JPH10168158A - 高分子エポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents
高分子エポキシ樹脂の製造方法Info
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 109
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 37
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 67
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 63
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 44
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 40
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 6
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 26
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 26
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 20
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 44
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 15
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 abstract description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 17
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 16
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 14
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 14
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 13
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 for example Chemical compound 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 2-octanone Chemical compound CCCCCCC(C)=O ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- STCCCZWPJPHQDO-UHFFFAOYSA-M benzyl(tributyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CC1=CC=CC=C1 STCCCZWPJPHQDO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WCHPXAFAEZGCMB-UHFFFAOYSA-M benzyl(tributyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CC1=CC=CC=C1 WCHPXAFAEZGCMB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QQFYLZXBFWWJHR-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CC[P+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 QQFYLZXBFWWJHR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OZXRLJIEKITDLN-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[P+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 OZXRLJIEKITDLN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UUZYBYIOAZTMGC-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 UUZYBYIOAZTMGC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VTQLZQMNJYFXIZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C[P+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 VTQLZQMNJYFXIZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TXXACRDXEHKXKD-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[P+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 TXXACRDXEHKXKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NHOGNKSDKIMSIY-UHFFFAOYSA-M benzyl(trioctyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCC[P+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CC1=CC=CC=C1 NHOGNKSDKIMSIY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VUUQSOCJUCSVBN-UHFFFAOYSA-M benzyl(trioctyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCC[P+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CC1=CC=CC=C1 VUUQSOCJUCSVBN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WTEPWWCRWNCUNA-UHFFFAOYSA-M benzyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 WTEPWWCRWNCUNA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- USFRYJRPHFMVBZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 USFRYJRPHFMVBZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RVRYXDDGQFDMBL-UHFFFAOYSA-M benzyl(tripropyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCC[P+](CCC)(CCC)CC1=CC=CC=C1 RVRYXDDGQFDMBL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DDLBXRNAWNFTAE-UHFFFAOYSA-M benzyl(tripropyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCC[P+](CCC)(CCC)CC1=CC=CC=C1 DDLBXRNAWNFTAE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- XNLRQNJMFXPKOX-UHFFFAOYSA-M