JPH0959523A - 抗菌・防カビ性樹脂組成物 - Google Patents
抗菌・防カビ性樹脂組成物Info
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- JPH0959523A JPH0959523A JP23200095A JP23200095A JPH0959523A JP H0959523 A JPH0959523 A JP H0959523A JP 23200095 A JP23200095 A JP 23200095A JP 23200095 A JP23200095 A JP 23200095A JP H0959523 A JPH0959523 A JP H0959523A
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Abstract
れ、広範囲の用途に使用し得る抗菌・防カビ性樹脂組成
物を提供する。 【構成】 (A)熱可塑性樹脂 20〜99重量% (B)木粉 80〜1重量% 上記(A)+(B)100重量部に対して (C)銀系抗菌剤、ホウ酸系ガラスから選ばれた少なくとも1種 0.01〜10重量部 からなることを特徴とする抗菌・防カビ性樹脂組成物。
Description
成形品表面外観に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。
等のスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂は成形品表面外
観、成形加工性、物理的性質、機械的性質に優れること
から、電機・電子分野、OA・家電分野、自動車分野、
サニタリー分野、文具関連分野、雑貨等の幅広い分野に
使用されている。近年、これらに使われている製品にお
いて、細菌やカビが発生する場合があり、人体に悪影響
を及ぼすことが指摘されている。かかる対策として抗菌
剤を配合した熱可塑性樹脂が使用されているが、抗菌・
防カビ性は十分ではなかった。
術の課題を背景になされたもので、抗菌性、防カビ性及
び成形品表面外観に優れ、広範囲の用途に使用し得る抗
菌・防カビ性樹脂組成物を提供することを目的とする。
菌剤、ホウ酸系ガラスから選ばれた少なくとも1種0.
01〜10重量部を含有してなることを特徴とする抗菌
・防カビ性樹脂組成物。 (2)前記熱可塑性樹脂が(D)ゴム質重合体存在下又
は非存在下に、芳香族ビニル化合物又は芳香族ビニル化
合物及び芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル
単量体を(共)重合してなる重合体から選ばれた少なく
とも1種からなるスチレン系樹脂であることを特徴とす
る前記(1)記載の抗菌・防カビ性樹脂組成物。 (3)(A)前記(1)の(A)成分 20〜99重量% (E)孟宗竹及び/又は孟宗竹の皮の粉砕品80〜1重量% を含有してなることを特徴とする抗菌・防カビ性樹脂組
成物。を提供するものである。
は、公知のものがすべて使用できるが、好ましい具体例
としては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン46、
ナイロン12等のポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル樹脂、芳香族ポリカーボネート樹脂、PPS樹脂、液
晶ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルフ
ォン樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレ
フィン樹脂又はその変性樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、
HIPS、PS等のスチレン系樹脂等である。ポリオレ
フィンの変性樹脂としては、ポリオレフィン重合時又は
重合後の重合体にエポキシ基、酸無水物基、カルボキシ
ル基、水酸基、オキサゾリン基、マレイミド基、アミド
基、アミノ基、エステル基含有不飽和化合物を共重合又
は付加したもの等がある。上記官能基含有不飽和化合物
の具体例については、後述したものが全て使用できる。
本発明の(A)成分は、1種単独、又は2種以上併用し
て使用することができる。
れるものであるが、本発明の目的を達成する上で特に好
ましいものは、(D)成分又は、(D)成分と(A)成
分の他の熱可塑性樹脂とのブレンド物である。(D)成
分と(D)成分以外の熱可塑性樹脂の配合においては、
