JPH0964558A - 光部品モジュール及びそれを有するプリント板パッケージ並びに光ファイバの余長処理方法 - Google Patents
光部品モジュール及びそれを有するプリント板パッケージ並びに光ファイバの余長処理方法Info
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- JPH0964558A JPH0964558A JP7213286A JP21328695A JPH0964558A JP H0964558 A JPH0964558 A JP H0964558A JP 7213286 A JP7213286 A JP 7213286A JP 21328695 A JP21328695 A JP 21328695A JP H0964558 A JPH0964558 A JP H0964558A
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- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
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- H01S3/067—Fibre lasers
- H01S3/06704—Housings; Packages
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は光部品モジュール及びそれを有する
プリント板パッケージ並びに光ファイバの余長処理方法
に関し、小型化を図ることを課題とする。 【解決手段】 金属製のケース６０と、ケース内に取り
付けてある複数の光部品２３−１，２３−２と、上記複
数の光部品の間を繋いでいる光ファイバ２５と、上記ケ
ース内のボビン固定台６５と、 光ファイバのうち余分
な長さの部分が巻付けられた状態で、ボビン固定台に固
定してある単一のボビン６６とを有する。ボビンには、
光ファイバが、これを一巻きする度に該ボビンを繰り返
し反転させつつ巻付けられた状態で巻付けてある。ボビ
ンは、ロッド６６ｄを溝６５ｅに嵌合させて、回り止め
された状態でボビン固定台に嵌合してある。ボビン固定
台は、ボビンより出入り光ファイバを許容曲率半径以上
の曲率半径で案内する曲面６５ｃ−１ａを有するよう構
成する。
プリント板パッケージ並びに光ファイバの余長処理方法
に関し、小型化を図ることを課題とする。 【解決手段】 金属製のケース６０と、ケース内に取り
付けてある複数の光部品２３−１，２３−２と、上記複
数の光部品の間を繋いでいる光ファイバ２５と、上記ケ
ース内のボビン固定台６５と、 光ファイバのうち余分
な長さの部分が巻付けられた状態で、ボビン固定台に固
定してある単一のボビン６６とを有する。ボビンには、
光ファイバが、これを一巻きする度に該ボビンを繰り返
し反転させつつ巻付けられた状態で巻付けてある。ボビ
ンは、ロッド６６ｄを溝６５ｅに嵌合させて、回り止め
された状態でボビン固定台に嵌合してある。ボビン固定
台は、ボビンより出入り光ファイバを許容曲率半径以上
の曲率半径で案内する曲面６５ｃ−１ａを有するよう構
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光部品モジュール及
びそれを有するプリント板パッケージに係り、特に、光
通信システムを構成する中継器内の光ファイバ増幅器を
構成する光部品モジュール及びそれを有するプリント板
パッケージに関する。
びそれを有するプリント板パッケージに係り、特に、光
通信システムを構成する中継器内の光ファイバ増幅器を
構成する光部品モジュール及びそれを有するプリント板
パッケージに関する。
【０００２】図１２に示すように、光通信システム１０
は、光源１１を有する送信器１２と、光検出器１３を有
する受信器１４との間が、所々に設置してある中継器１
５，１６を介して、路線用光ファイバ１７−１，１７−
２，１７−３によって接続されている構成を有する。各
中継器１５，１６内には，光ファイバ増幅器２０が組込
まれている。
は、光源１１を有する送信器１２と、光検出器１３を有
する受信器１４との間が、所々に設置してある中継器１
５，１６を介して、路線用光ファイバ１７−１，１７−
２，１７−３によって接続されている構成を有する。各
中継器１５，１６内には，光ファイバ増幅器２０が組込
まれている。
【０００３】光ファイバ増幅器２０は、図１３に示すよ
うに、光入力端子２１，前段モジュール２２，励起用光
源としてのの半導体レーザ２３−１，２３−２，路線用
光ファイバ２４−１，エルビウムがドープされている光
増幅用光ファイバ２５，路線用光ファイバ２４−２，光
アイソレータ２６，光出力端子２７を有する。前段モジ
ュール２２内には、図１３中の光アイソレータ２８及び
光合分波器２９が組込まれている。
うに、光入力端子２１，前段モジュール２２，励起用光
源としてのの半導体レーザ２３−１，２３−２，路線用
光ファイバ２４−１，エルビウムがドープされている光
増幅用光ファイバ２５，路線用光ファイバ２４−２，光
アイソレータ２６，光出力端子２７を有する。前段モジ
ュール２２内には、図１３中の光アイソレータ２８及び
光合分波器２９が組込まれている。
【０００４】光増幅用光ファイバ２５は、半導体レーザ
２３−１，２３−２よりのレーザによって励起された状
態にある。光信号は、光増幅用光ファイバ２５を通過す
る過程で増幅される。路線用光ファイバ２４−１と光増
幅用光ファイバ２５とは、融着スプライス部３０−１に
よって接続されている。また光増幅用光ファイバ２５と
路線用光ファイバ２４−２も、融着スプライス部３０−
２によって、接続されている。また、路線用光ファイバ
２４−３は、光入力端子２１と前段モジュール２２の間
を繋いでいる。路線用光ファイバ２４−４は、光アイソ
レータ２６と光出力端子２７の間を繋いでいる。
２３−１，２３−２よりのレーザによって励起された状
態にある。光信号は、光増幅用光ファイバ２５を通過す
る過程で増幅される。路線用光ファイバ２４−１と光増
幅用光ファイバ２５とは、融着スプライス部３０−１に
よって接続されている。また光増幅用光ファイバ２５と
路線用光ファイバ２４−２も、融着スプライス部３０−
２によって、接続されている。また、路線用光ファイバ
２４−３は、光入力端子２１と前段モジュール２２の間
を繋いでいる。路線用光ファイバ２４−４は、光アイソ
レータ２６と光出力端子２７の間を繋いでいる。
【０００５】現在、光通信システムにおいて、中継器の
小型化が望まれている。中継器の小型化を図るために
は、光ファイバ増幅器を小型化する必要がある。光ファ
イバ増幅器を小型化するためには、プリント板パッケー
ジを小型化する必要がある。
小型化が望まれている。中継器の小型化を図るために
は、光ファイバ増幅器を小型化する必要がある。光ファ
イバ増幅器を小型化するためには、プリント板パッケー
ジを小型化する必要がある。
【０００６】
【従来の技術】図３（Ａ），（Ｂ）は、従来の一例のプ
リント板パッケージ４０を示す。プリント板パッケージ
４０は、マザーボードであるプリント板４１上に、前段
モジュール２２、半導体レーザ２３−１，２３−２、光
アイソレータ２６、融着スプライス部３０−１、３０−
２、及び複数の電子部品４２が取り付けてあり、且つ、
プリント板４１上において、融着スプライス部３０−
１、３０−２間の光増幅用光ファイバ２５が余長処理さ
れている構成である。半導体レーザ２３−１，２３−２
は、プリント板４１上に固定してある放熱板４３上に取
り付けてある。
リント板パッケージ４０を示す。プリント板パッケージ
４０は、マザーボードであるプリント板４１上に、前段
モジュール２２、半導体レーザ２３−１，２３−２、光
アイソレータ２６、融着スプライス部３０−１、３０−
２、及び複数の電子部品４２が取り付けてあり、且つ、
プリント板４１上において、融着スプライス部３０−
１、３０−２間の光増幅用光ファイバ２５が余長処理さ
れている構成である。半導体レーザ２３−１，２３−２
は、プリント板４１上に固定してある放熱板４３上に取
り付けてある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の前段モジュール
２２、半導体レーザ２３−１，２３−２、光アイソレー
タ２６、融着スプライス部３０−１、３０−２、及び複
数の電子部品４２は、プリント板４１全体にわたって展