butyl(trioctyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCC[P+](CCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC XNLRQNJMFXPKOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AVVLAULFQYKKBP-UHFFFAOYSA-M butyl(trioctyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCC[P+](CCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC AVVLAULFQYKKBP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VTPOLQDUWYWKDC-UHFFFAOYSA-M butyl(trioctyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].CCCCCCCC[P+](CCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC VTPOLQDUWYWKDC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- ROPYUGUXRIMKBU-UHFFFAOYSA-M cyclohexyl(trimethyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C[P+](C)(C)C1CCCCC1 ROPYUGUXRIMKBU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IJWRZPFPAQZLTK-UHFFFAOYSA-M cyclohexyl(trimethyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[P+](C)(C)C1CCCCC1 IJWRZPFPAQZLTK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUDUDQJRUPFUMA-UHFFFAOYSA-M ethyl(trioctyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCC[P+](CC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC TUDUDQJRUPFUMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PPMPHRIJIMNDPU-UHFFFAOYSA-M ethyl(trioctyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCC[P+](CC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC PPMPHRIJIMNDPU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RZBPYWUCPCWSTA-UHFFFAOYSA-M ethyl(trioctyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].CCCCCCCC[P+](CC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC RZBPYWUCPCWSTA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJXBVBPTDHBAID-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 NJXBVBPTDHBAID-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YXAINROQMAKXMN-UHFFFAOYSA-M ethyl(tripropyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCC[P+](CC)(CCC)CCC YXAINROQMAKXMN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KYDKTXWTQADWLD-UHFFFAOYSA-M ethyl(tripropyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCC[P+](CC)(CCC)CCC KYDKTXWTQADWLD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- JILPJDVXYVTZDQ-UHFFFAOYSA-N lithium methoxide Chemical compound [Li+].[O-]C JILPJDVXYVTZDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZVCGYPLLBEUNV-UHFFFAOYSA-N lithium;ethanolate Chemical compound [Li+].CC[O-] AZVCGYPLLBEUNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOEZETCYMMEBHD-UHFFFAOYSA-M methyl(trioctyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCC[P+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC DOEZETCYMMEBHD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FVQGXIOJWSAQHM-UHFFFAOYSA-M methyl(trioctyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].CCCCCCCC[P+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC FVQGXIOJWSAQHM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- OBLXVLWZBMAMHE-UHFFFAOYSA-M octyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCCCCCC)C1=CC=CC=C1 OBLXVLWZBMAMHE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- ODZPKZBBUMBTMG-UHFFFAOYSA-N sodium amide Chemical compound [NH2-].[Na+] ODZPKZBBUMBTMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N sodium ethoxide Chemical compound [Na+].CC[O-] QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012312 sodium hydride Substances 0.000 description 1
- 229910000104 sodium hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CCIYPTIBRAUPLQ-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC CCIYPTIBRAUPLQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LIXPXSXEKKHIRR-UHFFFAOYSA-M tetraethylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CC[P+](CC)(CC)CC LIXPXSXEKKHIRR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WKSYTZHMRBAPAO-UHFFFAOYSA-M tetraethylphosphanium;iodide Chemical compound [I-].CC[P+](CC)(CC)CC WKSYTZHMRBAPAO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZTXFOCMYRCGSMU-UHFFFAOYSA-M tetramethylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C[P+](C)(C)C ZTXFOCMYRCGSMU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CRUVUWATNULHFA-UHFFFAOYSA-M tetramethylphosphanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[P+](C)(C)C CRUVUWATNULHFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TVVPMLFGPYQGTG-UHFFFAOYSA-M tetramethylphosphanium;iodide Chemical compound [I-].C[P+](C)(C)C TVVPMLFGPYQGTG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XOTZDSWJKMKAMT-UHFFFAOYSA-M tributyl(ethyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CC)(CCCC)CCCC XOTZDSWJKMKAMT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XZOIYYRDNCVZIV-UHFFFAOYSA-M tributyl(ethyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CC)(CCCC)CCCC XZOIYYRDNCVZIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UUOVDFZJTHRENU-UHFFFAOYSA-M tributyl(ethyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[P+](CC)(CCCC)CCCC UUOVDFZJTHRENU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SDSMZSUWTYFEBO-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC SDSMZSUWTYFEBO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RLZMYANQLOCZOB-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC RLZMYANQLOCZOB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UJMLRSWRUXXZEW-UHFFFAOYSA-M tributyl(octyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC UJMLRSWRUXXZEW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAHLRCZMOTKM-UHFFFAOYSA-N tripropylphosphane Chemical compound CCCP(CCC)CCC KCTAHLRCZMOTKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADZJWYULTMTLQZ-UHFFFAOYSA-N tritylphosphane;hydrobromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)([PH3+])C1=CC=CC=C1 ADZJWYULTMTLQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZYFBZDLXRHRLF-UHFFFAOYSA-N tritylphosphane;hydroiodide Chemical compound [I-].C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)([PH3+])C1=CC=CC=C1 IZYFBZDLXRHRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Abstract
ポキシ樹脂の製造方法を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と2価フェノール
(B)とを触媒の存在下、反応溶媒中で加熱して重合さ
せ、高分子エポキシ樹脂を製造する方法において、エポ
キシ樹脂(A)と2価フェノール(B)の配合当量比を
エポキシ基:フェノール性水酸基=1.1〜1.03:
1とすることを特徴とする、重量平均分子量が40,0
00以上で、エポキシ当量が10,000g/eq以下であ
る、高分子エポキシ樹脂の製造方法である。
Description
料、接着剤、成型品、フイルムなどに用いられる高分子
エポキシ樹脂およびその製造方法に関するものである。
ェノールを反応させて高分子エポキシ樹脂を製造する方
法は、一般に二段法と呼ばれ、よく知られている。この
二段法において、重合の際に溶媒を使用しない方法とし
ては、例えば、特公昭28−4494号公報に開示され
ている。しかし、この公報では、平均分子量が、約1
1,000程度のものしか得られていない。これに対し
て、重合の際に溶媒を使用した方法としては例えば、特
開昭54−52200号公報、特開昭60−14432
3号公報、特開昭60−144324号公報、特開平4
−120122号公報、特開平4−120124号公
報、特開平7−109331号公報などに記載されてい
る。これらに記載されている発明においては、高分子エ
ポキシ樹脂が得られているが、樹脂中のエポキシ基濃度
については不明であり、また示されているものも無視で
きるほど低い。すなわち、従来の高分子エポキシ樹脂の
製造方法では、エポキシ基濃度を充分に確保した高分子
エポキシ樹脂を得ることができなかった。この高分子エ
ポキシ樹脂の中で特に分子量が40,000以上で、エ
ポキシ基の濃度を無視できるほど低い、重合度を上げた
ものはフェノキシ樹脂と呼ばれ、市販されている。この
フェノキシ樹脂は熱可塑性樹脂としての性質を有してお
り、それ単独でも塗膜又は成型品とすることも可能であ
るが、樹脂中に存在する側鎖の水酸基を利用した架橋反
応により、硬化剤としてアミノ樹脂、レゾール、イソシ
アネートを用いて熱硬化性樹脂として使用することが一
般的である。この硬化物は良好な性能を有しており、低
分子エポキシ樹脂のそれと比較すると、特に可撓性、加
工性、耐衝撃性が優れている。しかし、従来のフェノキ
シ樹脂は基本的にはエポキシ基を含まないため、エポキ
シ基を反応点とした種々の変性による性能改良を行うこ
とができず、結果として密着性、耐食性が劣った。
体例として、エポキシ/アクリル水性塗料がエポキシ樹
脂のエポキシ基を反応点とする変性を利用する方法とし
て挙げられる。これまでに開示されているものとして、
(1)エポキシ樹脂とアクリル酸、メタクリル酸などの
ようなカルボキシル基含有ビニルモノマーの1種もしく
は2種以上と共重合可能なビニルモノマー、例えば、ス
チレン、ビニルトルエンなどのスチレン系モノマー;ア
クリル酸メチル、アクリル酸エチルなどのアクリル酸エ
ステル系モノマー;メタクリル酸メチル、メタクリル酸
エチルなどのメタクリル酸エステル系モノマー;アクリ
ル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプ
ロピルなどのヒドロキシ基含有モノマー;N−メチロー
ル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メ
タ)アクリルアミドなどのN−置換(メタ)アクリル系
モノマーなどの1種もしくは2種以上を共重合せしめて
得られるカルボキシル基を含有するアクリル樹脂にてエ
ステル化して、過剰のカルボキシル基を塩基で中和して
水中に分散させた水性塗料(特公昭59−37026号
公報)、(2)エポキシ樹脂を一部アクリル酸および
(または)メタクリル酸でエステル化して、アクロイル
基を導入して、アクリル酸および(または)メタクリル
酸を含有する(1)と同様のビニルモノマー混合物で共
重合させ、(1)と同様の方法で水中に分散させた水性
塗料(特公昭62−7213号公報)などがある。
(1)のエステル化反応は基本的にはアクリル樹脂中の
カルボキシル基とエポキシ樹脂中のエポキシ基の反応に
よるものであり、(2)も同様である。ここで使用され
ているエポキシ樹脂は重量平均分子量で5,000〜3
0,000程度のものであるが、物性向上のため、さら
に高分子量化しつつ充分なエポキシ基濃度を有するエポ
キシ樹脂が望まれている。他用途においても、エポキシ
基を利用した架橋反応ができる、あるいは、エポキシ基
を反応点とする種々の変性が可能な高分子エポキシ樹脂
が必要となっている。
使用した場合、エポキシ基および架橋反応により生成す
る水酸基により密着性、架橋密度が充分なため耐食性は
よくなるが、可撓性、加工性、耐衝撃性が悪くなる。ま
た、フェノキシ樹脂を使用した場合には可撓性、加工
性、耐衝撃性はよくなるが、逆に密着性、耐食性は悪く
なる問題点があった。本発明が解決しようとする課題
は、従来の低分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂の種々
の問題点を解決して、密着性、耐食性、可撓性、加工
性、耐衝撃性に優れた硬化物を得るために必要でかつ充
分なエポキシ基濃度を有し、さらに従来のフェノキシ樹
脂と同等の分子量を有する高分子エポキシ樹脂および外
側製造方法を提供することにある。
を触媒の存在下、反応溶媒中で加熱して重合させ、高分
子エポキシ樹脂を製造する方法において、エポキシ樹脂
(A)と2価フェノール(B)の配合当量比をエポキシ
基:フェノール性水酸基=1.1〜1.03:1とする
ことを特徴とする、重量平均分子量が40,000以上
で、エポキシ当量が10,000g/eq以下である、高分
子エポキシ樹脂の製造方法。 2. 高分子エポキシ樹脂のエポキシ当量が4,000
g/eq〜10,000g/eqである、1項に記載された高分
子エポキシ樹脂の製造方法。 3. エポキシ樹脂(A)が、そのエポキシ当量が10
0〜1,000g/eqである、1項に記載された高分子エ
ポキシ樹脂の製造方法。 4. エポキシ樹脂(A)が、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂である、3項に記載された高分子エポキシ樹脂の
製造方法。 5. 2価フェノール(B)が、その炭素数が6〜30
である、2項に記載された高分子エポキシ樹脂の製造方
法。 6. 2価フェノール(B)がビスフェノール類であ
る、5項に記載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。 7. 反応溶媒として芳香族系溶媒を用い、反応溶媒中
の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして反応させ
る、2項ないし6項のいずれか1項に記載された高分子
エポキシ樹脂の製造方法。 8. 反応溶媒としてケトン系溶媒を用い、反応溶媒中
の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして反応させ
る、2項ないし6項のいずれか1項に記載された高分子
エポキシ樹脂の製造方法。 9. 反応溶媒としてアミド系溶媒を用い、反応溶媒中
の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして反応させ
る、2項ないし6項のいずれか1項に記載された高分子
エポキシ樹脂の製造方法。 10. 反応溶媒としてグリコールエーテル系溶媒を用
い、反応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜50重量%
にして反応させる、2項ないし6項のいずれか1項に記
載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。 11. エポキシ樹脂(A)と2価フェノール(B)と
を触媒の存在下、反応溶媒中で50〜230℃で反応さ
せる、2項ないし10項のいずれか1項に記載された高
分子エポキシ樹脂の製造方法。 12. 重合反応温度が50℃〜230℃である、1項
ないし11項のいずれか1項に記載された高分子エポキ
シ樹脂の製造方法。」に関する。
(A)は、分子内に2個以上のエポキシ基を持つ化合物
であればどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
フェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、カテ
コール、レゾルシン、ヒドロキノンなどの単環2価フェ
ノールのジグリシジルエーテル、2価アルコールのジグ
リシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、ダイマー
酸などの多価カルボン酸のポリグリシジルエステル等が
挙げられる。また、ハロゲン、アルキル基、アリール
基、エーテル基、エステル基などの非妨害性置換基で置
換されたこれらのものが挙げられる。これらのエポキシ
樹脂の中で好ましいものは2価フェノールのジグリシジ
ルエーテルであり、さらに好ましくはビスフェノールの
ジグリシジルエーテルである。これらのエポキシ樹脂の
分子量はどのようなものでもよいが、エポキシ当量10
0〜1,000g/eqのエポキシ樹脂が低粘度であり取り
扱いが容易である点、末端基純度が高い点から好まし
い。また、これらのエポキシ樹脂は何種類かを併用する
ことができる。エポキシ当量100g/eq以下では官能基
濃度が高すぎ、分岐反応等の副反応が発生しゲル化しや
すくなり、1,000g/eq以上では末端基純度が低すぎ
て充分に高分子量化しなくなり好ましくない。
は、2個の水酸基が芳香族環に結合したものであればど
のようなものでもよい。例えば、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、テトラブロモビスフェノールA、ビス
フェノールS、ビスフェノールB、ビスフェノールA
D、ビフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキ
ノン、1,6−ナフタレンジオール、2,7−ナフタレ
ンジオール等が挙げられる。また、ハロゲン、アルキル
基、アリール基、エーテル基、エステル基などの非妨害
性置換基で置換されたこれらのものが挙げられる。これ
らの中で好ましいものは炭素数6〜30の2価フェノー
ルであり炭素数が6以下の2価フェノールでは充分な性
能が得られず、30以上では高粘度で扱い難いので好ま
しくない。特に好ましいのはビスフェノール類である。
また、これらの2価フェノールは何種類かを併用するこ
とができる。
シ樹脂(A)と2価フェノール(B)の配合当量比は、
エポキシ基:フェノール性水酸基の当量比でとして、
1.1〜1.03:1とするのが好ましい。この当量比
が1.1より多くなると充分に高分子量化せず、1.0
3より少なくなると充分なエポキシ基濃度が確保できな
い。
ノール性水酸基の反応を進めるような触媒能を持つ化合
物であればどのようなものでもよい。例えば、アルカリ
金属化合物、有機りん化合物、第3級アミン、第4級ア
ンモニウム塩、イミダゾール類等が挙げられる。アルカ
リ金属化合物の具体例としては、水酸化ナトリウム、水
酸化リチウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、重炭
酸ナトリウム、塩化リチウム、メトキシナトリウム、エ
トキシナトリウム、メトキシリチウム、エトキシリチウ
ム、水素化ナトリウム、ナトリウムアミド等が挙げられ
る。有機りん化合物の具体例としては、トリ−n−プロ
ピルホスフィン、トリ−n−ブチルホスフィン、トリフ
ェニルホスフィン、テトラメチルホスホニウムブロマイ
ド、テトラメチルホスホニウムアイオダイド、テトラメ
チルホスホニウムハイドロオキサイド、トリメチルシク
ロヘキシルホスホニウムクロライド、トリメチルシクロ
ヘキシルホスホニウムブロマイド、トリメチルベンジル
ホスホニウムクロライド、トリメチルベンジルホスホニ
ウムブロマイド、テトラエチルホスホニウムブロマイ
ド、テトラエチルホスホニウムアイオダイド、トリエチ
ルベンジルホスホニウムクロライド、トリエチルベンジ
ルホスホニウムブロマイド、トリ−n−プロピルエチル
ホスホニウムクロライド、トリ−n−プロピルエチルホ
スホニウムブロマイド、トリ−n−プロピルエチルホス
ホニウムアイオダイド、トリ−n−プロピルベンジルホ
スホニウムクロライド、トリ−n−プロピルベンジルホ
スホニウムブロマイド、テトラ−n−ブチルホスホニウ
ムクロライド、テトラ−n−ブチルホスホニウムブロマ
イド、テトラ−n−ブチルホスホニウムアイオダイド、
テトラ−n−ブチルホスホニウムハイドロオキサイド、
トリ−n−ブチルメチルホスホニウムブロマイド、トリ
−n−ブチルメチルホスホニウムアイオダイド、トリ−
n−ブチルエチルホスホニウムクロライド、トリ−n−
ブチルエチルホスホニウムブロマイド、トリ−n−ブチ
ルエチルホスホニウムアイオダイド、トリ−n−ブチル
ベンジルホスホニウムクロライド、トリ−n−ブチルベ
ンジルホスホニウムブロマイド、トリ−n−ブチル−オ
クチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホ
ニウムブロマイド、トリフェニルメチルホスホニウムブ
ロマイド、トリフェニルメチルホスホニウムアイオダイ
ド、トリフェニルエチルホスホニウムクロライド、トリ
フェニルエチルホスホニウムブロマイド、トリフェニル
エチルホスホニウムアイオダイド、トリフェニルベンジ
ルホスホニウムクロライド、トリフェニルベンジルホス
ホニウムブロマイド、トリフェニル−n−オクチルホス
ホニウムブロマイド、テトラ−n−オクチルホスホニウ
ムクロライド、テトラ−n−オクチルホスホニウムブロ
マイド、テトラ−n−オクチルホスホニウムアイオダイ
ド、テトラ−n−オクチルホスホニウムハイドロオキサ
イド、トリ−n−オクチルメチルホスホニウムブロマイ
ド、トリ−n−オクチルメチルホスホニウムアイオダイ
ド、トリ−n−オクチルエチルホスホニウムクロライ
ド、トリ−n−オクチルエチルホスホニウムブロマイ
ド、トリ−n−オクチルエチルホスホニウムアイオダイ
ド、トリ−n−オクチル−n−ブチルホスホニウムクロ
ライド、トリ−n−オクチル−n−ブチルホスホニウム
ブロマイド、トリ−n−オクチル−n−ブチルホスホニ
ウムアイオダイド、トリ−n−オクチルベンジルホスホ
ニウムクロライド、トリ−n−オクチルベンジルホスホ
ニウムブロマイド等が挙げられる。第3級の具体例とし
ては、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、
トリ−n−ブチルアミン、トリエタノールアミン、ベン
ジルジメチルアミン等が挙げられる。第4級アンモニウ
ム塩の具体例としては、テトラメチルアンモニウムクロ
ライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラ
メチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチル
アンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブ
ロマイド、テトラ−n−ブチルアンモニウムクロライ
ド、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイド、テト
ラ−n−ブチルアンモニウムハイドロオキサイド、ベン
ジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリ
メチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルア
ンモニウムハイドロオキサイドなどが挙げられる。イミ
ダゾール類の具体例としては、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニ
ルイミダゾール等が挙げられる。これらの触媒は併用す
ることができる。通常、触媒の使用量は反応固形分中
0.001〜10重量%、好ましくは0.005〜1重
量%未満である。
シ化合物とフェノール化合物を溶解するものであればど
のようなものでもよい。例えば、芳香族系溶媒、ケトン
系溶媒、アミド系溶媒、グリコールエーテル系溶媒等が
挙げられる。芳香族系溶媒の具体例としては、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等が挙げられる。ケトン系溶媒
としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、2−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−オクタノ
ン、ジクロヘキサノン、アセチルアセトン等が挙げられ
る。アミド系溶媒の具体例としては、ホルムアミド、N
−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−
ジメチルアセトアミド、2−ピロリドン、N−メチルピ
ロリドン等挙げられる。グリコールエーテル系溶媒の具
体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレン
グリコールモノ−n−ブチルエーテル、エチレングリコ
ールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ−
n−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート等が挙げられる。そして、これらの
溶媒は併用することができる。製造時の合成反応におけ
る固形分濃度は50%〜95%が好ましい。また、反応
途中で高粘性生成物が生じたときは溶媒を添加して反応
を続けることができる。固形分濃度が50重量%以下で
は重合反応が遅く充分に高分子量化しなくなり、90重
量%以上では高粘度で扱い難く、また副反応が多く直鎖
状に高分子量化しないので好ましくない。
が分解しない程度の反応温度で行う。反応温度は、好ま
しくは50〜230℃、より好ましくは120〜200
℃である。50℃以下では重合反応が著しく遅く、充分
に高分子量化しなくなり、230℃以上では副反応が多
く、直鎖状に高分子量化しなくなるので好ましくない。
メチルエチルケトンのような低沸点溶媒を使用する場合
には、オートクレープを使用して高圧下で反応を行うこ
とで反応温度を確保することができる。上記の反応条件
により目的とする高分子エポキシ樹脂が得られる。この
高分子エポキシ樹脂のエポキシ当量が4000g/eq未満
であると、可撓性、加工性、耐衝撃性が不充分なことが
あり、10000g/eqを越えるとエポキシ基を反応点と
する変性を行うことができず、密着性、耐食性が不充分
なことがるので、エポキシ当量は4000〜10000
g/eqが好ましい。
するが本発明はこれに限定されるものではない。
6g/eq)539重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.06/1.00)311重量
部、キシレン150重量部、触媒として50重量%テト
ラメチルアンモニウムクロライド水溶液2.2重量部を
反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下155℃で5時間、
重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量平均分
子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した
結果、ポリスチレン換算値として42,400、エポキ
シ当量は7,100g/eqであった。
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)548重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.1
1/1.00)302重量部に変えた以外は実施例1と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として29,100、
エポキシ当量は4,980g/eqであった。実施例1の樹
脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低い。
