JPH10135630A - 厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法 - Google Patents
厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法Info
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- JPH10135630A JPH10135630A JP30737196A JP30737196A JPH10135630A JP H10135630 A JPH10135630 A JP H10135630A JP 30737196 A JP30737196 A JP 30737196A JP 30737196 A JP30737196 A JP 30737196A JP H10135630 A JPH10135630 A JP H10135630A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂製のプリント配線基板やセラミック製の
配線基板には、両面に形成された厚膜配線を接続するた
めの導通孔が形成されているが、電子部品をこれら配線
基板に実装するため液状の樹脂等を使用して固定する場
合、樹脂が導通孔を通って反対面に流れ、部品の故障の
原因となったり、部品の実装が困難になるという課題が
あった。 【解決手段】 貫通孔１２を有するセラミック基板１３
の両面に厚膜配線用の導体ペースト層１１を形成し、貫
通孔１２に導体ペースト被覆層１４した後、貫通孔１２
以外の部分を金属製薄板（メタルマスク２０）で被覆
し、貫通孔１２に導体ペースト１５を充填する。
配線基板には、両面に形成された厚膜配線を接続するた
めの導通孔が形成されているが、電子部品をこれら配線
基板に実装するため液状の樹脂等を使用して固定する場
合、樹脂が導通孔を通って反対面に流れ、部品の故障の
原因となったり、部品の実装が困難になるという課題が
あった。 【解決手段】 貫通孔１２を有するセラミック基板１３
の両面に厚膜配線用の導体ペースト層１１を形成し、貫
通孔１２に導体ペースト被覆層１４した後、貫通孔１２
以外の部分を金属製薄板（メタルマスク２０）で被覆
し、貫通孔１２に導体ペースト１５を充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は厚膜配線基板におけ
る貫通孔へのペーストの充填方法に関し、より詳細には
種々の電子部品等を実装するために用いられる厚膜配線
基板における貫通孔へのペーストの充填方法に関する。
る貫通孔へのペーストの充填方法に関し、より詳細には
種々の電子部品等を実装するために用いられる厚膜配線
基板における貫通孔へのペーストの充填方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、抵抗、コンデンサ、半導体素子を
搭載したパッケージ等の電子部品は、樹脂製のプリント
配線基板やセラミック製の配線基板に実装され、これら
種々の電子部品が実装された配線基板が所定の機能を有
する一つの部品として取り扱われている。
搭載したパッケージ等の電子部品は、樹脂製のプリント
配線基板やセラミック製の配線基板に実装され、これら
種々の電子部品が実装された配線基板が所定の機能を有
する一つの部品として取り扱われている。
【０００３】従って、電子機器を組み立てる際には、上
記電子部品を実装した配線基板を１個又は複数個、電子
機器を構成する筐体の内部に配置し、配線基板同士又は
筐体等に配置された他の部品と接続することにより容易
に組み立てることができるようになっている。
記電子部品を実装した配線基板を１個又は複数個、電子
機器を構成する筐体の内部に配置し、配線基板同士又は
筐体等に配置された他の部品と接続することにより容易
に組み立てることができるようになっている。
【０００４】上記した役割を有する配線基板の両面に
は、電子部品相互又は外部との接続を図るための配線層
が形成され、また両面に形成された配線層をお互いに接
続するため、前記配線基板には導通孔が形成されてい
る。また、電子部品を接続する部分を除いて、近くに位
置する配線間でショート等が発生することがないよう、
前記配線層は樹脂やガラス等により被覆、保護されてい
る。
は、電子部品相互又は外部との接続を図るための配線層
が形成され、また両面に形成された配線層をお互いに接
続するため、前記配線基板には導通孔が形成されてい
る。また、電子部品を接続する部分を除いて、近くに位
置する配線間でショート等が発生することがないよう、
前記配線層は樹脂やガラス等により被覆、保護されてい
る。
【０００５】従来、この配線基板上の配線層は、Ａｇや
Ｃｕ等の導体粉末を含有する導体ペーストを用い、スク
リーン印刷等により所定のパターンに印刷した後、乾燥
又は焼成を行うことにより形成されているが、上記スク
