JPH10168158A - 高分子エポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents

高分子エポキシ樹脂の製造方法

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JPH10168158A
JPH10168158A JP8346560A JP34656096A JPH10168158A JP H10168158 A JPH10168158 A JP H10168158A JP 8346560 A JP8346560 A JP 8346560A JP 34656096 A JP34656096 A JP 34656096A JP H10168158 A JPH10168158 A JP H10168158A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 十分なエポキシ基濃度を有する高分子量のエ
ポキシ樹脂の製造方法を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と2価フェノール
(B)とを触媒の存在下、反応溶媒中で加熱して重合さ
せ、高分子エポキシ樹脂を製造する方法において、エポ
キシ樹脂(A)と2価フェノール(B)の配合当量比を
エポキシ基:フェノール性水酸基=1.1〜1.03:
1とすることを特徴とする、重量平均分子量が40,0
00以上で、エポキシ当量が10,000g/eq以下であ
る、高分子エポキシ樹脂の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、塗料、電気絶縁材
料、接着剤、成型品、フイルムなどに用いられる高分子
エポキシ樹脂およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】比較的低分子量のエポキシ樹脂と2価フ
ェノールを反応させて高分子エポキシ樹脂を製造する方
法は、一般に二段法と呼ばれ、よく知られている。この
二段法において、重合の際に溶媒を使用しない方法とし
ては、例えば、特公昭28−4494号公報に開示され
ている。しかし、この公報では、平均分子量が、約1
1,000程度のものしか得られていない。これに対し
て、重合の際に溶媒を使用した方法としては例えば、特
開昭54−52200号公報、特開昭60−14432
3号公報、特開昭60−144324号公報、特開平4
−120122号公報、特開平4−120124号公
報、特開平7−109331号公報などに記載されてい
る。これらに記載されている発明においては、高分子エ
ポキシ樹脂が得られているが、樹脂中のエポキシ基濃度
については不明であり、また示されているものも無視で
きるほど低い。すなわち、従来の高分子エポキシ樹脂の
製造方法では、エポキシ基濃度を充分に確保した高分子
エポキシ樹脂を得ることができなかった。この高分子エ
ポキシ樹脂の中で特に分子量が40,000以上で、エ
ポキシ基の濃度を無視できるほど低い、重合度を上げた
ものはフェノキシ樹脂と呼ばれ、市販されている。この
フェノキシ樹脂は熱可塑性樹脂としての性質を有してお
り、それ単独でも塗膜又は成型品とすることも可能であ
るが、樹脂中に存在する側鎖の水酸基を利用した架橋反
応により、硬化剤としてアミノ樹脂、レゾール、イソシ
アネートを用いて熱硬化性樹脂として使用することが一
般的である。この硬化物は良好な性能を有しており、低
分子エポキシ樹脂のそれと比較すると、特に可撓性、加
工性、耐衝撃性が優れている。しかし、従来のフェノキ
シ樹脂は基本的にはエポキシ基を含まないため、エポキ
シ基を反応点とした種々の変性による性能改良を行うこ
とができず、結果として密着性、耐食性が劣った。
【0003】エポキシ基を反応点とした変成としては具
体例として、エポキシ/アクリル水性塗料がエポキシ樹
脂のエポキシ基を反応点とする変性を利用する方法とし
て挙げられる。これまでに開示されているものとして、
(1)エポキシ樹脂とアクリル酸、メタクリル酸などの
ようなカルボキシル基含有ビニルモノマーの1種もしく
は2種以上と共重合可能なビニルモノマー、例えば、ス
チレン、ビニルトルエンなどのスチレン系モノマー;ア
クリル酸メチル、アクリル酸エチルなどのアクリル酸エ
ステル系モノマー;メタクリル酸メチル、メタクリル酸
エチルなどのメタクリル酸エステル系モノマー;アクリ
ル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプ
ロピルなどのヒドロキシ基含有モノマー;N−メチロー
ル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メ
タ)アクリルアミドなどのN−置換(メタ)アクリル系
モノマーなどの1種もしくは2種以上を共重合せしめて
得られるカルボキシル基を含有するアクリル樹脂にてエ
ステル化して、過剰のカルボキシル基を塩基で中和して
水中に分散させた水性塗料(特公昭59−37026号
公報)、(2)エポキシ樹脂を一部アクリル酸および
(または)メタクリル酸でエステル化して、アクロイル
基を導入して、アクリル酸および(または)メタクリル
酸を含有する(1)と同様のビニルモノマー混合物で共
重合させ、(1)と同様の方法で水中に分散させた水性
塗料(特公昭62−7213号公報)などがある。
(1)のエステル化反応は基本的にはアクリル樹脂中の
カルボキシル基とエポキシ樹脂中のエポキシ基の反応に
よるものであり、(2)も同様である。ここで使用され
ているエポキシ樹脂は重量平均分子量で5,000〜3
0,000程度のものであるが、物性向上のため、さら
に高分子量化しつつ充分なエポキシ基濃度を有するエポ
キシ樹脂が望まれている。他用途においても、エポキシ
基を利用した架橋反応ができる、あるいは、エポキシ基
を反応点とする種々の変性が可能な高分子エポキシ樹脂
が必要となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】低分子エポキシ樹脂を
使用した場合、エポキシ基および架橋反応により生成す
る水酸基により密着性、架橋密度が充分なため耐食性は
よくなるが、可撓性、加工性、耐衝撃性が悪くなる。ま
た、フェノキシ樹脂を使用した場合には可撓性、加工
性、耐衝撃性はよくなるが、逆に密着性、耐食性は悪く
なる問題点があった。本発明が解決しようとする課題
は、従来の低分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂の種々
の問題点を解決して、密着性、耐食性、可撓性、加工
性、耐衝撃性に優れた硬化物を得るために必要でかつ充
分なエポキシ基濃度を有し、さらに従来のフェノキシ樹
脂と同等の分子量を有する高分子エポキシ樹脂および外
側製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、 「1. エポキシ樹脂(A)と2価フェノール(B)と
を触媒の存在下、反応溶媒中で加熱して重合させ、高分
子エポキシ樹脂を製造する方法において、エポキシ樹脂
