WO2022244581A1 - 無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料、新規なポリイミド - Google Patents
無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料、新規なポリイミド Download PDFInfo
- Publication number
- WO2022244581A1 WO2022244581A1 PCT/JP2022/018280 JP2022018280W WO2022244581A1 WO 2022244581 A1 WO2022244581 A1 WO 2022244581A1 JP 2022018280 W JP2022018280 W JP 2022018280W WO 2022244581 A1 WO2022244581 A1 WO 2022244581A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- polyimide
- colorless
- resin material
- polyimide resin
- film
- Prior art date
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 158
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 18
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims abstract description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 42
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 34
- -1 trimellitic anhydride ester Chemical class 0.000 description 34
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 31
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 21
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 6
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- QGLBZNZGBLRJGS-UHFFFAOYSA-N Dihydro-3-methyl-2(3H)-furanone Chemical compound CC1CCOC1=O QGLBZNZGBLRJGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 3
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 3
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetramethylbenzidine Chemical compound CC1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUBKCXMWPKLPPK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,6-dimethylphenyl)-3,5-dimethylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC(C)=C1C1=C(C)C=C(N)C=C1C XUBKCXMWPKLPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKXPBJBODVHDAW-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-chlorophenyl)-3-chloroaniline Chemical compound ClC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1Cl XKXPBJBODVHDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSJAPRRUOIMQSN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-fluorophenyl)-3-fluoroaniline Chemical compound FC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1F LSJAPRRUOIMQSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-3-(trifluoromethyl)phenyl]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound C1=C(C(F)(F)F)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1 PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 2
- 238000002074 melt spinning Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N methyl acetate;propane-1,2-diol Chemical compound COC(C)=O.CC(O)CO CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNWXEKNUCQUPQC-UHFFFAOYSA-N 2-(2-amino-5-methylphenyl)-4-methylaniline Chemical group CC1=CC=C(N)C(C=2C(=CC=C(C)C=2)N)=C1 SNWXEKNUCQUPQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCUUKQCKNKUMBP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-amino-6-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC=CC(N)=C1C1=C(C)C=CC=C1N MCUUKQCKNKUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dichlorobenzidine Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(Cl)=C1 HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXGZKUFSXHEEBL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-amino-5-methylphenyl)-5-methylaniline Chemical group Cc1cc(N)cc(c1)-c1cc(C)cc(N)c1 JXGZKUFSXHEEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENHXLUKSWNISV-UHFFFAOYSA-N 3-(5-amino-2-methylphenyl)-4-methylaniline Chemical group CC1=CC=C(N)C=C1C1=CC(N)=CC=C1C FENHXLUKSWNISV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPBGOWIFSRZWIZ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-bromophenyl)-3-bromoaniline Chemical compound BrC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1Br CPBGOWIFSRZWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSSHPNOMIXIEKR-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3,5-dibromophenyl)-2,6-dibromoaniline Chemical compound C1=C(Br)C(N)=C(Br)C=C1C1=CC(Br)=C(N)C(Br)=C1 XSSHPNOMIXIEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCBOCNIRTOWNIW-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3,5-dichlorophenyl)-2,6-dichloroaniline Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=C(Cl)C=C1C1=CC(Cl)=C(N)C(Cl)=C1 QCBOCNIRTOWNIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHDAHNBPYOFJMC-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3,5-difluorophenyl)-2,6-difluoroaniline Chemical compound C1=C(F)C(N)=C(F)C=C1C1=CC(F)=C(N)C(F)=C1 FHDAHNBPYOFJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUSZGIKGARVEC-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3-bromophenyl)-2-bromoaniline Chemical compound C1=C(Br)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(Br)=C1 QWUSZGIKGARVEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNPGQZSPDFZNC-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3-fluorophenyl)-2-fluoroaniline Chemical compound C1=C(F)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(F)=C1 LVNPGQZSPDFZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- 241000779819 Syncarpia glomulifera Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007603 infrared drying Methods 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000001739 pinus spp. Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002798 spectrophotometry method Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940036248 turpentine Drugs 0.000 description 1
- 239000010887 waste solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/1064—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/16—Polyester-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
そのような用途のポリイミド樹脂には、無色透明性も求められ、さらに、画像表示装置の製造工程の高温プロセスに対応できるように、高い耐熱性も求められるが、要求される物性を全て満足する実用的なポリイミド樹脂材料は、未だ知られていない。
1.下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む、無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料。
2.下記一般式(2)で表される繰り返し単位を有するポリイミド。
3.1.に記載のポリイミド樹脂材料を用いて得られる、無色透明加工品。
さらに、本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料は、熱可塑性を有していることから、公知の溶融成形方法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形、ブロー成形、カレンダー成形、溶融紡糸成形、発泡成形、熱溶融積層法、選択的レーザー焼結法等により成形することや、溶着または溶接等の溶融加工をすることができ、ポリイミド樹脂材料として加工性に優れているため、様々な無色透明加工品を製造するのに有用である。
また、本発明は、下記一般式(2)で表される繰り返し単位を有する新規なポリイミドを提供するものである。
このR1の置換位置は、酸素原子に対してオルソ位であることが好ましく、R2の置換位置は、窒素原子に対してメタ位であることが好ましい。
上記一般式(1)、(2)におけるmは、それぞれ独立して0、1又は2を示す。中でも、それぞれ独立して0又は1が好ましく、特に0が好ましい。
上記一般式(1)、(2)におけるnは、それぞれ独立して0、1又は2を示す。中でも、それぞれ独立して0又は1が好ましく、特に1が好ましい。
上記一般式(1)における窒素原子のベンゼン環への結合位置は、Xに対して、メタ位又はパラ位であることが好ましく、パラ位であることが特に好ましい。
上記一般式(2)における窒素原子のベンゼン環への結合位置は、二つのベンゼン環の直接結合の位置に対して、メタ位又はパラ位であることが好ましく、パラ位であることが特に好ましい。
例えば、市販品のポリイミドであるカプトン(登録商標)やユーピレックス(登録商標)は、目視したときに透明感を有する一方で、色味(特に黄色味)が大きく感じられる。これらに対して本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料を用いて製造される加工品は、透明感があり、かつ感じられる色味は極めて小さい。
光の透過率は、対象物の厚み(光路長)が大きくなるほど低下するため、加工品を目視したときの無色透明さは、当該加工品の厚みによって異なる。そこで、本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料を用いて製造される加工品の一態様の具体例として、フィルムを製造した場合、少なくとも厚さ1μmであるときに、JIS K 7361に準じた全光線透過率が80%以上であり、ASTM E313-05に準じたYI値(黄色度)が5.0以下である状態を、本発明における「無色透明」であるとする。厚さ10μmであるときに、JIS K 7361に準じた全光線透過率が80%以上であり、ASTM E313-05に準じたYI値(黄色度)が5.0以下である状態が好ましく、25μmであるときにJIS K 7361に準じた全光線透過率が80%以上であり、ASTM E313-05に準じたYI値(黄色度)が5.0以下である状態がより好ましく、50μmであるときにJIS K 7361に準じた全光線透過率が80%以上であり、ASTM E313-05に準じたYI値(黄色度)が5.0以下である状態が更に好ましく、125μmであるときにJIS K 7361に準じた全光線透過率が80%以上であり、ASTM E313-05に準じたYI値(黄色度)が5.0以下である状態が特に好ましい。
さらに、本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料は、フィルムを製造した場合、少なくとも厚さ1μmであるときに、JIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であること、または、400nmの波長における光透過率が70%以上であることが好ましく、さらには、JIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であり、かつ、400nmの波長における光透過率が70%以上であることが好ましい。厚さ10μmであるときに、JIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であること、または、400nmの波長における光透過率が70%以上であることが好ましく、さらには、JIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であり、かつ、400nmの波長における光透過率が70%以上であることが好ましく、厚さ25μmであるときにJIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であること、または、400nmの波長における光透過率が70%以上であることが好ましく、さらには、JIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であり、かつ、400nmの波長における光透過率が70%以上であることがより好ましく、厚さ50μmであるときにJIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であること、または、400nmの波長における光透過率が70%以上であることが好ましく、さらには、JIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であり、かつ、400nmの波長における光透過率が70%以上であることが更に好ましく、厚さ125μmであるときにJIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であること、または、400nmの波長における光透過率が70%以上であることが好ましく、さらには、JIS K 7136に準じたヘーズ値が2以下であり、かつ、400nmの波長における光透過率が70%以上であることが特に好ましい。
本発明の無色透明加工品は、フィルムとして上述の無色透明であるときのポリイミド樹脂材料を用いて得た加工品も含むものである。
また、本発明の一般式(2)で表される繰り返し単位を有する新規なポリイミドは、無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料に含まれるポリイミドの一態様であり、製造方法については特に限定されず、公知の方法を適宜適用することができる。例えば、上記一般式(3)で表されるテトラカルボン酸二無水物と上記一般式(4)で表されるジアミン化合物においてXが直接結合である場合の化合物の物質量が等モルになるように反応させて、ポリイミドの前駆体(ポリアミック酸)を得る工程及びポリイミド前駆体をイミド化する工程を経て製造することができる。
