JP2009107197A - 樹脂モールド金型とこれを用いた樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

【課題】マルチポット形式の樹脂モールド金型を備えた樹脂モールド装置で、不良品が形成された樹脂路における不要樹脂体の特定を可能とし、金型の不都合点を特定して不良の原因究明を可能にする樹脂モールド金型およびこれを用いた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ポット１２を介して金型部材に装着されたプランジャ１４によって樹脂モールド時に圧送された樹脂３０を通過させてキャビティ１８に供給する樹脂路１１が略同一の形状に複数構成されて、圧送された樹脂３０が樹脂路１１で硬化して不要樹脂体２０が形成されるとともに樹脂路１１を介して供給された樹脂３０がキャビティ１８で硬化して成形品が形成される樹脂モールド金型１０であって、不要樹脂体２０に対して互いに異なる表示内容の不要樹脂体識別子１２Ｚ，１４Ｚを付与する識別子付与部１２Ａ，１４Ａが樹脂路毎に設けられていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は樹脂モールド金型とこれを用いた樹脂モールド装置に関し、より詳細には、マルチポット形式の樹脂モールド金型とこれを用いた樹脂モールド装置に関する。

従来から、複数のキャビティが形成された樹脂モールド金型を用いて複数の樹脂成形品（成形品）を一度に成形する樹脂モールドが行われている。この場合、この金型内の多数のキャビティにおいて特定のキャビティで発生した樹脂の未充填やワイヤスイープ等の不良の原因が金型のどの箇所における不都合点によるものなのか、または成形条件における不都合点によるものなのかが不明となり、不良の発生原因を究明できなくなることがあった。このため、不良の生じた成形品（不良品）の成形条件などの追跡調査が可能な樹脂モールド金型の開発が進められている。

特許文献１には、射出成形機の金型から成形品を分離する際に用いるイジェクタピンの先端部分に識別用の凹凸パターンを形成し、各成形品に連通する夫々のランナ樹脂に凹凸パターンを設けさせる構成が開示されている。このような構成を採用すれば、金型から分離した後の樹脂成形品に不具合が見つかった場合に、その樹脂成形品がどのキャビティで形成されたものであるかを識別することができるため、不都合点の特定および原因の究明を容易に行うことが可能になる。

ところで、トランスファ成形型の樹脂モールド装置においては、ポットに装着されたプランジャによって樹脂モールド時に圧送された樹脂を通過させてキャビティに供給する樹脂路が略同一の形状に複数構成されたマルチポット形式（タイプ）の樹脂モールド金型が用いられることがある。この場合、プランジャとポットとの間に残留した樹脂などによってプランジャの摺動抵抗が過大となるような不都合点やその他の不都合点が存在するときには上記したような不良が発生することがある。これらの不良が発生したときには、樹脂路における樹脂の流動速度などの流動状態が正常時と異なるため、不良が発生したキャビティに対応する樹脂路で硬化した樹脂（以下、「不要樹脂体」ともいう）の表面を観察することによって不都合点の特定および原因究明が可能になる。
特開平８−３３２６４３号公報

しかしながら、マルチポット形式の金型を用いて一般的な樹脂モールド装置で樹脂モールドを行ったときには、全ての樹脂路で形成された不要樹脂体は同一の形状に形成されるとともに、不要樹脂体は廃棄箱にすべて収集（廃棄）される。このため、廃棄箱に廃棄された不要樹脂体はどの樹脂路で形成されたか不明となり、例えば不良品が形成されたキャビティに対応する樹脂路で形成された不要樹脂体を廃棄箱から発見することができず、不良の原因究明が困難となっている。また、所望の不要樹脂体を選別できないときには、樹脂モールド装置を停止させて上下金型間を所定量だけ離した状態で金型の表面を観察し、樹脂の付着具合や樹脂モールド金型の磨耗等を確認することによって不都合点を特定していた。このように樹脂モールド装置を停止させると生産ラインが止まって生産効率が低下する。また、金型表面の観察では樹脂モールド時における樹脂の流動状態を推測することが不要樹脂体の表面観察と比較して困難であるという別の問題点も存在する。

そこで本発明は、マルチポット形式の樹脂モールド金型を備えた樹脂モールド装置を用いて樹脂成形する場合に、不良品が形成された樹脂路における不要樹脂体の特定を可能とすることにより、金型の不都合点などを特定して不良の原因究明に用いるとともに、不都合点となり得るような点が発見されたときにはその点について対処することによって不良の発生を抑えることを可能にする樹脂モールド金型およびこれを用いた樹脂モールド装置を提供することを目的としている。