(A)と2価フェノール(B)の配合当量比をエポキシ
基:フェノール性水酸基=1.1〜1.03:1とする
ことを特徴とする、重量平均分子量が40,000以上
で、エポキシ当量が10,000g/eq以下である、高分
子エポキシ樹脂の製造方法。 2. 高分子エポキシ樹脂のエポキシ当量が4,000
g/eq〜10,000g/eqである、1項に記載された高分
子エポキシ樹脂の製造方法。 3. エポキシ樹脂(A)が、そのエポキシ当量が10
0〜1,000g/eqである、1項に記載された高分子エ
ポキシ樹脂の製造方法。 4. エポキシ樹脂(A)が、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂である、3項に記載された高分子エポキシ樹脂の
製造方法。 5. 2価フェノール(B)が、その炭素数が6〜30
である、2項に記載された高分子エポキシ樹脂の製造方
法。 6. 2価フェノール(B)がビスフェノール類であ
る、5項に記載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。 7. 反応溶媒として芳香族系溶媒を用い、反応溶媒中
の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして反応させ
る、2項ないし6項のいずれか1項に記載された高分子
エポキシ樹脂の製造方法。 8. 反応溶媒としてケトン系溶媒を用い、反応溶媒中
の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして反応させ
る、2項ないし6項のいずれか1項に記載された高分子
エポキシ樹脂の製造方法。 9. 反応溶媒としてアミド系溶媒を用い、反応溶媒中
の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして反応させ
る、2項ないし6項のいずれか1項に記載された高分子
エポキシ樹脂の製造方法。 10. 反応溶媒としてグリコールエーテル系溶媒を用
い、反応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜50重量%
にして反応させる、2項ないし6項のいずれか1項に記
載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。 11. エポキシ樹脂(A)と2価フェノール(B)と
を触媒の存在下、反応溶媒中で50〜230℃で反応さ
せる、2項ないし10項のいずれか1項に記載された高
分子エポキシ樹脂の製造方法。 12. 重合反応温度が50℃〜230℃である、1項
ないし11項のいずれか1項に記載された高分子エポキ
シ樹脂の製造方法。」に関する。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明で使用するエポキシ樹脂
(A)は、分子内に2個以上のエポキシ基を持つ化合物
であればどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
フェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、カテ
コール、レゾルシン、ヒドロキノンなどの単環2価フェ
ノールのジグリシジルエーテル、2価アルコールのジグ
リシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、ダイマー
酸などの多価カルボン酸のポリグリシジルエステル等が
挙げられる。また、ハロゲン、アルキル基、アリール
基、エーテル基、エステル基などの非妨害性置換基で置
換されたこれらのものが挙げられる。これらのエポキシ
樹脂の中で好ましいものは2価フェノールのジグリシジ
ルエーテルであり、さらに好ましくはビスフェノールの
ジグリシジルエーテルである。これらのエポキシ樹脂の
分子量はどのようなものでもよいが、エポキシ当量10
0〜1,000g/eqのエポキシ樹脂が低粘度であり取り
扱いが容易である点、末端基純度が高い点から好まし
い。また、これらのエポキシ樹脂は何種類かを併用する
ことができる。エポキシ当量100g/eq以下では官能基
濃度が高すぎ、分岐反応等の副反応が発生しゲル化しや
すくなり、1,000g/eq以上では末端基純度が低すぎ
て充分に高分子量化しなくなり好ましくない。
【0007】本発明で使用する2価フェノール(B)
は、2個の水酸基が芳香族環に結合したものであればど
のようなものでもよい。例えば、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、テトラブロモビスフェノールA、ビス
フェノールS、ビスフェノールB、ビスフェノールA
D、ビフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキ
ノン、1,6−ナフタレンジオール、2,7−ナフタレ
ンジオール等が挙げられる。また、ハロゲン、アルキル
基、アリール基、エーテル基、エステル基などの非妨害
性置換基で置換されたこれらのものが挙げられる。これ
らの中で好ましいものは炭素数6〜30の2価フェノー
ルであり炭素数が6以下の2価フェノールでは充分な性
能が得られず、30以上では高粘度で扱い難いので好ま
しくない。特に好ましいのはビスフェノール類である。
また、これらの2価フェノールは何種類かを併用するこ
とができる。
【0008】本発明における製造条件としては、エポキ
シ樹脂(A)と2価フェノール(B)の配合当量比は、
エポキシ基:フェノール性水酸基の当量比でとして、
1.1〜1.03:1とするのが好ましい。この当量比
が1.1より多くなると充分に高分子量化せず、1.0
3より少なくなると充分なエポキシ基濃度が確保できな
い。
【0009】本発明のおける触媒は、エポキシ基とフェ
ノール性水酸基の反応を進めるような触媒能を持つ化合
物であればどのようなものでもよい。例えば、アルカリ
金属化合物、有機りん化合物、第3級アミン、第4級ア
ンモニウム塩、イミダゾール類等が挙げられる。アルカ
リ金属化合物の具体例としては、水酸化ナトリウム、水
酸化リチウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、重炭
酸ナトリウム、塩化リチウム、メトキシナトリウム、エ
トキシナトリウム、メトキシリチウム、エトキシリチウ
ム、水素化ナトリウム、ナトリウムアミド等が挙げられ
る。有機りん化合物の具体例としては、トリ−n−プロ
ピルホスフィン、トリ−n−ブチルホスフィン、トリフ
ェニルホスフィン、テトラメチルホスホニウムブロマイ
ド、テトラメチルホスホニウムアイオダイド、テトラメ
チルホスホニウムハイドロオキサイド、トリメチルシク
ロヘキシルホスホニウムクロライド、トリメチルシクロ
ヘキシルホスホニウムブロマイド、トリメチルベンジル
ホスホニウムクロライド、トリメチルベンジルホスホニ
ウムブロマイド、テトラエチルホスホニウムブロマイ
ド、テトラエチルホスホニウムアイオダイド、トリエチ
ルベンジルホスホニウムクロライド、トリエチルベンジ
