JPH0990154A - 光導波路デバイス並びにその接続構造及び製造方法 - Google Patents
光導波路デバイス並びにその接続構造及び製造方法Info
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- JPH0990154A JPH0990154A JP7249888A JP24988895A JPH0990154A JP H0990154 A JPH0990154 A JP H0990154A JP 7249888 A JP7249888 A JP 7249888A JP 24988895 A JP24988895 A JP 24988895A JP H0990154 A JPH0990154 A JP H0990154A
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Abstract
脱着自在な容易かつ再現性が良い接続。 【解決手段】光導波路デバイス30は基板1を固定した
接続部材2に、基板1上の導波路入出力端面を基準にし
た位置決めにガイドピン孔4を加工したものである。光
導波路デバイス30同士又は光導波路デバイス30と光
アレイコネクタ5を接続する時には、ガイドピン6を双
方のガイドピン孔4又はガイドピン孔4及び11に挿入
して端面3を対面させ、クランプスプリング8により光
導波路デバイス30同士又は光導波路デバイス30と光
アレイコネクタ5を挟み込む。ガイドピン6はガイドピ
ン孔4及び11に挿抜が可能なため、光導波路デバイス
30同士等を脱着自在に接続できる。
Description
ンプスプリングを用いて光導波路デバイス同士を光軸無
調整で脱着自在に接続する光導波路デバイスの接続構
造、この接続構造に用いる光導波路デバイス自体の構造
およびその接続構造にガイドピンを挿入するためのガイ
ドピン孔を加工する方法に関する。
バイスと光アレイコネクタの接続は次のように行ってい
た。まず光導波路デバイスの導波路入出力端面と光アレ
イコネクタのファイバ端面を対面させる。そして、接続
部を通過してきた光信号をモニタしながら光軸の調心作
業を行った後、接着剤や溶接等の方法によって光導波路
デバイスと光アレイコネクタを固定する。しかし、この
接続方法は能率が悪く、光導波路デバイスが高コストに
なる課題があった。
スの接続構造として図11に示すものがあった。図11
において、光導波路基板31にエッチングや機械加工等
の方法でV溝13を形成し、ガイドピン6をこのV溝1
3に嵌め合わせて光導波路基板31に固定する。ガイド
ピン6と同径で、かつV溝13と同ピッチのガイドピン
孔11を有する光アレイコネクタ5を対面させ、ガイド
ピン6を光アレイコネクタ5のガイドピン孔11に嵌合
させる。そして、光アレイコネクタ5の後端部9と、光
導波路基板31に設けたくぼみ7にクランプスプリング
8を嵌め込むことで、光軸の調整が要らず脱着自在に光
導波路デバイス1と光アレイコネクタ5を接続する(例
えば特開平5−264855号公報)。
接続構造ではV溝13にガイドピン6を嵌め合わせた
後、押さえ基板14と接着剤を用いて、ガイドピン6を
光導波路基板31に完全固着するか(特開平5−264
855号公報)、あるいはガイドピン6を嵌め合わせた
後、押さえ基板4を加圧してガイドピン6をV溝13に
押しつけて(特開平5−257040号公報)光導波路
基板31に固定する。このため、光導波路基板31と光
アレイコネクタ5の脱着自在な接続は行えるが、光導波
路デバイス1同士の接続はできなかった。また、光導波
路デバイス1と光アレイコネクタ5との脱着を繰り返す
と摩耗粉等が生じ、この摩耗粉が接続端面の間に入り込
み、接続損失が変動する課題もあった。
波路基板を有する光導波路デバイスと光アレイコネクタ
5の接続のみならず、光導波路デバイス同士についても
光軸無調整で脱着自在な接続が容易かつ再現性良く行え
る接続構造を提供することにある。
スの接続構造は、第1の光導波路デバイスの第1の光導
波路の入出力端面が設けらた第1の端面と第2の光導波
炉デバイスの第2の光導波路の入出力端面が設けられた
第2の端面とを向き合わせ、前記第1及び第2の端面が
互いに押圧するように前記第1及び第2の光導波路デバ
イスを脱着可能なクランプスプリングで挟み込む光導波
路デバイスの接続構造において、前記第1の端面に少く
とも2本の第1のガイドピン孔を設け、前記第2の端面
に前記第1のガイドピン孔に対応して少くとも2本の第
2のガイドピン孔を設け、前記第1及び第2の端面を向
き合わせる際に対応する前記第1及び第2のガイドピン
孔に挿抜可能なガイドピンを嵌合させて前記第1及び第
