JPH10182967A - ポリイミドシロキサン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】塗布性に優れたポリイミドシロキサン樹脂組成
物であって、低温かつ短期間の熱処理により、厚みが均
一でシリコンウェハーなどの基材に対する接着性に優れ
た皮膜が得られる該組成物の提供。 【解決手段】(a) 一般式(2) ： 【化１】 〔式中、Ｘは４価の有機基であり、Ｒは２価の有機基で
あり、Ｒ¹ およびＲ² は１価の有機基であり、ｍは１〜
９の整数である〕で示される構造単位80〜５モル％を有
するポリイミドシロキサン樹脂、(b) 一般式(4) ： 【化２】 〔式中、Ｘ、Ｒ、Ｒ¹ およびＲ² は前記と同じ意味であ
り、ｎは40〜200 の整数である〕で示される構造単位80
〜１モル％を有するポリイミドシロキサン樹脂、ならび
に(c) 有機溶剤からなり、(a) 成分と(b) 成分との重量
比が80/20 〜2000/1であるポリイミドシロキサン樹脂組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、塗布性に優れたポ
リイミドシロキサン樹脂組成物に関し、硬化させること
により得られる皮膜が、機械的強度および絶縁性に優れ
るとともに、基材に対して接着性に優れ、特に電子部品
の絶縁保護膜に有用な該組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミド樹脂は、耐熱性、難燃性、機
械特性、電気絶縁性などに優れるため、半導体の層間絶
縁膜または表面保護膜用の樹脂ワニスとして広く使用さ
れている。しかし、一般に芳香族ポリイミドからなるポ
リイミド樹脂は、有機溶剤に溶解しにくい。そこで、ポ
リイミド樹脂の前駆体（すなわち、ポリアミック酸）の
うち有機溶剤に可溶なものを半導体表面などに塗布した
後、加熱処理して、溶剤除去およびポリイミド化を行う
方法が採られる。この際、イミド化を完全に行い、かつ
高沸点溶剤を揮散させるためには、高温かつ長時間の乾
燥工程が必要であった。しかしこれでは、保護する電気
・電子部材が熱劣化を起こすという問題がある。

【０００３】一方、特公昭５７−４１４９１号公報に
は、有機溶剤に可溶な芳香族ポリイミドが開示されてい
る。しかし、この芳香族ポリイミドは、シリコンウェハ
ー、ガラス板などの基材に対する接着性に劣るため、予
め接着促進剤などを用いて基板を処理する必要がある。
また、特開昭６１−１５１２３７号公報、特開昭６１−
１１８４２５号公報および米国特許４，３９５，５２７
号には、ビフェニルテトラカルボン酸無水物またはエー
テル結合を有する酸無水物を用いた可溶性ポリイミドが
開示されている。しかし、該可溶性ポリイミドは、塗布
むらが生じやすいので、均一な皮膜が得られない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、塗布
性に優れたポリイミドシロキサン樹脂組成物であって、
低温かつ短期間の熱処理により、厚みが均一でシリコン
ウェハーなどの基材に対する接着性に優れた皮膜が得ら
れる該組成物を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、以下に示す組成物により前記課題を解決でき
ることを見出した。すなわち、本発明は、 (a) 一般式(1) ：

【０００６】

【化５】 〔式中、Ｘは４価の有機基、Ｙは２価の有機基である〕
で示される構造単位20〜95モル％と、一般式(2) ：

【０００７】

【化６】 〔式中、Ｘは前記と同じ意味であり、Ｒは２価の有機基
であり、Ｒ¹ およびＲ²は１価の有機基であり、ｍは１
〜９の整数である〕で示される構造単位80〜５モル％と
を有するポリイミドシロキサン樹脂であって、ＸとＹの
合計の80モル％以上は、下記式群(3) ：

【０００８】

【化７】

【０００９】〔式中、Ｒ’は１価の有機基であり、Ｒ¹
およびＲ² は前記と同じ意味であり、Ｒ³ は独立に水素
原子またはメチル基であり、Ｚは酸素原子またはメチレ
ン基である〕で示される基からなる群から選ばれる該樹
脂（以下、「樹脂α」という） (b) 前記一般式(1) で示される構造単位20〜99モル％
と、一般式(4) ：

