Business Machines Corporation Sulfonic acid ester containing polymers for organic solvent based dual-tone photoresists
CN106662808A (zh) 2014-02-07 2017-05-10 正交公司 可交联的氟化光聚合物
EP3238288B1 (en) 2014-12-24 2020-07-29 Orthogonal Inc. Photolithographic patterning of electronic devices
JP7243180B2 (ja) * 2017-12-25 2023-03-22 東ソー株式会社 光架橋性重合体、絶縁層及びこれを含む有機トランジスタデバイス
GB201903420D0 (en) * 2019-03-13 2019-04-24 Nanotronix Inc Photoresist

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1359472A (en) * 1970-09-01 1974-07-10 Agfa Gevaert Photographic recording and reproduction of information
BE786973A (nl) * 1971-08-27 1973-01-31 Agfa Gevaert Nv Fotografisch registreren en reproduceren van informatie
BE787339A (nl) * 1971-09-14 1973-02-09 Agfa Gevaert Nv Fotografische registratie en reproductie van informatie
US4442197A (en) 1982-01-11 1984-04-10 General Electric Company Photocurable compositions
DE3565013D1 (en) 1984-02-10 1988-10-20 Ciba Geigy Ag Process for the preparation of a protection layer or a relief pattern
US4618566A (en) * 1984-10-31 1986-10-21 Ecoplastics Limited Fluorene containing compounds and negative photoresist compositions therefrom
US4603101A (en) 1985-09-27 1986-07-29 General Electric Company Photoresist compositions containing t-substituted organomethyl vinylaryl ether materials
WO1988007042A1 (en) * 1987-03-17 1988-09-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Substituted acridine derivatives and their use
WO1989003402A1 (en) * 1987-10-07 1989-04-20 Terumo Kabushiki Kaisha Ultraviolet-absorbing polymer material and photoetching process
EP0360443A1 (en) * 1988-09-03 1990-03-28 Hitachi Chemical Co., Ltd. Acridine compound and photopolymerizable composition using the same
WO1990003598A1 (en) 1988-09-28 1990-04-05 Brewer Science, Inc. Multifunctional photolithographic compositions
JPH02269353A (ja) 1988-10-28 1990-11-02 Hewlett Packard Co <Hp> フォトリソグラフィーによる半導体の製造方法
EP0388343B1 (en) * 1989-03-14 1996-07-17 International Business Machines Corporation Chemically amplified photoresist
US5128232A (en) 1989-05-22 1992-07-07 Shiply Company Inc. Photoresist composition with copolymer binder having a major proportion of phenolic units and a minor proportion of non-aromatic cyclic alcoholic units
US5391465A (en) * 1989-06-20 1995-02-21 Rohm And Haas Company Method of using selected photoactive compounds in high resolution, acid hardening photoresists with near ultraviolet radiation wherein the photoresist comprise conventional deep UV photoacid generators
US5212046A (en) * 1989-10-17 1993-05-18 Shipley Company Inc. Near UV photoresist
JP2505637B2 (ja) * 1990-09-28 1996-06-12 日立化成工業株式会社 光重合性組成物および光重合性エレメント
JPH04170546A (ja) * 1990-11-01 1992-06-18 Fuji Photo Film Co Ltd 光重合性組成物
US5250395A (en) 1991-07-25 1993-10-05 International Business Machines Corporation Process for imaging of photoresist including treatment of the photoresist with an organometallic compound
US6165697A (en) 1991-11-15 2000-12-26 Shipley Company, L.L.C. Antihalation compositions
US5322765A (en) 1991-11-22 1994-06-21 International Business Machines Corporation Dry developable photoresist compositions and method for use thereof
US5296332A (en) * 1991-11-22 1994-03-22 International Business Machines Corporation Crosslinkable aqueous developable photoresist compositions and method for use thereof
KR960015081A (ko) * 1993-07-15 1996-05-22 마쯔모또 에이이찌 화학증폭형 레지스트 조성물
US5576359A (en) 1993-07-20 1996-11-19 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Deep ultraviolet absorbent composition
US5731385A (en) * 1993-12-16 1998-03-24 International Business Machines Corporation Polymeric dyes for antireflective coatings
DE69511141T2 (de) 1994-03-28 2000-04-20 Wako Pure Chem Ind Ltd Resistzusammensetzung für tiefe Ultraviolettbelichtung
US5607824A (en) 1994-07-27 1997-03-04 International Business Machines Corporation Antireflective coating for microlithography
US6136498A (en) * 1996-06-28 2000-10-24 International Business Machines Corporation Polymer-bound sensitizer