2の光導波路の入出力端面を位置合わせすることを特徴
とする。
する回路または線路であり、光ファイバー,薄膜導波路
などを含むものとする。
の光導波路デバイスは第1のガイドピン孔が設けられた
接続部材と、この接続部材に固定され第1の光導波路の
入出力端面が設けられた基板からなり、第2の光導波路
デバイスは光ケーブルが接続され第2のガイドピン孔及
び第2の光導波路の入出力端面が設けられた光コネクタ
であるようにできるし、第1の光導波路デバイスは第1
のガイドピン孔が設けられた第1の接続部材と、この第
1の接続部材に固定され第1の光導波路の入出力端面が
設けられた第1の基板からなり、第2の光導波路デバイ
スは第2のガイドピン孔が設けられた第2の接続部材
と、この第2の接続部材に固定され第2の光導波路の入
出力端面が設けられた第2の基板からなるようにもでき
る。
とも2本のガイドピン孔を設けた接続部材と、この接続
部材に固定されこの接続部材の端面と同一平面上の端面
に光導波路の入出力端面が設けられた基板と、前記接続
部材及び前記基板の端面に前記ガイドピン孔に挿抜可能
に嵌合されたガイドピンに相対的に位置決めされて端面
が押圧される他の光導波路デバイスに一端が係止される
クランプスプリングの他端を係止する前記接続部材に設
けられた係止部とを含むことを特徴とし、以下のように
することもできる。
からなりこの凸部にガイドピン孔が設けられたことを特
徴とする。
前記凹部に達する貫通孔であることを特徴とする。
ットを設けたことを特徴とする。
ぼ同一の径の円及びこの円周の1又は複数の部分に設け
られたポケットからなることを特徴とする。
多孔性セラミックスであることを特徴とし、さらに接続
部材の材質は炭化ケイ素からなる多孔性セラミックであ
るようにすることもできる。
接続部材にガイドピン孔を加工し、前記ガイドピン光の
内壁に充填剤を塗布し、前記充填剤が軟化している状態
でガイドピンより僅かに太いマスタピンを前記ガイドピ
ン孔に挿入し、前記充填剤を硬化させてから前記マスタ
ピンを前記ガイドピン孔から引き抜くことにより、上述
の光導波路デバイスを製造することができる。
法は、ガイドピン孔は、粗砥粒軸付き砥石で下孔を加工
してから微細砥粒軸付き砥石で前記加工の内面を仕上加
工して得ることにより、又はガイドピン孔は、接続部材
の端面に微細砥粒軸付き砥石でテーパ状の浅孔を形成
し、粗砥粒軸付き砥石で前記浅孔を深孔に加工し、再び
前記微細砥粒軸付き砥石で前記深孔の内面を仕上げ加工
して得ることをにより、上述の光導波路デバイスを製造
することができる。
て説明する。
デバイスの接続構造を示す分解斜視図であり、図2は図
1中の光導波路デバイス30の斜視図である。なお、本
明細書で請求項の番号と発明の実施の形態の番号は対応
していない。
接続構造に比べて本願発明も2つの光導波路デバイスが
ガイドピンを用いて相互の位置合わせして接続するもの
であるが、ガイドピンがどちらの光導波路デバイスに接
着により永久固定されることなく双方の光導波路デバイ
スに脱着自在に取り付けられる点で異る。
光導波路が形成された光導波路基板1が接続部材2に接
着されたものである。基板1は厚さが1mm程度の短冊
状で接続部材2の端面は基板1の端面と同一平面をな
し、共に光導波路デバイス30の端面3を形成する。接
続部材2は両端面に接続して基板1の両側に凸部10を
設けている。接続部材2の端面の凸部10の部分に位置
し、基板1の端面の上面近傍に形成された光導波路の入
出力端面を基準とする所定の位置に、図2に示すガイド
ピン6の挿抜が可能で、挿入したガイドピン6との間に
隙間のない径の一対のガイドピン孔4を設ける。
波路デバイスである光アレイコネクタ5に接続する構造
を示す。光アレイコネクタ5の後端部9にはテープ状の
多心の光ケーブル32が接続され前端面33には光ケー
ブル32の光ファイバ芯線の端面を固定しガイドピン孔
4と同一径の一対のガイトピン孔11を設ける。これら
前端面33上の光ファイバ芯線の端面及びガイドピン孔
11の位置関係は、光導波路デバイス30の端面3上の
基板1の光導波路の端面及びガイドピン孔4の位置関係
と同一にしてある。
11に挿入して光導波路デバイス30の端面3と光アレ
イコネクタ5の前端面33とを合わせ、クランプスプリ
ング8を当接した光アレイコネクタ5と凸部10との外
側に嵌め込み、クランクスプリング8の弾性力により光
アレイコネクタ5と凸部10とを挟み込み、光アレイコ
ネクタ50と光導波路デバイス30とを接続する。ガイ
ドピン孔4、11に対するガイドピン6の挿抜及び当接
した光アレイコネクタ5と凸部10とに対するクランプ
スプリング8の脱着が自在であるため、光アレイコネク
タ50と光導波路デバイス30との接続、切り離しは自
