JP2630236B2 - 光送受信装置 - Google Patents
光送受信装置Info
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- JP2630236B2 JP2630236B2 JP5320660A JP32066093A JP2630236B2 JP 2630236 B2 JP2630236 B2 JP 2630236B2 JP 5320660 A JP5320660 A JP 5320660A JP 32066093 A JP32066093 A JP 32066093A JP 2630236 B2 JP2630236 B2 JP 2630236B2
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- JP
- Japan
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- optical
- substrate
- submount
- silicon substrate
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- Prior art date
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光通信用モジュールの光
送受信装置に関し、特に光ファイバと光素子との無調整
光学結合が行える光送受信装置に関する。
送受信装置に関し、特に光ファイバと光素子との無調整
光学結合が行える光送受信装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光ファイバと光素子または、光集
積回路との結合に関する技術としては、例えば特開平1
−126608号公報に開示されている技術が知られて
いる。
積回路との結合に関する技術としては、例えば特開平1
−126608号公報に開示されている技術が知られて
いる。
【0003】これは、図3に示すようにシリコンの異方
性エッチングを用いてファイバ固定用のV字溝15をシ
リコン基板19上に形成し、さらにこのシリコン基板1
9上に光導波路13を形成する。この後、V字溝15に
光ファイバ14を固定することにより、光ファイバと光
導波路を無調整で光軸結合させるものである。
性エッチングを用いてファイバ固定用のV字溝15をシ
リコン基板19上に形成し、さらにこのシリコン基板1
9上に光導波路13を形成する。この後、V字溝15に
光ファイバ14を固定することにより、光ファイバと光
導波路を無調整で光軸結合させるものである。
【0004】従って、シリコン基板上にこのようなV字
溝、光導波路を複数形成することにより、複数の光ファ
イバと光導波路を同時に無調整で光軸結合させるという
ものである。
溝、光導波路を複数形成することにより、複数の光ファ
イバと光導波路を同時に無調整で光軸結合させるという
ものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術で
は光ファイバを固定するシリコン基板と、光ファイバと
光軸結合される対象物(光集積回路、光素子等)が同一
のシリコン基板に形成されており、シリコン基板に形成
できる対象物については、光ファイバとの無調整光軸結
合が達成できた。
は光ファイバを固定するシリコン基板と、光ファイバと
光軸結合される対象物(光集積回路、光素子等)が同一
のシリコン基板に形成されており、シリコン基板に形成
できる対象物については、光ファイバとの無調整光軸結
合が達成できた。
【0006】しかし、シリコン基板上に形成困難な化合
物半導体光素子等は、シリコン基板上に形成することが
困難であり、光素子と光ファイバは別々の基板に固定
し、光軸調整を行わなくてはならないという問題点があ
った。
物半導体光素子等は、シリコン基板上に形成することが
困難であり、光素子と光ファイバは別々の基板に固定
し、光軸調整を行わなくてはならないという問題点があ
った。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の光送受信装置
は、光ファイバ固定溝を水平上面部に有するシリコン基
板と、光素子が位置決め搭載されている面を有するサブ
マウント基板を含む光送受信装置であって、シリコン基
板はサブマウント基板位置決め用V字溝を水平上面部の
端部に有し、サブマウント基板はサブマウント基板位置
決め用V字溝と結合する位置決め用V字突起を有し、サ
ブマウント基板位置決め用V字溝と位置決め用V字突起
を結合することによりサブマウント基板の光素子が位置
決め搭載されている面がシリコン基板の水平上面部と直
交して光素子と光ファイバが光軸結合されることを特徴
とする。
は、光ファイバ固定溝を水平上面部に有するシリコン基
板と、光素子が位置決め搭載されている面を有するサブ
マウント基板を含む光送受信装置であって、シリコン基
板はサブマウント基板位置決め用V字溝を水平上面部の
端部に有し、サブマウント基板はサブマウント基板位置
決め用V字溝と結合する位置決め用V字突起を有し、サ
ブマウント基板位置決め用V字溝と位置決め用V字突起
を結合することによりサブマウント基板の光素子が位置
決め搭載されている面がシリコン基板の水平上面部と直
交して光素子と光ファイバが光軸結合されることを特徴
とする。
【0008】また、前記シリコン基板上の光ファイバ固
定溝は複数本あり、前記サブマウント上に位置決め搭載
されている光素子も複数あって、当該複数の光ファイバ
と光素子が同時に光軸結合されることを特徴とする。
定溝は複数本あり、前記サブマウント上に位置決め搭載
されている光素子も複数あって、当該複数の光ファイバ
と光素子が同時に光軸結合されることを特徴とする。
【0009】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0010】図1は、本発明の一実施例である光並列送
受信装置の光結合部の斜視図である。
受信装置の光結合部の斜視図である。
【0011】光素子1は高精度にエッチングされたV字
突起3を含む段差構造を有する構造のサブマウント基板
2上に高位置精度に実装されている。
突起3を含む段差構造を有する構造のサブマウント基板
2上に高位置精度に実装されている。
【0012】シリコン基板6には、シリコンの異方性エ
ッチングにより光素子位置決め用V字溝4と光ファイバ
固定用V字溝5、及び溝11,12が形成されている。
ッチングにより光素子位置決め用V字溝4と光ファイバ
固定用V字溝5、及び溝11,12が形成されている。
【0013】シリコン基板6上に形成したファイバ固定
用V字溝5及び溝11,12に光ファイバ7と光ファイ
バ被覆部8を入れ、上から樹脂接着剤とトップガイド9
によって光ファイバは位置決めされて固定されている。
用V字溝5及び溝11,12に光ファイバ7と光ファイ
バ被覆部8を入れ、上から樹脂接着剤とトップガイド9
によって光ファイバは位置決めされて固定されている。
【0014】サブマウント基板2は図2の斜視図に示す
ように高精度にエッチングされたV字突起3を有してお
り、このV字突起3をシリコン基板6に形成されている
光素子位置決め用V字溝にかみ合わせることにより光結
合が行われる。
ように高精度にエッチングされたV字突起3を有してお
り、このV字突起3をシリコン基板6に形成されている
光素子位置決め用V字溝にかみ合わせることにより光結
合が行われる。
【0015】このようにして光結合を行った後、ケース
10、とサブマウント基板2、ケース10とシリコン基
板6、サブマウント基板2とシリコン基板6、をそれぞ
れ樹脂接着剤で固定する。
10、とサブマウント基板2、ケース10とシリコン基
板6、サブマウント基板2とシリコン基板6、をそれぞ
れ樹脂接着剤で固定する。
【0016】この時、光ファイバ7、も光素子1と光フ
ァイバ7の端面距離ができるだけ小さくなるようにシリ
コン基板6に固定している。この構造により容易に光素
子1と光ファイバ7の光軸結合を複数個同時に無調整で
行うことができる。
ァイバ7の端面距離ができるだけ小さくなるようにシリ
コン基板6に固定している。この構造により容易に光素
子1と光ファイバ7の光軸結合を複数個同時に無調整で
行うことができる。
【0017】
【発明の効果】本発明では、あらかじめ光ファイバをV
字溝に固定し、サブマウント基板に高精度に光素子を搭
載しておけば、光軸調整を行う時間が大幅に短縮され、
無調整で複数個光ファイバと光素子の光軸結合が可能で
ある。
字溝に固定し、サブマウント基板に高精度に光素子を搭
載しておけば、光軸調整を行う時間が大幅に短縮され、
無調整で複数個光ファイバと光素子の光軸結合が可能で
ある。
【0018】また、光ファイバ固定用の基板上に形成す
ることが困難な光素子、光集積回路等の光結合無調整化
を実現できる。
ることが困難な光素子、光集積回路等の光結合無調整化
を実現できる。
【図1】本発明の一実施例である光並列送受信モジュー
ルの光結合部の斜視図。
ルの光結合部の斜視図。
【図2】本発明の一実施例である光並列送受信モジュー
ルのサブマウント基板の斜視図。
ルのサブマウント基板の斜視図。
【図3】従来技術の一実施例である光出力装置で、
(a)は上面図、(b)は正面図、(c)は側断面図で
ある。
(a)は上面図、(b)は正面図、(c)は側断面図で
ある。
1 光素子 2 サブマウント基板 3 V字突起 4 光素子位置決め用V字溝 5 ファイバ整列用V字溝 6 シリコン基板 7 光ファイバ 8 光ファイバ被覆部 9 トップガイド 10 ケース 11,12 溝 13 光導波路 14 光ファイバ 15 V字溝 16 垂直溝 17 光ファイバのコア 18 クラッド 19 シリコン基板 20 バッファ層
Claims (2)
- 【請求項1】 光ファイバが水平上面部に形成された光
ファイバ位置決め用V字溝に固定されたシリコン基板
と、光素子が位置決め搭載されている面を有するサブマ
ウント基板を含む光送受信装置において、 前記シリコン基板は前記サブマウント基板位置決め用V
字溝を前記水平上面部の端部に有し、 前記サブマウント基板は前記サブマウント基板位置決め
用V字溝と結合する位置決め用V字突起を有し、 前記サブマウント基板位置決め用V字溝と前記位置決め
用V字突起を結合することにより前記サブマウント基板
の光素子が位置決め搭載されている面が前記シリコン基
板の前記水平上面部と直交して光ファイバと光素子の光
軸結合を行うことを特徴とする光送受信装置。 - 【請求項2】 前記シリコ基板は複数の光ファイバ固定
用V字溝を有し、前記サブマウント基板は光素子が複数
位置決め搭載され、複数の光ファイバと複数の光素子が
同時に光軸結合されることを特徴とする請求項1に記載
の光送受信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5320660A JP2630236B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 光送受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5320660A JP2630236B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 光送受信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07174944A JPH07174944A (ja) | 1995-07-14 |
JP2630236B2 true JP2630236B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=18123903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5320660A Expired - Lifetime JP2630236B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 光送受信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2630236B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3087676B2 (ja) * | 1997-02-13 | 2000-09-11 | 日本電気株式会社 | ゲル状樹脂を用いた光結合系及び実装構造 |
JP3042453B2 (ja) * | 1997-07-02 | 2000-05-15 | 日本電気株式会社 | 受光モジュール |
JP2002196179A (ja) | 2000-10-17 | 2002-07-10 | Ngk Insulators Ltd | ファイバアレイ及びその製造方法並びにファイバアレイを用いた光デバイス |
DE10134637A1 (de) * | 2001-07-17 | 2003-03-27 | Harting Elektrooptische Bauteile Gmbh & Co Kg | Substrat für eine opto-elektronische Baugruppe |
JP5135513B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2013-02-06 | 並木精密宝石株式会社 | 光ファイバアレイ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52148140A (en) * | 1976-06-04 | 1977-12-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | Joint structure of optical fibre with optical semiconductor component |
JPS6177025A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | Shimadzu Corp | 光分流器の作成方法 |
JPH059685Y2 (ja) * | 1985-08-20 | 1993-03-10 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP5320660A patent/JP2630236B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07174944A (ja) | 1995-07-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970304 |