6g/eq)378重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.04/1.00)222重量
部、シクロヘキサノン400重量部、触媒として29重
量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶
液1.8重量部を反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下1
40℃で9時間、重合反応を行った。こうして得られた
樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー
によって測定した結果、ポリスチレン換算値として5
2,200、エポキシ当量は9,850g/eqであった。
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)375重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
2/1.00)225重量部に変えた以外は実施例2と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として56,200、
エポキシ当量は16,300g/eqであった。実施例2の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
6g/eq)474重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.05/1.00)276重量
部、シクロヘキサノン250重量部、触媒として29重
量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶
液1.3重量部を反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下1
40℃で6時間、重合反応を行った。こうして得られた
樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー
によって測定した結果、ポリスチレン換算値として4
8,500、エポキシ当量は8,060g/eqであった。
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)465重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
0/1.00)285重量部に変えた以外は実施例3と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として58,000、
エポキシ当量は24,600g/eqであった。実施例3の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
8g/eq)479重量部、ビスフェノールF(フェノール
性水酸基当量:100g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.05/1.00)271重量
部、メチルエチルケトン250重量部、触媒として29
重量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水
溶液1.7重量部を反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下
135℃で7時間、重合反応を行った。こうして得られ
た樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィ
ーによって測定した結果、ポリスチレン換算値として5
9,300、エポキシ当量は8,960g/eqであった。
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)472重量部、ビス
フェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
1/1.00)278重量部に変えた以外は実施例4と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として65,400、
エポキシ当量は24,600g/eqであった。実施例4の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
6g/eq)496重量部、ビスフェノールF(フェノール
性水酸基当量:100g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.05/1.00)254重量
部、メチルイソブチルケトン250重量部、触媒として
29重量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド水溶液1.2重量部を反応容器に入れ、窒素ガス雰囲
気下130℃で7.5時間、重合反応を行った。こうし
て得られた樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマト
グラフィーによって測定した結果、ポリスチレン換算値
として54,100、エポキシ当量は8,020g/eqで
あった。
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)489重量部、ビス
フェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
1/1.00)261重量部に変えた以外は実施例5と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として61,400、
エポキシ当量は20,200g/eqであった。実施例5の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
8g/eq)507重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.06/1.00)293重量
部、ジメチルアセトアミド200重量部、触媒として2
0重量%水酸化ナトリウム水溶液0.8重量部を反応容
器に入れ、窒素ガス雰囲気下175℃で6時間、重合反
応を行った。こうして得られた樹脂の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結
果、ポリスチレン換算値として46,900、エポキシ
当量は8,580g/eqであった。
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)515重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.1
1/1.00)285重量部に変えた以外は実施例6と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として31,800、
エポキシ当量は5,200g/eqであった。実施例6の樹
脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低い。
6g/eq)617重量部、ビスフェノールF(フェノール
性水酸基当量:100g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.06/1.00)313重量
部、エチレングリコールモノブチルエーテル70重量
部、触媒として50重量%テトラメチルアンモニウムク
ロライド水溶液1.4重量部を反応容器に入れ、窒素ガ
ス雰囲気下195℃で5時間、重合反応を行った。こう
して得られた樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマ
トグラフィーによって測定した結果、ポリスチレン換算
値として51,400、エポキシ当量は9,350g/eq
であった。
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)609重量部、ビス
フェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
2/1.00)321重量部に変えた以外は実施例7と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として53,000、
エポキシ当量は28,800g/eqであった。実施例7の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
