JPH08292345A - 光並列伝送モジュール - Google Patents
光並列伝送モジュールInfo
- Publication number
- JPH08292345A JPH08292345A JP7096656A JP9665695A JPH08292345A JP H08292345 A JPH08292345 A JP H08292345A JP 7096656 A JP7096656 A JP 7096656A JP 9665695 A JP9665695 A JP 9665695A JP H08292345 A JPH08292345 A JP H08292345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grooves
- adhesive
- silicon substrate
- optical fibers
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤が光ファイバとＶ溝の間を流通しても
これらは光ファイバ端面のコアおよびその近傍に到達す
るのを阻止され、レーザアレイと光ファイバ端面のコア
との間の光結合は阻害されることがなくして光結合効率
は良好である光並列伝送モジュールを提供する。 【構成】 レーザアレイ２を具備し、複数本の光ファイ
バ５を整列接合固定する互に平行な複数本のＶ溝４およ
びレーザアレイ２に対向する光ファイバ５端面近傍に接
着剤流れ込み防止用凹部８を形成したシリコン基板１を
具備する光並列伝送モジュール。
これらは光ファイバ端面のコアおよびその近傍に到達す
るのを阻止され、レーザアレイと光ファイバ端面のコア
との間の光結合は阻害されることがなくして光結合効率
は良好である光並列伝送モジュールを提供する。 【構成】 レーザアレイ２を具備し、複数本の光ファイ
バ５を整列接合固定する互に平行な複数本のＶ溝４およ
びレーザアレイ２に対向する光ファイバ５端面近傍に接
着剤流れ込み防止用凹部８を形成したシリコン基板１を
具備する光並列伝送モジュール。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光並列伝送モジュー
ルに関し、特に、複数の光ファイバを整列接合固定する
シリコン基板を具備する光並列伝送モジュールに関す
る。
ルに関し、特に、複数の光ファイバを整列接合固定する
シリコン基板を具備する光並列伝送モジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】最近、通信技術分野において、信号伝送
経路を迅速高密度実装することができる装置として光並
列伝送モジュールが注目されている。光を信号伝送媒体
として使用する光並列伝送モジュールを構成する際に問
題となるところは、レーザダイオードＬＤその他の発光
素子と光ファイバとを如何に精度良く整列整合するかと
いうところである。
経路を迅速高密度実装することができる装置として光並
列伝送モジュールが注目されている。光を信号伝送媒体
として使用する光並列伝送モジュールを構成する際に問
題となるところは、レーザダイオードＬＤその他の発光
素子と光ファイバとを如何に精度良く整列整合するかと
いうところである。
【０００３】光並列伝送モジュールの従来例を図２を参
照して説明する。図２は複数本の光ファイバとアレイ型
ＬＤより成る簡単な従来例を示す。図２において、１は
シリコン基板を示す。このシリコン基板１の表面に２に
より示されるレーザアレイ、３により示されるレーザ用
電極パッド、５により示される光ファイバが取り付け固
定される。ここで、４はシリコン基板１の表面に蝕刻形
成されるＶ溝、６は光ファイバ端面のコア、７は光ファ
イバ５をＶ溝４に接合固定する接着剤を示す。
照して説明する。図２は複数本の光ファイバとアレイ型
ＬＤより成る簡単な従来例を示す。図２において、１は
シリコン基板を示す。このシリコン基板１の表面に２に
より示されるレーザアレイ、３により示されるレーザ用
電極パッド、５により示される光ファイバが取り付け固
定される。ここで、４はシリコン基板１の表面に蝕刻形
成されるＶ溝、６は光ファイバ端面のコア、７は光ファ
イバ５をＶ溝４に接合固定する接着剤を示す。
【０００４】シリコン基板１は、エッチング溶液として
水酸化カリウムＫＯＨその他のアルカリ水溶液を使用し
て異方性エッチングを容易に実施することができる材料
であり、Ｖ溝４その他凹部をシリコン基板１表面に容易
高精度に形成することができる。光ファイバ５をこのＶ
溝４に対して整列固定することにより、レーザアレイ２
を構成するレーザとこれに対向すべき光ファイバ５端面
のコア６とを正確に整列せしめて光並列伝送モジュール
のアセンブリ精度を確保することができる。
水酸化カリウムＫＯＨその他のアルカリ水溶液を使用し
て異方性エッチングを容易に実施することができる材料
であり、Ｖ溝４その他凹部をシリコン基板１表面に容易
高精度に形成することができる。光ファイバ５をこのＶ
溝４に対して整列固定することにより、レーザアレイ２
を構成するレーザとこれに対向すべき光ファイバ５端面
のコア６とを正確に整列せしめて光並列伝送モジュール
のアセンブリ精度を確保することができる。
【０００５】図２の従来例においては、端面をカット或
は研磨した光ファイバ５は、シリコン基板１表面を異方
性エッチング加工して形成したＶ溝４に接着剤７により
接合固定する。そして、シリコン基板１表面にはスパッ
タ装置その他の金属薄膜形成装置を使用してレーザ用電
極パッド３が形成されており、この電極パッド３の上に
ハンダ付け技術を採用してレーザアレイ２を構成するレ
ーザを精度良くダイボンディングすることができる。
は研磨した光ファイバ５は、シリコン基板１表面を異方
性エッチング加工して形成したＶ溝４に接着剤７により
接合固定する。そして、シリコン基板１表面にはスパッ
タ装置その他の金属薄膜形成装置を使用してレーザ用電
極パッド３が形成されており、この電極パッド３の上に
ハンダ付け技術を採用してレーザアレイ２を構成するレ
ーザを精度良くダイボンディングすることができる。
【０００６】Ｖ溝４の形状寸法および光ファイバ５の径
については１μｍの精度が得られ、レーザアレイ２は画
像処理により数μｍの精度が得られるところから、全体
としても５μｍ以下の極めて高い組立精度が容易に得ら
れる。以上のことから、光ファイバ５を複数本使用する
光並列伝送モジュールの構成方法としては、図２により
図示説明される方法は主要な構成方法とされている。
については１μｍの精度が得られ、レーザアレイ２は画
像処理により数μｍの精度が得られるところから、全体
としても５μｍ以下の極めて高い組立精度が容易に得ら
れる。以上のことから、光ファイバ５を複数本使用する
光並列伝送モジュールの構成方法としては、図２により
図示説明される方法は主要な構成方法とされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、シリコン基板
１表面に形成したＶ溝４に接着剤７により光ファイバ５
を接合固定する際に、接着剤７が光ファイバ５の端面に
まで流通してここに滞留固定し、光ファイバ５の端面の
コア６を被覆する場合がある。７’は光ファイバ５の端
面にまで流通してコア６およびその近傍に滞留固定した
接着剤被覆を示す。
１表面に形成したＶ溝４に接着剤７により光ファイバ５
を接合固定する際に、接着剤７が光ファイバ５の端面に
まで流通してここに滞留固定し、光ファイバ５の端面の
コア６を被覆する場合がある。７’は光ファイバ５の端
面にまで流通してコア６およびその近傍に滞留固定した
接着剤被覆を示す。
【０００８】この様に光ファイバ５の端面のコア６が接
着剤７により被覆されることに起因して、光ファイバ５
の端面のコア６がレーザアレイ２から放射される光を効
率よく受光することができなくなることがしばしば発生
する。この発明は、上述の通りの問題を解消した光並列
伝送モジュールを提供するものである。
着剤７により被覆されることに起因して、光ファイバ５
の端面のコア６がレーザアレイ２から放射される光を効
率よく受光することができなくなることがしばしば発生
する。この発明は、上述の通りの問題を解消した光並列
伝送モジュールを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】レーザアレイ２を具備
し、複数本の光ファイバ５を整列接合固定する互に平行
な複数本のＶ溝４およびレーザアレイ２に対向する光フ
ァイバ５端面近傍に接着剤流れ込み防止用凹部８を形成
したシリコン基板１を具備する光並列伝送モジュールを
構成した。
し、複数本の光ファイバ５を整列接合固定する互に平行
な複数本のＶ溝４およびレーザアレイ２に対向する光フ
ァイバ５端面近傍に接着剤流れ込み防止用凹部８を形成
したシリコン基板１を具備する光並列伝送モジュールを
構成した。
【００１０】そして、接着剤流れ込み防止用凹部８は複
数本のＶ溝４と交差する連続した１本以上の溝であるこ
とを特徴とする光並列伝送モジュールを構成した。
数本のＶ溝４と交差する連続した１本以上の溝であるこ
とを特徴とする光並列伝送モジュールを構成した。
【００１１】
【実施例】この発明の実施例を図１を参照して説明す
る。この発明を要約するに、これは図２により図示され
る従来例において、レーザアレイ２に対向する光ファイ
バ５端面近傍に接着剤流れ込み防止用凹部８を形成した
ものにほぼ相当する。図２の実施例は、この接着剤流れ
込み防止用凹部８はＶ溝４と交差する接着剤流れ込み防
止用の１本以上の溝８とされている。
る。この発明を要約するに、これは図２により図示され
る従来例において、レーザアレイ２に対向する光ファイ
バ５端面近傍に接着剤流れ込み防止用凹部８を形成した
ものにほぼ相当する。図２の実施例は、この接着剤流れ
込み防止用凹部８はＶ溝４と交差する接着剤流れ込み防
止用の１本以上の溝８とされている。
【００１２】ここで、この発明の光並列伝送モジュール
の構成の仕方について説明する。先ず、両方位＜１００
＞のシリコン基板にフォトリソグラフィ技術、エッチン
グ技術を適用し、互に平行な光ファイバ整列固定用のＶ
溝４を複数本と、これら複数本のＶ溝４と交差する連続
した接着剤流れ込み防止用溝８とを同時にシリコン基板
表面に加工形成する。接着剤流れ込み防止用凹部は、こ
れらを個別に構成する場合と比較して、簡単容易に形成
することができる。
の構成の仕方について説明する。先ず、両方位＜１００
＞のシリコン基板にフォトリソグラフィ技術、エッチン
グ技術を適用し、互に平行な光ファイバ整列固定用のＶ
溝４を複数本と、これら複数本のＶ溝４と交差する連続
した接着剤流れ込み防止用溝８とを同時にシリコン基板
表面に加工形成する。接着剤流れ込み防止用凹部は、こ
れらを個別に構成する場合と比較して、簡単容易に形成
することができる。
【００１３】次に、複数本のＶ溝４およびこれらと交差
する接着剤流れ込み防止用溝８を形成したシリコン基板
にスパッタその他の金属薄膜形成技術によりレーザ用電
極パッド３を形成する。電極材質としては例えばＣｒ−
Ａｕ合金を使用する。この様にＶ溝４、接着剤流れ込み
防止用溝８およびレーザ用電極パッド３を形成したシリ
コン基板をシリコンベンチ１と称す。
する接着剤流れ込み防止用溝８を形成したシリコン基板
にスパッタその他の金属薄膜形成技術によりレーザ用電
極パッド３を形成する。電極材質としては例えばＣｒ−
Ａｕ合金を使用する。この様にＶ溝４、接着剤流れ込み
防止用溝８およびレーザ用電極パッド３を形成したシリ
コン基板をシリコンベンチ１と称す。
【００１４】更に、この電極パッド３の上にハンダ付け
技術を採用してレーザアレイ２を構成する各レーザをダ
イボンディングする。発光層は上側であっても或は下側
であっても差し支えないが、整列の容易性、放熱対策を
考慮すると発光層を下側に形成してボンディング（フェ
イスダウン）する方が有利である。最後に、被覆を除去
して端面のコア６を露出した光ファイバ５をＶ溝４に整
列接合固定する。接着剤としては、例えば、ＶＶ接着剤
を使用するが、光ファイバ端面コア６およびその近傍に
付着しない様に注意しなければならない。
技術を採用してレーザアレイ２を構成する各レーザをダ
イボンディングする。発光層は上側であっても或は下側
であっても差し支えないが、整列の容易性、放熱対策を
考慮すると発光層を下側に形成してボンディング（フェ
イスダウン）する方が有利である。最後に、被覆を除去
して端面のコア６を露出した光ファイバ５をＶ溝４に整
列接合固定する。接着剤としては、例えば、ＶＶ接着剤
を使用するが、光ファイバ端面コア６およびその近傍に
付着しない様に注意しなければならない。
【００１５】以上の通り、Ｖ溝４と交差する接着剤流れ
込み防止用溝８をシリコンベンチ１表面に形成すること
により、Ｖ溝４と光ファイバ５の間の狭い空間を伝わっ
て流通する接着剤７は接着剤流れ込み防止用溝８に滞留
することとなるので、光ファイバ５端面のコア６および
その近傍に迄到達してここに接着剤被覆７’を形成する
には到らない。
込み防止用溝８をシリコンベンチ１表面に形成すること
により、Ｖ溝４と光ファイバ５の間の狭い空間を伝わっ
て流通する接着剤７は接着剤流れ込み防止用溝８に滞留
することとなるので、光ファイバ５端面のコア６および
その近傍に迄到達してここに接着剤被覆７’を形成する
には到らない。
【００１６】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれ
ば、レーザアレイ２に対向する光ファイバ５端面近傍に
接着剤流れ込み防止用凹部８或はＶ溝４に交差して接着
剤流れ込み防止用溝８を設けることにより、接着剤７が
光ファイバ５とＶ溝４の間を流通しても、これらは接着
剤流れ込み防止用凹部或は溝８に流入滞留して光ファイ
バ端面のコア６およびその近傍に到達するのを阻止さ
れ、レーザアレイ２と光ファイバ端面のコア６との間の
光結合は阻害されることがなくして光結合効率の良好な
光並列伝送モジュールを提供することができる。
ば、レーザアレイ２に対向する光ファイバ５端面近傍に
接着剤流れ込み防止用凹部８或はＶ溝４に交差して接着
剤流れ込み防止用溝８を設けることにより、接着剤７が
光ファイバ５とＶ溝４の間を流通しても、これらは接着
剤流れ込み防止用凹部或は溝８に流入滞留して光ファイ
バ端面のコア６およびその近傍に到達するのを阻止さ
れ、レーザアレイ２と光ファイバ端面のコア６との間の
光結合は阻害されることがなくして光結合効率の良好な
光並列伝送モジュールを提供することができる。
【図１】実施例を説明する図。
【図２】従来例を説明する図。
１ シリコン基板 ２ レーザアレイ ３ 電極パッド ４ Ｖ溝 ５ 光ファイバ ６ 光ファイバ端面のコア ７ 接着剤 ７’ 接着剤 ８ 接着剤流れ込み防止用凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザアレイを具備し、 複数本の光ファイバを整列接合固定する互に平行な複数
本のＶ溝およびレーザアレイに対向する光ファイバ端面
近傍に接着剤流れ込み防止用凹部を形成したシリコン基
板を具備する、 ことを特徴とする光並列伝送モジュール。 - 【請求項２】 請求項１に記載される光並列伝送モジュ
ールにおいて、接着剤流れ込み防止用凹部は複数本のＶ
溝と交差する連続した１本以上の溝であることを特徴と
する光並列伝送モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7096656A JPH08292345A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 光並列伝送モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7096656A JPH08292345A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 光並列伝送モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292345A true JPH08292345A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14170886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7096656A Pending JPH08292345A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 光並列伝送モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08292345A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0909968A1 (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-21 | Nec Corporation | Pitch-converting substrate used in semiconductor lasermodule and semiconductor lasermodule |
| US6798969B2 (en) * | 2000-10-17 | 2004-09-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Fiber array, method for fabricating the same and optical device using the fiber array |
| WO2006031412A1 (en) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Intel Corporation | Singulated dies in a parallel optics module |
| JP2007026476A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置および光ディスク装置 |
| CN103676037A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-03-26 | 武汉电信器件有限公司 | 一种并行光纤传输的硅基光收发组件 |
-
1995
- 1995-04-21 JP JP7096656A patent/JPH08292345A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0909968A1 (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-21 | Nec Corporation | Pitch-converting substrate used in semiconductor lasermodule and semiconductor lasermodule |
| US6141366A (en) * | 1997-10-17 | 2000-10-31 | Nec Corporation | Pitch-converting substrate used in semiconductor lasermodule and semiconductor lasermodule |
| US6798969B2 (en) * | 2000-10-17 | 2004-09-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Fiber array, method for fabricating the same and optical device using the fiber array |
| WO2006031412A1 (en) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Intel Corporation | Singulated dies in a parallel optics module |
| US7333695B2 (en) | 2004-09-10 | 2008-02-19 | Intel Corporation | Singulated dies in a parallel optics module |
| JP2007026476A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置および光ディスク装置 |
| CN103676037A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-03-26 | 武汉电信器件有限公司 | 一种并行光纤传输的硅基光收发组件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010703 |