JPH10135711A - 非可逆回路素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品の小型化を図りながら、組み立て半田付
け時の位置ずれ等を防止して、接続にたいする信頼性を
向上でき、さらには生産性を向上するとともに組み立て
の自動化にも適した非可逆回路素子を提供する。 【解決手段】 フェライトに電気的絶縁状態で、かつ所
定間隔ごとに交差状に配置された複数の中心導体を配置
した中心導体組立品の一端部に整合回路素子を接続して
なる非可逆回路素子で、ベースアース板とポート電極を
鋳包んでおりベースアース板上に仕切りを設けて前記中
心導体組立品と整合回路素子各々を受け入れる空洞を形
成した樹脂ケースの、各空洞に前記中心導体組立品と整
合回路素子を挿入位置決めし、中心導体の中心円形部と
各整合回路素子の一方の電極をベースアース板に接続す
るとともに、中心導体の一端部を各整合回路素子の他方
の電極及び前記ポート電極に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非可逆回路素子、
例えばアイソレータ、サーキュレータに関し、部品の小
型化を図れ、位置ずれを防止できるとともに、生産性を
向上できるようにした構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にアイソレータ、サーキュレータ等
の非可逆回路素子は、信号の伝送方向にはほとんど減衰
がなく、かつ逆方向には減衰が大きくなるような機能を
有しており、例えばマイクロ波帯，ＵＨＦ帯で使用され
る携帯電話、自動車電話等の移動体通信機器の送受信回
路部に用いられている。

【０００３】図１１及び１２に分解斜視図で従来の非可
逆回路素子を示す。これらの図で、２１、３１は上ヨー
ク、２２、３２は軸方向に磁化した円柱状永久磁石、２
３、３４は中心導体組立品、２６、３７は下ヨークであ
る。中心導体組立品２３、３４は、円板状の中心円形部
から外形方向に同じ間隔を開けて突出しているストリッ
プラインの中心導体を交差状に折り込んで、円柱状をし
たガーネットなどの材質のフェライトを包み込んだよう
になっており、中心導体同士の間は電気的に絶縁された
ものである。通常は中心導体は３本あり、その互いの間
は１２０°間隔となっている。

【０００４】図１１に示す非可逆回路素子では、２４は
誘電体基板で、基板の両面にＡｇ−ＰｄまたはＡｇ−Ｐ
ｔの導体膜が形成されて、これにより３個のコンデンサ
ーが形成されて、その一部の上に抵抗が印刷で作られて
いる。２５はアース板で、その両側にアース端子２５
ａ、２５ｂが作られている。プリント板２７の上に、下
ヨーク２６、アース板２５、誘電体基板２４、中心導体
組立品２３を順に積み上げて、誘電体基板２４の下側の
導体膜及び中心導体の中心円形部の接地部をアース板に
半田付けする。中心導体の端子２３ａ、２３ｂを、誘電
体基板２４の各コンデンサーの上側電極と接続するとと
もにプリント板２７の裏面に折り曲げて面実装端子とす
る。中心導体の他の端子は誘電体基板２４のもう一つの
コンデンサーの上側端子と半田付けして接続する。この
非可逆回路素子をアイソレーターとして用いる場合は中
心導体の前記他の端子は抵抗にも接続される。アース板
２５のアース端子２５ａ、２５ｂもプリント板２７の裏
面に折り曲げて面実装端子となる。中心導体組立品２３
の上に、磁石２２が載せられ、その上から上ヨーク２１
を被せて、上ヨーク２１、磁石２２、中心導体組立品２
３のフェライト、下ヨーク２６で閉磁路を形成するとと
もに、上ヨーク２１と下ヨーク２６で電磁シールドとな
っている。このように、誘電体基板２４に導体膜パター
ンを形成したコンデンサーでは誘電体基板２４は形状が
複雑な上、高精度の抵抗膜と導体膜を形成するので高価
となり、構造上低コスト化には自ずと限界がある。ま
た、この非可逆回路素子のように、端子２３ａ，２３
ｂ，２５ａ，２５ｂをプリント板２７の裏面へ折り曲げ
て面実装端子を形成するために組立工数がかかる上、組
み立ての自動化を困難にしている。端子２３ａ，２３ｂ
をプリント板２７の裏面へ折り曲げるときに、端子と下
ヨーク２６との電気的絶縁を確保するためにプリント板
２７ないしは同等の絶縁板が必要であるため、薄型化を
困難にしている。