リーン印刷の際、貫通孔から吸引することにより、貫通
孔の壁面に導体ペーストを塗布し、導通孔を形成してい
た。
Ｃｕ等の導体粉末を含有する導体ペーストを用い、スク
リーン印刷等により所定のパターンに印刷した後、乾燥
又は焼成を行うことにより形成されているが、上記スク
リーン印刷の際、貫通孔から吸引することにより、貫通
孔の壁面に導体ペーストを塗布し、導通孔を形成してい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記方法により形成さ
れる多数の導通孔の中には、電子部品の接続ピン等を挿
入した後、半田付けして固定するために使用されるもの
もあり、この場合には導通孔（貫通）の状態にしておく
必要がある。しかし、その他の導通孔は、両面に形成さ
れた配線同士を接続する役割を果たしているのみであ
り、特に導通孔の状態にしておく必要はない。
れる多数の導通孔の中には、電子部品の接続ピン等を挿
入した後、半田付けして固定するために使用されるもの
もあり、この場合には導通孔（貫通）の状態にしておく
必要がある。しかし、その他の導通孔は、両面に形成さ
れた配線同士を接続する役割を果たしているのみであ
り、特に導通孔の状態にしておく必要はない。
【０００７】そればかりか、導通孔の状態で部品の実装
を行うと、部品等を樹脂により固定する際、使用する液
状樹脂が前記導通孔を通って反対面にまで流れ、他の実
装部品の故障発生の原因となったり、他の部品の実装が
困難になったりするという課題があった。
を行うと、部品等を樹脂により固定する際、使用する液
状樹脂が前記導通孔を通って反対面にまで流れ、他の実
装部品の故障発生の原因となったり、他の部品の実装が
困難になったりするという課題があった。
【０００８】そこで、前記導通孔の内部に充填層を形成
し、前記導通孔を閉塞することが有効と考えられる。こ
の場合、従来組成の導体ペーストを用い、スクリーン印
刷を行う際に貫通孔における空気吸引を行わず、前記貫
通孔を導体ペーストで充填してもよいが、この方法では
直径の小さな貫通孔の壁面を含めた部分全体に充填層を
形成するのは難しく、導通不良になり易い。また、乾燥
又は焼成工程により導体ペーストが収縮し、貫通孔が完
全に充填された状態とならず、一部に貫通部分を有する
導通孔となってしまう。
し、前記導通孔を閉塞することが有効と考えられる。こ
の場合、従来組成の導体ペーストを用い、スクリーン印
刷を行う際に貫通孔における空気吸引を行わず、前記貫
通孔を導体ペーストで充填してもよいが、この方法では
直径の小さな貫通孔の壁面を含めた部分全体に充填層を
形成するのは難しく、導通不良になり易い。また、乾燥
又は焼成工程により導体ペーストが収縮し、貫通孔が完
全に充填された状態とならず、一部に貫通部分を有する
導通孔となってしまう。
【０００９】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、厚膜配線基板に形成された所定の貫通孔を完全に充
填して閉塞することができ、この工程の後に部品を実装
する際、固定用の樹脂等が導通孔を通って裏側に流れる
ことのない厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの
充填方法を提供することを目的としている。
り、厚膜配線基板に形成された所定の貫通孔を完全に充
填して閉塞することができ、この工程の後に部品を実装
する際、固定用の樹脂等が導通孔を通って裏側に流れる
ことのない厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの
充填方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る厚膜配線基板における貫通
孔へのペーストの充填方法（１）は、貫通孔を有する基
板の前記貫通孔以外の部分を樹脂製フィルム又は金属製
薄板で被覆し、前記貫通孔に導体粉末を含有するペース
トを充填した後、前記基板の両面に厚膜配線用の導体ペ
ースト層を形成することを特徴としている。
達成するために本発明に係る厚膜配線基板における貫通
孔へのペーストの充填方法（１）は、貫通孔を有する基
板の前記貫通孔以外の部分を樹脂製フィルム又は金属製
薄板で被覆し、前記貫通孔に導体粉末を含有するペース
トを充填した後、前記基板の両面に厚膜配線用の導体ペ
ースト層を形成することを特徴としている。
【００１１】上記厚膜配線基板における貫通孔へのペー
ストの充填方法（１）によれば、簡単なベタ層形成の方
法で、前記厚膜配線基板に形成された所定の貫通孔を完
全に充填して閉塞することができる。従って、上記工程
を経て製造された厚膜配線基板に部品を実装する際、固
定用の樹脂等が貫通孔を通って裏側に流れるのを防止す
ることができる。
ストの充填方法（１）によれば、簡単なベタ層形成の方
法で、前記厚膜配線基板に形成された所定の貫通孔を完
