JPS62247308A - 多心光コネクタフエル−ル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は光通信線路の接続や切替え等において、多心数
の光ファイバの一括結合を実現する多心光コネクタフェ
ルール及びその製造方法に関する。

（従来技術） 第４図は従来の多心光コネクタフェルールの一例の説明
図で、同図（イ）は上面図、同図（噂は（イ）図のＸ４
−Ｘ４矢視図である。

図面において、　（５０）は樹脂成形された光コネクタ
フヱルールで、内部には多心数の光ファイノく■が位置
決め固定されており、その両側にはガイドピン（５２）
挿入用のガイドピン穴（Ｓｔ）が設けられている。ガイ
ドピン（５２）は直径０．７−φで、ガイドピン穴（５
Ｉ）のピッチは３．［ｉ＊ｓ、その間に例えば５心光フ
ァ、イバであれば光ファイバピッチ０．３１■で５本、
１０心光ファイバであればピッチ０．２■−で１０本の
光ファイバ■が位置決め固定されている。

う、結合に際しては、２本のガイドピン（５２）を一方
の光コネクタフェルール（５０）のガイドピン穴（５１
）に挿入し、他方の光コネクタフェルール（５０）をこ
れと対向させて挿入することにより光ファイノイ■の一
括結合を実現する。その後上記の結合伏態においてフェ
ルール（５０）の後部よりバネで加圧して固定し、円筒
状ハウジング内に収納する。

（解決しようとする問題点） 上述した従来の多心光コネクタフェルールは次゛′λ に・列記するような問題点を有していた。

、　′ ■多心光コネクタフェルールの構成材、料として樹脂が
用いられているために、吸諷等による寸法変化が生じ、
低損失な位置決め結合が困難である。

■樹脂の成形加工時に金型の温度分布、樹脂材料の変動
等の不確定要素により樹脂の収縮が不均一となり、サブ
ミクロンの成形精度を実現することが極めて困難である
。

■位置決め結合において、ガイドピンをフェルールのガ
イドピン穴に挿入する構造を何しているが、樹脂成形さ
れたガイドピン穴に、金属のガイドビンを挿入するため
に、強度的に穴が摩耗やｔｉ傷を受は易く、又変形し易
いために信頼性の高い高精度な結合の実現が困難である
。

■結合時には例えば０　、７　ｗφのような細径のガイ
ドピン２本が必要で、このような細径のガイドビンを取
扱うことは作業性が極めて悪く、不便である。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解決した多心光コネクタフェル
ール及びその製造方法を提供するもので、その第１の特
徴は、フェルール外周の一部又は全部が金属パイプ、セ
ラミックパイプ等の補強パイプで構成され、フェルール
先端部で多心数の光ファイバを保持する部分が硬脆材料
で構成され、その他の部分が樹脂成形材料で構成されて
いる多心光コネクタフェルールにある。又本発明の第２
のトを重ね合せて光ファイバガイド穴を複数本何した位
置決めチップを作成し、金型内に上記位置決めチップと
金属パイプ、セラミックパイプ等の補強パイプをインサ
ー、トシ樹脂成形する多心光コネクタフェルールの製造
方法にある。

（実施例） 第１図は本発明の多心光コネクタの実施例の説明図で、
同図（イ）は上面図、同図（噂は（イ）図のＸｌ−Ｘ＋
矢視図、同図（ハ）は（イ）図のＸ２−　Ｘ２矢視断面
図である。

図面において、（りはフェルール外周に位置する金属パ
イプ、セラミックパイプ等の補強パイプで、その内周面
にはその内部の樹脂成形合部（３）との接合を良好にす
るためにネジ加工等の凹凸（Ｉａ）を設けである。■は
シリコンやセラミックガラス、等の硬脆材料で構成した
位置決めチップで、基板（２４）とプレー）　（２７）
を重ね合せて形成されており、内部には多心数の光ファ
イバを位置決め固定する光ファイバガイド穴（２１）を
「している。この位置決めチップ■の先端部は上記補強
パイプ（１）の先端よりも突出しており、又樹脂成形部
■内に埋込まれている後部外周には樹脂成形部■との接
合を良好１にするための外周溝部（２２）を設けである
。■は前（、Ｊ 記補強パイプ（１）及び位置決めチップ■をインサート
成形した樹脂成形部で、後部露出部分には後述するよう
に複数本のフェルールを連結一体化するための成形溝（
３２）を形成しである。