【０００５】そこで、図１２に示すように、大きな誘電
体基板２４に代えて、上下面に電極を付けてコンデンサ
ーとなる誘電体基板片３５ａ，３５ｂ，３５ｃ及びチッ
プ抵抗３６を用い、中心導体組立品３４及びこれら誘電
体基板片とチップ抵抗などの整合回路素子を下ヨーク３
７の内面に設置して、中心導体組立品３４の中心導体の
中心円形部と整合回路素子の接地側の電極を下ヨーク３
７の内面に半田で接続したものを樹脂ケース３８内の電
極に半田で接続して組み立てて、中心導体組立品３４の
中心導体の入出力端子３４ｃ，３４ｅを誘電体基板片３
５ａ，３５ｃのもう一方の電極（上側の電極）と樹脂ケ
ース３８のポート電極３８ａ，３８ｂとに接続する。ま
た、中心導体組立品３４のもう一方の中心導体の端子３
４ｄを誘電体基板片３５ｂとチップ抵抗３６のもう一方
の電極（上側の電極）に接続する。下ヨーク３７は樹脂
ケース３８の内面にインサートされた電極に接続されて
いるので、中心導体の中心円形部及び整合回路素子の接
地側の電極は樹脂ケースの外面のアース端子に接続され
ることになる。この組立品の上に樹脂モールド３３が載
せられ、その中央の開口に永久磁石３２が入り、その上
から上ヨーク３１が組み立てられる。樹脂モールド３３
の中央の開口の下半分には中心導体組立品３４を挿入で
きるようになっているとともに、その下面には３個の誘
電体基板片３５ａ，３５ｂ，３５ｃ及びチップ抵抗３６
を収容できる開口を持っており、樹脂モールド３３で中
心導体組立品３４を動かないように保持位置決めをして
いる。また、上ヨーク３１と下ヨーク３７は組み合わせ
られて、これらと永久磁石３２と中心導体組立品３４の
フェライトで閉磁路を形成するようになっている。上で
述べたチップ抵抗３６はこの非可逆回路素子をアイソレ
ーターとして用いる場合に必要で、サーキュレーターと
して用いる場合には、中心導体の端子３４ｄは誘電体基
板片３５ｂの上側の電極及び入出力端子（図示せず）に
接続されることになる。

【０００６】整合回路素子である誘電体基板片及びチッ
プ抵抗、中心導体組立品は下ヨークの上に設置して、そ
れらの下ヨーク側の各電極は下ヨークの上側面（内側
面）に接続される。

【０００７】この組立時に、整合回路素子片及び中心導
体組立品を下ヨークの上側（内側）に配置して、半田付
けを行わなければならないが、位置決めが困難で、多く
の部品を動かないように取り扱わなければならないため
に、組み立てが難しくまた自動組立が難しい。

【０００８】そこで、非可逆回路素子で、チップコンデ
ンサーやチップ抵抗の位置及び中心導体組立品の位置を
決めるために、中心導体組立品が中央の穴にまたがって
乗るような電極基板と、その上に乗せられる位置決め部
材を用いることが特開平５ー３１５８１４号公報に開示
されている。これでは、電極基板の穴にまたがって乗っ
た中心導体組立品を囲うような形で電極基板の上に乗せ
られた位置決め部材があり、その下の面にチップコンデ
ンサーやチップ抵抗を受け入れる凹部が設けられてお
り、これらの凹部で各素子を被せるようにしながら、各
中心導体、端子部、各素子の接続をするものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図１２に示す非可逆回
路素子は、その組み立ての途中に整合回路素子や中心導
体組立品が設置した場所からずれることがあった。誘電
体基板片が中心導体のアース側と接触し、誘電体基板片
同士が接触し、あるいは誘電体基板片が入出力端子上に
乗り上げるなどの事故が生じて、非可逆回路素子が動作
しないことがあった。また、素子片が移動して、浮遊容
量が変動して挿入損失の増大につながることもあった。

【００１０】また、このような素子の移動は、非可逆回
路素子の組み立て後に、非可逆回路素子を実装する際
や、過大な電力が流れて過熱した際にも、生じる可能性
もあり信頼性に欠けるものであった。