ルホスホニウムブロマイド、トリ−n−プロピルエチル
ホスホニウムクロライド、トリ−n−プロピルエチルホ
スホニウムブロマイド、トリ−n−プロピルエチルホス
ホニウムアイオダイド、トリ−n−プロピルベンジルホ
スホニウムクロライド、トリ−n−プロピルベンジルホ
スホニウムブロマイド、テトラ−n−ブチルホスホニウ
ムクロライド、テトラ−n−ブチルホスホニウムブロマ
イド、テトラ−n−ブチルホスホニウムアイオダイド、
テトラ−n−ブチルホスホニウムハイドロオキサイド、
トリ−n−ブチルメチルホスホニウムブロマイド、トリ
−n−ブチルメチルホスホニウムアイオダイド、トリ−
n−ブチルエチルホスホニウムクロライド、トリ−n−
ブチルエチルホスホニウムブロマイド、トリ−n−ブチ
ルエチルホスホニウムアイオダイド、トリ−n−ブチル
ベンジルホスホニウムクロライド、トリ−n−ブチルベ
ンジルホスホニウムブロマイド、トリ−n−ブチル−オ
クチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホ
ニウムブロマイド、トリフェニルメチルホスホニウムブ
ロマイド、トリフェニルメチルホスホニウムアイオダイ
ド、トリフェニルエチルホスホニウムクロライド、トリ
フェニルエチルホスホニウムブロマイド、トリフェニル
エチルホスホニウムアイオダイド、トリフェニルベンジ
ルホスホニウムクロライド、トリフェニルベンジルホス
ホニウムブロマイド、トリフェニル−n−オクチルホス
ホニウムブロマイド、テトラ−n−オクチルホスホニウ
ムクロライド、テトラ−n−オクチルホスホニウムブロ
マイド、テトラ−n−オクチルホスホニウムアイオダイ
ド、テトラ−n−オクチルホスホニウムハイドロオキサ
イド、トリ−n−オクチルメチルホスホニウムブロマイ
ド、トリ−n−オクチルメチルホスホニウムアイオダイ
ド、トリ−n−オクチルエチルホスホニウムクロライ
ド、トリ−n−オクチルエチルホスホニウムブロマイ
ド、トリ−n−オクチルエチルホスホニウムアイオダイ
ド、トリ−n−オクチル−n−ブチルホスホニウムクロ
ライド、トリ−n−オクチル−n−ブチルホスホニウム
ブロマイド、トリ−n−オクチル−n−ブチルホスホニ
ウムアイオダイド、トリ−n−オクチルベンジルホスホ
ニウムクロライド、トリ−n−オクチルベンジルホスホ
ニウムブロマイド等が挙げられる。第3級の具体例とし
ては、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、
トリ−n−ブチルアミン、トリエタノールアミン、ベン
ジルジメチルアミン等が挙げられる。第4級アンモニウ
ム塩の具体例としては、テトラメチルアンモニウムクロ
ライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラ
メチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチル
アンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブ
ロマイド、テトラ−n−ブチルアンモニウムクロライ
ド、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイド、テト
ラ−n−ブチルアンモニウムハイドロオキサイド、ベン
ジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリ
メチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルア
ンモニウムハイドロオキサイドなどが挙げられる。イミ
ダゾール類の具体例としては、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニ
ルイミダゾール等が挙げられる。これらの触媒は併用す
ることができる。通常、触媒の使用量は反応固形分中
0.001〜10重量%、好ましくは0.005〜1重
量%未満である。
【0010】本発明における溶媒は、原料となるエポキ
シ化合物とフェノール化合物を溶解するものであればど
のようなものでもよい。例えば、芳香族系溶媒、ケトン
系溶媒、アミド系溶媒、グリコールエーテル系溶媒等が
挙げられる。芳香族系溶媒の具体例としては、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等が挙げられる。ケトン系溶媒
としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、2−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−オクタノ
ン、ジクロヘキサノン、アセチルアセトン等が挙げられ
る。アミド系溶媒の具体例としては、ホルムアミド、N
−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−
ジメチルアセトアミド、2−ピロリドン、N−メチルピ
ロリドン等挙げられる。グリコールエーテル系溶媒の具
体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレン
グリコールモノ−n−ブチルエーテル、エチレングリコ
ールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ−
n−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート等が挙げられる。そして、これらの
溶媒は併用することができる。製造時の合成反応におけ
る固形分濃度は50%〜95%が好ましい。また、反応
途中で高粘性生成物が生じたときは溶媒を添加して反応
を続けることができる。固形分濃度が50重量%以下で
は重合反応が遅く充分に高分子量化しなくなり、90重
量%以上では高粘度で扱い難く、また副反応が多く直鎖
状に高分子量化しないので好ましくない。
【0011】本発明において、重合反応は使用する溶媒
が分解しない程度の反応温度で行う。反応温度は、好ま
しくは50〜230℃、より好ましくは120〜200
℃である。50℃以下では重合反応が著しく遅く、充分
に高分子量化しなくなり、230℃以上では副反応が多
く、直鎖状に高分子量化しなくなるので好ましくない。
メチルエチルケトンのような低沸点溶媒を使用する場合
には、オートクレープを使用して高圧下で反応を行うこ
とで反応温度を確保することができる。上記の反応条件
により目的とする高分子エポキシ樹脂が得られる。この
高分子エポキシ樹脂のエポキシ当量が4000g/eq未満
であると、可撓性、加工性、耐衝撃性が不充分なことが
あり、10000g/eqを越えるとエポキシ基を反応点と
する変性を行うことができず、密着性、耐食性が不充分
なことがるので、エポキシ当量は4000〜10000
g/eqが好ましい。
【0012】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてさらに説明
するが本発明はこれに限定されるものではない。