公知の相溶化剤を用いることができる。本発明の(D)
スチレン系樹脂は、ゴム状重合体の存在下または非存在
下に、芳香族ビニル化合物または芳香族ビニル化合物と
これと共重合可能な他の単量体からなる単量体成分を
(グラフト)重合して得られる、(グラフト)重合体樹
脂(ゴム変性芳香族ビニル樹脂)であっても、また上記
の単量体成分を重合して得られる熱可塑性樹脂と該グラ
フト重合体樹脂とをブレンドして得られるブレンド系の
グラフト共重合体樹脂であってもよい。
例えばポリブタジエン、ポリイソプレン、ブチルゴム、
スチレン−ブタジエン共重合体(スチレン含量5〜60
重量%が好ましい)、スチレン−イソプレン共重合体、
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−α
−オレフィン系共重合体、エチレン−α−オレフィン−
ポリエン共重合体、シリコーンゴム、アクリルゴム、ブ
タジエン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチ
レン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプ
レンブロック共重合体、水素化スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体、水素化ブタジエン系重合体、エチレン
系アイオノマーなどが挙げられる。また、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロ
ック共重合体には、AB型、ABA型、テーパー型、ラ
ジアルテレブロック型の構造を有するものなどが含まれ
る。さらに、水素化ブタジエン系重合体は、上記ブロッ
ク共重合体の水素化物のほかに、スチレンブロックとス
チレン−ブタジエンランダム共重合体のブロック体の水
素化物、ポリブタジエン中の1,2−ビニル結合含量が
20重量%以下のブロックと1,2−ビニル結合含量が
20重量%を超えるポリブタジエンブロックからなる重
合体の水素化物などが含まれる。これらのゴム状重合体
は、1種単独でまたは2種以上で使用される。耐衝撃性
の面からゴム質重合体存在下に得られたスチレン系樹脂
またはゴム質重合体存在下に得られたスチレン系樹脂と
ゴム質重合体非存在下に重合して得られたスチレン系樹
脂との混合物を使用することが好ましい。
t−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、p−メチル
スチレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルスチ
レン、N,N−ジエチル−p−アミノエチルスチレン、
N,N−ジエチル−p−アミノメチルスチレン、ビニル
ピリジン、ビニルキシレン、モノクロルスチレン、ジク
ロロスチレン、モノブロモスチレン、ジブロモスチレ
ン、フルオロスチレン、エチルスチレン、ビニルナフタ
レンなどが挙げられ、特にスチレン、α−メチルスチレ
ンが好ましい。これらの芳香族ビニル化合物は、1種単
独あるいは2種以上混合して用いられる。
リル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合
物;メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピ
ルアクリレート、ブチルアクリレート、アミノアクリレ
ート、ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、
2−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアク
リレート、ドデシルアクリレート、オクタデシルアクリ
レート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート
などのアクリル酸エステル;メチルメタクリレート、エ
チルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチル
メタクリレート、アミノメタクリレート、ヘキシルメタ
クリレート、オクチルメタクリレート、2−エチルヘキ
シルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、
ドデシルメタクリレート、オクタデシルメタクリレー
ト、フェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート
などのメタクリル酸エステル;無水マレイン酸、無水イ
