JPH087304B2 - 光フアイバ位置決め部材の加工方法 - Google Patents
光フアイバ位置決め部材の加工方法Info
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- JPH087304B2 JPH087304B2 JP61204289A JP20428986A JPH087304B2 JP H087304 B2 JPH087304 B2 JP H087304B2 JP 61204289 A JP61204289 A JP 61204289A JP 20428986 A JP20428986 A JP 20428986A JP H087304 B2 JPH087304 B2 JP H087304B2
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- guide groove
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は光通信における光ファイバの接続を実現する
光コネクタフェルールや接続用スリーブ等の光ファイバ
位置決め部材の加工方法に関するものである。
光コネクタフェルールや接続用スリーブ等の光ファイバ
位置決め部材の加工方法に関するものである。
（従来技術及び解決しようとする問題点） 第５図（イ）〜（ニ）は従来のガイド溝基板とフラッ
トプレートの接合により形成された光ファイバ位置決め
ガイド部材の加工方法の手順の説明図である。
トプレートの接合により形成された光ファイバ位置決め
ガイド部材の加工方法の手順の説明図である。
第５図（イ）に示すように、上面に複数組の光ファイ
バガイド溝（３）及びガイドピン溝（４）を加工した基
板プレート（11）を、上記溝（３）（４）に平行な方向
（14）とこれに直角な方向（15）に切断分離加工を行な
って複数個のチップ状のガイド溝基板（Ｃ）を得る（同
図ハ参照）。
バガイド溝（３）及びガイドピン溝（４）を加工した基
板プレート（11）を、上記溝（３）（４）に平行な方向
（14）とこれに直角な方向（15）に切断分離加工を行な
って複数個のチップ状のガイド溝基板（Ｃ）を得る（同
図ハ参照）。
同様に第５図（ロ）のようにフラットプレート（12）
を直角の２方向（18）（19）に切断分離加工を行なって
チップ状のフラットプレート（Ｄ）を得る。この際、光
ファイバを前記光ファイバガイド溝（３）に挿入し易く
するために光ファイバガイド溝（３）の一部が露出する
ようにガイド溝基板（Ｃ）よりもフラットプレートチッ
プ（Ｄ）を若干短かくしておく（同図ハ参照）。
を直角の２方向（18）（19）に切断分離加工を行なって
チップ状のフラットプレート（Ｄ）を得る。この際、光
ファイバを前記光ファイバガイド溝（３）に挿入し易く
するために光ファイバガイド溝（３）の一部が露出する
ようにガイド溝基板（Ｃ）よりもフラットプレートチッ
プ（Ｄ）を若干短かくしておく（同図ハ参照）。
しかる後、両者（Ｃ）（Ｄ）を薄膜の接着剤で貼合せ
る。（第４図ニ参照）。その後寸法検査等で必要に応じ
て端面がフラットになるよう研磨した後に、前記光ファ
イバガイド溝（３）に多心の光ファイバを挿入し接着剤
で固定した後再び端面を研磨して例えば多心光コネクタ
フェルールを得る。なお、寸法検査等に際し端面を研磨
するのは、端面に段差があると寸法測定時の顕微鏡のピ
ント合せを何回も行なう必要があるからである。
る。（第４図ニ参照）。その後寸法検査等で必要に応じ
て端面がフラットになるよう研磨した後に、前記光ファ
イバガイド溝（３）に多心の光ファイバを挿入し接着剤
で固定した後再び端面を研磨して例えば多心光コネクタ
フェルールを得る。なお、寸法検査等に際し端面を研磨
するのは、端面に段差があると寸法測定時の顕微鏡のピ
ント合せを何回も行なう必要があるからである。
上述したような従来の光ファイバ位置決め部材の加工
方法には次のような問題点が存在する。
方法には次のような問題点が存在する。
基板プレート（11）及びフラットプレート（12）を接
合前にそれぞれ別々に切断分離加工するので、切断分離
加工に多くの時間を要する。
合前にそれぞれ別々に切断分離加工するので、切断分離
加工に多くの時間を要する。
切断分離されたチップ状のガイド基板（Ｃ）及びチッ
プ状のフラットプレート（Ｄ）を接合する必要があるた
め、寸法が少さく取扱いが困難であり、接合に多くの時
間を要する。
プ状のフラットプレート（Ｄ）を接合する必要があるた
め、寸法が少さく取扱いが困難であり、接合に多くの時
間を要する。
チップ状のガイド基板（Ｃ）とフラットプレート
（Ｄ）の接合により端面を完全に一致させるのは困難で
ある。従って両者の端面不一致量（ｌ）（第５図ニ参
照）を寸法測定前に研磨する必要がある。
（Ｄ）の接合により端面を完全に一致させるのは困難で
ある。従って両者の端面不一致量（ｌ）（第５図ニ参
