JPH0948851A - ポリアミック酸およびポリイミド - Google Patents
ポリアミック酸およびポリイミドInfo
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- JPH0948851A JPH0948851A JP33567195A JP33567195A JPH0948851A JP H0948851 A JPH0948851 A JP H0948851A JP 33567195 A JP33567195 A JP 33567195A JP 33567195 A JP33567195 A JP 33567195A JP H0948851 A JPH0948851 A JP H0948851A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 結晶性が高く、耐熱性、耐溶剤性等に優れ、
かつ良好な溶融成形性を有するポリイミド、および該ポ
リイミドの前駆物質である新規ポリアミック酸を提供す
る。 【解決手段】 ポリアミック酸は、下記式で代表される
繰返し単位からなり、対数粘度〔ηinh 〕（Ｎ−メチル
ピロリドン溶媒、３０℃、０．５g/dl）が０．１〜５dl
／ｇである。代表的なポリイミドは、前記ポリアミック
酸の脱水閉環により形成される。 【化１】 （式中、Ｒは式 【化２】
かつ良好な溶融成形性を有するポリイミド、および該ポ
リイミドの前駆物質である新規ポリアミック酸を提供す
る。 【解決手段】 ポリアミック酸は、下記式で代表される
繰返し単位からなり、対数粘度〔ηinh 〕（Ｎ−メチル
ピロリドン溶媒、３０℃、０．５g/dl）が０．１〜５dl
／ｇである。代表的なポリイミドは、前記ポリアミック
酸の脱水閉環により形成される。 【化１】 （式中、Ｒは式 【化２】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、溶融成形
性等に優れ、特に接着剤成分として好適なポリイミドお
よび該ポリイミドを形成しうる新規なポリアミック酸に
関する。
性等に優れ、特に接着剤成分として好適なポリイミドお
よび該ポリイミドを形成しうる新規なポリアミック酸に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エンジニアリングプラスチックと
呼称されている樹脂は、機械特性や電気特性に優れ、か
つ耐熱性も良好であり、電子・電気製品、自動車等を含
む幅広い工業分野において利用されているが、近年、特
に耐熱性をさらに高めたスーパーエンジニアリングプラ
スチックと呼称される樹脂が開発され、実用化されてい
る。このようなスーパーエンジニアリングプラスチック
の代表的なものに、ポリイミドがあり、中でもカプトン
（Kapton：商品名、イ−・アイ・デュポン社製）タイプ
の全芳香族ポリイミドは、優れた耐熱性と機械強度を備
えている反面、成形加工が困難であり、実用性の点で問
題がある。そこで、十分な耐熱性を有しながら、溶融成
形が容易なポリイミドの開発が強く望まれている。また
近年、電子機器の高機能化、高性能化、高集積化が急速
に進行しており、それに伴い、電子機器に使用される電
子部品や電子材料を接合する接着剤に対する要求もます
ます厳しくなっている。従来、このような接着剤として
は、熱硬化性樹脂系接着剤、熱可塑性樹脂系接着剤、ゴ
ム系接着剤やこれらの混合型接着剤のほか、瞬間接着
剤、紫外線硬化型接着剤等が知られ、それらの特性に応
じて様々に使い分けられており、特に電子部品や電子材
料向けの接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤が主流
となっている。しかしながら、エポキシ樹脂系接着剤
は、硬化に長時間を要し生産性が悪く、またガラス転移
温度が１３０℃程度と低いため、耐熱性の点でも満足で
きないという問題があった。これに対し、耐熱性接着剤
として、熱硬化性ポリイミド系接着剤や熱可塑性ポリイ
ミド系接着剤が開発されているが、熱硬化性ポリイミド
系接着剤は、依然として硬化に長時間を要するのみなら
ず、硬化温度も高く、かつ硬化時にアウトガスが発生す
る等の問題があった。また熱可塑性ポリイミド系接着剤
としては、例えば“LARC-TPI”（商品名、三井東圧化学
（株）製）が知られているが、この接着剤は、比較的短
時間で接着できるとしても、そのガラス転移温度が高
く、接着温度も３２０〜３５０℃と高くならざるをえな
いため、利用分野が限られていた。
呼称されている樹脂は、機械特性や電気特性に優れ、か
つ耐熱性も良好であり、電子・電気製品、自動車等を含
む幅広い工業分野において利用されているが、近年、特
に耐熱性をさらに高めたスーパーエンジニアリングプラ
スチックと呼称される樹脂が開発され、実用化されてい
る。このようなスーパーエンジニアリングプラスチック
の代表的なものに、ポリイミドがあり、中でもカプトン
（Kapton：商品名、イ−・アイ・デュポン社製）タイプ
の全芳香族ポリイミドは、優れた耐熱性と機械強度を備
えている反面、成形加工が困難であり、実用性の点で問
題がある。そこで、十分な耐熱性を有しながら、溶融成
形が容易なポリイミドの開発が強く望まれている。また
近年、電子機器の高機能化、高性能化、高集積化が急速
に進行しており、それに伴い、電子機器に使用される電
子部品や電子材料を接合する接着剤に対する要求もます
ます厳しくなっている。従来、このような接着剤として
は、熱硬化性樹脂系接着剤、熱可塑性樹脂系接着剤、ゴ
ム系接着剤やこれらの混合型接着剤のほか、瞬間接着
剤、紫外線硬化型接着剤等が知られ、それらの特性に応
じて様々に使い分けられており、特に電子部品や電子材
料向けの接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤が主流
となっている。しかしながら、エポキシ樹脂系接着剤
は、硬化に長時間を要し生産性が悪く、またガラス転移
温度が１３０℃程度と低いため、耐熱性の点でも満足で
きないという問題があった。これに対し、耐熱性接着剤
として、熱硬化性ポリイミド系接着剤や熱可塑性ポリイ
ミド系接着剤が開発されているが、熱硬化性ポリイミド
系接着剤は、依然として硬化に長時間を要するのみなら
ず、硬化温度も高く、かつ硬化時にアウトガスが発生す
る等の問題があった。また熱可塑性ポリイミド系接着剤
としては、例えば“LARC-TPI”（商品名、三井東圧化学
（株）製）が知られているが、この接着剤は、比較的短
時間で接着できるとしても、そのガラス転移温度が高
く、接着温度も３２０〜３５０℃と高くならざるをえな
いため、利用分野が限られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、結晶性が高
く、耐熱性、耐溶剤性等に優れ、かつ良好な溶融成形性
を有するポリイミドおよび該ポリイミドを形成しうる新
規なポリアミック酸、特に、高い接着性を有し、接着時
にアウトガスの発生が殆どなく、しかも温和な接着条件
下でも強固な接着力を示し、かつ接着剤の施工温度にお
いても十分な耐熱性を有する耐熱性接着剤の成分として
好適なポリイミドを提供することを目的とする。
く、耐熱性、耐溶剤性等に優れ、かつ良好な溶融成形性
を有するポリイミドおよび該ポリイミドを形成しうる新
規なポリアミック酸、特に、高い接着性を有し、接着時
にアウトガスの発生が殆どなく、しかも温和な接着条件
下でも強固な接着力を示し、かつ接着剤の施工温度にお
いても十分な耐熱性を有する耐熱性接着剤の成分として
好適なポリイミドを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、第１
に、下記一般式（１）で表される少なくとも１種の繰返
し単位を含有してなり、対数粘度〔ηinh 〕（Ｎ−メチ
ルピロリドン溶媒、３０℃、０．５ｇ/dl ）が０．１〜
５dl／ｇであるポリアミック酸、からなる。
に、下記一般式（１）で表される少なくとも１種の繰返
し単位を含有してなり、対数粘度〔ηinh 〕（Ｎ−メチ
ルピロリドン溶媒、３０℃、０．５ｇ/dl ）が０．１〜
５dl／ｇであるポリアミック酸、からなる。
【０００５】
【化１】
【０００６】〔一般式（１）において、ＡおよびＢは一
方が−COOHを、他方が−NH−CO− (但し、CO基の炭素原
子が一般式（１）中のベンゼン環に結合する。）を示
し、ＣおよびＤは一方が−COOHを、他方が−CO−NH−Ｒ
−( 但し、CO基の炭素原子が一般式（１）中のベンゼン
環に結合する。）を示し、Ｘは-O- 、-CO-および-SO2-
の群から選ばれる基を示し、Ｒは下記一般式（２）（式
中、Ｚは単結合、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、
炭素数１〜１０の２価のハロゲン化炭化水素基、-O- 、
-CO-、-S- 、-SO-および-SO2- の群から選ばれる基を示
し、Ｙ1 およびＹ2は各々独立に水素原子、低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基およびハロゲン原子の群から選
ばれる基を示す。）、一般式（３）または一般式（４）
（式中、ｎは２〜２０の整数である。）で表される基を
示す。
方が−COOHを、他方が−NH−CO− (但し、CO基の炭素原
子が一般式（１）中のベンゼン環に結合する。）を示
し、ＣおよびＤは一方が−COOHを、他方が−CO−NH−Ｒ
−( 但し、CO基の炭素原子が一般式（１）中のベンゼン
環に結合する。）を示し、Ｘは-O- 、-CO-および-SO2-
の群から選ばれる基を示し、Ｒは下記一般式（２）（式
中、Ｚは単結合、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、
炭素数１〜１０の２価のハロゲン化炭化水素基、-O- 、
-CO-、-S- 、-SO-および-SO2- の群から選ばれる基を示
し、Ｙ1 およびＹ2は各々独立に水素原子、低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基およびハロゲン原子の群から選
ばれる基を示す。）、一般式（３）または一般式（４）
（式中、ｎは２〜２０の整数である。）で表される基を
示す。
【０００７】
【化２】
【０００８】
【化３】
【０００９】
【化４】〕
【００１０】本発明の要旨は、第２に、前記ポリアミッ
ク酸を脱水閉環することにより得られるポリイミド、か
らなる。
ク酸を脱水閉環することにより得られるポリイミド、か
らなる。
【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。 ポリアミック酸 本発明のポリアミック酸は、前記一般式（１）で表され
る繰返し単位を含有するものであるが、該式において、
好ましいＸは-CO-、-O- であり、好ましいＹ1は水素原
子であり、好ましいＹ2 は水素原子であり、好ましいＺ
は-CH2- 、-C(CH3)2- 、-C(CF3)2- 、-O- 、-CO-、-S-
および-SO2- である。一般式（１）で表されるポリアミ
ック酸は、下記一般式（５）で表されるテトラカルボン
酸二無水物の１種以上と、下記一般式（６）、（７）ま
たは（８）で表されるジアミンの１種以上とを、適当な
溶媒中で反応させることによって製造することができ
る。
る繰返し単位を含有するものであるが、該式において、
好ましいＸは-CO-、-O- であり、好ましいＹ1は水素原
子であり、好ましいＹ2 は水素原子であり、好ましいＺ
は-CH2- 、-C(CH3)2- 、-C(CF3)2- 、-O- 、-CO-、-S-
および-SO2- である。一般式（１）で表されるポリアミ
ック酸は、下記一般式（５）で表されるテトラカルボン
酸二無水物の１種以上と、下記一般式（６）、（７）ま
たは（８）で表されるジアミンの１種以上とを、適当な
溶媒中で反応させることによって製造することができ
る。
【００１２】
【化５】 〔一般式（５）において、Ｘは一般式（１）と同義であ
る。〕
る。〕
【００１３】
【化６】 〔一般式（６）において、Ｚ、Ｙ1 およびＹ2 は一般式
（２）と同義である。〕
（２）と同義である。〕
【００１４】
【化７】
【００１５】
【化８】 〔一般式（８）において、ｎは一般式（４）と同義であ
る。〕
る。〕
【００１６】一般式（５）で表されるテトラカルボン酸
二無水物としては、例えば４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルエーテル、３，４’−ジヒドロキシジフェニルエ
ーテル、３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、３，３’−ジヒドロキシベ
ンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスル
ホン、３，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、
３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルホン等の芳香族
ジヒドロキシ化合物のビストリメリテートの酸二無水物
を挙げることができる。これらのテトラカルボン酸二無
水物のうち、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’
−ジヒドロキシジフェニルスルホンが好ましい。
二無水物としては、例えば４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルエーテル、３，４’−ジヒドロキシジフェニルエ
ーテル、３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、３，３’−ジヒドロキシベ
ンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスル
ホン、３，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、
３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルホン等の芳香族
ジヒドロキシ化合物のビストリメリテートの酸二無水物
を挙げることができる。これらのテトラカルボン酸二無
水物のうち、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’
−ジヒドロキシジフェニルスルホンが好ましい。
【００１７】またジアミン成分のうち、一般式（６）で
表されるジアミンとしては、下記一般式（９）で表され
る化合物が好ましい。
表されるジアミンとしては、下記一般式（９）で表され
る化合物が好ましい。
【００１８】
【化９】
【００１９】〔一般式（９）において、Ｚ、Ｙ1 および
Ｙ2 は一般式（２）と同義である。〕 一般式（９）で表されるジアミンとしては、例えば４，
４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
１，１−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１，１−ビス〔４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、１，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、
２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕ペンタン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサン、２，２−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘプタン、
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕オクタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ノナン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕デカン、２，２−ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケト
ン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ケ
トン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルフィド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
Ｙ2 は一般式（２）と同義である。〕 一般式（９）で表されるジアミンとしては、例えば４，
４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
１，１−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１，１−ビス〔４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、１，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、
２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕ペンタン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサン、２，２−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘプタン、
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕オクタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ノナン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕デカン、２，２−ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケト
ン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ケ
トン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルフィド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
【００２０】４−（４−アミノフェノキシ）−４’−
（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）ビフェニル、４
−（４−アミノフェノキシ）−４’−（４−アミノ−３
−エチルフェノキシ）ビフェニル、４−（４−アミノフ
ェノキシ）−４’−（４−アミノ−３−メトキシフェノ
キシ）ビフェニル、４−（４−アミノフェノキシ）−
４’−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）ビフェ
ニル、４−（４−アミノフェノキシ）−４’−（４−ア
ミノ−３−クロロフェノキシ）ビフェニル、４，４’−
ビス（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）ビフェニ
ル、４，４’−ビス（４−アミノ−３−エチルフェノキ
シ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ−３−メ
トキシフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−
アミノ−３−エトキシフェノキシ）ビフェニル、４，
４’−ビス（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）ビフ
ェニル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−
（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニルメタ
ン、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４
−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニルメタン、４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミ
ノ−３−メトキシフェノキシ）フェニルメタン、４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ
−３−エトキシフェノキシ）フェニルメタン、４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３
−クロロフェノキシ）フェニルメタン、ビス〔４−（４
−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕メタン、
ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェ
ニル〕メタン、ビス〔４−（４−アミノ−３−メトキシ
フェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−アミ
ノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス
〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニ
ル〕メタン、
（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）ビフェニル、４
−（４−アミノフェノキシ）−４’−（４−アミノ−３
−エチルフェノキシ）ビフェニル、４−（４−アミノフ
ェノキシ）−４’−（４−アミノ−３−メトキシフェノ
キシ）ビフェニル、４−（４−アミノフェノキシ）−
４’−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）ビフェ
ニル、４−（４−アミノフェノキシ）−４’−（４−ア
ミノ−３−クロロフェノキシ）ビフェニル、４，４’−
ビス（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）ビフェニ
ル、４，４’−ビス（４−アミノ−３−エチルフェノキ
シ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ−３−メ
トキシフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−
アミノ−３−エトキシフェノキシ）ビフェニル、４，
４’−ビス（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）ビフ
ェニル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−
（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニルメタ
ン、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４
−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニルメタン、４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミ
ノ−３−メトキシフェノキシ）フェニルメタン、４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ
−３−エトキシフェノキシ）フェニルメタン、４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３
−クロロフェノキシ）フェニルメタン、ビス〔４−（４
−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕メタン、
ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェ
ニル〕メタン、ビス〔４−（４−アミノ−３−メトキシ
フェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−アミ
ノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス
〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニ
ル〕メタン、
【００２１】１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕−１−〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキ
シ）フェニル〕エタン、１−〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕−１−〔４−（４−アミノ−３−エチ
ルフェノキシ）フェニル〕エタン、１−〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−１−〔４−（４−アミノ
−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕エタン、１−
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１−〔４
−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕
エタン、１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕−１−〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキ
シ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔４−（４−アミ
ノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１
−ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フ
ェニル〕エタン、１，１−ビス〔４−（４−アミノ−３
−メトキシフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビ
ス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、１，１−ビス〔４−（４−アミノ−３−
クロロフェノキシ）フェニル〕エタン、１−〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−ア
ミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕エタン、１−
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４
−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニル〕エ
タン、１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
−２−〔４−（４−アミノ−３−メトキシフェノキシ）
フェニル〕エタン、１−〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エトキ
シフェノキシ）フェニル〕エタン、１−〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ
−３−クロロフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−
ビス〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−
エチルフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス
〔４−（４−アミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−エ
トキシフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス
〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、１−〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エ
チルフェノキシ）フェニル〕プロパン、１−〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−ア
ミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、
１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−
〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、１，２−ビス〔４−（４−
アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕プロパン、
１，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、１，２−ビス〔４−（４−ア
ミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、
１，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、１，２−ビス〔４−（４−
アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−
〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２−〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２−〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−
メトキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、２−〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４
−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−
２−〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３
−メチルフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−
メトキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３
−クロロフェノキシ）フェニル〕プロパン、
ニル〕−１−〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキ
シ）フェニル〕エタン、１−〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕−１−〔４−（４−アミノ−３−エチ
ルフェノキシ）フェニル〕エタン、１−〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−１−〔４−（４−アミノ
−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕エタン、１−
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１−〔４
−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕
エタン、１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕−１−〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキ
シ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔４−（４−アミ
ノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１
−ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フ
ェニル〕エタン、１，１−ビス〔４−（４−アミノ−３
−メトキシフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビ
ス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、１，１−ビス〔４−（４−アミノ−３−
クロロフェノキシ）フェニル〕エタン、１−〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−ア
ミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕エタン、１−
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４
−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニル〕エ
タン、１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
−２−〔４−（４−アミノ−３−メトキシフェノキシ）
フェニル〕エタン、１−〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エトキ
シフェノキシ）フェニル〕エタン、１−〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ
−３−クロロフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−
ビス〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−
エチルフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス
〔４−（４−アミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−エ
トキシフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス
〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、１−〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エ
チルフェノキシ）フェニル〕プロパン、１−〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−ア
ミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、
１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−
〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、１−〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、１，２−ビス〔４−（４−
アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕プロパン、
１，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、１，２−ビス〔４−（４−ア
ミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、
１，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、１，２−ビス〔４−（４−
アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−
〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２−〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２−〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−
メトキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、２−〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４
−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−
２−〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３
−メチルフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−
メトキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３
−クロロフェノキシ）フェニル〕プロパン、
【００２２】２−〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキ
シ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、２−〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノ
キシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフ
ルオロプロパン、２−〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−メトキシフ
ェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン、２−〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エトキ
シフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−
ヘキサフルオロプロパン、２−〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−ク
ロロフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−
アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニ
ル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−メトキシフ
ェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ
−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニ
ル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、
ニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキ
シ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、２−〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノ
キシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフ
ルオロプロパン、２−〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−メトキシフ
ェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン、２−〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−エトキ
シフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−
ヘキサフルオロプロパン、２−〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕−２−〔４−（４−アミノ−３−ク
ロロフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−
アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニ
ル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−メトキシフ
ェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ
−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニ
ル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、
【００２３】４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−
４−（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニルエ
ーテル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−
（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニルエーテ
ル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４
−アミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニルエーテ
ル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４
−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニルエーテ
ル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４
−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニルエーテル、
ビス〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェ
ニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノ−３−エチル
フェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−ア
ミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕エーテル、
ビス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フ
ェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノ−３−クロ
ロフェノキシ）フェニル〕エーテル、４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メチル
フェノキシ）フェニルケトン、４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エチルフェノ
キシ）フェニルケトン、４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル−４−（４−アミノ−３−メトキシフェノキ
シ）フェニルケトン、４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル−４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）
フェニル〕ケトン、４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル−４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノ−３−メチルフ
ェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノ
−３−エチルフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４
−（４−アミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕
ケトン、ビス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノ
キシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノ−３
−クロロフェノキシ）フェニル〕ケトン、４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メ
チルフェノキシ）フェニルスルフィド、４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エチ
ルフェノキシ）フェニル〕スルフィド、４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メト
キシフェノキシ）フェニルスルフィド、４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エト
キシフェノキシ）フェニルスルフィド、４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−クロ
ロフェノキシ）フェニルスルフィド、ビス〔４−（４−
アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕スルフィ
ド、ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）
フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−アミノ−３−
メトキシフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４
−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕
スルフィド、ビス〔４−（４−アミノ−３−クロロフェ
ノキシ）フェニル〕スルフィド、４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メチルフェ
ノキシ）フェニルスルホキシド、４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エチルフェ
ノキシ）フェニルスルホキシド、４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メトキシフ
ェノキシ）フェニル〕スルホキシド、４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エトキ
シフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−ク
ロロフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−
（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕スル
ホキシド、ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノ
キシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（４−アミ
ノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕スルホキシ
ド、ビス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキ
シ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（４−アミノ
−３−クロロフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミ
ノ−３−メチルフェノキシ）フェニルスルホン、４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ
−３−エチルフェノキシ）フェニルスルホン、４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３
−メトキシフェノキシ）フェニルスルホン、４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−
エトキシフェノキシ）フェニルスルホン、４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−ク
ロロフェノキシ）フェニルスルホン、ビス〔４−（４−
アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェ
ニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノ−３−メトキ
シフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−
アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）
フェニル〕スルホン等を挙げることができる。
４−（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニルエ
ーテル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−
（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェニルエーテ
ル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４
−アミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニルエーテ
ル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４
−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニルエーテ
ル、４−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４
−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェニルエーテル、
ビス〔４−（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェ
ニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノ−３−エチル
フェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−ア
ミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕エーテル、
ビス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フ
ェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノ−３−クロ
ロフェノキシ）フェニル〕エーテル、４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メチル
フェノキシ）フェニルケトン、４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エチルフェノ
キシ）フェニルケトン、４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル−４−（４−アミノ−３−メトキシフェノキ
シ）フェニルケトン、４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル−４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）
フェニル〕ケトン、４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル−４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノ−３−メチルフ
ェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノ
−３−エチルフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４
−（４−アミノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕
ケトン、ビス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノ
キシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノ−３
−クロロフェノキシ）フェニル〕ケトン、４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メ
チルフェノキシ）フェニルスルフィド、４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エチ
ルフェノキシ）フェニル〕スルフィド、４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メト
キシフェノキシ）フェニルスルフィド、４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エト
キシフェノキシ）フェニルスルフィド、４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−クロ
ロフェノキシ）フェニルスルフィド、ビス〔４−（４−
アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕スルフィ
ド、ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）
フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−アミノ−３−
メトキシフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４
−（４−アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕
スルフィド、ビス〔４−（４−アミノ−３−クロロフェ
ノキシ）フェニル〕スルフィド、４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メチルフェ
ノキシ）フェニルスルホキシド、４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エチルフェ
ノキシ）フェニルスルホキシド、４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−メトキシフ
ェノキシ）フェニル〕スルホキシド、４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−エトキ
シフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−ク
ロロフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−
（４−アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕スル
ホキシド、ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノ
キシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（４−アミ
ノ−３−メトキシフェノキシ）フェニル〕スルホキシ
ド、ビス〔４−（４−アミノ−３−エトキシフェノキ
シ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（４−アミノ
−３−クロロフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミ
ノ−３−メチルフェノキシ）フェニルスルホン、４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ
−３−エチルフェノキシ）フェニルスルホン、４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３
−メトキシフェノキシ）フェニルスルホン、４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−
エトキシフェノキシ）フェニルスルホン、４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル−４−（４−アミノ−３−ク
ロロフェノキシ）フェニルスルホン、ビス〔４−（４−
アミノ−３−メチルフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）フェ
ニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノ−３−メトキ
シフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−
アミノ−３−エトキシフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス〔４−（４−アミノ−３−クロロフェノキシ）
フェニル〕スルホン等を挙げることができる。
【００２４】また、一般式（６）で表される他のジアミ
ンとしては、例えば３，４’−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ビフェニル、ビス〔３−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタン、ビス〔３−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕メタン、１，２−ビス〔３−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔３
−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、２，２
−ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、２，２−ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン、２，２−ビス〔３−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘ
キサフルオロプロパン、ビス〔３−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕エーテル、ビス〔３−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔３−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔３−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔３−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔３−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス
〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシ
ド、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ス
ルホキシド、ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕スルホン、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕スルホン等を挙げることができる。
ンとしては、例えば３，４’−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ビフェニル、ビス〔３−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタン、ビス〔３−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕メタン、１，２−ビス〔３−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔３
−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、２，２
−ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、２，２−ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン、２，２−ビス〔３−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘ
キサフルオロプロパン、ビス〔３−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕エーテル、ビス〔３−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔３−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔３−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔３−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔３−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス
〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシ
ド、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ス
ルホキシド、ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕スルホン、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕スルホン等を挙げることができる。
【００２５】一般式（７）で表されるジアミンとして
は、例えば１−（４−アミノフェノキシ）−４−（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン、１−（４−アミノフェノ
キシ）−３−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン等を挙げることができ
る。一般式（８）で表されるジアミンとしては、例えば
エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチ
レンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレン
ジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミ
ン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、トリデカメチレンジアミン、テトラデカメチレンジ
アミン、ペンタデカメチレンジアミン、ヘキサデカメチ
レンジアミン、ヘプタデカメチレンジアミン、オクタデ
カメチレンジアミン、ノナデカメチレンジアミン、エイ
コサメチレンジアミン等を挙げることができる。
は、例えば１−（４−アミノフェノキシ）−４−（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン、１−（４−アミノフェノ
キシ）−３−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン等を挙げることができ
る。一般式（８）で表されるジアミンとしては、例えば
エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチ
レンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレン
ジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミ
ン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、トリデカメチレンジアミン、テトラデカメチレンジ
アミン、ペンタデカメチレンジアミン、ヘキサデカメチ
レンジアミン、ヘプタデカメチレンジアミン、オクタデ
カメチレンジアミン、ノナデカメチレンジアミン、エイ
コサメチレンジアミン等を挙げることができる。
【００２６】これらのジアミンのうち、特に好ましいジ
アミンは、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビ
フェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕メタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、１，４
−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、エチレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン等であり、また一般式
（６）、（７）または（８）のタイプのうちでは、一般
式（６）で表されるジアミンが好ましい。本発明におい
て、前記一般式（６）、（７）または（８）で表される
ジアミンは、単独でまたは２種以上を混合して使用する
ことができ、また場合により、これらのジアミンの一部
を、他の芳香族ジアミンおよび／または脂肪族ジアミン
の１種以上、例えばｐ−フェニレンジアミン、４，４’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン、１，４−ジアミノシクロヘキサン等で
置き換えることもできる。但し、一般式（６）、（７）
または（８）で表されるジアミンを２種以上使用する場
合および／または他のジアミンを併用する場合は、ジア
ミン成分の組合せによっては、ポリイミドの結晶化度が
低下することがあるので、ポリイミドの結晶の融解エン
タルピーが１Ｊ／ｇ以上となるようにジアミン成分を選
択することが好ましい。本発明のポリアミック酸を製造
する際、一般式（５）で表されるテトラカルボン酸二無
水物と一般式（６）、（７）または（８）で表されるジ
アミンを含むジアミン成分との使用割合は、ジアミンの
合計モル量が該テトラカルボン酸二無水物１モル当た
り、通常、０．８〜１．２モル、好ましくは０．９〜
１．１モルである。本発明のポリアミック酸を製造する
際に使用される溶剤としては、テトラカルボン酸二無水
物およびジアミン成分に対して不活性でり、かつこれら
を溶解するものが使用され、具体的には、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミドあるいはＮ−メチルピ
ロリドンや、ジメチルスルホキシド等の非プロトン系極
性溶剤、フェノールあるいはクレゾールの如きフェノー
ル系溶剤等を挙げることができる。これらの溶剤は、単
独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
本発明のポリアミック酸を製造する際、テトラカルボン
酸二無水物およびジアミン成分の濃度は、適宜調節する
ことができるが、テトラカルボン酸二無水物とジアミン
との合計重量が、全溶液重量に対して、通常、１〜５０
重量％、好ましくは２〜３０重量％である。また、反応
温度も適宜調節することができるが、通常、１５０℃以
下、好ましくは０〜１２０℃である。このようにして得
られる本発明のポリアミック酸の対数粘度〔ηinh 〕
（Ｎ−メチルピロリドン溶媒、３０℃、０．５ｇ/dl )
は、０．１〜５dl／ｇであり、好ましくは０．２〜３dl
／ｇである。
アミンは、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビ
フェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕メタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、１，４