【0013】実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:18
6g/eq)539重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.06/1.00)311重量
部、キシレン150重量部、触媒として50重量%テト
ラメチルアンモニウムクロライド水溶液2.2重量部を
反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下155℃で5時間、
重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量平均分
子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した
結果、ポリスチレン換算値として42,400、エポキ
シ当量は7,100g/eqであった。
【0014】比較例1 実施例1における配合量をビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)548重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.1
1/1.00)302重量部に変えた以外は実施例1と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として29,100、
エポキシ当量は4,980g/eqであった。実施例1の樹
脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低い。
【0015】実施例2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:18
6g/eq)378重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.04/1.00)222重量
部、シクロヘキサノン400重量部、触媒として29重
量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶
液1.8重量部を反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下1
40℃で9時間、重合反応を行った。こうして得られた
樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー
によって測定した結果、ポリスチレン換算値として5
2,200、エポキシ当量は9,850g/eqであった。
【0016】比較例2 実施例2における配合量をビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)375重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
2/1.00)225重量部に変えた以外は実施例2と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として56,200、
エポキシ当量は16,300g/eqであった。実施例2の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
【0017】実施例3 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:18
6g/eq)474重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.05/1.00)276重量
部、シクロヘキサノン250重量部、触媒として29重
量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶
液1.3重量部を反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下1
40℃で6時間、重合反応を行った。こうして得られた
樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー
によって測定した結果、ポリスチレン換算値として4
8,500、エポキシ当量は8,060g/eqであった。
【0018】比較例3 実施例3における配合量をビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)465重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
0/1.00)285重量部に変えた以外は実施例3と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として58,000、
エポキシ当量は24,600g/eqであった。実施例3の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
【0019】実施例4 ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量:16
8g/eq)479重量部、ビスフェノールF(フェノール
性水酸基当量:100g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.05/1.00)271重量
部、メチルエチルケトン250重量部、触媒として29
重量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水
溶液1.7重量部を反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下
135℃で7時間、重合反応を行った。こうして得られ
た樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィ
ーによって測定した結果、ポリスチレン換算値として5
9,300、エポキシ当量は8,960g/eqであった。
【0020】比較例4 実施例4における配合量をビスフェノールF型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)472重量部、ビス
フェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
1/1.00)278重量部に変えた以外は実施例4と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として65,400、
エポキシ当量は24,600g/eqであった。実施例4の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
【0021】実施例5 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:18
6g/eq)496重量部、ビスフェノールF(フェノール
性水酸基当量:100g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.05/1.00)254重量
部、メチルイソブチルケトン250重量部、触媒として
29重量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド水溶液1.2重量部を反応容器に入れ、窒素ガス雰囲
気下130℃で7.5時間、重合反応を行った。こうし
て得られた樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマト
グラフィーによって測定した結果、ポリスチレン換算値
として54,100、エポキシ当量は8,020g/eqで
あった。
【0022】比較例5 実施例5における配合量をビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)489重量部、ビス
フェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
1/1.00)261重量部に変えた以外は実施例5と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として61,400、
エポキシ当量は20,200g/eqであった。実施例5の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
【0023】実施例6 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:16
8g/eq)507重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.06/1.00)293重量
部、ジメチルアセトアミド200重量部、触媒として2
0重量%水酸化ナトリウム水溶液0.8重量部を反応容
器に入れ、窒素ガス雰囲気下175℃で6時間、重合反
応を行った。こうして得られた樹脂の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結
果、ポリスチレン換算値として46,900、エポキシ
当量は8,580g/eqであった。
【0024】比較例6 実施例6における配合量をビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)515重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.1
1/1.00)285重量部に変えた以外は実施例6と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として31,800、
エポキシ当量は5,200g/eqであった。実施例6の樹
脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低い。
【0025】実施例7 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:18
6g/eq)617重量部、ビスフェノールF(フェノール
性水酸基当量:100g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.06/1.00)313重量
部、エチレングリコールモノブチルエーテル70重量
部、触媒として50重量%テトラメチルアンモニウムク
ロライド水溶液1.4重量部を反応容器に入れ、窒素ガ
ス雰囲気下195℃で5時間、重合反応を行った。こう
して得られた樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマ
トグラフィーによって測定した結果、ポリスチレン換算
値として51,400、エポキシ当量は9,350g/eq
であった。
【0026】比較例7 実施例7における配合量をビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)609重量部、ビス
フェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
2/1.00)321重量部に変えた以外は実施例7と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として53,000、
エポキシ当量は28,800g/eqであった。実施例7の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
【0027】実施例8 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:16
8g/eq)509重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.07/1.00)291重量
部、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル2
00重量部、触媒として29重量%テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキサイド水溶液1.2重量部を反応容
器に入れ、窒素ガス雰囲気下140℃で6時間、重合反
応を行った。こうして得られた樹脂の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結
果、ポリスチレン換算値として43,100、エポキシ
当量は9,810g/eqであった。
【0028】比較例8 実施例8における配合量をビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)500重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
2/1.00)300重量部に変えた以外は実施例8と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として44,500、
エポキシ当量は31,300g/eqであった。実施例8の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
【0029】実施例9 ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量:18
6g/eq)514重量部、ビスフェノールF(フェノール
性水酸基当量:100g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.07/1.00)286重量
部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト200重量部、触媒として29重量%テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイド水溶液1.9重量部を反
応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下140℃で8時間、重
合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量平均分子