照）を寸法測定前に研磨する必要がある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消した光ファイバ位置決め
部材の加工方法を提供するもので、その特徴は、上面に
複数組の光ファイバガイド溝を加工した基板プレート上
にフラットプレートを接合した後、切断砥石を用いて上
記光ファイバガイド溝の上面が一部露出するように加工
すると共に切断分離加工を行ない光ファイバガイド溝の
一部が露出したチップ状の位置決め部材を得ることにあ
る。
部材の加工方法を提供するもので、その特徴は、上面に
複数組の光ファイバガイド溝を加工した基板プレート上
にフラットプレートを接合した後、切断砥石を用いて上
記光ファイバガイド溝の上面が一部露出するように加工
すると共に切断分離加工を行ない光ファイバガイド溝の
一部が露出したチップ状の位置決め部材を得ることにあ
る。
第１図は本発明の加工方法によって得られた光コネク
タフェルールの斜視図であり、第２図（イ）〜（ホ）は
その加工方法の手順の説明図である。
タフェルールの斜視図であり、第２図（イ）〜（ホ）は
その加工方法の手順の説明図である。
第１図において、（１）は上面に複数の光ファイバガ
イド溝（３）及びその両側にフェルールを位置決め結合
するためのガイドピン挿入用のガイドピン溝（４）が研
削加工により形成されたガイド溝基板、（２）は上記ガ
イド溝基板（１）の上面に接着剤を介して接合されたフ
ラットプレートである。しかして、上記光ファイバガイ
ド溝（３）への光ファイバの挿入を容易にするため、フ
ラットプレート（２）はガイド溝基板（１）より短か
く、両者を接合したとき図のように光ファイバガイド溝
（３）の一部が露出した露出部（５）を形成する。
イド溝（３）及びその両側にフェルールを位置決め結合
するためのガイドピン挿入用のガイドピン溝（４）が研
削加工により形成されたガイド溝基板、（２）は上記ガ
イド溝基板（１）の上面に接着剤を介して接合されたフ
ラットプレートである。しかして、上記光ファイバガイ
ド溝（３）への光ファイバの挿入を容易にするため、フ
ラットプレート（２）はガイド溝基板（１）より短か
く、両者を接合したとき図のように光ファイバガイド溝
（３）の一部が露出した露出部（５）を形成する。
次に第２図に従って本発明の加工方法を説明する。
まず、第２図（イ）及び（ロ）（イ図の横断面図）に
示すように、上面に複数の光ファイバガイド溝（３）及
びその外側に２本のガイド溝（４）より成るガイド溝の
複数組を加工した基板プレート（10）上に薄膜接着剤
（13）を介してフラットプレート（12）を接合する（第
２図ハ参照）。上記接着剤（13）は低粘度樹脂をスピン
コートによりフラットプレート（12）全面に塗布する。
接着剤層（13）の厚さは目的に応じて異なるが、例えば
0.3μｍ程度になるようにスピンコート時の回転数、樹
脂材質及び温度等を選択する。この時、より強固な接合
が得られるように、基板プレート（11）又はフラットプ
レート（12）の少くとも一方に小さな溝加工を行ない接
着面積を増大しておくのも有効な手段である。
示すように、上面に複数の光ファイバガイド溝（３）及
びその外側に２本のガイド溝（４）より成るガイド溝の
複数組を加工した基板プレート（10）上に薄膜接着剤
（13）を介してフラットプレート（12）を接合する（第
２図ハ参照）。上記接着剤（13）は低粘度樹脂をスピン
コートによりフラットプレート（12）全面に塗布する。
接着剤層（13）の厚さは目的に応じて異なるが、例えば
0.3μｍ程度になるようにスピンコート時の回転数、樹
脂材質及び温度等を選択する。この時、より強固な接合
が得られるように、基板プレート（11）又はフラットプ
レート（12）の少くとも一方に小さな溝加工を行ない接
着面積を増大しておくのも有効な手段である。
このように接合して得られたガイド部材（Ｂ）を第２
図（ニ）に示すように光ファイバガイド溝方向（15）及
びこれと直角な方向（14）に同一砥石を用いて光ファイ
バガイド溝（３）の一部を露出させる露出加工とチップ
状にする切断分離加工を合せて実施する。露出加工は光
ファイバガイド溝（３）の一部が露出するように切断砥
石（17a）をガイド溝（３）の深さ範囲内で加工してそ
の上のフラットプレートを除去するものであり、切断分
離加工は切断砥石（17b）によりガイド部材（Ｂ）をチ
ップ状のガイド部材（Ａ）にするためのものである。
（第２図ホ参照） 上記加工において、同一砥石を用いるのは連続加工を
行なうためであり、又露出部（５）長さより砥石幅より
小さいときは多段階に露出部長さに対応する加工を実施
すればよい。
図（ニ）に示すように光ファイバガイド溝方向（15）及
びこれと直角な方向（14）に同一砥石を用いて光ファイ
バガイド溝（３）の一部を露出させる露出加工とチップ
状にする切断分離加工を合せて実施する。露出加工は光
ファイバガイド溝（３）の一部が露出するように切断砥
石（17a）をガイド溝（３）の深さ範囲内で加工してそ
の上のフラットプレートを除去するものであり、切断分
離加工は切断砥石（17b）によりガイド部材（Ｂ）をチ
ップ状のガイド部材（Ａ）にするためのものである。
（第２図ホ参照） 上記加工において、同一砥石を用いるのは連続加工を
行なうためであり、又露出部（５）長さより砥石幅より
小さいときは多段階に露出部長さに対応する加工を実施
すればよい。
このように加工することにより切断分離面はフラット
であり、従来のように寸法検査前に端面加工することが
不要となり、又個々のチップを接合することも不要とな
って、大幅に加工時間が短縮し、生産性の向上をはかる
ことが可能となる。
であり、従来のように寸法検査前に端面加工することが
不要となり、又個々のチップを接合することも不要とな
って、大幅に加工時間が短縮し、生産性の向上をはかる
ことが可能となる。
以上は多心光コネクタフェルール（第１図）の加工方
法について説明したが、例えば第３図に示すように、ガ
イド基板（１）上に光ファイバガイド溝（３）のみが形
成されており、しかもこの光ファイバガイド溝（３）が
フラットプレート（２）の両側において露出した多心の
精密スリーブの加工方法としても利用できる。なお、こ
の場合、フラットプレート（２）は内部の接続状況が観
察できるようにガラス等の透明部材を用いるのが好まし
い。
法について説明したが、例えば第３図に示すように、ガ
イド基板（１）上に光ファイバガイド溝（３）のみが形
成されており、しかもこの光ファイバガイド溝（３）が
フラットプレート（２）の両側において露出した多心の
精密スリーブの加工方法としても利用できる。なお、こ
の場合、フラットプレート（２）は内部の接続状況が観
察できるようにガラス等の透明部材を用いるのが好まし
い。
なお、第４図に示すように上述した本発明の加工方法
の応用として、光ファイバ心線（Ａ）固定部（Ｐ）用の
段差（Ｈ）部（６）を同一砥石で連続多数回加工するこ
とにより構成することができる。例えば長さ5mmの心線
固定部（Ｐ）長さを得るには砥石幅1mm以上のもので５
回以上加工すればよい。
の応用として、光ファイバ心線（Ａ）固定部（Ｐ）用の
段差（Ｈ）部（６）を同一砥石で連続多数回加工するこ
とにより構成することができる。例えば長さ5mmの心線
固定部（Ｐ）長さを得るには砥石幅1mm以上のもので５
回以上加工すればよい。
（実施例） シリコンウエハーに光ファイバガイド溝とガイドピン
溝より成るガイド溝の複数組を研削加工した基板プレー
トにフラットプレートを接合したガイド部材について本
発明の加工方法を実施した。
溝より成るガイド溝の複数組を研削加工した基板プレー
トにフラットプレートを接合したガイド部材について本
発明の加工方法を実施した。
まず、シリコンのフラットプレートに接着用の深さ20
μｍの溝加工を行ない、低粘度の接着剤をスピンコート
で厚さ0.2μｍに塗布した。このフラットプレートを前
記溝加工を施した基板プレートに貼合せ、約80℃、１時
間、0.1kg/cm2の加圧下で接合した。
μｍの溝加工を行ない、低粘度の接着剤をスピンコート
で厚さ0.2μｍに塗布した。このフラットプレートを前
記溝加工を施した基板プレートに貼合せ、約80℃、１時
間、0.1kg/cm2の加圧下で接合した。
このようにして得られたガイド部材を、砥石幅1mmの
ダイヤモンドホイールで光ファイバガイド溝の一部が露
出するように加工し、同一砥石で切断分離加工を行なっ
て第１図のような多心光コネクタフェルールを得た。
ダイヤモンドホイールで光ファイバガイド溝の一部が露
出するように加工し、同一砥石で切断分離加工を行なっ
て第１図のような多心光コネクタフェルールを得た。
上記方法で加工した場合と従来方法を比較した場合、
本発明による上記方法では個々のチップの接合が不要と
なり、さらに端面研磨も不要となって、従来に比して数
十倍以上の生産性が得られた。
本発明による上記方法では個々のチップの接合が不要と
なり、さらに端面研磨も不要となって、従来に比して数
十倍以上の生産性が得られた。
なお、上述の説明は多心光ファイバ位置決め部材を例
にとり説明したが、勿論単心光ファイバの光コネクタや
精密スリーブにも適用でき、多心光ファイバに関しても
単心光ファイバを複数本集合させたものや、テープ状の
多心光ファイバなど幅広く適用できるのは言うまでもな
い。
にとり説明したが、勿論単心光ファイバの光コネクタや
精密スリーブにも適用でき、多心光ファイバに関しても
単心光ファイバを複数本集合させたものや、テープ状の
多心光ファイバなど幅広く適用できるのは言うまでもな
い。
（発明の効果） 上述した本発明の加工方法によれば、次に列記するよ
うな効果を奏するものである。
うな効果を奏するものである。
従来のような個々のチップの接合が不要となり、生産
性が著しく向上する。
性が著しく向上する。
基板プレートとフラットプレートの接合後に切断分離
