KR910005948B1 - 기판 지지 도파관과 정렬된 콤포넌트를 구비한 소자 - Google Patents

기판 지지 도파관과 정렬된 콤포넌트를 구비한 소자 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

기판 지지 도파관과 정렬된 콤포넌트를 구비한 소자
제1도는 박막 도파관과 정렬된 4가지 경우의 파이버를 보유하고 있고, 본 발명의 양호한 실시예로서의 광학 결합기의 상부도.
제2도는 제1도의 광학 결합기의 횡단면도.
제3도는 제1도의 광학 결합기에 4개의 파이버 접속중 하나의 접속을 도시한 단면도.
제4도는 제3도의 파이버 접속을 도시한 상부도.
제5도는 제2도의 횡단부에 수직이고, 횡단부는 기판에 수직이며, 제3도의 접속을 도시한 횡단면도.
제6도는 광학 결합이 박막 도파관으로부터 광검출기 다이오드까지 이루어지는 본 발명의 양호한 실시예로서의 검출기 소자를 도시한 횡단면도.
제7도는 제5도의 실시예와 대체할 수 있는 양호한 실시예를 나타내는 검출기 소자를 도시한 횡단면도.
제8도는 주형된 패키지를 보유하고 있는 본 발명의 장치를 도시한 횡단면도.
제9도는 세라믹 패키지를 보유하고 있는 본 발명의 장치를 도시한 횡단면도.
제10도는 실리콘 패키지를 보유하고 있는 본 발명의 장치를 도시한 횡단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 실리콘 기판 12, 13 : 도파관
14 : 광 파이퍼 21 : 실리콘 이산화물층
22 : 실리카 커버층 31 : V홈
본 발명은 기판 지지 광학 도파관을 보유하고 있는 장치에 관한 것이다.
실제 목적을 위해, 저렴하고 저 손실의 광 파이퍼 도파관의 발전에 기인하여, 광통신 기술은 원거리, "상호 교환" 통신에서 특히 잘 확립되어 왔다. 최근에는 예를 들면, 개별 가입자 전화, 팩시밀리 단말기와 데이터 처리장치와 같은 최종 목적지에 더 가까운 광학 신호를 제공하는 것에 관한 관심이 고조되어 왔다. 그리고, 근거리 통신망(LAN)에서, 다중 모드 신호는 빌딩 또는 플랜트 내부와 같은 비교적 근거리상의 통신에 사용된다.
반면에, 원거리 통신망에서, 광전송 매체의 가격은 상업적 가능성에 의하여 결정되며, 근거리 응용의 전체 가격은 광원, 검출기, 접속기 및 결합기와 같은 성분의 가격에 의해서 지배된다. 그래서, 근거리 상태에서의 광통신의 상업적 가능성은 저렴한 광학 콤포넌트 이용성과 상기 콤포넌트 광 파이버 접속시키는 저렴한 방식에 의해 크게 좌우된다. 이러한 관점에서 특별히 바람직한 것으로서 고려되는 것은 광 파이버와 다른 광학 콤포넌트를 기판 지지 도파관에 접속시키기 위한 저렴한 수단이며, 상기 도파관에 상응하는 성분의 적절한 정렬은 그러한 접속에서 첫 번째의 관심사가 된다. 이러한 분야에서 초기 작업은 다음과 같은 경우, 예를 들면, 엘.티.보이빈의 1974년 제13권 페이지 391 내지 395, 옵틱스(Optics)에서 "박막의 레이저-파이버 결합기"와; 에이취.피.슈씨 등이 1976년 제12권 페이지404 내지 405, 일렉트로닉스 레터즈(Electronics Letters)에서 "광 파이버와 채널 도파관"과; 제이.티.보이드씨 등이 1978년 제17권 페이지 895 내지 898, 옵틱스(Optics)에서 "광 파이버로부터 실리콘상에 구성된 채널 도파관까지의 광학 결합"등이 있다.