開されて実装してあり、光増幅用光ファイバ２５の余長
処理は、プリント板４１の略全幅Ｗ１にわたってルート
形成してなされている。
２２、半導体レーザ２３−１，２３−２、光アイソレー
タ２６、融着スプライス部３０−１、３０−２、及び複
数の電子部品４２は、プリント板４１全体にわたって展
開されて実装してあり、光増幅用光ファイバ２５の余長
処理は、プリント板４１の略全幅Ｗ１にわたってルート
形成してなされている。
【０００８】このため、従来のプリント板パッケージ４
０は、サイズが大きく、小型化が困難であった。そこ
で、本発明は、上記課題を解決した光部品モジュール及
びそれを有するプリント板パッケージ並びに光ファイバ
の余長処理方法を提供することを目的とする。
０は、サイズが大きく、小型化が困難であった。そこ
で、本発明は、上記課題を解決した光部品モジュール及
びそれを有するプリント板パッケージ並びに光ファイバ
の余長処理方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ケー
スと、該ケース内に取り付けてある複数の光部品と、上
記複数の光部品の間を繋いでいる光ファイバと、該光フ
ァイバのうち余分な長さの部分が巻付けられた状態で、
上記ケース内に固定してある単一のボビンよりなり、該
ボビンには、光ファイバが、これを一巻きする度に該ボ
ビンを繰り返し反転させつつ巻付けられた状態で巻付け
てある構成としたものである。
スと、該ケース内に取り付けてある複数の光部品と、上
記複数の光部品の間を繋いでいる光ファイバと、該光フ
ァイバのうち余分な長さの部分が巻付けられた状態で、
上記ケース内に固定してある単一のボビンよりなり、該
ボビンには、光ファイバが、これを一巻きする度に該ボ
ビンを繰り返し反転させつつ巻付けられた状態で巻付け
てある構成としたものである。
【００１０】請求項２の発明は、ケースと、該ケース内
に取り付けてある複数の光部品と、上記複数の光部品の
間を繋いでいる光ファイバと、上記ケース内のボビン固
定台と、該光ファイバのうち余分な長さの部分が巻付け
られた状態で、上記ボビン固定台に固定してある単一の
ボビンよりなり、該ボビンには、光ファイバが、これを
一巻きする度に該ボビンを繰り返し反転させつつ巻付け
られた状態で巻付けてあり、該ボビンと上記ボビン固定
台とは、該ボビンが、回り止めされた状態で該ボビン固
定台に嵌合する構成とし、且つ、上記ボビン固定台は、
上記ボビンより出入り光ファイバを許容曲率半径以上の
曲率半径で案内する曲面を有する構成としたものであ
る。
に取り付けてある複数の光部品と、上記複数の光部品の
間を繋いでいる光ファイバと、上記ケース内のボビン固
定台と、該光ファイバのうち余分な長さの部分が巻付け
られた状態で、上記ボビン固定台に固定してある単一の
ボビンよりなり、該ボビンには、光ファイバが、これを
一巻きする度に該ボビンを繰り返し反転させつつ巻付け
られた状態で巻付けてあり、該ボビンと上記ボビン固定
台とは、該ボビンが、回り止めされた状態で該ボビン固
定台に嵌合する構成とし、且つ、上記ボビン固定台は、
上記ボビンより出入り光ファイバを許容曲率半径以上の
曲率半径で案内する曲面を有する構成としたものであ
る。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
において、上記ケースは、金属製である構成としたもの
である。請求項４の発明は、請求項１又は請求項２にお
いて、上記ケースは、金属製であり、且つ、該ケースに
放熱部材を設けた構成としたものである。
において、上記ケースは、金属製である構成としたもの
である。請求項４の発明は、請求項１又は請求項２にお
いて、上記ケースは、金属製であり、且つ、該ケースに
放熱部材を設けた構成としたものである。
【００１２】請求項５の発明は、請求項１又は請求項２
において、上記ケースは、側面に空気出入り孔を有する
構成としたものである。請求項６の発明は、請求項３乃
至５の内いずれか一項記載の光部品モジュールを、プリ
ント板上に実装してなる構成としたものである。
において、上記ケースは、側面に空気出入り孔を有する
構成としたものである。請求項６の発明は、請求項３乃
至５の内いずれか一項記載の光部品モジュールを、プリ
ント板上に実装してなる構成としたものである。
【００１３】請求項７の発明は、請求項３乃至５の内い
ずれか一項記載の光部品モジュールを、プリント板上
に、該プリント板より浮かして実装してなる構成とした
ものである。請求項８の発明は、請求項６又は請求項７
において、上記プリント板は、上記光部品モジュールが
実装されている面とは反対側の面に、実装された電子部
品を有する構成としたものである。
ずれか一項記載の光部品モジュールを、プリント板上
に、該プリント板より浮かして実装してなる構成とした
ものである。請求項８の発明は、請求項６又は請求項７
において、上記プリント板は、上記光部品モジュールが
実装されている面とは反対側の面に、実装された電子部
品を有する構成としたものである。
【００１４】請求項９の発明は、請求項６又は請求項７
において、上記プリント板は、上記光部品モジュールが
実装されている面とは反対側の面に、実装された電子部
品を有し、且つ、上記光部品モジュールが実装されてい
る面に、ベタアースパターンを有する構成としたもので
ある。
において、上記プリント板は、上記光部品モジュールが
実装されている面とは反対側の面に、実装された電子部
品を有し、且つ、上記光部品モジュールが実装されてい
る面に、ベタアースパターンを有する構成としたもので
ある。
【００１５】請求項１０の発明は、請求項３乃至５の内
いずれか一項記載の光部品モジュールを、プリント板上
に実装してなり、該光部品モジュールと該プリント板と
がフラットケーブルで電気的に接続してあり、該フラッ
トケーブルが、略中央に、グランド電位の配線パターン
を有し、これを境に、一側に、小振幅用の配線パターン
を有し、反対側に、大振幅用の配線パターンを有する構
成としたものである。
いずれか一項記載の光部品モジュールを、プリント板上
に実装してなり、該光部品モジュールと該プリント板と
がフラットケーブルで電気的に接続してあり、該フラッ
トケーブルが、略中央に、グランド電位の配線パターン
を有し、これを境に、一側に、小振幅用の配線パターン
を有し、反対側に、大振幅用の配線パターンを有する構
成としたものである。
【００１６】請求項１１の発明は、単一のボビンに、余
分な長さの光ファイバを、一巻きする度に該ボビンを繰
り返し反転させつつ巻付ける構成としたものである。
分な長さの光ファイバを、一巻きする度に該ボビンを繰
り返し反転させつつ巻付ける構成としたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１、図２（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）は本発明の一実施例のプリント板パッケージ５０
を示す。プリント板パッケージ５０は、図１２の光通信
システム１０を構成する中継器１５内の光ファイバ増幅
器２０を構成する。図１、図２、図３、図４中、図１
２、図１３に示す構成部分と対応する構成部分には、同
一符号を付す。
（Ｃ）は本発明の一実施例のプリント板パッケージ５０
を示す。プリント板パッケージ５０は、図１２の光通信
システム１０を構成する中継器１５内の光ファイバ増幅
器２０を構成する。図１、図２、図３、図４中、図１
２、図１３に示す構成部分と対応する構成部分には、同
一符号を付す。
【００１８】図１、図２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示す
ように、プリント板パッケージ５０は、大略、マザーボ
ードであるプリント板５１と、プリント板５１の表面５
１ａ上に取り付けてある光部品モジュール５２と、同じ
くプリント板５１の表面５１ａに実装してある 光入力
端子２１、光出力端子２７、及び二つのコネクタ５３、
５４と、プリント板５１の裏面５１ｂに実装してある複
数の電子部品４２とよりなる。
ように、プリント板パッケージ５０は、大略、マザーボ
ードであるプリント板５１と、プリント板５１の表面５
１ａ上に取り付けてある光部品モジュール５２と、同じ
くプリント板５１の表面５１ａに実装してある 光入力
端子２１、光出力端子２７、及び二つのコネクタ５３、
５４と、プリント板５１の裏面５１ｂに実装してある複
数の電子部品４２とよりなる。
【００１９】光部品モジュール５２は、図３、図４に示
すように、直方体形状の金属製のケース６０内に、前段
モジュール２２、半導体レーザ２３−１，２３−２、光
アイソレータ２６等が取付けられた構成を有する。金属
製のケース６０は、ケース本体６１と、底蓋６２とより
なる。ケース本体６１は、矩形状の枠部６１ａと、天板
部６１ｂと、枠部６１ａ各コーナ付近より天板部６１ｂ
とは反対の向きに延出している四つの脚部６１ｃとより
なる。底蓋６２は、矩形状の枠部６１ａと同じ大きさで
あり、且つ、開口を有していず、ケース本体６１の底の
部分（光部品モジュール５２がプリント板５１に取り付
けられた状態において、プリント板５１の表面５１ａに
対向する）を完全に塞いでいる。矩形状の枠部６１ａの
うち、相対向する長辺側面部６１ａ−１，６１ａ−２に
は、複数の空気出入り孔６１ａ−１ａ，６１ａ−２ａが
形成してある。
すように、直方体形状の金属製のケース６０内に、前段
モジュール２２、半導体レーザ２３−１，２３−２、光
アイソレータ２６等が取付けられた構成を有する。金属
製のケース６０は、ケース本体６１と、底蓋６２とより
なる。ケース本体６１は、矩形状の枠部６１ａと、天板
部６１ｂと、枠部６１ａ各コーナ付近より天板部６１ｂ
とは反対の向きに延出している四つの脚部６１ｃとより
なる。底蓋６２は、矩形状の枠部６１ａと同じ大きさで
あり、且つ、開口を有していず、ケース本体６１の底の
部分（光部品モジュール５２がプリント板５１に取り付
けられた状態において、プリント板５１の表面５１ａに
対向する）を完全に塞いでいる。矩形状の枠部６１ａの
うち、相対向する長辺側面部６１ａ−１，６１ａ−２に
は、複数の空気出入り孔６１ａ−１ａ，６１ａ−２ａが
形成してある。
【００２０】ケース本体６１は、図３に示す平面図上、
長方形であり、長手方向（Ｘ方向）上、中央部６３ａ
と、右側（Ｘ１方向）寄り部６３ｂと、左側（Ｘ２方
向）寄り部６３ｃとを有する。図３に示すように、前段
モジュール２２及び光アイソレータ２６は、中央部６３
ａに配してある。半導体レーザ２３−１，２３−２は、
右側（Ｘ１方向）寄り部６３ｂに配してある。前段モジ
ュール２２、光アイソレータ２６及び半導体レーザ２３
−１，２３−２は、共に天板部６１ｂの下面に密着して
取付けてある。融着スプライス部３０−１、３０−２
は、中央部６３ａに位置して、天板部６１ｂの下面に固
定してある。前段モジュール２２、光アイソレータ２６
及び半導体レーザ２３−１，２３−２が、光部品を構成
する。
長方形であり、長手方向（Ｘ方向）上、中央部６３ａ
と、右側（Ｘ１方向）寄り部６３ｂと、左側（Ｘ２方
向）寄り部６３ｃとを有する。図３に示すように、前段
モジュール２２及び光アイソレータ２６は、中央部６３
ａに配してある。半導体レーザ２３−１，２３−２は、
右側（Ｘ１方向）寄り部６３ｂに配してある。前段モジ
ュール２２、光アイソレータ２６及び半導体レーザ２３
−１，２３−２は、共に天板部６１ｂの下面に密着して
取付けてある。融着スプライス部３０−１、３０−２
は、中央部６３ａに位置して、天板部６１ｂの下面に固
定してある。前段モジュール２２、光アイソレータ２６
及び半導体レーザ２３−１，２３−２が、光部品を構成
する。
【００２１】また、略Ｅ字状の小プリント板６４が、ケ
ース本体６１の右側（Ｘ１方向）寄り部６３ｂに組み込
んである。半導体レーザ２３−１，２３−２、前段モジ
ュール２２及び光アイソレータ２６が、小プリント板６
４と電気的に接続してある。また、ケース本体６１の底
側からみて、小プリント板６４の裏側に、コネクタ７１
が実装してある。図１に示すように、コネクタ７１は、
ケース６０の上面に突き出ており、後述するフラットケ
ーブル７２は簡単に接続される。
ース本体６１の右側（Ｘ１方向）寄り部６３ｂに組み込
んである。半導体レーザ２３−１，２３−２、前段モジ
ュール２２及び光アイソレータ２６が、小プリント板６
４と電気的に接続してある。また、ケース本体６１の底
側からみて、小プリント板６４の裏側に、コネクタ７１
が実装してある。図１に示すように、コネクタ７１は、
ケース６０の上面に突き出ており、後述するフラットケ
ーブル７２は簡単に接続される。
【００２２】また、ケース本体６１の左側（Ｘ２方向）
寄り部６３ｃに、ボビン固定台６５が天板部６１ｂの下
面に固定されて設けてある。このボビン固定台６５に、
光増幅用光ファイバ２５が巻付けられたボビン６６が、
ねじ６７、６８によって固定してある。光増幅用光ファ
イバ２５は、ボビン６６に後述するように巻付けられ
て、余長処理されている。
寄り部６３ｃに、ボビン固定台６５が天板部６１ｂの下
面に固定されて設けてある。このボビン固定台６５に、
光増幅用光ファイバ２５が巻付けられたボビン６６が、
ねじ６７、６８によって固定してある。光増幅用光ファ
イバ２５は、ボビン６６に後述するように巻付けられ
て、余長処理されている。
【００２３】また、ケース本体６１の天板部６１ｂの上
面に密着して、放熱ブロック７３が固定してある。放熱
ブロック７３に替えて、放熱フィンを設けても良い。放
熱ブロック７３又は放熱フィンが、放熱部材を構成す
る。上記構成の光部品モジュール５２は、その長手方向
をプリント板５１の長手方向と揃えた向きで、四つの脚
部６１ｃのバーリング加工された部分のめねじ部に、プ
リント板５１の裏面５１ｂ側からねじ７０によりねじ止
めされて、プリント板５１に固定してある。光部品モジ
ュール５２は、プリント板５１の表面５１ａより、寸法
ａ浮いており、光部品モジュール５２とプリント板５１
との間には、空間７４が存在している。寸法ａは、１ｍ
ｍ、または、これより若干大きい寸法である。また、上
記脚部６１ｃは、プリント板５１の後述するベタアース
ポターン９０（図１０参照）と電気的に接続してある。
よって、プリント板パッケージ５０が中継器１５内に実
装された状態において、金属製のケース６０は、アース
電位とされる。
面に密着して、放熱ブロック７３が固定してある。放熱
ブロック７３に替えて、放熱フィンを設けても良い。放
熱ブロック７３又は放熱フィンが、放熱部材を構成す
る。上記構成の光部品モジュール５２は、その長手方向
をプリント板５１の長手方向と揃えた向きで、四つの脚
部６１ｃのバーリング加工された部分のめねじ部に、プ
リント板５１の裏面５１ｂ側からねじ７０によりねじ止
めされて、プリント板５１に固定してある。光部品モジ
ュール５２は、プリント板５１の表面５１ａより、寸法
ａ浮いており、光部品モジュール５２とプリント板５１
との間には、空間７４が存在している。寸法ａは、１ｍ
ｍ、または、これより若干大きい寸法である。また、上
記脚部６１ｃは、プリント板５１の後述するベタアース
ポターン９０（図１０参照）と電気的に接続してある。
よって、プリント板パッケージ５０が中継器１５内に実
装された状態において、金属製のケース６０は、アース
電位とされる。
【００２４】また、上記のコネクタ７１とコネクタ５４
とが、フラットケーブル７２により、接続してある。ま
た、光入力端子２１及び光出力端子２７には、光部品モ
ジュール５２より引き出してある路線用光ファイバ２４
−３、２４−４が接続してある。
とが、フラットケーブル７２により、接続してある。ま
た、光入力端子２１及び光出力端子２７には、光部品モ
ジュール５２より引き出してある路線用光ファイバ２４
−３、２４−４が接続してある。
【００２５】上記プリント板パッケージ５０は、コネク
タ５３を先頭とする向きで（Ｘ１方向）、図１２の例え
ば中継器１５内に挿入されて垂直の向きで実装される。
コネクタ５２は、中継器１５内のコネクタと接続され、
光入力端子２１に路線用光ファイバ１７−１が接続さ
れ、光出力端子２７に路線用光ファイバ１７−２が接続
される。プリント板パッケージ５０は、光ファイバ増幅
器２０として機能する。
タ５３を先頭とする向きで（Ｘ１方向）、図１２の例え
ば中継器１５内に挿入されて垂直の向きで実装される。
コネクタ５２は、中継器１５内のコネクタと接続され、
光入力端子２１に路線用光ファイバ１７−１が接続さ
れ、光出力端子２７に路線用光ファイバ１７−２が接続
される。プリント板パッケージ５０は、光ファイバ増幅
器２０として機能する。
【００２６】ここで、プリント板パッケージ５０は、内
部で光増幅用光ファイバ２５の余長処理がなされている
光部品モジュール５２を備えた構成であるため、図１４
のプリント板パッケージ４０に比べて、約半分のサイズ
となっている。よって、プリント板パッケージ５０を使
