JPH10116885A - 基板温度制御機構 - Google Patents
基板温度制御機構Info
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- JPH10116885A JPH10116885A JP28613996A JP28613996A JPH10116885A JP H10116885 A JPH10116885 A JP H10116885A JP 28613996 A JP28613996 A JP 28613996A JP 28613996 A JP28613996 A JP 28613996A JP H10116885 A JPH10116885 A JP H10116885A
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- heating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒータの他に別途特別な構成を基板ホルダー
内に必要とすることなく基板温度がモニタでき、基板の
温度分布をリアルタイムで容易にモニタできるようにす
る。 【解決手段】 面接触して基板２０を保持する基板ホル
ダー２１内には、複数の加熱ブロック２２１，２２２か
らなり抵抗発熱方式のヒータ２２が設けられている。ヒ
ータ２２の温度をモニタするモニタ手段２３は、電流電
圧検出器２３１，２３２と演算器２３３とから構成さ
れ、ヒータ２２の抵抗値を求めてヒータ２２の温度を算
出する。各加熱用ブロック２２１，２２２の温度のデー
タから基板２０の温度分布がモニタされる。
内に必要とすることなく基板温度がモニタでき、基板の
温度分布をリアルタイムで容易にモニタできるようにす
る。 【解決手段】 面接触して基板２０を保持する基板ホル
ダー２１内には、複数の加熱ブロック２２１，２２２か
らなり抵抗発熱方式のヒータ２２が設けられている。ヒ
ータ２２の温度をモニタするモニタ手段２３は、電流電
圧検出器２３１，２３２と演算器２３３とから構成さ
れ、ヒータ２２の抵抗値を求めてヒータ２２の温度を算
出する。各加熱用ブロック２２１，２２２の温度のデー
タから基板２０の温度分布がモニタされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願の発明は、半導体ウエハ
や液晶基板等の基板の表面に各種処理等を行う基板処理
装置等において基板を加熱しながら温度制御するために
使用される基板温度制御機構に関し、特に、基板を保持
する基板ホルダー内に設けたヒータにより加熱するタイ
プの基板温度制御機構に関する。
や液晶基板等の基板の表面に各種処理等を行う基板処理
装置等において基板を加熱しながら温度制御するために
使用される基板温度制御機構に関し、特に、基板を保持
する基板ホルダー内に設けたヒータにより加熱するタイ
プの基板温度制御機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ（大規模集積回路）の製作に用い
られる半導体ウエハやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の製
作に用いられる液晶基板等の基板の表面処理において
は、基板は所定温度まで加熱されて温度制御されること
が多い。例えば、スパッタリングにより配線用等の薄膜
を作成する成膜処理では、成膜速度の向上や膜質の改善
等の目的から、基板を１００℃〜６００℃程度まで加熱
して温度制御しながら処理を行う。
られる半導体ウエハやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の製
作に用いられる液晶基板等の基板の表面処理において
は、基板は所定温度まで加熱されて温度制御されること
が多い。例えば、スパッタリングにより配線用等の薄膜
を作成する成膜処理では、成膜速度の向上や膜質の改善
等の目的から、基板を１００℃〜６００℃程度まで加熱
して温度制御しながら処理を行う。
【０００３】図４は、このような従来の基板温度制御機
構を備えた基板処理装置の例を示した図である。図４で
は、基板処理の例としてスパッタリングを行う構成のも
のが示されており、装置は、真空容器１内に設けられた
基板ホルダー２１を含む基板温度制御機構２と、基板ホ
ルダー２１に対向した位置に設けられたカソード３とを
備えている。
構を備えた基板処理装置の例を示した図である。図４で
は、基板処理の例としてスパッタリングを行う構成のも
のが示されており、装置は、真空容器１内に設けられた
基板ホルダー２１を含む基板温度制御機構２と、基板ホ
ルダー２１に対向した位置に設けられたカソード３とを
備えている。
【０００４】基板ホルダー２１は、上面に基板２０を載
置して保持するよう構成されており、内部にヒータ２２
が設けられている。ヒータ２２は、通電による抵抗加熱
方式のものが例えば採用されている。ヒータ２２の熱
は、基板ホルダー２１を経由して基板２０に伝えられ、
所定温度まで基板２０が加熱される。また、カソード３
は、前面にターゲット３１を備えており、カソード電源
３２により印加された電圧によってターゲット３１をス
パッタし、スパッタされたターゲット３１の材料を基板
２０に到達させて所定の薄膜を作成するようになってい
る。
置して保持するよう構成されており、内部にヒータ２２
が設けられている。ヒータ２２は、通電による抵抗加熱
方式のものが例えば採用されている。ヒータ２２の熱
は、基板ホルダー２１を経由して基板２０に伝えられ、
所定温度まで基板２０が加熱される。また、カソード３
は、前面にターゲット３１を備えており、カソード電源
３２により印加された電圧によってターゲット３１をス