본 발명은 최소 하나의 광학 콤포넌트(예를 들면, 광 파이버 또는 광검출기 다이오드)가 기판 지지 도파관으로 양호하게 정렬된 소자이며, 그러한 정렬은 대응하는 위치의 다른 적절한 명세에 관해, 또는 축방향, 동일 직선방향, 인접한 방향, 수직인 방향으로서 한정된다. 본 발명에 따른 양호한 것은 결정학적으로 차별적 에칭에 따르는 본질적인 단결정 기판이며, 특히, 이러한 것은 실리콘 기판의 사용에 편리하다. 정렬은 통상적으로 V-홈과 같이 차별적으로 에칭된 홈에 의해서 용이하게 된다.
광 파이버 접속의 경우에서, 그러한 홈은 경사 에칭된 표면의 위에 걸쳐서 있는 전반 또는 립(lip)에 대해 광 파이버를 부트(butt) 결합시키도록 허용해주기 위해서 도파관 하부를 잘라낸다(부트 결합은 파이버 모드 직경을 초과하지 않는 파이버-도파관 거리 양단이 되는 것으로 이해되며, 그러한 직경은 대략 파이버중심 직경과 같다). 다음 설명은 박막 도파관이, 실리콘 기판과, 도파관 및 실리콘 기판 사이의 광학 클레딩으로서 작용하는 실리콘 이산화물층과, 클래딩 구조를 완성하는 침착된 실리콘 이산화물층에 의해 지지되는 양호한 실시예에 관해 이루어진다. 이와 같은 양호한 구조의 제조는 "기판 지지 광 도파관을 포함하는 소자와 그 소자의 제조"란 명칭의 씨.에이취.헨리와 알.에이.레비의 이름으로 출원된 특허출원에 상세하게 공개된 바와 같은 층 침착과 패턴닝을 포함하는 처리에 의해 용이하게 된다.
제1도는 실리카로 커버된 실리콘 기판(11)과, 실리카 커버층 아래에서 상기 기판에 침착된 박막 도파관(12,13) 및, 기판내의 에칭된 V홈에 위치할 때 상기 도파관(12,13)과 정렬되는 광 파이버(14,15,16,17)을 도시하고 있다.
제2도는 실리콘 기판(11), 실리콘 이산화물층(21), 도파관(12,13) 및 실리카 커버층(22)을 도시하고 있다. 상기 층(21,22)은 광학 클래딩층으로서 작용한다. 보다 높은 굴절을 도파관 물질의 재질은 포스포실리케이트 글래스가 될 수도 있다. 1.3마이크로미터의 파장에서의 광학 방사에 대해 양호한 칫수는 다음과 같다. 실리콘 이산화물층(21)에 대해 약 10내지 15마이크로미터의 두께, 도파관(12,13)에 대해 약 5마이크로미터의 폭(병행 도파관(12,13) 사이의 효과적인 무한소 필드 결합(evanescent-field coupling)에 관해), 도파관(12,13) 사이의 약 7내지 8마이크로미터의 중심간 공간, 실리카 커버층(22)에 대해 약 5마이크로미터의 두께.
제3도는 V홈(31)에 있는 실리콘 기판(11), 실리콘 이산화물층(21), 도파관(12) 및, 실리카 커버층(22)을 도시하고 있다. 점선으로된 원으로 표시된 바와 같이, 또한 제5도에 더욱 명백하게 도시된 바와 같이, 파이버(14)는 파이버 코어 위치가 도파관(12)과 정렬되도록 위치한다.
홈의 에칭은 먼저, 글래스층 도파관 구조를 통해 똑바로 에칭하고, 다음에 비등방싱 에칭에 의해 실리콘 기판에 V홈을 형성하는 것을 포함한다. 편의적으로, 글래스층 구조를 통한 에칭은 예를 들어 포타슘 수산화물 용액에 의해 차별 에칭동안 마스크층으로서 작용하는 크로뮴 마스크층의 경우에 반응 이온 에칭에 의한 것이다.
광 파이버의 고착은 글래스 대 글래스나 금속 대 금속 접촉을 포함하는 것이 바람직한데, 금속 대 금속접촉은 크로뮴 코팅된 파이버의 V홈 표면 사이의 납땜에 의한 파이버 부착이 좋다. 이와 달리, 인덱스-정합 에폭시나 실리콘 고무가 V홈에서의 파이버의 고착을 위해 이용될 수 있다. V홈 측벽을 접촉하는 글래스 파이버와의 접속에 있어 다른 관계는 파이버 강도에 있으며, 소위 오렌지-필(orange-peel)에칭에 의해 거칠어진 파이버 표면이 이점에 있어 유익하게 이용될 수도 있다.
제4도 및 제5도는 본 발명에 따른 양호한 파이버 대 도파관 결합을 도시하는데, 이와 같은 결합은 에칭된 홈의 경사 단부 표면을 선반 걸침함으로써 용이하게 되어, 위에서 인용된 엘, 피, 보이빈의 논문에 지적된 어려움을 극복하게 된다. 특히 제4도는 V-홈(31)이 있는 실리카 커버된 실리콘 기판(11)과, 실리카 카버아래의 도파관(12) 및, 광 파이버(14)의 위치를 도시하고 있다. 도파관 구조는 그대로 두고 실리콘의 절단에칭에 의해 형성되는 선반(41)이 특수하게 도시되어 있다.
제5도는 실리콘 기판(11), 실리콘 이산화물층(21), 도파관(12), 커버층(22) 및, 코어부분(141)과 클래딩부분(142)을 가진 파이버(14)가 도시되어 있다. 선반부분(41)은 제4도에 대해 전술한 바와 같다. 비록 도시되지는 않았지만, 파이버가 도파관 사이의 갭내의 인덱스 정합 물질의 이용도 배제되지 않았다.
제4도 및 제5도에서 파이버(14)가 파이버 축에 직각인 면을 갖는 것으로 도시되었지만, 파이버가 부트결합을 용이하게 하는 테이퍼에서 종단될 수 있다. 그러나, 최소한 파입의 코어부분이 파이버 축에 직각인 표면에서 중단되는 것이 바람직하다. 어느 경우에도, 본 발명에 따른 정렬은 부팅이 각진 파이버면에 의존하는 경우와 같이 파이버 배치에 있어 파이버의 방위각을 고려할 필요가 없다(본 발명의 방위각의 자유가 분극 보존 파이버의 양호한 배치에 있어 유익하게 이용될 수도 있다.)
제6도는 홈(31)이 있는 기판(11), 클리딩층 사이의 도파관을 포함하는 도파관 구조(64), 금속화층(23) 및, 접촉 금속화층(611,612)과 광 감지 영역(613)이 있는 광검출기 다이오드(61)를 도시하고 있다. 광검출기 다이오드(61)는, 도파관(12)으로부터 방사하는 광에 대한 상기 광 감지 영역(613)의 긍정 및 수동 정렬을 제공하도록 그 위치, 깊이, 길이가 선정된 홈(31)의 측벽에 기대어 도시되어 있다. 금속화층(23,611)은 땜납(62)에 의해 접속되며, 소위 플라잉-도선 결합부(63)가 접촉층(24,612)을 접속한다. 점선은 광 경로를 도시하고 있다.
제7도는 홈의 반대 측벽에 대해 광검출기 다이오드를 위치시키기에 적합한, 제6도에서와 동일한 특징을 도시하고 있다. 제6도의 구성에 있어서는 광검출기 다이오드(61)가 도파관 구조(64)에 부트 결합되지만, 제7도는 뚜렷한 거리를 통한 광학 결합을 도시하고 있다. 두 경우 모두 및, 유사하지 않은 축방향의 파이버-도파관 정렬에 있어서, 도파관 방향에 직각인 성분에 대해 지향된 에칭된 홈에 의해 정렬이 용이하게 된다.
제8도는 실리콘 기판(11), 기판(11)위의 도파관 구조(81), 광 파이버(14,15), 실리콘 고무(82) 및 주형된 포위체(83)을 도시하고 있다.
제9도는 실리콘 기판(11), 기판(11)위의 도파관 구조(81), 광 파이버(14,15), 실리콘 고무(82), 공기층(91), 세라믹 포위체(92) 및 상기 포위체(92)와 광 파이버(14,15) 사이의 글래스 밀폐체(93)를 도시하고 있다.
제10도는 실리콘 기판(11), 기판(11)위의 도파관 구조(81), 광 파이버(14,15), 고착 블록(101,102) 및 실리콘 뚜껑(103)을 도시하고 있다.
실리콘 시술에 근거한 양호한 실시예에 관해 기술되었지만, 본 발명은 예를 들어, 비등방성으로 작용하는 에칭제가 이용가능한 그룹Ⅲ-V와 그룹Ⅱ-Ⅵ 반도체 물질과 같은 다른 기판 물질에 근거한 실시예도 포함한다. 양호한 기판은, 결정학적 변휘 및 다른 결함이 차별적 에칭에 의한 원하는 홈의 제조에 간섭을 주지 않는한 허용될 수도 있다는 점에서 단결정 또는 본래의 단결정이다. V홈에 파이버를 정렬시키기 위해, 기판 지향성은(100)이 바람직하지만, 다른 기판 지향성도 배제되지 않는다. 예를 들어, (110)의 지향성은 결과적으로 광검출기와 광원의 정렬된 배치에 대해 선택될 때 수직 벽을 가진 홈의 차별적 에칭을 초래한다.

Claims (11)

  1. 본래의 단결정 기판(11)상의 광 도파관(12)과, 상기 광 도파관(12)과 축방향으로 정렬된 광 파이버(14)를 포함하고 있으며, 상기 기판(11)내의 차별적으로 에칭된 홈에서의 광 파이버(14)의 배치에 따라 정렬이 이루어지는 소자에 있어서, 상기 홈(31)은 상기 도파관(12)과 상기 파이버(14) 사이의 광학 부트 결합을 허용하기에 충분한 거히에 걸쳐 상기 도파관을 언더커트(undercut)하며, 상기 도파관(12)과 상기 파이버(14)사이의 물리적 접촉이나, 상기 파이버(14)의 모드 직경보다 작은, 상기 파이버와 상기 도파관(12) 사이의 거리가 되도록 부트 결합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광 파이버를 구비한 소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 파이버(14)가 최소한 상기 파이버(14)의 코어부분(141)을 통해 근본적으로 파이버 축에 직각인 표면에서 종단되는 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광 파이버를 구비하는 소자.
  3. 제2항에 있어서, 상기 파이버(14) 테이퍼에서 종단되는 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광 파이버를 구비한 소자.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판(11)이 (100)-실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광 파이버를 구비한 소자.
  5. 제1항에 있어서, 상기 홈(31)이 V홈인 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광 파이버를 구비하는 소자.
  6. 본래의 단결정 기판(11)상의 광 도파관(64)과, 광학 결합 관계로 상기 도파관(64)과 정렬된 광학 콤포넌트(61)을 포함하며, 상기 기판(11)내의 차별적으로 에칭된 홈(31)에서의 상기 광학 콤포넌트(61)의 배치에 따라 정렬이 이루어지는 소자에 있어서, 상기 홈(31)의 지향성이 상기 광 도파관(64)에서 광 전파의 방향에 직각인 성분을 갖는 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광학 콤포넌트를 구비한 소자.
  7. 제6항에 있어서, 상기 콤포넌트(61)가 광 검출기인 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광학 콤포넌트를 구비한 소자.
  8. 제6항에 있어서, 상기 홈(31)이 V홈인 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광학 콤포넌트를 구비한 소자.
  9. 제6항에 있어서, 상기 홈(31)이 수직 홈인 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광학 콤포넌트를 구비한 소자.
  10. 제6항에 있어서, 상기 콤포넌트(61)가 상기 도파관(64)과 부트 결합 관계에 있는 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광학 콤포넌트를 구비한 소자.
  11. 제6항에 있어서, 상기 도파관(64)과 상기 콤포넌트(61) 사이의 광학 결합이 뚜렷한 거리를 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 도파관 및 광학 콤포넌트를 구비한 소자.
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