【００１１】前記公開公報記載の非可逆回路素子では、
各整合回路素子と中心導体組立品の位置を正しく決める
ことが出来ると考えられる。しかし、電極基板と位置決
め部材の間で各整合回路素子の電極と中心導体を電極基
板のポート電極などの電極に半田付けする必要がある
が、この接続作業が難しい。また、位置決め部材は下の
面にチップコンデンサーやチップ抵抗を受け入れる凹部
を持っているので、位置決め部材の下側からこれらを挿
入するか、位置決め部材の下面を上にしておいて部品を
凹部に挿入した後で反転させなければならない。その
上、各部品がその凹部内で電極基板の電極に接触してい
るのかどうかを確認する必要がある。などで、作業性が
それ程良くなっているとはいえないものであった。

【００１２】特に、移動体通信機器を小型化するため
に、非可逆回路素子を小さく、またその部品を小さくし
ていくと作業性が悪くなり、また位置ずれの問題が大き
くなって来た。

【００１３】本発明は、部品の小型化を図りながら、組
み立て半田付け時の位置ずれ等を防止して、接続に対す
る信頼性を向上でき、さらには生産性を向上するととも
に組み立ての自動化にも適した非可逆回路素子を提供す
ることを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の非可逆回路素子
は、フェライトに電気的絶縁状態で、かつ所定間隔ごと
に交差状に配置された複数の中心導体を配置した中心導
体組立品の一端部に整合回路素子を接続してなる非可逆
回路素子において、ベースアース板とポート電極を鋳包
んでおりベースアース板上に仕切りを設けて前記中心導
体組立品と整合回路素子各々を受け入れる空洞を形成し
た樹脂ケースの、各空洞に前記中心導体組立品と整合回
路素子を挿入位置決めし、中心導体の中心円形部と各整
合回路素子の一方の電極をベースアース板に接続すると
ともに、中心導体の一端部を各整合回路素子の他方の電
極及び前記ポート電極に接続したことを特徴とするもの
である。

【００１５】ベースアース板上に設けられた前記仕切り
は樹脂ケースとともに樹脂成形したものであることが望
ましい。中心導体組立品と整合回路素子各々を受け入れ
る空洞は、前記ベースアース板の一方側に設けられてい
ることが望ましい。

【００１６】前記各空洞は、受け入れるべき中心導体組
立品、整合回路素子とほぼ同じ大きさにしてあることが
好ましい。また、整合回路素子を受け入れるべき前記空
洞のうちの一つは、２個の整合回路素子を収容できるだ
けの大きさを有していることが好ましい。

【００１７】本発明においても、中心導体組立品に縦方
向の磁界を印加するために永久磁石が中心導体組立品の
上あるいは下、または上下に設置するとともに、軟鉄な
どのような高透磁率の薄板で作った上ヨークと下ヨーク
で中心導体組立品と永久磁石を包み込んで、電気・磁気
のシールドとするとともに、閉磁路として中心導体組立
品のガーネットなどのフェライトに印加される磁界強度
を上げるとともに、磁界を安定にする。下ヨークの上側
に樹脂ケースを装着することも出来るし、また、樹脂ケ
ースの内側に下ヨークを装着することも可能である。

【００１８】また、樹脂ケースの各空洞内に中心導体組
立品と整合回路素子を挿入位置決め接続したものの上か
ら、中央に永久磁石を入れる開口を持った樹脂モールド
を設置して、これらを安定に保持することが好ましい。

【００１９】上記の樹脂ケースの樹脂としては、射出成
形することが出来るもので、耐熱性のあるものが好まし
い。ポリイミド、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチ
レン、ポリエステル、ＰＥＥＫ，ＰＰＳなどの熱可塑性
樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂、また耐熱性を向上させるためにこれらの樹脂にガラ
スファイバーや石綿を入れたものを使うことが出来る。
特に好ましいのは、液晶芳香族ポリエステルで、住友化
学からスミカスーパー（商標）ＬＣＰのＥ５０００，Ｅ
４０００，Ｅ６０００，Ｅ７０００シリーズとして販売
されているものは、２８０℃以上の温度の半田浴に６０
秒以上耐える。２６０〜２８０℃以上の温度に２分以上
耐える耐熱性があり、半田洗浄剤にも耐える耐溶剤性に
優れたもので、しかも成形時に狭い部分にも樹脂が入り
込み、成形精度にも優れているものが望ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の一実施例の非可逆回
路素子の分解斜視図で、図２は、図１の非可逆回路素子
で、樹脂ケースに整合回路素子と中心導体組立品を挿入
組み立てたものの斜視図であり、図３は、図２のＺ−
Ｚ’断面図である。図４は図１の非可逆回路素子に使用
している樹脂ケースの（ａ）平面図、（ｂ）右側面図、
（ｃ）底面図、（ｄ）正面図、であり、図５は図４
（ａ）のＸーＸ’断面図である。図６及び７は、図１の
非可逆回路素子に使用することの出来る樹脂ケースの変
形例の平面図である。図８は本発明の他の実施例の非可
逆回路素子の分解斜視図で、図９は図８の非可逆回路素
子に使用している樹脂ケースの（ａ）平面図、（ｂ）右
側面図、（ｃ）底面図、（ｄ）正面図、であり、図１０
は図９（ａ）のＹ−Ｙ’断面図である。