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100734249B1 (ko) * 2000-09-07 2007-07-02 삼성전자주식회사 축합환의 방향족 환을 포함하는 보호기를 가지는 감광성폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
JP2002107934A (ja) * 2000-09-27 2002-04-10 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料
JP2007238957A (ja) * 2000-10-10 2007-09-20 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 多孔性有機ポリシリカ誘電体形成用の組成物
KR20020090584A (ko) * 2001-05-28 2002-12-05 주식회사 동진쎄미켐 유기 반사 방지막용 고분자 수지, 및 이를 이용하는KrF 포토레지스트용 유기 반사 방지막 조성물
JP2004302434A (ja) * 2003-03-14 2004-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2007034049A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Fujifilm Corp 化学増幅型レジスト組成物及びその製造方法
WO2007015352A1 (ja) * 2005-08-03 2007-02-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007041313A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US8007981B2 (en) 2005-08-03 2011-08-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition and method of forming resist pattern
KR100688594B1 (ko) * 2006-10-26 2007-03-02 삼성전자주식회사 축합환의 방향족 환을 포함하는 보호기를 가지는 감광성폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
EP1975713A2 (en) 2007-03-27 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
US7592118B2 (en) 2007-03-27 2009-09-22 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1975715A2 (en) 2007-03-30 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
US8142977B2 (en) 2007-03-30 2012-03-27 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
JP2008287057A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
KR101111647B1 (ko) * 2009-08-27 2012-02-14 영창케미칼 주식회사 반도체 패턴 형성을 위한 i-선용 네가티브형 포토레지스트 조성물
JP2011175241A (ja) * 2009-12-15 2011-09-08 Rohm & Haas Electronic Materials Llc フォトレジストおよびその使用方法
JP2015172761A (ja) * 2009-12-15 2015-10-01 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC フォトレジストおよびその使用方法
KR20150032418A (ko) * 2013-09-17 2015-03-26 동우 화인켐 주식회사 착색 감광성 수지 조성물, 컬러필터 및 이를 구비한 액정표시장치
KR20160006113A (ko) 2014-07-08 2016-01-18 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트 패턴 형성 방법 및 레지스트 조성물
US11940730B2 (en) 2020-12-31 2024-03-26 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresist compositions and pattern formation methods
WO2023085414A1 (ja) * 2021-11-15 2023-05-19 日産化学株式会社 多環芳香族炭化水素系光硬化性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
DE69726378T2 (de) 2004-09-16
US20090220888A1 (en) 2009-09-03
DE69726378D1 (de) 2004-01-08
EP0834770A2 (en) 1998-04-08
JP2007058236A (ja) 2007-03-08
US7147983B1 (en) 2006-12-12
JP4250182B2 (ja) 2009-04-08
EP0834770B1 (en) 2003-11-26
US7632630B2 (en) 2009-12-15
EP0834770A3 (en) 1999-07-21
US20060204892A1 (en) 2006-09-14
JP4249810B2 (ja) 2009-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4250182B2 (ja) 染色されたフォトレジストとその方法及びそれからなる工業製品
JP3408415B2 (ja) 光酸発生剤をしてなる反射防止コーティング組成物
US5879856A (en) Chemically amplified positive photoresists
US6033830A (en) Antireflective coating compositions
JP3037518B2 (ja) レイビル基を有するポリマーを含有する放射線感光性組成物
EP1465877B1 (en) Positive-working photoimageable bottom antireflective coating
US6187506B1 (en) Antireflective coating for photoresist compositions
TW200424779A (en) Multilayer photoresist systems
JP2000029215A (ja) 新規なポリマー及びフォトレジスト組成物
KR19990067915A (ko) 단파장 이미지화를 위한 중합체 및 포토레지스트 조성물
US6610808B2 (en) Thermally cured underlayer for lithographic application
US5928841A (en) Method of photoetching at 180 to 220
JP4773037B2 (ja) 耐エッチング性反射防止コーティング組成物
US6706461B1 (en) Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same
US6924339B2 (en) Thermally cured underlayer for lithographic application
JP2004507777A (ja) オキシムスルホネートおよびn−オキシイミドスルホネート光感応性酸発生剤およびそれを含むフォトレジスト
JPH1069071A (ja) 重合体結合増感剤
JPH10268519A (ja) 新規なポリマー及びそれを含有するフォトレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051220

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060316

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060322

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060609

A524 Written submission of copy of amendment under section 19 (pct)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20060609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060725

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061025

A524 Written submission of copy of amendment under section 19 (pct)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20061025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20071113

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080208

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080214

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080311

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080314

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080408

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20080909

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081208

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081209

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081211

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090113

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090116

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term