パッタし、スパッタされたターゲット３１の材料を基板
２０に到達させて所定の薄膜を作成するようになってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の基板温
度制御機構において、基板処理の内容等に従って設定さ
れる所定の温度（以下、加熱温度）に基板を精度よく加
熱して温度制御するためには、ヒータへの投入電力を制
御することが必要になる。この場合、精度良く制御を行
うためには、基板の温度データをヒータの電源にフィー
ドバックして制御するフィードバック制御を行うことが
重要である。このためには、基板の温度をモニタする手
段が必要になるが、熱電対等の手段を用いるにせよ、温
度モニタのための手段をヒータとは別に設ける必要が生
じる。従って、基板ホルダーの内蔵部品が多くなり機構
的に複雑になる欠点がある。
度制御機構において、基板処理の内容等に従って設定さ
れる所定の温度（以下、加熱温度）に基板を精度よく加
熱して温度制御するためには、ヒータへの投入電力を制
御することが必要になる。この場合、精度良く制御を行
うためには、基板の温度データをヒータの電源にフィー
ドバックして制御するフィードバック制御を行うことが
重要である。このためには、基板の温度をモニタする手
段が必要になるが、熱電対等の手段を用いるにせよ、温
度モニタのための手段をヒータとは別に設ける必要が生
じる。従って、基板ホルダーの内蔵部品が多くなり機構
的に複雑になる欠点がある。
【０００６】また、ＬＳＩプロセスにしろＬＣＤプロセ
スにしろ、基板処理の面内均一性を高めることが常に要
求されており、これに関連して、高い面内温度の均一性
で基板を加熱しながら温度制御できる機構を提供するこ
とが要請されている。高い面内温度均一性で基板を加熱
しながら温度制御するには、加熱中の基板の温度分布を
リアルタイムでモニタすることが必要になるが、従来の
熱電対などを使用したモニタ手段では、基板の温度分布
をリアルタイムでモニタすることは困難であった。
スにしろ、基板処理の面内均一性を高めることが常に要
求されており、これに関連して、高い面内温度の均一性
で基板を加熱しながら温度制御できる機構を提供するこ
とが要請されている。高い面内温度均一性で基板を加熱
しながら温度制御するには、加熱中の基板の温度分布を
リアルタイムでモニタすることが必要になるが、従来の
熱電対などを使用したモニタ手段では、基板の温度分布
をリアルタイムでモニタすることは困難であった。
【０００７】本願の発明は、上記課題を解決するために
なされたものであり、ヒータの他に別途特別な機構部品
を基板ホルダー内に必要とすることなく基板温度をモニ
タできる簡易な構成を提供したり、基板の温度分布をリ
アルタイムで容易にモニタできる構成を提供したりする
ことを目的としている。
なされたものであり、ヒータの他に別途特別な機構部品
を基板ホルダー内に必要とすることなく基板温度をモニ
タできる簡易な構成を提供したり、基板の温度分布をリ
アルタイムで容易にモニタできる構成を提供したりする
ことを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願の請求項１記載の発明は、面接触して基板を保
持する基板ホルダーと、電気エネルギーを熱エネルギー
に変換して基板を加熱するものであって基板ホルダー内
に設けられたヒータと、ヒータに対して電力を供給する
電源とを具備した基板温度制御機構において、ヒータの
電気特性からヒータの温度を算出して間接的に基板の温
度をモニタするモニタ手段を備えているという構成を有
する。同様に上記目的を達成するため、請求項２記載の
発明は、上記請求項１の構成において、前記ヒータは、
通電による抵抗発熱により基板を加熱するものであり、
前記モニタ手段は、当該ヒータに印加する電圧とその電
圧により流れた電流の値から抵抗値を求めて当該ヒータ
の温度を算出するものであるという構成を有する。同様
に上記目的を達成するため、請求項３記載の発明は、上
記請求項１又は２の構成において、前記ヒータは、基板
の面方向において区分された複数の加熱ブロックから構
成されており、その各々の加熱ブロックへの電力の投入
量が個別に制御可能となっているという構成を有する。
同様に上記目的を達成するため、請求項４記載の発明
は、上記請求項３の構成において、前記モニタ手段は、
前記ヒータの各々の加熱ブロックの温度を算出すること
が可能であり、各々の加熱ブロックの温度差を所定の値
に維持する制御部を備えているという構成を有する。同
様に上記目的を達成するため、請求項５記載の発明は、
上記請求項１，２，３又は４の構成において、前記基板
ホルダーは、基板を静電気により吸着して面接触を強化
する静電吸着機構を有しているという構成を有する。
め、本願の請求項１記載の発明は、面接触して基板を保
持する基板ホルダーと、電気エネルギーを熱エネルギー
に変換して基板を加熱するものであって基板ホルダー内
に設けられたヒータと、ヒータに対して電力を供給する
電源とを具備した基板温度制御機構において、ヒータの
電気特性からヒータの温度を算出して間接的に基板の温
度をモニタするモニタ手段を備えているという構成を有
する。同様に上記目的を達成するため、請求項２記載の
発明は、上記請求項１の構成において、前記ヒータは、
通電による抵抗発熱により基板を加熱するものであり、
前記モニタ手段は、当該ヒータに印加する電圧とその電
圧により流れた電流の値から抵抗値を求めて当該ヒータ
の温度を算出するものであるという構成を有する。同様
に上記目的を達成するため、請求項３記載の発明は、上
記請求項１又は２の構成において、前記ヒータは、基板
の面方向において区分された複数の加熱ブロックから構
成されており、その各々の加熱ブロックへの電力の投入
量が個別に制御可能となっているという構成を有する。
同様に上記目的を達成するため、請求項４記載の発明
は、上記請求項３の構成において、前記モニタ手段は、
前記ヒータの各々の加熱ブロックの温度を算出すること
が可能であり、各々の加熱ブロックの温度差を所定の値
に維持する制御部を備えているという構成を有する。同
様に上記目的を達成するため、請求項５記載の発明は、
上記請求項１，２，３又は４の構成において、前記基板
ホルダーは、基板を静電気により吸着して面接触を強化
する静電吸着機構を有しているという構成を有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態につ
いて説明する。図１は、本願発明の実施形態の基板温度
制御機構を有する基板処理装置の概略構成を示したもの
である。図１に示す装置は、図４と装置と同様、真空容
器１内に設けられた基板ホルダー２１を含む基板温度制
御機構２と、基板ホルダー２１に対向した位置に設けら
れたカソード３とを備えている。
いて説明する。図１は、本願発明の実施形態の基板温度
制御機構を有する基板処理装置の概略構成を示したもの
である。図１に示す装置は、図４と装置と同様、真空容
器１内に設けられた基板ホルダー２１を含む基板温度制
御機構２と、基板ホルダー２１に対向した位置に設けら
れたカソード３とを備えている。
【００１０】図１に示す本実施形態の基板温度制御機構
は、基板２０を上面に載置して保持する基板ホルダー２
１と、基板ホルダー２１内に設けられたヒータ２２と、
ヒータ２２の電気特性からヒータ２２の温度を算出して
間接的に基板２０の温度をモニタするモニタ手段２３と
を備えている。
は、基板２０を上面に載置して保持する基板ホルダー２
１と、基板ホルダー２１内に設けられたヒータ２２と、
ヒータ２２の電気特性からヒータ２２の温度を算出して
間接的に基板２０の温度をモニタするモニタ手段２３と
を備えている。
【００１１】ヒータ２２は、図１に示すように基板２０
の面方向において区分された複数の加熱ブロック２２
１，２２２から構成されている。本実施形態では、基板
２０の中央部を主に加熱する中央部加熱ブロック２２１
と、中央部加熱ブロック２２１の両側に位置し、基板２
０の周辺部を加熱する二つの周辺部加熱ブロック２２２
とが採用されている。本実施形態におけるヒータ２２に
は、通電によりジュール熱を発生させる抵抗加熱方式の
ものが採用されており、シースヒータやカートリッジヒ
ータ等の市販のヒータが適宜選択されて用いられてい
る。
の面方向において区分された複数の加熱ブロック２２
１，２２２から構成されている。本実施形態では、基板
２０の中央部を主に加熱する中央部加熱ブロック２２１
と、中央部加熱ブロック２２１の両側に位置し、基板２
０の周辺部を加熱する二つの周辺部加熱ブロック２２２
とが採用されている。本実施形態におけるヒータ２２に
は、通電によりジュール熱を発生させる抵抗加熱方式の
ものが採用されており、シースヒータやカートリッジヒ
ータ等の市販のヒータが適宜選択されて用いられてい
る。
【００１２】図２は、ヒータ２２の取付構造について説
明する断面概略図である。図２に示すように、基板ホル
ダー２１の裏面にはヒータ用の溝が形成されており、ヒ
ータ２２はこの溝に埋め込まれるようにして設けられて
いる。また、溝を塞いで基板ホルダー２１の裏面を覆う
ようにしてヒータ取付板２４が設けられており、基板ホ
ルダー２１に対してネジ止め等により固定されている。
そして、基板ホルダー２１の溝の内面とヒータ２２との
接触部分は、ロー付け又は溶接が施されており、両者間
は熱伝導性の向上が図られている。
明する断面概略図である。図２に示すように、基板ホル
ダー２１の裏面にはヒータ用の溝が形成されており、ヒ
ータ２２はこの溝に埋め込まれるようにして設けられて
いる。また、溝を塞いで基板ホルダー２１の裏面を覆う
ようにしてヒータ取付板２４が設けられており、基板ホ
ルダー２１に対してネジ止め等により固定されている。
そして、基板ホルダー２１の溝の内面とヒータ２２との
接触部分は、ロー付け又は溶接が施されており、両者間
は熱伝導性の向上が図られている。
【００１３】図１に示すように、ヒータ２２に加熱用の
電力を供給する電源２５１，２５２は、各々の加熱ブロ
ック２２１，２２２にそれぞれ設けられており（以下、
必要に応じて中央部電源２５１及び周辺部電源２５２と
呼ぶ）、各々の加熱ブロック２２１，２２２への電力の
投入量が個別に制御可能となっている。また、中央部電
源２５１及び周辺部電源２５２には電力比コントローラ
２６が接続されており、電力比コントローラ２６からの
制御信号によって各々の加熱ブロック２２１，２２２へ
の投入電力の比率が制御されるようになっている。
電力を供給する電源２５１，２５２は、各々の加熱ブロ
ック２２１，２２２にそれぞれ設けられており（以下、
必要に応じて中央部電源２５１及び周辺部電源２５２と
呼ぶ）、各々の加熱ブロック２２１，２２２への電力の
投入量が個別に制御可能となっている。また、中央部電
源２５１及び周辺部電源２５２には電力比コントローラ
２６が接続されており、電力比コントローラ２６からの
制御信号によって各々の加熱ブロック２２１，２２２へ
の投入電力の比率が制御されるようになっている。
【００１４】本実施形態の装置の特徴を成すモニタ手段
２３は、各電源２５１，２５２から各加熱ブロック２２
１，２２２への電力供給経路上に設けられている。本実
施形態のモニタ手段２３は、電源２５１，２５２がヒー
タ２２に印加する電圧とその電圧によりヒータ２２に流
れた電流から抵抗値を求めて当該ヒータ２２の温度を算
出するものである。具体的には、モニタ手段２３は、各
々の電源２５１，２５２から各々の加熱ブロック２２
１，２２２への電力供給経路上にそれぞれ設けられた電
圧電流検出器２３１，２３２と、電圧電流検出器２３
１，２３２からの信号を処理して各々の加熱ブロック２
２１，２２２の抵抗値と温度を求める演算器２３３とか
ら構成されている。
２３は、各電源２５１，２５２から各加熱ブロック２２
１，２２２への電力供給経路上に設けられている。本実
施形態のモニタ手段２３は、電源２５１，２５２がヒー
タ２２に印加する電圧とその電圧によりヒータ２２に流
れた電流から抵抗値を求めて当該ヒータ２２の温度を算
出するものである。具体的には、モニタ手段２３は、各
々の電源２５１，２５２から各々の加熱ブロック２２
１，２２２への電力供給経路上にそれぞれ設けられた電
圧電流検出器２３１，２３２と、電圧電流検出器２３
１，２３２からの信号を処理して各々の加熱ブロック２
２１，２２２の抵抗値と温度を求める演算器２３３とか
ら構成されている。
【００１５】周知のように、抵抗Ｒを有する導体を通電
することによってＷ＝ＶＩ＝ＩＲ2のジュール熱が発生
する。本実施形態におけるヒータ２２も、このジュール
熱によって基板ホルダー２１を加熱し、基板ホルダー２
１に保持された基板２０を加熱する。この際、与えられ
るジュール熱によって基板２０がどの程度まで加熱され
るかは、基板ホルダー２１及び基板２０の材質（比熱）
や熱容量の大きさ等に応じて決まる。実際には、放射温
度計等によって基板の温度をモニタしながら、必要な加
熱温度が得られる際のヒータ２２の電圧電流の値を予め
実験的に求めておき、この値になるように各加熱ブロッ
ク２２１，２２２への電圧電流の値を制御するようにす
る。
することによってＷ＝ＶＩ＝ＩＲ2のジュール熱が発生
する。本実施形態におけるヒータ２２も、このジュール
熱によって基板ホルダー２１を加熱し、基板ホルダー２
１に保持された基板２０を加熱する。この際、与えられ
るジュール熱によって基板２０がどの程度まで加熱され
るかは、基板ホルダー２１及び基板２０の材質（比熱）
や熱容量の大きさ等に応じて決まる。実際には、放射温
度計等によって基板の温度をモニタしながら、必要な加
熱温度が得られる際のヒータ２２の電圧電流の値を予め
実験的に求めておき、この値になるように各加熱ブロッ
ク２２１，２２２への電圧電流の値を制御するようにす
る。
【００１６】一方、同様に周知なように、抵抗の値は温
度によって変化し、あまり広くない温度範囲では、Ｒ
（ｔ）＝Ｒ（ｔ0 ）｛１＋α（ｔ−ｔ0 ）｝が成り立
つ。この式において、Ｒ（ｔ），Ｒ（ｔ0 ）は、それぞ
れｔ℃，ｔ0 ℃のときの抵抗値であり、αは抵抗の温度
係数である。従って、ジュール熱によってヒータ２２が
温度上昇した場合、ヒータ２２の抵抗値も上式に従って
変化する。ここで、基準となる温度ｔ0 における抵抗Ｒ
（ｔ0 ）及び温度係数αが既知であれば、加熱中にヒー
タ２２に与えられる電流電圧からヒータ２２の抵抗値を
求めることによって、加熱中のヒータ２２の温度を上式
に従い算出することができる。
度によって変化し、あまり広くない温度範囲では、Ｒ
（ｔ）＝Ｒ（ｔ0 ）｛１＋α（ｔ−ｔ0 ）｝が成り立
つ。この式において、Ｒ（ｔ），Ｒ（ｔ0 ）は、それぞ
れｔ℃，ｔ0 ℃のときの抵抗値であり、αは抵抗の温度
係数である。従って、ジュール熱によってヒータ２２が
温度上昇した場合、ヒータ２２の抵抗値も上式に従って
変化する。ここで、基準となる温度ｔ0 における抵抗Ｒ
（ｔ0 ）及び温度係数αが既知であれば、加熱中にヒー
タ２２に与えられる電流電圧からヒータ２２の抵抗値を
求めることによって、加熱中のヒータ２２の温度を上式
に従い算出することができる。
【００１７】そこで、本実施形態のモニタ手段２３は、
電流電圧検出器２３１，２３２によって加熱中のヒータ
２２の各加熱ブロック２２１，２２２の電流電圧を検出
し、この検出結果から演算器によってＲ＝Ｖ／Ｉに従っ
て抵抗を求め、上式に従って各加熱ブロック２２１，２
２２の温度を求めるように構成されている。即ち、演算
器２３３は、ｔ0 における抵抗Ｒ（ｔ0 ）やα等の各デ
ータを設定した設定部や上式を行う演算回路等から構成
されている。
電流電圧検出器２３１，２３２によって加熱中のヒータ
２２の各加熱ブロック２２１，２２２の電流電圧を検出
し、この検出結果から演算器によってＲ＝Ｖ／Ｉに従っ
て抵抗を求め、上式に従って各加熱ブロック２２１，２
２２の温度を求めるように構成されている。即ち、演算
器２３３は、ｔ0 における抵抗Ｒ（ｔ0 ）やα等の各デ
ータを設定した設定部や上式を行う演算回路等から構成
されている。
【００１８】また、モニタ手段２３が算出した各加熱ブ
ロック２２１，２２２の温度の信号は、電源用ＯＰアン
プ２５３，２５４及びコントローラ用ＯＰアンプ２６１
を経て、各電源２５１，２５２及び電力比コントローラ
２６にそれぞれ送られるようになっている。電源用ＯＰ
アンプ２５３，２５４は、設定された加熱温度と算出さ
れた温度とを比較してその差が小さくなるように制御信
号を発生するものであり、コントローラ用ＯＰアンプ２
６１は、中央部加熱ブロック２２１の温度と周辺部加熱
ブロック２２２の温度との差が小さくなるように制御信
号を発生させるものである。
ロック２２１，２２２の温度の信号は、電源用ＯＰアン
プ２５３，２５４及びコントローラ用ＯＰアンプ２６１
を経て、各電源２５１，２５２及び電力比コントローラ
２６にそれぞれ送られるようになっている。電源用ＯＰ
アンプ２５３，２５４は、設定された加熱温度と算出さ
れた温度とを比較してその差が小さくなるように制御信
号を発生するものであり、コントローラ用ＯＰアンプ２
６１は、中央部加熱ブロック２２１の温度と周辺部加熱
ブロック２２２の温度との差が小さくなるように制御信
号を発生させるものである。
【００１９】尚、前述のようにヒータ２２は基板ホルダ
ー２１に対して熱伝導性良く取り付けられているので、
ヒータ２２の温度は基板ホルダー２１の温度に殆ど一致
する。また、基板ホルダー２１は銅等の熱伝導性の良好
な材質で形成され、基板２０に対して面接触しているの
で、ヒータ２２の温度は基板２０の温度に殆ど一致す
る。発明者の実験によると、算出されたヒータ２２の温
度と別の方法で計測した基板２０の温度とは、僅か２％
以内の誤差で一致していた。
ー２１に対して熱伝導性良く取り付けられているので、
ヒータ２２の温度は基板ホルダー２１の温度に殆ど一致
する。また、基板ホルダー２１は銅等の熱伝導性の良好
な材質で形成され、基板２０に対して面接触しているの
で、ヒータ２２の温度は基板２０の温度に殆ど一致す
る。発明者の実験によると、算出されたヒータ２２の温
度と別の方法で計測した基板２０の温度とは、僅か２％
以内の誤差で一致していた。
【００２０】また、本実施形態では、基板２０の温度を
検出する別の手段として、熱電対２７が基板ホルダー２
１内に設けられている。熱電対２７に生ずる熱起電力の
大きさは温調計２８によって計測され、基板ホルダー２
１の温度が求められる。温調計２８の温度信号は、ヒー
タ２２の各電源２５１，２５２に送られるようになって
いる。この熱電対２７は、ヒータ２２の加熱動作の制御
や上記モニタ手段２３の制御動作の監視等に用いられて
いる。
検出する別の手段として、熱電対２７が基板ホルダー２
１内に設けられている。熱電対２７に生ずる熱起電力の
大きさは温調計２８によって計測され、基板ホルダー２
１の温度が求められる。温調計２８の温度信号は、ヒー
タ２２の各電源２５１，２５２に送られるようになって
いる。この熱電対２７は、ヒータ２２の加熱動作の制御
や上記モニタ手段２３の制御動作の監視等に用いられて
いる。
【００２１】例えば、上記ヒータ２２と基板ホルダー２
１とのロー付け箇所が剥がれたりした場合、モニタ手段
２３がヒータ２２を精度よくフィードバック制御して
も、ヒータ２２の熱が基板２０に充分に伝わらないた
め、基板２０が必要な温度まで加熱されない事態が生じ
うる。このような誤動作は、熱電対２７が検出する基板
ホルダー２１の温度低下によって検知することができ
る。尚、この熱電対２７には、例えば銅−アルミニウム
系のものが採用され、基板ホルダー２１内のヒータ２２
よりも基板２０に近い位置に設けられている。
１とのロー付け箇所が剥がれたりした場合、モニタ手段
２３がヒータ２２を精度よくフィードバック制御して
も、ヒータ２２の熱が基板２０に充分に伝わらないた
め、基板２０が必要な温度まで加熱されない事態が生じ
うる。このような誤動作は、熱電対２７が検出する基板
ホルダー２１の温度低下によって検知することができ
る。尚、この熱電対２７には、例えば銅−アルミニウム
系のものが採用され、基板ホルダー２１内のヒータ２２
よりも基板２０に近い位置に設けられている。
【００２２】また、本実施形態では、基板ホルダー２１
と基板２０との面接触を強化するため、基板ホルダー２
１に載置された基板２０の周縁を押さえる押圧板２９が
設けられている。押圧板２９は、半導体ウエハであれば
デバイスの産出に支障のない周縁部分、液晶基板であれ
ば表示部分ではないマージンの部分のような、基板処理
に支障のない周縁部分を押圧するよう構成されている。
また、押圧板２９には、不図示の移動機構が付設されて
おり、基板ホルダー２１への基板２０の載置動作の際に
は、所定の退避位置に移動するようになっている。
と基板２０との面接触を強化するため、基板ホルダー２
１に載置された基板２０の周縁を押さえる押圧板２９が
設けられている。押圧板２９は、半導体ウエハであれば
デバイスの産出に支障のない周縁部分、液晶基板であれ
ば表示部分ではないマージンの部分のような、基板処理
に支障のない周縁部分を押圧するよう構成されている。
また、押圧板２９には、不図示の移動機構が付設されて
おり、基板ホルダー２１への基板２０の載置動作の際に
は、所定の退避位置に移動するようになっている。
【００２３】上述した構成に係る本実施形態の基板温度
制御機構２の制御動作について説明する。まず、上記モ
ニタ手段２３を利用した制御の方式としては、以下の二
つのものが挙げられる。
制御機構２の制御動作について説明する。まず、上記モ
ニタ手段２３を利用した制御の方式としては、以下の二
つのものが挙げられる。
【００２４】一つは、各々の加熱ブロック２２１，２２
２への電力投入量を個別にフィードバック制御して、各
々の加熱ブロック２２１，２２２の温度が加熱温度にな
るように制御するものであり、各々の電源用ＯＰアンプ
２５３，２５４からの制御信号によって各電源２５１，
２５２を制御し、各加熱ブロック２２１，２２２の温度
が加熱温度になるように個別に投入電力を調整する制御
である。この制御方式では、各々の加熱ブロック２２
１，２２２への電力投入量が個別にフィードバックされ
るので、結果的に中央部加熱ブロック２２１と周辺部加
熱ブロック２２２との温度差を小さくするよう制御され
ることになる。もし、ヒータ２２が一つの加熱ブロック
で構成され、その一つの加熱ブロックの温度のみを算出
してのフィードバック制御であると、基板ホルダー２１
の中央部と周辺部とで発生が避けられない温度差を解消
するよう制御することはできない。
２への電力投入量を個別にフィードバック制御して、各
々の加熱ブロック２２１，２２２の温度が加熱温度にな
るように制御するものであり、各々の電源用ＯＰアンプ
２５３，２５４からの制御信号によって各電源２５１，
２５２を制御し、各加熱ブロック２２１，２２２の温度
が加熱温度になるように個別に投入電力を調整する制御
である。この制御方式では、各々の加熱ブロック２２
１，２２２への電力投入量が個別にフィードバックされ
るので、結果的に中央部加熱ブロック２２１と周辺部加
熱ブロック２２２との温度差を小さくするよう制御され
ることになる。もし、ヒータ２２が一つの加熱ブロック
で構成され、その一つの加熱ブロックの温度のみを算出
してのフィードバック制御であると、基板ホルダー２１
の中央部と周辺部とで発生が避けられない温度差を解消
するよう制御することはできない。
【００２５】もう一つの制御方式は、コントローラ用Ｏ
Ｐアンプ２６１からの制御信号によって電力比コントロ
ーラ２６を制御し、中央部加熱ブロック２２１と周辺部
加熱ブロック２２２との温度差に小さくなるように電力
比コントローラ２６から各電源に制御信号を送るように
する。例えば、中央部加熱ブロック２２１に比べて周辺
部加熱ブロック２２２の温度が１０％低い場合には、中
央部電源２５１に比べて１０％大きな電力を周辺部電源
２５２が与えるように制御信号を送るようにする。この
ような制御によって、各加熱ブロック２２１，２２２の
温度差が常に最小になるようフィードバックがかかる。
Ｐアンプ２６１からの制御信号によって電力比コントロ
ーラ２６を制御し、中央部加熱ブロック２２１と周辺部
加熱ブロック２２２との温度差に小さくなるように電力
比コントローラ２６から各電源に制御信号を送るように
する。例えば、中央部加熱ブロック２２１に比べて周辺
部加熱ブロック２２２の温度が１０％低い場合には、中
央部電源２５１に比べて１０％大きな電力を周辺部電源
２５２が与えるように制御信号を送るようにする。この
ような制御によって、各加熱ブロック２２１，２２２の
温度差が常に最小になるようフィードバックがかかる。
【００２６】尚、上記二つの方式の制御を同時に行うこ
とは勿論可能である。また、熱電対２７からの信号によ
って各電源２５１，２５２の投入電力の大きさを全体と
して粗調整しておき、電力比コントローラ２６によって
各電源２５１，２５２の投入電力の比を微調整して温度
バランスを取るようにしてもよい。いずれにしても、本
実施形態の基板温度制御機構２では、ヒータ２２を加熱
手段として用いるとともに間接的ではあるがその電気特
性から基板２０の温度をモニタするよう構成している。
従って、特別な構成を別途採用することなく基板２０の
温度管理が可能になり、前述したような制御を自由に行
える。
とは勿論可能である。また、熱電対２７からの信号によ
って各電源２５１，２５２の投入電力の大きさを全体と
して粗調整しておき、電力比コントローラ２６によって
各電源２５１，２５２の投入電力の比を微調整して温度
バランスを取るようにしてもよい。いずれにしても、本
実施形態の基板温度制御機構２では、ヒータ２２を加熱
手段として用いるとともに間接的ではあるがその電気特
性から基板２０の温度をモニタするよう構成している。
従って、特別な構成を別途採用することなく基板２０の
温度管理が可能になり、前述したような制御を自由に行
える。
【００２７】尚、基板温度制御機構２以外の構成として
は、図４に示す従来の装置とほぼ同様であり、基板ホル
ダー２１に対向して設けられたカソード３は前面にター
ゲット３１を備えており、真空容器１内に所定のガスを
導入するガス導入系４が設けられている。
は、図４に示す従来の装置とほぼ同様であり、基板ホル
ダー２１に対向して設けられたカソード３は前面にター
ゲット３１を備えており、真空容器１内に所定のガスを
導入するガス導入系４が設けられている。
【００２８】次に、上記構成に係る本実施形態の基板温
度制御機構を備えた図１の基板処理装置の動作について
簡単に説明する。まず、不図示のゲートバルブを通して
真空容器１内に基板２０を搬入し、基板ホルダー２１に
載置して保持させる。ゲートバルブを閉じた後、真空容
器１に付設された排気系１１を動作させ、所定の圧力ま
で排気した後、ガス導入系４を動作させてガス導入し、
真空容器１内に所定量のガスを導入する。また、上記基
板温度制御機構２を動作させて、加熱温度まで基板２０
を加熱して温度制御しておく。そして、カソード電源３
２を動作させ、導入したガスのスパッタ放電によってタ
ーゲット３１をスパッタし、スパッタされた材料により
基板２０上に所定の薄膜を作成する。薄膜が所定の厚さ
に達したら、カソード３、ガス導入系４及び基板温度制
御機構２の動作を停止し、基板２０を真空容器１から搬
出する。
度制御機構を備えた図１の基板処理装置の動作について
簡単に説明する。まず、不図示のゲートバルブを通して
真空容器１内に基板２０を搬入し、基板ホルダー２１に
載置して保持させる。ゲートバルブを閉じた後、真空容
器１に付設された排気系１１を動作させ、所定の圧力ま
で排気した後、ガス導入系４を動作させてガス導入し、
真空容器１内に所定量のガスを導入する。また、上記基
板温度制御機構２を動作させて、加熱温度まで基板２０
を加熱して温度制御しておく。そして、カソード電源３
２を動作させ、導入したガスのスパッタ放電によってタ
ーゲット３１をスパッタし、スパッタされた材料により
基板２０上に所定の薄膜を作成する。薄膜が所定の厚さ
に達したら、カソード３、ガス導入系４及び基板温度制
御機構２の動作を停止し、基板２０を真空容器１から搬
出する。
【００２９】上記基板処理動作において、前記モニタ手
段２３を利用した制御によって基板２０は加熱温度まで
精度良く加熱されて温度制御されているので、期待され
る加熱効果を充分得ることができる。例えば、バリアメ
タル等の薄膜を作成する際に、基板２０を２００〜４０
０℃程度に加熱すると、膜の比抵抗の低減等の効果が得
られる。
段２３を利用した制御によって基板２０は加熱温度まで
精度良く加熱されて温度制御されているので、期待され
る加熱効果を充分得ることができる。例えば、バリアメ
タル等の薄膜を作成する際に、基板２０を２００〜４０
０℃程度に加熱すると、膜の比抵抗の低減等の効果が得
られる。
【００３０】尚、上記スパッタリングを行う装置やプラ
ズマを利用する装置等では、放電やプラズマ等によって
基板２０が加熱される。従って、基板２０が最終的に受
け取る熱量は、ヒータ２２の発する熱と放電やプラズマ
等により生ずる熱との総量である。この場合にも、基板
２０とヒータ２２とが基板ホルダー２１を介して熱伝導
性よくつながっていて両者の温度は殆ど同じであること
から、ヒータ２２の温度を抵抗値から算出することで基
板２０の温度とすることができる。
ズマを利用する装置等では、放電やプラズマ等によって
基板２０が加熱される。従って、基板２０が最終的に受
け取る熱量は、ヒータ２２の発する熱と放電やプラズマ
等により生ずる熱との総量である。この場合にも、基板
２０とヒータ２２とが基板ホルダー２１を介して熱伝導
性よくつながっていて両者の温度は殆ど同じであること
から、ヒータ２２の温度を抵抗値から算出することで基
板２０の温度とすることができる。
【００３１】また、本実施形態の基板温度制御機構を利
用した更に好適な制御方式として、基板処理のばらつき
を補償するよう温度制御する方式が挙げられる。例え
ば、配線用の薄膜やバリアメタル用の薄膜等のスパッタ
成膜では、プラズマ密度の不均一性等の理由により、基
板２０の周辺部のシート抵抗値が中央部に比べて高くな
る傾向を示す場合がある。このような場合、周辺部加熱
ブロック２２２の温度が中央部加熱ブロック２２１に比
べて相当程度高くなるように制御し、基板２０の周辺部
の温度を中央部に比べて高くするようにする。これによ
って、シート抵抗値の面内分布の不均一性が補償され、
良質なデバイスを高い歩留まりで産出することが可能と
なる。
用した更に好適な制御方式として、基板処理のばらつき
を補償するよう温度制御する方式が挙げられる。例え
ば、配線用の薄膜やバリアメタル用の薄膜等のスパッタ
成膜では、プラズマ密度の不均一性等の理由により、基
板２０の周辺部のシート抵抗値が中央部に比べて高くな
る傾向を示す場合がある。このような場合、周辺部加熱
ブロック２２２の温度が中央部加熱ブロック２２１に比
べて相当程度高くなるように制御し、基板２０の周辺部
の温度を中央部に比べて高くするようにする。これによ
って、シート抵抗値の面内分布の不均一性が補償され、
良質なデバイスを高い歩留まりで産出することが可能と
なる。
【００３２】次に、本願発明の別の実施形態について説
明する。図３は、本願発明の別の実施形態に係る基板温
度制御機構の構成を説明する断面概略図である。この図
３に示す実施形態では、基板２０を静電気により吸着す
る静電吸着機構２９を基板ホルダー２１が有している。
静電気吸着機構２９は、基板ホルダー２１の基板載置面
側に設けられた誘電体ブロック２９１と、誘電体ブロッ
ク２９１内に埋設された一対の吸着電極２９２と、吸着
電極２９２に所定の電圧を与えて誘電体ブロック２９１
の表面に静電気を誘起させる吸着電源２９３などから構
成されている。
明する。図３は、本願発明の別の実施形態に係る基板温
度制御機構の構成を説明する断面概略図である。この図
３に示す実施形態では、基板２０を静電気により吸着す
る静電吸着機構２９を基板ホルダー２１が有している。
静電気吸着機構２９は、基板ホルダー２１の基板載置面
側に設けられた誘電体ブロック２９１と、誘電体ブロッ
ク２９１内に埋設された一対の吸着電極２９２と、吸着
電極２９２に所定の電圧を与えて誘電体ブロック２９１
の表面に静電気を誘起させる吸着電源２９３などから構
成されている。
【００３３】誘電体ブロック２９１はアルミナなどの材
料で形成され、熱伝導性の良好な高融点の接着剤による
接着等の方法で基板ホルダー２１に固定されている。吸
着電源２９３は、吸着電極２９２に５００Ｖ程度の直流
電圧を与えて基板２０を誘電体ブロック２９１の表面に
静電吸着する。この図３に示す実施形態では、基板２０
の面接触が強化される結果、基板ホルダー２１の熱が効
率よく均一に基板２０に伝達する。このため、前述した
温度制御の精度がさらに向上し、所定の加熱温度に面内
均一性よく基板２０を加熱して温度制御することが可能
となる。
料で形成され、熱伝導性の良好な高融点の接着剤による
接着等の方法で基板ホルダー２１に固定されている。吸
着電源２９３は、吸着電極２９２に５００Ｖ程度の直流
電圧を与えて基板２０を誘電体ブロック２９１の表面に
静電吸着する。この図３に示す実施形態では、基板２０
の面接触が強化される結果、基板ホルダー２１の熱が効
率よく均一に基板２０に伝達する。このため、前述した
温度制御の精度がさらに向上し、所定の加熱温度に面内
均一性よく基板２０を加熱して温度制御することが可能
となる。
【００３４】また、以上説明した各実施形態の基板温度
制御機構の構成は、前述したスパッタリングを行う装置
の他、エッチング装置やＣＶＤ（化学的気相成長）装置
等の各種の基板処理装置に使用できる。
制御機構の構成は、前述したスパッタリングを行う装置
の他、エッチング装置やＣＶＤ（化学的気相成長）装置
等の各種の基板処理装置に使用できる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明した通り、本願発明によれば、
ヒータを加熱手段として用いるとともにその電気特性か
ら基板の温度をモニタするよう構成されているので、特
別な構成を別途採用することなく基板の温度管理が可能
になる。また、請求項３記載の発明によれば、上記効果
に加え、各加熱ブロックへの電力投入量を個別に制御す
ることで、基板温度の面内不均一性を補償して均一性良
く加熱することが可能になるという効果が得られる。ま
た、請求項４記載の発明によれば、上記効果に加え、基
板処理の不均一性を補償するよう温度分布を与えて基板
を加熱したりすることが可能となるという効果が得られ
る。また、請求項５記載の発明によれば、上記各効果に
加え、基板の面接触が強化されるので、温度制御の精度
がさらに高まるという効果が得られる。
ヒータを加熱手段として用いるとともにその電気特性か
ら基板の温度をモニタするよう構成されているので、特
別な構成を別途採用することなく基板の温度管理が可能
になる。また、請求項３記載の発明によれば、上記効果
に加え、各加熱ブロックへの電力投入量を個別に制御す
ることで、基板温度の面内不均一性を補償して均一性良
く加熱することが可能になるという効果が得られる。ま
た、請求項４記載の発明によれば、上記効果に加え、基
板処理の不均一性を補償するよう温度分布を与えて基板
を加熱したりすることが可能となるという効果が得られ
る。また、請求項５記載の発明によれば、上記各効果に
加え、基板の面接触が強化されるので、温度制御の精度
がさらに高まるという効果が得られる。
【図１】本願発明の実施形態の基板温度制御機構を有す
る基板処理装置の概略構成を示したものである。
る基板処理装置の概略構成を示したものである。
【図２】ヒータの取付構造について説明する断面概略図
である。
である。
【図３】本願発明の別の実施形態に係る基板温度制御機
構の構成を説明する断面概略図である。
構の構成を説明する断面概略図である。
【図４】従来の基板温度制御機構を備えた基板処理装置
の例を示した図である。
の例を示した図である。
１ 真空容器 ２ 基板温度制御機構 ２１ 基板ホルダー ２２ ヒータ ２２１ 中央部加熱ブロック ２２２ 周辺部加熱ブロック ２３ モニタ手段 ２３１ 電流電圧検出器 ２３２ 電流電圧検出器 ２３３ 演算器 ２４ ヒータ取付板 ２５１ 電源 ２５２ 電源 ２５３ 電源用ＯＰアンプ ２５４ 電源用ＯＰアンプ ２６ 電力比コントローラ ２６１ コントローラ用ＯＰアンプ ２７ 熱電対 ２８ 温調計 ２９ 静電吸着機構 ３ カソード ３１ ターゲット ４ ガス導入系
Claims (5)
- 【請求項１】 基板に対して面接触して基板を保持する
基板ホルダーと、電気エネルギーを熱エネルギーに変換
して基板を加熱するものであって基板ホルダー内に設け
られたヒータと、ヒータに対して電力を供給する電源と
を具備した基板温度制御機構において、ヒータの電気特
性からヒータの温度を算出して間接的に基板の温度をモ
ニタするモニタ手段を備えていることを特徴とする基板
温度制御機構。 - 【請求項２】 前記ヒータは、通電による抵抗発熱によ
り基板を加熱するものであり、前記モニタ手段は、当該
ヒータに印加する電圧とその電圧により流れた電流の値
から抵抗値を求めて当該ヒータの温度を算出するもので
あることを特徴とする請求項１記載の基板温度制御機
構。 - 【請求項３】 前記ヒータは、基板の面方向において区
分された複数の加熱ブロックから構成されており、その
各々の加熱ブロックへの電力の投入量が個別に制御可能
となっていることを特徴とする請求項１又は２記載の基
板温度制御機構。 - 【請求項４】 前記モニタ手段は、前記ヒータの各々の
加熱ブロックの温度を算出することが可能であり、各々
の加熱ブロックの温度差を所定の値に維持する制御部を
備えていることを特徴とする請求項３記載の基板温度制
御機構。 - 【請求項５】 前記基板ホルダーは、基板を静電気によ
り吸着して面接触を強化する静電吸着機構を有している
ことを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の基板温
度制御機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28613996A JP3986598B2 (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 基板温度制御機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28613996A JP3986598B2 (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 基板温度制御機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116885A true JPH10116885A (ja) | 1998-05-06 |
| JP3986598B2 JP3986598B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=17700448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28613996A Expired - Lifetime JP3986598B2 (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 基板温度制御機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3986598B2 (ja) |
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1996
- 1996-10-08 JP JP28613996A patent/JP3986598B2/ja not_active Expired - Lifetime
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