全に充填して閉塞することができる。従って、上記工程
を経て製造された厚膜配線基板に部品を実装する際、固
定用の樹脂等が貫通孔を通って裏側に流れるのを防止す
ることができる。
【００１２】また、本発明に係る厚膜配線基板における
貫通孔へのペーストの充填方法（２）は、貫通孔を有す
る基板の前記貫通孔に導体ペースト被覆層を形成して導
通孔とし、前記導通孔以外の部分を樹脂製フィルム又は
金属製薄板で被覆し、前記貫通孔に導体粉末、ガラス粉
末、又は無機粉末を含有するペーストを充填した後、前
記基板の両面に厚膜配線基板用の導体ペースト層を形成
することを特徴としている。
貫通孔へのペーストの充填方法（２）は、貫通孔を有す
る基板の前記貫通孔に導体ペースト被覆層を形成して導
通孔とし、前記導通孔以外の部分を樹脂製フィルム又は
金属製薄板で被覆し、前記貫通孔に導体粉末、ガラス粉
末、又は無機粉末を含有するペーストを充填した後、前
記基板の両面に厚膜配線基板用の導体ペースト層を形成
することを特徴としている。
【００１３】また、本発明に係る厚膜配線基板における
貫通孔へのペーストの充填方法（３）は、貫通孔を有す
る基板の両面に厚膜配線用の導体ペースト層を形成し、
前記貫通孔に導体ペースト被覆層を形成して導通孔と
し、前記導通孔以外の部分を樹脂製フィルム又は金属製
薄板で被覆し、前記導通孔に導体粉末、ガラス粉末又は
無機粉末を含むペーストを充填することを特徴としてい
る。
貫通孔へのペーストの充填方法（３）は、貫通孔を有す
る基板の両面に厚膜配線用の導体ペースト層を形成し、
前記貫通孔に導体ペースト被覆層を形成して導通孔と
し、前記導通孔以外の部分を樹脂製フィルム又は金属製
薄板で被覆し、前記導通孔に導体粉末、ガラス粉末又は
無機粉末を含むペーストを充填することを特徴としてい
る。
【００１４】上記厚膜配線基板における貫通孔へのペー
ストの充填方法（２）又は（３）によれば、導体粉末、
ガラス粉末又は無機粉末含有率の高いペーストを使用す
ることができ、簡単なベタ層形成の方法で、前記厚膜配
線基板に形成された所定の導通孔を完全に充填して閉塞
することができる。従って、上記工程を経て製造された
厚膜配線基板に部品を実装する際、固定用の樹脂等が貫
通孔を通って裏側に流れるのを防止することができる。
ストの充填方法（２）又は（３）によれば、導体粉末、
ガラス粉末又は無機粉末含有率の高いペーストを使用す
ることができ、簡単なベタ層形成の方法で、前記厚膜配
線基板に形成された所定の導通孔を完全に充填して閉塞
することができる。従って、上記工程を経て製造された
厚膜配線基板に部品を実装する際、固定用の樹脂等が貫
通孔を通って裏側に流れるのを防止することができる。
【００１５】また、本発明に係る厚膜配線基板における
貫通孔へのペーストの充填方法（４）は、上記厚膜配線
基板における貫通孔へのペーストの充填方法（１）〜
（３）のいずれかにおいて、長径と短径との比が２以上
で、かつ短径が１〜２５μｍの導体粉末を含有するペー
ストを使用することを特徴としている。
貫通孔へのペーストの充填方法（４）は、上記厚膜配線
基板における貫通孔へのペーストの充填方法（１）〜
（３）のいずれかにおいて、長径と短径との比が２以上
で、かつ短径が１〜２５μｍの導体粉末を含有するペー
ストを使用することを特徴としている。
【００１６】また、本発明に係る厚膜配線基板における
貫通孔へのペーストの充填方法（５）は、上記厚膜配線
基板における貫通孔へのペーストの充填方法（２）又は
（３）において、短径が１〜３０μｍのガラス粉末又は
無機粉末を含有するペーストを使用することを特徴とし
ている。
貫通孔へのペーストの充填方法（５）は、上記厚膜配線
基板における貫通孔へのペーストの充填方法（２）又は
（３）において、短径が１〜３０μｍのガラス粉末又は
無機粉末を含有するペーストを使用することを特徴とし
ている。
【００１７】上記厚膜配線基板における貫通孔へのペー
ストの充填方法（４）又は（５）によれば、異方性を有
する粉末を含有するペーストを使用しているので、導通
孔に充填されたペーストが流動しにくく、より確実に前
記貫通孔への充填を行うことができる。
ストの充填方法（４）又は（５）によれば、異方性を有
する粉末を含有するペーストを使用しているので、導通
孔に充填されたペーストが流動しにくく、より確実に前
記貫通孔への充填を行うことができる。
【００１８】また、本発明に係る厚膜配線基板における
貫通孔へのペーストの充填方法（６）は、上記厚膜配線
基板における貫通孔へのペーストの充填方法（１）〜
（５）のいずれかにおいて、導体粉末、ガラス粉末又は
無機粉末を含有するペーストとして、ＨＢＴタイプの回
転粘度計における回転数が１０ｒｐｍのときの粘度に対
する回転数が１ｒｐｍのときの粘度の比が３以上である
ペーストを使用することを特徴としている。
貫通孔へのペーストの充填方法（６）は、上記厚膜配線
基板における貫通孔へのペーストの充填方法（１）〜
（５）のいずれかにおいて、導体粉末、ガラス粉末又は
無機粉末を含有するペーストとして、ＨＢＴタイプの回
転粘度計における回転数が１０ｒｐｍのときの粘度に対
する回転数が１ｒｐｍのときの粘度の比が３以上である
ペーストを使用することを特徴としている。
【００１９】上記厚膜配線基板における貫通孔へのペー
ストの充填方法（６）によれば、使用するペーストが高
いチキソトロピー性を有するので、前記ペーストを塗布
する際には流動性が大きく、比較的容易に塗布、充填を
行うことができ、前記ペーストが貫通孔に充填された後
には流動しなくなり、より確実に貫通孔への充填を行う
ことができる。
ストの充填方法（６）によれば、使用するペーストが高
いチキソトロピー性を有するので、前記ペーストを塗布
する際には流動性が大きく、比較的容易に塗布、充填を
行うことができ、前記ペーストが貫通孔に充填された後
には流動しなくなり、より確実に貫通孔への充填を行う
ことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る厚膜配線基板
における貫通孔へのペーストの充填方法の実施の形態を
図面に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は実施の
形態に係る厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの
充填方法における各工程を模式的に示した断面図であ
る。
における貫通孔へのペーストの充填方法の実施の形態を
図面に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は実施の
形態に係る厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの
充填方法における各工程を模式的に示した断面図であ
る。
【００２１】本実施の形態における厚膜配線基板１０の
種類は特に限定されるものではなく、具体的には、例え
ば樹脂製のプリント配線基板、セラミック製の厚膜配線
基板等が挙げられる。以下の説明においては、セラミッ
ク製の厚膜配線基板を例にとって説明する。
種類は特に限定されるものではなく、具体的には、例え
ば樹脂製のプリント配線基板、セラミック製の厚膜配線
基板等が挙げられる。以下の説明においては、セラミッ
ク製の厚膜配線基板を例にとって説明する。
【００２２】まず、従来の場合と同様にＡｇ等の導体粉
末を含む導体ペーストを用い、貫通孔１２が形成された
セラミック基板１３にスクリーン印刷等により厚膜配線
層用の導体ペースト層１１を形成する。この際、貫通孔
１２から吸引することにより、貫通孔１２にも導体ペー
スト被覆層１４を形成し、その後乾燥処理を施す。図１
（ａ）は、両面に厚膜配線層用の導体ペースト層１１が
形成され、貫通孔１２に導体ペースト被覆層１４が形成
されたセラミック基板１３を示している。
末を含む導体ペーストを用い、貫通孔１２が形成された
セラミック基板１３にスクリーン印刷等により厚膜配線
層用の導体ペースト層１１を形成する。この際、貫通孔
１２から吸引することにより、貫通孔１２にも導体ペー
スト被覆層１４を形成し、その後乾燥処理を施す。図１
（ａ）は、両面に厚膜配線層用の導体ペースト層１１が
形成され、貫通孔１２に導体ペースト被覆層１４が形成
されたセラミック基板１３を示している。
【００２３】本実施の形態においては、上記工程を経た
セラミック基板１３上にメタルマスク２０を載置する
が、メタルマスク２０の貫通孔２１の位置が厚膜配線基
板１０に形成された貫通孔１２と一致するように位置合
わせを行い、厚膜配線基板１０の表面に密接した状態に
なるようにメタルマスク２０を載置する（図１
（ｂ））。貫通孔１２の中には閉塞しないものもあるた
め、閉塞する必要のあるセラミック基板１３の貫通孔１
２部分のみに貫通孔２１が形成されたメタルマスク２０
を使用する。
セラミック基板１３上にメタルマスク２０を載置する
が、メタルマスク２０の貫通孔２１の位置が厚膜配線基
板１０に形成された貫通孔１２と一致するように位置合
わせを行い、厚膜配線基板１０の表面に密接した状態に
なるようにメタルマスク２０を載置する（図１
（ｂ））。貫通孔１２の中には閉塞しないものもあるた
め、閉塞する必要のあるセラミック基板１３の貫通孔１
２部分のみに貫通孔２１が形成されたメタルマスク２０
を使用する。
【００２４】次に、ベタ層を形成する方法と同様の方
法、すなわちスキージ等を用い、厚膜配線層用の導体ペ
ースト層１１を形成する際に使用したものとは異なる導
体ペースト１５（後において説明する）をメタルマスク
２０の全面に塗布し、貫通孔１２の内部に導体ペースト
１５を充填する（図１（ｃ））。この場合、導体ペース
ト１５を擦り込むように塗布することにより、貫通孔１
２の内部全体に導体ペースト１５を充填することができ
る。充填量が多すぎると、貫通孔１２よりあふれ出るの
で、塗布量により充填量を調整する。メタルマスク２０
の表面に、導体ペースト１５の層を形成する必要はない
ため、上記塗布の後、導体ペースト１５が乾かないうち
に、表面に付着している導体ペースト１５をスキージ等
により掻き取る。
法、すなわちスキージ等を用い、厚膜配線層用の導体ペ
ースト層１１を形成する際に使用したものとは異なる導
体ペースト１５（後において説明する）をメタルマスク
２０の全面に塗布し、貫通孔１２の内部に導体ペースト
１５を充填する（図１（ｃ））。この場合、導体ペース
ト１５を擦り込むように塗布することにより、貫通孔１
２の内部全体に導体ペースト１５を充填することができ
る。充填量が多すぎると、貫通孔１２よりあふれ出るの
で、塗布量により充填量を調整する。メタルマスク２０
の表面に、導体ペースト１５の層を形成する必要はない
ため、上記塗布の後、導体ペースト１５が乾かないうち
に、表面に付着している導体ペースト１５をスキージ等
により掻き取る。
【００２５】使用する導体ペースト１５は、貫通孔１２
に充填した際、貫通孔１２より流れ出ないようにする必
要があり、そのためには高いチキソトロピー性を有する
導体ペースト１５を使用するのが好ましい。
に充填した際、貫通孔１２より流れ出ないようにする必
要があり、そのためには高いチキソトロピー性を有する
導体ペースト１５を使用するのが好ましい。
【００２６】チキソトロピー現象とは、ある種のコロイ
ド系の物質等に見られる現象で、撹拌等により流動状態
にすると液状（ゾル）になり、静置にすればゲル状とな
るものをいう。チキソトロピー性の程度は、通常、回転
粘度計を使用して測定することができ、例えば回転粘度
計の回転数を次第に上げて最高値になるまでの流動曲線
を求めた後、逆に回転数を次第に下げて流動曲線を求め
ると、ヒステリシスループが得られる。このヒステリシ
スループの面積の大きさ、又は所定回転速度における粘
度の幅がチクソトロピー性の大きさの一つの基準とな
る。本実施の形態において使用する導体ペーストは、Ｈ
ＢＴタイプの回転粘度計における回転数が１０ｒｐｍの
ときの粘度に対する回転数が１ｒｐｍのときの粘度の比
が３以上であるのものが好ましい。
ド系の物質等に見られる現象で、撹拌等により流動状態
にすると液状（ゾル）になり、静置にすればゲル状とな
るものをいう。チキソトロピー性の程度は、通常、回転
粘度計を使用して測定することができ、例えば回転粘度
計の回転数を次第に上げて最高値になるまでの流動曲線
を求めた後、逆に回転数を次第に下げて流動曲線を求め
ると、ヒステリシスループが得られる。このヒステリシ
スループの面積の大きさ、又は所定回転速度における粘
度の幅がチクソトロピー性の大きさの一つの基準とな
る。本実施の形態において使用する導体ペーストは、Ｈ
ＢＴタイプの回転粘度計における回転数が１０ｒｐｍの
ときの粘度に対する回転数が１ｒｐｍのときの粘度の比
が３以上であるのものが好ましい。
【００２７】このチキソトロピー性の大きい導体ペース
ト１５を使用すれば、塗布の際には粘度が比較的低いの
で容易に塗布を行うことができ、しかも貫通孔１２に導
体ペースト１５が充填された後には、粘度が高くなるた
め、導体ペースト１５の貫通孔１２からの流出を防止す
ることができる。チキソトロピー性の大きさは、導体粉
末の粒径や含有量に応じてバインダや溶剤の種類や量等
を調整すればよい。
ト１５を使用すれば、塗布の際には粘度が比較的低いの
で容易に塗布を行うことができ、しかも貫通孔１２に導
体ペースト１５が充填された後には、粘度が高くなるた
め、導体ペースト１５の貫通孔１２からの流出を防止す
ることができる。チキソトロピー性の大きさは、導体粉
末の粒径や含有量に応じてバインダや溶剤の種類や量等
を調整すればよい。
【００２８】また、長径と短径との比が２以上で、かつ
短径が１〜２５μｍの導体粉末を使用することによりチ
キソトロピー性が大きくなり、貫通孔１２からの導体ペ
ースト１５の流出を防止することができる。
短径が１〜２５μｍの導体粉末を使用することによりチ
キソトロピー性が大きくなり、貫通孔１２からの導体ペ
ースト１５の流出を防止することができる。
【００２９】上記工程の後、メタルマスク２０を厚膜配
線基板１０の表面よりはずし、焼成処理を施すことによ
り、貫通孔１２に導体１６が充填され、両面に厚膜配線
層１７が形成された厚膜配線基板１０となる（図１
（ｄ））。
線基板１０の表面よりはずし、焼成処理を施すことによ
り、貫通孔１２に導体１６が充填され、両面に厚膜配線
層１７が形成された厚膜配線基板１０となる（図１
（ｄ））。
【００３０】上記厚膜配線基板１０の貫通孔１２には導
体１６が充填されているため、その後の部品の実装にお
いて部品の固定等に用いる液状樹脂が裏側まで流れるこ
とはない。また、導体１６が充填されているため、貫通
孔１２の中に導通不良のものがあったとしても、導体１
６の存在により導通不良が解消される。
