KR20020032306A

KR20020032306A - 파이버 어레이, 그 제조 방법 및 그러한 파이버 어레이를이용한 광 디바이스

Info

Publication number: KR20020032306A
Application number: KR1020010062329A
Authority: KR
Inventors: 마츠모토아키라; 후쿠야마마사시
Original assignee: 시바타 마사하루; 니뽄 가이시 가부시키가이샤
Priority date: 2000-10-17
Filing date: 2001-10-10
Publication date: 2002-05-03
Also published as: CN1265222C; TWI244561B; CN1357771A; US6798969B2; US20020085826A1; EP1202092A1; JP2002196179A

Abstract

본 발명은 파이버 주변에 존재하는 둘레면용 접착제(B)의 체적 증가에 따라 단부면 접착제와의 박리로부터 유래하는 반사 귀환광의 발생을 방지하는 파이버 어레이를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1(a)는 초기 접속 상태를 나타내고 있고, V홈(7)이 개구되는 V홈 기판(1)의 단부면(1a)에 대하여, 비피복 파이버는 돌출되도록 위치 결정되고, 그것에 대하여 접착제(B)는 돌출되지 않고 V홈 기판(1)의 단부면(1a)과 일치하도록 형성되어 있다.

그리고, 고온 고습하에 놓여진 경우에는, 도 1(b)에 도시된 바와 같이 접착제(B)가 팽윤(膨潤)하여 길이 방향으로 연장되어 V홈 기판(1)의 단부면(1a) 및 파이버 어레이의 단부면보다 외측으로 돌출되지만, 그 선단은 비피복 파이버의 선단부면을 초과하지 않기 때문에 접착제(A)와의 접합면에 박리를 일으키는 응력을 부여하지 않는다.

Description

파이버 어레이, 그 제조 방법 및 그러한 파이버 어레이를 이용한 광 디바이스{FIBER ARRAY, METHOD FOR FABRICATING THE SAME AND OPTICAL DEVICE USING THE FIBER ARRAY}

본 발명은 단수 또는 복수의 광 파이버를 정렬 고정하여 광학 소자와 접속하는 데 사용되는 파이버 어레이, 그 제조 방법 및 그러한 파이버 어레이를 이용한 광 디바이스에 관한 것이다.

종래의 파이버 어레이는 주로 광 파이버와 광학 소자의 도파로의 결합에 이용되고, 평면도를 도시한 도 3(a), 그 측면도가 되는 도 3(b) 및 그 이점 쇄선으로 도시한 원형 부분의 부분 확대도인 도 4에 도시된 바와 같이, 파이버 어레이(F)와 도파로 기판의 양단부면은 단부면용 접착제(A)에 의해 광학적으로 고정되며, 그 광 파이버와 도파로(D)의 양단부면의 거리는 거의 접하는 상태로부터 10 ㎛ 정도 떨어지는 경우가 있다. 한편, 파이버 어레이는 정면도를 도시한 도 4(a), 그 상면에서 본 단면도가 되는 도 4(c)에 도시된 바와 같이 V홈 기판(1)에 비피복 파이버(8)를 탑재하고, 파이버 고정 기판(2)은 비피복 파이버(8)를 V홈(7)의 중심에 고정하는동시에 비피복 파이버(8)의 둘레면에 있는 둘레면용 접착제(B)에 의해 비피복 파이버(8)를 고착하고 있기 때문에, V홈과 비피복 파이버(8)의 간극 즉 파이버 주변은 둘레면용 접착제(B)에 의해 덮여져 있다. 그리고, 피복 파이버(9)는 상부 기판(3)에 의해 수납되고, 접착제에 의해 고정되어 있다. 또, 파이버 고정 기판(2)은 비피복 파이버(8)를 V홈(7)의 중심에 확실하게 고정하기 위해서 이용하기 때문에, 불필요한 경우가 있다.

V홈 기판(1)은 상부 평면(4)과 이것에 단차(5)를 통해 접하는 하부 평면(6)으로 이루어지는 것으로, 상부 평면(4)에는 비피복 파이버(8)를 수납하기 위한 V홈(7)이 연삭 숫돌 등을 이용한 기계 가공법 또는 Si 에칭 가공법에 의해 형성되어 있다. 단차(5)의 높이는 광 파이버 피복부의 외경 치수의 절반 정도로 해두고, 광 파이버의 피복부를 하부 평면(6)에 적재했을 때에 비피복 파이버(8)가 V홈(7)의 중심에 위치하도록 적절하게 조정되어 있다. 또한, 파이버 고정 기판(2)은 V홈 기판(1)의 상부 평면(4)의 상면에 밀착하여 비피복 파이버(8)를 V홈(7)의 중심에 고정하고 있다. 그리고, 상부 기판(3)의 하면에는 홈이 형성되어, V홈 기판(1)의 하부 평면(6) 위에 적재되어 있다.

이러한 파이버 어레이의 제조 방법은 우선 V홈 기판(1)의 하부 평면(6)에 상부 기판(3)을 적재하고, 상부 기판(3)의 단부면을 V홈 기판(1)의 단차(5)에 밀착시킨다. 이에 따라 양쪽 부재의 길이 방향이 위치 결정되고, 하부 평면(6)과 상부 기판(3)의 하면 홈에 의해 터널형의 구멍이 형성된다. 그 구멍 내부로 외측에서부터 광 파이버를 삽입하면, 광 파이버의 비피복 파이버(8)가 V홈 기판(1)의 상부평면(4)에 형성된 V홈(7)의 중심에 일치한다. 여기서 피복 수납부는 하면 홈이 파이버의 피복에 맞춰 정밀도 좋게 가공되어 있기 때문에, 한번 삽입된 광 파이버는 이 상태로 유지되어 있다. 그래서, V홈 기판(1)의 상부 평면(4)상에 파이버 고정 기판(2)을 적재하고 비피복 파이버(8)를 누른 후, 열경화성 또는 자외선 경화성 수지 접착제(B)를 주입하여 비피복 파이버(8)의 둘레면에 충전하여 접착 고정한다.

다음에, 도파로(D)에 접합하는 면을 연마한 후, 파이버 어레이(F)와 도파로(D) 기판의 양단부면을 단부면용 접착제(A)에 의해 광학적으로 고정한다.

그런데, 파이버 어레이에 있어서 파이버 주변을 덮는 둘레면용 접착제(B)는 몇 년의 시효 변화에 의해 팽윤을 일으켜 체적이 증가하고, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 전방으로 돌출하여 단부면용 접착제(A)측을 누르게 되면, 파이버 단부면에 접착해 있던 단부면용 접착제(A)와 파이버 단부면의 접착 경계면에 박리 응력이 강하게 작용하고, 경우에 따라서는 박리(8b)가 발생하는 현상이 생긴다. 특히, 파이버를 탑재하는 공극은 도 4(c)에 도시된 바와 같이 삼각 기둥 형상으로 되어 파이버 주변의 둘레면용 접착제(B)가 3개의 꼭지각에 해당하는 부분으로부터 파이버를 둘러싸도록 하여 길이 방향으로 돌출하게 되므로, 파이버 단부면의 단부면용 접착제(A)와의 접착면에 대하여 국소적으로 응력이 집중하여, 국소적으로 파이버 단부면과 단부면용 접착제(A)의 접착면에서 박리 발생의 시작이 쉬워진다. 이들 파이버 단부면의 박리는 미소한 수준이어도, 파이버의 코어부에서 박리가 생기면, 바로 반사 귀환광이 발생하여 광원에 대하여 전송 신호의 열화를 초래하게 되는 결점이 있었다. 둘레면용 접착제(B)의 용량은 파이버 어레이·도파로 전체에서 보면 작은 것이지만, 파이버 주변에 존재하고 있기 때문에, 국소적으로 박리를 초래하는 것만으로 반사 귀환광이라는 큰 문제를 발생시킬지도 모른다.

또한, 파이버 코어의 박리 정도가 커지면, 반사 이외에 전송광의 손실도 초래하며, 이것도 큰 문제가 된다.

더욱이, 파이버 어레이와 도파로의 결합을 양자의 단부면끼리 접촉시키는 맞대기 이음(butt joint)에 의해 행하는 경우, 둘레면용 접착제(B)의 시효 열화에 따른 팽윤에 의한 체적 증가는 직접적으로 단부면을 넓히는 힘을 파이버 주변에 발생시키고, 접착 열화를 초래하여 박리가 생기는 요인이 되기 때문에, 이 맞대기 이음의 경우도 전송광의 반사·손실을 초래할 우려가 있다.

그래서, 가속 시험으로 검증하기 위해 길이 방향의 전체 길이가 12 mm, V홈에서의 파이버 고정부 길이가 4 mm의 크기를 가지며 48심의 파이버를 수용하는 파이버 어레이를 제작하고, 조립에 사용하는 둘레면용 접착제(B)에는 경화 수축률 2%, 흡수율 0.5%, 열팽창계수 1×10^-4, 경도 ShoreD85의 에폭시 접착제를 선택하였다. 그 제작품에 대해서 85℃/85% RH×2주간의 가속 시험을 행한 결과, 접착제의 돌출 길이의 변화는 단부면으로 돌출되는 방향으로 0.1 내지 1 ㎛였다. 이것은 상온하에서의 측정이지만, 고온시에는 열팽창의 영향으로 더욱 큰 돌출이 발생하고 있다고 생각된다. 이 돌출은 팽윤이나, 고온하에서는 열팽창도 가해짐으로써 발생한다고 생각되지만, 그 변화값은 흡수율 이외에도, 경화 수축의 영향 정도나 V홈에 파이버를 고정하고 있는 부분의 길이, 또한 V홈 기판과 파이버 고정 기판의 접착구조의 영향을 받는다고 생각되며, 실제로는 사용 접착제·파이버 어레이의 구조·제조 조건에 따라 다른 것으로 판명되었다.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하고, 파이버 주변에 존재하는 둘레면용 접착제(B)의 체적 증가에 따른 반사 귀환광의 발생을 막는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예를 도시한 설명도.

도 2는 다른 실시예를 도시한 설명도.

도 3은 종래의 파이버 어레이를 도시한 설명도.

도 4는 도 3의 원내를 부분 확대하여 도시한 설명도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

A : 단부면용 접착제

B : 둘레면용 접착제

D : 도파로

F : 파이버 어레이

1 : V홈 기판

2 : 파이버 고정 기판

3 : 상부 기판

4 : 상부 평면

5 : 단차

6 : 하부 평면

7 : V홈

8 : 비피복 파이버

8a : V홈 바닥

8b : 박리

9 : 피복 파이버

상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 따른 발명은 V홈 기판의 V홈에 비피복 파이버를 수납하고, 파이버 고정 기판에 의해 비피복 파이버를 그 V홈에 고정하는 동시에 비피복 파이버의 둘레면에 있는 둘레면용 접착제(B)에 의해 비피복 파이버를 고착하는 파이버 어레이에 있어서, 둘레면용 접착제(B)의 단부면이 파이버 단부면에 대하여 상대적으로 후퇴되어 있는 것을 특징으로 하는 파이버 어레이이다. 이에 따라, 시효 변화에 의해 팽윤하여 체적이 증가하는 경우가 있어도, 둘레면용 접착제(B)의 단부면은 파이버 단부면으로부터 돌출되지 않기 때문에, 이 변형 응력은 접착 계면 전체로 완화되고, 종래와 같은 파이버 단부면의 국소적인 박리를 일으키지 않으며, 반사 귀환광이나 손실의 문제를 초래할 우려가 없어졌다.

청구항 2에 따른 발명은 상기 파이버 단부면에 대해 상기 둘레면용 접착제(B)의 단부면이 후퇴한 후퇴량 x가 둘레면용 접착제(B)의 흡수율 φ과, 광 파이버가 V홈에 접착되는 길이 L과, x＝0.1×(φ×L)/2의 관계를 갖는 파이버 어레이이다. 이에 따라, 임의의 둘레면용 접착제로서 접착 길이를 조정하여 적절한 후퇴량을 형성할 수 있고, 시효 변화에 대하여 결합력이 있는 파이버 어레이를 제공할 수 있다.

또, 흡수율 φ는 체적 증가율이다.

청구항 3 및 청구항 4에 따른 발명은 상기 파이버 단부면에 대하여 상기 둘레면용 접착제(B)의 단부면이 후퇴한 후퇴량 x를 0.1 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 후퇴량이 0.1 ㎛ 이상이면, 둘레면용 접착제(B)에 시효 변화에 의해 체적 증가가 있어도 팽윤된 접착제의 단부가 파이버 단부면보다 튀어나오지 않기 때문에, 단부면용 접착제(A)를 넓히지 않아도 된다.

청구항 5에 따른 발명은 파이버 단부면이 파이버 어레이 단부면에 대하여 일치하거나 또는 파이버 어레이 단부면에 대해서 보다 돌출되는 것이다. 이에 따라, 파이버 단부면은 파이버 어레이 단부면에 대하여 적어도 후퇴하여 오목해지지 않기 때문에, 도파로와의 접착전에 행하는 세정으로 파이버 단부면의 오염을 간단히 제거할 수 있고, 불순물이 둘레면용 접착제(B)의 단부면에 부착된 채로 도파로와의 접착이 행해져 접착력의 불량이나 반사 귀환광이나 손실의 문제를 초래할 우려가 없어졌다.

청구항 6에 따른 발명은 둘레면용 접착제(B)의 단부면이 파이버 어레이 단부면보다 10 ㎛ 이하 후퇴되어 있는 청구범위 제3항 또는 제4항에 기재한 파이버 어레이이다. 이에 따라, 후퇴량이 10 ㎛ 정도를 초과하여 둘레면용 접착제(B)의 단부면이 파이버 어레이 단부면보다 10 ㎛ 이하 후퇴되어 있으면, 파이버 어레이 제작 공정의 단부면 연마시의 연마 숫돌 입자나 기타 공정에서의 먼지 등의 불순물이 오목한 후퇴부에 들어가도 파이버 어레이의 단부면을 세정하거나 또는 긁어내어 불순물을 제거할 수 있기 때문에, 불순물이 접착제의 단부면에 부착된 채로 도파로와접착이 행해져 접착력의 불량이나 반사 귀환광이나 손실의 문제를 초래할 우려가 없어진다.

청구항 7에 따른 발명은, 둘레면용 접착제(B)가 영률(young's modulus) 0.03 GPa 이상의 특성을 갖는 청구범위 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재한 파이버 어레이이다. 이에 따라, 일반 접착제 중에서도 영률이 높은 에폭시 접착제 등을 이용하는 경우에도, 파이버를 변위시키지 않고 확실하게 고정 등을 할 수 있어 적합하다.

청구항 8에 따른 발명은 둘레면용 접착제(B)의 단부가 파이버 단부면에 대하여 상대적으로 후퇴되어 있는 파이버 어레이의 제조 방법으로서, 조립한 파이버 어레이의 단부면을 연마한 후, 둘레면용 접착제(B)의 단부와 파이버 단부면이 위치하는 단부면에 애싱(ashing) 처리 또는 에칭 처리를 행하는 파이버 어레이의 제조 방법이다. 이에 따라, 석영 파이버와 파이버 어레이의 기재를 남기고, 둘레면용 접착제(B)가 산화 제거되어 후퇴 부분을 형성할 수 있다. 특히, 광 디바이스의 도파로와의 결합 처리 직전에 행하면, 둘레면용 접착제(B)의 후퇴부를 형성하는 것과 동시에 접착면의 유기물도 제거되어, 도파로 및 파이버 어레이와 접착하는 단부면용 접착제(A)의 접착 강도가 향상된다.

청구항 9에 따른 발명은 파이버 어레이의 단부면 파이버와 광학 소자를 광학적으로 단부면용 접착제(A)에 의해 접속·고정한 광 디바이스이다. 광학 소자로서는, 예컨대, 광 도파로, 다이오드, 렌즈, 아이소레이터, 각종 벌크형 필터, 편광자 등을 들 수 있다.

본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또, 도 3 및 도 4와 같은 부재 및 제조 방법은 생략한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예를 도 4와 마찬가지로 부분 확대하여 도시한 것으로, V홈 기판(1)에 뚫어 설치된 V홈(7)에 각각 비피복 파이버(8)가 탑재·위치 결정된 후에, 둘레면용 접착제(B)에 의해 고착되어 있다.

도 1(a)은 초기 접속 상태를 상면에서 본 단면도로서 도시하고 있고, V홈(7)이 개구되는 V홈 기판(1)의 단부면(1a)에 대하여, 비피복 파이버는 돌출되도록 위치 결정되며, 그것에 대하여 접착제(B)는 돌출되지 않고 V홈 기판(1)의 단부면(1a)과 일치하도록 형성되어 있다.

그리고, 고온 고습하에 놓여진 경우에는, 도 1(b)에 도시된 바와 같이 접착제(B)는 팽윤하여 길이 방향으로 연장되어 V홈 기판(1)의 단부면(1a) 및 파이버 어레이의 단부면보다 외측으로 돌출되지만, 그 선단은 비피복 파이버의 선단부면을 초과하지 않기 때문에 단부면용 접착제(A)와의 접합면에 박리를 일으키는 응력을 부여하지 않는다.

도 2는 본 발명의 제2 실시예를 도 1과 마찬가지로 상면에서 본 단면도로서 도시한 것으로, 도 1에 도시된 파이버 어레이는 광 파이버가 파이버 어레이보다 돌출되어 있는 데 대하여, 도 2에 도시된 파이버 어레이는 광 파이버가 파이버 어레이와 일치하도록 형성되어 있다. 그리고, 초기 상태를 도시한 도 2(a)에 있어서 접착제(B)는 파이버 주변의 간극에 대하여 메니스커스면(meniscus surface)을 형성하고, 메니스커스면의 중앙 부근은 파이버 단부면에 대하여 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하로 후퇴시켜 오목해지도록 형성되어 있다.

그리고, 고온 고습하에 놓여진 경우에는, 도 2(b)에 도시된 바와 같이 접착제(B)는 팽윤하여 길이 방향으로 연장되어 초기 상태보다 외측으로 돌출되지만, 그 선단은 비피복 파이버의 선단부면 및 V홈 기판(1)의 단부면(1a)을 초과하지 않기 때문에 접착제(A)와의 접합면에 박리를 일으키는 응력을 부여하지 않는다.

다음에, 둘레면용 접착제(B)의 단부가 파이버 단부면에 대하여 상대적으로 후퇴하고 있는 파이버 어레이의 제조 방법을 설명한다.

우선, 도 1 및 도 2에 도시된 파이버 어레이에 적절한 제조 방법으로는, 통상의 제조 공정으로 조립되는 파이버 어레이의 최종 공정인 연마 공정에 있어서, 도파로에 고정하는 파이버 어레이의 단부면에 대하여 애싱 처리 또는 플라즈마 에칭 처리를 행하는 것이다. 이에 따라, 석영 파이버를 남기고, 둘레면용 접착제(B)는 산화 제거되어 후퇴부를 형성할 수 있다. 특히, 도파로와의 결합 처리 직전에 행하면, 둘레면용 접착제(B)의 후퇴부를 형성하는 것과 동시에 접착면의 유기물도 제거되어, 광 도파로 등의 광학 소자와 파이버 어레이와 접착하는 단부면용 접착제(A)의 접착 강도도 향상된다.

다른 제조 방법은, 도 2에 도시된 파이버 어레이의 제조 방법에 적절하며, 통상의 최종 연마 공정 전에, V홈 기판(1)과 파이버 고정 기판(2)에 비피복 파이버를 끼워 둘레면용 접착제(B)에 의해 고착시키는 공정에 있어서, 통상의 경화 정도의 도중에 연마시의 유지 및 보호를 행할 수 있을 정도의 경화도로 경화 처리를 중지하고, 가고정을 행한다. 다음에, 통상의 연마 처리를 행하여 접착제(B)의 단부면을 파이버 어레이의 단부면과 일치하도록 형성한 후에, 가고정이었던 접착제(B)에 대해서 최종 경화까지 행하는 것이다. 이에 따라, 동일면이었던 접착제(B)에 최종 공정에서 경화 수축이 일어나고, 단부면이 내측으로 인입되어 파이버 단부면에 대하여 후퇴부가 형성된다.

길이 방향의 전체 길이가 12 mm, V홈에서의 파이버 고정부 길이가 4 mm의 크기로 파이버 어레이를 제작하여 48심의 파이버를 수용하였다. 조립에 사용되는 둘레면용 접착제(B)로는 경화 수축률 2%, 흡수율 0.5%, 열팽창계수 1×10^-4, 경도 ShoreD85의 에폭시 접착제를 사용하였다. 후퇴부의 형성 방법은 전술한 방법을 이용하여 후퇴량이 다른 시험체를 제조하고, 85℃/85%·2주간의 가속도 시험을 행하여 하기와 같은 시험 결과를 얻었다.

이 결과에 의해, 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 특히, 후퇴량이 0.1 ㎛ 이상이면, 둘레면용 접착제(B)에 시효 변화에 의해 체적 증가가 있어도 팽윤된 접착제의 단부는 파이버 단부면보다 튀어나오지 않기 때문에, 단부면용 접착제(A)가 눌려서 넓어지지 않는다. 한편, 후퇴량이 10 ㎛ 이하이면, 파이버 어레이 제작 공정의 기준면을 절삭한 후에 연마 숫돌 입자나 기타 먼지가 후퇴부에 들어가 버린 불순물을, 파이버 어레이의 단부면을 세정하여 또는 불순물을 긁어내어 제거할 수 있기 때문에, 불순물이 접착제의 단부면에 부착된 채로 도파로와의 접착이 행해져 접착력의 불량이나 반사 귀환광이나 손실의 문제를 초래할 우려가 없어진다.

또한, 영률이 다른 에폭시 접착제를 비교한 경우, 영률 0.03 GPa 이상의 특성을 갖는 접착제를 사용하여도 후퇴량을 설정하는 것만으로, 접합면에 있어서의 접착 불량을 막는 것이 용이해지는 것을 알았다. 에폭시 접착제는 파이버를 변위시키지 않고 고정해 두기 위해서 사용되기 때문에, 영률이 높을수록, 접합면에 있어서의 돌출에 의한 악영향이 있어도 본 발명의 후퇴량을 설정함으로써 유효하게 에폭시 접착제를 사용할 수 있다.

또한, 후퇴량 x를 둘레면용 접착제(B)의 팽윤율 φ, 광 파이버에 접착하는 길이 L과의 관계를 고려하면, x＝f(φ, L)라는 관계식이 성립한다. 이 관계식에 의해 임의의 둘레면용 접착제에서 접착 길이로 조정하기에 적절한 후퇴량을 형성할 수 있고, 시효 변화에 대하여 결합력이 있는 파이버 어레이를 제공할 수 있다.

이상으로 설명한 바와 같이, 본 발명의 파이버 어레이는 V홈 기판의 V홈에 비피복 파이버를 수납하고, 파이버 고정 기판에 의해 비피복 파이버를 그 V홈에 고정하는 동시에 비피복 파이버의 둘레면에 있는 둘레면용 접착제(B)에 의해 비피복파이버를 고착하는 파이버 어레이에 있어서, 둘레면용 접착제(B)의 단부가 파이버 단부면에 대하여 상대적으로 후퇴되어 있음에 따라, 시효 변화에 의해 팽윤하여 체적이 증가하는 일이 있어도 둘레면용 접착제(B)의 단부면은 파이버 단부면으로부터 돌출되지 않기 때문에, 이 변형 응력은 접착 계면 전체로 완화되어 종래와 같은 파이버 단부면의 국소적인 박리를 일으키지 않아, 반사 귀환광이나 손실의 문제를 초래할 우려가 없어진다.

Claims

V홈 기판의 V홈에 비피복 파이버를 수납하고, 파이버 고정 기판에 의해 비피복 파이버를 그 V홈에 고정하는 동시에, 비피복 파이버의 둘레면에 있는 둘레면용 접착제(B)에 의해 비피복 파이버를 고착하는 파이버 어레이에 있어서,

둘레면용 접착제(B)의 단부면이 파이버 단부면에 대하여 상대적으로 후퇴되어 있는 것을 특징으로 하는 파이버 어레이.
제1항에 있어서, 상기 파이버 단부면에 대해 상기 둘레면용 접착제(B)의 단부면이 후퇴한 후퇴량 x가 둘레면용 접착제(B)의 흡수율 φ과, 광 파이버가 V홈에 접착되는 길이 L과, x＝0.1×(φ×L)/2의 관계를 갖는 것인 파이버 어레이.
제1항에 있어서, 상기 파이버 단부면에 대하여 상기 둘레면용 접착제(B)의 단부면이 후퇴한 후퇴량 x를 0.1 ㎛ 이상으로 하는 것인 파이버 어레이.
제2항에 있어서, 상기 파이버 단부면에 대하여 상기 둘레면용 접착제(B)의 단부면이 후퇴한 후퇴량 x를 0.1 ㎛ 이상으로 하는 것인 파이버 어레이.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 파이버 단부면이 파이버 어레이 단부면과 일치하거나 또는 보다 돌출되어 있는 것인 파이버 어레이.
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 둘레면용 접착제(B)의 단부면이 파이버 어레이 단부면보다 10 ㎛ 이하 후퇴되어 있는 것을 특징으로 하는 파이버 어레이.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 둘레면용 접착제(B)는 영률 0.03 GPa 이상의 특성을 갖는 것인 파이버 어레이.
둘레면용 접착제(B)의 단부가 파이버 단부면에 대하여 상대적으로 후퇴되어 있는, 제1항에 따른 파이버 어레이의 제조 방법으로서,

조립한 파이버 어레이의 단부면을 연마한 후, 둘레면용 접착제(B)의 단부와 파이버 단부면이 위치하는 단부면에 애싱(ashing) 처리 또는 에칭 처리를 행하는 것인 파이버 어레이의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 파이버 어레이와 광학적으로 접속·고정되는 것인 광 디바이스.