8g/eq)509重量部、ビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量:114g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.07/1.00)291重量
部、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル2
00重量部、触媒として29重量%テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキサイド水溶液1.2重量部を反応容
器に入れ、窒素ガス雰囲気下140℃で6時間、重合反
応を行った。こうして得られた樹脂の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結
果、ポリスチレン換算値として43,100、エポキシ
当量は9,810g/eqであった。
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)500重量部、ビス
フェノールA(フェノール性水酸基当量:114g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
2/1.00)300重量部に変えた以外は実施例8と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として44,500、
エポキシ当量は31,300g/eqであった。実施例8の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
6g/eq)514重量部、ビスフェノールF(フェノール
性水酸基当量:100g/eq, 配合当量比:エポキシ基/
フェノール性水酸基=1.07/1.00)286重量
部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト200重量部、触媒として29重量%テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイド水溶液1.9重量部を反
応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下140℃で8時間、重
合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量平均分子
量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結
果、ポリスチレン換算値として53,300、エポキシ
当量は7,930g/eqであった。
樹脂(エポキシ当量:186g/eq)505重量部、ビス
フェノールF(フェノール性水酸基当量:100g/eq,
配合当量比:エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0
2/1.00)295重量部に変えた以外は実施例9と
同様に重合反応を行った。こうして得られた樹脂の重量
平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測
定した結果、ポリスチレン換算値として57,000、
エポキシ当量は37,900g/eqであった。実施例9の
樹脂に較べて重量平均分子量が低くエポキシ当量も低
い。
をしたところ、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグ
ラフィーによって測定した結果、ポリスチレン換算値と
して69,000、エポキシ当量は114,000g/eq
であった。
析をしたところ、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマト
グラフィーによって測定した結果、ポリスチレン換算値
として49,900、エポキシ当量は57,200g/eq
であった。以上の実施例及び比較例における分析方法の
詳細を以下に示す。ゲル浸透クロマトグラフィーに使用
した装置は東ソー株式会社製、HLC−8120GP
C、SC−8020、UV−8020であり、使用した
カラムは東ソー株式会社製、TSKgelSuperH
M−H+SuperH4000+SuperH4000
+SuperH3000+SuperH2000であ
る。溶離液にはテトラヒドロフランを使用した。様々な
分子量の標準ポリスチレンを用いて分子量と溶出時間と
の関係を求めた後、溶出時間から分子量を産出しポリス
チレン換算重量平均分子量とした。エポキシ当量は電位
差滴定法により測定した。約7g の試料をビーカーに秤
量し、そして次にジクロロメタン80mlを加えて溶解
し、酢酸20ml、セチルトリメチルアンモニウムブロマ
イド2g を得て溶解する。次にこの溶液を撹拌しなが
ら、0.1規定過塩素酸酢酸溶液で滴定して、エポキシ
当量を求める。
ングリコール−n−モノブチルエーテル500重量部を
反応容器に入れ、窒素気流下で120℃で完全に溶解
し、樹脂分50%のエポキシ樹脂溶液(a)を得た。 評価製造例2 実施例5で得られたエポキシ樹脂500重量部、エチレ
ングリコール−n−モノブチルエーテル500重量部を
反応容器に入れ、窒素気流下で120℃で完全に溶解
し、樹脂分50%のエポキシ樹脂溶液(b)を得た。 評価製造例3 比較例1で得られたエポキシ樹脂500重量部、エチレ
ングリコール−n−モノブチルエーテル500重量部を
反応容器に入れ、窒素気流下で120℃で完全に溶解
し、樹脂分50%のエポキシ樹脂溶液(c)を得た。 評価製造例4 比較例11のフェノキシ樹脂PKHH(Union C
arbide Ch−em.社製)500重量部、エチ
レングリコール−n−モノブチルエーテル500重量部
を反応容器に入れ、窒素気流下で120℃で完全に溶解
し、樹脂分50%のエポキシ樹脂溶液(d)を得た。 評価製造例5 四つ口フラスコにn−ブチルアルコール250重量部、
エチレングリコール−n−モノブチルエーテル130重
量部を仕込み、窒素気流下105℃に加熱し、メタクリ
ル酸220重量部、スチレン200重量部、アクリル酸
エチル180重量部およびベンゾイルパーオキサイド2
0重量部の混合溶液を105℃で3時間掛けて滴下し、
同温度でさらに2時間保持して、樹脂分60%のカルボ
キシル基含有アクリル系樹脂溶液(e)を得た。 評価製造例6 四つ口フラスコにビスフェノールA480重量部、37
%ホルマリン水溶液480重量部、25%アンモニア水
40重量部を仕込み、窒素気流下90℃にて4時間反応
させた後、メチルイソブチルケトン/キシレン/n−ブ
チルアルコール/シクロヘキサノン=1/1/1/1と
水を加えて抽出し、さらに共沸脱水して樹脂分40%の
レゾール型フェノール樹脂溶液(f)を得た。
熱し両樹脂を溶解させ、を加え、100℃で2時間撹
拌した後、50℃に冷却しを加え、さらにを1時間
にわたって添加して固形分25%の水性塗料を得た。固
形分重量比はエポキシ樹脂/アクリル系樹脂/レゾール
型フェノール樹脂=75/20/5となる。
エポキシ樹脂溶液(b)を使用する以外は、評価例1と
同様に行い固形分25%の水性塗料を得た。固形分重量
比はエポキシ樹脂/アクリル系樹脂/レゾール型フェノ
ール樹脂=75/20/5となる。
エポキシ樹脂溶液(c)を使用する以外は、評価例1と
同様に行い固形分25%の水性塗料を得た。固形分重量
比はエポキシ樹脂/アクリル系樹脂/レゾール型フェノ
ール樹脂=75/20/5となる。
フェノキシ樹脂溶液(d)を使用する以外は、評価例1
と同様に行い固形分25%の水性塗料を得た。固形分重
量比はフェノキシ樹脂/アクリル系樹脂/レゾール型フ
ェノール樹脂=75/20/5となる。上記評価例1〜
4で得られた水性塗料は、固形分25%において塗料中
に含まれる有機溶剤の含有率が15%になるように減圧
除去して調整した。上記評価例1〜4で得られた水性塗
料について、塗料の保存安定性および塗膜の密着性、耐
水性、耐食性、加工性について下記の試験方法に従って
試験を行った。試験結果を表1に示す。
ミ板に10ミクロンになるようにバーコーターにて塗装
し、210℃で3分間焼き付けて試験パネルを作成し、
各性能試験に使用した。 塗料の保存安定性:水性塗料がガラス製ビンに入れて密
封し、50℃の恒温槽に入れて保存して、定期的に外
観、性状を保存前と比較した。(1ヶ月間) ○ : 保存安定性良好 × : 保存中に増粘、ゲル化、沈降、分離等を生じた 密着性:試験パネルの塗膜面にナイフを使用して約1.
5mmの幅で縦、横それぞれ11本の切り目をゴバン目状
に入れる。24mm幅のセロハン粘着テープを密着させ、
強く剥離したときのゴバン目部の未剥離数を分子に表わ
す。 耐水性:試験パネルを125℃、60分間水中に浸漬
後、塗膜の表面状態を観察する。 ○ : 全く変化なし △ : 若干変化あり × : 著しく変化あり 耐食性:塗膜面にナイフを使用して×印の切り目を入れ
た試験パネルを1%の食塩水中で125℃、40分間処
理を行いかつ50℃、7日間保存し、×印近傍の腐食の
程度を判定する。 ○ : 全く腐食なし △ : 若干腐食あり × : 著しく腐食あり 加工性:特殊ハゼ折り型デュポン衝撃試験器を用い、厚
さ0.30mmのアルミ板を2枚はさんで2つ折りにした
試験パネルを試験器にセットして、接触面が平らな重さ
1Kgのおもりを50cmの高さから折り曲げ部に落下させ
た後、折り曲げ部の先端部に6.5Vで10秒間通電し
たときの折り曲げ部の先端部の20mm幅の電流値を測定
した。
従来使用されていたフェノキシ樹脂と比較して、十分な
エポキシ基濃度を有し、かつ同等の分子量の高分子エポ
キシ樹脂およびそれらの製造方法を提供することができ
る。
Claims (12)
- 【請求項1】 エポキシ樹脂(A)と2価フェノール
(B)とを触媒の存在下、反応溶媒中で加熱して重合さ
せ、高分子エポキシ樹脂を製造する方法において、エポ
キシ樹脂(A)と2価フェノール(B)の配合当量比を
エポキシ基:フェノール性水酸基=1.1〜1.03:
1とすることを特徴とする、重量平均分子量が40,0
00以上で、エポキシ当量が10,000g/eq以下であ
る、高分子エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項2】 高分子エポキシ樹脂のエポキシ当量が
4,000g/eq〜10,000g/eqである、請求項1に
記載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項3】 エポキシ樹脂(A)が、そのエポキシ当
量が100〜1,000g/eqである、請求項1に記載さ
れた高分子エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項4】 エポキシ樹脂(A)が、ビスフェノール
型エポキシ樹脂である、請求項3に記載された高分子エ
ポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項5】 2価フェノール(B)が、その炭素数が
6〜30である、請求項2に記載された高分子エポキシ
樹脂の製造方法。 - 【請求項6】 2価フェノール(B)がビスフェノール
類である、請求項5に記載された高分子エポキシ樹脂の
製造方法。 - 【請求項7】 反応溶媒として芳香族系溶媒を用い、反
応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして
反応させる、請求項2ないし6のいずれか1項に記載さ
れた高分子エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項8】 反応溶媒としてケトン系溶媒を用い、反
応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして
反応させる、請求項2ないし6のいずれか1項に記載さ
れた高分子エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項9】 反応溶媒としてアミド系溶媒を用い、反
応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜50重量%にして
反応させる、請求項2ないし6のいずれか1項に記載さ
れた高分子エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項10】 反応溶媒としてグリコールエーテル系
溶媒を用い、反応溶媒中の固形分濃度を95重量%〜5
0重量%にして反応させる、請求項2ないし6のいずれ
か1項に記載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項11】 エポキシ樹脂(A)と2価フェノール
(B)とを触媒の存在下、反応溶媒中で50〜230℃
で反応させる、請求項2ないし10のいずれか1項に記
載された高分子エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項12】 重合反応温度が50℃〜230℃であ
る、請求項1ないし11のいずれか1項に記載された高
分子エポキシ樹脂の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34656096A JP3657720B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 高分子エポキシ樹脂の製造方法 |
US08/987,807 US6107419A (en) | 1996-12-11 | 1997-12-10 | Process for preparation of high molecular weight epoxy resin |
PCT/EP1997/007140 WO1998025987A2 (en) | 1996-12-11 | 1997-12-10 | Process for preparation of high molecular weight epoxy resin |
AU58581/98A AU5858198A (en) | 1996-12-11 | 1997-12-10 | Process for preparation of high molecular weight epoxy resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34656096A JP3657720B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 高分子エポキシ樹脂の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10168158A true JPH10168158A (ja) | 1998-06-23 |
JP3657720B2 JP3657720B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=18384258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34656096A Expired - Lifetime JP3657720B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 高分子エポキシ樹脂の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6107419A (ja) |
JP (1) | JP3657720B2 (ja) |
AU (1) | AU5858198A (ja) |
WO (1) | WO1998025987A2 (ja) |
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- 1997-12-10 AU AU58581/98A patent/AU5858198A/en not_active Abandoned
- 1997-12-10 WO PCT/EP1997/007140 patent/WO1998025987A2/en active Application Filing
- 1997-12-10 US US08/987,807 patent/US6107419A/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
US6107419A (en) | 2000-08-22 |
WO1998025987A2 (en) | 1998-06-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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