タコン酸、無水シトラコン酸などの不飽和酸無水物;ア
クリル酸、メタクリル酸などの不飽和酸;マレイミド、
N−メチルマレイミド、N−ブチルマレイミド、 N−
(p−メチルフェニル)マレイミド、N−フェニルマレ
イミド、N−シクロヘキシルマレイミドなどのα,β−
不飽和ジカルボン酸のイミド化合物;グリシジルメタク
リレート、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基
含有不飽和化合物;アクリルアミド、メタクリルアミド
などの不飽和カルボン酸アミド;アクリルアミン、メタ
クリル酸アミノメチル、メタクリル酸アミノエーテル、
メタクリル酸アミノプロピル、アミノスチレンなどのア
ミノ基含有不飽和化合物;3−ヒドロキシ−1−プロペ
ン、4−ヒドロキシ−1−ブテン、シス−4−ヒドロキ
シ−2−ブテン、トランス−4−ヒドロキシ−2−ブテ
ン、3−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロペン、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチル
メタクリレート、ヒドロキシスチレンなどの水酸基含有
不飽和化合物;ビニルオキサゾリンなどのオキサゾリン
基含有不飽和化合物などが挙げられる。芳香族ビニル化
合物と共重合可能な上記単量体の中で特に好ましいもの
は、シアン化ビニル化合物、(メタ)アクリル酸エステ
ル、不飽和酸無水物、不飽和酸、α,β−不飽和ジカル
ボン酸のイミド化合物、エポキシ基含有不飽和化合物、
水酸基含有不飽和化合物から選ばれた1種または2種以
上の単量体である。好ましい芳香族ビニル化合物と共重
合可能な他の単量体の具体的なものとしては、アクリロ
ニトリル、メタクリル酸、メチルメタクリレート、無水
マレイン酸、N−フェニルマレイミド、グリシジルメタ
クリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレートなど
である。特に好ましいものは、水酸基含有不飽和化合物
である。
化合物共重合体において、前記芳香族ビニル化合物と前
記不飽和酸無水物との共重合体を、後イミド化(完全又
は部分)したものも本発明の(D)成分に含まれる。上
記(D)成分は、1種又は2種以上併用して使用するこ
ともできる。
から、ゴム質重合体量20〜70重量%のグラフト体
と、ゴム質重合体非存在下に重合されたスチレン系樹脂
とを(D)成分として、ゴム量が2〜30重量%、さら
に好ましくは5〜30重量%、特に好ましくは5〜26
重量%のものが好ましい。
なわちゴム質重合体にグラフトしている芳香族ビニル化
合物又は他の単量体との(共)重合体の量は、20〜1
50重量%の範囲にあることが、本発明の目的を達成す
る上で好ましい。また(D)成分のメチルエチルケトン
可溶分の固有粘度(メチルエチルケトンを溶媒として3
0℃で測定)は、好ましくは0.2〜0.8dl/g、
さらに好ましくは0.3〜0.7dl/gである。本発
明の(D)成分は、公知の重合法である乳化重合、懸濁
重合、塊状重合、溶液重合等で得ることができる。特に
好ましいのは、乳化重合、溶液重合で得られたものであ
る。(D)成分にゴム質重合体を用いた場合、(D)成
分に分散したゴム質重合体の平均粒子径は2μm以下が
好ましく、さらに好ましくは1μm以下、特に好ましく
は0.05〜0.5μmである。好ましい(D)成分と
しては、ゴム質重合体存在下にスチレン、アクリロニト
リルをグラフト重合したグラフト体(I)の1種又は2
種以上とスチレン、アクリロニトリルからなる共重合体
(II)の1種又は2種以上からなる組成物において、
(I)又は(II)の少なくとも1種に、前記エステル
基、カルボキシル基、酸無水物基、マレイミド基、エポ
キシ基、水酸基、アミド基、アミノ基、オキサゾリン基
等の官能基含有不飽和化合物の少なくとも1種が共重合
したものである。ここで使用される官能基含有不飽和化
合物の好ましい具体例は、前記した好ましい単量体成分
のものである。
使用量は、(A)+(B)又は(D)+(B)成分10
0重量部に対して20〜99重量%、好ましくは99〜
30重量%、さらに好ましくは98〜40重量%であ
り、20重量%未満では成形品表面外観が劣り、99重
量%を超えると抗菌性及び防カビ性が劣る。
ては、樹木の種類を特に限定するものではなく、エゾマ
ツ、トドマツ、カラマツ等のマツ類、ツガ、サクラ、ス
ギ、ナラ、ヒノキ、シナノキ、ブナ、ラワン、モミ等が
挙げられる。これらの原木を裁断し製材する際に発生す