加工を行なうことにより、切断端面がフラットであり、
従来のような端面研磨も不要となって生産性が向上す
る。
加工を行なうことにより、切断端面がフラットであり、
従来のような端面研磨も不要となって生産性が向上す
る。
同一砥石で光ファイバガイド溝を露出させるための露
出加工と切断分離加工を連続して実施でき、生産性が向
上する。
出加工と切断分離加工を連続して実施でき、生産性が向
上する。
基板プレートとフラットプレートの接合をスピンコー
トを用いることにより薄膜接着が実現できる。
トを用いることにより薄膜接着が実現できる。
基板プレート又はフラットプレートに接合用の溝加工
を施すことにより、より強固な両者の接合が可能とな
る。
を施すことにより、より強固な両者の接合が可能とな
る。
光ファイバ心線固定部の断差加工を同時に実施するこ
とにより切断分離された位置決め部材のみで光ファイバ
心線の固定ができ、他の部品と組合せて光ファイバ心線
固定部を形成することが不要となり、光コネクタや精密
スリーブ等の生産性が著しく向上する。
とにより切断分離された位置決め部材のみで光ファイバ
心線の固定ができ、他の部品と組合せて光ファイバ心線
固定部を形成することが不要となり、光コネクタや精密
スリーブ等の生産性が著しく向上する。
第１図は本発明の加工方法によって得られた多心光コネ
クタフェルールの斜視図であり、第２図（イ）〜（ホ）
はその加工方法の手順の説明図である。 第３図は本発明の加工方法による多心精密スリーブの斜
視図である。 第４図は本発明の加工方法によって得られた光ファイバ
心線固定部用段差部を有する多心光コネクタフェルール
の説明図で、同図（イ）は斜視図、同図（ロ）は光ファ
イバ及び光ファイバ心線を固定した状態の縦断面図であ
る。 第５図（イ）〜（ニ）は従来の加工方法の手順の説明図
である。 １……ガイド溝基板、２……フラットプレート、３……
光ファイバガイド溝、４……ガイドピン溝、５……光フ
ァイバガイド溝露出部、６……光ファイバ心線固定部用
の段差部、11……基板プレート、12……フラットプレー
ト、13……接着剤層、14,15……切断ライン、17……切
断砥石、17a……ガイド溝露出用、17b……切断分離用。
クタフェルールの斜視図であり、第２図（イ）〜（ホ）
はその加工方法の手順の説明図である。 第３図は本発明の加工方法による多心精密スリーブの斜
視図である。 第４図は本発明の加工方法によって得られた光ファイバ
心線固定部用段差部を有する多心光コネクタフェルール
の説明図で、同図（イ）は斜視図、同図（ロ）は光ファ
イバ及び光ファイバ心線を固定した状態の縦断面図であ
る。 第５図（イ）〜（ニ）は従来の加工方法の手順の説明図
である。 １……ガイド溝基板、２……フラットプレート、３……
光ファイバガイド溝、４……ガイドピン溝、５……光フ
ァイバガイド溝露出部、６……光ファイバ心線固定部用
の段差部、11……基板プレート、12……フラットプレー
ト、13……接着剤層、14,15……切断ライン、17……切
断砥石、17a……ガイド溝露出用、17b……切断分離用。
Claims (6)
- 【請求項１】上面に光ファイバガイド溝を加工した基板
プレート上にフラットプレートを接合した後、切断砥石
を用いて上記光ファイバガイド溝の上面が一部露出する
ように加工すると共に切断分離加工を行ない光ファイバ
ガイド溝の一部が露出したチップ状の位置決め部材を得
ることを特徴とする光ファイバ位置決め部材の加工方
法。 - 【請求項２】光ファイバガイド溝の露出加工と切断分離
加工を同一砥石で行なうことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の光ファイバ位置決め部材の加工方法。 - 【請求項３】光ファイバガイド溝を加工した基板プレー
トとフラットプレートの接合は、フラットプレートに低
粘度樹脂をスピンコートで塗布した状態で上記基板プレ
ートと重ね合せ接合することを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の光ファイバ位置決め部材の加工方法。 - 【請求項４】基板プレート又はフラットプレートの少く
とも一方に接合用樹脂の表面積増大のための溝加工を施
してあることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
光ファイバ位置決め部材の加工方法。 - 【請求項５】切断砥石で光ファイバガイド溝の一部を露
出加工すると共に、光ファイバ心線の固定部用の段差加
工も行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の光ファイバ位置決め部材の加工方法。 - 【請求項６】光ファイバガイド溝加工、光ファイバ心線
固定部用の段差加工及び切断分離加工を同一砥石で行な
うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光ファ