用することにより、光通信システム１０の中継器１５
は、従来に比べて小型になっている。
部で光増幅用光ファイバ２５の余長処理がなされている
光部品モジュール５２を備えた構成であるため、図１４
のプリント板パッケージ４０に比べて、約半分のサイズ
となっている。よって、プリント板パッケージ５０を使
用することにより、光通信システム１０の中継器１５
は、従来に比べて小型になっている。
【００２７】次に、ボビン６６を利用して行う光増幅用
光ファイバ２５の余長処理について説明する。先ず、図
５を参照して、ボビン６６と、ボビン固定台６５の構造
について説明する。
光ファイバ２５の余長処理について説明する。先ず、図
５を参照して、ボビン６６と、ボビン固定台６５の構造
について説明する。
【００２８】ボビン６６は、略円柱状であり、ハブ６６
ａと、ハブ６６ａの上下のフランジ６６ｂ，６６ｃと、
ハブ６６ａの一の直径方向にハブ６６ａの周面より両側
に突き出ている、矩形断面のロッド６６ｄ，６６ｅとを
有する。ハブ６６ａの半径は、光増幅用光ファイバ２５
の直径の３０倍以上である。また、ボビン６６は、Ａ面
６６ｆと、Ｂ面６６ｇとを有する。
ａと、ハブ６６ａの上下のフランジ６６ｂ，６６ｃと、
ハブ６６ａの一の直径方向にハブ６６ａの周面より両側
に突き出ている、矩形断面のロッド６６ｄ，６６ｅとを
有する。ハブ６６ａの半径は、光増幅用光ファイバ２５
の直径の３０倍以上である。また、ボビン６６は、Ａ面
６６ｆと、Ｂ面６６ｇとを有する。
【００２９】ボビン固定台６５は、リング部６５ａと、
リング部６５ａに囲まれた凹部６５ｂとを有する。凹部
６５ｂは、上記のボビン６６と同じ大きさを有する。リ
ング部６５ａは、一の直径方向上の部位に、切欠部６５
ｃ，６５ｄを有する。切欠部６５ｃ，６５ｄは、ボビン
固定台６５の外側への開口６５ｃ−１，６５ｄ−１と、
凹部６５ｂへの開口６５ｃ−２，６５ｄ−２とを有す
る。切欠部６５ｃ，６５ｄのうち、開口６５ｃ−１，６
５ｄ−１，６５ｃ−２，６５ｄ−２に臨む部分は、切欠
部６５ｃ，６５ｄの中心からリング部６５ａの外側及び
内側に向かって末広がりである曲面６５ｃ−１ａ，６５
ｄ−１ａ，６５ｃ−２ａ，６５ｄ−２ａとなっている。
各曲面６５ｃ−１ａ，６５ｄ−１ａ，６５ｃ−２ａ，６
５ｄ−２ａの曲率半径は、光増幅用光ファイバ２５の直
径の３０倍以上である。また、切欠部６５ｃ，６５ｄの
底面に、ボビン固定台６５の一の直径方向に延在するＵ
字状の溝６５ｅ，６５ｆが形成してある。凹部６５ｂ
は、光増幅用光ファイバが巻付けられたボビン６６を受
け入れ、Ｕ字状の溝６５ｅ，６５ｆは、ロッド６６ｄ，
６６ｅを受け入れる。
リング部６５ａに囲まれた凹部６５ｂとを有する。凹部
６５ｂは、上記のボビン６６と同じ大きさを有する。リ
ング部６５ａは、一の直径方向上の部位に、切欠部６５
ｃ，６５ｄを有する。切欠部６５ｃ，６５ｄは、ボビン
固定台６５の外側への開口６５ｃ−１，６５ｄ−１と、
凹部６５ｂへの開口６５ｃ−２，６５ｄ−２とを有す
る。切欠部６５ｃ，６５ｄのうち、開口６５ｃ−１，６
５ｄ−１，６５ｃ−２，６５ｄ−２に臨む部分は、切欠
部６５ｃ，６５ｄの中心からリング部６５ａの外側及び
内側に向かって末広がりである曲面６５ｃ−１ａ，６５
ｄ−１ａ，６５ｃ−２ａ，６５ｄ−２ａとなっている。
各曲面６５ｃ−１ａ，６５ｄ−１ａ，６５ｃ−２ａ，６
５ｄ−２ａの曲率半径は、光増幅用光ファイバ２５の直
径の３０倍以上である。また、切欠部６５ｃ，６５ｄの
底面に、ボビン固定台６５の一の直径方向に延在するＵ
字状の溝６５ｅ，６５ｆが形成してある。凹部６５ｂ
は、光増幅用光ファイバが巻付けられたボビン６６を受
け入れ、Ｕ字状の溝６５ｅ，６５ｆは、ロッド６６ｄ，
６６ｅを受け入れる。
【００３０】光増幅用光ファイバ２５の余長処理は、図
６（Ａ）に示すように、先ず、融着スプライスに必要な
最短長さの光増幅用光ファイバ２５を用意し、この光増
幅用光ファイバ２５を捩じれの無い状態として、その両
端を路線用光ファイバ２４−１，２４−２と融着スプラ
イスし、融着スプライス部３０−１、３０−２を、光増
幅用光ファイバ２５に捩じれの無い状態に調整して、ケ
ース本体６１に固定する。
６（Ａ）に示すように、先ず、融着スプライスに必要な
最短長さの光増幅用光ファイバ２５を用意し、この光増
幅用光ファイバ２５を捩じれの無い状態として、その両
端を路線用光ファイバ２４−１，２４−２と融着スプラ
イスし、融着スプライス部３０−１、３０−２を、光増
幅用光ファイバ２５に捩じれの無い状態に調整して、ケ
ース本体６１に固定する。
【００３１】次いで、捩じれの無い状態で両端が固定さ
れた状態の光増幅用光ファイバ２５を、融着スプライス
部３０−１より延在している側より、図６（Ｂ）に示す
ように、手で支えたボビン６６に巻付ける。光増幅用光
ファイバ２５のボビン６６への巻付け作業は、図７
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），図８（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）
に示すように行う。各図中、左側は、斜視図、右側は、
平面図である。
れた状態の光増幅用光ファイバ２５を、融着スプライス
部３０−１より延在している側より、図６（Ｂ）に示す
ように、手で支えたボビン６６に巻付ける。光増幅用光
ファイバ２５のボビン６６への巻付け作業は、図７
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），図８（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）
に示すように行う。各図中、左側は、斜視図、右側は、
平面図である。
【００３２】先ず、図７（Ａ）に示すように、Ａ面６６
ｆが上を向いた向きのボビン６６に対して光増幅用光フ
ァイバ２５を約３６０°巻付け、次いで、同図（Ｂ）に
示すように、ボビン６６をロッド６６ｄ，６６ｅを中心
にＡ１方向に半回転させ、Ｂ面６６ｇが上を向いた向き
とし、同図（Ｃ）に示すように、光増幅用光ファイバ２
５を約３６０°巻付ける。上から見た場合の、このとき
の光増幅用光ファイバ２５の巻付け方向は、ボビン６６
が反転しているため、最初の巻付け方向とは逆方向とな
る。次いで、図８（Ａ）に示すように、ボビン６６をロ
ッド６６ｄ，６６ｅを中心にＡ１方向とは反対のＡ２方
向に半回転させて元に戻し、Ａ面６６ｆが上を向いた向
きとし、同図（Ｂ）に示すように、光増幅用光ファイバ
２５を約３６０°巻付け、次いで、同図（Ｃ）に示すよ
うに、ボビン６６をロッド６６ｄ，６６ｅを中心に再度
Ａ１方向に半回転させ、Ｂ面６６ｇが上を向いた向きと
し、光増幅用光ファイバ２５を約３６０°巻付ける。即
ち、光増幅用光ファイバ２５の巻付けを、一巻きする度
に、ボビン６６を方向を変えつつ繰り返し上下反転させ
ながら行う。上記の作業を、光増幅用光ファイバ２５の
余分な長さを吸収するまで行う。
ｆが上を向いた向きのボビン６６に対して光増幅用光フ
ァイバ２５を約３６０°巻付け、次いで、同図（Ｂ）に
示すように、ボビン６６をロッド６６ｄ，６６ｅを中心
にＡ１方向に半回転させ、Ｂ面６６ｇが上を向いた向き
とし、同図（Ｃ）に示すように、光増幅用光ファイバ２
５を約３６０°巻付ける。上から見た場合の、このとき
の光増幅用光ファイバ２５の巻付け方向は、ボビン６６
が反転しているため、最初の巻付け方向とは逆方向とな
る。次いで、図８（Ａ）に示すように、ボビン６６をロ
ッド６６ｄ，６６ｅを中心にＡ１方向とは反対のＡ２方
向に半回転させて元に戻し、Ａ面６６ｆが上を向いた向
きとし、同図（Ｂ）に示すように、光増幅用光ファイバ
２５を約３６０°巻付け、次いで、同図（Ｃ）に示すよ
うに、ボビン６６をロッド６６ｄ，６６ｅを中心に再度
Ａ１方向に半回転させ、Ｂ面６６ｇが上を向いた向きと
し、光増幅用光ファイバ２５を約３６０°巻付ける。即
ち、光増幅用光ファイバ２５の巻付けを、一巻きする度
に、ボビン６６を方向を変えつつ繰り返し上下反転させ
ながら行う。上記の作業を、光増幅用光ファイバ２５の
余分な長さを吸収するまで行う。
【００３３】なお、図７（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），図８
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）中、巻付いた光増幅用光ファイ