るノコくずやおがくず及び細片等を粉砕したものが使用
される。また例えば紙、パルプ、もみがら等の粉末も含
まれる。これらの粉末は通常50メッシュ以下の粉末に
したものが使用される。上記(B)成分の使用量は、本
発明の(A)+(B)又は(D)+(B)100重量部
中80〜1重量%、好ましくは70〜1重量%、さらに
好ましくは60〜2重量%であり、80重量%を超える
と成形品表面外観が劣り、1重量%未満では抗菌性及び
防カビ性が劣る。
ばれる少なくとも1種の粉砕品であり、より好ましいの
は孟宗竹及び/又は孟宗竹の皮の粉砕品であり、50メ
ッシュ以下の粒子径の粉末が好ましく、さらに好ましく
は80メッシュ以下の粉末である。(E)成分の使用量
は、80〜1重量%、好ましくは70〜1重量%、さら
に好ましくは60〜2重量%であり、80重量%を超え
ると成形品表面外観が劣り、1重量%未満では抗菌性及
び防カビ性が劣る。
系、無機系の銀化合物、無機物質に銀化合物及び/又
は銀錯塩を担持させたもの、イオン交換能を有する無
機物質に銀イオンをイオン交換させたもの、ホウ酸系
ガラスに銀化合物を含有させたもの等がある。ここで使
用される銀化合物としては、酸化銀、塩化銀、硝酸銀、
硫酸銀、酢酸銀、塩素酸銀、臭化銀、フッ化銀、ピクリ
ン酸銀、プロティン銀、コロイダル銀、カルボン酸の銀
塩、リン酸もしくは亜リン酸のアルキルエステル、フェ
ニルエステルもしくはアルキルフェニルエステルの銀塩
などが挙げられる。
ン酸の銀塩が挙げられる。 炭素数1〜30、好ましくは2〜22の脂肪族飽和モ
ノカルボン酸、例えば酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草
酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステア
リン酸、ドコサン酸、 炭素数2〜34、好ましくは2〜8の脂肪族飽和ジカ
ルボン酸、例えばシュウ酸、コハク酸、アジピン酸、ス
ベリン酸、セバシン酸、 脂肪族不飽和カルボン酸、例えばオレイン酸、エルカ
酸、マレイン酸、フマル酸、 炭素環式カルボン酸、例えば安息香酸、フタル酸、ケ
イ皮酸、ヘキサヒドロ安息香酸、アビエチン酸、水添ア
ビエチン酸、 ヒドロカルボン酸、例えば乳酸、リンゴ酸、酒石酸、
クエン酸、サリチル酸、 アミノカルボン酸、例えば
アスパラギン酸、グルタミン酸。 本発明において、好ましいカルボン酸の銀塩は、脂肪
族飽和モノカルボン酸の銀塩、特にラウリン酸銀、ステ
アリン酸銀、脂肪族不飽和カルボン酸の銀塩、特にオ
レイン酸銀、および炭素環式カルボン酸の銀塩、特に
安息香酸銀、水添アビエチン酸銀である。又、メタクリ
ル酸、アクリル酸の単独又は共重合可能な他の単量体等
との共重合体のカルボン酸部位が銀塩となったものも本
発明の抗菌剤に含まれる。
物質を例示するとシリカゲル、活性炭、ハイドロタルサ
イト及びリン酸カルシウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カ
ルシウム、ハイドロキシアパタイト等のカルシウム系セ
ラミックス等が挙げられる。イオン交換能を有する無機
物質としては、ゼオライト、リン酸ジルコニウム等があ
る。ゼオライトとしては天然品、合成品とも使用可能で
ある。
が、ホウ素の酸化物(B2O3)を含有するものである。
B2O3の含有量としては5〜70重量%であり、好まし
くは10〜60重量%、特に好ましくは15〜60重量
%である。ホウ酸系ガラスは、通常、他にSiO2を含
有し、またR2O(RはLi、Na、Kなど)を含有し
てもよい。具体的な組成としては、好ましくは以下の組
成のものである。 SiO2 25〜60重量% B2O3 18〜60重量% Al2O3 0〜20重量% R2O 8〜30重量% (R;Li、Na、
K) R′O 0〜20重量% (R′;Ca、Mg、
Zn、Ba) 上記ホウ酸系ガラスに前記銀化合物を含有することがで
きるが、特に好ましいものは酸化銀である。好ましい酸
化銀の含有量は0.1〜10重量%である。上記無機物
質及びホウ酸ガラスの平均粒子径は、好ましくは50μ
m以下、さらに好ましくは20μm以下、特に好ましく
は10μm以下である。
は、0.01〜10重量%の範囲にあることが好まし
い。又、本発明の(C)成分には酸化亜鉛等を含有し、
抗菌性を向上させたものも含まれる。特に好ましい抗菌
剤としては、ゼオライトに銀イオンをイオン交換させた
もの、ホウ酸系ガラス及びホウ酸系ガラス/酸化銀から
選ばれた1種又は2種以上併用したものである。上記本
発明の(C)成分の使用量は、(A)+(B)又は