イバ位置決め部材の加工方法。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204289A JPH087304B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 光フアイバ位置決め部材の加工方法 |
| US07/025,840 US4818059A (en) | 1986-03-14 | 1987-03-13 | Optical connector and splicer |
| DE8787103709T DE3783639T2 (de) | 1986-03-14 | 1987-03-13 | Optischer stecker und spleiss. |
| EP87103709A EP0241724B1 (en) | 1986-03-14 | 1987-03-13 | Optical connector and splicer |
| CA000532058A CA1283569C (en) | 1986-03-14 | 1987-03-13 | Optical connector and splicer |
| KR1019870002316A KR950003438B1 (ko) | 1986-03-14 | 1987-03-14 | 광접속기 및 스플라이서와 그 제조 방법 |
| CN87101894A CN1009223B (zh) | 1986-03-14 | 1987-03-14 | 光纤连接器和光纤接合器 |
| AU70061/87A AU595011B2 (en) | 1986-03-14 | 1987-03-16 | Optical connector and splicer |
| US07/251,381 US4952263A (en) | 1986-03-14 | 1988-09-30 | Method of making an optical connector and splicer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204289A JPH087304B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 光フアイバ位置決め部材の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358407A JPS6358407A (ja) | 1988-03-14 |
| JPH087304B2 true JPH087304B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=16488014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61204289A Expired - Lifetime JPH087304B2 (ja) | 1986-03-14 | 1986-08-29 | 光フアイバ位置決め部材の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087304B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01239510A (ja) * | 1988-03-19 | 1989-09-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ結合部材 |
| JP4074563B2 (ja) * | 2003-07-04 | 2008-04-09 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバガイド部品の作製方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0570123A (ja) * | 1991-09-13 | 1993-03-23 | Kao Corp | 金属酸化物複合微粒子の製造方法及びその装置 |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61204289A patent/JPH087304B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0570123A (ja) * | 1991-09-13 | 1993-03-23 | Kao Corp | 金属酸化物複合微粒子の製造方法及びその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6358407A (ja) | 1988-03-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |