JPH0955594A - プリント基板のアース構造の製造方法 - Google Patents

プリント基板のアース構造の製造方法

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JPH0955594A
JPH0955594A JP7208860A JP20886095A JPH0955594A JP H0955594 A JPH0955594 A JP H0955594A JP 7208860 A JP7208860 A JP 7208860A JP 20886095 A JP20886095 A JP 20886095A JP H0955594 A JPH0955594 A JP H0955594A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
ground plate
chassis
punched
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JP7208860A
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Yoji Udagawa
洋二 宇田川
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Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アース板の天面へのフラックスの付着を確実
に防止できるとともに、機械化が容易なプリント基板の
アース構造の製造方法を得ること。 【解決手段】 打ち抜き部1eをプリント基板1に設け
る第1工程と、取り付け孔2bを設けたアース板2をプ
リント基板1の部品面に装着後、該プリント基板1の半
田面を半田付けする第2工程と、プリント基板1から打
ち抜き部1eを打ち抜く第3工程と、導電性のネジ5に
よってアース板2をプリント基板1を介して導電性のシ
ャーシ4のネジ座4aに固着させ該アース板2と該シャ
ーシ4とを導通させる第4工程とから構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器のプリ
ント基板のアース接地を、プリント基板に装着されたア
ース板をシャーシとネジ止めすることによって行うプリ
ント基板のアース構造の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図10(a)は従来のプリント基板のア
ース構造の製造方法によるアース接地構造を示す斜視
図、図10(b)及び図11は従来のプリント基板のア
ース構造の製造方法によるアース接地構造を示す断面図
であり、図において、1はプリント基板、1aはアース
板2の舌片2aを挿入するための角孔、1bはアース接
地するためのネジ止め孔、1cはプリント基板1に設け
られたアースパターン、2bはアース板2に設けられた
ネジ止め孔、3はアース板2の舌片2aの先端をプリン
ト基板1に半田付けする半田である。4はプリント基板
1を取り付けるためのネジ座4aを備えた導電性のシャ
ーシ、5はアース板2とプリント基板1とをシャーシ4
にネジ止め固定する導電性のネジ、6はフラックスであ
る。
【0003】次に動作について説明する。アース板2の
舌片2aはプリント基板1の角孔1aに挿入され、図1
0(a)に示す矢印7方向にひねって固定される。次に
プリント基板1は、通常行われているフロー半田装置内
のフラックス塗布工程に送られる。この工程では、フラ
ックス6はネジ止め孔1b,2bを通って飛散しアース
板2の天面に付着する。アース板2の舌片2aは、プリ
ント基板1のアースパターン1cと半田3により接続さ
れる。次にプリント基板1に装着されたアース板2は、
シャーシ4に設けられたネジ座4aにネジ5によりネジ
止め固定される。これによってアースパターン1cとシ
ャーシ4とが導通可能に接続される。
【0004】この場合において、プリント基板1がフロ
ー半田装置内に組み込まれフラックス塗布及び半田付け
される際にフラックス6が飛散し、プリント基板1、ア
ース板2のネジ止め孔1b,2bを介してアース板2の
天面にフラックス6が付着する。この状態でプリント基
板1がネジ5によってシャーシ4に固定されると、絶縁
物質であるフラックス6を挟み込んだネジ5と、アース
板2,ネジ座4a等とが導通不良をおこし、アース接地
が不安定となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板の
アース構造の製造方法は以上のように構成されているの
で、アース板の天面にフラックスが付着しないように、
フロー半田の後にアース板を人手により装着して半田付
けするか、あるいはマスキングテープを貼り付ける等の
作業によりフラックスの付着を避けるようにしなければ
ならず、作業工程の変更や増加を余儀なくされ、作業の
機械化の障害となるなどの課題があった。
【0006】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、アース板の天面へのフラックスの
付着を確実に防止できるとともに、機械化が容易なプリ
ント基板のアース構造の製造方法を得ることを目的とす
る。
【0007】またこの発明は、アース板とシャーシとの
接触面積を大きくすることにより、さらに安定したアー
ス接地を行うことができるプリント基板のアース構造の
製造方法を得ることを目的とする。
【0008】さらにこの発明は、小さな打ち抜き力でプ
リント基板から打ち抜き部を打ち抜くことができ、該プ
リント基板への打ち抜きによるダメージを抑えられるほ
か、打ち抜き工程をより速く行えて量産化に資すること
ができるプリント基板のアース構造の製造方法を得るこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
るプリント基板のアース構造の製造方法は、打ち抜き部
をプリント基板に設ける第1工程と、取り付け孔を設け
たアース板を前記プリント基板の部品面に装着後、該プ
リント基板の半田面を半田付けする第2工程と、前記プ
リント基板から前記打ち抜き部を打ち抜く第3工程と、
導電性の固着部材を前記アース板の前記取り付け孔の周
囲表面と圧接するとともに、導電性のシャーシの一部に
固着させ該アース板と該シャーシとを導通させる第4工
程とからなるものである。
【0010】請求項2記載の発明に係るプリント基板の
アース構造の製造方法は、請求項1記載のプリント基板
のアース構造の製造方法において、前記プリント基板の
打ち抜き部を、前記シャーシの一部が通過して前記アー
ス板の裏面と圧接するように形成したものである。
【0011】請求項3記載の発明に係るプリント基板の
アース構造の製造方法は、請求項2記載のプリント基板
のアース構造の製造方法において、前記プリント基板の
打ち抜き部は周囲を切り抜かれ、接続部によって該プリ
ント基板に接続されて形成されたものである。
【0012】請求項4記載の発明に係るプリント基板の
アース構造の製造方法は、打ち抜き部をアース板に設け
る第1工程と、前記アース板をプリント基板の部品面に
装着後、該プリント基板の半田面を半田付けする第2工
程と、前記アース板から前記打ち抜き部を打ち抜いて取
り付け孔を形成する第3工程と、導電性の固着部材を前
記アース板の前記取り付け孔の周囲表面と圧接するとと
もに、導電性のシャーシの一部に固着させ該アース板と
該シャーシとを導通させる第4工程とからなるものであ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1(a)において、1はプリント基
板、1aはアース板2の舌片2aを挿入する角孔、1d
はネジ止め孔である。1eはネジ止め孔1dを形成する
際に適当な外力によって打ち抜かれる打ち抜き部であ
り、図1(c)に示すように、半抜き状態からネジ止め
孔1dに押戻された状態(通称「プッシュバック」とい
う。)として形成されている。2bはアース板2のネジ
止め孔(取り付け孔)である。また図1(b)におい
て、3は半田、6はフラックスである。図2において、
8はプリント基板1を装着し、ネジ止め孔1dから打ち
抜き部1eを打ち抜くための受け治具であり、押しピン
9が下降して打ち抜き部1eを押して落下させることに
より打ち抜き部1eを取り除けるように形成したもので
ある。
【0014】また、図3において、1cはプリント基板
1のアースパターン、4はプリント基板1を取り付ける
ためのネジ座(シャーシの一部)4aを備えた導電性の
シャーシ、5はプリント基板1及びアース板2をシャー
シ4のネジ座4aにネジ止め固定する導電性のネジ(固
着部材)である。プリント基板1のアースパターン1c
は、半田3を介してアース板2、ネジ5、ネジ座4aと
接続され、シャーシ4にアース接地されている。なお、
このネジ座4aはアース板2側に形成してもよい。ま
た、アース板2は小型形状のものとして説明したが、プ
リント基板1全体を被う大きさで形成し、シールド板と
して機能させることも可能である。
【0015】次に動作について説明する。先ず、第1工
程として、打ち抜き部1eをプリント基板1に設ける。
続いて第2工程では、アース板2をプリント基板1の部
品面に装着後、該プリント基板1の半田面を半田付けす
る。すなわちこの半田付けは、ネジ止め孔1dが打ち抜
き部1eによって栓をされている状態で行われるため、
該部分からのフラックスの進入や飛散による導通不良が
防止される。第3工程では、受け治具8及び押しピン9
によってプリント基板1から打ち抜き部1eを打ち抜
く。この第3工程は、半田付け後のプリント基板1を動
作チェックするために、受け治具8に装着された時に行
うことができる。そして第4工程では、ネジ5をアース
板2のネジ止め孔2bの周囲表面と圧接するとともに、
シャーシ4のネジ座4aに固着させアース板2とシャー
シ4とを導通させる。
【0016】したがって、ネジ止め孔1dが打ち抜き部
1eによって栓をされている状態で半田付けできるた
め、ネジ止め孔1dからのいわゆるフラックス上りがな
く、安定したアース接地を行うことができる。
【0017】実施の形態2.図4ないし図6において、
1fはプリント基板1のネジ座4aの逃し孔であり、前
述のプッシュバックにより形成された打ち抜き部1gに
よって栓をされた状態に形成されている。8はプリント
基板1を装着し、逃し孔1fから打ち抜き部1gを打ち
抜くための受け治具であり、押しピン9が下降して打ち
抜き部1gを押して落下させることにより打ち抜き部1
gを取り除けるように形成したものである。すなわちこ
の実施の形態は、プリント基板1の打ち抜き部1gをア
ース板2のネジ止め孔2bよりも大きく形成し、該アー
ス板2の裏面とネジ座4aとが圧接するようにネジ5に
よって直接ネジ止めするものである。なお、上記実施の
形態1における図1ないし図3に示した相当部分には同
一符号を付しその説明を省略する。
【0018】次に動作について説明する。第1工程から
第3工程までは上記実施の形態1の場合と同様である。
第4工程では、ネジ5によってアース板2をシャーシ4
のネジ座4aに直接固着させ、アース板2とシャーシ4
とを導通させる。
【0019】したがって、逃し孔1fが打ち抜き部1g
によって栓をされている状態で半田付けでき、逃し孔1
fからのいわゆるフラックス上りがなく、またアース板
2とシャーシ4との接触面積を大きくすることができる
ため、さらに安定したアース接地を行うことができる。
【0020】実施の形態3.図7及び図8において、1
hは図示しないネジ座4aの逃し孔とするための舌片
(打ち抜き部)であり、ネジ座4aよりも大きく形成さ
れている。1iは舌片1hを形成するためのスリット、
1jは舌片1hをプリント基板1から折り取るための接
続部である。すなわちこの実施の形態は、プリント基板
1の舌片1hをシャーシ4のネジ座4aよりも大きく形
成し、実施の形態2の場合と同様にアース板2の裏面と
ネジ座4aとが圧接するように図示しないネジによって
直接ネジ止めするものである。なお、上記実施の形態2
における図4ないし図6に示した相当部分には同一符号
を付しその説明を省略する。
【0021】次に動作について説明する。先ず、第1工
程として、舌片1hを形成するためのスリット1i及び
接続部1jをプリント基板1に設ける。続いて第2工程
では、アース板2をプリント基板1の部品面に装着後、
該プリント基板1の半田面を半田付けする。すなわちこ
の半田付けは、舌片1hが存在している状態で行われる
ため、該部分からのフラックスの進入や飛散による導通
不良が防止される。第3工程では、受け治具8及び押し
ピン9によって接続部1jに小さな負荷を加え、プリン
ト基板1から舌片1hを折り取る。そして第4工程で
は、図示しないネジ5によってアース板2をシャーシ4
のネジ座4aに直接固着させ、アース板2とシャーシ4
とを導通させる。
【0022】したがって、舌片1hを折り取るまでフラ
ックス上りがなく、また、アース板2とシャーシ4との
接触面積を大きくすることができるためさらに安定した
アース接地を行うことができる。さらにこの舌片1h
は、スリット1i及び接続部1jを設けたことによっ
て、小さな打ち抜き力で打ち抜くことができ、プリント
基板1への打ち抜きによるダメージを抑えられるほか、
打ち抜き工程をより速く行えて量産化に資することがで
きる。
【0023】実施の形態4.図9において、1kはプリ
ント基板1に設けられた貫通孔、2cはアース板に設け
られたネジ止め孔(取り付け孔)、2dはネジ止め孔2
cを形成する際に適当な外力によって打ち抜かれる打ち
抜き部であり半抜き状態に形成されたものである。プリ
ント基板1の貫通孔1kはこの打ち抜き部2dに対向す
る位置に設けられている。そのほかの構成は実施の形態
1の場合と同様である。
【0024】次に動作について説明する。先ず、第1工
程として、ネジ止め孔2cをアース板2に設ける。続い
て第2工程では、アース板2をプリント基板1の部品面
に装着後、該プリント基板1の半田面を半田付けする。
すなわちこの半田付けは、ネジ止め孔2cが打ち抜き部
2dによって栓をされている状態で行われるため、該部
分からのフラックスの進入や飛散による導通不良が防止
される。第3工程では、図示しない受け治具及び押しピ
ン9によってアース板2から打ち抜き部2dを打ち抜
く。なお、第4工程は、実施の形態1の場合と同様であ
るので説明を省略する。
【0025】したがって、アース板2のネジ止め孔2c
が打ち抜き部2dによって栓をされている状態で半田付
けできるため、ネジ止め孔2cからのいわゆるフラック
ス上りがなく、安定したアース接地を行うことができ
る。
【0026】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、打ち抜き部をプリント基板に設ける第1工程と、取
り付け孔を設けたアース板を前記プリント基板の部品面
に装着後、該プリント基板の半田面を半田付けする第2
工程と、前記プリント基板から前記打ち抜き部を打ち抜
く第3工程と、導電性の固着部材を前記アース板の前記
取り付け孔の周囲表面と圧接するとともに、導電性のシ
ャーシの一部に固着させ該アース板と該シャーシとを導
通させる第4工程とからなるように構成したので、アー
ス板の天面へのフラックスの付着を確実に防止できると
ともに、機械化が容易になる効果がある。
【0027】請求項2の発明によれば、プリント基板の
打ち抜き部を、前記シャーシの一部が通過して前記アー
ス板の裏面と圧接するように構成したので、アース板と
シャーシとの接触面積を大きくすることができ、さらに
安定したアース接地ができる効果がある。
【0028】請求項3の発明によれば、プリント基板の
打ち抜き部は周囲にスリットが設けられ、接続部によっ
て該プリント基板に接続されて形成されるように構成し
たので、さらに小さな打ち抜き力でプリント基板から打
ち抜き部を打ち抜くことができ、該プリント基板への打
ち抜きによるダメージを抑えられるほか、打ち抜き工程
をより速く行えて量産化できる効果がある。
【0029】請求項4記載の発明によれば、打ち抜き部
をアース板に設ける第1工程と、前記アース板をプリン
ト基板の部品面に装着後、該プリント基板の半田面を半
田付けする第2工程と、前記アース板から前記打ち抜き
部を打ち抜いて取り付け孔を形成する第3工程と、導電
性の固着部材を前記アース板の前記取り付け孔の周囲表
面と圧接するとともに、導電性のシャーシの一部に固着
させ該アース板と該シャーシとを導通させる第4工程と
からなるように構成したので、アース板の天面へのフラ
ックスの付着を確実に防止できるとともに機械化が容易
になる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)はこの発明の実施の形態1によるアー
ス板の組立斜視図、(b)はフロー半田装置の概略断面
図、(c)はプッシュバックを示す断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1による打ち抜き部を
打ち抜く過程を示す断面図である。
【図3】 この発明の実施の形態1によるアース接地構
造を示す断面図である。
【図4】 この発明の実施の形態2によるアース接地構
造を示す断面図である。
【図5】 この発明の実施の形態2によるアース板の組
立斜視図である。
【図6】 この発明の実施の形態2による打ち抜き部を
打ち抜く過程を示す断面図である。
【図7】 この発明の実施の形態3によるアース板の組
立斜視図である。
【図8】 この発明の実施の形態3による舌片を打ち抜
く過程を示す断面図である。
【図9】 この発明の実施の形態4による打ち抜き部を
打ち抜く過程を示す断面図である。
【図10】 (a)は従来のプリント基板のアース構造
の製造方法によるアース接地構造を示す斜視図、(b)
はその断面図である。
【図11】 従来のプリント基板のアース構造の製造方
法によるアース接地構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板、1e,1g,2d 打ち抜き部、1
h 舌片(打ち抜き部)、1j 接続部、1k 貫通
孔、2 アース板、2b,2c ネジ止め孔(取り付け
孔)、3 半田、4 シャーシ、4a ネジ座(シャー
シの一部)、5ネジ(固着部材)。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 適当な外力によって打ち抜き可能な打ち
    抜き部をプリント基板に設ける第1工程と、取り付け孔
    を設けたアース板を前記プリント基板の部品面に装着
    後、該プリント基板の半田面を半田付けする第2工程
    と、前記プリント基板から前記打ち抜き部を打ち抜く第
    3工程と、導電性の固着部材を前記アース板の前記取り
    付け孔の周囲表面と圧接するとともに、導電性のシャー
    シの一部に固着させ該アース板と該シャーシとを導通さ
    せる第4工程とからなるプリント基板のアース構造の製
    造方法。
  2. 【請求項2】 前記プリント基板の打ち抜き部を、前記
    シャーシの一部が通過して前記アース板の裏面と圧接す
    るように形成したことを特徴とする請求項1記載のプリ
    ント基板のアース構造の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記プリント基板の打ち抜き部は周囲を
    切り抜かれ、接続部によって該プリント基板と接続され
    て形成されたことを特徴とする請求項2記載のプリント
    基板のアース構造の製造方法。
  4. 【請求項4】 適当な外力によって打ち抜き可能な打ち
    抜き部をアース板に設ける第1工程と、前記アース板を
    前記打ち抜き部に対向する部分に貫通孔を設けたプリン
    ト基板の部品面に装着後、該プリント基板の半田面を半
    田付けする第2工程と、前記アース板から前記打ち抜き
    部を打ち抜いて取り付け孔を形成する第3工程と、導電
    性の固着部材を前記アース板の前記取り付け孔の周囲表
    面と圧接するとともに、導電性のシャーシの一部に固着
    させ該アース板と該シャーシとを導通させる第4工程と
    からなるプリント基板のアース構造の製造方法。
JP7208860A 1995-08-16 1995-08-16 プリント基板のアース構造の製造方法 Pending JPH0955594A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100463638B1 (ko) * 1997-07-01 2005-05-27 교신 고교 가부시키가이샤 어스단자

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100463638B1 (ko) * 1997-07-01 2005-05-27 교신 고교 가부시키가이샤 어스단자

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