(D)+(B)100重量部に対して0.01〜10重
量部、好ましくは0.05〜5重量部、さらに好ましく
は0.1〜5重量部である。0.01重量部未満では抗
菌性及び防カビ性が劣り、10重量部を超えると成形品
表面外観が劣る。本発明の請求項3において、本発明の
(C)成分を配合することでさらに抗菌性及び防カビ性
を向上させることができる。又、本発明の樹脂組成物に
ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポ
リエチレングリコール含有重合体、ポリエチレンオキサ
イド含有重合体及び帯電防止剤等を本発明の樹脂組成物
に好ましくは0.5〜20重量%配合することで、さら
に抗菌性及び防カビ性を向上させることができる。
炭素繊維、金属繊維、ガラスビーズ、ワラストナイト、
ガラスのミルドファイバー、ロックフィラー、ガラスフ
レーク、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、カオリン、
硫酸バリウム、黒鉛、二硫化モリブデン、酸化マグネシ
ウム、酸化亜鉛ウィスカー、チタン酸カリウムウィスカ
ー、ガラスバルーン、セラミックバルーン等の充填材を
1種単独であるいは併用することができる。これらの充
填材のうちガラス繊維、炭素繊維の形状としては、6〜
60μmの繊維径と30μm以上の繊維長を有するもの
が好ましい。これらの充填材は、本発明の組成物100
重量部に対して、通常、1〜200重量部の範囲で用い
られる。
リング剤、難燃剤、難燃助剤、酸化防止剤、耐候(光)
剤、可塑剤、着色剤(顔料、染料等)、滑剤、金属粉等
の添加物を配合することができる。
種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなど
を用い、各成分を混練りすることによって得られる。好
ましい製造方法は、押出機を用いる方法である。また、
各成分を混練りするに際しては、各成分を一括混練りし
てもよく、多段添加方式で混練りしてもよい。このよう
にして得られる本発明の抗菌・防カビ性樹脂組成物は、
射出成形、シート押し出し、真空成形、異形成形、発泡
成形、インジェクションプレス、ガスアシスト成形、プ
レス成形、ブロー成形などによって各種成形品に成形す
ることができる。上記成形法によって得られる各種成形
品は、その優れた性質を利用して、車両分野、住宅関連
分野、住設関連分野、建材関連分野、OA・家電関連分
野、文具分野、その他雑貨等の幅広い分野の各種部品と
して使用することができる。
に説明する。なお、実施例中、部および%は、特に断ら
ない限り重量基準である。また、実施例中の各種評価
は、次のようにして測定した値である。抗菌性試験 1)試験菌株 Staphylococcus aureus IID 1677(MRSA) 2)菌数測定用培地 SCDLP寒天培地[日本製薬(株)] 3)菌液の調製 普通寒天斜面培地[栄研化学(株)]で35℃16〜20
時間培養した試験菌株の菌体を滅菌1/100濃度普通
ブイヨンに浮遊させ、1ml当たりの菌数が3×106
となるように調製した。 4)試験操作 検体(約35mm×15mm)に菌液0.2mlを接種
して、ポリエチレンフィルムを密着させた後、35℃で
保存し、保存24時間後にSCDLP培地[日本製薬(株)]
で生残菌を洗い出した。この洗い出し液の生菌数を、菌
数測定用培地を用いた寒天平板培養法(35℃、2日
間)により測定し、検体1枚当たりの生菌数に換算し
た。
十分に形成させた試験菌株の胞子を、滅菌0.005%
スルホこはく酸ジオクチルナトリウム溶液に加えて懸濁
させた。この懸濁液から子実体・菌糸体を除去した後、
これを1ml当たりの胞子数が1,000,000±2
00,000個となるように無機塩培地(下表)に加え
て胞子懸濁液とした。 無機塩培地の組成 ───────────────────────────── リン酸水素二カリウム 0.7g リン酸二水素カリウム 0.7g 硫酸マグネシウム 7水和物 0.7g 硝酸アンモニウム 1.0g 塩化ナトリウム 0.005g 硫酸第一鉄 7水和物 0.002g 硫酸亜鉛 7水和物 0.002g 硫酸マンガン 7水和物 0.001g 精製水 1000ml PH 6.0〜6.5 ───────────────────────────── 3)試験操作 無機塩寒天平板培地(1.5%寒天含有無機塩培地を固
化させて平板としたもの)上に試験片を置き、胞子懸濁
液を噴霧して温度28〜30℃、相対湿度85%以上で
21日間培養した。試験片の表面に生じた菌糸の発育状