他の実施例の説明図で、同図（イ）は上面図、同図（に
）は（イ）図のＸ３−Ｘ３矢視図である。本実施例は上
述した第１図の多心光コネクタフェルール（Ａ）の複数
本をインサート成形し、連結成形部（４により連結一体
化したもので、全体として一つの多心光コネクタフェル
ールを形成している。

第３図は第２図の多心光コネクタフェルールの結合の説
明図で、同図０）は結合前の状態の上面図、同図（ロ）
は結合状態の上面図である。本発明の多心光コネクタの
位置決め結合は割りスリーブ（ト）を用いて行なう。割
りスリーブωの両側より多心光コネクタフェルールを挿
入して位置決め結合し、連結成形部（２）の後部より結
合用クランパーＱＯにて押圧し固定する。

、′第５図９）ないしく旬は本発明の多心光コネ′クタ
フデ エルールの製作方法の手順を示す説明図である。

まず第５図（イ）のように、シリコン、セラミックガラ
ス、等の硬脆材料の基板（２４）を平面度かつ肉厚精度
よく加工し、接合強度向上のために表面に酸化皮膜（２
５）を形成する（同図口）。その上に薄膜の接着剤とし
て低溶融ガラスの薄膜層（２Ｂ）を形成（第５図へ）し
た後、研削加工機により光ファイバガイド溝（２りを±
０．１μｍ精度で加工する（同図二）。上記ガイド溝（
２１）とし゛ては加工し易い三角形状で実現し、完了後
基板（２４）と同一材料のプレート（２））を重ね合せ
接合する（同図ホ）。接合においては基板（２４）には
既に接着剤である低溶融ガラスの薄膜層（２６）が形成
されているので、重ね合せて高温加熱、冷却を行なうこ
とにより接合する。この際プレー）　（２７）の接合面
にも低溶融ガラスの薄膜層を形成しておいても勿論さし
つかえない。また、加工性を考慮し、プレー）　（２７
）のみに接合用薄膜層を設けておいてももちろんよい。

なお上記薄膜層（２Ｇ）の形成にはオングストロームオ
ーダの精度が実現できるスパッタリング等を用いるのが
よい。

とのよ、うにして接合した硬脆材料の位置決め部材を所
定の寸法に切断することにより同図（へ）のような１組
の位置決めチップ■が得られ、同図（ト）のように光フ
ァイバガイド穴（２１）の端面の面取（２３）加工を必
要に応じて行なう。

このようにして得られた位置決めチップ■は同図（イ）
に示すように、金属パイプ、セラミックパイプ等の補強
パイプ（１）及び光ファイバ心線ガイド成形ピン（４Ｉ
）と共に金型（４０）内にインサートし、スプル（４２
）よりエポキン樹脂等の成形樹脂を金型（４０）内に注
入し、全体を樹脂成形する。この際補強パイプ（１）は
樹脂との接合をよくするために、必要に応じて内面にネ
ジ加工を施す等凹凸（ｌａ）をつけておくのがよく、又
位置決めチップ■も同様に外周に外１周溝（２２）を設
けて樹脂と接合し易くしておくのがよい。

上記金型（４０）での位置決めチップ■のインサート成
形は高精度で行なうが、セット時のクリアランス等もあ
り現実的には４〜５μｍ以上の精度で成形することは困
難である。しかし、この段階で光ファイバガイド穴（２
りのピッチは±０．１μｍのサブミクロン精度で加工さ
れているので、同図（す）のように中央の光ファイバガ
イド穴（２１）中心に砥石（４３）を用いて補強パイプ
（１）の外周研削を行なうことにより光ファイバガイド
穴（２Ｉ）の偏心を０．５μｍ以下にすることができる
。この結果、中央の光ファイバガイド穴（２Ｉ）を中心
として多心数の光ファイバガイド穴（２りが高精度ピッ
チ加工さ、゛れた多心光コネクタフェルールが得られる
。なお、図面において（４４）（４５）は研削加工時に
支持するセンターである。

このようにして得られた多心光コネクタフェルール（Ａ
）を位置決め結合するには前述のような割りスリーブ（
ト）及び回転方向の位置決め部材が必要であるが、−例
として第２図に示すように多心光コネクタフェルール（
Ａ）を２木蓋列に並べて連結成形部（４により連結一体
化することにより回転方向の位置決めも可能になる。