在である。
を相互に接続する構造の分解斜視図で、ガイドピン6を
双方の光導波路デバイス30のガイドピン孔4に挿入し
て双方の端面3を対面させ、クランプスプリング8を双
方の接続部材2の凸部10の外側に嵌め込み、接続を行
った。ガイドピン6は挿抜が可能なため、光導波路デバ
イス30同士も切離しが可能な接続が行える。
態の光導波路デバイスを説明する。本形態では、接続部
材2に形成した凸部10の途中に凹部12を設け、ガイ
ドピン孔4を端面3から凹部12に至る貫通孔とした。
この特徴によってガイドピン孔4を加工する際、加工液
の供給や加工屑の排出を効率的に行うことができた。ま
た、ガイドピン6をガイドピン孔4に挿入する毎に僅か
づつ発生する摩擦粉は、ガイドピン孔4の内部に留まら
ず外部に排出され、接続の信頼性を向上することができ
た。この図4に示す光導波路デバイス30と光アレイコ
ネクタ5の接続及び光導波路デバイス30相互の接続も
図1及び図3に示す構造と同様に行うことができる。
路デバイス30の部分側面図である。本形態では、接続
部材2の凸部10に複数のスリット16を設け、このス
リット16を貫く形でガイドピン孔4を設けてある。ガ
イドピン孔4は、孔の中心が同一軸上にある複数の貫通
孔の集合体となり、ガイドピン孔4を加工する時の加工
液の供給と加工屑の排出、また、ガイドピン6をガイド
ピン孔4に挿入する時の摩擦粉の排出が促進できた。こ
のため、ガイドピン孔4の加工性と接続の信頼性を向上
させることができた。
明の実施の形態の光導波路デバイス30の正面図及びA
部拡大図である。ガイドピン孔4を断面形状が複数の円
弧を組み合わせたやっこ凧形の形状とした。このガイド
ピン孔4にガイドピン6を挿入すると、図6(b)に太
線で示したガイドピン孔4の内径部24(ガイドピン6
とほぼ同一の径の円周の部分)がガイドピン6を拘束す
る。内径部24から外側に出るように設けられ図6
(b)に斜線部分で示した三日月形のポケット18の部
分は、ガイドピン6の挿入毎に生じる摩擦粉を回収する
ため、接続の信頼性を向上できた。また、ガイドピン孔
4の内径部24を仕上げ加工する時、このポケット18
は加工液の供給と加工屑の排出を促進するため、ガイド
ピン孔4の加工性を向上することができた。
発明の実施の形態の光導波路デバイス30の製造方法を
説明する部分側面図及びB部拡大図である。本形態で
は、接続部材2にガイドピン孔4を加工した後、ガイド
ピン孔4の内壁に熱軟化性のロウワックスや、熱硬化性
の樹脂などから選ばれる充填剤15を塗布する。そし
て、マスタピン17をガイドピン孔4に挿入する。この
際、充填剤15として熱軟化性ロウワックスを用いた場
合は予め接続部材2を加熱しておき、マスタピン17を
挿入した後は冷却した充填剤15を硬化させる。熱硬化
性樹脂を用いた場合は、マスタピン17を挿入した後に
接続部材2を加熱して充填剤15を硬化させ、マスタピ
ン17を引き抜く。
の円筒内壁にはマスタピン17の円筒形状が転写され、
内壁の微小な凹凸が充填剤15で満たされる。この作用
によって、ガイドピン孔4の内壁の微小な突起は平坦化
され、ガイドピン6を挿入して接続を行う毎に発生する
摩擦粉を抑制できた。また、ガイドピン6とガイドピン
孔4の接触部分が増加するので、外部からの応力によっ
て生じる光導波路デバイス相互等の接続部のズレやそれ
による接続損失の変動を防止できた。なお、マスタピン
17が転写されたガイドピン孔4にガイドピン6が隙間
なく挿抜可能なようにするためマスタピン17の径をガ
イドピン6より僅かに大きくしておく。
デバイスの製造方法で、具体的に言えば光導波路デバイ
ス30のガイドピン孔4の加工方法を工程順に示す接続
部材2の凸部10の断面図であり、図9はこの方法に用
いる装置である。
波援用スピンドルモータ25で粗砥粒軸付き砥石22を
回転し、接続部材2の端面3に下孔29を加工する。粗
砥粒軸付き砥石22は粗加工用の大径砥粒を用いている
ため、目詰まり等による過大な研削抵抗とそれによる加
工精度の低下を最小限に止めることができた。
ンドルモータ26で微細砥粒軸付き砥石19を回転し、
この砥石19で下孔29の内面を仕上加工してガイドピ
ン孔4を成形する。砥石19での仕上加工の際は、予め
下孔29が設けられているため研削除去量は少量とな
る。この作用で微細砥粒軸付き砥石19の減耗は抑えら
れる。ガイドピン孔4となる下孔29は寸法精度の誤差
1μm以下、位置精度の誤差も1μm以下に加工でき
た。
び後述の第8の発明の実施の形態の光導波路デバイスの
製造方法に用いる装置の斜視図で、微細砥粒軸付き砥石
19を取り付けたエアスピンドルモータ26と粗砥粒軸
付き砥石22を取り付けた超音波援用スピンドルモータ
25とを並設し、ステージ27上に接続部材2を一方の
端面を上に向けて固定する。ステージ27を移動させて
接続部材2のガイドピン孔4の加工位置を微細砥粒軸付
き砥石19の直下及び粗砥粒軸付き砥石22の直下に位
置決めできる。エアスピンドルモータ26及び超音波援
用スピンドルモータ25は上下方向に送り可能で、微細
砥粒軸付き砥石19及び粗砥粒軸付き砥石22による加
工部分には加工液28が供給される。
路デバイスの製造方法を工程順に示す凸部10の断面図
である。本形態では、まず図10(a)に示すように、
エアスピンドルモータ26で微細砥粒軸付き砥石19を
回転し、この砥石19の先端20のみを用いた軽研削で
テーパ状の浅孔21を加工する。この加工量は僅かで加
工抵抗が小さいため、浅孔21は高精度に位置決めされ
て形成された。
援用スピンドルモータ25で保持した粗砥粒軸付き砥石
22を用い、この浅孔21を深孔23に加工する。この
時は、浅孔21が砥石22の振れやあばれを拘束する。
このため、深孔23は高精度に位置決めされた状態のま
ま加工できた。そして、図10(c)に示すように、微
細砥粒軸付き砥石19で深孔23の内面を仕上加工して
ガイドピン孔4を成形する。砥石19での仕上加工の際
には、研削量は少量であるため砥石19の減耗は抑えら
れる。ガイドピン孔4となる深孔23の精度は、寸法精
度と位置精度を合わせた誤差が1μm以下に加工でき
た。
発明の実施例を説明する。
Si基板にSiO2 を成膜し、フォトリソグラフィ法で
製作した石英系の光導波路基板1を、縦横30mm×
1.9mmの短冊状にダイシング加工した。そしいて、
図2に示すように予め凸部10を設けたセラミックス製
の接続部材2に、この光導波路基板1を接着剤で固定し
た。
力部の端面3を研磨によって平面に加工した後、接続部
材2の端面3に光導波路基板1の導波路端面を基準にし
て位置決めしたガイドピン光4を穿孔加工した。本実施
例では、250μm間隔で2心の導波路端面を有する光
導波路基板1を使用し、2心の導波路端面と一直線上、
かつ2心の中心点から各々2.3mmの位置に、孔径
0.7mm、深さ3mmのガイドピン孔4を2個加工し
た。
の方法により、メッシュ400のダイヤモンド砥粒をメ
タルで固定した径0.65mmの粗砥粒軸付き砥石22
と、メッシュ2000のダイヤモンド砥粒をメタルで固
定した径0.70mmの微細砥粒軸付き砥石19を用い
て加工した。図9及び図10に示すように、まず微細砥
粒軸付き砥石19をエアスピンドル26にチャックし、
加工液28を供給しながら砥石19の先端20で接続部
材2の端面3に、深さ0.2mmの浅孔21を形成し
た。そして、ステージ27によって超音波援用スピンド
ル25にチャックした粗砥粒軸付き砥石22の直下に接
続部材2を移動し、加工液28を供給しながら浅孔21
を深さ3mmの深孔23に加工した。
粒軸付き砥石19の直下に深孔23を移動し、加工液2
8を供給しながら深孔23の内面を孔径0.7mmに仕
上げ加工し、ガイドピン孔4を形成した。ガイドピン孔
4の加工は、光導波路基板1の入力側と出力側について
行った。長さ11mm,直径が0.7mmのステンレス
製ガイドピン6を用い、図1に示すように光アレイコネ
クタ5のガイドピン孔11と光導波路デバイス1のガイ
ドピン孔4の双方に挿入し、クランプスプリング8を当
接した光アレイコネクタ5と接続部材2の凸部10の外
側に嵌め込み、光導波路デバイス30の2心の光導波路
基板1と2心の光アレイコネクタ5の接続を行った。
剰損失は2dB以下、平均では0.8dBであり、光導
波路基板1と光アレイコネクタ5の脱着を100回繰り
返した際の平均値は0.9dBとなった。
同様、2心の導波路端面を有する光導波路基板1を接続
部材2に接着した後、接続部材2にガイドピン孔4を2
個、光導波路基板1の入力側と出力側に各々加工した。
この光導波路基板1と接続部材2からなる光導波路デバ
イス30を2個使用し、長さ5.8mm,直径0.7m
mのステンレス製ガイドピン6を、図3に示すように双
方の光導波路デバイス30のガイドピン孔4を挿入し、
クランプスプリング8を当接した接続部材2の凸部10
の外側に嵌め込み、光導波路デバイス30同士を接続し
た。
り、脱着自在な光導波路デバイス30の接続が行えた。
この実施例では、接続部の初期の過剰損失は3dB以
下、平均では1.6dBとなり、光導波路デバイス1同
士の脱着を100回繰り返した時の平均値は、1.9d
Bとなった。
実施例では、第1の実施例と同様の石英系光導波路基板
1を用い、図4に示すように、凸部10の途中に凹部1
2を予め設けたセラミックス製の接続部材2に光導波路
基板1を接着固定した。凹部12は端面3から3mmの
位置に形成した。そして、端面3を平面に研磨加工した
後、光導波路基板1の入力側と出力側について、接続部
材2の端面3に深さ3mmのガイドピン孔4を加工し
た。
よって深孔23(図10)を加工すると、凹部12の効
果で深孔23は貫通孔となる。径0.7mmの微細砥粒
軸付き砥石19で仕上加工する時には、深孔23の出口
側からも加工液が浸透供給され、加工屑が効率的に排出
される。このため、特に仕上加工用の微細砥粒軸付き砥
石19の寿命は、第1の実施例と比較して1.5倍に向
上できた。
粉がガイドピン孔4の外部に排出され易いため、光導波
路基板1の入出力端面3相互の間または光導波路基板1
の端面3と光アレイコネクタ5の前端面33との間に摩
擦粉が侵入して生じる突発的な過剰損失が抑制できた。
本実施例の接続部材2を用いて光導波路デバイス30同
士の接続を行ったところ、接続部の過剰損失が3dB、
平均値は1.6dBであり、脱着を100回繰り返した
時の過剰損失の平均値は1.7dBとなった。
実施例では、接続部材2の凸部10に、0.1mm幅の
スリット16を0.7mmピッチで設けた後、ガイドピ
ン孔4を加工した。粗砥粒軸付き砥石22によって深孔
23を加工する時も、微細砥粒軸付き砥石19で仕上加
工する時も、スリット16から加工液が浸透供給され、
加工屑も効率的に排出された。
なく、粗砥粒軸付き砥石22の寿命も第1の実施例と比
較して1.5倍に向上でき、脱着で生じる摩擦粉の影響
も抑制できた。本実施例の接続部材2を用いて光導波路
デバイス1同士の接続を行った結果、接続部の過剰損失
が3d、平均値は1.6dBで脱着を100回繰り返し
た時の平均値は1.7dBであった。
本実施例のガイドピン孔4は、前述と同様の方法で粗砥
粒軸付き砥石22によって深孔23を加工した後、砥石
22を回転中心から左右上下にそれぞれ0.1mmずつ
移動させて穿孔加工してポケット18を成形し、最後に
微細砥粒軸付き砥石19で内径部24を仕上加工して形
成した。ポケット18によって、仕上げ加工時の加工液
の浸透供給と、加工屑の排出が促進され、本実施例では
微細砥粒軸付き砥石19の寿命を1.5倍に向上でき
た。
波路デバイス30同士の接続を行ったところ、ポケット
18が脱着で生じる摩擦粉の影響を抑制し、接続部の過
剰損失が3dB、平均値は1.6dBで脱着を100回
繰り返した時の平均値は1.7dBとなることご確認さ
れた。
材2の材質を炭化ケイ素(SiC)からなる多孔性セラ
ミックスとした。本発明者らの実験によると、接続部材
2を多孔性セラミックス製とすることで、例えば樹脂製
や金属製と比べて耐腐食性を改善でき、摩耗に対する耐
久性を1.5倍に向上できた。ガイドピン孔4の加工性
の点では、接続部材2を緻密性の焼結セラミックス製と
した場合と比較して、粗砥粒軸付き砥石22と微細砥粒
軸付き砥石19の寿命を2倍以上に向上できた。
張係数差が2倍を超えるセラミックス製の接続部材2を
使用し、室温から70度まで温度を上昇させる耐熱試験
や、マイナス40度まで冷却する耐寒試験を行ったとこ
ろ、膨張収縮量の違いによる光導波路デバイス1が破損
する等の問題が生じた。すなわち、本発明者らの検討に
よると、例えば熱膨張係数が2.5倍の接続部材2に光
導波路基板1を約20度の接着して70度まで急加熱し
た場合、光導波路基板1のSi基板に2kgf/mm2
前後の引張り応力が加わり、ダシング加工の際に生じた
クラックやチッピングが起点となって、光導波路デバイ
ス1が破断する現象が観察された。このため、接続部材
2の材質は、多孔性セラミックスで、かつ光導波路デバ
イス1の基板と熱膨張係数差が2倍以内の多孔性炭化ケ
イ素セラミックスとした。
する。本実施例では、第1の実施例と同様、石英系光導
波路基板1を接続部材2に接着固定して端面3を平面に
研磨加工した後、光導波路の入力側と出力側に、深さ3
mmのガイドピン孔4を加工した。次に、充填剤15と
して、熱硬化性の樹脂をガイドピン孔4の内壁に塗布
し、直径0.7mmのテフロン製マスタピン17をガイ
ドピン孔4に挿入した後、接続部材2を加熱して充填剤
15を硬化させた。
を引き抜き、同様の方法で製作した光導波路デバイス3
0を2個用意し、ステンレス製ガイドピン6を双方の光
導波路デバイス30のガイドピン孔4に挿入し、クラン
プスプリング8を双方の接続部材2の凸部10に嵌め込
んで接続を行った。本実施例では、接続部の過剰損失は
3dB以下、平均では1.6dBとなった。脱着の繰り
返しによる摩擦粉の発生と摩耗粉による突発的な過剰損
失が抑制でき、光導波路デバイス1同士の脱着を100
回繰り返した時の過剰損失の平均値は、1.7dBであ
った。
接触面積が増加する効果により、接続部に7.8Nの引
張りやせん断力を加えた時の接続損失変動は、充填剤1
5を用いない場合と比べて2/3以下に抑制できた。
Si基板からなる2心の導波路端面を有する石英系導波
路を用い、孔径0.7mmのガイドピン孔4をピッチ
2.3×2=4.6mmで接続部材2の端面3に設けた
が、4心の導波路端面を有するものや、ニオブ酸リチウ
ム基板からなる光導波路デバイス1を用いた場合、さら
にガイドピン孔4の孔径とピッチを本実施例の0.7m
mと4.6mmとは異なるものとしても、同様の結果が
得られた。
材は図2に示す形状のものに限定されることはない。接
続部材のクラプスプリングを係止する係止部は凸部のほ
かに、例えば接続部材全体を固定した基板の両側にガイ
ドピン孔を設けることができる十分な幅と厚みを有する
ものにすれば、くぼみ、穴状等のものであってもよい。
状のものに限定されず、例えば、ループ状の弾性体を2
本用いるようにしてもよい。
のとして図9に示す超音波援用スピンドルモータに限定
されず他の高出力モータを用いることもできる。微細砥
粒軸付き砥石を回転させるものとしてエアスピンドルモ
ータに限定されず他の高精度モータを用いることもでき
る。
素の焼結セラミックスに限定されず、例えば、アルミ
ナ,ジルコニア等のセラミックスを用いることができ
る。
る光アレイコネクタのほか単心のコネクタにも本発明を
適用できるのは言うまでもない。
イスの接続構造は、基板を接続部材に固定したものと光
コネクタの接続のみならず基板を接続部材に固定した光
導波路デバイス同士についても光軸無調整で脱着自在な
接続が容易かつ再現性良く行える。
接続構造を示す分解斜視図である。
である。
続する構造の分解斜視図である。
斜視図である。
部分側面図である。
の形態の光導波路デバイスの正面図及びA部拡大図であ
る。
の形態の光導波路デバイスの製造方法を説明するための
部分側面図及びB部拡大図である。
製造方法を工程順に示す断面図である。
る製造装置の斜視図である。
の製造方法を工程順に示す断面図である。
視図である。
Claims (13)
- 【請求項1】 第1の光導波路デバイスの第1の光導波
路の入出力端面が設けられた第1の端面と第2の光導波
路デバイスの第2の光導波路の入出力端面が設けられた
第2の端面とを向き合わせ、前記第1及び第2の端面が
互いに押圧するように前記第1及び第2の光導波路デバ
イスを脱着可能なクランプスプリングで挟み込む光導波
路デバイスの接続構造において、 前記第1の端面に少くとも2本の第1のガイドピン孔を
設け、前記第2の端面に前記第1のガイドピン孔に対応
して少くとも2本の第2のガイドピン孔を設け、前記第
1及び第2の端面を向き合わせる際に対応する前記第1
及び第2のガイドピン孔に挿抜可能なガイドピンを嵌合
させて前記第1及び第2の光導波路の入出力端面を位置
合わせすることを特徴とする光導波路デバイスの接続構
造。 - 【請求項2】 第1の光導波路デバイスは第1のガイド
ピン孔が設けられた接続部材と、この接続部材に固定さ
れ第1の光導波路の入出力端面が設けられた基板からな
り、第2の光導波路デバイスは光ケーブルが接続され第
2のガイドピン孔及び第2の光導波路の入出力端面が設
けられた光コネクタであることを特徴とする請求項1記
載の光導波路デバイスの接続構造。 - 【請求項3】 第1の光導波路デバイスは第1のガイド
ピン孔が設けられた第1の接続部材と、この第1の接続
部材に固定され第1の光導波路の入出力端面が設けらた
れた第1の基板からなり、第2の光導波路デバイスは第
2のガイドピン孔が設けられた第2の接続部材と、この
第2の接続部材に固定され第2の光導波路の入出力端面
が設けられた第2の基板からなることを特徴とする請求
項1記載の光導波路デバイスの接続構造。 - 【請求項4】 端面に少くとも2本のガイドピン孔を設
けた接続部材と、この接続部材に固定されこの接続部材
の端面と同一平面上の端面に光導波路の入出力端面が設
けられた基板と、前記接続部材及び前記基板の端面に前
記ガイドピン孔に挿抜可能に嵌合されたガイドピンに相
対的に位置決めされて端面が押圧される他の光導波路デ
バイスに一端が係止されるクランプスプリングの他端を
係止する前記接続部材に設けられた係止部とを含むこと
を特徴とする光導波路デバイス。 - 【請求項5】 係止部は接続部材の端面を一部とする凸
部からなりこの凸部にガイドピン孔が設けられたことを
特徴とする請求項4記載の光導波路デバイス。 - 【請求項6】 凸部に凹部を設けガイドピン孔は端面か
ら前記凹部に達する貫通孔であることを特徴とする請求
項5記載の光導波路デバイス。 - 【請求項7】 凸部にガイドピン孔と交差する複数のス
リットを設けたことを特徴とする請求項5又は6記載の
光導波路デバイス。 - 【請求項8】 ガイドピン孔は断面形状がガイドピンと
ほぼ同一の径の円及びこの円周の1又は複数の部分に設
けられたポケットからなることを特徴とする請求項4な
いし7記載の光導波路デバイス。 - 【請求項9】 接続部材は熱膨張係数が基板の2倍以内
の多孔性セラミックスであること特徴とする請求項4な
いし8記載の光導波路デバイス。 - 【請求項10】 接続部材の材質は炭化ケイ素からなる
多孔性セラミックスであることを特徴とする請求項9記
載の光導波路デバイス。 - 【請求項11】 接続部材にガイドピン孔を加工し、前
記ガイドピン孔の内壁に充填剤を塗布し、前記充填剤が
軟化している状態でガイドピンより僅かに太いマスタピ
ンを前記ガイドピン光に挿入し、前記充填剤を硬化させ
てから前記マスタピンを前記ガイドピン孔から引き抜く
ことを特徴とする請求項4ないし10記載の光導波路デ
バイスを製造する光導波路デバイスの製造方法。 - 【請求項12】 ガイドピン孔は、粗砥粒軸付き砥石で
下孔を加工してから微細砥粒軸付き砥石で前記下孔の内
面を仕上加工して得る請求項4ないし10記載の光導波
路デバイスを製造する光導波路デバイスの製造方法又は
請求項11記載の光導波路デバイスの製造方法。 - 【請求項13】 ガイドピン孔は、接続部材の端面に微
細砥粒軸付き砥石でテーパ状の浅孔を形成し、粗砥粒軸
付き砥石で前記浅孔を深孔に加工し、再び前記微細砥粒
軸付き砥石で前記深孔の内面を仕上げ加工して得ること
を特徴とする請求項4ないし10記載の光導波路デバイ
スを製造する光導波路デバイスの製造方法又は請求項1
1記載の光導波路デバイスの製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7362934B2 (en) | 2005-03-25 | 2008-04-22 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical connecting device and connector |
JP2012203277A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
JP2014145979A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Fujitsu Ltd | 光コネクタの製造方法、光コネクタ製造装置、及び光コネクタ |
JP2015049260A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光コネクタ |
JP2015111287A (ja) * | 2015-02-09 | 2015-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | コネクタの製造方法およびコネクタ |
JP2016177106A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 住友ベークライト株式会社 | コネクター付き光導波路およびコネクター付き光導波路の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE9900578L (sv) * | 1999-02-19 | 2000-06-26 | Ericsson Telefon Ab L M | Fjäderklämma |
US6425693B2 (en) * | 2000-05-25 | 2002-07-30 | International Business Machines Corporation | Optical fiber connector |
US6628865B2 (en) | 2000-12-15 | 2003-09-30 | Intel Corporation | Alignment of optical fibers to an etched array waveguide |
US6707970B2 (en) | 2000-12-15 | 2004-03-16 | Intel Corporation | Alignment of fiber optic bundle to array waveguide using an epoxy |
US6886989B2 (en) * | 2000-12-15 | 2005-05-03 | Intel Corporation | Alignment of fiber optic bundle to array waveguide using pins |
JP2005181959A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光ファイバーをプリント配線板の埋め込み型導波路に連結する方法および構造体 |
JP4443463B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-03-31 | 北川工業株式会社 | クランプ |
JP6620498B2 (ja) * | 2015-10-05 | 2019-12-18 | 住友電気工業株式会社 | 光処理装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0534544A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ多心コネクタプラグ |
JPH0593824A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光コネクタ及びその製造方法 |
JPH05264855A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導波路デバイスのコネクタ接続構造 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU635172B2 (en) * | 1991-05-13 | 1993-03-11 | Nippon Telegraph & Telephone Corporation | Multifiber optical connector plug with low reflection and low insertion loss |
JPH05257040A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路素子 |
-
1995
- 1995-09-27 JP JP7249888A patent/JP2907076B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-09-27 US US08/722,455 patent/US5721798A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0534544A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ多心コネクタプラグ |
JPH0593824A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光コネクタ及びその製造方法 |
JPH05264855A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導波路デバイスのコネクタ接続構造 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7362934B2 (en) | 2005-03-25 | 2008-04-22 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical connecting device and connector |
JP2012203277A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
JP2014145979A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Fujitsu Ltd | 光コネクタの製造方法、光コネクタ製造装置、及び光コネクタ |
JP2015049260A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光コネクタ |
JP2015111287A (ja) * | 2015-02-09 | 2015-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | コネクタの製造方法およびコネクタ |
JP2016177106A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 住友ベークライト株式会社 | コネクター付き光導波路およびコネクター付き光導波路の製造方法 |
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US5721798A (en) | 1998-02-24 |
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