JPH0952313A - 封緘性フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アルミニウム箔を用いることなく、ＰＴＰ包
装により内容物を安定に保存するとともに、内容物を簡
単な操作で取出せる封緘性フィルムを得る。 【解決手段】 厚さ２５μｍでの水蒸気透過率が２０ｇ
／ｍ² ・２４時間以下のマトリックス樹脂（プロピレン
系樹脂など）１００重量部、非相溶性熱可塑性樹脂（ス
チレン系樹脂など）２〜３０重量部、およびフィラー５
〜７０重量部を含む樹脂組成物でベース層５を形成し、
ベース層の一方の面にヒートシール層４を形成すること
により封緘性フィルム６を得る。樹脂組成物はさらにエ
ラストマーを含んでいてもよい。封緘性フィルム６をＰ
ＴＰ包装に用い、錠剤などの被収容物３を成形体の収容
凹部２に収容してヒートシールすることにより密封す
る。ベース層およびヒートシール層に非塩素系樹脂を用
いてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＴＰ（Press th
rough pack）包装、ブリスター包装のフィルム、カップ
類の蓋材などとして有用な封緘性フィルムおよびその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】錠剤などを密封包装するためのＰＴＰ包
装体は、塩化ビニル樹脂などの透明なプラスチックシー
トを真空成形して収容部を形成した成形部材と、前記収
容部に収容された内容物を封緘するためのシール材とで
構成されている。このシール材は、通常、厚さ２０〜４
０μｍ程度のアルミニウム箔に、ヒートシール性樹脂
（例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポ
リプロピレンなど）を塗布したり、溶融押出し機から押
出されたヒートシール性樹脂をラミネートすることによ
り形成されている。このようなシール材は、ガス遮断
性、防湿性に加えて、高い開封性や破封性を有してお
り、内容物の取出し操作が簡単である。

【０００３】しかし、アルミニウム箔を含むシール材
は、使用後に廃棄すると、土壌中に長期間に亘り残留
し、自然環境を汚染する。また、焼却処分したとして
も、完全に焼却できず、塊状の未燃焼物が残存する。ま
た、塩化ビニル樹脂や塩素含有樹脂で構成されたヒート
シール材は、焼却時に塩素含有ガスを生成し、焼却炉を
早期に損傷させたり、環境を汚染する。さらに、最近、
バーコードを利用したＰＯＳシステムが商品の在庫管理
などに利用されているものの、アルミニウム箔にバーコ
ード印刷すると、バーコードを読み取るための赤外線な
どの光線がアルミニウム箔により乱反射される。そのた
め、読取り機によりバーコードを正確に読み取ることが
できない場合がある。従って、医薬品などのＰＴＰ包装
体の管理には、前記シール材が有効に利用できない。さ
らには、医薬活性成分の中には、アルミニウムなどの金
属成分との接触を抑制する必要のある成分がある。この
ような医薬活性成分を含む医薬品は、アルミニウム箔を
含まないシール材、例えば、グラシン紙を用いたシール
材でＰＴＰ包装されている。しかし、グラシン紙を用い
たシール材はガス遮断性および防湿性が小さいので、長
期間に亘り医薬品を安定に保存することができない。こ
のようなことは、ブリスター包装体やカップ蓋材などで
も同様に生じる。

【０００４】実公昭５４−１１２５６号公報には、被包
装物を収容する多数のポケットが形成された成形シート
と、この成形シートに対して剥離可能に接合し、かつポ
ケットを封緘するための非破断性フィルムと、前記各ポ
ケットを区画するため、成形シートおよび非破断性フィ
ルムに亘って形成された切取り用ミシン目と、成形シー
トから非破断性フィルムを剥離するため、切取り用ミシ
ン目間に互い違いに形成された剥離用ミシン目とを備え
た錠剤などの固形物の包装体が開示されている。しか
し、この包装体では、切取り用ミシン目を利用してポケ
ットを切取り、剥離用ミシン目を利用して、成形シート
から非破断性フィルムを剥離させて内容物を取出す必要
があり、内容物の取出し操作が煩雑である。また、非破
断性フィルムのガス遮断性や防湿性がさほど高くないの
で、内容物を長期間に亘り安定に保存することが困難で
ある。

【０００５】実開昭５４−１１２５８号公報には、内容
物を収容するための細長状の収容部が形成されたシート
本体と、前記収容部の開口部を封緘するため、シート本
体の開口部側に、一軸延伸方向を開口部の長軸方向に合
致させて積層した一軸延伸薄膜とで構成されたＰＴＰ包
装体が開示されている。この包装体では、内容物の押圧
により薄膜を破断させることにより、内容物を取出すこ
とができる。しかし、薄膜として一軸延伸フィルムを用
いる必要があるだけでなく、延伸方向と開口部の長軸方
向とを一致させて積層する必要があるため、包装作業性
および包装体の生産性が低下しやすい。また、薄膜のガ
ス遮断性や防湿性がさほど高くないので、内容物を長期
間に亘り安定に保存することが困難である。

【０００６】特開平３−５１４００号公報には、グラシ
ン紙の一方の面に熱封緘性樹脂層を形成し、他方の面に
防湿性を有する脆い耐熱性目止め剤を被覆した蓋材が開
示されている。しかし、前記目止め材のガス遮断性およ
び防湿性が低いので、ＰＴＰ包装の蓋材として利用して
も、内容物の保存安定性を高めることが困難である。

【０００７】さらに、アルミニウム箔や塩素含有樹脂を
含まないシール材として、ポリプロピレンなどの樹脂と
フィラーとを含む樹脂組成物をフィルム成形し、引裂き
強度を小さくした封緘用フィルムを調製することも可能
である。しかし、フィラーの量が少ない場合には、フィ
ルムの破断性が低下し、フィラーの量が多い場合には、
ピンホールやマイクロクラックなどが生成し、ガス遮断
性を大きく低下させる。特に、フィラーの量を多くする
と、部分的にガスバリア性が大きく低下する部位が生成
しやすい。例えば、フィルム全体としては水蒸気透過率
が３ｇ／ｍ² ・２４hr程度であっても、部分的に水蒸気
透過率が１０ｇ／ｍ² ・２４hr程度の部位が生成する。
そのため、封緘用フィルムをＰＴＰ包装に利用すると、
内容物の取出し性と保存安定性を両立することが困難で
あり、高い防湿性を必要としない内容物の包装にしか適
用できず、用途が大きく制限される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、破断性，内容物の取出し性と、内容物の保存安定性
とを両立できる封緘性フィルムおよびその製造方法を提
供することにある。本発明の他の目的は、アルミニウム
箔および塩素含有樹脂を用いることなく、ＰＴＰ包装に
より内容物を長期間に亘り安定に保存できるとともに、
内容物を簡単な操作で取出す上で有用な封緘性フィルム
およびその製造方法を提供することにある。本発明のさ
らに他の目的は、前記の如き優れた特性を有する封緘性
フィルムでシールされた包装体を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、マトリックス樹脂と、
このマトリックス樹脂に対して非相溶の熱可塑性樹脂
と、フィラーとを組み合わせてフィルム化すると、破断
性を改善できること、マトリックス樹脂としてガスバリ
ア性の高い樹脂を用いると、ポリマーアロイ化によりガ
スバリア性を向上できることを見いだし、本発明を完成
した。

【００１０】すなわち、本発明の封緘性フィルムは、厚
さ２５μｍでの水蒸気透過率が２０ｇ／ｍ² ・２４時間
以下のマトリックス樹脂、このマトリックス樹脂に対し
て非相溶の熱可塑性樹脂（以下、単に非相溶熱可塑性樹
脂又は熱可塑性樹脂という場合がある）、およびフィラ
ーを含む樹脂組成物で形成されたベース層と、このベー
ス層の一方の面に形成されたヒートシール層とを備えて
いる。前記樹脂組成物は、マトリックス樹脂１００重量
部に対して、マトリックス樹脂に対する非相溶の熱可塑
性樹脂２〜３０重量部程度およびフィラー５〜７０重量
部程度を含んでいてもよい。マトリックス樹脂の種類に
応じて非相溶熱可塑性樹脂は選択でき、例えは、マトリ
ックス樹脂がプロピレン系重合体である場合には、非相
溶熱可塑性樹脂は、スチレン系重合体、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリカーボネートなどであってもよい。前
記ヒートシール層を構成する樹脂は、ヒートシール強
度、内容物の種類などに応じて選択でき、非塩素系ヒー
トシール可能な樹脂や、オレフィン単位を含む非塩素系
の重合体である場合が多い。前記樹脂組成物は、破断性
などを調整するため、さらにマトリックス樹脂に対応す
るエラストマーを含んでいてもよい。本発明の封緘性フ
ィルムは、内容物を長期間に亘り安定に保存するため、
厚さ２５μｍでの水蒸気透過率が６ｇ／ｍ² ・２４時間
以下であってもよい。また、破断性や内容物の取出し性
を高めるため、本発明の封緘性フィルムは、引張り破断
伸度が５％以下、引張り破断強度が０．７〜６ｋｇ／１
５ｍｍであってもよく、突き刺し衝撃強度が２ｋｇ・ｃ
ｍ以下であってもよい。さらに、内容物の光線による劣
化を抑制するため、封緘性フィルムは、日本工業規格
（ＪＩＳ） Ｋ７１０５に準じて測定した全光線透過率
が５０％以下であってもよい。

【００１１】本発明の方法では、厚さ２５μｍでの水蒸
気透過率が２０ｇ／ｍ² ・２４時間以下のマトリックス
樹脂、このマトリックス樹脂に対して非相溶の熱可塑性
樹脂、およびフィラーを含む樹脂組成物で形成されたベ
ース層の一方の面に、ヒートシール層を形成することに
より、封緘性フィルムを製造する。さらに、本発明の包
装体は、内容物を収容するための収容凹部が形成された
成形体と、前記収容凹部の開口部を封緘するフィルムと
で構成されており、前記封緘用のフィルムは、ヒートシ
ール層が成形体にヒートシールされた前記封緘性フィル
ムで形成されている。

【００１２】

【発明の実施の形態】マトリックス樹脂は、厚さ２５μ
ｍでの水蒸気透過率（単位：ｇ／ｍ² ・２４時間）が２
０以下であればいずれの樹脂も使用可能である。好まし
いマトリックス樹脂の水蒸気透過率（単位：ｇ／ｍ² ・
２４時間）は、厚さ２５μｍにおいて、１５以下（例え
ば、０．１〜１５程度）、好ましくは１２以下（例え
ば、０．５〜１０程度）、さらに好ましくは１０以下
（例えば、１〜１０程度）である。また、マトリックス
樹脂はフィルム成形性を有する非ハロゲン系樹脂（特に
非塩素系樹脂）である場合が多い。

【００１３】このようなマトリックス樹脂には、例え
ば、ポリオレフィン系重合体［ポリエチレン（低密度、
中密度、高密度ポリエチレン、線状ポリエチレンな
ど）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロ
ピレン−ブテン−１共重合体、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合
体、エチレン−無水マレイン酸共重合体などのエチレン
系重合体、ポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重
合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−
エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−無水マレ
イン酸共重合体などのプロピレン系重合体、ポリ（４−
メチルペンテン−１）、環状ポリオレフィン（ジシクロ
ペンタジエン、５−ビニルノルボルネンなとの環状非共
役ジエン、２，３−ジイソプロピリデン−５−ノルボル
ネンなどの環状共役ジエンを含むポリオレフィン、例え
ば、三井石油化学（株）製，アペルなど）など］、液晶
性高分子［完全芳香族ポリエステル、完全芳香族ポリエ
ステルアミドなど（例えば、ポリプラスチックス（株）
製，ベクトラ、三菱化学（株）製，ノバキュレートな
ど）］などが含まれる。これらのマトリックス樹脂は単
独で又は二種以上組み合わせて使用できる。二種以上の
マトリックス樹脂を用いる場合、互いに相溶性を有する
樹脂を用いる場合が多い。好ましいマトリックス樹脂に
はプロピレン系重合体が含まれ、このプロピレン系重合
体が共重合体である場合にはブロック共重合体、ランダ
ム共重合体のいずれであってもよい。さらに好ましいマ
トリックス樹脂にはポリプロピレン（アイソタクチック
ポリプロピレンなど）が含まれる。

【００１４】前記マトリックス樹脂に対して非相溶の熱
可塑性樹脂は、マトリックス樹脂の種類に応じて選択で
きるが、フィルム形成能を有する非ハロゲン系樹脂（特
に非塩素系樹脂）である場合が多い。代表的な非相溶性
熱可塑性樹脂には、例えば、オレフィン系重合体、スチ
レン系重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、その他の熱組成樹脂などが含まれる。これらの
熱可塑性樹脂も一種又は二種以上組み合わせて使用でき
る。なお、マトリックス樹脂に対する相溶性は、マトリ
ックス樹脂と熱可塑性樹脂とを、両者の共通する溶融温
度で混練した後、冷却固化させ、破断面を走査型又は透
過型電子顕微鏡で観察することにより判断でき、海島構
造を有し、相分離している場合には、非相溶であると判
断できる。

【００１５】前記オレフィン系重合体には、前記と同様
のオレフィン系重合体が例示され、マトリックス樹脂の
種類に応じて非相溶の重合体が選択して使用される。

【００１６】スチレン系重合体には、スチレン系単量体
の単独または共重合体（１）、スチレン系単量体と共重
合性単量体との共重合体（２）、ゴム変性スチレン系重
合体（３）などが含まれる。スチレン系単量体には、例
えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチ
レン、クロロスチレンなどが含まれる。好ましいスチレ
ン系単量体はスチレン、α−メチルスチレンなどであ
る。スチレン系単量体と共重合可能な共重合性単量体に
は、種々のビニル単量体、例えば、（メタ）アクリル系
単量体［（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エス
テル（例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）ア
クリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチルなど）、
（メタ）アクリロニトリルなどの不飽和ニトリルな
ど］、マレイン酸やフマル酸又はそれらの誘導体［例え
ば、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸ジアルキ
ルエステル、マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ
−メチルマレイミドなどのＮ−置換マレイミドなど］、
ジエン（例えば、イソプレン、ブタジエンなど）などが
含まれる。共重合性単量体は単独で又は二種以上組み合
わせて使用できる。好ましい共重合性単量体には、例え
ば、（メタ）アクリル系単量体［（メタ）アクリル酸、
アルキル部分の炭素数が１〜４程度の（メタ）アクリル
酸エステル、アクリロニトリルなどの不飽和ニトリ
ル］、マレイン酸又はその誘導体［無水マレイン酸、マ
レイミド又はその誘導体（マレイミド、Ｎ−フェニルマ
レイミドなどのＮ−置換マレイミドなど）など］、ジエ
ン（ブタジエンなど）などが含まれる。

【００１７】ゴム変性スチレン系樹脂（耐衝撃性スチレ
ン系樹脂）には、ゴム成分としてのポリブタジエンにス
チレンおよびアクリロニトリルがグラフト重合したＡＢ
Ｓ樹脂、他のゴム成分（アクリルゴム，エチレン−酢酸
ビニル共重合体，エチレン−プロピレンゴムなど）にス
チレンおよびアクリロニトリルがグラフト重合した共重
合体、ポリブタジエンにスチレンおよびメタクリル酸メ
チルがグラフト重合した共重合体などが含まれる。

【００１８】好ましいスチレン系重合体には、例えば、
（１）スチレン系単量体の単独又は共重合体［例えば、
ポリスチレン（ＧＰＰＳ）など］、（２）スチレン系単
量体と、（メタ）アクリル系単量体及びマレイン酸又は
その誘導体から選択されたビニル単量体との共重合体
［例えは、スチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、ス
チレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＭＡＳ樹脂）、
スチレン−アクリルニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−マレイミ
ド共重合体、スチレン−Ｎ−フェニルマレイミド共重合
体などのスチレンとマレイミド又はその誘導体との共重
合体など］、（３）ゴム変性スチレン系樹脂［ゴム成分
にスチレンおよびアクリロニトリルやメタクリル酸メチ
ルがグラフト重合した共重合体、例えば、ＡＢＳ樹脂な
ど］などが含まれる。

【００１９】ポリアミドとしては、ジアミンとジカルボ
ン酸とから誘導されるポリアミド、アミノカルボン酸か
ら誘導されるポリアミド、ラクタムから誘導されるポリ
アミドや、コポリアミドが使用できる。ポリアミドに
は、例えば、ナイロン６，ナイロン６６，ナイロン６１
０，ナイロン６１２，ナイロン１１，ナイロン１２など
が含まれる。

【００２０】ポリエステルには、テレフタル酸を主成分
とするジカルボン酸とアルキレングリコールを主成分と
するジオール成分とのポリエステルが含まれ、アルキレ
ンテレフタレート単位を６５モル％以上、好ましくは７
５〜１００モル％以上、さらに好ましくは８０〜１００
モル程度含んでいる。テレフタル酸以外のジカルボン酸
成分には、例えば、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン
酸；シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸などの脂環
族ジカルボン酸；イソフタル酸、フタル酸、無水フタル
酸などの芳香族ジカルボン酸などが含まれる。これらの
ジカルボン酸成分は一種または二種以上で使用できる。
テレフタル酸は、芳香族ジカルボン酸（例えば、イソフ
タル酸）などと組み合わせて使用する場合が多い。な
お、ジカルボン酸成分に代えて、対応するジカルボン酸
低級アルキルエステル（例えば、メチルエステル等）を
使用してもよい。テレフタル酸の使用量は、前記アルキ
レンテレフタレート単位の含有量に対応しており、テレ
フタル酸を単独で使用する場合が多い。ジオール成分と
しては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコー
ル、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオー
ル、ポリテトラメチレングリコール、ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコールなどの脂肪族ジオール、シ
クロヘキサンジオール、１，４−ジメチロールシクロヘ
キサンなどの脂環族ジオール、ビスフェノールＡのアル
キレンオキサイド（例えば、エチレンオキサイド付加
物）などが挙げられる。これらのジオール成分は一種ま
たは二種以上使用できる。好ましいジオール成分には直
鎖状脂肪族ジオール（例えば、エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４
−ブタンジオールなど）、脂環族ジオール（例えば、
１，４−ジメチロールシクロヘキサンなど）などが含ま
れる。特に好ましいジオール成分は、少なくともエチレ
ングリコール及び／又は１，４−ブタンジオールを含ん
でいる。ジオール成分としては、エチレングリコール又
は１，４−ブタンジオールを単独で使用する場合が多
い。好ましいポリエステルには、テレフタル酸単位を含
むポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリ（１，４−ジメ
チロールシクロヘキサンテレフタレート）、エチレンテ
レフタレート単位やブチレンテレフタレート単位を主た
る構成単位として含むコポリエステルなどが含まれる。

【００２１】ポリカーボネートには、ジヒドロキシ化合
物と、ホスゲンまたは炭酸エステル（ジフェニルカーボ
ネートなど）との反応により得られる重合体が含まれ
る。ジヒドロキシ化合物は脂環族化合物などであっても
よいが、好ましくは芳香族化合物、特にビスフェノール
化合物である。ビスフェノール化合物としては、例え
ば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノール
Ａ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘ
キサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３
−エチルフェニル）プロパン、４，４′−ジヒドロキシ
ジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフ
ィドなどが挙げられる。これらのビスフェノール化合物
は単独で又は二種以上組み合わせて反応に供してもよ
い。好ましいポリカーボネートには、ビスフェノールＡ
型ポリカーボネートなどが含まれる。

【００２２】さらに、他の非相溶性熱可塑性樹脂として
は、アクリル系樹脂、熱可塑性ポリウレタンなどを用い
てもよい。非相溶性熱可塑性樹脂の分子量は、広い範囲
から選択でき特に制限されないが、例えば、重量平均分
子量１×１０⁴ 〜１００×１０⁴ 、好ましくは１×１０
⁴〜５０×１０⁴ 程度の範囲から選択できる。

【００２３】これらの非相溶性熱可塑性樹脂のうち、ス
チレン系樹脂、ポリアミド、ポリエステルを用いる場合
が多い。好ましい非相溶性熱可塑性樹脂には、スチレン
系樹脂が含まれる。

【００２４】非相溶性熱可塑性樹脂の使用量は、マトリ
ックス樹脂の種類に応じて、破断性およびフィルム強度
を損わない範囲で選択でき、例えば、マトリックス樹脂
１００重量部に対して、２〜３０重量部、好ましくは３
〜２５重量部、さらに好ましくは５〜２０重量部程度で
ある。

【００２５】フィラーとしては、有機フィラーおよび無
機フィラーのいずれも使用できるが、無機フィラーを使
用する場合が多い。フィラーの形状は粒子状、繊維状の
いずれであってもよく、中空状、中実状や多孔質であっ
てもよいが、通常、粒子状フィラーを用いる場合が多
い。フィラーとしては、例えば、タルク、カオリン、マ
イカ、アルミナ、シリカ、ガラス、石英粉、カーボンブ
ラック、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜
鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化鉄、水酸化ア
ルミニウム、硫酸バリウムなどが例示できる。これらの
フィラーは単独で又は二種以上混合して使用できる。好
ましいフィラーには、タルク、マイカ、アルミナ、シリ
カ、ガラスなどが含まれる。フィラーの平均粒径は、例
えば、０．１〜２０μｍ、好ましくは１〜１５μｍ、さ
らに好ましくは２〜１０μｍ程度であり、平均粒径３〜
８μｍ程度のフィラーを用いてもよい。フィラーの使用
量は、破断性およびガス遮断性などを損わない範囲で選
択でき、例えば、マトリックス樹脂１００重量部に対し
て、５〜７０重量部、好ましくは１０〜６０重量部、さ
らに好ましくは２０〜６０重量部程度であり、３０〜６
０重量部程度である場合が多い。

【００２６】ベース層を形成するための樹脂組成物は、
さらにマトリックス樹脂の種類に対応するエラストマー
（例えば、マトリックス樹脂がオレフィン系樹脂である
場合にはオレフィン系エラストマー）を含んでいてもよ
い。エラストマーはベース層を押出し成形する場合、フ
ィルムの引取り方向（ＭＤ方向）にフィルムが過度に裂
けるのを抑制する上で有用である。

【００２７】マトリックス樹脂がプロピレン系樹脂であ
る場合、エラストマーは、オレフィン系エラストマーで
ある場合が多い。オレフィン系エラストマーには、例え
ば、エチレンと炭素数３〜２０程度のα−オレフィンと
の共重合体、プロピレンと炭素数４〜２０程度のα−オ
レフィンとの共重合体などの軟質共重合体、α−オレフ
ィン−ジエン系共重合体（例えば、エチレン−Ｃ_3-20α
−オレフィン−ジエン共重合体、プロピレン−Ｃ_4-20α
−オレフィン−ジエン共重合体など）などが含まれる。
より具体的には、オレフィン系エラストマーとしては、
三井石油化学（株）製の「タフマー」、日本合成ゴム
（株）製の「ＥＰ樹脂・ダイナロン」、旭化成（株）製
の「タフテック」、シェル化学（株）製の「クレイトン
・カリフレックス」などが例示できる。これらのエラス
トマーは単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
オレフィン系エラストマーの含有量は、例えば、マトリ
ックス樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部、好ま
しくは２〜８重量部程度であり、３〜１０重量部程度で
ある場合が多い。

【００２８】前記ベース層は、前記成分やその組成が異
なる複数の層で形成してもよい。前記樹脂組成物で形成
されたベース層の厚みは、内容物の保存性、取出し性な
どを損わない限り特に制限されず、例えば、１０〜２０
０μｍ、好ましくは３０〜１５０μｍ、さらに好ましく
は４０〜１２０μｍ程度であり、５０〜１００μｍ程度
である場合が多い。

【００２９】前記樹脂組成物で形成されたベース層の一
方の面には、高いシール性を確保するため、ヒートシー
ル層が形成されている。このヒートシール層は、塩素化
プロピレン、塩素化ポリエチレン、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、塩化ビニリデン−酢酸ビニル共重合体な
どの塩素含有樹脂で形成してもよいが、非塩素系のヒー
トシール可能な樹脂で形成されているのが好ましい。

【００３０】このようなヒートシール性樹脂としては、
オレフィンホモ又はコポリマー（例えば、ポリエチレ
ン、無定形ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重
合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−
エチレン−ブテン−１共重合体など）；オレフィンとビ
ニル単量体とのオレフィン系コポリマー、特にエチレン
とビニル単量体とのエチレン系コポリマー（例えば、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合体などのエチレン−（メタ）アクリル酸エス
テル共重合体など）；酸変性ポリオレフィン（例えば、
アイオノマー、エチレン−（メタ）メタクリル酸共重合
体、（メタ）メタクリル酸変性ポリプロピレン、無水マ
レイン酸変性ポリプロピレンなど）；ポリビニルアルコ
ール系樹脂（例えば、ポリビニルアルコール、エチレン
−ビニルアルコール共重合体など）；スチレン系樹脂
（スチレン−アクリル共重合体など）；アクリル系樹脂
（例えば、アクリル酸エステル（例えば、アクリル酸Ｃ
_1-4 アルキルエステル）とメタクリル酸エステル（例え
ば、メタクリル酸メチル）とのコポリマーなど）；ポリ
アミド（例えば、ナイロン−１１，ナイロン−１２，ナ
イロン−６１０，ナイロン６１２など）などが含まれ
る。これらのヒートシール性樹脂は１種または２種以上
組合わせて使用できる。

【００３１】好ましいヒートシール性樹脂には、オレフ
ィン単位を含む非塩素系の重合体、例えば、オレフィン
ホモ又はコポリマー（例えば、ポリエチレン、無定形ポ
リプロピレン、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロ
ピレン−エチレン−ブテン−１共重合体など）、エチレ
ン系コポリマー（例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体など）、酸変
性ポリオレフィン（例えば、エチレン−（メタ）メタク
リル酸共重合体、（メタ）メタクリル酸変性ポリプロピ
レン、無水マレイン酸変性ポリプロピレンなど）などが
含まれる。なお、酸変性ポリオレフィンの具体例として
は、三菱化学（株）製の「モディック・ノバテックＡ
Ｐ」、東ソー（株）製の「メルセン」、三井石油化学
（株）製の「アドマー」などが挙げられる。ヒートシー
ル性樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体など
のエチレン系コポリマーを用いる場合が多い。

【００３２】ヒートシール層の厚みは、シール強度、内
容物の取出し性および破断性などを損わない範囲で選択
でき、例えば１〜３０μｍ、好ましくは３〜３０μｍ、
さらに好ましくは５〜２５μｍ程度であり、５〜２０μ
ｍ程度である場合が多い。前記ベース層およびヒートシ
ール層を構成する成分は、安全性の高い材料、例えば、
昭和５７年厚生省告示第２０号に記載されている規格に
適合する成分（例えば、ポリプロピレン、ポリスチレン
など）であるのが好ましい。

【００３３】ヒートシール層は、前記マトリックス樹脂
が溶融又は熱変性しない温度でシール強度が発現するの
が好ましい。例えば、マトリックス樹脂がポリプロピレ
ンである場合、ポリプロピレンの融点（１４０〜１７０
℃）以下の温度で高いシール強度が発現するヒートシー
ル層を形成するのが、包装体を得る上で有利である。被
着体に対するヒートシール層のシール強度（単位：ｇ／
１５ｍｍ）は、例えば、Ｔ剥離（９０°剥離）強度８０
０以上、好ましくは９００以上、さらに好ましくは１０
００以上である。なお、ヒートシール強度は、ヒートシ
ール試験装置を用い、圧力３ｋｇ／ｃｍ² 、シール時間
１秒、シール温度１００〜２００℃でヒートシールし、
幅１５ｍｍの試料を、引張り試験機（オリエンテック
（株）の「テンシロン」、島津製作所（株）の「オート
グラフ」など）を用いて、速度３００ｍｍ／分で９０°
剥離したときの剥離強度である。また、ポリマーの融点
は、熱示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ Ｋ７
１２１に規定する方法で、昇温速度１０±１℃／分で測
定したときの融解ピーク温度（Ｔpm）を意味する。

【００３４】このような封緘性フィルムの水蒸気透過率
（単位：ｇ／ｍ² ・２４時間）は、内容物を長期間に亘
り安定に保存できる範囲で選択でき、例えば、厚さ２５
μｍにおいて、ＪＩＳ Ｚ０２８０（４０℃，９０％Ｒ
Ｈ）に準じて測定したとき、６以下（例えば、０．１〜
６）、好ましくは４．５以下（例えば、０．５〜４）、
さらに好ましくは３．５以下（例えば、１〜３）、特に
２．５以下である。

【００３５】封緘性フィルムの強度は、内容物の保存性
および破断性を損わない範囲で選択でき、例えば、ＪＩ
Ｓ Ｋ７１２７に準じて測定した引張り破断伸度は、５
％以下（例えば、０．１〜４％）、好ましくは３％以下
（例えば、０．１〜２％）程度であり、封緘性フィルム
の引張り破断強度（単位：ｋｇ／１５ｍｍ）は、例え
ば、０．７〜６、好ましくは１〜５、さらに好ましくは
１．５〜５程度である。なお、フィルムの引取り方向
（ＭＤ方向）と、引取り方向に対して直交する幅方向
（ＴＤ方向）とにおいて、前記破断伸度や破断強度は異
なっていてもよいが、ＭＤ方向とＴＤ方向における破断
伸度や破断強度の差が小さい方が、破断性が高く、内容
物を容易に取出すことができる。そのため、ＭＤ方向お
よびＴＤ方向のいずれにおいても、フィルムは前記破断
伸度および破断強度を有するのが好ましい。

【００３６】さらに、封緘性フィルムの突き刺し衝撃強
度（単位：ｋｇ・ｃｍ）は、破断性を損わない範囲で選
択でき、例えば、２以下（例えば、０．１〜１．７程
度）、好ましくは１．５以下（例えば、０．２〜１．２
程度）、さらに好ましくは１．０以下（例えば、０．３
〜１程度）である。なお、フィルムの突き刺し衝撃強度
は、東洋精機（株）法と称される方法で測定できる。す
なわち、東洋精機（株）から、機器Ｎｏ．１９５として
販売されている「フィルムインパクトテスター」を用い
て測定できる。この装置は、紙に関する規格ＪＩＳ Ｐ
８１３４などに準ずるパンクチュアーテストを、薄いプ
ラスチックフィルムでも評価できるように改良された装
置であり、突き刺し衝撃強度の測定に一般的に利用され
ている。

【００３７】さらに、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて測定
したフィルムの全光線透過率は、内容物の保存安定性を
損わない範囲で選択でき、例えば、５０％以下（例え
ば、５〜４５％程度）、好ましくは４５％以下（例え
ば、１０〜４０％程度）である。

【００３８】なお、前記ベース層とヒートシール層との
間には、例えば、アンカーコート層、下引き層などが介
在していてもよい。また、前記ベース層及び／又はヒー
トシール層には、種々の添加剤、例えば、酸化防止剤、
紫外線吸収剤などの安定剤、可塑剤、帯電防止剤、難燃
剤、ブロッキング防止剤、滑剤、着色剤などを含んでい
てもよい。

【００３９】本発明の封緘性フィルムは、前記樹脂組成
物で構成されたベース層の一方の面に前記ヒートシール
層を形成することにより製造することができる。前記ベ
ース層およびヒートシール層は、慣用の方法で形成でき
る。例えば、ベース層は、前記樹脂組成物を押出し機を
用いて溶融混練しつつ、Ｔダイやサーキュラーダイから
押出してフィルム成形することにより形成でき、ヒート
シール層は、ヒートシール剤を前記ベース層に塗布した
り、押出しラミネートすることにより形成できる。ヒー
トシール剤を塗布したりラミネートする場合、ベース層
の表面は、コロナ放電などにより表面処理してもよく、
アンカーコート処理してもよい。なお、塗布によりヒー
トシール層を形成する場合、ヒートシール剤としては、
溶液又はエマルジョンの形態の塗布液を用いる場合が多
い。また、樹脂組成物とヒートシール剤とを共押出し成
形することにより、ベース層とヒートシール層とが積層
した封緘性フィルムを製造することもできる。本発明の
好ましい方法には、樹脂組成物を押出し成形したベース
層にヒートシール剤を塗布する方法、樹脂組成物とヒー
トシール剤との共押出し成形法が含まれる。

【００４０】本発明の方法において、前記ベース層や共
押出し成形したフィルムは延伸処理に供してもよいが、
延伸処理しなくても高い破断性がえられる。そのため、
本発明の封緘性フィルムは、製造工程を簡略化でき、生
産性を高める上で有用な未延伸フィルムであるのが好ま
しい。

【００４１】本発明の封緘性フィルムは、ヒートシール
層を利用した内装材や表層材などのラミネート用フィル
ムとしても使用できるが、ヒートシール層により高い密
封性を確保できるとともに、高いガス遮断性により内容
物を長期間に亘り保存できる。そのため、封緘性フィル
ムは、ＰＴＰ（Press through pack）包装や、ブリスタ
ー包装用フィルム、カップ類の蓋材などとして使用し、
密封された包装体を得る上で有用である。

【００４２】前記包装体は、通常、内容物を収容するた
めの収容凹部が形成された成形体と、前記収容凹部の開
口部を封緘するための封緘性フィルムとで構成されてい
る。すなわち、前記包装体において、封緘性フィルムの
ヒートシール層は、成形体のうち収容凹部の開口部を除
く領域（被着領域）、例えば、開口端面や鍔部などの非
開口領域にヒートシールされている。このような包装体
では、収容凹部に収容された被収容物を封緘性フィルム
のヒートシールにより気密に密封できる。また、封緘性
フィルムのガス遮断性（防湿性）が高く、実用的な強度
を有しているので、被収容物の変質や劣化を防止しつつ
長期間に亘り保存できる。さらに、封緘性フィルムは破
断性が高いので、被収容物を包装体から取出すことも容
易である。

【００４３】本発明の封緘性フィルムは実用的な強度を
有しつつ、押圧により破断できるので、収納凹部から固
形の内容物を押圧により取出すＰＴＰ包装体の封緘フィ
ルム（底シール材）として適している。特に塩素含有樹
脂を使用していない封緘性フィルムは、安全衛生性が高
く、環境汚染の虞がなく、医薬品や食品などを密封保存
する上で有用である。前記ＰＴＰ包装体は、例えば、図
１に示す断面構造を有する。すなわち、成形シート１に
は、錠剤、カプセル剤などの固形物３を収容するための
複数の収容凹部２が形成されている。前記成形シート１
のうち、収容凹部２を除く領域には、固形物３を密封し
て保存するため、ベース層５を外面に位置させて、封緘
性フィルム６のヒートシール層４がヒートシールされて
いる。なお、この例では、前記成形シート１及び封緘性
フィルム６には、収容凹部２を区画するミシン目７が形
成されている。