【００２１】まず、図１〜５を参照して、１は軟鉄など
高透磁率材料で出来た上ヨークであり、同じく軟鉄など
高透磁率材料で出来た下ヨーク８の蓋となるものであ
る。２は軸方向に磁化したハードフェライト磁石などの
円柱状永久磁石、３は中央に前記円柱状永久磁石を受け
入れるための開口のある樹脂モールド、４は中心導体組
立品である。中心導体組立品４は、銅などの電気良導体
材料で作られた円板状の中心円形部から外径方向に同じ
間隔を開けて（通常は１２０°間隔）突出しているスト
リップラインの中心導体を交差状に折り込んで、円柱状
をしたガーネットなどの材質からなるフェライトを包み
込んだようになっており、中心導体同士の間は電気的に
絶縁されたものである。中心導体４ａ，４ｂなどの先端
は、電極端子４ｃ，４ｄ，４ｅとなっている。整合回路
素子として、上下面に電極の付けられた誘電体基板片５
ａ，５ｂ，５ｃ及び上下面と一つの側面に電極が付いて
おり上面の電極の一つと下面の電極の間で抵抗として機
能するチップ抵抗６が用いられる。

【００２２】７は樹脂ケースで、入出力端子用のポート
電極７ａ，７ｂ，接地用のポート電極７ｃ，７ｄ、ケー
スの底を形成しているベースアース板７ｅとを、耐熱性
樹脂で鋳包んで成形している。ポート電極７ａ，７ｂ，
７ｃ，７ｄ及びベースアース板７ｅは、いずれも銅ある
いは銅合金など電気良導体の薄板から出来ており、一枚
の薄板からプレス成形などにより必要な形に打ち抜き成
形し、周りが繋がった状態になっているものに耐熱性樹
脂で射出成形して鋳包んだ後で、再度打ち抜き加工をし
て薄板の不必要な部分を取り去って樹脂ケース７の形状
にする。アイソレーターの場合は、ベースアース板７ｅ
と接地用のポート電極７ｃ，７ｄは一体のものである。
サーキュレータのようにポート電極７ｃ，７ｄのいずれ
か一方が入出力端子の一つとなっている場合には、その
入出力端子となっているポート電極はベースアース板と
は接続せず、中心導体組立品４の中心導体の端子４ｄを
接続するために、樹脂ケース７に設けた別の端子に接続
されている。

【００２３】また、入出力端子であるポート電極７ａ，
７ｂは、図５の断面図からわかるように、中心導体組立
品４の中心導体の端子４ｅ，４ｃを接続するために樹脂
ケース７内に設けた端子と連続して一体となっている。
樹脂ケース７は、外壁及び内部の仕切り７ｆ，７ｇ，７
ｈを持っており、これらがいずれも耐熱性樹脂で成形さ
れているものが好ましい。外壁と仕切り７ｆ，７ｇ，７
ｈによって、中心導体組立品４と整合回路素子を受け入
れるための空洞を形成し、ベースアース板が各空洞の底
となっている。図２の組立品の斜視図からわかるよう
に、各空洞に、中心導体組立品４、誘電体基板片５ａ，
５ｂ，５ｃ、チップ抵抗６が入る。図４（ａ）の平面図
で、仕切り７ｆと７ｇの上側になっている空洞には誘電
体基板片５ｂとチップ抵抗６が入っている。これらの空
洞の大きさ、特に幅、は各々の空洞に入れられる中心導
体組立品、整合回路素子の大きさとほぼ同じにしてお
き、これらの部品を空洞に挿入組み立てが容易で奥まで
挿入でき、組み立てた後で動くことの無いようにするこ
とが好ましい。