体１６が充填されているため、その後の部品の実装にお
いて部品の固定等に用いる液状樹脂が裏側まで流れるこ
とはない。また、導体１６が充填されているため、貫通
孔１２の中に導通不良のものがあったとしても、導体１
６の存在により導通不良が解消される。
【００３１】上記実施の形態においては、導体ペースト
１５を充填するためにメタルマスク２０を使用している
が、同様の形状を有する樹脂製フィルムを使用してもよ
い。また、上記実施の形態においては、先にセラミック
基板１３の両面に導体ペースト層１１を形成し、その後
貫通孔１２に導体ペースト１５を充填しているが、先に
貫通孔１２に導体ペースト１５を充填し、その後にセラ
ミック基板１３の両面に導体ペースト層１１を形成して
もよい。
１５を充填するためにメタルマスク２０を使用している
が、同様の形状を有する樹脂製フィルムを使用してもよ
い。また、上記実施の形態においては、先にセラミック
基板１３の両面に導体ペースト層１１を形成し、その後
貫通孔１２に導体ペースト１５を充填しているが、先に
貫通孔１２に導体ペースト１５を充填し、その後にセラ
ミック基板１３の両面に導体ペースト層１１を形成して
もよい。
【００３２】また、上記実施の形態においては、導体粉
末を含有する導体ペースト１５を使用したが、ガラス粉
末やその他の無機粉末、例えばアルミナ、シリカ、ジル
コニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素等を含有するペースト
を使用してもよい。
末を含有する導体ペースト１５を使用したが、ガラス粉
末やその他の無機粉末、例えばアルミナ、シリカ、ジル
コニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素等を含有するペースト
を使用してもよい。
【００３３】この場合には、先に貫通孔１２に導体ペー
スト被覆層１４を形成した後、貫通孔１２にガラス粉末
等を含むペーストを充填する方法を採る。
スト被覆層１４を形成した後、貫通孔１２にガラス粉末
等を含むペーストを充填する方法を採る。
【００３４】ペーストを構成するバインダ（樹脂）や溶
剤等は、導体ペースト１５と同様のものを使用すること
ができ、チキソトロピー性の大きいものが好ましい。そ
の粘度やチキソトロピー性の大きさは、ガラス粉末等の
平均粒径や含有量に応じてバインダや溶剤の種類や量等
を調整すればよい。また、使用するガラス粉末やその他
の無機粉末も、短径が１〜３０μｍのものが好ましい。
剤等は、導体ペースト１５と同様のものを使用すること
ができ、チキソトロピー性の大きいものが好ましい。そ
の粘度やチキソトロピー性の大きさは、ガラス粉末等の
平均粒径や含有量に応じてバインダや溶剤の種類や量等
を調整すればよい。また、使用するガラス粉末やその他
の無機粉末も、短径が１〜３０μｍのものが好ましい。
【００３５】
【実施例及び比較例】以下、本発明に係る厚膜配線基板
における貫通孔へのペーストの充填方法の実施例を説明
する。
における貫通孔へのペーストの充填方法の実施例を説明
する。
【００３６】また、比較例１として、厚膜配線の形成に
使用している導体ペーストを使用し、ステンレスメッシ
ュ版（２５０＃）を使用したスクリーン印刷により、セ
ラミック基板１３両面に導体ペースト層１１を形成し、
同時に吸引を行って貫通孔１２の充填を行った。実施例
及び比較例の条件及び結果を以下に示す。
使用している導体ペーストを使用し、ステンレスメッシ
ュ版（２５０＃）を使用したスクリーン印刷により、セ
ラミック基板１３両面に導体ペースト層１１を形成し、
同時に吸引を行って貫通孔１２の充填を行った。実施例
及び比較例の条件及び結果を以下に示す。
【００３７】（１）ペースト充填の対象となるセラミッ
ク基板１３ 構成材料：アルミナ 縦：５１ｍｍ、横：５１ｍｍ、厚さ：０．８ｍｍ 形成する厚膜配線層１７ 構成材料：Ａｇ、厚さ：１２μｍ 貫通孔１２の直径 ０．４ｍｍ（３５個）、０．５ｍｍ（３５個）、０．６
ｍｍ（３５個）、０．８ｍｍ（３５個） （２）ペーストの構成 Ａｇ粉末含有導体ペースト１５（実施例１で使用） Ａｇ粉末の粒径 平均長径：１５μｍ、平均短径：５
μｍ 樹脂：エチルセルロース樹脂 溶剤：ブチルカルビトールアセテート 組成：Ａｇ粉末（８５ｗｔ％）、樹脂（１０ｗｔ％）、
溶剤（５ｗｔ％） チキソトロピー性：ブルックフィールド社製ＨＢＴタイ
プの回転粘度計（ＳＣ４−１４：スピンドル）を使用
し、異なる回転数での粘度を測定した。１０ｒｐｍ：２
７００ Ｐａ・ｓ、１ｒｐｍ：１５０００ Ｐａ・ｓ ガラス粉末含有ペースト（実施例２で使用） ガラス粉末の粒径：平均粒径：１０μｍ 樹脂：エチルセルロース樹脂 溶剤：ブチルカルビトールアセテート 組成：ガラス粉末（８０ｗｔ％）、樹脂（１０ｗｔ
％）、溶剤（１０ｗｔ％） チキソトロピー性 粘度計の回転数 １０ｒｐｍ：２
００ Ｐａ・ｓ、１ｒｐｍ：６８０ Ｐａ・ｓ Ａｇ粉末含有導体ペースト（比較例１で使用） Ａｇ粉末の粒径：平均粒径：８μｍ 樹脂：エチルセルロース樹脂 溶剤：ブチルカルビトールアセテート 組成：Ａｇ粉末（８５ｗｔ％）、樹脂（７ｗｔ％）、溶
剤（８ｗｔ％） チキソトロピー性 粘度計の回転数 ５０ｒｐｍ：７
０ Ｐａ・ｓ、１ｒｐｍ：１２０ Ｐａ・ｓ （３）ペーストの塗布による貫通孔１２へのペーストの
充填 ＜実施例１、２＞ 塗布方法：実施の形態において説明した方法 メタルマスク２０の貫通孔２１の直径：貫通孔１２の直
径＋５０μｍ 熱処理条件：８５０℃、５分、 ＜比較例１＞ 塗布方法：ステンレスメッシュ版（２５０＃）にてスク
リーン印刷（貫通孔１２の吸引あり）で厚膜配線層用の
導体ペースト層１１の形成と貫通孔１２の充填とを行
う。
ク基板１３ 構成材料：アルミナ 縦：５１ｍｍ、横：５１ｍｍ、厚さ：０．８ｍｍ 形成する厚膜配線層１７ 構成材料：Ａｇ、厚さ：１２μｍ 貫通孔１２の直径 ０．４ｍｍ（３５個）、０．５ｍｍ（３５個）、０．６
ｍｍ（３５個）、０．８ｍｍ（３５個） （２）ペーストの構成 Ａｇ粉末含有導体ペースト１５（実施例１で使用） Ａｇ粉末の粒径 平均長径：１５μｍ、平均短径：５
μｍ 樹脂：エチルセルロース樹脂 溶剤：ブチルカルビトールアセテート 組成：Ａｇ粉末（８５ｗｔ％）、樹脂（１０ｗｔ％）、
溶剤（５ｗｔ％） チキソトロピー性：ブルックフィールド社製ＨＢＴタイ
プの回転粘度計（ＳＣ４−１４：スピンドル）を使用
し、異なる回転数での粘度を測定した。１０ｒｐｍ：２
７００ Ｐａ・ｓ、１ｒｐｍ：１５０００ Ｐａ・ｓ ガラス粉末含有ペースト（実施例２で使用） ガラス粉末の粒径：平均粒径：１０μｍ 樹脂：エチルセルロース樹脂 溶剤：ブチルカルビトールアセテート 組成：ガラス粉末（８０ｗｔ％）、樹脂（１０ｗｔ
％）、溶剤（１０ｗｔ％） チキソトロピー性 粘度計の回転数 １０ｒｐｍ：２
００ Ｐａ・ｓ、１ｒｐｍ：６８０ Ｐａ・ｓ Ａｇ粉末含有導体ペースト（比較例１で使用） Ａｇ粉末の粒径：平均粒径：８μｍ 樹脂：エチルセルロース樹脂 溶剤：ブチルカルビトールアセテート 組成：Ａｇ粉末（８５ｗｔ％）、樹脂（７ｗｔ％）、溶
剤（８ｗｔ％） チキソトロピー性 粘度計の回転数 ５０ｒｐｍ：７
０ Ｐａ・ｓ、１ｒｐｍ：１２０ Ｐａ・ｓ （３）ペーストの塗布による貫通孔１２へのペーストの
充填 ＜実施例１、２＞ 塗布方法：実施の形態において説明した方法 メタルマスク２０の貫通孔２１の直径：貫通孔１２の直
径＋５０μｍ 熱処理条件：８５０℃、５分、 ＜比較例１＞ 塗布方法：ステンレスメッシュ版（２５０＃）にてスク
リーン印刷（貫通孔１２の吸引あり）で厚膜配線層用の
導体ペースト層１１の形成と貫通孔１２の充填とを行
う。
【００３８】熱処理条件：実施例の場合と同様 （４）結果 貫通孔１２への充填結果を下記の表１に示している。な
お、貫通孔１２が完全に閉塞されているか、否かは倍率
が１０〜１００倍の実体顕微鏡により測定し、貫通して
いる部分がないと判断されるものを導通孔が完全に閉塞
されているとした。
お、貫通孔１２が完全に閉塞されているか、否かは倍率
が１０〜１００倍の実体顕微鏡により測定し、貫通して
いる部分がないと判断されるものを導通孔が完全に閉塞
されているとした。
【００３９】
【表１】
【００４０】上記表１に示した結果より明らかなよう
に、従来の方法（比較例１）では貫通孔（貫通孔１２）
をペーストで完全に充填することが困難であるのに対
し、実施例１又は２の場合には、貫通孔１２に完全に充
填されており、チキソトロピー性を有するペーストを使
用することにより、貫通孔１２への充填が良好に行われ
ることが実証された。また、耐熱性試験や耐熱衝撃試験
等を行った後、貫通孔１２部分を再び観察したが、割れ
等は発見されなかった。
に、従来の方法（比較例１）では貫通孔（貫通孔１２）
をペーストで完全に充填することが困難であるのに対
し、実施例１又は２の場合には、貫通孔１２に完全に充
填されており、チキソトロピー性を有するペーストを使
用することにより、貫通孔１２への充填が良好に行われ
ることが実証された。また、耐熱性試験や耐熱衝撃試験
等を行った後、貫通孔１２部分を再び観察したが、割れ
等は発見されなかった。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態に係る厚
膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法にお
ける各工程を模式的に示した断面図である。
膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法にお
ける各工程を模式的に示した断面図である。
１０ 厚膜配線基板 １１ 導体ペースト層 １２ 貫通孔 １３ セラミック基板 １４ 導体ペースト被覆層 １５ 導体ペースト １７ 厚膜配線層 ２０ メタルマスク
Claims (6)