量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結
果、ポリスチレン換算値として53,300、エポキシ
当量は7,930g/eqであった。
【0030】比較例9 実施例9における配合量をビスフェノールF型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)505重量部、ビス
フェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
2/1.00)295重量部に変えた以外は実施例9と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として57,000、
エポキシ当量は37,900g/eqであった。実施例9の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
【0031】比較例10 東都化成株式会社製のフェノキシ樹脂YP50Pの分析
をしたところ、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグ
ラフィーによって測定した結果、ポリスチレン換算値と
して69,000、エポキシ当量は114,000g/eq
であった。
【0032】比較例11 Union Carbide Chem. 社製フェノキシ樹脂PKHHの分
析をしたところ、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマト
グラフィーによって測定した結果、ポリスチレン換算値
として49,900、エポキシ当量は57,200g/eq
であった。以上の実施例及び比較例における分析方法の
詳細を以下に示す。ゲル浸透クロマトグラフィーに使用
した装置は東ソー株式会社製、HLC−8120GP
C、SC−8020、UV−8020であり、使用した
カラムは東ソー株式会社製、TSKgelSuperH
M−H+SuperH4000+SuperH4000
+SuperH3000+SuperH2000であ
る。溶離液にはテトラヒドロフランを使用した。様々な
分子量の標準ポリスチレンを用いて分子量と溶出時間と
の関係を求めた後、溶出時間から分子量を産出しポリス
チレン換算重量平均分子量とした。エポキシ当量は電位
差滴定法により測定した。約7g の試料をビーカーに秤
量し、そして次にジクロロメタン80mlを加えて溶解
し、酢酸20ml、セチルトリメチルアンモニウムブロマ
イド2g を得て溶解する。次にこの溶液を撹拌しなが
ら、0.1規定過塩素酸酢酸溶液で滴定して、エポキシ
当量を求める。
【0033】評価製造例1 実施例3で得られたエポキシ樹脂500重量部、エチレ
ングリコール−n−モノブチルエーテル500重量部を
反応容器に入れ、窒素気流下で120℃で完全に溶解
し、樹脂分50%のエポキシ樹脂溶液(a)を得た。 評価製造例2 実施例5で得られたエポキシ樹脂500重量部、エチレ
ングリコール−n−モノブチルエーテル500重量部を
反応容器に入れ、窒素気流下で120℃で完全に溶解
し、樹脂分50%のエポキシ樹脂溶液(b)を得た。 評価製造例3 比較例1で得られたエポキシ樹脂500重量部、エチレ
ングリコール−n−モノブチルエーテル500重量部を
反応容器に入れ、窒素気流下で120℃で完全に溶解
し、樹脂分50%のエポキシ樹脂溶液(c)を得た。 評価製造例4 比較例11のフェノキシ樹脂PKHH(Union C
arbide Ch−em.社製)500重量部、エチ
レングリコール−n−モノブチルエーテル500重量部
を反応容器に入れ、窒素気流下で120℃で完全に溶解
し、樹脂分50%のエポキシ樹脂溶液(d)を得た。 評価製造例5 四つ口フラスコにn−ブチルアルコール250重量部、
エチレングリコール−n−モノブチルエーテル130重
量部を仕込み、窒素気流下105℃に加熱し、メタクリ
ル酸220重量部、スチレン200重量部、アクリル酸
エチル180重量部およびベンゾイルパーオキサイド2
0重量部の混合溶液を105℃で3時間掛けて滴下し、
同温度でさらに2時間保持して、樹脂分60%のカルボ
キシル基含有アクリル系樹脂溶液(e)を得た。 評価製造例6 四つ口フラスコにビスフェノールA480重量部、37
%ホルマリン水溶液480重量部、25%アンモニア水
40重量部を仕込み、窒素気流下90℃にて4時間反応
させた後、メチルイソブチルケトン/キシレン/n−ブ
チルアルコール/シクロヘキサノン=1/1/1/1と
水を加えて抽出し、さらに共沸脱水して樹脂分40%の
レゾール型フェノール樹脂溶液(f)を得た。
【0034】 評価例1 エポキシ樹脂溶液(a) 375.0重量部 カルボキシル基含有アクリル系樹脂溶液(e) 83.3重量部 ジメチルアミノエタノール 19.0重量部 レゾール型フェノール樹脂溶液(f) 31.3重量部 イオン交換水 491.4重量部 反応容器に〜を仕込み、窒素気流下で100℃に加
熱し両樹脂を溶解させ、を加え、100℃で2時間撹
拌した後、50℃に冷却しを加え、さらにを1時間
にわたって添加して固形分25%の水性塗料を得た。固
形分重量比はエポキシ樹脂/アクリル系樹脂/レゾール
型フェノール樹脂=75/20/5となる。
【0035】評価例2 評価例1において、エポキシ樹脂溶液(a)のかわりに
エポキシ樹脂溶液(b)を使用する以外は、評価例1と
同様に行い固形分25%の水性塗料を得た。固形分重量
比はエポキシ樹脂/アクリル系樹脂/レゾール型フェノ
ール樹脂=75/20/5となる。
【0036】評価例3(比較用) 評価例1において、エポキシ樹脂溶液(a)のかわりに
エポキシ樹脂溶液(c)を使用する以外は、評価例1と
同様に行い固形分25%の水性塗料を得た。固形分重量
比はエポキシ樹脂/アクリル系樹脂/レゾール型フェノ
ール樹脂=75/20/5となる。
【0037】評価例4(比較用) 評価例1において、エポキシ樹脂溶液(a)のかわりに
フェノキシ樹脂溶液(d)を使用する以外は、評価例1
と同様に行い固形分25%の水性塗料を得た。固形分重
量比はフェノキシ樹脂/アクリル系樹脂/レゾール型フ
ェノール樹脂=75/20/5となる。上記評価例1〜
4で得られた水性塗料は、固形分25%において塗料中
に含まれる有機溶剤の含有率が15%になるように減圧
除去して調整した。上記評価例1〜4で得られた水性塗
料について、塗料の保存安定性および塗膜の密着性、耐
水性、耐食性、加工性について下記の試験方法に従って
試験を行った。試験結果を表1に示す。
【0038】
【表1】
【0039】試験パネルの作成:厚さ0.30mmのアル
ミ板に10ミクロンになるようにバーコーターにて塗装
し、210℃で3分間焼き付けて試験パネルを作成し、
各性能試験に使用した。 塗料の保存安定性:水性塗料がガラス製ビンに入れて密
封し、50℃の恒温槽に入れて保存して、定期的に外
観、性状を保存前と比較した。(1ヶ月間) ○ : 保存安定性良好 × : 保存中に増粘、ゲル化、沈降、分離等を生じた 密着性:試験パネルの塗膜面にナイフを使用して約1.
5mmの幅で縦、横それぞれ11本の切り目をゴバン目状
に入れる。24mm幅のセロハン粘着テープを密着させ、
強く剥離したときのゴバン目部の未剥離数を分子に表わ
す。 耐水性:試験パネルを125℃、60分間水中に浸漬
後、塗膜の表面状態を観察する。 ○ : 全く変化なし △ : 若干変化あり × : 著しく変化あり 耐食性:塗膜面にナイフを使用して×印の切り目を入れ
た試験パネルを1%の食塩水中で125℃、40分間処
理を行いかつ50℃、7日間保存し、×印近傍の腐食の
程度を判定する。 ○ : 全く腐食なし △ : 若干腐食あり × : 著しく腐食あり 加工性:特殊ハゼ折り型デュポン衝撃試験器を用い、厚
さ0.30mmのアルミ板を2枚はさんで2つ折りにした
試験パネルを試験器にセットして、接触面が平らな重さ
1Kgのおもりを50cmの高さから折り曲げ部に落下させ
た後、折り曲げ部の先端部に6.5Vで10秒間通電し
たときの折り曲げ部の先端部の20mm幅の電流値を測定
した。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来使用されていたフェノキシ樹脂と比較して、十分な
エポキシ基濃度を有し、かつ同等の分子量の高分子エポ
キシ樹脂およびそれらの製造方法を提供することができ
る。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂(A)と2価フェノール
    (B)とを触媒の存在下、反応溶媒中で加熱して重合さ
    せ、高分子エポキシ樹脂を製造する方法において、エポ
    キシ樹脂(A)と2価フェノール(B)の配合当量比を
    エポキシ基:フェノール性水酸基=1.1〜1.03:
    1とすることを特徴とする、重量平均分子量が40,0
    00以上で、エポキシ当量が10,000g/eq以下であ
    る、高分子エポキシ樹脂の製造方法。
  2. 【請求項2】 高分子エポキシ樹脂のエポキシ当量が
    4,000g/eq〜10,000g/eqである、請求項1に
    記載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。
  3. 【請求項3】 エポキシ樹脂(A)が、そのエポキシ当
    量が100〜1,000g/eqである、請求項1に記載さ
    れた高分子エポキシ樹脂の製造方法。
  4. 【請求項4】 エポキシ樹脂(A)が、ビスフェノール
    型エポキシ樹脂である、請求項3に記載された高分子エ
    ポキシ樹脂の製造方法。
  5. 【請求項5】 2価フェノール(B)が、その炭素数が
    6〜30である、請求項2に記載された高分子エポキシ
    樹脂の製造方法。
  6. 【請求項6】 2価フェノール(B)がビスフェノール
    類である、請求項5に記載された高分子エポキシ樹脂の
    製造方法。
  7. 【請求項7】 反応溶媒として芳香族系溶媒を用い、反
    応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして
    反応させる、請求項2ないし6のいずれか1項に記載さ
    れた高分子エポキシ樹脂の製造方法。
  8. 【請求項8】 反応溶媒としてケトン系溶媒を用い、反
    応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして
    反応させる、請求項2ないし6のいずれか1項に記載さ
    れた高分子エポキシ樹脂の製造方法。
  9. 【請求項9】 反応溶媒としてアミド系溶媒を用い、反
    応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして
    反応させる、請求項2ないし6のいずれか1項に記載さ
    れた高分子エポキシ樹脂の製造方法。
  10. 【請求項10】 反応溶媒としてグリコールエーテル系
    溶媒を用い、反応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜5
    0重量%にして反応させる、請求項2ないし6のいずれ
    か1項に記載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。
  11. 【請求項11】 エポキシ樹脂(A)と2価フェノール
    (B)とを触媒の存在下、反応溶媒中で50〜230℃
    で反応させる、請求項2ないし10のいずれか1項に記
    載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。
  12. 【請求項12】 重合反応温度が50℃〜230℃であ
    る、請求項1ないし11のいずれか1項に記載された高
    分子エポキシ樹脂の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016023225A (ja) * 2014-07-18 2016-02-08 新日鉄住金化学株式会社 高分子エポキシ樹脂を含む光学シート状接着剤用樹脂組成物、該組成物よりなる光学シート用接着剤、及びその硬化物、並びに、前記組成物に使用する高分子エポキシ樹脂の製造方法
JP2017171802A (ja) * 2016-03-24 2017-09-28 新日鉄住金化学株式会社 ビスフェノールf骨格含有フェノキシ樹脂、その製造方法、及びそれを用いた樹脂組成物

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1236514C (zh) * 1999-02-26 2006-01-11 吉莱特公司 高性能碱性电池
US6534621B2 (en) * 2000-05-18 2003-03-18 Dow Global Technologies Inc. Process for manufacturing a hydroxyester derivative intermediate and epoxy resins prepared therefrom
JP4595471B2 (ja) * 2004-09-30 2010-12-08 住友電気工業株式会社 導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法
TWI397540B (zh) * 2004-12-21 2013-06-01 Nippon Kayaku Kk 環氧樹脂,環氧樹脂組成物及其硬化物
CN114195983A (zh) * 2021-12-20 2022-03-18 江苏扬农锦湖化工有限公司 一种利用tgic甲醇重结晶母液副产物制备固体环氧树脂的方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3888942A (en) * 1973-12-13 1975-06-10 Gen Electric Resinous compositions and laminates made therefrom
JPS545220A (en) * 1977-06-14 1979-01-16 Kubota Ltd Correction of internal surface of pipe
US4104257A (en) * 1977-07-27 1978-08-01 The Dow Chemical Company Process for preparing high molecular weight polyether resins from bisphenols and epoxy resins
US4157924A (en) * 1978-08-25 1979-06-12 The Dow Chemical Company Process of applying weldable coating compositions to a metallic substrate
JPS5937026B2 (ja) * 1978-12-05 1984-09-07 東洋インキ製造株式会社 水性被覆用樹脂組成物
US4395574A (en) * 1980-05-12 1983-07-26 The Dow Chemical Co. Phosphonium phenoxide catalysts for promoting reaction of epoxides with phenols and/or carboxylic acids
US4477610A (en) * 1980-12-23 1984-10-16 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Aqueous dispersion compositions
JPS5937026A (ja) * 1982-08-26 1984-02-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd スライドテ−ブル
JPS60144323A (ja) * 1984-01-04 1985-07-30 Asahi Chem Ind Co Ltd 高分子量ポリ(ヒドロキシエ−テル)を製造する方法
JPS60144324A (ja) * 1984-01-04 1985-07-30 Asahi Chem Ind Co Ltd 高分子量ポリ(ヒドロキシエ−テル)の製法
JPS627213A (ja) * 1985-07-04 1987-01-14 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振部品
US4880892A (en) * 1987-08-31 1989-11-14 Ciba-Geigy Corporation Composition comprising an epoxy resin, a phenol and an advancement catalyst
JPH06102711B2 (ja) * 1989-04-28 1994-12-14 ダウ・ケミカル日本株式会社 ポリアミドエポキシエステル樹脂の製造方法
US5310854A (en) * 1989-08-23 1994-05-10 The Dow Chemical Company Epoxy resin composition and process therefor
JPH0819213B2 (ja) * 1990-07-09 1996-02-28 三菱電機株式会社 エポキシ樹脂組成物および銅張積層板
DE69129052T2 (de) * 1990-09-10 1998-11-12 Hitachi Chemical Co Ltd Verfahren zur Herstellung von Epoxidharzen mit hohem Molekulargewicht
JPH0759617B2 (ja) * 1990-09-10 1995-06-28 日立化成工業株式会社 高分子量エポキシ樹脂の製造方法
JPH0759619B2 (ja) * 1990-09-10 1995-06-28 日立化成工業株式会社 高分子量エポキシ樹脂の製造方法
DE69120006T2 (de) * 1990-09-11 1997-01-30 Hitachi Chemical Co Ltd Epoxyharz-Film und Verfahren zu seiner Herstellung
US5252637A (en) * 1992-06-12 1993-10-12 The Glidden Company Low VOC, high molecular weight epoxy emulsion coatings
TW251298B (ja) * 1993-01-12 1995-07-11 Shell Internat Res Schappej Bv
US5776569A (en) * 1993-07-30 1998-07-07 The Dexter Corporation Coating composition for metal containers
JPH07109331A (ja) * 1993-10-15 1995-04-25 Dow Chem Japan Ltd 高分子量エポキシ樹脂の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016023225A (ja) * 2014-07-18 2016-02-08 新日鉄住金化学株式会社 高分子エポキシ樹脂を含む光学シート状接着剤用樹脂組成物、該組成物よりなる光学シート用接着剤、及びその硬化物、並びに、前記組成物に使用する高分子エポキシ樹脂の製造方法
JP2017171802A (ja) * 2016-03-24 2017-09-28 新日鉄住金化学株式会社 ビスフェノールf骨格含有フェノキシ樹脂、その製造方法、及びそれを用いた樹脂組成物

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