一般式(3)で表されるテトラカルボン酸二無水物として、具体的には、例えば、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ビス(トリフルオロメチル)ジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラキス(トリフルオロメチル)ジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジフルオロジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラフルオロジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジクロロジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラクロロジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジブロモジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラブロモジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)が挙げられる。
この中でも、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ビス(トリフルオロメチル)ジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラキス(トリフルオロメチル)ジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)、が好ましく、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)が特に好ましい。
この中でも、2,2’-ジメチルベンジジン、3,3’-ジメチルベンジジン、3,3’,5,5’-テトラメチルベンジジン、2,2’,6,6’-テトラメチルベンジジン、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、3,3’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、2,2’-ジフルオロベンジジン、2,2’-ジクロロベンジジン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホンが好ましく、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホンが特に好ましい。
本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料に含まれるポリイミドは、上記一般式(1)で表される繰り返し単位を含有していれば、本発明の効果を損なわない限り、その他の骨格を有していてもよい。例えば、上記一般式(1)で表される骨格以外となるテトラカルボン酸二無水物及びジアミンを使用することができる。かかる場合、上記一般式(1)で表される本発明のポリイミドの繰り返し単位は、ポリイミド全体の50モル%以上含んでいることが好ましく、60モル%以上含んでいることがより好ましく、70モル%以上含んでいることがさらに好ましく、90モル%以上含んでいることが特に好ましい。また、上記一般式(1)の繰り返し単位は、規則的に配列されていてもよいし、ランダムにポリイミド中に存在していてもよい。
上記一般式(2)で表される本発明のポリイミドは、上記一般式(2)で表される繰り返し単位を含有していれば、本発明の効果を損なわない限り、その他の骨格を有していてもよい。例えば、上記一般式(2)で表される骨格以外となるテトラカルボン酸二無水物及びジアミンを使用することができる。かかる場合、上記一般式(2)で表される本発明のポリイミドの繰り返し単位は、ポリイミド全体の50モル%以上、好ましくは60モル%以上、さらに好ましくは70モル%以上含んでいることが好ましく、90モル%以上含んでいることが最も好ましい。また、上記一般式(2)の繰り返し単位は、規則的に配列されていてもよいし、ランダムにポリイミド中に存在していてもよい。
先ずジアミン化合物を重合溶媒に溶解し、この溶液にジアミン化合物と実質的に等モルのテトラカルボン酸二無水物の粉末を徐々に添加し、メカニカルスターラー等を用い、0~100℃の範囲、好ましくは20~60℃の範囲で0.5~150時間、好ましくは1~72時間撹拌する。この際モノマー濃度は、通常、5~50重量%の範囲、好ましくは10~40重量%の範囲である。このようなモノマー濃度範囲で重合を行うことにより、均一で高重合度のポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を得ることができる。ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)の重合度が増加しすぎて、重合溶液が撹拌しにくくなった場合は、適宜同一溶媒で希釈することもできる。上記モノマー濃度範囲で重合を行うことによりポリマーの重合度が十分高く、モノマー及びポリマーの溶解性も十分確保することができる。上記範囲より低い濃度で重合を行うと、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)の重合度が十分高くならない場合があり、また、上記モノマー濃度範囲より高濃度で重合を行うと、モノマーや生成するポリマーの溶解が不十分となる場合がある。
イミド化は公知のイミド化方法が適用でき、例えば、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)膜を熱的に閉環させる「熱イミド化法」、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)溶液を高温で閉環させる「溶液熱イミド化法」、脱水剤を用いる「化学イミド化法」などが適宜使用できる。
具体的には、「熱イミド化法」では、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)溶液を基板等に流延し、50~200℃、好ましくは60~150℃で乾燥してポリイミド前駆体(ポリアミック酸)膜を形成した後、不活性ガス中や減圧下において150℃~400℃、好ましくは200℃~380℃で1~12時間加熱することで熱的に脱水閉環させイミド化を完結させることで本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料に含まれるポリイミドを得ることができる。また、このようにして、フィルム状の本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料を得ることができる。
また、「溶液熱イミド化法」では、塩基性触媒などを添加したポリイミド前駆体(ポリアミック酸)溶液をキシレン等の共沸剤存在下で100~250℃、好ましくは、150~220℃で0.5~12時間加熱することで副生する水を系内から除去しイミド化を完結させ、本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料に含まれるポリイミドの溶液を得ることができる。
「化学イミド化法」では、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を撹拌し易い適度な溶液粘度に調整したポリイミド前駆体(ポリアミック酸)溶液をメカニカルスターラーなどで撹拌しながら、有機酸の無水物と、塩基性触媒としてアミン類からなる脱水閉環剤(化学イミド化剤)を滴下し、0~100℃、好ましくは10~50℃で1~72時間撹拌することで化学的にイミド化を完結させる。その際に使用可能な有機酸無水物としては特に限定されないが、無水酢酸、無水プロピオン酸等が挙げられる。試薬の取り扱いや精製のし易さから無水酢酸が好適に使用される。また塩基性触媒としては、ピリジン、トリエチルアミン、キノリン等が使用でき、試薬の取り扱いや分離のし易さからピリジンが好適に用いられるが、これらに限定されない。化学イミド化剤中の有機酸無水物量は、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)の理論脱水量の1~10倍モルの範囲であり、より好ましくは1~5倍モルの範囲である。また塩基性触媒の量は、有機酸無水物量に対して0.1~2倍モルの範囲であり、より好ましくは0.1~1倍モルの範囲である。
得られたポリイミド粉末を回収し、残留溶媒を減圧乾燥や熱風乾燥などで除去して、本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料に含まれるポリイミドを得ることができる。また、このようにして、粉末状の本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料を得ることができる。乾燥温度と時間は、ポリイミドが変質せず、残留溶媒が分解しない温度であれば制限はなく、30~200℃の温度範囲において48時間以下で乾燥させることが好ましい。
その有機溶媒としては、ワニスの使用用途や加工条件に合わせて適宜に溶媒を選ぶことができる。例えば、特に限定されないが、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド溶媒、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、δ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、ε-カプロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトン等のエステル溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコール系溶媒、フェノール、m-クレゾール、p-クレゾール、o-クレゾール、3-クロロフェノール、4-クロロフェノール等のフェノール系溶媒、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、アセトン、メチルエチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、ジブチルエーテル等のエーテル系溶媒、その他汎用溶媒として、アセトフェノン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、スルホラン、ジメチルスルホキシド、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールメチルアセテート、エチルセロソルブ、プチルセロソルブ、2-メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、クロロホルム、ブタノール、エタノール、キシレン、トルエン、クロルベンゼン、ターペン、ミネラルスピリット、石油ナフサ系溶媒なども使用できる。この中でも溶解性の観点から、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド溶媒、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、δ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、ε-カプロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトン等のエステル溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒を使用することが好ましい。これらの溶媒を、2種類以上混合して用いてもよい。
また、本発明において、ポリイミドワニスには、必要に応じて離型剤、フィラー、シランカップリング剤、架橋剤、末端封止剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤などの添加物を加えることができる。
得られたワニスは、例えばフィルム状やテープ状の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料を製造するために用いることができる。また、当該ワニスはポリイミドフィルムや積層体などの無色透明加工品を製造するために用いることができる。その製造方法としては、例えば、ポリイミドワニスをガラス基板等の支持体上にドクターブレード等を用いて流延し、熱風乾燥器、赤外線乾燥炉、真空乾燥器、イナートオーブン等を用いて、通常、40~300℃の範囲、好ましくは、50~250℃の範囲で乾燥することによってポリイミドフィルムを形成することができる。
本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料は、一態様として、上記一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミドのみを含み、その他の成分を含んでいなくともよい。一方、別の態様として、本発明における無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料は、種々の目的で他の任意成分(公知の他の熱可塑性樹脂材料、添加剤、着色剤、充填剤など)を含んでもよい。例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、変性ポリフェニレンオキシド、親水剤、酸化防止剤、二次抗酸化剤、滑剤、離型剤、防曇剤、耐候安定剤、耐光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、金属不活性化剤、染料、顔料、各種金属粉末、銀ナノワイヤー、炭素繊維、ガラス繊維、カーボンナノチューブ、グラフェン、炭酸カルシウム、酸化チタン、シリカ等のセラミック材料などを含んでもよい。これらは、使用目的に応じて適当量配合することができる。
本発明の無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料は、熱可塑性を有していることから、一般的に公知の溶融成形方法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形、ブロー成形、カレンダー成形、溶融紡糸成形、発泡成形等はもとより、熱溶融積層法、選択的レーザー焼結法等により加工することや、異なる樹脂材料や金属材料などと溶着または溶接等の溶融加工をすることができる。
この中でも、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイなどの表示装置用デバイス、タッチパネル、有機EL照明、太陽電池などの透明基板、カバーフィルム、光学フィルム(例えば、導光板、偏光板、偏光板保護フィルム、位相差フィルム、光拡散フィルム、視野角拡大フィルム、反射フィルム、反射防止フィルム、防眩フィルム、輝度向上フィルム、プリズムシート、導光フィルム)、3Dプリンタ造形品が好適である。
本発明における分析方法は以下のとおりである。
<分析方法>
(1)固有粘度
0.5重量%のポリイミド前駆体溶液を調製し、オストワルド粘度計を用いて40℃での還元粘度を測定した。この値をもって固有粘度とみなした。
(2)ガラス転移温度(Tg)と熱可塑性
得られたポリイミドフィルムを、下記装置を用いて下記条件下で測定し、TMA曲線より外挿点としてガラス転移温度(Tg)を計算した。また、TMA曲線の変位の急峻さより熱可塑性を評価した。
装置:(株)日立ハイテクサイエンス製TMA 7100
サンプルサイズ:幅5mm、長さ15mm
条件:荷重20mN、温度範囲30℃~350℃、昇温速度5℃/min
測定モード:引張
(3)全光線透過率、ヘーズ値(曇り度)、YI値(黄色度)
得られたポリイミドフィルムを、下記装置を用いて、それぞれJIS K 7361、JIS K 7136、ASTM E313-05に準じた方法で、全光線透過率、ヘーズ値(曇り度)、YI値(黄色度)をそれぞれ3回測定し、平均値を測定値とした。
装置:日本電色工業(株)製 分光色彩・ヘーズメーターCOH 7700
(4)光透過率(400nm)
得られたポリイミドフィルムの400~700nmの波長における光透過率を上記(3)と同じ装置を用いて測定し、400nmの波長における光透過率を測定した。
(5)赤外分光光度測定
得られたポリイミドフィルムを、下記装置を用いて下記条件下で測定し、得られた赤外吸収スペクトルより目的物の同定を行った。
装置:(株)島津製作所製 IRPrestige-21
条件:測定波数範囲4000~750cm-1、積算回数40回
測定法:ATR法
このポリアミック酸(c)を支持体として平滑なガラス板にキャストし、60℃、窒素気流下で2時間かけて溶媒を除去した後に320℃まで段階的に昇温しイミド化した。イミド化後のフィルムを水に漬け剥がした後に250℃、0.1kPaで1時間乾燥した。得られたポリイミドフィルムは、膜厚が11μmの無色透明のフィルムであった。この得られたポリイミドフィルムの全光線透過率、ヘーズ値、YI値並びに波長400nmの光透過率の測定値を、下記表1にまとめて示す。
また、TMA測定よりガラス転移温度284℃で軟化し、急峻な変位が確認できたことから熱可塑性樹脂であることが確認された。得られたポリイミドのTMA曲線を図1に示す。
さらに、得られたポリイミドフィルムの赤外吸収スペクトルを図2に示す。この図2に示す赤外吸収スペクトルより、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)におけるアミド基のN-H伸縮振動に対応する3300cm-1付近の吸収がないこと、1720cm-1付近にポリイミドにおけるイミド基のC=O伸縮振動に対応する特徴的な吸収が確認できることから、目的のポリイミドが得られたことを確認した。
このポリアミック酸を支持体として平滑なガラス板にキャストし、60℃、窒素気流下で2時間かけて溶媒を除去した後に320℃まで段階的に昇温しイミド化を行った。
イミド化後のフィルムを水に漬け剥がした後に250℃、0.1kPaで1時間乾燥した。得られたポリイミドフィルムは、膜厚が18μmの無色透明のフィルムであった。この得られたポリイミドフィルムの全光線透過率、ヘーズ値、YI値並びに波長400nmの光透過率の測定値を、下記表1にまとめて示す。
また、TMA測定よりガラス転移温度298℃で軟化し、急峻な変位が確認できたことから熱可塑性樹脂であることが確認された。得られたポリイミドフィルムのTMA曲線を図3に示す。
100mLスクリューバイアルに4,4’-ジアミノジフェニルエーテル1.6016g、ジメチルアセトアミド(DMAc)57.5090gを加え室温で溶解させた。続いて完溶させたジアミン溶液に4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン-ビス(トリメリテートアンハイドライド)4.7883gを添加し、窒素雰囲気下で撹拌し、溶液の粘度が十分に高くなったところで撹拌を終了し樹脂分10重量%、還元粘度2.51dl/g(0.5重量%、40℃)のポリアミック酸溶液を得た。
得られたポリアミック酸を支持体として平滑なガラス板にキャストし、60℃、窒素気流下で2時間かけて溶媒を除去した後に320℃まで段階的に昇温しイミド化を行った。
イミド化後のフィルムを水に漬け剥がした後に250℃、0.1kPaで1時間乾燥した。
得られたポリイミドフィルムは、無色透明ではなく黄色に着色していた。
この得られたポリイミドフィルムの全光線透過率、ヘーズ値、YI値並びに波長400nmの光透過率の測定値を下記表1にまとめて示す。
上記比較例1において、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを、1,3-ジアミノベンゼン0.2161gと1,4-ジアミノベンゼン0.2167gの混合物に変更した以外は、同様の方法でポリイミドフィルムを得た。
上記比較例1において、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを、1,3-ジアミノベンゼン0.8654gに変更した以外は、同様の方法でポリイミドフィルムを得た。
上記比較例1において、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン1.6420gに変更した以外は、同様の方法でポリイミドフィルムを得た。
上記比較例1において、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン3.4602gに変更した以外は、同様の方法でポリイミドフィルムを得た。
上記比較例1において、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン2.3387gに変更した以外は、同様の方法でポリイミドフィルムを得た。
上記比較例1において、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル1.4739gに変更した以外は、同様の方法でポリイミドフィルムを得た。
上記比較例1において、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを、4,4’-ジアミノベンズアニリド0.9090gに変更した以外は、同様の方法でポリイミドフィルムを得た。
比較例2~8のポリイミドフィルムについて、全光線透過率、ヘーズ値、YI値並びに波長400nmの光透過率の測定値を下記表1にまとめて示す。
参考例1として市販品のカプトン(登録商標)、参考例2として市販品のユーピレックス(登録商標)-Sについて、全光線透過率、ヘーズ値、YI値並びに波長400nmの光透過率の測定値を下記表1にまとめて示す。
実施例1、2のポリイミドの無色透明性は、ポリイミドとして一般流通している市販品の参考例のデータと比較すると、極めて顕著なものである。
さらに、ビス(4-ヒドロキシフェニル)スルホン類の無水トリメリット酸エステルに由来する部分構造を同じとする比較例1~8のポリイミドに比べても、実施例1、2のポリイミドの無色透明性は顕著なものであることから、本発明の一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料は、ジアミン由来の特定の部分構造を有することにより、無色透明性の顕著な効果を発揮することが明らかとなった。
Claims (3)
- 請求項1に記載のポリイミド樹脂材料を用いて得られる、無色透明加工品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023522574A JPWO2022244581A1 (ja) | 2021-05-21 | 2022-04-20 | |
KR1020237040967A KR20240011148A (ko) | 2021-05-21 | 2022-04-20 | 무색 투명 가공품용 폴리이미드 수지 재료, 신규한 폴리이미드 |
CN202280036118.2A CN117396540A (zh) | 2021-05-21 | 2022-04-20 | 无色透明加工品用聚酰亚胺树脂材料、新型聚酰亚胺 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-085764 | 2021-05-21 | ||
JP2021085764 | 2021-05-21 | ||
JP2021-150425 | 2021-09-15 | ||
JP2021150425 | 2021-09-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2022244581A1 true WO2022244581A1 (ja) | 2022-11-24 |
Family
ID=84141253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2022/018280 WO2022244581A1 (ja) | 2021-05-21 | 2022-04-20 | 無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料、新規なポリイミド |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2022244581A1 (ja) |
KR (1) | KR20240011148A (ja) |
TW (1) | TW202311363A (ja) |
WO (1) | WO2022244581A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3355427A (en) * | 1963-10-31 | 1967-11-28 | Gen Electric | Polyimides of a bis-(trimellitate) dianhydride and a diamine |
JPH0948851A (ja) * | 1995-06-02 | 1997-02-18 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポリアミック酸およびポリイミド |
WO2001025313A1 (fr) * | 1999-10-06 | 2001-04-12 | Kaneka Corporation | Fabrication de resine polyimide |
JP2007169304A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-07-05 | New Japan Chem Co Ltd | ポリイミド前駆体及びポリイミド、並びにポリイミド系プラスチック基板及びその製造方法。 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2011033751A1 (ja) | 2009-09-18 | 2013-02-07 | 三井化学株式会社 | 透明熱可塑性ポリイミド、およびそれを含む透明基板 |
JP6806141B2 (ja) | 2016-03-30 | 2021-01-06 | コニカミノルタ株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
-
2022
- 2022-04-20 JP JP2023522574A patent/JPWO2022244581A1/ja active Pending
- 2022-04-20 WO PCT/JP2022/018280 patent/WO2022244581A1/ja active Application Filing
- 2022-04-20 KR KR1020237040967A patent/KR20240011148A/ko unknown
- 2022-05-05 TW TW111117001A patent/TW202311363A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3355427A (en) * | 1963-10-31 | 1967-11-28 | Gen Electric | Polyimides of a bis-(trimellitate) dianhydride and a diamine |
JPH0948851A (ja) * | 1995-06-02 | 1997-02-18 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポリアミック酸およびポリイミド |
WO2001025313A1 (fr) * | 1999-10-06 | 2001-04-12 | Kaneka Corporation | Fabrication de resine polyimide |
JP2007169304A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-07-05 | New Japan Chem Co Ltd | ポリイミド前駆体及びポリイミド、並びにポリイミド系プラスチック基板及びその製造方法。 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
MULVANEY J. E., FIGUEROA FRANCISCO R., WU S. J.: "Polymers from 4,4′-sulfonyldiphenol", JOURNAL OF POLYMER SCIENCE PART A: POLYMER CHEMISTRY, JOHN WILEY & SONS, INC., US, vol. 24, no. 4, 1 April 1986 (1986-04-01), US , pages 613 - 620, XP093005944, ISSN: 0887-624X, DOI: 10.1002/pola.1986.080240404 * |
YASUNARI MAEKAWA, TAKAO MIWA*, YOSHIAKI OKABE, GE´RALDINE RAMES-LANGLADE, TAKUMI UENO: "Solubility enhancement for poly(amic acid)s by rapid hydrolysis of the polymer main chain during alkaline development", MACROMOL. RAPID COMMUN, vol. 21, no. 1, 1 January 2000 (2000-01-01), XP093007499 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202311363A (zh) | 2023-03-16 |
KR20240011148A (ko) | 2024-01-25 |
JPWO2022244581A1 (ja) | 2022-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6358358B2 (ja) | ポリイミド材料およびその製造方法 | |
JP6919564B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、及びポリイミド組成物 | |
KR102125660B1 (ko) | 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 | |
KR102059703B1 (ko) | 폴리아믹산 용액 조성물, 및 폴리이미드 | |
WO2004039863A1 (ja) | 脂環式または芳香族のポリアミド、ポリアミドフィルム、それらを用いた光学用部材およびポリアミドのコポリマ | |
KR20170072930A (ko) | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드 및 폴리이미드 필름 | |
JP2006206825A (ja) | 芳香族ポリイミド樹脂前駆体及び芳香族ポリイミド樹脂 | |
JP2020029486A (ja) | ポリイミド粉体、ポリイミドワニス、ポリイミドフィルムおよびポリイミド多孔質膜 | |
JP2016035073A (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド | |
JPWO2019188380A1 (ja) | ポリアミド酸およびその製造方法、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびその製造方法、ならびにフレキシブルデバイスおよびその製造方法 | |
JP6461470B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
CN116917377A (zh) | 光学透明的聚酰胺酰亚胺 | |
JP5383286B2 (ja) | 白色ポリイミドの製造方法 | |
WO2022244581A1 (ja) | 無色透明加工品用ポリイミド樹脂材料、新規なポリイミド | |
JP6584011B2 (ja) | フルオレン骨格を有するジアミン化合物、ポリアミック酸、及びポリイミド | |
KR20200092628A (ko) | 폴리아미드계 (공)중합체의 제조방법, 및 이를 이용한 폴리아미드계 (공)중합 수지 조성물, 고분자 필름 | |
CN117396540A (zh) | 无色透明加工品用聚酰亚胺树脂材料、新型聚酰亚胺 | |
KR20220109345A (ko) | 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 | |
WO2022244576A1 (ja) | 溶融加工用材料及び溶融加工品 | |
WO2023027031A1 (ja) | ポリイミド、ポリイミドワニス、ポリイミド薄膜 | |
JP7253215B2 (ja) | ポリイミド、ポリイミドワニス、ポリイミド薄膜 | |
JPWO2019073628A1 (ja) | ポリイミド樹脂およびその製造方法、ポリイミド溶液、ならびにポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
JP2021178881A (ja) | ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法 | |
TW202012508A (zh) | 聚醯胺系樹脂粉體之製造方法及聚醯胺系樹脂組合物 | |
CN114641443A (zh) | 干燥了的膜卷的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 22804495 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2023522574 Country of ref document: JP |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 18560832 Country of ref document: US |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20237040967 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |