JPH0939042A - マーク機構を備えたモールド装置 - Google Patents
マーク機構を備えたモールド装置Info
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- JPH0939042A JPH0939042A JP19183195A JP19183195A JPH0939042A JP H0939042 A JPH0939042 A JP H0939042A JP 19183195 A JP19183195 A JP 19183195A JP 19183195 A JP19183195 A JP 19183195A JP H0939042 A JPH0939042 A JP H0939042A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
- B29C45/372—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マーク機構のマーク面にレーザー加工により
マーク部分を形成することにより、該マーク部分の寸法
精度のばらつきや製造コストを抑え、成形品の薄型にも
対応可能なマーク機構を備えたモールド装置を提供す
る。 【解決手段】 樹脂封止された成形品１０にマークを形
成するマーク機構を兼用する第１エジェクタピン８を備
えたモールド装置において、前記第１エジェクタピン８
の成形品１０の封止樹脂に当接するマーク面２０は、レ
ーザー加工を施して形成した梨地状マーク部分２０ａと
その周囲の鏡面部分２０ｂとがコントラストが異なる面
に形成されている。
マーク部分を形成することにより、該マーク部分の寸法
精度のばらつきや製造コストを抑え、成形品の薄型にも
対応可能なマーク機構を備えたモールド装置を提供す
る。 【解決手段】 樹脂封止された成形品１０にマークを形
成するマーク機構を兼用する第１エジェクタピン８を備
えたモールド装置において、前記第１エジェクタピン８
の成形品１０の封止樹脂に当接するマーク面２０は、レ
ーザー加工を施して形成した梨地状マーク部分２０ａと
その周囲の鏡面部分２０ｂとがコントラストが異なる面
に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止された成形品
にマークを形成するマーク機構を備えたモールド装置に
関する。
にマークを形成するマーク機構を備えたモールド装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば半導体装置の樹脂封止を行
うモールド装置においては、パーティング面上に成形品
成形用のキャビティをそれぞれ凹設した相対的に接離動
可能な上型及び下型を備え、上型および／または下型に
形成された樹脂路を通って溶融樹脂がキャビティ内へ充
填され、樹脂封止が行われる。例えば、モールド金型の
上型，下型において、キャビティ，ゲート，ランナ，カ
ル，及びポットを備えた樹脂路に、下型側より溶融樹脂
をプランジャにより押圧して注入し、溶融樹脂はカル，
ランナ，ゲートを介して各キャビティに充填して半導体
装置等の成形品の樹脂封止を行う。
うモールド装置においては、パーティング面上に成形品
成形用のキャビティをそれぞれ凹設した相対的に接離動
可能な上型及び下型を備え、上型および／または下型に
形成された樹脂路を通って溶融樹脂がキャビティ内へ充
填され、樹脂封止が行われる。例えば、モールド金型の
上型，下型において、キャビティ，ゲート，ランナ，カ
ル，及びポットを備えた樹脂路に、下型側より溶融樹脂
をプランジャにより押圧して注入し、溶融樹脂はカル，
ランナ，ゲートを介して各キャビティに充填して半導体
装置等の成形品の樹脂封止を行う。
【０００３】また、上記モールド装置においては、上記
キャビティ，ランナ，カルにそれぞれ対応する位置に突
き出し可能な複数のエジェクタピンを上型および／また
は下型にそれぞれ装備している。上記各エジェクタピン
は、エジェクタピンプレートに一体的に支持されてお
り、該エジェクタピンプレートを可動にすることによ
り、各ピンを金型内の樹脂路に突き出し可能に構成して
いる。樹脂封止後、上型と下型を型開する際に、上記各
エジェクタピンを同時に所定量それぞれ突き出させて、
成形品に成形品ゲート，成形品ランナ，成形品カル等の
不要樹脂が一体に付着したまま金型からの離型を行って
いた。また、上記成形品は、次の工程で上記成形品ゲー
ト，成形品ランナ，成形品カル等の不要樹脂が除去され
る。
キャビティ，ランナ，カルにそれぞれ対応する位置に突
き出し可能な複数のエジェクタピンを上型および／また
は下型にそれぞれ装備している。上記各エジェクタピン
は、エジェクタピンプレートに一体的に支持されてお
り、該エジェクタピンプレートを可動にすることによ
り、各ピンを金型内の樹脂路に突き出し可能に構成して
いる。樹脂封止後、上型と下型を型開する際に、上記各
エジェクタピンを同時に所定量それぞれ突き出させて、
成形品に成形品ゲート，成形品ランナ，成形品カル等の
不要樹脂が一体に付着したまま金型からの離型を行って
いた。また、上記成形品は、次の工程で上記成形品ゲー
ト，成形品ランナ，成形品カル等の不要樹脂が除去され
る。
【０００４】上記成形品は、量産品であるため、検査時
に金型のどこでモールドされたものか、アドレスを判明
できるようマーク機構を備えているのが望ましい。そこ
で、図６に示すように、通常、上記成形品５１を離型さ
せるためのエジェクタピン５２の先端面に、カッタード
リル等により刻印５３が施され、該刻印５３を用いて成
形品５１の離型と共にロット・トレースを行うように構
成されている。この刻印５３の深さｄは、成形品５１の
樹脂厚ｔにもよるが、例えば、１０μｍ〜２０μｍの深
さに設定されていた。
に金型のどこでモールドされたものか、アドレスを判明
できるようマーク機構を備えているのが望ましい。そこ
で、図６に示すように、通常、上記成形品５１を離型さ
せるためのエジェクタピン５２の先端面に、カッタード
リル等により刻印５３が施され、該刻印５３を用いて成
形品５１の離型と共にロット・トレースを行うように構
成されている。この刻印５３の深さｄは、成形品５１の
樹脂厚ｔにもよるが、例えば、１０μｍ〜２０μｍの深
さに設定されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のマーク機構は、エジェクタピン５２の先端面に
機械加工により刻印５３が形成されているため、加工精
度にばらくきが生じ易い。例えば、加工されたエジェク
タピン５２を無作為に抽出して刻印５３の深さ精度別に
統計をとると、図７のグラフに示すように、深さが１５
±５μｍの範囲が理想であるところ実際には最大と最小
の差が２０μｍ以上のばらつきが生じていた。このグラ
フにおいて、正規分布曲線（破線）を作成すると、公差
の中間値が曲線の山からずれた値となってしまい、製品
の２０〜３０％は不良品としてスペックアウトしてしま
い、歩留りが悪く、製造コストが嵩むことになる。
た従来のマーク機構は、エジェクタピン５２の先端面に
機械加工により刻印５３が形成されているため、加工精
度にばらくきが生じ易い。例えば、加工されたエジェク
タピン５２を無作為に抽出して刻印５３の深さ精度別に
統計をとると、図７のグラフに示すように、深さが１５
±５μｍの範囲が理想であるところ実際には最大と最小
の差が２０μｍ以上のばらつきが生じていた。このグラ
フにおいて、正規分布曲線（破線）を作成すると、公差
の中間値が曲線の山からずれた値となってしまい、製品
の２０〜３０％は不良品としてスペックアウトしてしま
い、歩留りが悪く、製造コストが嵩むことになる。
【０００６】また、薄型パッケージのように成形品５１
の樹脂厚ｔが薄くなればなるほど、エジェクタピン５２
の成形品５１への進入量Ｄを浅くしなければならず、従
って刻印５３の深さに求められる精度もジビアになり、
機械的な加工では限界があった。
の樹脂厚ｔが薄くなればなるほど、エジェクタピン５２
の成形品５１への進入量Ｄを浅くしなければならず、従
って刻印５３の深さに求められる精度もジビアになり、
機械的な加工では限界があった。
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、マーク機構のマーク面にレーザー加工によりマー
ク部分を形成することにより、該マーク部分の寸法精度
のばらつきや製造コストを抑え、成形品の薄型にも対応
可能なマーク機構を備えたモールド装置を提供すること
を目的とする。
決し、マーク機構のマーク面にレーザー加工によりマー
ク部分を形成することにより、該マーク部分の寸法精度
のばらつきや製造コストを抑え、成形品の薄型にも対応
可能なマーク機構を備えたモールド装置を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、樹脂封止さ
れた成形品にマークを形成するマーク機構を備えたモー
ルド装置において、前記マーク機構の成形品の封止樹脂
に当接するマーク面は、レーザー加工を施して形成した
マーク部分とその周囲とがコントラストが異なる面に形
成されていることを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、樹脂封止さ
れた成形品にマークを形成するマーク機構を備えたモー
ルド装置において、前記マーク機構の成形品の封止樹脂
に当接するマーク面は、レーザー加工を施して形成した
マーク部分とその周囲とがコントラストが異なる面に形
成されていることを特徴とする。
【０００９】上記構成によれば、マーク機構の成形品の
封止樹脂に当接するマーク面は、レーザー加工を施して
マーク部分を形成することにより、マーク部分の深さを
高精度に形成することができる。また、マーク部分とそ
の周囲とがコントラストが異なる面に形成することによ
り、マーク面の封止樹脂への進入量が浅くてもマークを
鮮明に形成することが可能となる。
封止樹脂に当接するマーク面は、レーザー加工を施して
マーク部分を形成することにより、マーク部分の深さを
高精度に形成することができる。また、マーク部分とそ
の周囲とがコントラストが異なる面に形成することによ
り、マーク面の封止樹脂への進入量が浅くてもマークを
鮮明に形成することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明のマーク機構を備えた
モールド装置の一実施例について図面を参照して説明す
る。図１はモールド装置の主要部の構成を示す断面図、
図２はレーザーマーカーの構成図、図３はターゲットの
保持構成を示す説明図、図４は本実施例と従来の加工面
の対比説明図である。
モールド装置の一実施例について図面を参照して説明す
る。図１はモールド装置の主要部の構成を示す断面図、
図２はレーザーマーカーの構成図、図３はターゲットの
保持構成を示す説明図、図４は本実施例と従来の加工面
の対比説明図である。
【００１１】先ず、図１を参照してモールド装置の概略
構成について説明する。図１において、１は下型プレー
トであり、例えばトランスファモールド装置の下型チェ
イスプレート（図示せず）へ固定されている。２は上型
プレートであり、上型チェイスプレート（図示せず）に
固定されている。本実施例では、下型１側に後述する樹
脂供給機構が設けられており、該下型プレート１がプレ
ス装置（例えばモータプレス装置）へ連結されて上下動
可能になっている。よって、上記下型プレート１が上型
プレート２に対して上下動することにより金型を型開或
いは型閉を行うように構成されている。
構成について説明する。図１において、１は下型プレー
トであり、例えばトランスファモールド装置の下型チェ
イスプレート（図示せず）へ固定されている。２は上型
プレートであり、上型チェイスプレート（図示せず）に
固定されている。本実施例では、下型１側に後述する樹
脂供給機構が設けられており、該下型プレート１がプレ
ス装置（例えばモータプレス装置）へ連結されて上下動
可能になっている。よって、上記下型プレート１が上型
プレート２に対して上下動することにより金型を型開或
いは型閉を行うように構成されている。
【００１２】３は樹脂供給機構を構成するポットであ
り、下型プレート１内に設けられている。上記ポット３
は、下型１の長さ方向へ所定間隔をおいて複数個列設さ
れており、各ポット３内には図示しないプランジャが上
下方向へ摺動可能に配されている。複数のプランジャ
は、下型プレスプラテン側に設けられているプランジャ
駆動機構（不図示）により、同時に同一動作が可能にな
っている。樹脂成形を行う場合、ポット３内には熱硬化
性樹脂のタブレットが投入され、ポット３内で溶融さ
れ、プランジャが上動して後述する樹脂路内へ溶融樹脂
を供給する。
り、下型プレート１内に設けられている。上記ポット３
は、下型１の長さ方向へ所定間隔をおいて複数個列設さ
れており、各ポット３内には図示しないプランジャが上
下方向へ摺動可能に配されている。複数のプランジャ
は、下型プレスプラテン側に設けられているプランジャ
駆動機構（不図示）により、同時に同一動作が可能にな
っている。樹脂成形を行う場合、ポット３内には熱硬化
性樹脂のタブレットが投入され、ポット３内で溶融さ
れ、プランジャが上動して後述する樹脂路内へ溶融樹脂
を供給する。
【００１３】４は半導体装置を収容して樹脂成形するた
めのキャビティであり、上記下型プレート１及び上型プ
レート２の対向する面（パーティング面）上に凹設され
ている。５はカルでありポット３に対応して上型プレー
ト２に設けられている。６はランナであり、下型プレー
ト１の上面に水平方向に形成されている。７はゲートで
あり、上記ランナ６より上記各キャビティ４への連絡口
となっている。上記カル５，ランナ６，及びゲート７に
より樹脂路が形成されている。
めのキャビティであり、上記下型プレート１及び上型プ
レート２の対向する面（パーティング面）上に凹設され
ている。５はカルでありポット３に対応して上型プレー
ト２に設けられている。６はランナであり、下型プレー
ト１の上面に水平方向に形成されている。７はゲートで
あり、上記ランナ６より上記各キャビティ４への連絡口
となっている。上記カル５，ランナ６，及びゲート７に
より樹脂路が形成されている。
【００１４】８は第１エジェクタピンであり、上記下型
プレート１及び上型プレート２のキャビティ４に対応す
る部分に突き出し可能に装備されている。９は第２エジ
ェクタピンであり、上記下型プレート１及び上型プレー
ト２の樹脂路を構成するカル５及びランナ６に対応する
部分に突き出し可能に装備されている。上記第１，第２
エジェクタピン８，９は、可動可能なエジェクタピンプ
レート（図示せず）に一体的に支持して該プレートを移
動させて移動量だけ突き出し可能に構成されており、或
いは金型内に装備されたコイルスプリング，ソレノイ
ド，圧電素子等により常時付勢して突き出し可能に構成
することも可能である。
プレート１及び上型プレート２のキャビティ４に対応す
る部分に突き出し可能に装備されている。９は第２エジ
ェクタピンであり、上記下型プレート１及び上型プレー
ト２の樹脂路を構成するカル５及びランナ６に対応する
部分に突き出し可能に装備されている。上記第１，第２
エジェクタピン８，９は、可動可能なエジェクタピンプ
レート（図示せず）に一体的に支持して該プレートを移
動させて移動量だけ突き出し可能に構成されており、或
いは金型内に装備されたコイルスプリング，ソレノイ
ド，圧電素子等により常時付勢して突き出し可能に構成
することも可能である。
【００１５】次に、上述のように構成されたモールド金
型の離型装置を用いて半導体装置を樹脂封止する方法、
及び成形品の離型方法について図１を参照して詳述す
る。型開状態において、ポット３へ樹脂タブレットが投
入され、パーティング面上へ半導体装置がセットされた
状態で下型プレート１が上動し、図１（ａ）に示すよう
に固定された上型プレート２との間で型閉状態となる。
このとき、上記第１エジェクタピン８の先端部はキャビ
ティ４と、第２エジェクタピン９の先端部は樹脂路と、
ほぼ面一になるようにそれぞれ保持されている。この状
態でポット３内の樹脂タブレットが溶解され、図示しな
いプランジャが上動すると、溶融樹脂はポット３からカ
ル５，ランナ６，ゲート７よりなる樹脂路を通ってキャ
ビティ４内へ充填される。
型の離型装置を用いて半導体装置を樹脂封止する方法、
及び成形品の離型方法について図１を参照して詳述す
る。型開状態において、ポット３へ樹脂タブレットが投
入され、パーティング面上へ半導体装置がセットされた
状態で下型プレート１が上動し、図１（ａ）に示すよう
に固定された上型プレート２との間で型閉状態となる。
このとき、上記第１エジェクタピン８の先端部はキャビ
ティ４と、第２エジェクタピン９の先端部は樹脂路と、
ほぼ面一になるようにそれぞれ保持されている。この状
態でポット３内の樹脂タブレットが溶解され、図示しな
いプランジャが上動すると、溶融樹脂はポット３からカ
ル５，ランナ６，ゲート７よりなる樹脂路を通ってキャ
ビティ４内へ充填される。
【００１６】樹脂成形が終了し、樹脂が固化したら下型
プレート１は下動され、型開が行われる。下型プレート
１が下方へ移動し始めると、図１（ｂ）に示すように、
エジェクタピンプレートを移動させて第１，第２エジェ
クタピン８，９を突き出して成形品１０及び成形品ラン
ナ６にそれぞれ突き当てて、金型より成形品１０及びこ
れと一体化した不要樹脂の離型を行う。
プレート１は下動され、型開が行われる。下型プレート
１が下方へ移動し始めると、図１（ｂ）に示すように、
エジェクタピンプレートを移動させて第１，第２エジェ
クタピン８，９を突き出して成形品１０及び成形品ラン
ナ６にそれぞれ突き当てて、金型より成形品１０及びこ
れと一体化した不要樹脂の離型を行う。
【００１７】なお、下型プレート１への半導体装置のセ
ッティング、取り出しは、マニュアルで行ってもよい
し、専用のローディング機構を設けて自動的に行っても
よい。
ッティング、取り出しは、マニュアルで行ってもよい
し、専用のローディング機構を設けて自動的に行っても
よい。
【００１８】次に上記モールド装置に装備されるマーク
機構について図２〜図４を参照して説明する。本実施例
では、マーク機構として成形品１０を金型より離型させ
るための第１エジェクタピン８を用い、該エジェクタピ
ン８の先端面をマーク面とした。上記第１エジェクタピ
ン８の先端面への加工は、図２に示すレーザーマーカー
を用いて行う。
機構について図２〜図４を参照して説明する。本実施例
では、マーク機構として成形品１０を金型より離型させ
るための第１エジェクタピン８を用い、該エジェクタピ
ン８の先端面をマーク面とした。上記第１エジェクタピ
ン８の先端面への加工は、図２に示すレーザーマーカー
を用いて行う。
【００１９】図２において、１１は、例えばＹＡＧ（ｙ
ｔｔｒｉｕｍ ａｌｕｍｉｎｉｕｍｇａｎｅｔ）レーザ
ーを照射するレーザー照射装置であり、レーザー出力源
１２よりパワーを供給されて駆動される。上記レーザー
照射装置１１は、そのＸ−Ｙスキャンヘッド１３より後
述する保持機構によりＸ−Ｙテーブル１４に保持された
ターゲット（エジェクタピン）１５の端面に対し、マー
キングパターン信号に応じてレーザー光を照射すること
により、表面を焼いてマーク部分となる文字，図形等を
形成する。１６とマーク面のうちマーク部分を形成する
文字，図形やターゲット１５の位置情報等を入力した
り、レーザー照射装置１１やレーザー出力源１２の動作
を制御するパーソナルコンピュータ等を備えた制御部で
ある。
ｔｔｒｉｕｍ ａｌｕｍｉｎｉｕｍｇａｎｅｔ）レーザ
ーを照射するレーザー照射装置であり、レーザー出力源
１２よりパワーを供給されて駆動される。上記レーザー
照射装置１１は、そのＸ−Ｙスキャンヘッド１３より後
述する保持機構によりＸ−Ｙテーブル１４に保持された
ターゲット（エジェクタピン）１５の端面に対し、マー
キングパターン信号に応じてレーザー光を照射すること
により、表面を焼いてマーク部分となる文字，図形等を
形成する。１６とマーク面のうちマーク部分を形成する
文字，図形やターゲット１５の位置情報等を入力した
り、レーザー照射装置１１やレーザー出力源１２の動作
を制御するパーソナルコンピュータ等を備えた制御部で
ある。
【００２０】次に上記ターゲット１５の保持構成につい
て、図３を参照して説明する。Ｘ−Ｙテーブル１４上に
はテーブル原点Ｏに合わせてＬ字状の突き当てブロック
１７が固定配置されており、該突き当てブロック１７に
Ｘ方向に長手となるブロック状の保持具１８が並設され
ている。上記保持具１８はボルト１９により相互にクラ
ンプできるように構成されている。上記保持具１８の
内、一方の対向面にはＶ字状の凹溝１８ａが等間隔で複
数本穿設されており、該凹溝１８ａに沿ってターゲット
１５は配列され、ボルト１９を閉めることにより保持具
１８間にクランプされる。
て、図３を参照して説明する。Ｘ−Ｙテーブル１４上に
はテーブル原点Ｏに合わせてＬ字状の突き当てブロック
１７が固定配置されており、該突き当てブロック１７に
Ｘ方向に長手となるブロック状の保持具１８が並設され
ている。上記保持具１８はボルト１９により相互にクラ
ンプできるように構成されている。上記保持具１８の
内、一方の対向面にはＶ字状の凹溝１８ａが等間隔で複
数本穿設されており、該凹溝１８ａに沿ってターゲット
１５は配列され、ボルト１９を閉めることにより保持具
１８間にクランプされる。
【００２１】上記Ｘ−Ｙテーブル１４上に固定されたタ
ーゲット１５は、制御部１６のＮＣ制御によりＸ−Ｙス
キャンヘッド１３よりＹＡＧレーザー光を照射され、ま
たＸ−Ｙテーブル１４を所定方向に移動させることで、
マーク面（端面）２０に高精度に加工を施されて所望の
文字や図形等のマーク部分２０ａが形成される。この加
工面の状態を図４に示す。
ーゲット１５は、制御部１６のＮＣ制御によりＸ−Ｙス
キャンヘッド１３よりＹＡＧレーザー光を照射され、ま
たＸ−Ｙテーブル１４を所定方向に移動させることで、
マーク面（端面）２０に高精度に加工を施されて所望の
文字や図形等のマーク部分２０ａが形成される。この加
工面の状態を図４に示す。
【００２２】ターゲット１５としてステンレススチール
製の第１エジェクタピン８を用いた場合、マーク面２０
にレーザー光を照射すると図４（ｂ）に示すようにマー
ク部分２０ａは光沢のない梨地状にざらついた面となり
その周囲は鏡面部分２０ｂとなる。上記梨地状マーク部
分２０ａの刻印の深さｄはおよそ１μｍ〜２μｍとな
り、従来の機械加工による刻印の深さに比べておよそ１
／１０の深さとすることが可能となり、しかも深さが浅
くてもコントラストの差が歴然としているため、封止樹
脂へのマークを鮮明に行うことができる。これに対し、
図４（ａ）に示す機械加工によるマーク面２０は、カッ
タードリルでマーク部分２０ａを形成するため、マーク
周縁部がテーパー状に面取りされる（Ｒがつく）ため、
周囲の鏡面部分２０ｂとのコントラストの差がなく、あ
る程度刻印の深さｄを深くしないと、具体的にはｄが１
０μｍ以上とならないと、封止樹脂へのマークが不鮮明
となる。
製の第１エジェクタピン８を用いた場合、マーク面２０
にレーザー光を照射すると図４（ｂ）に示すようにマー
ク部分２０ａは光沢のない梨地状にざらついた面となり
その周囲は鏡面部分２０ｂとなる。上記梨地状マーク部
分２０ａの刻印の深さｄはおよそ１μｍ〜２μｍとな
り、従来の機械加工による刻印の深さに比べておよそ１
／１０の深さとすることが可能となり、しかも深さが浅
くてもコントラストの差が歴然としているため、封止樹
脂へのマークを鮮明に行うことができる。これに対し、
図４（ａ）に示す機械加工によるマーク面２０は、カッ
タードリルでマーク部分２０ａを形成するため、マーク
周縁部がテーパー状に面取りされる（Ｒがつく）ため、
周囲の鏡面部分２０ｂとのコントラストの差がなく、あ
る程度刻印の深さｄを深くしないと、具体的にはｄが１
０μｍ以上とならないと、封止樹脂へのマークが不鮮明
となる。
【００２３】上記構成によれば、第１エジェクタピン８
の成形品１０の封止樹脂に当接するマーク面２０は、レ
ーザー加工を施してマーク部分を形成することにより、
マーク部分２０ａの深さをばらつくことなく高精度に形
成することができる。従って、不良品の発生を抑えて、
歩留りを向上させ、製造コストを低減することができ
る。また、文字，図形等を書き込む場合、ＮＣ制御によ
り行うことが可能であるため、自由度が高い。また、マ
ーク部分とその周囲とがコントラストが異なる面に形成
することにより、マーク面の封止樹脂への進入量が浅く
てもマークを鮮明に形成することが可能となるため、成
形品の薄型化に十分対応することができる。
の成形品１０の封止樹脂に当接するマーク面２０は、レ
ーザー加工を施してマーク部分を形成することにより、
マーク部分２０ａの深さをばらつくことなく高精度に形
成することができる。従って、不良品の発生を抑えて、
歩留りを向上させ、製造コストを低減することができ
る。また、文字，図形等を書き込む場合、ＮＣ制御によ
り行うことが可能であるため、自由度が高い。また、マ
ーク部分とその周囲とがコントラストが異なる面に形成
することにより、マーク面の封止樹脂への進入量が浅く
てもマークを鮮明に形成することが可能となるため、成
形品の薄型化に十分対応することができる。
【００２４】次に上記マーク機構の他例について図５を
参照して説明する。前記実施例ではマーク機構として、
成形品離型用のエジェクタピンを用いたが、これに限定
されるものではなく、他の構成でもよい。例えば、図５
（ｂ）に示すように、下型プレート１のキャビティ４に
相当する面に駒２１を面一になるように着脱可能に装着
し、該駒２１のマ−ク面（キャビティ壁面）２２にＹＡ
Ｇレーザー光を照射してマーク部分を形成したものを用
いる。上記マーク面２２には光沢のない梨地状のマーク
部分が形成され、その周囲は鏡面部が形成されている。
よって、樹脂封止するとき、図５（ａ）に示すように、
樹脂がキャビティ４に充填されて硬化すると自動的に成
形品２３の封止樹脂面にマークが形成される。上記構成
によれば、上記マーク面２２を駒２１にしておくと、該
駒２１を取り替えることで、マーク部分を変更して使用
することができ、汎用性を高めることができる。
参照して説明する。前記実施例ではマーク機構として、
成形品離型用のエジェクタピンを用いたが、これに限定
されるものではなく、他の構成でもよい。例えば、図５
（ｂ）に示すように、下型プレート１のキャビティ４に
相当する面に駒２１を面一になるように着脱可能に装着
し、該駒２１のマ−ク面（キャビティ壁面）２２にＹＡ
Ｇレーザー光を照射してマーク部分を形成したものを用
いる。上記マーク面２２には光沢のない梨地状のマーク
部分が形成され、その周囲は鏡面部が形成されている。
よって、樹脂封止するとき、図５（ａ）に示すように、
樹脂がキャビティ４に充填されて硬化すると自動的に成
形品２３の封止樹脂面にマークが形成される。上記構成
によれば、上記マーク面２２を駒２１にしておくと、該
駒２１を取り替えることで、マーク部分を変更して使用
することができ、汎用性を高めることができる。
【００２５】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、例えば、樹脂供給機構が上型側に設けられてい
ても良く、また成形品成形用のモールド金型は、本実施
例のように、両面モールド用でも、ＢＧＡ（ｂａｌｌ・
ｇｒｉｄ・ａｒｒａｙ）用のように片面モールド用でも
良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施
し得るのはもちろんである。
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、例えば、樹脂供給機構が上型側に設けられてい
ても良く、また成形品成形用のモールド金型は、本実施
例のように、両面モールド用でも、ＢＧＡ（ｂａｌｌ・
ｇｒｉｄ・ａｒｒａｙ）用のように片面モールド用でも
良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施
し得るのはもちろんである。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係るマーク機構を備えたモール
ド装置を用いると、マーク機構の成形品の封止樹脂に当
接するマーク面は、レーザー加工を施してマーク部分を
形成することにより、マーク部分の深さをばらつくこと
なく高精度に形成することができる。従って、不良品の
発生を抑えて、歩留りを向上させ、製造コストを低減す
ることができる。また、文字，図形等を書き込む場合、
ＮＣ制御により行うことが可能であるため、自由度が高
い。また、マーク部分とその周囲とがコントラストが異
なる面に形成することにより、マーク面の封止樹脂への
進入量が浅くてもマークを鮮明に形成することが可能と
なるため、成形品の薄型化に十分対応することができ
る。
ド装置を用いると、マーク機構の成形品の封止樹脂に当
接するマーク面は、レーザー加工を施してマーク部分を
形成することにより、マーク部分の深さをばらつくこと
なく高精度に形成することができる。従って、不良品の
発生を抑えて、歩留りを向上させ、製造コストを低減す
ることができる。また、文字，図形等を書き込む場合、
ＮＣ制御により行うことが可能であるため、自由度が高
い。また、マーク部分とその周囲とがコントラストが異
なる面に形成することにより、マーク面の封止樹脂への
進入量が浅くてもマークを鮮明に形成することが可能と
なるため、成形品の薄型化に十分対応することができ
る。
【図１】図１はモールド装置の主要部の構成を示す断面
図である。
図である。
【図２】レーザーマーカーの構成図である。
【図３】ターゲットの保持構成を示す説明図である。
【図４】本実施例と従来の加工面の対比説明図である。
【図５】他例にかかるマーク機構の説明図である。
【図６】従来のマーク機構を備えたモールド装置の説明
図である。
図である。
【図７】従来のマーク機構の製品精度を示すグラフであ
る。
る。
１ 下型プレート ２ 上型プレート ３ ポット ４ キャビティ ５ カル ６ ランナ ７ ゲート ８ 第１エジェクタピン ９ 第２エジェクタピン １０，２３ 成形品 １１ レーザー照射装置 １２ レーザー出力源 １３ Ｘ−Ｙスキャンヘッド １４ Ｘ−Ｙテーブル １５ ターゲット １６ 制御部 １７ 突き当てブロック １８ 保持具 １８ａ 凹溝 １９ ボルト ２０，２２ マーク面 ２１ 駒
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂封止された成形品にマークを形成す
るマーク機構を備えたモールド装置において、 前記マーク機構の成形品の封止樹脂に当接するマーク面
は、レーザー加工を施して形成したマーク部分とその周
囲とがコントラストが異なる面に形成されていることを
特徴とするマーク機構を備えたモールド装置。 - 【請求項２】 前記マーク機構のマーク面は、レーザー
加工により表面を焼いた梨地状のマーク部分とその周囲
に鏡面部分を有していることを特徴とする請求項１記載
のマーク機構を備えたモールド装置。 - 【請求項３】 前記マーク機構として、モールド金型に
装備され樹脂封止後の成形品を離型させるエジェクタピ
ンを用い、該エジェクタピンの先端面をマーク面とした
ことを特徴とする請求項２記載のマーク機構を備えたモ
ールド装置。 - 【請求項４】 前記マーク機構として、モールド金型の
成形品成形用のキャビテイを用い、該キャビティの壁面
をマーク面としたことを特徴とする請求項２記載のマー
ク機構を備えたモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19183195A JP3448401B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | マーク機構を備えたモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19183195A JP3448401B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | マーク機構を備えたモールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0939042A true JPH0939042A (ja) | 1997-02-10 |
| JP3448401B2 JP3448401B2 (ja) | 2003-09-22 |
Family
ID=16281251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19183195A Expired - Fee Related JP3448401B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | マーク機構を備えたモールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3448401B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1063071A2 (de) * | 1999-06-24 | 2000-12-27 | Continental Aktiengesellschaft | Polymerartikel, insbesondere Fahrzeugreifen, mit strukturierter Oberfläche, Formwerkzeug und seine Herstellung |
| FR2822747A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-04 | Renault | Procede de marquage d'une piece moulee |
| WO2005007377A1 (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-27 | Dow Global Technologies Inc. | Method for surface marking a molded article |
| JP2009107197A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド金型とこれを用いた樹脂モールド装置 |
| WO2017188256A1 (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | テルモ株式会社 | シリンジ用バレル及びプレフィルドシリンジ |
-
1995
- 1995-07-27 JP JP19183195A patent/JP3448401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1063071A2 (de) * | 1999-06-24 | 2000-12-27 | Continental Aktiengesellschaft | Polymerartikel, insbesondere Fahrzeugreifen, mit strukturierter Oberfläche, Formwerkzeug und seine Herstellung |
| EP1063071A3 (de) * | 1999-06-24 | 2002-04-24 | Continental Aktiengesellschaft | Polymerartikel, insbesondere Fahrzeugreifen, mit strukturierter Oberfläche, Formwerkzeug und seine Herstellung |
| FR2822747A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-04 | Renault | Procede de marquage d'une piece moulee |
| WO2005007377A1 (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-27 | Dow Global Technologies Inc. | Method for surface marking a molded article |
| JP2009107197A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド金型とこれを用いた樹脂モールド装置 |
| WO2017188256A1 (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | テルモ株式会社 | シリンジ用バレル及びプレフィルドシリンジ |
| CN109069751A (zh) * | 2016-04-25 | 2018-12-21 | 泰尔茂株式会社 | 注射器用筒体及预灌封注射器 |
| JPWO2017188256A1 (ja) * | 2016-04-25 | 2019-02-28 | テルモ株式会社 | シリンジ用バレル及びプレフィルドシリンジ |
| EP3453417A4 (en) * | 2016-04-25 | 2020-03-04 | Terumo Kabushiki Kaisha | SYRINGE CYLINDER AND PRE-FILLED SYRINGE |
| US11020530B2 (en) | 2016-04-25 | 2021-06-01 | Terumo Kabushiki Kaisha | Syringe barrel for pre-filled syringe, syringe system, and pre-filled syringe |
| US11666706B2 (en) | 2016-04-25 | 2023-06-06 | Terumo Kabushiki Kaisha | Syringe barrel and pre-filled syringe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3448401B2 (ja) | 2003-09-22 |
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