- 【請求項１】 貫通孔を有する基板の前記貫通孔以外の
部分を樹脂製フィルム又は金属製薄板で被覆し、前記貫
通孔に導体粉末を含有するペーストを充填した後、前記
基板の両面に厚膜配線用の導体ペースト層を形成するこ
とを特徴とする厚膜配線基板における貫通孔へのペース
トの充填方法。 - 【請求項２】 貫通孔を有する基板の前記貫通孔に導体
ペースト被覆層を形成して導通孔とし、前記導通孔以外
の部分を樹脂製フィルム又は金属製薄板で被覆し、前記
貫通孔に導体粉末、ガラス粉末、又は無機粉末を含有す
るペーストを充填した後、前記基板の両面に厚膜配線基
板用の導体ペースト層を形成することを特徴とする厚膜
配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法。 - 【請求項３】 貫通孔を有する基板の両面に厚膜配線用
の導体ペースト層を形成し、前記貫通孔に導体ペースト
被覆層を形成して導通孔とし、前記導通孔以外の部分を
樹脂製フィルム又は金属製薄板で被覆し、前記導通孔に
導体粉末、ガラス粉末又は無機粉末を含むペーストを充
填することを特徴とする厚膜配線基板における貫通孔へ
のペーストの充填方法。 - 【請求項４】 長径と短径との比が２以上で、かつ短径
が１〜２５μｍの導体粉末を含有するペーストを使用す
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載
の厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方
法。 - 【請求項５】 短径が１〜３０μｍのガラス粉末又は無
機粉末を含有するペーストを使用することを特徴とする
請求項２又は請求項３記載の厚膜配線基板における貫通
孔へのペーストの充填方法。 - 【請求項６】 導体粉末、ガラス粉末又は無機粉末を含
有するペーストとして、ＨＢＴタイプの回転粘度計にお
ける回転数が１０ｒｐｍのときの粘度に対する回転数が
１ｒｐｍのときの粘度の比が３以上であるペーストを使
用することを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に
記載の厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30737196A JPH10135630A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30737196A JPH10135630A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135630A true JPH10135630A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17968267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30737196A Pending JPH10135630A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135630A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009087712A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Noritake Co Ltd | 導体ペーストおよび厚膜回路用基板 |
| JP2010018675A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Mitsuboshi Belting Ltd | 厚膜形成用ペースト |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP30737196A patent/JPH10135630A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009087712A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Noritake Co Ltd | 導体ペーストおよび厚膜回路用基板 |
| JP2010018675A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Mitsuboshi Belting Ltd | 厚膜形成用ペースト |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040105 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060411 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060912 |