バ２５に付した数字１〜８は、形成されたターンの同じ
部分を示す。ボビン６６を方向を変えつつ上下反転させ
ることは、直前にボビン６６に光増幅用光ファイバ２５
を一巻きすることによって、巻き終わり側と融着スプラ
イス部３０−２との間の光増幅用光ファイバ２５に発生
した１８０°の捩じれを無くするように作用する。光増
幅用光ファイバ２５の巻付けを、一巻きする度に、ボビ
ン６６を方向を変えつつ繰り返し上下反転させることに
よって、光増幅用光ファイバ２５をボビン６６に複数回
巻付けても、ボビン６６と融着スプライス部３０−２と
の間の光増幅用光ファイバ２５に捩じれは生じない。ま
た、ボビン６６は、方向を変えつつ繰り返し上下反転さ
れるため、ボビン６６と融着スプライス部３０−１との
間の光増幅用光ファイバ２５にも捩じれは生じない。
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）中、巻付いた光増幅用光ファイ
バ２５に付した数字１〜８は、形成されたターンの同じ
部分を示す。ボビン６６を方向を変えつつ上下反転させ
ることは、直前にボビン６６に光増幅用光ファイバ２５
を一巻きすることによって、巻き終わり側と融着スプラ
イス部３０−２との間の光増幅用光ファイバ２５に発生
した１８０°の捩じれを無くするように作用する。光増
幅用光ファイバ２５の巻付けを、一巻きする度に、ボビ
ン６６を方向を変えつつ繰り返し上下反転させることに
よって、光増幅用光ファイバ２５をボビン６６に複数回
巻付けても、ボビン６６と融着スプライス部３０−２と
の間の光増幅用光ファイバ２５に捩じれは生じない。ま
た、ボビン６６は、方向を変えつつ繰り返し上下反転さ
れるため、ボビン６６と融着スプライス部３０−１との
間の光増幅用光ファイバ２５にも捩じれは生じない。
【００３４】最後に、光増幅用光ファイバ２５が複数回
巻付けられたボビン６６を、凹部６５内に収容し、ロッ
ド６６ｄ，６６ｅをＵ字状の溝６５ｅ，６５ｆに嵌合
し、ボビン６６より出ている光増幅用光ファイバ２５を
切欠部６５ｃ，６５ｄを通してボビン固定台６５の外側
に導き、ボビン６６をねじ６７、６８によってボビン固
定台６５にねじ止めする。ここで、ロッド６６ｄ，６６
ｅが溝６５ｅ，６５ｆに嵌合することによって、ボビン
６６の軸線６６ｈに関する回転方向の位置が定められ、
且つ、ボビン６６の軸線６６ｈに関する回転方向の動き
が規制される。よって、ボビン６６のボビン固定台６５
への組み込みは、作業性良く行われる。
巻付けられたボビン６６を、凹部６５内に収容し、ロッ
ド６６ｄ，６６ｅをＵ字状の溝６５ｅ，６５ｆに嵌合
し、ボビン６６より出ている光増幅用光ファイバ２５を
切欠部６５ｃ，６５ｄを通してボビン固定台６５の外側
に導き、ボビン６６をねじ６７、６８によってボビン固
定台６５にねじ止めする。ここで、ロッド６６ｄ，６６
ｅが溝６５ｅ，６５ｆに嵌合することによって、ボビン
６６の軸線６６ｈに関する回転方向の位置が定められ、
且つ、ボビン６６の軸線６６ｈに関する回転方向の動き
が規制される。よって、ボビン６６のボビン固定台６５
への組み込みは、作業性良く行われる。
【００３５】上記のように、光増幅用光ファイバ２５の
余長処理は、光増幅用光ファイバ２５を捩じれさせず
に、且つ、狭いスペース内で成されている。光増幅用光
ファイバ２５に捩じれが生じないため、光増幅用光ファ
イバ２５の余長処理は、光増幅用光ファイバ２５を捩じ
れによって傷めたり、破損させたりする虞なく、安全に
行われる。余長処理された後も、光増幅用光ファイバ２
５には捩じれ応力が作用していないため、光増幅用光フ
ァイバ２５の特性は少しも損なわれていず、プリント板
パッケージ５０は正常に光増幅動作を行う。
余長処理は、光増幅用光ファイバ２５を捩じれさせず
に、且つ、狭いスペース内で成されている。光増幅用光
ファイバ２５に捩じれが生じないため、光増幅用光ファ
イバ２５の余長処理は、光増幅用光ファイバ２５を捩じ
れによって傷めたり、破損させたりする虞なく、安全に
行われる。余長処理された後も、光増幅用光ファイバ２
５には捩じれ応力が作用していないため、光増幅用光フ
ァイバ２５の特性は少しも損なわれていず、プリント板
パッケージ５０は正常に光増幅動作を行う。
【００３６】ここで、ボビンを二つ並べて配置し、光フ
ァイバを数字の８の字を描くように二つのボビンに跨が
って巻付けて、光ファイバの余長処理を行うことも考え
られる。この構成では、ボビンが二つ並んで配置される
関係上、光ファイバの余長処理に必要とされるスペース
が広くなる。これに対して、本実施例においては、Ａ面
６６ｆが上を向いたボビン６６に対する光増幅用光ファ
イバ２５の一ターンと、Ｂ面６６ｇが上を向いたボビン
６６に対する光増幅用光ファイバ２５の一ターンとは、
同じ場所に形成されている。このため、光ファイバの余
長処理は、ボビンを二つ並べた構成の場合のスペースの
半分のスペースで足り、最小のスペースで成される。よ
って、光部品モジュール５２のサイズは小さく、ひいて
は、プリント板パッケージ５０のサイズは小さい。
ァイバを数字の８の字を描くように二つのボビンに跨が
って巻付けて、光ファイバの余長処理を行うことも考え
られる。この構成では、ボビンが二つ並んで配置される
関係上、光ファイバの余長処理に必要とされるスペース
が広くなる。これに対して、本実施例においては、Ａ面
６６ｆが上を向いたボビン６６に対する光増幅用光ファ
イバ２５の一ターンと、Ｂ面６６ｇが上を向いたボビン
６６に対する光増幅用光ファイバ２５の一ターンとは、
同じ場所に形成されている。このため、光ファイバの余
長処理は、ボビンを二つ並べた構成の場合のスペースの
半分のスペースで足り、最小のスペースで成される。よ
って、光部品モジュール５２のサイズは小さく、ひいて
は、プリント板パッケージ５０のサイズは小さい。
【００３７】また、余長処理されている光増幅用光ファ
イバ２５は過度に急峻には曲げられていず、光増幅用光
ファイバ２５の曲率半径は、ボビン６６に巻付いている
部分は勿論、ボビン固定台６５に入り込む部位及びボビ
ン固定台６５より出る部位においても、光増幅用光ファ
イバ２５の直径の３０倍以上となっている。よって、余
長処理されている光増幅用光ファイバ２５には、許容値
を越える曲げ応力は作用していず、光増幅用光ファイバ
２５が破損する虞れはない。
イバ２５は過度に急峻には曲げられていず、光増幅用光
ファイバ２５の曲率半径は、ボビン６６に巻付いている
部分は勿論、ボビン固定台６５に入り込む部位及びボビ
ン固定台６５より出る部位においても、光増幅用光ファ
イバ２５の直径の３０倍以上となっている。よって、余
長処理されている光増幅用光ファイバ２５には、許容値
を越える曲げ応力は作用していず、光増幅用光ファイバ
２５が破損する虞れはない。
【００３８】次に、光部品モジュール５２及びプリント
板パッケージ５０の他の特徴について説明する。 （１）プリント板パッケージ５０が中継器１５内に実装
されて光ファイバ増幅器として機能している状態におけ
る光部品モジュール５２よりの放熱性が良い。
板パッケージ５０の他の特徴について説明する。 （１）プリント板パッケージ５０が中継器１５内に実装
されて光ファイバ増幅器として機能している状態におけ
る光部品モジュール５２よりの放熱性が良い。
【００３９】 半導体レーザ２３−１，２３−２は、
金属製のケース本体６１の天板部６１ｂの下面に密着し
て取付けてある。天板部６１ｂの上面に密着して、放熱
ブロック６９が固定してある。 ケース６０の下側と上側の相対向する長辺側面部６
１ａ−１，６１ａ−２には、複数の空気出入り孔６１ａ
−１ａ，６１ａ−２ａが形成してある。
金属製のケース本体６１の天板部６１ｂの下面に密着し
て取付けてある。天板部６１ｂの上面に密着して、放熱
ブロック６９が固定してある。 ケース６０の下側と上側の相対向する長辺側面部６
１ａ−１，６１ａ−２には、複数の空気出入り孔６１ａ
−１ａ，６１ａ−２ａが形成してある。
【００４０】 ケース６０は、プリント板５１の表面
５１ａより浮いており、ケース６０とプリント板５１と
の間には、空間７４が存在している。 上記の構成により、半導体レーザ２３−１，２３−２の
熱は、図９に示すように、第１には、天板部６１ｂを通
して放熱ブロック６９に伝わり放熱ブロック６９内に拡
がり、光部品モジュール５２の表面に沿って上昇する空
気流８０によって奪われ、第２には、空気出入り孔６１
ａ−１ａよりケース６０内に入り、ケース６０内を上昇
して空気出入り孔６１ａ−２ａより出る空気流８１によ
って奪われ、第２には、空間７４を上昇する空気流８２
によって奪われる。これによって、光部品モジュール５
２は、効率的に空冷される。
５１ａより浮いており、ケース６０とプリント板５１と
の間には、空間７４が存在している。 上記の構成により、半導体レーザ２３−１，２３−２の
熱は、図９に示すように、第１には、天板部６１ｂを通
して放熱ブロック６９に伝わり放熱ブロック６９内に拡
がり、光部品モジュール５２の表面に沿って上昇する空
気流８０によって奪われ、第２には、空気出入り孔６１
ａ−１ａよりケース６０内に入り、ケース６０内を上昇
して空気出入り孔６１ａ−２ａより出る空気流８１によ
って奪われ、第２には、空間７４を上昇する空気流８２
によって奪われる。これによって、光部品モジュール５
２は、効率的に空冷される。
【００４１】また、上記空間７１は、断熱層としても機
能し、電子部品４２及びプリント板５１の熱が、光部品
モジュール５２に伝わり難くなっている。このことによ
っても、光部品モジュール５２の温度上昇は抑えられて
いる。光部品モジュール５２の小型化に伴って、光部品
モジュール５２が発熱し易い状態にある。しかし、光部
品モジュール５２の温度上昇は抑えられており、光部品
モジュール５２は安定に且つ正常に動作し続ける。
能し、電子部品４２及びプリント板５１の熱が、光部品
モジュール５２に伝わり難くなっている。このことによ
っても、光部品モジュール５２の温度上昇は抑えられて
いる。光部品モジュール５２の小型化に伴って、光部品
モジュール５２が発熱し易い状態にある。しかし、光部
品モジュール５２の温度上昇は抑えられており、光部品
モジュール５２は安定に且つ正常に動作し続ける。
【００４２】（２）光部品モジュール５２が、電子部品
４２より発せられた電磁ノイズの影響を受けにくい。 半導体レーザ２３−１，２３−２等は金属製のケー
ス６０内に収容されており、金属製のケース６０は、プ
リント板パッケージ５０が中継器１５内に実装された状
態において、アース電位とされる 電子部品４２は、プリント板５１の裏面５１ｂ、即
ち、光部品モジュール５２が取り付けてある面側とは、
反対側の面に実装してある。
４２より発せられた電磁ノイズの影響を受けにくい。 半導体レーザ２３−１，２３−２等は金属製のケー
ス６０内に収容されており、金属製のケース６０は、プ
リント板パッケージ５０が中継器１５内に実装された状
態において、アース電位とされる 電子部品４２は、プリント板５１の裏面５１ｂ、即
ち、光部品モジュール５２が取り付けてある面側とは、
反対側の面に実装してある。
【００４３】 プリント板５１は、図１０に示すよう
に、表面５１ａに、ベタアースポターン９０が、信号用
のスルーホール９１のランド９２の部分を除いて形成し
てある。 光部品モジュール５２のうちプリント板５１の表面
５１ａに対向する面側は、底蓋６２により完全に塞がれ
ている。
に、表面５１ａに、ベタアースポターン９０が、信号用
のスルーホール９１のランド９２の部分を除いて形成し
てある。 光部品モジュール５２のうちプリント板５１の表面
５１ａに対向する面側は、底蓋６２により完全に塞がれ
ている。
【００４４】上記の構成により、電子部品４２より発せ
られた電磁ノイズは、光部品モジュール５２に届き難
い。また、金属製のケース６０がシールドケースとして
機能し、電磁ノイズは光部品モジュール５２内に入り込
み難い。プリント板パッケージ５０の小型化に伴って、
電子部品４２と光部品モジュール５２との距離が近くな
って、光部品モジュール５２内の半導体レーザ２３−
１，２３−２が電子部品４２より発せられた電磁ノイズ
の影響を受けやすくなる。しかし、半導体レーザ２３−
１，２３−２は、電子部品４２より発せられた電磁ノイ
ズ及び外部からの電磁ノイズの影響を殆ど受けず、安定
に且つ正常に動作し続ける。
られた電磁ノイズは、光部品モジュール５２に届き難
い。また、金属製のケース６０がシールドケースとして
機能し、電磁ノイズは光部品モジュール５２内に入り込
み難い。プリント板パッケージ５０の小型化に伴って、
電子部品４２と光部品モジュール５２との距離が近くな
って、光部品モジュール５２内の半導体レーザ２３−
１，２３−２が電子部品４２より発せられた電磁ノイズ
の影響を受けやすくなる。しかし、半導体レーザ２３−
１，２３−２は、電子部品４２より発せられた電磁ノイ
ズ及び外部からの電磁ノイズの影響を殆ど受けず、安定
に且つ正常に動作し続ける。
【００４５】（３）信号が干渉しにくい。 光部品モジュール５２とプリント板５１とを電気的
に接続するフラットケーブル７１の、各配線パターンの
信号の割当ては、図１１に示すようになっている。グラ
ンド電位の配線パターン１００が略中央に位置してお
り、グランド電位の配線パターン１００より左側に、振
幅の小さい信号、例えばモニタ信号用の配線パターン１
０１、１０２が設けてあり、グランド電位の配線パター
ン１００より右側に、振幅の大きい信号、例えばＴＴＬ
信号用の配線パターン１０４、ＥＣＬ信号用の配線パタ
ーン１０５が設けてある。即ち、グランド電位の配線パ
ターン１００を境に、小振幅信号用の配線パターン１０
１、１０２と、大振幅信号用の配線パターン１０３、１
０４とに分けてある。
に接続するフラットケーブル７１の、各配線パターンの
信号の割当ては、図１１に示すようになっている。グラ
ンド電位の配線パターン１００が略中央に位置してお
り、グランド電位の配線パターン１００より左側に、振
幅の小さい信号、例えばモニタ信号用の配線パターン１
０１、１０２が設けてあり、グランド電位の配線パター
ン１００より右側に、振幅の大きい信号、例えばＴＴＬ
信号用の配線パターン１０４、ＥＣＬ信号用の配線パタ
ーン１０５が設けてある。即ち、グランド電位の配線パ
ターン１００を境に、小振幅信号用の配線パターン１０
１、１０２と、大振幅信号用の配線パターン１０３、１
０４とに分けてある。
【００４６】この構成により、振幅の小さい信号、例え
ばモニタ信号と、振幅の大きい信号、例えばＴＴＬ信
号、ＥＣＬ信号との間での干渉が起き難くなっている。
ばモニタ信号と、振幅の大きい信号、例えばＴＴＬ信
号、ＥＣＬ信号との間での干渉が起き難くなっている。
【００４７】
【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
光ファイバのうち余分な長さの部分が、単一のボビン
に、一巻きする度にボビンを繰り返し反転させつつ巻付
けられた状態で巻付けてあり、この単一のボビンが、複
数の光部品と共にケース内に取り付けてある構成である
ため、光ファイバの余長処理が、狭いスペース内で、し
かも光ファイバを捩じることなく成された、小型の光部
品モジュールを実現出来る。
光ファイバのうち余分な長さの部分が、単一のボビン
に、一巻きする度にボビンを繰り返し反転させつつ巻付
けられた状態で巻付けてあり、この単一のボビンが、複
数の光部品と共にケース内に取り付けてある構成である
ため、光ファイバの余長処理が、狭いスペース内で、し
かも光ファイバを捩じることなく成された、小型の光部
品モジュールを実現出来る。
【００４８】請求項２の発明によれば、ボビンとボビン
固定台とは、ボビンが、回り止めされた状態でボビン固
定台に嵌合する構成としてあるため、光ファイバが巻付
けられたボビンをボビン固定台に固定するときに、ボビ
ンが回らないように手で押さえることは必要でなく、よ
って、ボビンをボビン固定台に固定する作業を、作業性
良く行うことが出来る。また、ボビン固定台は、ボビン
より出入り光ファイバを許容曲率半径以上の曲率半径で
案内する曲面を有する構成であるため、光ファイバが急
峻に曲がり易いボビンよりの出入り口においても、光フ
ァイバが急峻に曲がることを回避することが出来る。
固定台とは、ボビンが、回り止めされた状態でボビン固
定台に嵌合する構成としてあるため、光ファイバが巻付
けられたボビンをボビン固定台に固定するときに、ボビ
ンが回らないように手で押さえることは必要でなく、よ
って、ボビンをボビン固定台に固定する作業を、作業性
良く行うことが出来る。また、ボビン固定台は、ボビン
より出入り光ファイバを許容曲率半径以上の曲率半径で
案内する曲面を有する構成であるため、光ファイバが急
峻に曲がり易いボビンよりの出入り口においても、光フ
ァイバが急峻に曲がることを回避することが出来る。
【００４９】請求項３の発明によれば、ケースを、金属