【００２４】このように樹脂ケース７に挿入組立した中
心導体組立品４、整合回路素子は、それらの下側の電極
をベースアース板に予め付けられていた半田で接続され
る。中心導体の端子４ｅは誘電体基板片５ｃの上側の電
極及びポート電極７ａから連続しているケース内の電極
に半田で接続され、中心導体の端子４ｃは誘電体基板片
５ａの上側の電極及びポート電極７ｂから連続している
ケース内の電極に半田で接続され、また、中心導体の端
子４ｄは誘電体基板片５ｂとチップ抵抗６の上側の電極
に半田で接続される。

【００２５】中心導体組立品４と整合回路素子を組み込
み接続した樹脂ケース７を下ヨーク８に載せ、その上に
樹脂モールド３、永久磁石２、上ヨーク１を組み立てて
非可逆回路素子となる。

【００２６】以上説明したように、ベースアース板とポ
ート電極を鋳包んだ樹脂ケース内に仕切りを設けて、仕
切りの間に空洞を作り、その空洞に中心導体組立品と整
合回路素子を組み込み接続しているので、その組み立て
の作業性が良い。ケースの上からすべての作業が出来る
ので機械組立にも向いたものとなっている。また、部品
の動きが仕切りで止められるので組み立てや実装時の位
置ずれ等を防止でき、接続に対する信頼性を向上でき
た。また、電極端子とベース機能を一体に集約したので
薄型化、小型化が可能となった。

【００２７】図６に平面図で示す樹脂ケースは上で述べ
た実施例の非可逆回路素子に用いることの出来る変形例
である。ポート電極７ａ１，７ｂ１，７ｃ１，７ｄ１は
いずれも上のものと同じ位置にある。仕切りが上の例で
は中間で切れていたが、図６では互いに連続しているの
で、構成部品の位置決めと絶縁確保に一層効果的なもの
となっている。

【００２８】図７に平面図で示す樹脂ケースは上で述べ
た実施例の非可逆回路素子に用いることの出来る変形例
である。ポート電極７ａ２，７ｂ２，７ｃ２，７ｄ２は
いずれも上のものと同じ位置にある。誘電体基板片５
ａ，５ｃを受け入れる空洞が、ポート電極７ａ２，７ｂ
２と連続したケース内の電極と中心導体組立品を受け入
れる空洞の間に配置されているので、誘電体基板片５
ａ，５ｃは理想的なキャパシタンスとして機能させるこ
とが出来、一層の低損失化を図れるものである。

【００２９】図８〜１０に示した非可逆回路素子は本発
明の他の実施例である。ここで、１１は上ヨーク、１２
は円柱状永久磁石、１３は樹脂モールド、１４は中心導
体組立品、１５ａ，１５ｂ，１５ｃは誘電体基板片、１
６はチップ抵抗、１７は下ヨーク、１８は樹脂ケースで
ある。中心導体組立品１４の中心導体１４ａ，１４ｂ等
の端子が１４ｅ，１４ｃ，１４ｄである。樹脂ケース１
８は、入出力端子となるポート電極１８ａ，１８ｂ、接
地端子となるポート電極１８ｃ，１８ｄ、ポート電極１
８ｃ，１８ｄに連続したベースアース板１８ｅ、ポート
電極１８ａ，１８ｂに連続したケース内電極が耐熱性樹
脂で鋳包んで成形されており、外壁１８ｇ，仕切り１８
ｆ，１８ｈ，１８ｉ，１８ｊが形成されてその間に中心
導体組立品１４と整合回路素子である誘電体基板片及び
チップ抵抗１６を受け入れる空洞が形成されている。こ
の実施例の非可逆回路素子は、上で説明した図１〜５に
示しているものとほぼ同じなので詳細な説明は省略す
る。

【００３０】しかし、下ヨーク１７が樹脂ケース１８内
に入り、その上に中心導体組立品１４と整合回路素子が
入れられる構造となっている。このために、樹脂ケース
１８が、最も下に来るので、非可逆回路素子の裏面の端
子形状の設計の自由度が大きいものとなっている。

