JPH11309822A - 低温ヒートシール性を有する多層シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 本発明は、優れた耐衝撃性、耐油性、透明
性、防湿性、成形性等を有し、且つ、例えば真空成形あ
るは圧空成形で、凹部の収容部を形成し、該収容部に、
医薬錠剤、食品等を収容した後、該収容部が蓋材で封緘
されるＰＴＰあるいはブリスターパックの底材として用
いる際、比較的低い温度でヒートシールしても優れたヒ
ートシール強度を有し、変形、シワ 、カール、透明性
の低下、シール不良、層間剥離等が発生しない底材用多
層シートの提供に関する。 【解決手段】 本発明は、環状オレフィン系重合体叉は
ノルボルネン系重合体を含む組成物を必須成分とする中
間層（Ｂ）を介して、ポリプロピレン系樹脂を必須成分
とする表面層（Ａ）と融点１５０℃以下のポリレフィン
系樹脂を必須成分とする低温ヒートシール層（Ｃ）とを
積層する少なくとも３層構成である低温ヒートシール性
を有する多層シートを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、医薬錠剤（糖衣
錠、裸平錠、軟硬質カプセル錠、球状カプセル）や、食
品等の包装に用いられるプレススルーパック（以下「Ｐ
ＴＰ」と略す）叉はブリスターパック等の底材用シート
に好適な低温ヒートシール性を有する多層シート（多層
フィルムを含む）に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば熱可塑性樹脂から成形
されるシート、例えば硬質ポリ塩化ビニル系フィルム、
ポリスチレン系フィルム、アセテート系フィルム、ポリ
カーボネート系シート、環状ポリオレフィン系共重合体
（ＣＯＣ）及びＡ−ＰＥＴ系シート等を、真空成形ある
いは圧空成形して、例えば凹部の収容部を成形し、その
収容部に、医薬錠剤（糖衣錠、裸平錠、軟硬質カプセル
錠、球状カプセル）や食品等を収容した後、該収容部
を、収容された医薬錠剤や食品等を取り出す際、底材用
シートを指先で押すと、医薬錠剤等が押され、その押し
圧で突き破れる易突き破り性を有する蓋材用シートをヒ
ートシールして封緘される底材用シートからなるＰＴ
Ｐ、ブリスターパック等の包装形態が知られている。

【０００３】しかしながら、環状ポリオレフィン系共重
合体（ＣＯＣ）は、非常に脆く、押出成形等により成形
されたシートあるいはフィルムは耐衝撃性が不足してい
るので実用的でない。また、環状ポリオレフィン系共重
合体（ＣＯＣ）は、耐油性が悪く、ストレスがかかった
状態で、油脂等がシート（フィルムを含む）表面に付着
するとクラックが発生する欠点がある。ポリ塩化ビニル
系重合体からなるシート（フィルム）は、防湿性が劣
り、また含まれる可塑剤、安定剤等がブリードアウトし
易く、包装される医薬錠剤、食品等に付着する傾向があ
るので、高防湿が必要であり、可塑剤、安定剤等のブリ
ードアウト等が発生しない、例えば医薬錠剤等のＰＴＰ
包装に用いられる底材シートとしては、使用できない問
題がある。ポリプロピレ系重合体からなるシート（フィ
ルム）は、成形温度範囲が狭いため、成形性が劣り、ま
た、非常に高い防湿性が要求される医薬錠剤の包装に使
用されるＰＴＰ、ブリスターパックの底材シートとして
は、防湿性が不足するので、使用範囲が限定される。

【０００４】更に、このような底材シートは、真空成形
あるいは圧空成形でブリスター、例えば凹部の収容部が
形成され、該収容部に医薬錠剤や食品等を収容した後、
例えばヒートシール性を付与されたアルミニウム箔等の
蓋材が剥離しないように非常に高い温度でヒートシール
されて使用されているが、蓋材とのヒートシール強度の
低下、変形が発生する傾向があり、また、蓋材用シート
は、シワ 、カール、透明性の低下、シール不良、層間
剥離等が発生し易い傾向がある。上記のような問題点を
解決するために、比較的低温で蓋材シートと、底材シー
トとをヒートシールしても、優れたヒートシール強度を
付与できる低温ヒートシール性を有する底材シートが望
まれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、優れ
た、耐衝撃性、耐油性、透明性、防湿性、成形性等を有
し、かつ、真空成形あるは圧空成形で、凹部の収容部
（ポケット）が成形される底材の収容部（ポケット）
に、医薬錠剤や商品等を収容をした後、該収容部をアル
ミ箔等の蓋材シートを用いて比較的低い温度でヒートシ
ールして封緘しても、優れたヒートシール強度を有する
とともに、底材を押すと内容物の押し圧で蓋材を突き破
り内容物を容易に取り出すことができるＰＴＰまたはブ
リスターパックの底材シートとして好適に使用できる多
層シートを提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の特徴とする処
は、非晶性環状オレフィン系重合体あるいは熱可塑性ノ
ルボルネン系重合体を含む組成物を必須成分とする中間
層（Ｂ）を介して、ポリプロピレン系樹脂を必須成分と
する組成物からなる表面層（Ａ）と、融点１５０℃以下
のポリオレフィン系樹脂を必須成分とする組成物とから
なる低温ヒートシール層（Ｃ）とを積層してなる低温ヒ
ートシール性を有する底材用シートとして好適に使用で
きる多層シートを提供する処にある。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明に係る非晶性環状オレフィ
ン系重合体としては、（１）α−オレフィンと、非晶性
環状オレフィンとのランダム共重合体、（２）非晶性環
状オレフィンの開環（共）重合体またはその水素化物、
（３）α−オレフィンと非晶性環状オレフィンのランダ
ム共重合体のグラフト変性物、または非晶性環状オレフ
ィンの開環（共）重合体のグラフト変性物、水素化され
た非晶性環状オレフィン開環（共）重合体のグラフト変
性物から選ばれる少なくとも１種叉は２種以上の混合物
を挙げることができる。

【０００８】このような、非晶性環状ポリオレフィン系
重合体は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、５０℃以上、好
ましくは７０〜１２０℃のものを好ましいものとして例
示できる。ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃未満では、
耐熱性が悪く、蓋材をヒートシールする際、変形する傾
向がある。また、１３５℃のデカリン中で測定した極限
粘度〔η〕が０．０１〜１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．
０５〜２．０ｄｌ／ｇ、更に好ましくは０．４〜１．２
ｄｌ／ｇを例示できる。極限粘度〔η〕が０．０１ｄｌ
／ｇ未満では、強度が低下し、表面層（Ａ）と中間層
（Ｂ）との接着強度が低下し剥離し易い傾向がある。ま
た、極限粘度〔η〕が、１０ｄｌ／ｇを超えると成形性
が悪くなり、また、真空成形叉は圧空成形され、例えば
凹部の収容部を形成されてなる底材用シートと、蓋材シ
ートとの低温でのヒートシール強度が低下し、蓋材シー
トが剥離しやすい傾向がある。

【０００９】α−オレフィンと非晶性環状オレフィンと
のランダム共重合体において、α−オレフィン として
は、炭素数２〜２０のα−オレフィン系モノマーを例示
できる。具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブ
テン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペ
ンテン、４−メチル−１−ぺンテン、４，４’−メチル
−１−ヘキセン、４−ジメチル−１−ヘキセン、４，
４’−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキ
セン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−
デセン、１−ドデセン、１ーエイコセンとからなる群か
ら選ばれる少なく１種叉は２種以上を例示できる。

【００１０】非晶性環状オレフィンとしては、具体的に
は、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン誘導体、
テトラシクロ［４．４．０．１^{2 , 5} ．１^{7 , 10}］−３
−ドデセン誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１^{3 ,
6} ．１^{10, 13}．０^{2 , 7} ．０^{9 , 14}］−４−ヘプタデセ
ン誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１^{2 , 9} ．１^{4
, 7} ．１^{11, 18}．１^{13, 16}．０^{3 , 6} ．０^{12, 17}］−５
−ドコセン誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１^{3 ,
6} ．０^{2 , 7} ．０^{9 , 14}］−４−ヘキサデセン誘導体、
ヘプタシクロ−５−エイコセン誘導体、ヘプタシクロ−
５−ヘンエイコセン誘導体、トリシクロ［４．３．０．
１^{2 , 5} ］−３−デセン誘導体、トリシクロ［４．４．
０．１^{2 , 5} ］−３−ウンデセン誘導体、ペンタシクロ
［６．５．１．１^{3 , 6} ．０^{2 , 7} ．０^{9 , 13}］−４−
ペンタデセン誘導体、ペンタシクロペンタデカジエン誘
導体、ペンタシクロ［７．４．０．１^{2 , 5} ．１^{9
, 12}．０^{6 , 13}］−３−ペンタデセン誘導体、ヘプタシ
クロ［８．７．０．１^{3 , 6} ．１^{10, 17}．１^{12, 15}．０
^{2 , 7} ．０^{11, 16}］−４−エイコセン誘導体、ノナシク
ロ［１０．９．１．１^{4 , 7} ．１^{13, 20}．１^{15, 18}．０
^{3 , 8} ．０^{2 , 10}．０^{12, 21}．０^{14, 19}］−５−ペンタ
コセン誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１^{2 , 5} ．
１^{9 , 12}．０^{8 , 13}］−３−ヘキサデセン誘導体、ヘプ
タシクロ［８．８．０．１^{4 , 7} ．１^{11, 18}．１
^{13, 16}．０^{3 , 8}．０^{12, 17}］−５−ヘンエイコセン誘
導体、ノナシクロ［１０．１０．１．１^{5 , 8}．１^14,
21．１^{16, 19}．０^{2 , 11}．０^{4 , 9} ．０^{13, 22}．０^15,
20］−５−ヘキサコセン誘導体、１，４−メタノ−１，
４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン誘導体、１，
４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサ
ヒドロアントラセン誘導体およびシクロペンタジエン−
アセナフチレン付加物などが例示できる。

【００１１】本発明に係る非晶性環状オレフィン系重合
体の重合は、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘ
キサン、ベンゼントルエン、キシレン等の炭化水素溶媒
中で、バナジウム化合物、有機アルミニウム化合物等の
触媒を用いて重合する方法が好ましいものとして例示で
きる。

【００１２】非晶性環状オレフィンの開環（共）重合体
は、上記の非晶性環状オレフィンを開環重合触媒の存在
下に、重合または共重合させることにより製造される。
開環重合触媒としては、例えばルテニウム、ロジウム、
バナジウム、オスミウム、インジウム叉は白金などハロ
ゲン化物、硝酸塩叉はアセチルアセトン化合物と、還元
剤（例えばアルコール等）とからなる触媒、もしくはチ
タン、バナジウム、ジルコニウム、タングステンもしく
はモリブデン等のハロゲン化物叉はアセチルアセトン化
合物と、有機アルミニウム化合物等とからなる触媒を例
示できる。

【００１３】本発明に係る非晶性環状オレフィン開環重
合体叉は共重合体の水素化物は、上記の非晶性環状オレ
フィン開環重合体叉は共重合体を、従来公知の水素化触
媒、例えば、金属触媒（バラジウム、白金、ニッケル、
ロジウム、ルテニウム等）をカーボン、シリカ、アルミ
ナ等の担体に担持された不均一触媒、叉はナフテン酸ニ
ッケル／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルア
セテート／トリエチルアルミニウム、酢酸ロジウム等の
ロジウム触媒等からなる均一系触媒等の存在下で水素化
して得られるものを例示できる。

【００１４】また、非晶性環状オレフィン系（共）重合
体のグラフト変性物は、上記のようなα−オレフィンと
少なくとも１種の非晶性環状オレフィンとの共重合体、
環状オレフィンの開環（共）重合体もしくはその水素化
物の一部を、変性剤でグラフト変性したものを例示でき
る。変性剤としては、例えば無水マレイン酸などの不飽
和カルボン酸、これらの酸無水物叉は不飽和カルボン酸
のアルキルエステル等の誘導体が挙げられる。

【００１５】本発明に係る熱可塑性ノルボルネン系重合
体としては、例えば（１）ノルボルネン系モノマーの開
環（共）重合体に不飽和カルボン酸の酸無水物（例えば
無水マレイン酸等）叉は不飽和カルボン酸のアルキルエ
ステル等の誘導体を付加してポリマー変性させた後に、
水素化した重合体、（２）ノルボルネン系モノマーを付
加型共重合させた共重合体、（３）ノルボルネン系モノ
マーとα−オレフィン系モノマーと付加型共重合させた
共重合体等を挙げることができる。

【００１６】ノルボルネン系モノマーとしては、ノルボ
ルネン、ノルボルネンのアルキル及び／叉はアルキリデ
ン置換体（例えば５−メチル−２−ノルボルネン、５−
ジメチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボ
ルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−エチリデ
ン−２−ノルボルネン等）、これらのハロゲン等の極性
基置換体、ジシクロペンタジエン、２，３−ジヒドロジ
シクロペンタジエン、ジメタノオクタヒドロナフタレン
またはそのアルキル及び／叉はアルキリデン置換体ある
いはハロゲン等の極性基置換体、シクロペンタジエンと
テトラヒドロインデン等との付加物及びシクロペンタジ
エンの３〜４量体等を挙げられるが、これらに限定され
るものでない。

【００１７】本発明に係る熱可塑性ノルボルネン系重合
体の開環（共）重合体の重合方法としては、メタセシス
触媒を用いてメタセシス重合して得られるものが好まし
い。例えばＷ、Ｍｏ、Ｒ及びＴａの化合物から選ばれた
少なくとも１種と、デミングの周期律表Ｉａ，IIａ，II
ｂ，IIIａ，IVａあるいはIVｂ族の元素の化合物で少な
くとも１つの元素−炭素結合あるいは元素−水素結合を
有するものから選ばれる少なくとも１種との組み合わせ
含むメタセシス触媒を用いて開環（共）重合させて得ら
れるものを例示できる。この際、重合溶媒は、ノルボル
ネンモノマ−と生成する重合体を溶解し、メタセシス重
合を阻害しないものであれば特に制限はない。特に好ま
しい溶媒としては、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、１，２−ジメトキシエタン、酢酸ブチル
及びこれらの混合物を例示できる。

【００１８】本発明に係る熱可塑性ノルボルネン系重合
体の開環（共）重合体の変性物は、変性剤でグラフト変
性したものを例示できる。変性剤としては、例えば無水
マレイン酸などの不飽和カルボン酸、これらの酸無水物
叉は不飽和カルボン酸のアルキルエステル等の誘導体が
挙げられる。

【００１９】本発明に係る上記の熱可塑性ノルボルネン
重合体の開環（共）重合体の変性物を水素化する方法と
しては、特に制限はなく、一般的には、開環（共）重合
体を、水素化触媒を失活させない溶媒（例えばベンゼ
ン、トルエン、酢酸エチル、クロルベンゼン等）に溶解
後、水素化触媒によって重合体中の炭素−炭素結合（不
飽和結合）が水素化される。この際、水素化触媒として
は、例えば、金属触媒（パラジウム、白金、ニッケル、
ロジウム、ルテニウム等）をカーボン、シリカ、アルミ
ナ等の担体に担持された不均一触媒、叉はナフテン酸ニ
ッケル／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルア
セテート／トリエチルアルミニウム、酢酸ロジウム等の
ロジウム触媒等からなる均一系触媒が例示できる。

【００２０】α−オレフィンとノルボルネンモノマーと
の共重合体において、α−オレフィン としては、炭素
数２〜２０のα−オレフィン系モノマーを例示できる。
具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−
ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３
−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、
４−メチル−１−ぺンテン、４，４−メチル−１−ヘキ
セン、４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル
−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチ
ル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ド
デセン、１ーエイコセン等を例示できる。

【００２１】このような、熱可塑性ノルボルネン系重合
体は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、５０℃以上、好まし
くは７０〜１２０℃のものを好ましいものとして例示で
きる。ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃未満では、耐熱
性が悪く、ヒートシールする際、変形する傾向がある。
また、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕
は、０．０１〜１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０５〜
２．０ｄｌ／ｇ、更に好ましくは０．４〜１．２ｄｌ／
ｇを例示できる。極限粘度〔η〕が０．０１ｄｌ／ｇｍ
未満では強度が低下し、表面層（Ａ）と中間層（Ｂ）と
の接着強度が低下し剥離し易い傾向があり１０ｄｌ／ｇ
を超えると中間層（Ｂ）の成形性が悪くなり、真空成形
叉は圧空成形して、例えば凹部（ポケット状）の収容部
が形成された底材シートと、取り出し部を形成する蓋材
シートとを低温でヒートシールする際、ヒートシール強
度が低下し、底材シートと、蓋材シートとが剥離しやす
い傾向がある。

【００２２】本発明に係る表面層（Ａ）を構成するポリ
プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体叉
はプロピレン含有量９０モル％以上のプロピレンと他の
α−オレフィンとの共重合体（例えばエチレンープロピ
レン共重合体、ピロピレン−１−ブテン共重合体等）で
あり、メルトフローレート（２３０℃）が０．０５〜１
００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０
ｍｉｎ、密度が０．８９〜０．９３ｇ／ｃｍ³ 、好まし
くは０．９０〜０．９２ｇ／ｃｍ³ のものが好ましい。

【００２３】プロピレンと共重合するプロピレン以外の
他のα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、
１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテ
ン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１− ペ
ンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−
ヘキセン、４，４’−ジメチル−１−ヘキセン、４，
４’−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキ
セン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−
デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン等のエチレン
及び炭素数４〜１４、好ましくは炭素数４〜１０のもの
が例示できる。

【００２４】また、低温ヒートシール層（Ｃ）を構成す
るポリオレフィン系樹脂としては、炭素数２〜１４のα
−オレフィン単独重合体（例えば低密度、中密度、高密
度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ
−１−ヘキセン、ポリ−１−ペンテン、ポリ−１−オク
テン等）、エチレン含有量９０モル％以上のポリエチレ
ンと炭素数３〜１４のα−オレフィンとの共重合体（例
えばエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブ
テン共重合体、ポリ−４−メチル−１−ペンテン共重合
体等）、エチレンと、α−オレフィン以外の他の共重合
可能なモノマーとの共重合体（例えばエチレン−エチル
アクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレンー酢酸ビニ
ル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体
（ＥＡＡ）、エチレンメタメチルアクリレート共重合体
（ＥＭＭＡ）等）からなり、融点が１５０℃以下、メル
トフローレート（１９０℃）が０．０３〜７０ｇ／１０
ｍｉｎ、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、密度
が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８７
〜０．９６ｇ／ｃｍ³ のものが好ましい。

【００２５】この際、低温ヒートシール層（Ｃ）を構成
するポリオレフィン系樹脂の融点は１５０℃以下、好ま
しくは７０〜１５０℃、より好ましくは１００〜１４０
℃である。融点が１５０℃を超えると、例えば底材シー
トに目的とするヒートシール強度を付与するためにヒー
トシール温度を高くする必要があり、ヒートシールの
際、底材シートにカール、透明性の低下、シール不良、
層間剥離等が発生する傾向があり、また蓋材シートも変
形、シワ等が発生する傾向がある。また、融点が、７０
℃未満になると、例えばＰＴＰ包装の場合、底材シート
と、蓋材シートとを低温ヒートシールの際、底材シート
と蓋材シートとの接着不良、ブロッキングが発生する傾
向があるが、用途によっては使用可能である。

【００２６】本発明に係る中間層（Ｂ）を構成する非晶
性環状オレフィン系重合体叉は、熱可塑性ノルボルネン
系重合体、表面層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹
脂及び、低温ヒートシール層（Ｃ）を構成するポリオレ
フィン系樹脂は、本発明の目的を損なわない範囲内で、
その他の成分として耐衝撃強度を向上させるためのゴム
成分等を配合したり、他の樹脂成分、酸化防止剤、耐熱
安定剤、耐光安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、滑剤、
スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、核剤、染
料、顔料、ワックス、天然叉は合成油、充填剤等を配合
してもよい。

【００２７】具体的には、ゴム成分として、熱可塑性エ
ラストマー［スチレン系（ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ
等）、ポリオレフィン系（ＴＰＯ）、ウレタン系（ＴＰ
Ｕ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（Ｔ
ＰＡＥ）、１，２ポリブタジエン（ＰＢ）、アイオノマ
ー（ＩＯ）等を挙げることができる。他の樹脂成分とし
て、低密度及び高密度ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン
−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンエチルアク
ルレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレンアクリル酸共重
合体（ＥＡＡ）、エチレンメタメチルアクリル酸共重合
体（ＥＭＭＡ）、エチレンメチルアクリル酸共重合体
（ＥＭＡＡ）等を例示できる。

【００２８】また、必要に応じて配合される安定剤とし
ては、フェノール系酸化防止剤（例えば、テトラキス
［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］メタン、β−（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ン酸アルキルエステル、２，２−オキサミドビス［エチ
ル−３（３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネ−ト］等）、脂肪酸金属塩（例えば、ス
テアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、１２−ヒド
ロキシステアリン酸カルシウム等）及び多価アルコール
の脂肪酸エステル等から選ばれる単独もしくは組み合わ
せたものを例示できる。

【００２９】本発明に係る非晶性環状オレフィン系重合
体を必須成分とする組成物、熱可塑性ノルボルネン系重
合体を必須成分とする組成物、ポリプロピレン系樹脂を
必須成分とする組成物及びポリオレフィン系樹脂を必須
成分とする組成物の製造方法としては、特に制限はな
く、従来公知の方法が採用できる。例えばヘンシェルミ
キサー、リボンブレンダー、Ｖ−ブレンダー、タンブラ
ー等を用いて混合する方法、混合後、ニーダ−、バンバ
リ−ミキサー、一軸押出機、ニ軸押出機等を用いて溶融
混練後、造粒、もしくは粉砕する方法を例示でき、特に
限定されない。

【００３０】本発明に係る低温ヒートシール性を有する
多層シート（フィルムを含む）は、非晶性環状オレフィ
ン系重合体を必須成分とする組成物もしくは熱可塑性ノ
ルボルネン系重合体を必須成分とする組成物からなる中
間層（Ｂ）を形成するシート、耐衝撃性、耐油性、防湿
性等に寄与するポリプロピレン系樹脂を必須成分とする
組成物からなる表面層（Ａ）を形成するシート及び低温
ヒートシール性を有する融点１５０℃以下のポリオレフ
ィン系樹脂を必須成分とする組成物からなる低温ヒート
シール層（Ｃ）を形成するシートの少なくとも３層を積
層したものである。積層の好ましい態様としては、低温
ヒートシール層（Ｃ）が少なくとも表面を構成する
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の基本構成を有するものであれ
ば、（Ａ）層と（Ｂ）層の層間及び／叉は（Ｂ）層と
（Ｃ）層の層間あるいは（Ａ）層の外面に、更に（Ａ）
層、及び（Ｃ）層のいずれかと同種の組成物叉は異種の
組成物からなるシートを積層した３層以上の多層構成で
もよく、特に制限はない。

【００３１】本発明に係る低温ヒートシール性を有する
多層シート（フィルムを含む）の成形方法としては、特
に制限はないが、多層Ｔダイ法による共押出法が好まし
い。具体的には、２００〜３００℃に設定されたＴダイ
に連結する少なくとも３台の押出機の シリンダー温度
２００〜３００℃に設定され１台の押出機に非晶性環状
オレフィン系重合体あるいは熱可塑性ノルボルネン系重
合体を必須成分とする組成物を、シリンダー温度１５０
〜２５０℃に設定された他の１台の押出機にポリプロピ
レン系樹脂を必須成分とする組成物を、シリンダー温度
１００〜２５０℃に設定された他のもう１台の押出機に
融点１５０℃以下のポリオリフィン系樹脂を必須成分と
する組成物をそれぞれ供給し、溶融混練後、押出し、例
えば水冷して引き取り低温ヒートシール性を有する多層
シートを成形する方法を例示できる。成形方法は、特に
制限はなく、上記の多層Ｔダイ法による共押し出し以外
の方法、例えば押出ラミネート法、接着剤等を用いて積
層するドライラミネート法、熱圧着法等の一般的な成形
方法を採用してもよい。

【００３２】成形された低温ヒートシール性を有する多
層シート（フィルムを含む）はこのままで使用できる
が、１軸、２軸に延伸してもよく、特に制限はない。延
伸方法としては成形に引き続き延伸可能な逐次２軸延伸
法が好ましいが、特に制限はない。具体的には、先ず、
ロール表面温度７０〜１３０℃の加熱ロールを用いて、
遅駆動ロールと速駆動ロールのそ句縦方向（機械方向）
に１．５〜４．０倍１軸延伸後、連続して、テンターを
用いて、雰囲気温度７０〜１３０℃の条件下で、横方向
（機械方向に対して直角方向）に１．５〜４．０倍延伸
する方法を例示できる。

【００３３】本発明に係る低温ヒートシール性を有する
多層シート（フィルムを含む）の厚さは、特に制限はな
く、用途によつて適宜設定すればよい。例えば、真空成
形あるいは圧空成形して、例えばポケット状に形成され
る充填部に医薬錠剤（糖衣錠、裸平錠、軟硬質カプセル
錠、球状カプセル）や、食品等を充填した底材シート
と、医薬錠剤、食品等を取り出す易突き破り性を有する
蓋材シートとを、ヒートシールしてなるブリスターパッ
ク、ＰＴＰ等の場合、底材シートは、２００〜５００μ
ｍを例示できる。この際、厚さが２００μｍ未満では剛
性が低下し変形する傾向があり、５００μｍを超えると
底材シートの成形性が悪くなる傾向がある。また、本発
明に係る低温ヒートシール性を有する多層シートは、優
れたヒートシール強度、耐衝撃性、耐油性、透明性、防
湿性、成形性、耐層間剥離性等を有するので、真空成形
あるは圧空成形して、例えばポケット状に形成した充填
部に医薬錠剤や食品を充填した後、前記の充填した医薬
錠剤、食品等を取り出す易突き破り性を有する蓋材シー
ト、例えばアルミ箔をヒートシールしてなるＰＴＰある
いはブリスターパックの底材シート以外に、例えば包装
用シート、フィルム、カ−ド用基材等として好適に使用
できる。この際、多層シートの厚さとしては２０〜１，
０００μｍが例示でき、特に限定されない。

【００３４】本発明に係る低温ヒートシール性を有する
多層シート（フィルムを含む）は、優れた耐衝撃性、耐
油性、透明性、防湿性、成形性等を有する。更に、真空
成形あるは圧空成形して、例えばポケット状の充填部を
形成してなる底材シートと、医薬錠剤等を充填した後、
前記の充填した医薬錠剤、食品等を取り出す易突き破り
性を有する蓋材シート（例えばアルミ箔等）とを比較的
低い温度でヒートシールしても、優れたヒートシール強
度を有し、変形、シワ 、カール、透明性の低下、シー
ル不良、蓋材の剥離等が発生しない傾向がある。従っ
て、本発明に係る低温ヒートシール性を有する多層シー
ト（フィルムを含む）は、例えば医薬錠剤、食品等のＰ
ＴＰあるいはブリスターパックの底材シートとして好適
に使用できる。更に、本発明に係る低温ヒートシール性
を有する多層シートは、ＰＴＰやブリスターパックの底
以外に、包装用シート、フィルム、カ−ド用基材等にも
使用できる。

【００３５】

【実施例】以下、実施例に基づき本発明を詳しく説明す
るが、本発明は下記実施例、比較例によって制限される
ものでない。

【００３６】なお、下記実施例及び比較例において、各
検査項目の測定、評価は下記の方法によって行った。

【００３７】［ヒートシール強度（ｋｇ／ｃｍ² ）］：
ＪＩＳ Ｐ−８１７９に準じて測定した。

【００３８】［衝撃強度（ｋｇ−ｃｍ）］：ＪＩＳ Ｐ
−６１１５に準じて測定した。

【００３９】［ヘーズ（％）］：ＪＩＳ Ｋ−８７１４
に準じて測定した。

【００４０】［透湿度（ｇ／ｍ²・２４ｈｒ）］：ＪＩ
Ｓ Ｋ−７１２９に準じて測定した。

【００４１】［層間接着性］：（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）
の３層シートの端部をもみほぐし、剥離状態を目視評価
した。剥離しないものは○、剥離するものは×とした。

【００４２】［真空成形性］：真空成形機［山崎機械
（株）製］を用い、雰囲気８０℃で成形し評価した。成
形可能なものを○、成形不可能なものを×とした。

【００４３】実施例１ 中間層（Ｂ）として、非晶性環状オレフィン系重合体
［アペルＡＰＬ−６５０９Ｔ：三井化学（株）製］９０
重量％と、水添スチレンイソプレン共重合体（ＳＥＰ）
１０重量％をヘンシェルミキサーでブレンドした後、シ
リンダー温度２８０℃、ダイ温度２８０℃に設定された
Ｔダイ押出機により溶融混練後、キャステイングドラム
上に押し出し冷却した、厚さ２５０μｍのシートを用い
た。

【００４４】表面層（Ａ）として、密度０．９１ｇ／ｃ
ｍ³ 、メルトフロレート（２３０℃）７．０ｇ／１０ｍ
ｉｎ. のホモポリプロピレンをシリンダー温度２３０
℃、ダイ温度２３０℃に設定されたＴダイ押出機により
溶融混練後、キャステイングドラム上に押出し冷却し
た、厚さ３０μｍのシートを用いた。

【００４５】低温ヒートシール層（Ｃ）として、融点１
２０℃、密度０．９２ｇ／ｃｍ³ 、メルトフロレート
（１９０℃）２．３ｇ／１０ｍｉｎ. のエチレン・プロ
ピレンランダム共重合体を、シリンダー温度２３０℃、
ダイ温度２３０℃に設定されたＴダイ押出機により溶融
混練後、キャステイングドラム上に押し出し冷却した、
厚さ３０μｍのシートを用いた。

【００４６】上記で得た、表面層（Ａ）、中間層（Ｂ）
及び低温ヒートシール層（Ｃ）を用いて、（Ｃ）／
（Ｂ）／（Ａ）となるように重ね合わせた。次いで、金
属製の鏡面板に挟み、４０℃に予熱後、２０分かけて１
００℃に加熱し、圧力１０ｋｇ／ｃｍ² 、３分間熱圧着
した後、２０分かけて 約４０℃に冷却し、厚さ（Ａ）
／（Ｂ）／（Ｃ）＝３０／２４０／３０＝３００μｍの
低温ヒートシール性を有する多層シート得た。該多層シ
ートのヒートシール強度、衝撃強度、ヘイズ、透湿度、
層間接着性及び真空成形性を表１に示した。

【００４７】

【表１】

【００４８】実施例２ 実施例１で用いた中間層（Ｂ）を形成する組成物をシリ
ンダー温度２８０℃に設定された押出機に、実施例１で
用いた表面層（Ａ）を形成するホモポリプロピレンをシ
リンダー温度２３０℃に設定された他の１台の押出機
に、実施例１で用いた低温ヒートシール層（Ｃ）を形成
するプロピレン共重合体をシリンダー温度２３０℃に設
定された他のもう１台の押出機に、それぞれ供給した３
台の押出機が連結される、２５０℃の多層Ｔダイが付設
された共押出機を用いて溶融混練後、押出し、水冷して
引き取り、厚さ（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝３０／２４０
／３０＝３００μｍの低温ヒートシール性を有する多層
シートを成形した

【００４９】該多層シートのヒートシール強度、衝撃強
度、ヘイズ、透湿度、層間接着性及び真空成形性を表１
に示した。また、真空成形あるは圧空成形して、例えば
ポケット状の充填部を形成し、医薬錠剤、食品等を充填
させる多層シートは、前記の充填した医薬錠剤、食品等
を取り出す易突き破り性を有する蓋材シート（例えばア
ルミ箔）を、比較的低い温度でヒートシールしても、優
れたヒートシール強度を有し、変形、シワ 、カール、
透明性の低下、シール不良、剥離等が発生しないＰＴＰ
包装、ブリスターパック包装の底材として使用できるも
のであった。

【００５０】実施例３ 中間層（Ｂ）を構成する非晶性環状オレフィン系重合体
［アペルＡＰＬ−６５０９Ｔ：三井化学（株）製］を熱
可塑性ノルボルン系重合体［アペルＡＰＬ−８００９
Ｔ：三井化学（株）製］にする以外は実施例２と同様に
して、厚さ（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝３０／２４０／３
０＝３００μｍの低温ヒートシール性を有する多層シー
ト得た。該多層シートのヒートシール強度、衝撃強度、
ヘイズ、透湿度、層間接着性及び真空成形性を表１に示
した。

【００５１】また、真空成形あるは圧空成形して、例え
ばポケット状の充填部を形成し、医薬錠剤、食品等を充
填させる多層シートは、前記の充填した医薬錠剤、食品
等を取り出す易突き破り性を有する蓋材シート（例えば
アルミ箔）を、比較的低い温度でヒートシールしても、
優れたヒートシール強度を有し、変形、シワ 、カー
ル、透明性の低下、シール不良、剥離等が発生しないＰ
ＴＰ包装、ブリスターパック包装の底材として使用でき
るものであった。

【００５２】比較例１ 非晶性環状オレフィン系重合体［アペルＡＰＬ−６５０
９Ｔ：三井化学（株）製：］９０重量％と、水添スチレ
ンイソプレン共重合体（ＳＥＰ）１０重量％をヘンシェ
ルミキサーでブレンドした後、シリンダー温度２８０
℃、ダイ温度２８０℃に設定されたＴダイ押出機により
溶融混練後、キャステイングドラム上に押し出し冷却し
た、厚さ３００μｍの単層シートを得た。該単層シート
のヒートシール強度、衝撃強度、ヘイズ、透湿度、層間
接着性及び真空成形性を表１に示した。

【００５３】比較例２ 非晶性環状オレフィン系重合体［アペルＡＰＬ−６５０
９Ｔ：三井化学（株）製］を熱可塑性ノルボルン系重合
体［アペルＡＰＬ−８００９Ｔ：三井化学（株）製］に
する以外は比較例１と同様にして、厚さ３００μｍの単
層シート得た。該単層シートのヒートシール強度、衝撃
強度、ヘイズ、透湿度、層間接着性及び真空成形性を表
１に示した。

【００５４】

【発明の効果】本発明に係る低温ヒートシール性を有す
る多層シートは、融点１５０℃以下のポリオレフィン系
樹脂を必須成分とする組成物からなる低温ヒートシール
層（Ｃ）と、例えば非晶性環状オレフィンとα−オレフ
ィンからなる環状オレフィン系共重合体叉はメタセシス
触媒を用いてメタセシス重合して得られる熱可塑性ノル
ボルネン系重合体を必須成分とする組成物からなる中間
層（Ｂ）と、ポリプロピレン系樹脂を必須成分とする組
成物からな表面層（Ａ）との、少なくとも３層からなる
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の積層構成を好ましいものとし
て例示できる。

【００５５】このような構成にすることにより、優れた
低温ヒートシール強度、耐衝撃性、耐油性、透明性、防
湿性、成形性等を有する。更に、真空成形または圧空成
形して、例えばポケット状の充填部を形成し、医薬錠
剤、食品等を充填させる前記の（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）
の積層構成の多層シートは、前記の充填部に充填した医
薬錠剤、食品等を取り出す易突き破り性を有する蓋材シ
ート（例えばアルミ箔）を、比較的低い温度でヒートシ
ールしても、優れたヒートシール強度を有し、変形、シ
ワ 、カール、透明性の低下、シール不良、剥離等が発
生しないＰＴＰ包装、ブリスターパック包装の底材とし
て使用できるものである。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非晶性環状オレフィン系重合体を必須成
   分とする組成物からなる中間層（Ｂ）を介して、ポリプ
   ロピレン系樹脂を必須成分とする組成物からなる表面層
   （Ａ）と、融点１５０℃以下のポリオレフィン系樹脂を
   必須成分とする組成物からなる低温ヒートシール層
   （Ｃ）とを積層してなる少なくとも３層構成であること
   を特徴とする低温ヒートシール性を有する多層シート。
2. 【請求項２】 熱可塑性ノルボルネン系重合体を必須成
   分とする組成物からなる中間層（Ｂ）を介して、ポリプ
   ロピレン系樹脂を必須成分とする組成物からなる表面層
   （Ａ）と、融点１５０℃以下のポリオレフィン系樹脂を
   必須成分とする組成物からなる低温ヒートシール層
   （Ｃ）とを積層してなる少なくとも３層構成であること
   を特徴とする低温ヒートシール性を有する多層シート。
3. 【請求項３】 表面層（Ａ）を構成するポリプロピレン
   系樹脂が、プロピレンの単独重合体叉はプロピレン含有
   量９０モル％以上のプロピレンとプロピレン以外のα−
   オレフィンとの共重合体からなる群から選ばれる少なく
   とも１種または２種以上であり、メルトフローレート
   （２３０℃）が０．０５〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、密度
   が０．８９〜０．９３ｇ／ｃｍ³ であることを特徴とす
   る請求項１、２に記載の低温ヒートシール性を有する多
   層シート
4. 【請求項４】 低温ヒートシール層（Ｃ）を構成するポ
   リオレフィン系樹脂が、α−オレフィンの単独重合体及
   びエチレン含有量９０モル％以上のポリエチレンとα−
   オレフィンとからなる共重合体、エチレンとα−オレフ
   ィン以外の共重合可能な他のポリマーとからなる共重合
   体の群から選ばれる少なくとも１種叉は２種以上であ
   り、融点が１５０℃以下、メルトフローレート（１９０
   ℃）が０．０３〜７０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．８６
   〜０．９７ｇ／ｃｍ³ であることを特徴とする請求項１
   〜３のいずれかに記載の低温ヒートシール性を有する多
   層シート
5. 【請求項５】 真空成形叉は圧空成形されて得られる凹
   部の収容部を有するＰＴＰ叉はブリスターパックの底材
   用シートであることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
   かに記載の低温ヒ−トシール性を有する多層シート。