製である構成としてあるため、電磁ノイズがケース内に
入り込むことを効果的に防止し得、光部品が外部からの
電磁ノイズの影響を殆ど受けず、安定に且つ正常に動作
し続けるようにすることが出来る。
製である構成としてあるため、電磁ノイズがケース内に
入り込むことを効果的に防止し得、光部品が外部からの
電磁ノイズの影響を殆ど受けず、安定に且つ正常に動作
し続けるようにすることが出来る。
【００５０】請求項４の発明によれば、ケースは、金属
製であり、且つ、ケースに放熱部材を設けた構成として
あるため、放熱性の向上を図ることが出来る。このこと
は、光部品モジュールの小型化を図る上で重要なことで
ある。請求項５の発明によれば、ケースは、側面に空気
出入り孔を有する構成としてあるため、外部の空気がケ
ース内に入り込んでケース内を流れるようにし得、よっ
て、光部品を効率的に空冷することが出来る。
製であり、且つ、ケースに放熱部材を設けた構成として
あるため、放熱性の向上を図ることが出来る。このこと
は、光部品モジュールの小型化を図る上で重要なことで
ある。請求項５の発明によれば、ケースは、側面に空気
出入り孔を有する構成としてあるため、外部の空気がケ
ース内に入り込んでケース内を流れるようにし得、よっ
て、光部品を効率的に空冷することが出来る。
【００５１】請求項６の発明によれば、請求項３乃至５
の内いずれか一項記載の光部品モジュールを、プリント
板上に実装してなる構成としてあるため、プリント板パ
ッケージを従来に比べて大幅に小型にすることが出来、
よって、プリント板パッケージが実装される機器の小型
化を図るこたが出来る。また、光部品が外部からの電磁
ノイズの影響を殆ど受けず、且つ、効率的に空冷され
て、安定に且つ正常に動作し続けるようにすることが出
来る 請求項７の発明によれば、光部品モジュールを、プリン
ト板上に、プリント板より浮かして実装してなる構成と
してあるため、空気が光部品モジュールとプリント板と
の間の空間内も流れるようになり、よって、光部品モジ
ュールをより効率的に空冷することが出来る。また、上
記空間は、断熱層としても機能し、プリント板の熱が、
光部品モジュールに伝わり難くし得、よって、光部品モ
ジュールの温度上昇は抑えることが出来る。
の内いずれか一項記載の光部品モジュールを、プリント
板上に実装してなる構成としてあるため、プリント板パ
ッケージを従来に比べて大幅に小型にすることが出来、
よって、プリント板パッケージが実装される機器の小型
化を図るこたが出来る。また、光部品が外部からの電磁
ノイズの影響を殆ど受けず、且つ、効率的に空冷され
て、安定に且つ正常に動作し続けるようにすることが出
来る 請求項７の発明によれば、光部品モジュールを、プリン
ト板上に、プリント板より浮かして実装してなる構成と
してあるため、空気が光部品モジュールとプリント板と
の間の空間内も流れるようになり、よって、光部品モジ
ュールをより効率的に空冷することが出来る。また、上
記空間は、断熱層としても機能し、プリント板の熱が、
光部品モジュールに伝わり難くし得、よって、光部品モ
ジュールの温度上昇は抑えることが出来る。
【００５２】請求項８の発明によれば、プリント板は、
光部品モジュールが実装されている面とは反対側の面
に、実装された電子部品を有する構成としてあるため、
電子部品から発生した電磁ノイズが光部品モジュールに
まで届き難いようにすることが出来る。
光部品モジュールが実装されている面とは反対側の面
に、実装された電子部品を有する構成としてあるため、
電子部品から発生した電磁ノイズが光部品モジュールに
まで届き難いようにすることが出来る。
【００５３】請求項９の発明によれば、プリント板は、
光部品モジュールが実装されている面とは反対側の面
に、実装された電子部品を有し、且つ、光部品モジュー
ルが実装されている面に、ベタアースパターンを有する
構成としてあるため、電子部品から発生した電磁ノイズ
がベタアースパターンによって遮蔽され、電子部品から
発生した電磁ノイズが光部品モジュールにまで更に届き
難いようにすることが出来る。
光部品モジュールが実装されている面とは反対側の面
に、実装された電子部品を有し、且つ、光部品モジュー
ルが実装されている面に、ベタアースパターンを有する
構成としてあるため、電子部品から発生した電磁ノイズ
がベタアースパターンによって遮蔽され、電子部品から
発生した電磁ノイズが光部品モジュールにまで更に届き
難いようにすることが出来る。
【００５４】請求項１０の発明によれば、光部品モジュ
ールを、プリント板上に実装してなり、光部品モジュー
ルとプリント板とがフラットケーブルで電気的に接続し
てあり、フラットケーブルが、略中央に、グランド電位
の配線パターンを有し、これを境に、一側に、小振幅信
号用の配線パターンを有し、反対側に、大振幅信号用の
配線パターンを有する構成としてあるため、小振幅信号
と大振幅信号の間の干渉を効果的に抑制することが出来
る。
ールを、プリント板上に実装してなり、光部品モジュー
ルとプリント板とがフラットケーブルで電気的に接続し
てあり、フラットケーブルが、略中央に、グランド電位
の配線パターンを有し、これを境に、一側に、小振幅信
号用の配線パターンを有し、反対側に、大振幅信号用の
配線パターンを有する構成としてあるため、小振幅信号
と大振幅信号の間の干渉を効果的に抑制することが出来
る。
【００５５】請求項１１の発明によれば、単一のボビン
に、余分な長さの光ファイバを、一巻きする度に該ボビ
ンを繰り返し反転させつつ巻付ける構成としてあるた
め、二つの並べて配置し、光ファイバを数字の８の字を
描くように二つのボビンに跨がって巻付けて、光ファイ
バの余長処理を行う場合に比べて、略半分のスペース内
で、光ファイバの余長処理を、光ファイバを捩じること
なく行うことが出来る。
に、余分な長さの光ファイバを、一巻きする度に該ボビ
ンを繰り返し反転させつつ巻付ける構成としてあるた
め、二つの並べて配置し、光ファイバを数字の８の字を
描くように二つのボビンに跨がって巻付けて、光ファイ
バの余長処理を行う場合に比べて、略半分のスペース内
で、光ファイバの余長処理を、光ファイバを捩じること
なく行うことが出来る。
【図１】本発明の一実施例のプリント板パッケージを下
方からみた斜視図である。
方からみた斜視図である。
【図２】図１のプリント板パッケージを示す図である。
【図３】図１及び図２中、光部品モジュールを、底蓋を
取り外した状態で示す図である。
取り外した状態で示す図である。
【図４】図３中、ＩＶ−ＩＶ線に沿う断面矢視図であ
る。
る。
【図５】図３中、ボビンとボビン固定台とを分解して示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】光増幅用光ファイバの余長処理の手順を説明す
る図である。
る図である。
【図７】光増幅用光ファイバのボビンへの巻付けを説明
する図である。
する図である。
【図８】図７より続く、巻付けを説明する図である。
【図９】プリント板パッケージが中継器内に実装されて
いるときの、光部品モジュールの空冷の状況を示す図で
ある。
いるときの、光部品モジュールの空冷の状況を示す図で
ある。
【図１０】図１中のプリント板の断面図である。
【図１１】図１中のフラットケーブルを示す図である。
【図１２】一般的な光通信システムを示す図である。
【図１３】図１２の一般的な光通信システム中の一般的
な光ファイバ増幅器を示す図である。
な光ファイバ増幅器を示す図である。
【図１４】従来のプリント板パッケージの１例を示す図
である。
である。
１０ 光通信システム １１ 光源 １２ 送信器 １３ 光検出器 １４ 受信器 １５、１６ 中継器 １７−１，１７−２，１７−３，２４−１，２４−２
路線用光ファイバ ２０ 光ファイバ増幅器 ２１ 光入力端子 ２２ 前段モジュール ２３−１，２３−２ 半導体レーザ ２５ 光増幅用光ファイバ ２６，２８ 光アイソレータ ２７ 光出力端子 ２９ 光合分波器 ３０−１，３０−２ 融着スプライス部 ４２ 電子部品 ５０ プリント板パッケージ ５１ プリント板（マザーボード） ５１ａ 表面 ５１ｂ 裏面 ５２ 光部品モジュール ５３，５４，７２ コネクタ ６０ 金属製のケース ６１ ケース本体 ６１ａ 矩形状の枠部 ６１ａ−１，６１ａ−２ 相対向する長辺側面部 ６１ａ−１ａ，６１ａ−２ａ 複数の空気出入り孔 ６１ｂ 天板部 ６１ｃ 四つの脚部 ６２ 底蓋 ６３ａ 中央部 ６３ｂ 右側（Ｘ１方向）寄り部 ６３ｃ 左側（Ｘ２方向）寄り部 ６４ 略Ｅ字状の小プリント板 ６５ ボビン固定台 ６５ａ リング部 ６５ｂ 凹部 ６５ｃ，６５ｄ 切欠部 ６５ｃ−１，６５ｄ−１，６５ｃ−２，６５ｄ−２ 開
口 ６５ｃ−１ａ，６５ｄ−１ａ，６５ｃ−２ａ，６５ｄ−
２ａ 末広がりの曲面 ６５ｅ，６５ｆ Ｕ字状の溝 ６６ ボビン ６６ａ ハブ ６６ｂ，６６ｃ フランジ ６６ｄ，６６ｅ 矩形断面のロッド ６６ｆ Ａ面 ６６ｇ Ｂ面 ６７，６８，７０ ねじ ７２ フラットケーブル ７３ 放熱ブロック ７４ 空間 ８０，８１，８２ 空気流 ９０ ベタアースポターン ９１ 信号用のスルーホール ９２ ランド １００ グランド電位の配線パターン １０１，１０２ モニタ信号用の配線パターン １０３ ＴＴＬ信号用の配線パターン １０４ ＥＣＬ信号用の配線パターン
路線用光ファイバ ２０ 光ファイバ増幅器 ２１ 光入力端子 ２２ 前段モジュール ２３−１，２３−２ 半導体レーザ ２５ 光増幅用光ファイバ ２６，２８ 光アイソレータ ２７ 光出力端子 ２９ 光合分波器 ３０−１，３０−２ 融着スプライス部 ４２ 電子部品 ５０ プリント板パッケージ ５１ プリント板（マザーボード） ５１ａ 表面 ５１ｂ 裏面 ５２ 光部品モジュール ５３，５４，７２ コネクタ ６０ 金属製のケース ６１ ケース本体 ６１ａ 矩形状の枠部 ６１ａ−１，６１ａ−２ 相対向する長辺側面部 ６１ａ−１ａ，６１ａ−２ａ 複数の空気出入り孔 ６１ｂ 天板部 ６１ｃ 四つの脚部 ６２ 底蓋 ６３ａ 中央部 ６３ｂ 右側（Ｘ１方向）寄り部 ６３ｃ 左側（Ｘ２方向）寄り部 ６４ 略Ｅ字状の小プリント板 ６５ ボビン固定台 ６５ａ リング部 ６５ｂ 凹部 ６５ｃ，６５ｄ 切欠部 ６５ｃ−１，６５ｄ−１，６５ｃ−２，６５ｄ−２ 開
口 ６５ｃ−１ａ，６５ｄ−１ａ，６５ｃ−２ａ，６５ｄ−
２ａ 末広がりの曲面 ６５ｅ，６５ｆ Ｕ字状の溝 ６６ ボビン ６６ａ ハブ ６６ｂ，６６ｃ フランジ ６６ｄ，６６ｅ 矩形断面のロッド ６６ｆ Ａ面 ６６ｇ Ｂ面 ６７，６８，７０ ねじ ７２ フラットケーブル ７３ 放熱ブロック ７４ 空間 ８０，８１，８２ 空気流 ９０ ベタアースポターン ９１ 信号用のスルーホール ９２ ランド １００ グランド電位の配線パターン １０１，１０２ モニタ信号用の配線パターン １０３ ＴＴＬ信号用の配線パターン １０４ ＥＣＬ信号用の配線パターン
Claims (11)
- 【請求項１】 ケースと、 該ケース内に取り付けてある複数の光部品と、 上記複数の光部品の間を繋いでいる光ファイバと、 該光ファイバのうち余分な長さの部分が巻付けられた状
態で、上記ケース内に固定してある単一のボビンよりな
り、 該ボビンには、光ファイバが、これを一巻きする度に該
ボビンを繰り返し反転させつつ巻付けられた状態で巻付
けてある構成としたことを特徴とする光部品モジュー
ル。 - 【請求項２】 ケースと、 該ケース内に取り付けてある複数の光部品と、 上記複数の光部品の間を繋いでいる光ファイバと、 上記ケース内のボビン固定台と、 該光ファイバのうち余分な長さの部分が巻付けられた状
態で、上記ボビン固定台に固定してある単一のボビンよ
りなり、 該ボビンには、光ファイバが、これを一巻きする度に該
ボビンを繰り返し反転させつつ巻付けられた状態で巻付
けてあり、 該ボビンと上記ボビン固定台とは、該ボビンが、回り止
めされた状態で該ボビン固定台に嵌合する構成とし、 且つ、上記ボビン固定台は、上記ボビンより出入り光フ
ァイバを許容曲率半径以上の曲率半径で案内する曲面を
有する構成としたことを特徴とする光部品モジュール。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、上記ケ
ースは、金属製である構成としたことを特徴とする光部
品モジュール。 - 【請求項４】 請求項１又は請求項２において、上記ケ
ースは、金属製であり、且つ、該ケースに放熱部材を設
けた構成としたことを特徴とする光部品モジュール。 - 【請求項５】 請求項１又は請求項２において、上記ケ
ースは、側面に空気出入り孔を有する構成としたことを
特徴とする光部品モジュール。 - 【請求項６】 請求項３乃至５の内いずれか一項記載の
光部品モジュールを、プリント板上に実装してなる構成
としたことを特徴とするプリント板パッケージ。 - 【請求項７】 請求項３乃至５の内いずれか一項記載の
光部品モジュールを、プリント板上に、該プリント板よ
り浮かして実装してなる構成としたことを特徴とするプ
リント板パッケージ。 - 【請求項８】 請求項６又は請求項７において、上記プ
リント板は、上記光部品モジュールが実装されている面
とは反対側の面に、実装された電子部品を有する構成と
したことを特徴とするプリント板パッケージ。 - 【請求項９】 請求項６又は請求項７において、上記プ
リント板は、上記光部品モジュールが実装されている面
とは反対側の面に、実装された電子部品を有し、且つ、
上記光部品モジュールが実装されている面に、ベタアー
スパターンを有する構成としたことを特徴とするプリン
ト板パッケージ。 - 【請求項１０】 請求項３乃至５の内いずれか一項記載
の光部品モジュールを、プリント板上に実装してなり、
該光部品モジュールと該プリント板とがフラットケーブ
ルで電気的に接続してあり、該フラットケーブルが、略
中央に、グランド電位の配線パターンを有し、これを境
に、一側に、小振幅用の配線パターンを有し、反対側
に、大振幅用の配線パターンを有する構成としたことを
特徴とするプリント板パッケージ。 - 【請求項１１】単一のボビンに、余分な長さの光ファイ
バを、一巻きする度に該ボビンを繰り返し反転させつつ
巻付ける構成としたことを特徴とする光ファイバの余長
処理方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7213286A JPH0964558A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 光部品モジュール及びそれを有するプリント板パッケージ並びに光ファイバの余長処理方法 |
| US08/601,572 US5703991A (en) | 1995-08-22 | 1996-02-14 | Optical part module reduced in size and printed board package having such an optical part module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7213286A JPH0964558A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 光部品モジュール及びそれを有するプリント板パッケージ並びに光ファイバの余長処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964558A true JPH0964558A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16636606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7213286A Withdrawn JPH0964558A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 光部品モジュール及びそれを有するプリント板パッケージ並びに光ファイバの余長処理方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5703991A (ja) |
| JP (1) | JPH0964558A (ja) |
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| JPWO2013145141A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2015-08-03 | 富士通株式会社 | 増幅装置および増幅媒体 |
| JP2020034953A (ja) * | 2015-06-15 | 2020-03-05 | 日本電気株式会社 | プラガブル光モジュール及び光通信システム |
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