【００３１】

【発明の効果】本発明の非可逆回路素子では、中心導体
組立品と整合回路素子を受け入れる空洞を持った樹脂ケ
ースを用い、この樹脂ケースはベースアース板とポート
電極を鋳包んで一体にしているので、非可逆回路素子の
薄型化、小型化が可能となった。また、この樹脂ケース
はベースアース板上に仕切りを設けて中心導体組立品と
整合回路素子を受け入れる空洞を分けているので、作業
性（生産性）を向上することができ、部品の装着組立の
自動化にも適したものである。特に、部品を受け入れる
空洞をベースアース板の一方側に設けられているのが好
ましく、その場合下に置いた樹脂ケースの上に部品を挿
入して加熱することで組立接着が出来るので、自動機に
向いたものとなる。また、部品の間に仕切りを設けてい
るので、組立中及び実装時の部品の位置ずれを防止する
ことが出来るので接続に対する信頼性を向上することが
出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の非可逆回路素子の分解斜視
図である。

【図２】図１の非可逆回路素子で、樹脂ケースに整合回
路素子と中心導体組立品を挿入組み立てたものの斜視図
である。

【図３】図２のＺ−Ｚ’断面図である。

【図４】図１の非可逆回路素子に使用している樹脂ケー
スの（ａ）平面図、（ｂ）右側面図、（ｃ）底面図、
（ｄ）正面図である。

【図５】図４（ａ）のＸ−Ｘ’断面図である。

【図６】図１の非可逆回路素子に使用することの出来る
樹脂ケースの変形例の平面図である。

【図７】図１の非可逆回路素子に使用することの出来る
樹脂ケースの他の変形例の平面図である。

【図８】本発明の他の実施例の非可逆回路素子の分解斜
視図である。

【図９】図８の非可逆回路素子に使用している樹脂ケー
スの（ａ）平面図、（ｂ）右側面図、（ｃ）底面図、
（ｄ）正面図である。

【図１０】図９（ａ）のＹーＹ’断面図である

【図１１】従来の非可逆回路素子の一例の分解斜視図で
ある。

【図１２】従来の他の非可逆回路素子の分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

２，１２，２２，３２：永久磁石 ４，１４，２３，３４：中心導体組立品 ４ａ，４ｂ，１４ａ，１４ｂ，３４ａ，３４ｂ：中心導
体 ４ｃ，４ｄ，４ｅ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，２３ａ，
２３ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ：端子 ７，１８：樹脂ケース ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ａ１，７ｂ１，７ｃ１，７
ｄ１，７ａ２，７ｂ２，７ｃ２，７ｄ２，１８ａ，１８
ｂ，１８ｃ，１８ｄ：ポート電極 ７ｅ，１８ｅ：ベースアース板 ７ｆ，７ｇ，７ｈ，１８ｆ，１８ｈ，１８ｉ，１８ｊ：
仕切り ５ａ，５ｂ，５ｃ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ：誘電体基
板片 ６，１６，３６：チップ抵抗

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 耕司 埼玉県熊谷市三ヶ尻5200番地 日立金属株 式会社磁性材料研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フェライトに電気的絶縁状態で、かつ所定
   間隔ごとに交差状に配置された複数の中心導体を配置し
   た中心導体組立品の一端部に整合回路素子を接続してな
   る非可逆回路素子において、 ベースアース板とポート電極を鋳包んでおりベースアー
   ス板上に仕切りを設けて前記中心導体組立品と整合回路
   素子各々を受け入れる空洞を形成した樹脂ケースの、各
   空洞に前記中心導体組立品と整合回路素子を挿入位置決
   めし、中心導体の中心円形部と各整合回路素子の一方の
   電極をベースアース板に接続するとともに、中心導体の
   一端部を各整合回路素子の他方の電極及び前記ポート電
   極に接続したことを特徴とする非可逆回路素子。
2. 【請求項２】ベースアース板上に設けられた前記仕切り
   は樹脂ケースとともに樹脂成形したものであることを特
   徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
3. 【請求項３】中心導体組立品と整合回路素子各々を受け
   入れる空洞は、前記ベースアース板の一方側に設けられ
   ていることを特徴とする請求項１あるいは２記載の非可
   逆回路素子。
4. 【請求項４】前記各空洞は、受け入れるべき中心導体組
   立品、整合回路素子とほぼ同じ大きさであることを特徴
   とする請求項１、２あるいは３記載の非可逆回路素子。
5. 【請求項５】整合回路素子を受け入れるべき前記空洞の
   うちの一つは、２個の整合回路素子を収容できるだけの
   大きさを有していることを特徴とする請求項１、２、３
   あるいは４記載の非可逆回路素子。