JP2009141034A - プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 - Google Patents
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Abstract
短時間で精度良く試料または試料台の温度の分布を実現して、処理の効率を向上させたプラズマ処理装置またはプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】
真空容器内の処理室内に配置された試料台と、この上に載せられた試料をこの処理室内に形成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理装置であって、前記試料台の前記試料が載せられる面を構成する絶縁性の材料から構成される膜と、この膜の下方でその上面がこの膜と接合され熱伝導性部材から構成された円板状部材と、前記膜内部に配置されこの膜の中心部及びその外周側の領域の各々に配置されたヒータと、前記円板状部材内に配置され内部をこの円板状部材を冷却する冷媒が通流する冷媒流路と、前記複数の領域のヒータの各々に電力を調節する複数の電源と、これら複数の電源からの出力を前記円板状部材の上面の温度を推定した結果を用いて調節する制御器とを備えた。
【選択図】図1
Description
102 導波管
103 処理室
104 ウエハ
105 試料載置電極
106 ガス源
107 バイアス電源
108 静電吸着電源
109 温調器
110 温度制御部
111,112,113 定電力出力電源
201 ヘッドプレート
202 クーリングプレート
203 ヒータ抵抗体
204 内部流路
205,206,207 温度センサ
211 センタ領域
212 ミドル領域
213 エッジ領域
Claims (8)
- 真空容器内の処理室内に配置された試料台と、この上に載せられた試料をこの処理室内に形成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理装置であって、
前記試料台の前記試料が載せられる面を構成する絶縁性の材料から構成される膜と、この膜の下方でその上面がこの膜と接合され熱伝導性部材から構成された円板状部材と、前記膜内部に配置されこの膜の中心部及びその外周側の領域の各々に配置されたヒータと、前記円板状部材内に配置され内部をこの円板状部材を冷却する冷媒が通流する冷媒流路と、前記複数の領域のヒータの各々に電力を調節する複数の電源と、これら複数の電源からの出力を前記円板状部材の上面の温度を推定した結果を用いて調節する制御器とを備えたプラズマ処理装置。 - 請求項1に記載のプラズマ処理装置であって、
前記円板状部材の前記上面と前記冷媒流路との間に配置され前記複数の領域に対応してこれらの下方の前記円板状部材の部分の温度を検知する温度センサと、これらの温度センサからの出力の信号を用いて前記円板状部材上面の前記各領域の温度を推定した結果を用いて前記電源からの出力を調節する前記制御器とを備えたプラズマ処理装置。 - 請求項2に記載のプラズマ処理装置であって、
前記制御器は、一つの前記領域の下方の前記円板状部材の上面の温度を該領域の下方に配置された温度センサの出力と該領域に隣接する領域の下方に配置された前記温度センサからの出力とを用いて推定した結果を用いて該領域に電力を供給する前記電源からの出力を調節するプラズマ処理装置。 - 請求項2または3に記載のプラズマ処理装置であって、
前記制御器は、前記領域の下方に配置された温度センサの出力と該領域に配置された前記ヒータに供給されている電力の値とを用いて推定した結果を用いてこの領域に電力を供給する前記電源からの出力を調節するプラズマ処理装置。 - 真空容器内の処理室内に配置された試料台上に試料を載せて、処理室内にプラズマを形成しこれを用いて前記試料を処理するプラズマ処理方法であって、
前記試料台が、前記試料が載せられる面を構成する絶縁性の材料から構成される膜と、この膜の下方でその上面がこの膜と接合され熱伝導性部材から構成された円板状部材と、前記膜内部に配置されこの膜の中心部及びその外周側の領域の各々に配置されたヒータと、前記円板状部材内に配置され内部をこの円板状部材を冷却する冷媒が通流する冷媒流路と、前記複数の領域のヒータの各々に電力を調節する複数の電源とを備え、
前記複数の電源からの出力を前記円板状部材の上面の温度を推定した結果を用いて調節して前記試料を処理するプラズマ処理方法。 - 請求項5に記載のプラズマ処理方法であって、
前記試料台が前記円板状部材の前記上面と前記冷媒流路との間に配置され前記複数の領域に対応してこれらの下方の前記円板状部材の部分の温度を検知する温度センサを備え、
これらの温度センサからの出力の信号を用いて前記円板状部材上面の前記各領域の温度を推定した結果を用いて前記電源からの出力を調節して前記試料を処理するプラズマ処理方法。 - 請求項6に記載のプラズマ処理方法であって、
一つの前記領域の下方の前記円板状部材の上面の温度を該領域の下方に配置された温度センサの出力と該領域に隣接する領域の下方に配置された前記温度センサからの出力とを用いて推定した結果を用いて該領域に電力を供給する前記電源からの出力を調節して前記試料を処理するプラズマ処理方法。 - 請求項6または7に記載のプラズマ処理方法であって、
前記領域の下方に配置された温度センサの出力と該領域に配置された前記ヒータに供給されている電力の値とを用いて推定した結果を用いてこの領域に電力を供給して前記試料を処理するプラズマ処理方法。
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---|---|---|---|---|
JP2011082442A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマエッチング処理装置 |
KR20140114817A (ko) * | 2012-01-13 | 2014-09-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 히터의 온도 제어 방법 |
KR20210022522A (ko) * | 2018-06-29 | 2021-03-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치, 플라스마 상태 검출 방법 및 플라스마 상태 검출 프로그램 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5788355B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2015-09-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム |
WO2014203692A1 (ja) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | 株式会社カネカ | 耐アーク性能評価方法及び耐アーク性能評価装置 |
US10763142B2 (en) | 2015-06-22 | 2020-09-01 | Lam Research Corporation | System and method for determining field non-uniformities of a wafer processing chamber using a wafer processing parameter |
US10386821B2 (en) | 2015-06-22 | 2019-08-20 | Lam Research Corporation | Systems and methods for calibrating scalar field contribution values for a limited number of sensors including a temperature value of an electrostatic chuck and estimating temperature distribution profiles based on calibrated values |
JP7154160B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2022-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度測定機構、温度測定方法、およびステージ装置 |
KR102639158B1 (ko) * | 2019-07-23 | 2024-02-22 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 처리 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 처리 방법 |
CN110502049B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-05-07 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备 |
JP7380062B2 (ja) * | 2019-10-18 | 2023-11-15 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10116885A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Anelva Corp | 基板温度制御機構 |
JP2007088411A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-04-05 | Hitachi High-Technologies Corp | 静電吸着装置およびウエハ処理装置ならびにプラズマ処理方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6800173B2 (en) * | 2000-12-15 | 2004-10-05 | Novellus Systems, Inc. | Variable gas conductance control for a process chamber |
WO2002089531A1 (en) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Lam Research, Corporation | Method and apparatus for controlling the spatial temperature distribution across the surface of a workpiece support |
JP2006351887A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10116885A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Anelva Corp | 基板温度制御機構 |
JP2007088411A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-04-05 | Hitachi High-Technologies Corp | 静電吸着装置およびウエハ処理装置ならびにプラズマ処理方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011082442A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマエッチング処理装置 |
KR20140114817A (ko) * | 2012-01-13 | 2014-09-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 히터의 온도 제어 방법 |
KR102021570B1 (ko) * | 2012-01-13 | 2019-09-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 히터의 온도 제어 방법 |
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KR20210022522A (ko) * | 2018-06-29 | 2021-03-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치, 플라스마 상태 검출 방법 및 플라스마 상태 검출 프로그램 |
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