−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、エチレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン等であり、また一般式
（６）、（７）または（８）のタイプのうちでは、一般
式（６）で表されるジアミンが好ましい。本発明におい
て、前記一般式（６）、（７）または（８）で表される
ジアミンは、単独でまたは２種以上を混合して使用する
ことができ、また場合により、これらのジアミンの一部
を、他の芳香族ジアミンおよび／または脂肪族ジアミン
の１種以上、例えばｐ−フェニレンジアミン、４，４’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン、１，４−ジアミノシクロヘキサン等で
置き換えることもできる。但し、一般式（６）、（７）
または（８）で表されるジアミンを２種以上使用する場
合および／または他のジアミンを併用する場合は、ジア
ミン成分の組合せによっては、ポリイミドの結晶化度が
低下することがあるので、ポリイミドの結晶の融解エン
タルピーが１Ｊ／ｇ以上となるようにジアミン成分を選
択することが好ましい。本発明のポリアミック酸を製造
する際、一般式（５）で表されるテトラカルボン酸二無
水物と一般式（６）、（７）または（８）で表されるジ
アミンを含むジアミン成分との使用割合は、ジアミンの
合計モル量が該テトラカルボン酸二無水物１モル当た
り、通常、０．８〜１．２モル、好ましくは０．９〜
１．１モルである。本発明のポリアミック酸を製造する
際に使用される溶剤としては、テトラカルボン酸二無水
物およびジアミン成分に対して不活性でり、かつこれら
を溶解するものが使用され、具体的には、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミドあるいはＮ−メチルピ
ロリドンや、ジメチルスルホキシド等の非プロトン系極
性溶剤、フェノールあるいはクレゾールの如きフェノー
ル系溶剤等を挙げることができる。これらの溶剤は、単
独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
本発明のポリアミック酸を製造する際、テトラカルボン
酸二無水物およびジアミン成分の濃度は、適宜調節する
ことができるが、テトラカルボン酸二無水物とジアミン
との合計重量が、全溶液重量に対して、通常、１〜５０
重量％、好ましくは２〜３０重量％である。また、反応
温度も適宜調節することができるが、通常、１５０℃以
下、好ましくは０〜１２０℃である。このようにして得
られる本発明のポリアミック酸の対数粘度〔ηinh 〕
（Ｎ−メチルピロリドン溶媒、３０℃、０．５ｇ/dl )
は、０．１〜５dl／ｇであり、好ましくは０．２〜３dl
／ｇである。
【００２７】ポリイミド 本発明のポリイミドは、その前駆体である前記ポリアミ
ック酸を、脱水閉環してイミド化することにより製造さ
れる。前記イミド化に際しては、加熱イミド化法または
化学イミド化法を採用することができる。前記加熱イミ
ド化法としては、例えばポリアミック酸溶液をガラ
ス、金属等の表面平滑な基材上に流延して加熱する方
法、あるいはポリアミック酸溶液をそのまま加熱する
方法が適用される。これらの方法で使用される溶剤とし
ては、ポリアミック酸の製造に使用されるものと同様の
溶剤を挙げることができる。前記の加熱イミド化法で
は、ポリアミック酸溶液を基板上に流延して形成された
薄膜状のポリアミド溶液を、常圧下または減圧下で加熱
することにより、フィルム状のポリイミドを得ることが
できる。この場合の加熱温度は、通常、５０〜４００
℃、好ましくは１５０〜３５０℃であり、反応中徐々に
温度を上げることが好ましい。また、前記の加熱イミ
ド化法では、ポリアミック酸溶液を加熱することによ
り、ポリイミドが粉末ないし溶液として得られる。この
の加熱イミド化法における加熱温度は、通常、５０〜
３００℃、好ましくは１００〜２５０℃である。また、
の加熱イミド化法に際しては、副生する水の除去を容
易とするため、水と共沸し、特に反応系外で水と容易に
分離しうる成分、例えばベンゼン、トルエン、キシレン
等の芳香族炭化水素系溶媒を脱水剤として存在させるこ
ともできる。さらに、の加熱イミド化法に際しては、
脱水閉環を促進するため、第三級アミン、例えばトリメ
チルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、
トリブチルアミンの如き脂肪族第三級アミン類；Ｎ，Ｎ
−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリンの如き
芳香族第三級アミン類；ピリジン、キノリン、イソキノ
リンの如き複素環式第三級アミン類等の触媒を、ポリア
ミド酸１００重量部当たり、例えば１０〜４００重量部
用いることもできる。次に、前記化学イミド化法として
は、例えばポリアミック酸を脱水環化させる閉環剤を
用い、溶液状態でポリイミド化する方法が適用され、ポ
リイミドが粉末あるいは溶液として得られる。この方法
で使用される溶剤としても、ポリアミック酸の製造に使
用されるものと同様の溶剤を挙げることができる。前記
閉環剤としては、例えば無水酢酸、無水プロピオン酸、
無水酪酸の如き酸無水物を挙げることができる。これら
の閉環剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用する
ことができ、その使用量は、ポリアミック酸１００重量
部当たり、通常、１０〜５０００重量部、好ましくは１
００〜１０００重量部である。このの化学イミド化法
における反応温度は、通常、０〜２００℃である。なお
化学イミド化法においても、前記加熱イミド化法の場合
と同様に第三級アミンを触媒として使用することができ
る。前記加熱イミド化法または化学イミド化法によりポ
リイミドが粉末として得られた場合は、ろ過、噴霧乾
燥、水蒸気蒸留等の適宜の方法により、ポリイミド粉末
を媒体から分離回収することができる。
ック酸を、脱水閉環してイミド化することにより製造さ
れる。前記イミド化に際しては、加熱イミド化法または
化学イミド化法を採用することができる。前記加熱イミ
ド化法としては、例えばポリアミック酸溶液をガラ
ス、金属等の表面平滑な基材上に流延して加熱する方
法、あるいはポリアミック酸溶液をそのまま加熱する
方法が適用される。これらの方法で使用される溶剤とし
ては、ポリアミック酸の製造に使用されるものと同様の
溶剤を挙げることができる。前記の加熱イミド化法で
は、ポリアミック酸溶液を基板上に流延して形成された
薄膜状のポリアミド溶液を、常圧下または減圧下で加熱
することにより、フィルム状のポリイミドを得ることが
できる。この場合の加熱温度は、通常、５０〜４００
℃、好ましくは１５０〜３５０℃であり、反応中徐々に
温度を上げることが好ましい。また、前記の加熱イミ
ド化法では、ポリアミック酸溶液を加熱することによ
り、ポリイミドが粉末ないし溶液として得られる。この
の加熱イミド化法における加熱温度は、通常、５０〜
３００℃、好ましくは１００〜２５０℃である。また、
の加熱イミド化法に際しては、副生する水の除去を容
易とするため、水と共沸し、特に反応系外で水と容易に
分離しうる成分、例えばベンゼン、トルエン、キシレン
等の芳香族炭化水素系溶媒を脱水剤として存在させるこ
ともできる。さらに、の加熱イミド化法に際しては、
脱水閉環を促進するため、第三級アミン、例えばトリメ
チルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、
トリブチルアミンの如き脂肪族第三級アミン類；Ｎ，Ｎ
−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリンの如き
芳香族第三級アミン類；ピリジン、キノリン、イソキノ
リンの如き複素環式第三級アミン類等の触媒を、ポリア
ミド酸１００重量部当たり、例えば１０〜４００重量部
用いることもできる。次に、前記化学イミド化法として
は、例えばポリアミック酸を脱水環化させる閉環剤を
用い、溶液状態でポリイミド化する方法が適用され、ポ
リイミドが粉末あるいは溶液として得られる。この方法
で使用される溶剤としても、ポリアミック酸の製造に使
用されるものと同様の溶剤を挙げることができる。前記
閉環剤としては、例えば無水酢酸、無水プロピオン酸、
無水酪酸の如き酸無水物を挙げることができる。これら
の閉環剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用する
ことができ、その使用量は、ポリアミック酸１００重量
部当たり、通常、１０〜５０００重量部、好ましくは１
００〜１０００重量部である。このの化学イミド化法
における反応温度は、通常、０〜２００℃である。なお
化学イミド化法においても、前記加熱イミド化法の場合
と同様に第三級アミンを触媒として使用することができ
る。前記加熱イミド化法または化学イミド化法によりポ
リイミドが粉末として得られた場合は、ろ過、噴霧乾
燥、水蒸気蒸留等の適宜の方法により、ポリイミド粉末
を媒体から分離回収することができる。
【００２８】本発明のポリイミドは、熱可塑性を有し、
かつ高い耐熱性を有するものであり、そのＤＳＣ測定に
よるガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常、１５０〜３５０
℃、好ましくは１８０〜２８０℃の範囲にあり、またＤ
ＳＣ測定による融点（Ｔｍ）は、通常、２４０〜４００
℃、好ましくは２５０〜３８０℃の範囲にある。
かつ高い耐熱性を有するものであり、そのＤＳＣ測定に
よるガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常、１５０〜３５０
℃、好ましくは１８０〜２８０℃の範囲にあり、またＤ
ＳＣ測定による融点（Ｔｍ）は、通常、２４０〜４００
℃、好ましくは２５０〜３８０℃の範囲にある。
【００２９】本発明のポリイミドは、その特性を損なわ
ない範囲で、他の熱可塑性樹脂、例えば高密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロ
ピレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、脂肪族ポ
リアミド、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケト
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、変性ポリフェ
ニレンオキシド等を、使用目的に応じて適当量配合する
ことができる。さらに、通常の樹脂に配合されているよ
うな添加剤を、ポリイミドの特性を損なわない範囲で、
使用目的に応じて適当量配合することもできる。前記添
加剤としては、例えばグラファイト、カーボランダム、
珪石粉、二硫化モリブデン、フッ素樹脂等の耐摩耗性向
上剤；ガラス繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化珪
素繊維、カーボンウイスカー、金属繊維、セラミック繊
維等の補強材；三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、
炭酸カルシウム等の難燃性向上剤；クレー、マイカ等の
電気特性向上剤；シリカ、グラファイト等の耐トラッキ
ング性向上剤；硫酸バリウム、シリカ、メタ珪酸カルシ
ウム等の耐酸性向上剤；鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム
粉、銅粉等の熱伝導性向上剤のほか、ガラスビーズ、ガ
ラスバルーン、タルク、珪藻土、アルミナ、シラスバル
ーン、水和アルミナ、金属酸化物、染料、顔料等を挙げ
ることができる。本発明のポリイミドは、溶融成形、例
えば射出成形、トランスファー成形、押出成形、真空成
形等により容易に加工することができる。
ない範囲で、他の熱可塑性樹脂、例えば高密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロ
ピレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、脂肪族ポ
リアミド、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケト
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、変性ポリフェ
ニレンオキシド等を、使用目的に応じて適当量配合する
ことができる。さらに、通常の樹脂に配合されているよ
うな添加剤を、ポリイミドの特性を損なわない範囲で、
使用目的に応じて適当量配合することもできる。前記添
加剤としては、例えばグラファイト、カーボランダム、
珪石粉、二硫化モリブデン、フッ素樹脂等の耐摩耗性向
上剤；ガラス繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化珪
素繊維、カーボンウイスカー、金属繊維、セラミック繊
維等の補強材；三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、
炭酸カルシウム等の難燃性向上剤；クレー、マイカ等の
電気特性向上剤；シリカ、グラファイト等の耐トラッキ
ング性向上剤；硫酸バリウム、シリカ、メタ珪酸カルシ
ウム等の耐酸性向上剤；鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム
粉、銅粉等の熱伝導性向上剤のほか、ガラスビーズ、ガ
ラスバルーン、タルク、珪藻土、アルミナ、シラスバル
ーン、水和アルミナ、金属酸化物、染料、顔料等を挙げ
ることができる。本発明のポリイミドは、溶融成形、例
えば射出成形、トランスファー成形、押出成形、真空成
形等により容易に加工することができる。
【００３０】耐熱性接着剤 本発明のポリイミドは、耐熱性接着剤における接着性成
分として極めて好適である。本発明のポリイミドを接着
性成分として含有する耐熱性接着剤は、材料面では、高
温でも十分な材料強度を保持でき、耐熱変形性および耐
熱分解性に優れている。また、接着剤としての特性面で
は、高温でも高い接着強度を保持でき、高温雰囲気下で
の耐環境性に優れ、高温施工時にもアウトガスの発生が
殆どなく、はんだ浴に浸漬しても熱変形、熱分解、接着
面でのボイド発生や剥がれ等を来すことがない。したが
って、従来の非晶性ポリイミド系接着剤においては、施
工温度の指標となるガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度
で、ポリイミドが完全に流動化し、施工温度以上の温度
における耐熱性の点で不十分であったのに対して、本発
明のポリイミドを含有する耐熱性接着剤は、その主成分
をなすポリイミドが適度の結晶性を有するため、ガラス
転移温度（Ｔｇ）から融点（Ｔｍ）までの温度領域で施
工でき、融点（Ｔｍ）が通常の施工温度以上にあること
により、優れた耐熱性を示すものとなる。しかも該ポリ
イミドは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低く、かつ耐はん
だ浴性等の耐熱性を充足しうる高い融点（Ｔｍ）を有す
るため、該耐熱性接着剤は、温和な条件下で加工しうる
にもかかわらず耐熱性が高いという優れた特性を具備す
るものとなっている。前記耐熱性接着剤に含有されるポ
リイミドとしては、４，４’−ジヒドロキシジフェニル
エーテルビストリメリテート二無水物、４，４’−ジヒ
ドロキシベンゾフェノンビストリメリテート二無水物お
よび４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホンビスト
リメリテート二無水物の群から選ばれるテトラカルボン
酸二無水物の１種以上と、一般式（９）で表されるジア
ミンおよび一般式（７）で表されるジアミンの群から選
ばれるジアミンの１種以上を用いて得られるポリイミド
が好ましく、さらに好ましくは４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルエーテルビストリメリテート二無水物、４，
４’−ジヒドロキシベンゾフェノンビストリメリテート
二無水物および４，４’−ジヒドロキシジフェニルスル
ホンビストリメリテート二無水物の群から選ばれるテト
ラカルボン酸二無水物の１種以上と一般式（９）で表さ
れるジアミンの１種以上とを用いて得られるポリイミド
である。前記耐熱性接着剤に含有されるポリイミドにお
ける特に好ましいジアミンは、一般式（９）で表される
化合物として、４，４’−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ビフェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕メタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン
等である。また一般式（７）で表される化合物として
は、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等が好
ましい。前記耐熱性接着剤は、その特性を損なわない範
囲内で、使用目的に応じて、例えば熱伝導性充填材、導
電性充填材、表面滑剤、レベリング剤、界面活性剤、シ
ランカップリング剤等を適当量配合することができる。
また所望により、前記ポリイミドについて例示した各種
添加剤を配合することもできる。
分として極めて好適である。本発明のポリイミドを接着
性成分として含有する耐熱性接着剤は、材料面では、高
温でも十分な材料強度を保持でき、耐熱変形性および耐
熱分解性に優れている。また、接着剤としての特性面で
は、高温でも高い接着強度を保持でき、高温雰囲気下で
の耐環境性に優れ、高温施工時にもアウトガスの発生が
殆どなく、はんだ浴に浸漬しても熱変形、熱分解、接着
面でのボイド発生や剥がれ等を来すことがない。したが
って、従来の非晶性ポリイミド系接着剤においては、施
工温度の指標となるガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度
で、ポリイミドが完全に流動化し、施工温度以上の温度
における耐熱性の点で不十分であったのに対して、本発
明のポリイミドを含有する耐熱性接着剤は、その主成分
をなすポリイミドが適度の結晶性を有するため、ガラス
転移温度（Ｔｇ）から融点（Ｔｍ）までの温度領域で施
工でき、融点（Ｔｍ）が通常の施工温度以上にあること
により、優れた耐熱性を示すものとなる。しかも該ポリ
イミドは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低く、かつ耐はん
だ浴性等の耐熱性を充足しうる高い融点（Ｔｍ）を有す
るため、該耐熱性接着剤は、温和な条件下で加工しうる
にもかかわらず耐熱性が高いという優れた特性を具備す
るものとなっている。前記耐熱性接着剤に含有されるポ
リイミドとしては、４，４’−ジヒドロキシジフェニル
エーテルビストリメリテート二無水物、４，４’−ジヒ
ドロキシベンゾフェノンビストリメリテート二無水物お
よび４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホンビスト
リメリテート二無水物の群から選ばれるテトラカルボン
酸二無水物の１種以上と、一般式（９）で表されるジア
ミンおよび一般式（７）で表されるジアミンの群から選
ばれるジアミンの１種以上を用いて得られるポリイミド
が好ましく、さらに好ましくは４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルエーテルビストリメリテート二無水物、４，
４’−ジヒドロキシベンゾフェノンビストリメリテート
二無水物および４，４’−ジヒドロキシジフェニルスル
ホンビストリメリテート二無水物の群から選ばれるテト
ラカルボン酸二無水物の１種以上と一般式（９）で表さ
れるジアミンの１種以上とを用いて得られるポリイミド
である。前記耐熱性接着剤に含有されるポリイミドにお
ける特に好ましいジアミンは、一般式（９）で表される
化合物として、４，４’−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ビフェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕メタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン
等である。また一般式（７）で表される化合物として
は、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等が好
ましい。前記耐熱性接着剤は、その特性を損なわない範
囲内で、使用目的に応じて、例えば熱伝導性充填材、導
電性充填材、表面滑剤、レベリング剤、界面活性剤、シ
ランカップリング剤等を適当量配合することができる。
また所望により、前記ポリイミドについて例示した各種
添加剤を配合することもできる。
【００３１】前記耐熱性接着剤は、ポリイミドの前駆物
質である前記ポリアミック酸のワニスあるいはペース
ト、該ポリイミドのフィルムあるいは粉末等として使用
される。前記耐熱性接着剤の適用例を示すと、下記のと
おりである。 （イ）ポリアミック酸のワニスを被着体上に流延し、ワ
ニス中の過剰の溶剤を加熱下および／または減圧下で除
去して、該ポリアミック酸の薄膜を形成したのち、該薄
膜面に他の被着体を重ね合わせ、例えば、５０〜３００
℃、圧力１〜１００kg/cm2で、１〜１８０秒間圧着し
て、該ポリアミック酸を脱水閉環してイミド化しつつ両
被着体を接合する方法、（ロ）フィルム状あるいは粉末
状のポリイミドを両被着体間に挿入し、例えば、５０〜
３００℃、圧力１〜１００kg/cm2で、１〜１８０秒間圧
着して、両被着体を接合する方法。また、前記耐熱性接
着剤をフィルム状に取得する方法としては、例えば予
め離型処理した基板、例えばガラス、テフロン、ポリエ
ステル等の基板上に、ポリアミック酸のワニスを流延
し、徐々に加熱して溶媒を除去しつつ脱水閉環し、イミ
ド化する方法、ポリイミドの粉末を、プレス成形、射
出成形等の適宜の方法によりフィルム状に成形する方法
等を採用することができるが、これらに限定されるもの
ではない。
質である前記ポリアミック酸のワニスあるいはペース
ト、該ポリイミドのフィルムあるいは粉末等として使用
される。前記耐熱性接着剤の適用例を示すと、下記のと
おりである。 （イ）ポリアミック酸のワニスを被着体上に流延し、ワ
ニス中の過剰の溶剤を加熱下および／または減圧下で除
去して、該ポリアミック酸の薄膜を形成したのち、該薄
膜面に他の被着体を重ね合わせ、例えば、５０〜３００
℃、圧力１〜１００kg/cm2で、１〜１８０秒間圧着し
て、該ポリアミック酸を脱水閉環してイミド化しつつ両
被着体を接合する方法、（ロ）フィルム状あるいは粉末
状のポリイミドを両被着体間に挿入し、例えば、５０〜
３００℃、圧力１〜１００kg/cm2で、１〜１８０秒間圧
着して、両被着体を接合する方法。また、前記耐熱性接
着剤をフィルム状に取得する方法としては、例えば予
め離型処理した基板、例えばガラス、テフロン、ポリエ
ステル等の基板上に、ポリアミック酸のワニスを流延
し、徐々に加熱して溶媒を除去しつつ脱水閉環し、イミ
ド化する方法、ポリイミドの粉末を、プレス成形、射
出成形等の適宜の方法によりフィルム状に成形する方法
等を採用することができるが、これらに限定されるもの
ではない。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて、本発明の
実施の形態を具体的に説明する。但し、本発明は、これ
らの実施例に何ら制約されるものではない。
実施の形態を具体的に説明する。但し、本発明は、これ
らの実施例に何ら制約されるものではない。
実施例１ 攪拌機、窒素ガス導入管を備えた三つ口フラスコ（内容
積５００ミリリットル）にＮ−メチルピロリドン２００
ミリリットルを添加したのち、ジアミンとして２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン１４．５８ｇを添加し、溶解した。次いで、テトラカ
ルボン酸二無水物として４，４’−ジヒドロキシベンゾ
フェノンビストリメリテート二無水物２０．０２ｇを、
窒素ガス雰囲気下で徐々に添加し、室温で５時間攪拌し
て、ポリアミック酸の溶液を得た。このポリアミック酸
の対数粘度〔ηinh 〕（Ｎ−メチルピロリドン溶媒、３
０℃、０．５ｇ/dl ）を下記要領で測定したところ、
１．７２dl／ｇであった。 対数粘度〔ηinh 〕の測定：ウベローデ粘度計を用い、
式ln(t/t0)／c により算出した。但し、ｔはポリアミッ
ク酸溶液の標線間の通過時間、t0はＮ−メチルピロリド
ン溶媒の標線間の通過時間、ｃはポリアミック酸溶液の
濃度（０．５ｇ／dl）である。
積５００ミリリットル）にＮ−メチルピロリドン２００
ミリリットルを添加したのち、ジアミンとして２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン１４．５８ｇを添加し、溶解した。次いで、テトラカ
ルボン酸二無水物として４，４’−ジヒドロキシベンゾ
フェノンビストリメリテート二無水物２０．０２ｇを、
窒素ガス雰囲気下で徐々に添加し、室温で５時間攪拌し
て、ポリアミック酸の溶液を得た。このポリアミック酸
の対数粘度〔ηinh 〕（Ｎ−メチルピロリドン溶媒、３
０℃、０．５ｇ/dl ）を下記要領で測定したところ、
１．７２dl／ｇであった。 対数粘度〔ηinh 〕の測定：ウベローデ粘度計を用い、
式ln(t/t0)／c により算出した。但し、ｔはポリアミッ
ク酸溶液の標線間の通過時間、t0はＮ−メチルピロリド
ン溶媒の標線間の通過時間、ｃはポリアミック酸溶液の
濃度（０．５ｇ／dl）である。
【００３３】実施例２〜１０ テトラカルボン酸二無水物およびジアミンの種類と使用
量を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様
にしてポリアミック酸の溶液を得た。これらのポリアミ
ック酸の対数粘度〔ηinh 〕（Ｎ−メチルピロリドン溶
媒、３０℃、０．５ｇ/dl ）を、表１に併せて示す。
量を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様
にしてポリアミック酸の溶液を得た。これらのポリアミ
ック酸の対数粘度〔ηinh 〕（Ｎ−メチルピロリドン溶
媒、３０℃、０．５ｇ/dl ）を、表１に併せて示す。
【００３４】実施例１１ 実施例１で得たポリアミック酸の溶液に、Ｎ−メチルピ
ロリドン１００ミリリットル、無水酢酸１２ｇおよびピ
リジン１５ｇを添加したのち、室温で１０時間攪拌し
た。次いで、生成した沈澱をろ過し、メタノールで洗浄
したのち、１５０℃で一昼夜乾燥して、淡黄色のポリイ
ミド粉末を得た。このポリイミドの赤外吸収スペクトル
（ＩＲ）を測定したところ、１７８０ｃｍ-1付近と１７
２０ｃｍ-1付近にイミド基に由来する吸収が、１２４０
ｃｍ-1付近にエーテル基に由来する吸収が確認された。
また、このポリイミドを示差走査熱量計（ＤＳＣ：窒素
雰囲気中、昇温速度２０℃／分）により測定したとこ
ろ、結晶の融解ピーク温度（Ｔｍ）が２８２℃、融解エ
ンタルピー（ΔＨ）が３６．２Ｊ／ｇであり、結晶性ポ
リマーに典型的な結晶融解挙動を示した。また、このポ
リイミドの熱分解温度を下記要領で測定したところ、４
３９℃であった。 熱分解温度の測定：熱天秤を用い、空気中、昇温速度１
０℃／分で加熱して、５％の重量減少を示した温度を、
熱分解温度（℃）とした。このポリイミドのＩＲを図１
に、ＤＳＣ曲線を図２に示す。また、このポリイミドの
Ｔｍ、ΔＨおよび熱分解温度を、表２に示す。
ロリドン１００ミリリットル、無水酢酸１２ｇおよびピ
リジン１５ｇを添加したのち、室温で１０時間攪拌し
た。次いで、生成した沈澱をろ過し、メタノールで洗浄
したのち、１５０℃で一昼夜乾燥して、淡黄色のポリイ
ミド粉末を得た。このポリイミドの赤外吸収スペクトル
（ＩＲ）を測定したところ、１７８０ｃｍ-1付近と１７
２０ｃｍ-1付近にイミド基に由来する吸収が、１２４０
ｃｍ-1付近にエーテル基に由来する吸収が確認された。
また、このポリイミドを示差走査熱量計（ＤＳＣ：窒素
雰囲気中、昇温速度２０℃／分）により測定したとこ
ろ、結晶の融解ピーク温度（Ｔｍ）が２８２℃、融解エ
ンタルピー（ΔＨ）が３６．２Ｊ／ｇであり、結晶性ポ
リマーに典型的な結晶融解挙動を示した。また、このポ
リイミドの熱分解温度を下記要領で測定したところ、４
３９℃であった。 熱分解温度の測定：熱天秤を用い、空気中、昇温速度１
０℃／分で加熱して、５％の重量減少を示した温度を、
熱分解温度（℃）とした。このポリイミドのＩＲを図１
に、ＤＳＣ曲線を図２に示す。また、このポリイミドの
Ｔｍ、ΔＨおよび熱分解温度を、表２に示す。
【００３５】実施例１２〜１８ 実施例２〜８で得た各ポリアミック酸の溶液を用いた以
外は、実施例１１と同様にしてポリイミド粉末を得た。
これらのポリイミドのＩＲを図３〜９に示し、また実施
例１５〜１８のポリイミドのＤＳＣ曲線を図１０〜１３
に示す。これらのＤＳＣ曲線は、いずれも結晶性ポリマ
ーに典型的な結晶融解挙動を示した。なお、実施例１２
〜１４のポリイミドは、融解による吸熱と熱分解による
吸熱が重なり、ＤＳＣによる融解ピークの判定が不可能
であった。実施例１２〜１８のポリイミドのＴｍ、ΔＨ
および熱分解温度を、表２に併せて示す。
外は、実施例１１と同様にしてポリイミド粉末を得た。
これらのポリイミドのＩＲを図３〜９に示し、また実施
例１５〜１８のポリイミドのＤＳＣ曲線を図１０〜１３
に示す。これらのＤＳＣ曲線は、いずれも結晶性ポリマ
ーに典型的な結晶融解挙動を示した。なお、実施例１２
〜１４のポリイミドは、融解による吸熱と熱分解による
吸熱が重なり、ＤＳＣによる融解ピークの判定が不可能
であった。実施例１２〜１８のポリイミドのＴｍ、ΔＨ
および熱分解温度を、表２に併せて示す。
【００３６】実施例１９ 実施例１で得たポリアミック酸のワニスを、ドクターブ
レードにて、予め離型処理したガラス基板上に均一に塗
布し、８０℃、１２０℃、１６０℃、２００℃および２
５０℃に順次昇温しつつ、各温度で３０分間加熱して、
厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを得た。次いで、該
フィルムを銅板と厚さ３５μｍ、幅１ｃｍの銅箔との間
に挟み、プレス機により、２５０℃、接着圧力３ｋｇ／
ｃｍ2 で３秒間圧着して接着試験片を作製した。該接着
試験片について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠し、銅板と
銅箔との剥離強度を測定したところ、１．２０kgf/cmで
あった。また、該接着試験片を２６０℃のはんだ浴に１
０秒間浸漬して、耐はんだ浴試験を行ったところ、剥が
れや膨れは認められなかった。評価結果を、表３に示
す。
レードにて、予め離型処理したガラス基板上に均一に塗
布し、８０℃、１２０℃、１６０℃、２００℃および２
５０℃に順次昇温しつつ、各温度で３０分間加熱して、
厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを得た。次いで、該
フィルムを銅板と厚さ３５μｍ、幅１ｃｍの銅箔との間
に挟み、プレス機により、２５０℃、接着圧力３ｋｇ／
ｃｍ2 で３秒間圧着して接着試験片を作製した。該接着
試験片について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠し、銅板と
銅箔との剥離強度を測定したところ、１．２０kgf/cmで
あった。また、該接着試験片を２６０℃のはんだ浴に１
０秒間浸漬して、耐はんだ浴試験を行ったところ、剥が
れや膨れは認められなかった。評価結果を、表３に示
す。
【００３７】実施例２０〜２４ ポリアミック酸の種類および接着温度を表３に示すよう
に変更した以外は、実施例１と同様にして接着試験片の
作製および評価を行った。評価結果を、表３に併せて示
す。
に変更した以外は、実施例１と同様にして接着試験片の
作製および評価を行った。評価結果を、表３に併せて示
す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】
【表３】
【００４１】
【発明の効果】本発明のポリアミック酸から得られるポ
リイミドは、結晶性が高く、耐熱性、耐溶剤性等に優
れ、かつ良好な溶融成形性を有するものであり、耐熱性
接着剤の接着性成分として極めて好適であるほか、絶縁
材料、保護材料、電線被覆材料等や、成形品、繊維、フ
ィルム、シート等の成形材料として、幅広い用途に有用
である。また、本発明のポリイミドを接着性成分として
含有する耐熱性接着剤は、耐熱性が高く、かつ３００℃
以下、低圧力の温和な条件下でも短時間で強固な接着力
が得られ、しかもアウトガスの発生量が少なく、作業性
にも優れている。したがって、本耐熱性接着剤は、ワニ
ス、フィルム等の形態で、特に電子部品および電子材料
の接着に極めて好適に使用できるほか、一般の接着剤と
しても有用である。
リイミドは、結晶性が高く、耐熱性、耐溶剤性等に優
れ、かつ良好な溶融成形性を有するものであり、耐熱性
接着剤の接着性成分として極めて好適であるほか、絶縁
材料、保護材料、電線被覆材料等や、成形品、繊維、フ
ィルム、シート等の成形材料として、幅広い用途に有用
である。また、本発明のポリイミドを接着性成分として
含有する耐熱性接着剤は、耐熱性が高く、かつ３００℃
以下、低圧力の温和な条件下でも短時間で強固な接着力
が得られ、しかもアウトガスの発生量が少なく、作業性
にも優れている。したがって、本耐熱性接着剤は、ワニ
ス、フィルム等の形態で、特に電子部品および電子材料
の接着に極めて好適に使用できるほか、一般の接着剤と
しても有用である。
【図１】実施例１１により得られたポリイミドのＩＲを
示す図である。
示す図である。
【図２】実施例１１により得られたポリイミドのＤＳＣ
曲線を示す図である。
曲線を示す図である。
【図３】実施例１２により得られたポリイミドのＩＲを
示す図である。
示す図である。
【図４】実施例１３により得られたポリイミドのＩＲを
示す図である。
示す図である。
【図５】実施例１４により得られたポリイミドのＩＲを
示す図である。
示す図である。
【図６】実施例１５により得られたポリイミドのＩＲを
示す図である。
示す図である。
【図７】実施例１６により得られたポリイミドのＩＲを
示す図である。
示す図である。
【図８】実施例１７により得られたポリイミドのＩＲを
示す図である。
示す図である。
【図９】実施例１８により得られたポリイミドのＩＲを
示す図である。
示す図である。
【図１０】実施例１５により得られたポリイミドのＤＳ
Ｃ曲線を示す図である。
Ｃ曲線を示す図である。
【図１１】実施例１６により得られたポリイミドのＤＳ
Ｃ曲線を示す図である。
Ｃ曲線を示す図である。
【図１２】実施例１７により得られたポリイミドのＤＳ
Ｃ曲線を示す図である。
Ｃ曲線を示す図である。
【図１３】実施例１８により得られたポリイミドのＤＳ
Ｃ曲線を示す図である。
Ｃ曲線を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 下記一般式（１）で表される少なくとも
１種の繰返し単位を含有してなり、対数粘度〔ηinh 〕
（Ｎ−メチルピロリドン溶媒、３０℃、０．５ｇ/dl ）
が０．１〜５dl／ｇであるポリアミック酸。 【化１】 〔一般式（１）において、ＡおよびＢは一方が−COOH
を、他方が−NH−CO− (但し、CO基の炭素原子が一般式
（１）中のベンゼン環に結合する。）を示し、Ｃおよび
Ｄは一方が−COOHを、他方が−CO−NH−Ｒ−( 但し、CO
基の炭素原子が一般式（１）中のベンゼン環に結合す
る。）を示し、Ｘは、-O- 、-CO-および-SO2-の群から
選ばれる基を示し、Ｒは下記一般式（２）（式中、Ｚは
単結合、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、炭素数１
〜１０の２価のハロゲン化炭化水素基、-O- 、-CO-、-S
- 、-SO-および-SO2- の群から選ばれる基を示し、Ｙ1
およびＹ2 は各々独立に水素原子、低級アルキル基、低
級アルコキシル基およびハロゲン原子の群から選ばれる
基を示す。）、一般式（３）または一般式（４）（式
中、ｎは２〜２０の整数である。）で表される基を示
す。 【化２】 【化３】 【化４】 〕 - 【請求項２】 請求項１記載のポリアミック酸を脱水閉
環することにより得られるポリイミド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33567195A JPH0948851A (ja) | 1995-06-02 | 1995-12-01 | ポリアミック酸およびポリイミド |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15879495 | 1995-06-02 | ||
| JP7-158794 | 1995-06-02 | ||
| JP33567195A JPH0948851A (ja) | 1995-06-02 | 1995-12-01 | ポリアミック酸およびポリイミド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0948851A true JPH0948851A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=26485800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33567195A Pending JPH0948851A (ja) | 1995-06-02 | 1995-12-01 | ポリアミック酸およびポリイミド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0948851A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002066546A1 (fr) * | 2001-02-23 | 2002-08-29 | Kaneka Corporation | Film polyimide et procede de fabrication de ce film |
| JP2004253233A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Daikin Ind Ltd | 無機粉体含有樹脂被覆電線、二層被覆電線、無機粉体含有樹脂被覆コイル、二層被覆電線コイル、無機物質被覆絶縁コイルおよびその製造方法、ならびに無機物質被覆絶縁コイルを有する電気機器およびその製造方法 |
| JP2008231227A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Kaneka Corp | 接着フィルムの製造方法並びに該方法により得られる接着フィルム |
| WO2022244581A1 (ja) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 本州化学工業株式会社 | 無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料、新規なポリイミド |
| WO2022244576A1 (ja) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 本州化学工業株式会社 | 溶融加工用材料及び溶融加工品 |
-
1995
- 1995-12-01 JP JP33567195A patent/JPH0948851A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002066546A1 (fr) * | 2001-02-23 | 2002-08-29 | Kaneka Corporation | Film polyimide et procede de fabrication de ce film |
| US7247367B2 (en) | 2001-02-23 | 2007-07-24 | Kaneka Corporation | Polyimide film and process for producing the same |
| JP2004253233A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Daikin Ind Ltd | 無機粉体含有樹脂被覆電線、二層被覆電線、無機粉体含有樹脂被覆コイル、二層被覆電線コイル、無機物質被覆絶縁コイルおよびその製造方法、ならびに無機物質被覆絶縁コイルを有する電気機器およびその製造方法 |
| JP4617634B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2011-01-26 | ダイキン工業株式会社 | 電気機器の製造方法 |
| JP2008231227A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Kaneka Corp | 接着フィルムの製造方法並びに該方法により得られる接着フィルム |
| WO2022244581A1 (ja) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 本州化学工業株式会社 | 無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料、新規なポリイミド |
| WO2022244576A1 (ja) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 本州化学工業株式会社 | 溶融加工用材料及び溶融加工品 |
| KR20240011147A (ko) | 2021-05-21 | 2024-01-25 | 혼슈우 카가쿠고교 가부시키가이샤 | 용융 가공용 재료 및 용융 가공품 |
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