【００４４】このようなＰＴＰ包装体では、封緘性フィ
ルム６のガス遮断性（防湿性など）が高いので、収容凹
部２に収容された錠剤などの固形物３を密封して安定に
保存できる。また、収容凹部２に収容された錠剤などの
固形物３を封緘性フィルム６側へ押し付けると、封緘性
フィルム６が破断するので、固形物を容易に取出すこと
ができる。そのため、内容物の取出し性と保存安定性を
両立できる。

【００４５】なお、本発明の包装体において、被収容物
は液体であってもよいが、封緘性フィルムの破断性を利
用して簡単な操作で内容物を取出すためには、固形物で
あるのが好ましい。固形物は、前記錠剤などの医薬品に
限らず、キャンデー、チョコレートなどであってもよ
く、特に制限されない。前記包装体において、被着体と
しての成形体とヒートシール層との間のヒートシール強
度は、高い密封性を確保するため、前記のように、８０
０ｇ／１５ｍｍ以上であるのが有用である。

【００４６】ヒートシールを利用して包装体を形成する
ためには、被着体としての成形体を、マトリックス樹脂
と同系統の樹脂、特に同じ樹脂を含む樹脂組成物で形成
するのが有利である。すなわち、マトリックス樹脂と共
通する樹脂又は樹脂組成物で成形体とベース層とを形成
すると、前記マトリックス樹脂が溶融又は熱変性しない
温度で、成形体とヒートシール層とを強固にヒートシー
ルでき、成形体の変形などを防止できる。さらに、成形
体と封緘性フィルムのベース層が共通する樹脂で形成さ
れているため、内容物を取出した後、包装体を再度、成
形体への成形、ベース層の形成に利用できる。特に、封
緘性フィルムのベース層のマトリックス樹脂および成形
体をプロピレン系重合体（例えば、ポリプロピレン）で
形成すると、内容物の視認性を確保しつつ、ヒートシー
ル強度を高めることができる。さらに、前記封緘性フィ
ルムには、アルミニウム箔などの金属箔を用いていない
ため、包装体の外面に位置するベース層にバーコードを
施しても、赤外線などの光線が乱反射するのを抑制で
き、読取り機によりバーコードを正確に読み取ることが
できる。そのため、前記封緘性フィルムのベース層に
は、バーコードなどの識別マークを施してもよい。

【００４７】

【発明の効果】本発明の封緘性フィルムおよび包装体
は、防湿性の高いマトリックス樹脂、非相溶性樹脂およ
びフィラーを含む樹脂組成物により形成されたベース層
にヒートシール層が形成されているため、破断性，内容
物の取出し性と保存安定性を両立できる。また、アルミ
ニウム箔および塩素含有樹脂を用いることなく、破断性
および密封性を高めることができる。そのため、ＰＴＰ
包装などにより内容物を長期間に亘り安定に保存できる
とともに、内容物を簡単な操作で取出す上で有用であ
る。本発明の方法では、ベース層にヒートシール層を形
成するという簡単な操作で、前記の如き優れた特性を有
する封緘性フィルムを製造できる。

【００４８】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。 実施例１〜５ アイソタクチックポリプロピレン（宇部興産（株）製，
ＹＫ１２１，厚さ２５μｍでの水蒸気透過率８ｇ／ｍ²
・２４時間）と、ポリスチレン（ダイセル化学工業
（株）製，＃５１）、タルク（竹原化学（株）製，ｐＨ
タルク，平均粒径７μｍ）およびポリオレフィン系エラ
ストマー（三井石油化学（株）製，タフマーＡ４０８
５）を表１に示す割合で用い、二軸押出し機（東芝機械
（株）製，ＴＥＭ５０Ｂ）を用いてスクリュー回転数２
００ｒｐｍ、温度２４０℃で溶融混練してペレットを調
製した。得られたペレットを、押出し機（大阪精機
（株），６５ｍｍ押出し機）にコートハンガーＴダイ
（幅１１００ｍｍ）を取り付けた装置に供給し、Ｔダイ
から溶融押出しし、延伸処理することなくフィルム成形
することによりベース層フィルム（厚み８０μｍ）を得
た。得られたベース層フィルムの一方の面に、グラビア
コーターを用いてエマルジョン系ヒートシール剤（大日
精化（株），セイカダイン１９００）を乾燥後の厚み１
０μｍで塗布し、封緘性フィルムを得た。

【００４９】ポリプロピレンシート（出光石油化学
（株）製，ＰＰシートピュアレイＭＧ−２００、厚み２
５０μｍ）を成形しカプセル剤が収容可能な凹部を形成
した成形体と、前記封緘性フィルムと、カプセル剤と
を、ＰＴＰ包装械（ＣＫＤ（株））に供給し、充填速度
４ｍ／分、ヒートシール温度１９０℃で、カプセル剤を
自動充填するとともに、封緘性フィルムで収容凹部をヒ
ートシールし、ＰＴＰ包装体を作製した。

【００５０】比較例１および２ ナイロン６（宇部興産（株）製，１０１８Ｂ，厚さ２５
μｍでの水蒸気透過率１８０ｇ／ｍ² ・２４時間）、ア
イソタクチックポリプロピレン（宇部興産（株）製，Ｙ
Ｋ１２１，厚さ２５μｍでの水蒸気透過率８ｇ／ｍ² ・
２４時間）、ポリスチレン（ダイセル化学工業（株）
製，＃５１）、低密度ポリエチレン（三菱化学（株）
製，Ｆ２５１）、およびタルク（竹原化学（株）製，ｐ
Ｈタルク，平均粒径７μｍ）を表１に示す割合で用いる
以外、実施例１と同様にして、ベース層フィルムを調製
した。また、得られたベース層フィルムを用いる以外、
実施例１と同様にして封緘性フィルムおよびＰＴＰ包装
体を作製した。

【００５１】そして、封緘性フィルムの引張り強度、引
張り伸度、突き刺し衝撃強度、水蒸気透過率、全光線透
過率を測定した。また、５人のパネラーにより、ＰＴＰ
包装体からのカプセル剤の取出し性を下記の基準で評価
した。 優：アルミニウム箔を含むシール材と同程度 良：取出し時に少し抵抗感がある 不可：取出し難く、カプセルが破損する ベース層フィルムを形成する樹脂組成物の配合処方とと
もに、封緘性フィルムおよびＰＴＰ包装体の取出し性の
結果を表１に示す。

【００５２】

【表１】 表１より明らかなように、比較例の封緘性フィルムに比
べて、実施例の封緘性フィルムは、高い破断性と高い密
封保存性とを備えている。また、実施例のＰＴＰ包装体
では、封緘性フィルムを破断させ、カプセル剤を簡単か
つ円滑に取出すことができる。なお、実施例及び比較例
の封緘性フィルムのうちベース層フィルムの外面にバー
コードを印刷したＰＴＰ包装体について、光学式の読取
り機でバーコードを読み取ったところ、いずれもバーコ
ードを正確に読み取ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はＰＴＰ包装体の一例を示す概略断面図で
ある。

【符号の説明】

１…成形シート ２…収容凹部 ３…固形物 ４…ヒートシール層 ５…ベース層 ６…封緘性フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｄ 65/26 Ｂ６５Ｄ 65/26 65/40 65/40 Ｄ 75/34 75/34 83/04 83/04 // Ｂ２９Ｃ 47/14 9349−4Ｆ Ｂ２９Ｃ 47/14 Ｃ０８Ｋ 3/00 ＫＤＹ Ｃ０８Ｋ 3/00 ＫＤＹ Ｃ０８Ｌ 23/00 ＬＣＢ Ｃ０８Ｌ 23/00 ＬＣＢ 23/14 ＬＣＨ 23/14 ＬＣＨ

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚さ２５μｍでの水蒸気透過率が２０ｇ
   ／ｍ² ・２４時間以下のマトリックス樹脂、このマトリ
   ックス樹脂に対して非相溶の熱可塑性樹脂、およびフィ
   ラーを含む樹脂組成物で形成されたベース層と、このベ
   ース層の一方の面に形成されたヒートシール層とを備え
   ている封緘性フィルム。
2. 【請求項２】 樹脂組成物が、マトリックス樹脂１００
   重量部に対して、マトリックス樹脂に対する非相溶の熱
   可塑性樹脂２〜３０重量部およびフィラー５〜７０重量
   部を含む請求項１記載の封緘性フィルム。
3. 【請求項３】 マトリックス樹脂がプロピレン系重合体
   である請求項１記載の封緘性フィルム。
4. 【請求項４】 マトリックス樹脂に対する非相溶の熱可
   塑性樹脂が、スチレン系重合体、ポリアミド、ポリエス
   テル、ポリカーボネートからなる群から選択された少な
   くとも一種である請求項１記載の封緘性フィルム。
5. 【請求項５】 ヒートシール層が非塩素系ヒートシール
   可能な樹脂で形成されている請求項１記載の封緘性フィ
   ルム。
6. 【請求項６】 ヒートシール層がオレフィン単位を含む
   非塩素系の重合体である請求項１記載の封緘性フィル
   ム。
7. 【請求項７】 樹脂組成物が、さらにマトリックス樹脂
   に対応するエラストマーを含む請求項１記載の封緘性フ
   ィルム。
8. 【請求項８】 オレフィン系エラストマーの含有量が、
   マトリックス樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部
   である請求項５記載の封緘性フィルム。
9. 【請求項９】 厚さ２５μｍでの水蒸気透過率が６ｇ／
   ｍ² ・２４時間以下である請求項１記載の封緘性フィル
   ム。
10. 【請求項１０】 引張り破断伸度が５％以下、引張り破
    断強度が０．７〜６ｋｇ／１５ｍｍである請求項１記載
    の封緘性フィルム。
11. 【請求項１１】 突き刺し衝撃強度が２ｋｇ・ｃｍ以下
    である請求項１記載の封緘性フィルム。
12. 【請求項１２】 日本工業規格（ＪＩＳ） Ｋ７１０５
    に準じて測定した全光線透過率が５０％以下である請求
    項１記載の封緘性フィルム。
13. 【請求項１３】 マトリックス樹脂としてのプロピレン
    系重合体１００重量部に対して、スチレン系重合体３〜
    ２５重量部、およびフィラー１０〜６０重量部を含む樹
    脂組成物で形成されたベース層と、オレフィン単位を含
    む非塩素系のヒートシール性重合体から選択され、かつ
    前記ベース層の一方の面に形成されたヒートシール層と
    を備えている請求項１記載の封緘性フィルム。
14. 【請求項１４】 厚さ２５μｍでの水蒸気透過率が２０
    ｇ／ｍ² ・２４時間以下のマトリックス樹脂、このマト
    リックス樹脂に対して非相溶の熱可塑性樹脂、およびフ
    ィラーを含む樹脂組成物で形成されたベース層の一方の
    面に、ヒートシール層を形成する封緘性フィルムの製造
    方法。
15. 【請求項１５】 内容物を収容するための収容凹部が形
    成された成形体と、前記収容凹部の開口部を封緘するフ
    ィルムとで構成された包装体であって、このフィルム
    が、ヒートシール層が成形体にヒートシールされた請求
    項１記載の封緘性フィルムで形成されている包装体。
16. 【請求項１６】 ８００ｇ／１５ｍｍ以上のヒートシー
    ル強度でヒートシール層が成形体にヒートシールされて
    いる請求項１５記載の包装体。
17. 【請求項１７】 成形体が、固形物を収容するための複
    数の収容凹部が形成された成形シートである請求項１５
    記載の包装体。