すなわち本発明は、ポットを介して金型部材に装着されたプランジャによって樹脂モールド時に圧送された樹脂を通過させてキャビティに供給する樹脂路が略同一の形状に複数構成されて、前記圧送された樹脂が前記樹脂路で硬化して不要樹脂体が形成されるとともに該樹脂路を介して供給された樹脂が前記キャビティで硬化して成形品が形成される樹脂モールド金型であって、前記不要樹脂体に対して互いに異なる表示内容の不要樹脂体識別子を付与する識別子付与部が前記樹脂路毎に設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型である。

また、前記ポットには、樹脂モールド時に前記樹脂が接触する面に前記識別子付与部の１つとしての第１識別子付与部が形成されていることを特徴とする。これにより、不要樹脂体の識別が容易になり、樹脂モールド金型における不都合点の特定が更に容易になる。

また、前記プランジャには、樹脂モールド時に前記樹脂が接触する面に前記識別子付与部の１つとしての第２識別子付与部が形成されていることを特徴とする。これにより、ポットとプランジャの組み合わせが適切であるか否かを容易に判別することができる。また、金型使用時において、ポットとプランジャをペア交換する指定がある場合においては、正しい使用がなされているか否かについての証拠とすることができる。

また、前記ポットには前記樹脂が接触する面に前記識別子付与部の１つとしての第１識別子付与部が形成されるとともに、前記プランジャには樹脂モールド時に前記樹脂が接触する接触面に前記識別子付与部の１つとしての第２識別子付与部が形成され、前記第１識別子付与部に付与される不要樹脂体識別子および前記第２識別子付与部に付与される不要樹脂体識別子には、該第１識別子付与部が形成された前記ポットと該第２識別子付与部が形成された前記プランジャとが対にして用いられることが判別可能な表示内容が含まれていることを特徴とする。これにより、金型を解体したり金型をプレス装置から降ろしたりすることなく樹脂成形後における不要な硬化樹脂を観察するだけで、金型内における樹脂成形条件を判断することができる。

また、前記金型部材には、樹脂モールド時に前記樹脂が接触する面に前記識別子付与部の１つの第３識別子付与部が形成されていることを特徴とする。これにより、不要樹脂体の識別が容易になり、樹脂モールド金型における不都合点の特定が更に容易になる。

また、前記識別子付与部は、酸による表面処理またはレーザーマーキングにより形成されていることを特徴とする。これにより、プランジャ、ポット、樹脂路部分に識別子が付与された後であっても、各キャビティにおける成形条件にはほとんど影響を与える事がないため好都合である。

また、前記樹脂路の各々における略同一表面位置に凹形状となるように形成され、樹脂モールド時に前記樹脂が充填されることにより前記不要樹脂体の表面に突起を形成する突起付与部が形成されていることを特徴とする。

また、他の発明は、上記いずれかに記載の樹脂モールド金型と、前記ポットを介して前記金型部材に装着される前記プランジャの各々を押動可能に支持する均等圧ユニットとを備え、前記均等圧ユニットには前記プランジャの支持位置毎に互いに異なる取付け識別子が付与されるとともに、互いに対にして用いられるように予め定められた前記プランジャおよび前記ポットには該プランジャおよび該ポットが対にして用いられることが判別可能な表示内容を含む取付け識別子がそれぞれ付与され、前記対にして用いられる前記プランジャおよび前記ポットに付与された前記取付け識別子と前記均等圧ユニットにおいて該プランジャを支持させる支持位置に付与された前記取付け識別子とには、該プランジャおよび該ポットが該支持位置に取り付けられて用いられる表示内容が含まれていることを特徴とする樹脂モールド装置である。

本発明の構成を採用することにより、樹脂モールド金型において、不要樹脂体に付与された不要樹脂体識別子に基づき、廃棄された不要樹脂体の中から所望の不要樹脂体を識別することができるため、例えば不良品に対応する不要樹脂体を容易に選別することができる。これにより、不良品に対応する不要樹脂体を不良の原因究明に確実に用いることができるため、樹脂モールド装置を停止することなく不良の原因究明を行うことができる。また、不要樹脂体の表面観察によって不都合点となり得るような点が発見されたときにはその点について対処を施すことによって不良の発生を抑えることが可能となる。
また、本発明の構成を採用することにより、樹脂モールド装置においては、取付け識別子の表示内容に従ってプランジャおよびポットが予め決められた位置に取り付けられていれば、例えプランジャおよびポットが金型から取り外されていたとしても、不要樹脂体識別子に基づいて選別された所定の不要樹脂体を形成する際に用いられたプランジャおよびポットを取付け識別子に基づいて特定することができる。これにより、不要樹脂体のみならずポットおよびプランジャも対象として不良の原因究明を行うことができるため、不良の原因究明をより緻密に行うことができる。

以下に、本発明の好適な実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施形態にかかる樹脂モールド装置における要部の概略断面図である。図２は、プランジャによって圧送された樹脂を通過させてキャビティに供給する樹脂路の１つを概念的に示す概略平面図である。図３は、図２中のＺ−Ｚ線の断面位置における樹脂モールド前後の状態を示す断面図である。図４は、本実施形態における樹脂モールド装置により樹脂成形（モールド）した成形品の実際の形状を示す平面図である。

本実施の形態における樹脂モールド金型１０（以下、単に「金型１０」という）は、図１〜３に示すように、樹脂モールド時において、筒状に形成されたポット１２に収容された円柱タブレット状の樹脂３０が溶融した樹脂（溶融樹脂）をプランジャ１４で押圧して、樹脂路１１を介して複数のキャビティ１８の各々に樹脂３０を充填させることによって成形品を成形するものである。本実施形態では、金型１０としては、本発明における金型部材である上型１０Ａと下型１０Ｂとを主体に構成されて、図１に示すようにポット１２およびプランジャ１４が直列に５つ配列されたマルチポット形式の金型が用いられている。また、この金型１０には、筒状に形成されたポット１２を介して下型１０Ｂに装着されたプランジャ１４によって樹脂モールド時に圧送された樹脂３０を通過させて複数のキャビティ１８の各々に供給する樹脂路１１が略同一の形状に複数（本例では５つ）構成されている。なお、樹脂路１１は、本実施形態では上型１０Ａおよび下型１０Ｂ等の間に形成されるカル、ランナ１６およびゲートによって構成される空間であり、以下の説明においては、この樹脂路１１で樹脂３０が硬化して形成された後に成形品から切り離されて不要部分となる不要硬化樹脂を不要樹脂体２０と呼ぶことにする。

各ポット１２において樹脂モールド時に樹脂３０が接触する上側の端面、つまり樹脂路１１側に向けられた端面（図３（Ｂ）参照）には、本発明における第１識別子付与部に相当する識別子付与部１２Ａが形成されている。各樹脂路１１における識別子付与部１２Ａの各々は、それが形成されたポット１２の装着された樹脂路１１で形成された不要樹脂体２０と他の樹脂路１１で形成された不要樹脂体２０とを選別するために互いに異なる表示内容の不要樹脂体識別子１２Ｚを各不要樹脂体２０に形成して付与する。また、ポット１２内を往復駆動して樹脂３０を圧送する各プランジャ１４の上側の端面には、本発明における第２識別子付与部に相当する識別子付与部１４Ａが形成されている。各樹脂路１１における識別子付与部１４Ａの各々は、そのプランジャ１４によって圧送された樹脂３０が樹脂路１１で硬化して形成された不要樹脂体２０と他の不要樹脂体２０とを選別するために互いに異なる表示内容の不要樹脂体識別子１４Ｚを各不要樹脂体２０に形成して付与する。また、対にして用いられることが予め定められたポット１２およびプランジャ１４の識別子付与部１２Ａ，１４Ａは、そのポット１２およびプランジャ１４が対にして用いられることが判別可能な表示内容が不要樹脂体識別子１２Ｚ，１４Ｚに含まれるように形成されている。

例えば、ポット１２とプランジャ１４とのクリアランスが小さいような場合には、所望のクリアランス（例えば０．００２ｍｍ以下）を有するようにポット１２およびプランジャ１４が作製される。この場合、所望のクリアランスを有する一対のポット１２およびプランジャ１４における表示内容を全く同じ文字列としたり同じ文字列が含まれたものとすることにより、対にして用いられることが判別可能となる。

図２に示すように、下型１０Ｂのパーティング面のカル部分においてポット１２を装着する孔の近傍には、不要樹脂体識別子１１Ｚを付与する識別子付与部（本発明における第３識別子付与部の一例）１１Ａが形成されている。この場合、識別子付与部１１Ａとしては、例えば、図１に示す５つの樹脂路１１毎のそれぞれに「１」〜「５」の数字が昇順で付与されている。具体的には、同図における左端の樹脂路１１の識別子付与部１１Ａによって付与される不要樹脂体識別子１１Ｚは「１」となり、同図における右端の樹脂路１１の不要樹脂体識別子１１Ｚは「５」となる。また、下型１０Ｂ表面におけるランナ１６部分には、不要樹脂体識別子１６Ｚを付与する識別子付与部（本発明における第３識別子付与部の別例）１６Ａが形成されている。このようにして、本実施形態における金型１０には、不要樹脂体２０に対して互いに異なる不要樹脂体識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚ，１６Ｚ（図４参照）を付与する識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａが樹脂路１１毎に設けられている。

これらの識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａは、文字、数字および記号などを適宜組み合わせた文字列が不要樹脂体識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚ，１６Ｚとして不要樹脂体２０に突起状に転写可能となるように、その文字列などを反転させた凹溝状に形成されている。なお、識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａは、設計時に設定された適正な樹脂モールドの成形条件を不要樹脂体識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚに含ませるように形成することもできる。

また、樹脂路１１の各々における略同一表面位置には凹部１４Ｂ，１６Ｂが形成されている。具体的には、図２，３に示すように、プランジャ１４の上端面には、その面に対して円形穴状に凹形状となるように凹部（本発明における突起付与部の一例）１４Ｂが形成されている。さらに、下型１０Ｂにおけるランナ１６に相当する表面位置には、複数（図２中では、プランジャ１４の位置を中心として左右にそれぞれ２つ）の凹部（本発明における突起付与部の別例）１６Ｂが凹部１４Ｂと同様な形状に形成されている。凹部１４Ｂ，１６Ｂは、樹脂成形時に樹脂３０を充填させて不要樹脂体２０の表面に微小な突起を形成させることにより、その突起の形状に基づいて凹部１４Ｂの形状の転写状態から樹脂成形時における樹脂圧力、成形温度およびキュアタイムなどの成形条件が適正であったかを判断する際に用いられる。

なお、凹部１６Ｂは、ランナ１６において樹脂の充填圧力が低くなりやすい部分に配設されていることが好ましく、深さが異なる複数の凹部１６Ｂ，１６Ｂを近接させて配設していることがより好適である。また、ランナ１６内の複数箇所のそれぞれに、深さが異なる複数の凹部１６Ｂを設けても良い。

一方、上型１０Ａのパーティング面に形成される各キャビティ１８の底面には、半導体パッケージ（本発明における成形品に相当する）５０の表面に成形品識別子１８Ｚ（以下、単に「識別子１８Ｚ」ともいう）を付与する成形品識別子付与部１８Ａが形成されている。これにより、各半導体パッケージ５０がキャビティ１８から取り外された後であっても、所望の半導体パッケージ５０（例えば不良品）に形成された識別子１８Ｚに基づいて不良品の形成されたキャビティ１８が容易に特定される。また、半導体パッケージ５０に付与される成形品識別子１８Ｚには、不要樹脂体２０に付与される不要樹脂体識別子１１Ｚと関連性を有する表示内容として図２に示すように例えば同じ文字（数字の「１」）を含ませることもできる。この場合、半導体パッケージ５０と不要樹脂体２０とが分離された後において、識別子付与部１１Ａや成形品識別子付与部１８Ａなどを確認しなくても、所望の半導体パッケージ５０に対応する不要樹脂体２０が容易に選別される。

また、上型１０Ａにおいてキャビティ１８とランナ１６との間を連通する各ゲート位置にはゲートを構成するゲートピン１９が装着されている。このゲートピン１９において樹脂モールド時に不要樹脂体２０が接触する下側の端面には、その面で硬化した樹脂３０にゲート識別子１９Ｚを付与するゲート識別子付与部１９Ａが形成されている。このゲートピン１９の各々には、ゲート識別子１９Ｚとして通し番号が付与されている。このため、不要樹脂体２０のゲート部分にはゲート識別子付与部１９Ａによってゲート識別子１９Ｚが付与されて、各ゲート部分に装着されたゲートピン１９がどのゲートピン１９であるかが容易に特定される。また、ゲートピン１９によって付与される識別子１９Ｚの表示内容が、そのゲートピン１９を介して樹脂３０が供給されるキャビティ１８の成形品識別子付与部１８Ａによって付与される成形品識別子１８Ｚの表示内容と同じとなる構成を採用することもできる。なお、ゲートピン１９の下側の端面には、ゲート識別子付与部１９Ａのみならず上述した凹部１４Ｂ，１６Ｂと同様の突起付与部を形成することもできる。

以上に説明した識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａ、成形品識別子付与部１８Ａおよびゲート識別子付与部１９Ａ（以下、これらの識別子付与部を単に識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａ，１８Ａ，１９Ａということもある）を具備する金型１０を用いた樹脂モールド装置で樹脂成形を行うことにより、樹脂成形後の不要樹脂体２０には、各識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａ，１９Ａに対応する箇所に不要樹脂体識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚ，１６Ｚおよびゲート識別子１９Ｚ（以下、これらの識別子を単に識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚ，１６Ｚ，１９Ｚということもある）が付与されることになる。一方、半導体パッケージ５０の各々には成形品識別子１８Ｚが付与される。

これらの識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａ，１８Ａ，１９Ａは、下型１０Ｂ、ポット１２、プランジャ１４およびゲートピン１９において樹脂モールド時に樹脂３０に接触する面を酸等の薬品を用いて凹溝を形成させる表面処理によって形成されている。これにより、例えば凹溝を刻印のような加工法によって形成する場合と比較して、形成された各識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１８Ａ，１９Ａの容積を均一にすることができるため、各キャビティ１８における樹脂の成形条件にばらつきを抑えることが可能となる。

また、図１に示すように、下型１０Ｂの下方には各プランジャ１４を押動可能に支持する均等圧ユニット６０が配設されている。この均等圧ユニット６０のユニット本体６１には、各ポット１２を装着する装着孔の形成ピッチに応じて各ピストンロッド６２が上下動可能に嵌め込まれている。このピストンロッド６２の下端にはコイルスプリング６３が弾装されており、ピストンロッド６２は常時上方に付勢されている。また、ピストンロッド６２の上端には、プランジャ１４が金型１０のポット１２内へ摺動可能にそれぞれ取り付けられる。

ユニット本体６１には、各プランジャ１４の支持位置毎に互いに異なる取付け識別子６１Ａが刻印などで形成されることによって付与されている。また、対にして用いられることが予め定められたプランジャ１４の外周面およびポット１２の外周面には、これらのポット１２およびプランジャ１４が対にして用いられる表示内容を含む取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃがそれぞれ付与されている。

さらに、対にして用いられるポット１２およびプランジャ１４に付与された取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃと、均等圧ユニット６０においてそのプランジャ１４を支持させる支持位置に付与された取付け識別子６１Ａとには、そのポット１２およびプランジャ１４がその支持位置に取り付けられて用いられる表示内容が含まれている。本実施形態の取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃ，６１Ａとしては、例えば、図１に示す５つの支持位置毎のそれぞれに「１」〜「５」の数字が左から昇順で付与されている。具体的には、同図の左端の取付け位置に付与される取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃ，６１Ａは「１」となり、同図の右端の取付け位置に付与される取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃ，６１Ａは「５」となる。

次に、上記の金型１０を用いて樹脂モールドする方法について説明する。まず、取付け識別子１２Ｂおよび取付け識別子６１Ａの表示内容に従って下型１０Ｂの所定の装着孔に各ポット１２をそれぞれ装着し、取付け識別子１４Ｃおよび取付け識別子６１Ａの表示内容に従って各プランジャ１４を所定のポット１２にそれぞれ装着する。次いで、各プランジャ１４の下端を下方に立設しているピストンロッド６２の上端にそれぞれ取り付ける。このように、取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃ，６１Ａの表示内容に従ってポット１２およびプランジャ１４を予め定められた取付け位置に取り付けることにより、各樹脂路１１での樹脂モールドに用いられたポット１２およびプランジャ１４を取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃ，６１Ａに基づいて特定することができる。これにより、識別子付与部１２Ａ，１４Ａの形成されていないポット１２およびプランジャ１４を用いて樹脂モールドしていたとしても不要樹脂体２０のみならずポット１２およびプランジャ１４も対象として不良の原因究明を行うことができるため、不良の原因究明をより緻密に行うことができる。

また、金型１０を加熱した状態において、樹脂モールドする被成形品をキャビティ１８の位置に配置するとともに、各ポット１２に樹脂３０をそれぞれ供給する。次いで、図示しないプレス装置によって上型１０Ａと下型１０Ｂとを型閉めして型閉状態として、トランスファ機構（図示せず）によって均等圧ユニット６０に支持された各プランジャ１４を上方に押動させる。これにより、加熱された金型１０によって与熱されて溶融した樹脂３０は、各プランジャ１４によって圧送されて（図３（Ｂ）参照）、各樹脂路１１のカル、ランナ１６およびゲートに充填されることにより、識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａ，１９Ａおよび凹部１４Ｂ，１６Ｂにも樹脂３０が充填される。また、圧送された樹脂３０は、ゲートピン１９の下側に形成されたゲートを通過して、各キャビティ１８に充填されるとともに成形品識別子付与部１８Ａにも充填される。

続いて、樹脂路１１およびキャビティ１８に充填された樹脂３０を硬化させるために所定時間だけ待機して、金型１０の型閉状態を開放する。次いで、半導体パッケージ５０および不要樹脂体２０が金型１０から搬出され、金型１０表面がクリーニングされる。最後に、半導体パッケージ５０，５０，・・・と不要樹脂体２０，２０，・・・とが分離され、半導体パッケージ５０は収納トレイ（図示せず）に収容され、不要樹脂体２０は廃棄箱（図示せず）に廃棄されて１回の樹脂モールドが終了する。

次に、樹脂モールドされた半導体パッケージ５０について説明する。図５は、図４中のＡ部分を取り出した拡大平面図である。図６は図５中のＢ部分を取り出した拡大平面図である。なお、図４〜６には不要樹脂体２０および半導体パッケージ５０とが分離される前の状態が示されている。

図４に示すように、リードフレーム７０上で樹脂成形された半導体パッケージ５０には、個々の半導体パッケージ５０ごとに、成形されたキャビティ１８を特定することが可能な識別子１８Ｚが付与されている。また、樹脂路１１で形成された不要樹脂体２０おけるカル、ポット１２、ランナ１６、プランジャ１４およびゲートピン１９に相当する各部位の表面には、各識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａ，１９Ａによって識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚ，１６Ｚ，１９Ｚが付与されている。したがって収納トレイに収納された半導体パッケージ５０に不良が発見された際には、半導体パッケージ５０に記された識別子１８Ｚと不要樹脂体２０Ａの識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚ，１９Ｚとを参照して、所望の半導体パッケージ５０に対応する樹脂路１１で形成された不要樹脂体２０を廃棄箱に廃棄された多数の不要樹脂体２０の中から選別することができる。

例えば、図２に例示された樹脂路１１において識別子付与部１１Ａによって不要樹脂体２０に付与される識別子１１Ｚは「１」であり、この樹脂路１１に対応する各キャビティ１８の成形品識別子付与部１８Ａによって半導体パッケージ５０に付与される識別子１８Ｚは「１Ａ」〜「１Ｈ」のいずれかである。このため、一例として「１Ａ」の識別子１８Ｚが付与された半導体パッケージ５０に不良が発見されたときには、この半導体パッケージ５０に対応する不要樹脂体２０は識別子１１Ｚとして「１」が付与されたものであると容易に選別することができる。続いて、選別された不要樹脂体２０を観察して不良の原因究明を行う際には、識別子１１Ｚとして「１」が付与された不要樹脂体２０の表面観察を行う。この場合、その不要樹脂体２０において、樹脂の流動状態が他の正常な不要樹脂体２０の流動状態と異なった部分（例えばポット１２やゲートの近傍など）が観察されたときにはその部分が不都合点であり、不良の原因であることが分かる。このように、金型１０を解体したり金型１０をプレス装置から降ろしたりすることなく、金型１０における不都合点や成形条件における不都合点を特定する作業を直ちに行うことができる。

また、例えば不要樹脂体２０のランナ１６部分とカル部分とを分離してから半導体パッケージ５０と不要樹脂体２０とを分離するような構成を用いたり、不要樹脂体２０が廃棄箱内で折れてカル部分とランナ部分とが分離してしまったりすることがある。このような場合であっても、ランナ１６部分に識別子１６Ｚが付与されているため、不要樹脂体２０のカル付近に付与される識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚのみならず、ランナ１６に付与される識別子１６Ｚに基づいて所定の半導体パッケージ５０に対応する不要樹脂体２０のカル部分およびランナ部分を廃棄箱に収集された不要樹脂体２０の中から確実に選別することができる。

また、識別子１２Ｚ，１４Ｚの表示内容に成形条件を示す内容が含まれていれば、その金型１０を設計した金型技術者は、予め定められている成形条件をすぐに特定することができる。さらに、樹脂モールド金型の技術者であれば、不良が生じた半導体パッケージ５０の識別子１８Ｚに対応する不要樹脂体２０の状態を確認することで、金型１０における不都合点を推測したり、金型１０における実際の成形条件を推測してユーザーに対して成形条件に関するアドバイスを与えたりすることができる。例えば、不要樹脂体２０において凹部１４Ｂ，１６Ｂ部で形成された突起部１４Ｙ，１６Ｙの状態や色合い等を解析することにより、例えば突起部が十分に凹部１４Ｂ，１６Ｂに充填されずに転写深さが浅く先端が丸くなり、かつ汚れが付着したときには、樹脂圧力や成形温度が適正値よりも低いことが不良の発生の原因と推測できる。また、例えば十分に凹部１４Ｂ，１６Ｂの形状が突起部１４Ｙ，１６Ｙに十分に転写されていても、凹部１４Ｂ，１６Ｂの隅に汚れが付着したときにはキュアタイムが短いことが不良の発生の原因と推測できる。

従来では、例えば金型技術者の所在地と遠隔した場所で発生した樹脂モールド装置の成形トラブルについては、金型技術者が現地に赴き、金型１０の表面を観察することで不良の発生原因を究明する必要があった。しかしながら、本願発明を採用することにより、樹脂モールド装置のユーザーが自らの知識で成形トラブルを解決できない場合には、ユーザーが不要樹脂体識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚなどに基づいて所望の不要樹脂体２０を廃棄箱から選別して、不要樹脂体２０自体を金型技術者に送るか、不要樹脂体２０の状態を画像データで金型技術者に送るだけで不良の発生原因を究明する作業を行うことができる。

このように、樹脂モールド装置を停止することなく不良の原因究明を行うことができるため、究明された金型１０の不都合点または成形条件の不都合点に対して対策することで問題点を迅速に解決することが可能になり、ユーザーは生産効率を大幅に向上させることができる。また、金型技術者も樹脂モールド装置の設置箇所に直接赴く必要がないため、金型１０（樹脂モールド装置）のメンテナンスに要する時間的・費用的負担を大幅に軽減することができるため好都合である。さらに、不都合点となり得るような点が発見されたときにはその点について対処することによって不良の発生を抑えることが可能となる。

また、酸を用いた表面処理によって形成することによって視認性を確保しながら識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１８Ａ，１９Ａの段差を十分に小さくすことができるため、不要樹脂体２０や半導体パッケージ５０に転写された識別子１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚ，１８Ｚ，１９Ｚの深さ状態から金型表面の磨耗状態を知ることができ、金型部品の寿命推定が可能になる。これにより適切な時期で金型部品を交換するといったように利用できる。

以上の本実施形態に基づいて詳細に説明をしてきたが、本願発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲において各種の改変を行ったとしても本願発明の技術的範囲に属することはいうまでもない。
例えば、本実施形態においては、ランナ１６に円形穴状の凹部１６Ｂを設けた例について説明したが、凹部１６Ｂに代えて半球状のくぼみや直方体状の凹部を採用することももちろん可能である。

また、酸を用いた表面処理以外の刻印やレーザーマーキングなどの既存の加工方法によって各識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１８Ａ，１９Ａを形成することもできる。この場合、特にレーザーマーキングによって各識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１８Ａ，１９Ａを形成したときには、超硬材料で形成される部材にも識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１８Ａ，１９Ａを容易に形成でき、酸による表面処理と同様に視認性を確保しながら段差を十分に小さくすることができるため、上述した酸を用いた表面処理と同様の効果を奏することができる。

また、ポット１２およびプランジャ１４に識別子付与部１２Ａ，１４Ａおよび取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃを形成してこれに従ってポット１２およびプランジャ１４を取り付ける構成について例示したが、識別子付与部１２Ａ，１４Ａによって付与される識別子１２Ｚ，１４Ｚに取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃに含まれている表示内容を含ませる構成を採用することもできる。この構成によれば、取付け識別子１２Ｂ，１４Ｃが不要となり、識別子１２Ｚ，１４Ｚと取付け識別子６１Ａとを参照しながら適正な位置にポット１２およびプランジャ１４を取り付けることができる。

さらに、上述した実施形態においては、識別子１２Ｚ，１４Ｚに基づいてポット１２およびプランジャ１４をそれぞれ対にして用いることができるように、対にして用いる表示内容を含む識別子１２Ｚ，１４Ｚを付与する識別子付与部１２Ａ，１４Ａを形成する例を示した。これはポット１２とプランジャ１４とを対にして組み合わせて使用することが予め定められている場合に、これを確認するためであるが、ポット１２とプランジャ１４との組み合わせを任意に選択できる場合には、必ずしも識別子付与部１２Ａ，１４Ａの文字列を一対にしなくても良いことももちろんありうる。

また、識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａのすべてを樹脂路１１毎に形成する構成について説明したが、これらの識別子付与部１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａのうちの少なくともいずれかを樹脂路１１毎に形成する構成を採用することもできる。例えば識別子付与部１１Ａしか形成しない場合であっても、各不要樹脂体２０には識別子１１Ｚが付与されるため、所望の半導体パッケージ５０に対応する不要樹脂体２０を識別することができる。
さらに、キャビティ１８に成形品識別子付与部１８Ａが形成された構成について説明したが本発明はこれに限定されず、例えば成形品識別子付与部１８Ａを備えていない構成を採用することもできる。この場合、一般的な樹脂モールド装置では半導体パッケージ５０は予め定められた所定の順序で収納トレイに収納されるため、その順序に基づいて所望の半導体パッケージ５０が形成されたキャビティ１８を特定することもできる。

また、本発明における金型部材である下型１０Ｂに識別子付与部１１Ａを形成する例について説明したが、同じく金型部材である上型１０Ａに本発明における第３識別子付与部としての識別子付与部１１Ａを形成する構成を採用することもできる。
さらに、本発明における金型部材としての上型１０Ｂにポット１２を介してプランジャ１４を装着する構成に本発明を適用する例について説明したが、ポット１２を介してプランジャ１４を上型１０Ａに装着する構成を採用することはもちろん可能である。

本実施形態にかかる樹脂モールド装置における要部の概略断面図である。 樹脂モールド時に圧送された樹脂を通過させてキャビティに供給する樹脂路の１つを概念的に示す概略平面図である。 図２中のＺ−Ｚ線の断面位置における樹脂モールド前後の状態を示す断面図である。 本実施形態における樹脂モールド装置により樹脂成形した成形品の実際の形状を示す平面図である。 図４中のＡ部分を取り出した拡大平面図である。 図５中のＢ部分を取り出した拡大平面図である。

符号の説明

１０ 金型
１０Ｂ 下型
１１ 樹脂路
１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａ 識別子付与部
１１Ｚ，１２Ｚ，１４Ｚ，１６Ｚ 不要樹脂体識別子
１２ ポット
１２Ｂ，１４Ｃ，６１Ａ 取付け識別子
１４ プランジャ
１４Ｂ，１６Ｂ 凹部
１４Ｙ，１６Ｙ 突起部
１６ ランナ
１８ キャビティ
１８Ａ 成形品識別子付与部
１８Ｚ 成形品識別子
１９ ゲートピン
１９Ａ ゲート識別子付与部
１９Ｚ ゲート識別子
２０ 不要樹脂体
３０ タブレット
５０ 半導体パッケージ
６０ 均等圧ユニット

Claims (8)

1. ポットを介して金型部材に装着されたプランジャによって樹脂モールド時に圧送された樹脂を通過させてキャビティに供給する樹脂路が略同一の形状に複数構成されて、前記圧送された樹脂が前記樹脂路で硬化して不要樹脂体が形成されるとともに該樹脂路を介して供給された樹脂が前記キャビティで硬化して成形品が形成される樹脂モールド金型であって、
   前記不要樹脂体に対して互いに異なる表示内容の不要樹脂体識別子を付与する識別子付与部が前記樹脂路毎に設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。
2. 前記ポットには、樹脂モールド時に前記樹脂が接触する面に前記識別子付与部の１つとしての第１識別子付与部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
3. 前記プランジャには、樹脂モールド時に前記樹脂が接触する面に前記識別子付与部の１つとしての第２識別子付与部が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド金型。
4. 前記ポットには前記樹脂が接触する面に前記識別子付与部の１つとしての第１識別子付与部が形成されるとともに、前記プランジャには樹脂モールド時に前記樹脂が接触する接触面に前記識別子付与部の１つとしての第２識別子付与部が形成され、
   前記第１識別子付与部に付与される不要樹脂体識別子および前記第２識別子付与部に付与される不要樹脂体識別子には、該第１識別子付与部が形成された前記ポットと該第２識別子付与部が形成された前記プランジャとが対にして用いられることが判別可能な表示内容が含まれていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
5. 前記金型部材には、樹脂モールド時に前記樹脂が接触する面に前記識別子付与部の１つの第３識別子付与部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。
6. 前記識別子付与部は、酸による表面処理またはレーザーマーキングにより形成されていることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。
7. 前記樹脂路の各々における略同一表面位置に凹形状となるように形成され、樹脂モールド時に前記樹脂が充填されることにより前記不要樹脂体の表面に突起を形成する突起付与部が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。
8. 請求項１〜７のうちのいずれか一項に記載の樹脂モールド金型と、前記ポットを介して前記金型部材に装着される前記プランジャの各々を押動可能に支持する均等圧ユニットとを備え、
   前記均等圧ユニットには前記プランジャの支持位置毎に互いに異なる取付け識別子が付与されるとともに、互いに対にして用いられるように予め定められた前記プランジャおよび前記ポットには該プランジャおよび該ポットが対にして用いられることが判別可能な表示内容を含む取付け識別子がそれぞれ付与され、
   前記対にして用いられる前記プランジャおよび前記ポットに付与された前記取付け識別子と前記均等圧ユニットにおいて該プランジャを支持させる支持位置に付与された前記取付け識別子とには、該プランジャおよび該ポットが該支持位置に取り付けられて用いられる表示内容が含まれていることを特徴とする樹脂モールド装置。

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