態を肉眼及び実体顕微鏡下で観察した。なお、無機塩寒
天平板培地上に直径25.4mmの滅菌したろ紙片をの
せこれに胞子懸濁液を噴霧して温度28〜30℃、相対
湿度85%以上で14日間培養し、ろ紙片表面にカビの
発育を確認した。 試験結果の表示方法 ──────────────────────────────────── 表示 表示内容 ──────────────────────────────────── 0 カビの発育が認められない 1 カビの発育がわずか(試験片表面の10%以下)に認められる 2 カビの発育が少し(試験片表面の10%〜30%)認められる 3 カビの発育が中程度(試験片表面の30%〜60%)認められる 4 カビの発育が激しく(試験片表面の60%以上)認められる ────────────────────────────────────
た。 ○;外観良好 △;外観が少し劣る ×;外観が劣る
017を用いた。 A−2;PBTとして鐘紡(株)製PBT−124を用い
た。 A−3;ポリカーボネートとして帝人化成(株)製パンラ
イトL−1225を用いた。 A−4;ホモのポリプロピレンとして三菱化学(株)製ダ
イヤポリマーMA3を用いた。 A−5;ポリプロピレンの無水マレイン酸変性物を用い
た。(B)成分 マツ/ツガ=約50/50混合した粉砕品で100メッ
シュパスしたものを用いた。(C)成分 C−1;ホウ酸系ガラス/酸化銀として下記の組成のも
のを用いた。 SiO2 34% B2O3 50% Li2O 15% Ag2O 1% C−2;ゼオライト/銀系抗菌剤として、品川燃料製ゼ
オミックXAW10Dを用いた。(D)成分 本発明の(D)スチレン系樹脂に用いられるゴム質重合
体d−1〜d−5を表1に示す。
単量体成分を重合した樹脂をそれぞれ得た。これらの樹
脂の組成を表2に示した。
た。その他の成分 F−1;滑剤としてヘキスト社製ワックスE(モンタン
酸エステル)を用いた。 F−2;滑剤としてヘキスト社製ワックスOP(モンタ
ン酸エステルとモンタン酸カルシウムの混合物)を用い
た。 F−3;ポリアミド6オリゴマーの分子末端テレフタル
酸変性物と、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付
加物からなるグリコール(分子量約1700)との重量
比1:1のマルチブロック共重合体を用いた。 F−4;下記構造を有する帯電防止剤を用いた。
0.1%以下まで乾燥し、表3の配合処方で混合し、ベ
ント付き二軸押出機を用いて溶融混練りし、ペレット化
することにより行った。得られたペレットを水分0.1
%以下まで乾燥し、射出成形により抗菌性、防カビ性及
び成形品表面外観評価用試験片を成形し、上記評価方法
で評価した。評価結果を表3に示した。
が発明の範囲外で少ない例であり、抗菌性及び防カビ性
が劣る。比較例2は、本発明の(C)成分の使用量が発
明の範囲外で多い例であり、成形品表面外観が劣る。比
較例3は、本発明の(B)成分の使用量が発明の範囲外
で多い例であり、成形品表面外観が劣る。比較例4は、
本発明の(B)成分の使用量が発明の範囲外で少ない例
であり、抗菌性及び防カビ性が劣る。比較例5は、本発
明の(E)成分の使用量が発明の範囲外で多い例であ
り、成形品表面外観が劣る。比較例6は、本発明の
(E)成分の使用量が発明の範囲外で少ない例であり、
抗菌性及び防カビ性が劣る。
抗菌性、防カビ性及び成形品表面外観に優れ、広範囲の
用途に有用である。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)熱可塑性樹脂 20〜99重量% (B)木粉 80〜1重量% 上記(A)+(B)100重量部に対して (C)銀系抗菌剤、ホウ酸系ガラスから選ばれた少なく
とも1種0.01〜10重量部 を含有してなることを特徴とする抗菌・防カビ性樹脂組
成物。 - 【請求項2】前記、熱可塑性樹脂が (D)ゴム質重合体存在下又は非存在下に、芳香族ビニ
ル化合物又は芳香族ビニル化合物及び芳香族ビニル化合
物と共重合可能な他のビニル単量体を(共)重合してな
る重合体から選ばれた少なくとも1種からなるスチレン
系樹脂であることを特徴とする請求項1記載の抗菌・防
カビ性樹脂組成物。 - 【請求項3】(A)請求項1の(A)成分20〜99重
量% (E)笹、竹及び竹の皮から選ばれる少なくとも1種の
粉砕品 80〜1重量% を含有してなることを特徴とする抗菌・防カビ性樹脂組
成物。
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