【００１０】

【化８】 〔式中、Ｘ、Ｒ、Ｒ¹ およびＲ² は前記と同じ意味であ
り、ｎは40〜200 の整数である〕で示される構造単位80
〜１モル％とを有するポリイミドシロキサン樹脂であっ
て、ＸとＹの合計の80モル％以上が、前記式群(3) で示
される基からなる群から選ばれる該樹脂（以下、「樹脂
β」という）、ならびに (c) 有機溶剤からなり、(a) 成分と(b) 成分との重量比
〔すなわち、(a) / (b) 〕が80/20 〜2000/1であるポリ
イミドシロキサン樹脂組成物を提供するものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】(a) 樹脂α 樹脂αは、前記一般式(1) で示される構造単位と前記一
般式(2) で示される構造単位とを有するポリイミドシロ
キサン樹脂である。ただし、該樹脂中のＸとＹの合計の
80モル％以上、通常、80〜100 モル％、好ましくは90〜
100 モル％は、前記式群(3) で示される基からなる群か
ら選ばれる少なくとも１種の基である。式群(3) で示さ
れる特定基の合計が80モル％未満であると、該樹脂の溶
媒に対する溶解性が悪化する場合がある。

【００１２】式群(3) 中の４価の有機基は、一般式(1)
および一般式(2) のＸの位置に導入されるものであり、
２価の有機基は、一般式(1) のＹの位置に導入されるも
のである。式(3) 中のＲ’で示される１価の有機基とし
ては、好ましくは脂肪族不飽和結合を除く、炭素原子数
１〜６、好ましくは１〜４の非置換またはハロゲン置換
の１価炭化水素基であり、特にはメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基などの炭素原子数１〜４のアルキ
ル基、ならびにこれらの基の炭素原子に結合した水素原
子の一部または全部をハロゲン原子で置換したクロロメ
チル基、トリフロロメチル基などの置換アルキル基が挙
げられ、好ましくはメチル基およびトリフロロメチル基
である。また、式(3) 中のＲ¹ またはＲ² で示される１
価の有機基としては、炭素原子数１〜10、好ましくは脂
肪族不飽和結合を除く、炭素原子数１〜６の非置換また
はハロゲン置換の１価炭化水素基であり、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シ
クロヘキシル基、オクチル基などのアルキル基；ビニル
基、アリル基、プロペニル基などのアルケニル基；フェ
ニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基、フェ
ニルエチル基などのアラルキル基；ならびにこれらの基
の炭化原子に結合する水素原子の一部または全部をハロ
ゲン原子で置換したクロロメチル基、トリフロロメチル
基、トリフロロプロピル基などの置換炭化水素基が挙げ
られ、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、フ
ェニル基およびトリフロロプロピル基である。

【００１３】式群(3) で示される基のうち、Ｘとして好
ましく導入される４価の有機基は、例えば以下の式：

【００１４】

【化９】

【００１５】で示される芳香族環を２個以上、特に２〜
４個含有し、エーテル酸素またはシロキサン結合を含ん
でもよい非置換またはハロゲン置換の４価炭化水素基で
ある。また、Ｙに好ましく導入される２価の有機基とし
ては、例えば以下の式：

【００１６】

【化１０】 で示される芳香族環を２個以上、特に２〜４個含有し、
エーテル酸素を含んでもよい非置換またはハロゲン置換
の２価炭化水素基である。

【００１７】一般式(2) で示される構造単位において、
Ｒ¹ またはＲ² で示される１価の有機基としては、式群
(3) のＲ¹ およびＲ² で例示したのと同様の基が挙げら
れ、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、フェ
ニル基およびトリフロロプロピル基である。また、一般
式(2) 中のＲで示される２価の有機基としては、メチレ
ン基、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、
ヘキサメチレン基などの炭素原子数１〜６、特に３〜４
のアルキレン基；フェニレン基などのアリーレン基；こ
れらのアルキレン基、アリーレン基の組み合わせなどが
挙げられる。一般式(2) 中のｍは１〜９の整数、好まし
くは１〜６の整数である。

【００１８】樹脂αにおいて、一般式(1) で示される構
造単位と、一般式(2) で示される構造単位との割合は、
モル比で20：80〜95：５であり、好ましくは30：70〜8
0：20である。一般式(2) で示される構造単位が、５モ
ル％未満であると、硬化後の皮膜の接着性、特にＮｉ基
板およびＳｉ基板に対する接着性が劣るようになり、逆
に80モル％を超えると、硬化後の皮膜のガラス転移温度
が低下し、その結果耐熱性に劣るようになる。

【００１９】なお、一般式(1) および一般式(2) 中のＸ
で示される４価の基において、式群(3) で示される基以
外のものとしては、例えば下記式：

【００２０】

【化１１】 で示されるものが挙げられる。

【００２１】一般式(1) 中のＹで示される２価の基にお
いて、式群(3) で示される基以外のものとしては、例え
ば下記式：

【００２２】

【化１２】 で示されるものが挙げられる。

【００２３】樹脂αの数平均分子量は、通常、 5,000〜
150,000でよく、好ましくは20,000〜80,000の範囲であ
る。数平均分子量が小さすぎると、硬化後の皮膜の強度
が低下する場合がある。

【００２４】樹脂αを得るには、例えば式群（5)：

【００２５】

【化１３】

【００２６】〔ここで、Ｒ’、Ｒ¹ およびＲ² は、前記
と同じ意味である〕で示される群から選ばれる少なくと
も１種のテトラカルボン酸二無水物成分(i)と、下記式
(6) ：

【００２７】

【化１４】 〔ここで、Ｒ³ およびＺ前記と同じ意味である〕、なら
びに下記式(7) ：

【化１５】 〔ここで、Ｒ、Ｒ¹ 、Ｒ² およびｍは前記と同じ意味で
ある〕

【００２８】で示されるジアミン成分(ii)とを、公知の
方法を用いて環化重縮合させることにより得られる。テ
トラカルボン酸二無水物成分(i) とジアミン成分(ii)と
の当量比ｒ〔すなわち、(i) の当量数／(ii)の当量数〕
は、好ましくは0.900≦ｒ≦1.06、特に好ましくは0.975
≦ｒ≦1.025である。当量比ｒが0.900 より小さすぎる
と、樹脂の分子量が小さくて脆くなる結果、硬化皮膜の
接着力も弱くなる。逆に、1.06より大きすぎると、未反
応のカルボン酸がイミド化のための加熱時に脱炭酸し、
発生するガスが発泡の原因となる。

【００２９】具体的には、上述の出発原料を、不活性な
雰囲気下で、溶媒に溶かし、通常、80℃以下、好ましく
は０〜40℃で反応させて、ポリイミドシロキサン樹脂の
前駆体であるポリアミック酸を合成し、次いで、得られ
たポリアミック酸を、通常、100 〜200 ℃、好ましくは
150 〜200 ℃に昇温させることにより、ポリアミック酸
の酸アミド部分を脱水閉環させ、目的とするポリイミド
シロキサン樹脂を合成する方法が採られる。

【００３０】前記溶媒は、得られるポリアミック酸に不
活性なものであれば、前記出発原料を完全に溶解できる
ものでなくともよい。例えば、テトラヒドロフラン、
１，４−ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサ
ノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミドおよびジメチルスルホキシドが挙げられ、好ま
しくは非プロトン性極性溶媒、特に好ましくはＮ−メチ
ルピロリドン、シクロヘキサノンおよびγ−ブチロラク
トンである。これらの溶剤は、１種または２種以上組み
合わせて用いることができる。

【００３１】前記の脱水を容易にするために、トルエ
ン、キシレンなどの共沸脱水剤を用いるのが望ましい。

【００３２】脱水閉環の程度（すなわち、イミド化率）
は、好ましくは95％以上、特に好ましくは、98％以上で
ある。イミド化率が低すぎると、硬化後の皮膜がさらに
イミド化して、水が発生する場合がある。

【００３３】なお、樹脂αの分子量を調整するために、
無水マレイン酸、無水フタル酸などのジカルボン酸無水
物および／またはアニリン、ｎ−ブチルアミンなどのモ
ノアミンを添加することもできる。ただし、ジカルボン
酸無水物の添加量は、ジカルボン酸二無水物100 重量部
当たり、通常、０〜２重量部であり、モノアミンの添加
量は、ジアミン100 重量部当たり、通常、０〜２重量部
である。

【００３４】(b) 樹脂β 樹脂βは、前記一般式(1) で示される構造単位と前記一
般式(4) で示される構造単位とを有するポリイミドシロ
キサン樹脂である。ただし、該樹脂中のＸとＹの合計の
80モル％以上、通常、80〜100 モル％、好ましくは90〜
100 モル％は、前記式群(3) で示される基からなる群か
ら選ばれる少なくとも１種の基である。このような特定
の基の合計が80モル％未満であると、該樹脂の溶媒に対
する溶解性が悪化する場合がある。

【００３５】一般式(1) ならびに一般式(4) で示される
構造単位において、Ｘ、Ｒ、Ｒ¹ およびＲ² は、前記樹
脂αで述べたことがすべて当てはまる。一般式(4) で示
される構造単位中のｎ（すなわち、ポリシロキサンの重
合度）は、40〜200 の整数であり、好ましくは40〜150
の整数、特に好ましくは50〜90の整数である。

【００３６】樹脂βにおいて、一般式(1) で示される構
造単位と、一般式(4) で示される構造単位とのモル比
は、20：80〜99：１であり、好ましくは50：50〜99：
１、特に好ましくは80：20〜95：５である。一般式(4)
で示される構造単位が、１モル％未満であると、硬化時
に塗布むらを生じやすくなり、逆に80モル％を超える
と、相溶性が悪化する。

【００３７】樹脂βの数平均分子量は、通常、5,000 〜
100,000 でよく、好ましくは10,000〜80,000の範囲であ
る。

【００３８】樹脂βを得るには、前記樹脂αの製造方法
において、式(7) で示されるジアミン成分の代わりに、
式(8) ：

【００３９】

【化１６】

【００４０】〔ここで、Ｒ¹ 、Ｒ² およびｎは、前記と
同じ意味である〕で示されるジアミン成分を用いる以外
は、樹脂αの製造方法と同様である。

【００４１】本発明の組成物において、樹脂βの配合量
は、樹脂α：樹脂βの重量比で、80：20〜2,000 ：１、
好ましくは95：５〜2,000 ：１、特に好ましくは99：１
〜1,000 ：１に相当する量である。樹脂βの割合が上記
範囲より低すぎると、得られる組成物の塗布性が悪化す
る。逆に高すぎると、相溶性または組成物の均一性が悪
化する。

【００４２】(c) 有機溶剤 (c) 成分は、組成物の粘度を下げ、基板などへの塗布性
および作業性を改善するために用いられる。該有機溶剤
として、前記樹脂αの合成時に用いた溶媒のほか、トル
エン、キシレンなどの芳香族系、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン系、ジオキサンな
どのエーテル系、酢酸ブチル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル-2- アセタートなどのエステル系溶媒
を、樹脂の溶解性を損なわない範囲で用いることができ
る。

【００４３】本発明の組成物において、(c) 成分の配合
量は、得られる組成物の25℃における粘度が、通常、１
〜 5,000cSt になる量でよく、好ましくは５〜 2,000cS
t になる量である。具体的には、(a) および(b) 成分の
樹脂の固形分が、通常、１〜40重量％、好ましくは２〜
25重量％となる量である。

【００４４】本発明の組成物は、従来のポリアミック酸
溶液と異なり、塗布後に高温かつ長時間の脱水工程を必
要としない。例えば、該組成物をシリコンなどの基板に
塗布後、通常、150 〜300 ℃、好ましくは150 〜250 ℃
の温度で、１〜４時間加熱すれば、ポリイミドシロキサ
ン樹脂の皮膜が得られる。

【００４５】得られた皮膜は、絶縁性および機械的強度
に優れる上、基材に対する接着性にも優れる。したがっ
て、該組成物は、特に電子部品用保護膜材料として有用
である。

【００４６】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、これらの実施例に限定されるものではない。なお、
以下に示される粘度は、25℃における値である。また、
各例で使用されたポリイミドシロキサン樹脂原料は、以
下のとおりである。 BPDA : ３，３，４，４−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物 BPADA : ２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフ
ェノキシ）フェニル］プロパン二無水物 BAPP : ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］プロパン APM : １，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン APDMS : 平均分子量6,000 のα，ω−ビス（３−アミノ
プロピル）ポリジメチルシロキサン

【００４７】樹脂αの合成 （合成例１）内容積300 ｍＬのセパラブルフラスコに、
BPDA 29.42g(0.10mol)を入れ、さらにN-メチル-2-ピロ
リドン147gを加えた。次いで、予めAPM 7.46g(0.03mo
l)およびBAPP 28.73g(0.07mol)をN-メチル-2-ピロリド
ン 49.8gに溶解した溶液を、前記混合液に滴下し、室温
で12時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た。得ら
れたポリアミック酸溶液に、トルエン30ｇを加え、200
℃で３時間反応させて、樹脂（α−１）を合成した。こ
の樹脂の数平均分子量は46,000であった。

【００４８】（合成例２）内容積300 ｍＬのセパラブル
フラスコに、BPADA 26.13g(0.05mol)を入れ、さらにN-
メチル-2-ピロリドン 99. 5gを加えた。次いで、予めAP
M 3.73g(0.015mol)およびBAPP 14.37g(0.035mol) をN
-メチル-2-ピロリドン 33.16gに溶解した溶液を、前記
混合液に滴下し、室温で12時間反応させてポリアミック
酸溶液とした。得られたポリアミック酸溶液に、トルエ
ン30ｇを加え、200℃で３時間反応させて樹脂（α−
２）を合成した。この樹脂の数平均分子量は38,000であ
った。

【００４９】樹脂βの合成 （合成例３）内容積300 ｍＬのセパラブルフラスコに、
BPDA 14.71g(0.05mol)を入れ、さらにN-メチル-2-ピロ
リドン110gを加えた。次いで、予めAPDMS 15.0g(0.002
5mol) およびBAPP 19.5g(0.0475mol) をN-メチル-2-ピ
ロリドン 36.9gに溶解した溶液を，前記混合液に滴下
し、室温で12時間反応させて、ポリアミック酸溶液とし
た。得られたポリアミック酸溶液に、トルエン30ｇを加
え、200℃で３時間反応させて、樹脂（β−１）を合成
した。この樹脂の数平均分子量は、39,000であった。

【００５０】（合成例４）内容積300 ｍＬのセパラブル
フラスコに、BPADA 15.68g(0.03mol) を入れ、さらに
N-メチル-2- ピロリドン 109gを加えた。次いで、APDMS
9.0g(0.0015mol) およびBAPP 11.7g(0.0285mol)をN-
メチル-2-ピロリドン 29.0gに溶解した溶液を、前記混
合液に滴下し、室温で12時間反応させてポリアミック酸
溶液とした。得られたポリアミック酸溶液に、トルエン
30ｇを加え、200℃で３時間反応させて樹脂（β−２）
を合成した。この樹脂の数平均分子量は32,000 であっ
た。

【００５１】（実施例１）樹脂（α−１）1,000 重量部
に、樹脂（β−１）２重量部を混合し、N-メチル-2- ピ
ロリドンで希釈して、樹脂固形分10％、粘度530 cSt の
ポリイミドシロキサン樹脂組成物を得た。得られた組成
物の塗布性および接着性を、以下のようにして評価し
た。塗布性については、前記組成物をシリコンウエハー
基板上に滴下し、次いで温風乾燥機を用いて120 ℃×１
時間乾燥し、得られた皮膜の状態を目視にて観察した。
接着性については、前記組成物を用いてシリコンウエハ
ーまたはＮｉ基板上に、流し塗りを行い、碁盤目剥離試
験（JIS ｋ 5400 ）による残存数を測定した。それらの
結果を表１に示す。

【００５２】（実施例２）樹脂（α−２）1,000 重量部
に、樹脂（β−２）２重量部を混合し、N-メチル-2- ピ
ロリドンで希釈して樹脂固形分10％、粘度370 cSt のポ
リイミドシロキサン樹脂組成物を得た。得られた組成物
の塗布性および接着性を、実施例１と同様の操作で評価
した。その結果を表１に示す。

【００５３】（比較例１）樹脂（α−１）を、N-メチル
-2- ピロリドンで希釈して、樹脂固形分10％、粘度530
cSt のポリイミドシロキサン樹脂溶液を得た。得られた
溶液の塗布性および接着性を、実施例１と同様の操作で
評価した。その結果を表１に示す。表１から、比較例１
のポリイミドシロキサンは、塗布性が悪いことがわか
る。したがって、電子部品の保護膜として使用した場合
に、膜厚にばらつきを生じ、信頼性が劣るものになる。

【００５４】（比較例２）樹脂（α−２）を、N-メチル
-2- ピロリドンで希釈して、樹脂固形分１０％、粘度37
0 cSt のポリイミドシロキサン樹脂溶液を得た。得られ
た溶液の塗布性および接着性を、実施例１と同様の操作
で評価した。その結果を表１に示す。表１から、比較例
２のポリイミドシロキサンは、塗布性が悪いことがわか
る。したがって、電子部品の保護膜として使用した場合
に、膜厚にばらつきを生じ、信頼性が劣るものになる。

【００５５】（比較例３）樹脂（β−１）を、N-メチル
-2- ピロリドンで希釈して、樹脂固形分10％、粘度800
cSt のポリイミドシロキサン樹脂溶液を得た。得られた
溶液の塗布性および接着性を、実施例１と同様の操作で
評価した。その結果を表１に示す。表１から、比較例３
のポリイミドシロキサンは、Ｎｉ基板に対する接着性が
本発明の組成物より劣ることがわかる。

【００５６】（比較例４）樹脂（β−２）を、N-メチル
-2- ピロリドンで希釈して、樹脂固形分10％、粘度390
cSt のポリイミドシロキサン樹脂溶液を得た。得られた
溶液の塗布性および接着性を、実施例１と同様の操作で
評価した。その結果を表１に示す。表１から、比較例４
のポリイミドシロキサンは、Ｎｉ基板に対する接着性が
本発明の組成物より劣ることがわかる。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【発明の効果】本発明のポリイミドシロキサン樹脂組成
物は、シリコンウェハ一などの基材への塗布性に優れ、
低温かつ短時間の熱処理で皮膜を形成することができ
る。得られた皮膜は、該基材に対する接着性にも優れ
る。したがって、該組成物は、電子部品用保護膜の材料
として有用である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】(a) 一般式(1) ： 【化１】 〔式中、Ｘは４価の有機基、Ｙは２価の有機基である〕
   で示される構造単位20〜95モル％と、一般式(2) ： 【化２】 〔式中、Ｘは前記と同じ意味であり、Ｒは２価の有機基
   であり、Ｒ¹ およびＲ²は１価の有機基であり、ｍは１
   〜９の整数である〕で示される構造単位80〜５モル％と
   を有するポリイミドシロキサン樹脂であって、ＸとＹの
   合計の80モル％以上は、下記式群(3) ： 【化３】 〔式中、Ｒ’は１価の有機基であり、Ｒ¹ およびＲ² は
   前記と同じ意味であり、Ｒ³ は独立に水素原子またはメ
   チル基であり、Ｚは酸素原子またはメチレン基である〕
   で示される基からなる群から選ばれる該樹脂、(b) 前記
   一般式(1) で示される構造単位20〜99モル％と、一般式
   (4) ： 【化４】 〔式中、Ｘ、Ｒ、Ｒ¹ およびＲ² は前記と同じ意味であ
   り、ｎは40〜200 の整数である〕で示される構造単位80
   〜１モル％とを有するポリイミドシロキサン樹脂であっ
   て、ＸとＹの合計の80モル％以上が、前記式群(3) で示
   される基からなる群から選ばれる該樹脂、ならびに(c)
   有機溶剤からなり、(a) 成分と(b) 成分との重量比が80
   /20 〜2000/1であるポリイミドシロキサン樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１に記載の組成物を硬化させること
   により得られるポリイミドシロキサン皮膜。
3. 【請求項３】請求項１に記載の組成物を硬化させること
   により得られる電子部品用保護膜。