このような２本の多心光コネクタフェルール（Ａ）を連
結一体化する方法としては、光ファイバを取付けた多心
光コネクタフェルール（Ａ）を互いに対向せしめて金型
内にセットし、対向する相手方をマスターフェルールと
して伝送光をモニターして調ｌ 心した後、第５図（匂に示すようにフェルール後部の露
出した樹脂成形ｆｆ１ｓ　（３）に連結成形部（２）を
成形してもよいし、フェルールの先端より位置決めチッ
プ■を突出させておき、この端面を利用して金型に嵌合
基準を作り、回転方向の位置決めをして第５図（乃のよ
うな連結成形部（４を形成して連結一体化してもよい。

しかし、これらは−例であって、例えば他の方法により
位置決めをして第１図のような１個の多心光コネクタフ
ェルールを用いて結合させても差支えない。

なお、上記多心コネクタフェルール（Ａ）内の光ファ、
イバ心線ガイド穴（３１）の形成は第５図（イ）のよう
に、金型（４０）に心線ガイド成形ビン（４Ｉ）をセッ
トしておき、インサート成形時にこの心線ガイド穴（３
Ｉ）も同時に加工できる。又多心数の心線ガイドビン（
４Ｉ）を位置決めチップ■の光ファイバガイド穴（２１
）に挿入し易くするために、第５図（ト）のように上記
ガイド穴（２１）を面取り（２３）加工しておくことは
挿入性及び樹脂もれ防止にを効である。

（作用） 本発明の多心光コネクタフェルールは、従来の問題点で
あった樹脂成形による材質上の問題からくる吸温等によ
る寸法変化を解消するために、光ファイバの位置決めは
硬脆材料で構成された位置決めチップで行ない、又スリ
ーブに挿入して結合するフェルール外周は金属パイプ、
セラミックパイプ等の補強パイプを用いることにした。

位置決めチップに硬脆材料を用いたのは、研削加工精度
が実現し易い利点を生かしたもので、研削比のよいシリ
コンやガラス及び研削性のよいセラミックを用いる。特
にこれらの材料は熱膨張係数もプラスチック材料に比べ
るとはるかに小さく、温度的にも寸法が安定している。

又前述のようにスリーブとの嵌合は金属パイプ又はセラ
ミックパイプであるために、従来のような細径のガイド
ビンを用いた結合作業の不便さや、ガイドビンによるフ
ェルールのがイドビン穴の摩耗や損傷の問題も解消され
、安定した若脱特性が得られる。

さらに本発明では、従来の高精度加工を成形に依存して
いた製造工法を研削加工に改良した。これにより、従来
は±１μｍの成形精度がやっとであったのに対し、例え
ば±０．％”Ｃに温度調節された雰囲気で、研削比のき
わめてよいシリコンやマシナブルセラミックをクローズ
ド制御でエアースライドさせた研削加工機により±０．
１μｍに近い精度で安定して量産加工が可能である。

このようにして得られた硬脆材料の基板にＶ溝加工を施
し、プレートを接合して位置決めチップを作成し、これ
を金型内に補強パイプと共にインサートするが、その後
上記チップの中央の光ファイバガイド穴中心にフェルー
ル外周を研削することにより、この穴はフェルール外周
に対して容易に偏心０．５μｍ以下を実現でき、他の穴
も直線上にピッチ精度±Ｏ，Ｉｕｍで加工されているの
で、すべて外周に対して±０．５μｍの加工精度で形成
されることになる。

実験として、従来のプラスチック成形による多心コネク
タフェルールにコア径１０μｍの単一モード光ファイバ
を挿入し５心の多心結合を実現して結合損失を測定した
が、損失をすべて１ｄＢ以下にすることはきわめて困難
で、ｎ　”　１００のサンプルにおいて５心ともすべて
１ｄＢ以下のものは３％以下の歩溜りしか得られなかっ
た。これに対して、本発明の例えばシリコン製位置決め
チフ、プをインサート式で、かつステンレスパイプの外
周研削による２本のフェルールを連結一体化したＩＱ心
の光コネクタフェルールｎ＝２０において１ｄＢ以下に
な゛った割合は１００％で、平均も０．２８ｄＢときわ
めて６好であることが判明した。

着脱再現性においても、従来のプラスチツクタイ７’１
ｔｎ＝５００回の着脱において変動幅は±０．５ｄＢ以
上が頻繁に生じたが、本発明の多心光コネクタフェルー
ルにおいては安定して±０．２ｄＢ以内におさまった。

特に本発明品においては２０００回着脱後も±０．２ｄ
Ｂ以内の変動幅を示したが、従来品は初期から１ｄＢ以
上特性が劣化していた。本発明がこのように特性が安定
しているのは、従来品のようなガイドビンとガイドピン
穴の結合による摩耗が生じないこと、特にスリーブと結
合する部分が金属パイプやセラミックパイプで耐摩耗性
が優れていることに起因すると共に、結合端面も硬脆材
料であることが良好の原因である。

又信頼性テストにおいては、高温高温（Ｇｏ″０゜９０
％　Ｒ，Ｈ）に２０００時間、放置後も結合損失の変化
量が±０．２ｄＢであるのに対して、従来品は０．５ｄ
Ｂ以上変化するのが殆んどであった。

さらに又、従来品のようにガイドピンを使用しないので
作業性も向上し、比較実験として実施したｎ＝ｌ０の連
続結合時間測定でも、従来品と零発ａｌｔ時間比で３：
ｌの割合であり、特に従来品では、ガイドビンの挿入に
多（の時間を要していることも判明した。実験中にはガ
イドピン挿入時にフェルール端面を傷つけるのもあり、
信頼性の面からもガイドピン方式は好ましくなく、本発
明品がきわめて良好であることが確認された。

次にフェルール外周の研削時には穴形状が重要となるが
、溝を三角形状にすることによりセンターとの接触点が
一定となり、安定したフェルール回転が実現でき、きわ
めて高精度な、外周研削が実施できる。例えば、通常の
丸穴中心に外周加工したときは、穴の真円度は０．５μ
ｍ程度の加工がやっとで、得られた偏心も平均０．３〜
０．５μｍｔ’あるのに対し、三角形状の穴中心にする
加工では平均で０．１〜０．２μｍとさらに低減化でき
ることが確認された。

位置決めチップの形成においては、薄膜による接合が溝
の寸法精度を実現する上できわめて大切であるが、低溶
融ガラスを真空蒸着やスパッタリングで０．１μｍ以下
の厚さにつけておいて溝加工し、プレートをその上に接
合することにより、きわめて薄い膜で高精度の接合がで
き、しかも、前もってシリコン表面に酸化膜を形成して
おくことにより、より強固な接合ができ、信頼性テスト
、−４０℃〜＋８０℃のヒートサイクルテストにおいて
も剥離することなく安定していることが確認された。

なお、シリコン部材への溝加工としては、研削加工では
なく、フォトエツチングを利用してもよく、溝を三角形
にするには材料固有の異方性エツチング効果を利用すれ
ばよい。

（試作例） 位置決めチップとしてシリコンに溝加工を研削ニヨり行
なった多心光コネクタフェルールを試作した。

厚さが０．６±０．００１＋＋ｓに加工されたシリコン
基板を用意し、その表面にＳｉＯ２の酸化膜を約０．５
μｍの厚さで形成し、次にスパッタリングにより低溶融
ガラスを約５０ＯＡの厚さに形成にした。同様にして厚
さ０．４±０．００１ｍ園のシリコン平面プレートも作
成した。

次に自動研削加工機で０．１μｍ単位に位置決めして５
個の三角形の溝を上記シリコン基板に形成した。このと
きシリコン基板は大きさ４インチのものを使用し、連続
して多数個のＶ溝基板を加工した。その後前記平面プレ
ートを重ね合せ、加熱により接合した。なお、平面プレ
ート及基板の片面には前もって成形樹脂との接着性を向
上させるた□めの小さな溝加工を施しておいた。

接合後の位置決めチップの厚さは約１■■となり、これ
を自動切断により幅１．８−糟、厚さ１關、長さ７■冒
の独立した位置決めチップを得た。さらにこれを金型に
インサートした時に、光ファイバ心線ガイド大成ピンと
の嵌合をよ（するために、チップのＶ溝端の面取りを行
なった後、外ｌ’２．５５０ｍｍ、内径２．２龍φ、内
面にＭ２．２のネジ加工を施したステンレスパイプと共
に金型にインサートした。上記成形ピンは主軸径が０．
３龍φ、先端細径部３０°テーパのものを用い、■溝は
５心あり、従って成形ピンもＶ溝ピッチ０．３■曹に対
応して５木蓋べて嵌合した。成形はエポキシ樹脂を用い
て低圧成形を行なった。

得られた多心光コネクタフェルールの成形品は位置決め
チップの中央の溝穴中心に外周研削を行ない２．５５０
１−φを２．４９９±０．００５■−φに加工した。こ
のときの中心穴の偏心を測定したところ、すべて０．３
μｍ以内におさまっていることが確認された。

さらに、上述により得られた多心光コネクタフェルール
２本を別の金型にセットして、先端の突出した位置決め
チップを金型の溝にはめ込んで回転方向の位置決めを行
ない、後部をエポキシ樹脂で成形し、連結一体化した。

この際、心線ガイド穴部を半円露出するようにし、光フ
ァイバ心線を挿入し易いようにした。

このようにして完成したフェルール２本ををする多心光
コネクタフェルールに接着剤を充填して計ＩＯ本の光フ
ァイバ心線を挿入し固定した。光ファイバ心線径は０．
２５■■φで、光ファイバガラス径は０．１２５龍φコ
ア径ＩＯμｍの単一モードファイバを用いた。上記ｔｉ
着剤の硬化後、端面を研磨して、割りスリーブ２本を用
いて結合させ、結合用クラン、パーで固定して結合損失
を測定したところ、ｎ＝５０のサンプルで、マツチング
オイルを使用した結合損失は平均０．２２ｄＢ、最大０
．５８ｄＢときわめて低損失で１０心の一括結合が実現
できた。

なお、試作ではシリコンの研削加工によるＶ溝形成につ
いて述べたが、同様にガラスやマシナブルセラミックを
用いてもよく、特に研削比が大きく超精密加工し易い硬
脆材料であればこれらに限定されるものではない。又シ
リコン等ではフォトレジストを利用したエツチングによ
るＶ溝加工も可能で、この技術を利用して加工しても勿
論さしつかえない。

（発明の効果） 上述した本発明の多心光コネクタフ阿ルール及びその製
造方法によれば、次に列記するような効果を奏するもの
である。

■従来のように結合時に細径のガイドピンを用いること
なく、スリーブによる結合であるので、結合作業が容易
で、作業性が著しく向上する。

■樹脂成形による位置決めでなく、シリコンやセラミッ
ク等の硬脆材料で構成された位置決めチップを用い、補
強パイプとスリーブによる結合であるので、温度変化や
温度に対しても安定した結合が実現できる。

■金属パイプやセラミックパイプとスリーブの嵌合によ
る結合で、従来のようなガイドピンとプラスチック成形
穴との結合でないため、結合に伴う摩耗や損傷が減少し
、信頼性の高い結合が実現できる。

■位置決め部材としてシリコンやセラミック等の硬脆材
料のチップを用いることにより、研削比がきわめてよく
、超高精度の加工が可能である。

■直線上に光ファイバガイド穴を有した硬脆材料の位置
決めチップのインサート成形後、中心の光ファイバガイ
ド穴中心に外周パイプの外周研削を行なうことにより全
体の芯出しをサブミクロンオーダの高精度に実現できる
。

■位置決めチップの溝加工を三角形状にすることにより
、特に穴中心パイプ外周の研削加工を行なうときのセン
ターとの接触点が常に一定となり、外周研削精度が著し
く向上する。

■光ファイバの接着固定においても、光ファイバガイド
穴（Ｖ溝）が三角形であるため、三角形のスミに接着剤
を十分持つことができ、クリアランスが小さくても強力
に光ファイバを固定することができる。

■位置決めチップの基板又は基板とプレートの双方に酸
化膜を設けることにより、接着剤による両者の接合をよ
り強固なものとすることができる。

■低溶融ガラスの接着剤をスパッタリング又は真空蒸着
により設けることにより、薄膜を均一につけ、接着精度
の向上をはかること′ができる。

［相］基板に対して、連続してかつ全面に酸化膜、接若
剤居、■溝加工及びプレートとの接合を実施することに
より位置決めチップの量産加工が実現できる。

■フェルール先端より位置決めチップを突出させること
により、端面研磨特に外周パイプを研石する必要がなく
、研さが容易になると共に、これを利用して金型にセッ
トするときに回転方向の位置決めを高精度で容易に実現
できる。

＠フェルールを複数本並列させて連結一体化することに
より、スリーブを用いた結合において回転方向の位置決
めも同特に達成することができる。

■位置決めチップの成形部分の外周の一部に溝加工を施
すことにより、成形時に樹脂との接着が一層強固なもの
となる。

■基本フェルールの後部の樹脂成形部に外周溝を設ける
ことにより、連結フェルールの成形時に樹脂との接着が
より強固となると共に、回転調心時の位置出しのＤ安と
しても便利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多心光コネクタフェルールの実施例の
説明図で、同図（イ）は縦断面図、同図（→は（イ）図
のＬ−Ｌ矢視図、同図Ｑ９は（イ）図のＸ２−Ｘ２矢視
断面図である。第２図は本発明の多心光コネクタの他の
実施例の説明図で、同図（イ）は上面図、同図（ロ）（
２（イ）図のＸ３−Ｘａ矢視図である。又第３図は第２
図の多心光コネクタフェルールの結合状態の説明図で、
同図０）は結合前、同図（ロ）は結合後のそれぞれ上面
図である。 第４図は従来の多心光コネクタフェルールの説明図で、
同図（イ）は上面図、同図（ロ）は（イ）図のＸ４Ｘ４
矢視図である。 第５図（イ）〜（蜀は本発明の多心光コネクタフェルー
ルの製造方法の手順の説明図である。 １・・・補強パイプ、２・・・位置決めチップ、２１・
・・光ファイバガイド穴（Ｖ溝）、３・・・樹脂成形部
、４・・・連結成形部、５・・・光ファイバ心線、ｅ・
・・光ファイバ。 、＝−１７−−、　　＝−、−、−、−７惰亨　１　図 寥３図 （ワ） 算４　図 算５　図 ７ｉ

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. （１）多心数の光ファイバを保持して位置決め結合を実
   現する多心光コネクタフェルールにおいて、フェルール
   外周の一部又は全部が金属パイプ、セラミックパイプ等
   の補強パイプで構成され、フェルール先端部で多心数の
   光ファイバを保持する部分が硬脆材料で構成され、その
   他の部分が樹脂成形材料で構成されていることを特徴と
   する多心光コネクタフェルール。
2. （２）硬脆材料としてシリコンを用いていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の多心光コネクタフェ
   ルール。
3. （３）硬脆材料としてセラミックを用いていることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の多心光コネクタフ
   ェルール。
4. （４）硬脆材料で構成されたフェルール先端部に多心数
   の光ファイバを保持する三角形状の溝が形成されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多心光コ
   ネクタフェルール。
5. （５）三角形状の溝が直線上に配列されていることを特
   徴とする特許請求の範囲第４項記載の多心光コネクタフ
   ェルール。
6. （６）硬脆材料で構成されたフェルール先端部が補強パ
   イプの先端より突出していることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の多心光コネクタフェルール。
7. （７）フェルールの樹脂成形部内に埋込まれている硬脆
   材料の外周の一部に溝加工が施してあることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の多心光コネクタフェルー
   ル。
8. （８）フェルール後部の樹脂成形部に溝部が設けてある
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多心光コ
   ネクタフェルール。
9. （９）前記多心光コネクタフェルールの複数本が並列配
   置されて樹脂成形により連結一体化され、全体として一
   つのフェルールを形成していることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項ないし第８項記載の多心光コネクタフェ
   ルール。
10. （１０）多心数の光ファイバの位置決め固定用溝を直線
    上に配列加工した硬脆材料の基板にプレートを重ね合せ
    て光ファイバガイド穴を複数本有した位置決めチップを
    作成し、金型内に上記位置決めチップと金属パイプ、セ
    ラミックパイプ等の補強パイプをインサートし樹脂成形
    することを特徴とする多心光コネクタフェルールの製造
    方法。
11. （１１）樹脂成形後、中心の光ファイバガイド穴を中心
    に補強パイプ外周の研削加工を行なうことを特徴とする
    特許請求の範囲第１０項記載の多心光コネクタフェルー
    ルの製造方法。
12. （１２）光ファイバの位置決め固定用溝を加工した硬脆
    材料の基板とプレートを低溶融ガラスの薄膜を介して接
    合したことを特徴とする特許請求の範囲第１０項記載の
    多心光コネクタフェルールの製造方法。
13. （１３）少なくとも一方の基板にあらかじめ酸化膜を形
    成した後、低溶融ガラスの薄膜を形成することを特徴と
    する特許請求の範囲第１２項記載の多心光コネクタフェ
    ルールの製造方法。
14. （１４）基板に低溶融ガラスの薄膜を形成した後に光フ
    ァイバ位置決め固定用溝加工を施し、しかる後プレート
    を接合することを特徴とする特許請求の範囲第１２項、
    第１３項記載の多心光コネクタフェルールの製造方法。
15. （１５）前記により得られた多心光コネクタフェルール
    の複数本を金型内に直線並列上にインサートし、樹脂成
    形により連結一体化することを特徴とする特許請求の範
    囲第１０項記載の多心光コネクタフェルールの製造方法
    。