JPH09316211A - 印刷性の優れた合成紙 - Google Patents

印刷性の優れた合成紙

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JPH09316211A JP8131967A JP13196796A JPH09316211A JP H09316211 A JPH09316211 A JP H09316211A JP 8131967 A JP8131967 A JP 8131967A JP 13196796 A JP13196796 A JP 13196796A JP H09316211 A JPH09316211 A JP H09316211A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 優れた永久帯電防止性と優れたオフセット印
刷性を有している印刷性の優れた合成紙を提供する。 【解決手段】成分A:結晶性ポリプロピレン系樹脂55
〜90重量%、 成分B:芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド5〜
40重量%、 成分C:ポリアミド樹脂3〜20重量%、及び 成分D:変性低分子量ポリプロピレン1〜20重量%か
らなる樹脂成分100重量部に対し、無機微細粉末Eを
10〜250重量部の割合で配合した組成物を基材とす
る樹脂フィルムを延伸した延伸樹脂フィルムを酸化処理
してなる印刷性の優れた合成紙。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性に優
れ、かつ、特にオフセット印刷性に優れたポリプロピレ
ン系樹脂延伸フィルムよりなる合成紙に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリプロピレン系樹脂フィルム
は、安価で耐水性、耐薬品性に優れていることから各種
包装用フィルム(特開昭54−99180号公報)や合
成紙等(特公昭46−40794号、特公昭63−25
613号、特開平5−57110号公報参照)の用途に
使用されている。これらのうち合成紙の用途に使用され
るためには、給排紙性(フィルム送り性)を良好とさせ
るのに帯電防止機能を向上させることが要求されている
と共に、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷
等の印刷が可能であることが要求されている。ポリプロ
ピレン系樹脂フィルムに帯電防止機能を付与するために
は、フィルム基材樹脂にソルビタンモノオレート、グリ
セリンモノステアレート等の練込型の低分子量帯電防止
剤を練り込んだ後、これをフィルム成形する方法や、フ
ィルム表面にポリ(オキシエチレン)誘導体等の低分子
量の塗布型の帯電防止剤を塗布し、乾燥させる方法が知
られており、これらが実用に供されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者の方法で
は、帯電防止機能の長期持続性が短く、市場より改善要
求が出されている。また、後者の方法では、使用中フィ
ルム表面に塗布された帯電防止剤が水に触れると流され
て帯電防止効果が消失する欠点があることと、練込型の
帯電防止剤を使用するものよりも帯電防止機能の長期持
続性が短いという欠点があった。また、両者の方法のフ
ィルムとも、グラビア印刷は可能であるが、オフセット
印刷、フレキソ印刷ができないという欠点があった。
【0004】従って、上記帯電防止機能の長期持続性の
改良のために、練込型の高分子量の永久帯電防止剤を使
用することが提案されている。例えば、本件特許出願人
の一部が提案した特開平6−313079号公報に記載
される発明には、ポリプロピレン系樹脂(成分A)55
〜90重量%、両末端にカルボキシル基を有する数平均
分子量200〜5,000のポリアミド(成分b1)と
数平均分子量300〜5,000のビスフェノール類の
アルキレンオキシド付加物(成分b2)から誘導される
芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド(成分B)5
〜40重量%、ポリアミド樹脂(成分C)3〜20重量
%及び下記(成分d1)〜(成分d3)から選ばれる一
種以上の変性低分子量ポリプロピレン(成分D)1〜2
0重量%からなる樹脂組成物が記載されている。 (成分d1): 数平均分子量800〜25,000で
あり、酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (成分d2): 数平均分子量800〜25,000で
あり、水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレ
ン。 (成分d3): (成分d1)の一部又は全部がポリオ
キシアルキレン化合物でエステル化されている数平均分
子量1,000〜28,000の変性低分子量ポリプロ
ピレン。 この様な樹脂組成物では、帯電防止機能の長期持続性は
良好で、かつ、極性基を有するポリマー(成分B、成分
C、成分D)が配合されているのでグラビア印刷インキ
の密着性が優れているが、オフセット印刷やフレキソ印
刷ができないといった欠点があった。
【0005】一方、塗布型の帯電防止剤の場合は、高分
子量のアクリル系樹脂帯電防止剤とポリエチレンイミ
ン、ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物
等のプライマーを配合したもの(特公平5−57110
号公報参照)を用い、ポリプロピレン系樹脂フィルムと
の密着性を良好なものとし、帯電防止機能の長期持続性
の改良を図ると共にオフセット多色印刷をも可能にさせ
ている。しかし、帯電防止機能の長期持続性が未だ低
く、実用性には問題がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定な組成の樹脂成
分を基材とする樹脂フィルムを延伸し、更に、コロナ放
電処理、プラズマ処理等の酸化処理をすることによっ
て、フィルムマトリックス中の結晶配向しているポリプ
ロピレン系フィルムの結晶部分の表面に極めて微細なク
ラックを発生させ、フィルムに混練された永久帯電防止
剤の表面配向を容易にし、帯電防止効果の早期発現を可
能とすると共に、印刷インクの密着性も向上させること
ができるとの知見に基づき本発明を完成するに至ったも
のである。
【0007】すなわち、本発明の印刷性の優れた合成紙
は、 成分A: 結晶性ポリプロピレン系樹脂 55〜90重量%、 成分B: 成分b1: 両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量200〜5, 000のポリアミドと 成分b2: 数平均分子量300〜5,000のビスフェノール類のアル キレンオキシド付加物 とから誘導される芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド 5〜40重量%、 成分C: ポリアミド樹脂 3〜20重量%及び 成分D: 下記成分d1〜成分d3から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリプ ロピレン 1〜20重量% からなる樹脂成分(樹脂成分全部で100重量%)10
0重量部に対し、成分E:無機微細粉末を10〜250
重量部の割合で配合した樹脂組成物を基材とする樹脂フ
ィルムを、上記成分Aの結晶性ポリプロピレン系樹脂の
融点より低い温度で延伸して得られた延伸樹脂フィルム
の表面を、酸化処理して得られるものである。 成分d1: 数平均分子量800〜25,000であ
り、酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 成分d2: 数平均分子量800〜25,000であ
り、水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレ
ン。 成分d3: 成分d1の一部又は全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。
【0008】
【作用】特定な樹脂成分を基材とする結晶性ポリプロピ
レン系樹脂フィルムを延伸することによって、フィルム
マトリックス中のポリプロピレン系フィルムの結晶性配
向が発現され、これがコロナ放電処理、プラズマ処理等
の酸化処理によって配向フィルム表面に極めて微細なク
ラックを発生させ、これによって成分Bの永久帯電防止
剤の表面配向を容易にし、帯電防止効果の早期発現が可
能となると共に、印刷インクの密着性も向上させること
ができる。
【0009】
【発明の実施の形態】 [I] 基材樹脂 (1) 構成成分 本発明の印刷性に優れた合成紙の基材として用いられる
樹脂成分としては、下記の成分A〜成分Dからなるもの
である。 (a) 結晶性ポリプロピレン系樹脂(成分A) 上記成分Aに用いられる結晶性ポリプロピレン系樹脂と
しては、プロピレン単独重合体、及び、プロピレンと他
のα−オレフィンの一種以上との共重合体(ランダム又
はブロック)等を挙げることができる。ここで用いられ
る他のα−オレフィンとしては、1−ブテン、1−ペン
テン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−
デセン、1−ドデセン等を挙げることができる。
【0010】 物 性 成分Aの結晶性ポリプロピレン系樹脂は、結晶性を示す
ものであり、結晶化度が通常20〜75%、特に結晶化
度が35%以上の結晶性を示すものが好適である。結晶
性を示ないものは、表面酸化処理による印刷性の向上、
帯電防止機能の早期発現が十分でない。該結晶化度はX
線回折、赤外線スペクトル分析等の方法によって測定す
ることができる。成分Aの結晶性ポリプロピレン系樹脂
は、メルトフローレート(MFR)が通常0.5〜15
0g/10分、好ましくは1〜100g/10分のもの
が用いられる。該メルトフローレート(MFR)はJI
S K6758(温度230℃、荷重2.16kg・
f)に準じて測定することができる。
【0011】 含有量 本発明の基材樹脂成分中の成分Aの含有量としては、通
常55〜90重量%、好ましくは60〜85重量%であ
る。成分Aの含有量が上記範囲未満では樹脂フィルムの
機械的強度や、耐水性が劣り、上記範囲を超過すると帯
電防止性、オフセット印刷性が低下することになる。 (b) 芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド(成分
B) 両末端にカルボキシル基を有するポリアミド(成分
b1) 上記成分Bの芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド
(永久帯電防止剤)を構成する両末端にカルボキシル基
を有するポリアミド(成分b1)は、炭素数4〜20の
ジカルボン酸成分を分子量調整剤として使用し、これの
存在下にアミド形成性モノマーを常法により開環重合或
いは重縮合させることによって得られる(1)ラクタム
開環重合体、(2)アミノカルボン酸の重縮合体、若し
くは、(3)ジカルボン酸とジアミンの重縮合体であ
る。
【0012】アミド形成性モノマー成分 上記(1)のラクタム開環重合体を形成するラクタムと
しては、例えば、カプロラクタム、エナントラクタム、
ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等を挙げることが
できる。上記(2)のアミノカルボン酸の重縮合体を形
成するアミノカルボン酸としては、例えば、ω−アミノ
カプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリ
ル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、
11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等
を挙げることができる。上記(3)のジカルボン酸とジ
アミンの重縮合体を形成するジカルボン酸としては、例
えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデ
カンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル酸等を挙げること
ができる。また、ジアミンとしては、例えば、ヘキサメ
チレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチ
レンジアミン、デカメチレンジアミン等を挙げることが
できる。上記アミド形成性モノマーとして例示したもの
は二種以上のものを使用しても良い。これらの中でも好
ましいものは、カプロラクタム、ラウロラクタム、12
−アミノドデカン酸、及び、アジピン酸−ヘキサメチレ
ンジアミンであり、特に好ましいものはカプロラクタム
及び12−アミノドデカン酸である。
【0013】炭素数4〜20のジカルボン酸成分(分子
量調整剤) 上記炭素数4〜20のジカルボン酸としては、琥珀酸、
グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ
酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジ
カルボン酸や、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、
ジシクロヘキシル−4,4−ジカルボン酸等の脂肪族ジ
カルボン酸及び3−スルホイソフタル酸ナトリウム、3
−スルホイソフタル酸カリウム等の3−スルホイソフタ
ル酸アルカリ金属塩を挙げることができる。これらの中
で好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボ
ン酸及び3−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であ
り、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸及び3−スルホイソフタル酸ナ
トリウムである。
【0014】分子量 上記両末端にカルボキシル基を有するポリアミド(成分
b1)の数平均分子量は、200〜5,000、好まし
くは500〜3,000である。上記ポリアミド(成分
b1)の数平均分子量が上記範囲未満ではポリエーテル
エステルアミド自体の耐熱性が低下し、上記範囲超過す
ると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド
製造時に多大な時間を必要とする。
【0015】 ビスフェノール類のアルキレンオキシ
ド付加物(成分b2)ビスフェノール類 本発明において成分Bの芳香族環含有ポリエーテルエス
テルアミドを構成するもう一方の成分であるビスフェノ
ール類のアルキレンオキシド付加物(成分b2)のビス
フェノール類としては、ビスフェノールA(4,4´−
ジヒドロキシジフェニル−2,2−プロパン)、ビスフ
ェノールF(4,4´−ジヒドロキシジフェニルメタ
ン)、ビスフェノールS(4,4´−ジヒドロキシジフ
ェニルスルホン)、4,4´−ジヒドロキシジフェニル
−2,2−ブタン等を挙げることができる。これらの中
で特に好ましいものはビスフェノールAである。アルキレンオキシド付加物 また、成分b2のアルキレンオキシド付加物としては、
エチレンオキシド、プロピレンオキシド、1,2−若し
くは1,4−ブチレンオキシド、及び、これらの二種以
上の混合物を挙げることができる。これらの中で好まし
いものはエチレンオキシドである。
【0016】分子量 上記成分b2のビスフェノール類のアルキレンオキシド
付加物の数平均分子量は、通常300〜5,000、好
ましくは1,000〜3,000である。上記数平均分
子量の範囲未満では帯電防止性能が不十分となり、上記
範囲を超過すると反応性が低下するためポリエーテルエ
ステルアミド製造時に多大な時間を必要とする。含有量 上記芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド(成分
B)中の成分b2のアルキレンオキシド付加物の含有量
は、前記成分b1と成分b2の合計重量に基づいて、通
常20〜80重量%、好ましくは25〜75重量%の範
囲である。成分b2の含有量が上記範囲未満では成分B
の帯電防止性能が劣り、上記範囲を超過すると成分B自
体の耐熱性が低下するので好ましくない。
【0017】 成分Bの製造法 芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド(成分B)の
製造方法については、特に限定されないが、例えば、下
記に示す製法又は製法を挙げることができる。 製法: アミド形成性モノマー及び炭素数4〜20の
ジカルボン酸を反応させて成分b1の両末端にカルボキ
シル基を有するポリアミドを形成せしめ、これに成分b
2のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物を加
えて、高温、減圧下で重合反応を行なう方法。 製法: アミド形成性モノマー及び炭素数4〜20の
ジカルボン酸と成分b2のビスフェノール類のアルキレ
ンオキシド付加物を同時に反応槽に仕込み、水の存在下
又は非存在下に、高温で加圧反応させることによって中
間体として成分b1の両末端にカルボキシル基を有する
ポリアミドを生成させ、その後、減圧下で成分b1の両
末端にカルボキシル基を有するポリアミドと成分b2の
ビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物との重合
反応を行なう方法。
【0018】また、上記の重合反応には、通常、公知の
エステル化触媒が使用される。該触媒としては、例えば
三酸化アンチモン等のアンチモン系触媒、モノブチル錫
オキシド等の錫系触媒、テトラブチルチタネート等のチ
タン系触媒、酢酸亜鉛等の酢酸金属塩系触媒等を挙げる
ことができる。これらエステル化触媒の使用量は、成分
b1と成分b2の合計量に対して通常0.1〜5重量%
である。芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド(成
分B)の還元粘度(0.5重量%m−クレゾール溶液、
25℃)は特に制限はないが、通常0.5〜4.0、好
ましくは0.6〜3.0の範囲内であることが望まし
い。上記相対粘度が上記範囲未満であると耐熱性が悪
く、上記範囲を超過すると成形性が低下する傾向があ
る。
【0019】 含有量 本発明の基材樹脂成分中の芳香族環含有ポリエーテルエ
ステルアミド(成分B)の含有量は、通常5〜40重量
%、好ましくは5〜30重量%である。上記成分Bの量
が上記範囲未満であると帯電防止性が不十分であり、上
記範囲を超過すると機械的強度が低下する。
【0020】(c) ポリアミド樹脂(成分C) 上記成分Cに用いられるポリアミド樹脂としては、
(1)ラクタムの開環重合体、(2)ジカルボン酸とジ
アミンの重縮合体及び(3)ジカルボン酸とジアミンの
重縮合体を挙げることができる。具体的には、ナイロン
66、ナイロン69、ナイロン610、ナイロン61
2、ナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロ
ン46等を挙げることができる。また、ナイロン6/6
6、ナイロン6/10、ナイロン6/12、ナイロン6
/66/12等の共重合ポリアミド類も使用することが
できる。更には、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香
族ジカルボン酸とメタキシレンジアミン又は脂肪族ジア
ミンから得られる芳香族含有ポリアミド類等を挙げるこ
とができる。これらの中でも特に好ましいものはナイロ
ン66、ナイロン6、ナイロン12である。成分Cのポ
リアミド樹脂は、還元粘度(97%硫酸、濃度1g/1
00ml、30℃)が、通常0.8〜5、好ましくは1
〜4のものが使用されることが望ましい。上記相対粘度
が上記範囲未満であると耐熱性が悪くなる傾向があり、
上記範囲を超過すると成形性が低下する傾向がある。
【0021】含有量 本発明の基材樹脂成分中の成分Cのポリアミド樹脂の含
有量は、通常3〜20重量%、好ましくは3〜15重量
%である。上記成分Cの含有量が上記範囲未満であると
帯電防止性が不十分となり、上記範囲を超過するとフィ
ルム成形性が低下する。
【0022】(d) 変性低分子量ポリプロピレン(成分
D) 上記成分Dに用いられる変性低分子量ポリプロピレンと
しては、成分Aの結晶性ポリプロピレン系樹脂と、成分
Bの芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド(永久帯
電防止剤)及び成分Cのポリアミド樹脂との相溶化剤機
能を果たすことができるものであり、かかる変性低分子
量ポリプロピレン(成分D)は、下記の成分d1〜成分
d3から選ばれる少なくとも一種が使用される。 成分d1: 数平均分子量が通常800〜25,00
0、好ましくは1,000〜20,000であり、酸価
が通常5〜150、好ましくは10〜100の変性低分
子量ポリプロピレン。 成分d2: 数平均分子量が800〜25,000であ
り、水酸基価が通常5〜150、好ましくは10〜10
0の変性低分子量ポリプロピレン。 成分d3: 成分d1の一部又は全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量が通
常1,000〜28,000、好ましくは1,200〜
25,000の変性低分子量ポリプロピレン。
【0023】成分d1 上記成分d1の変性低分子量ポリプロピレンは、重合法
又は高分子量ポリプロピレンの熱減成法によって得られ
る数平均分子量700〜20,000の低分子量ポリプ
ロピレンにα,β−不飽和カルボン酸及び/又はその無
水物を必要により有機パーオキサイドの存在下、溶液法
又は溶融法のいずれかの方法で反応させて変性すること
によって得ることができる。変性のし易さから、熱減成
法によって得られる低分子量ポリプロピレンは、例えば
特開平3−62804号公報記載の方法に準じて製造す
ることができる。また、変性に使用するα,β−不飽和
カルボン酸及び/又はその無水物としては、(メタ)ア
クリル酸、(無水)マレイン酸、フマル酸、(無水)イ
タコン酸及び無水シトラコン酸等を挙げることができ
る。これらの中でも特に好ましいものは無水マレイン酸
である。変性に使用するこれらの含有量は、低分子量ポ
リプロピレンの重量に基づき、通常1〜25重量%、好
ましくは3〜20重量%である。上記方法によって得ら
れる成分d1の数平均分子量が上記範囲未満であると耐
熱性が悪く、上記範囲を超過すると相溶化剤としての効
果が乏しくなり、樹脂フィルムの機械的特性が低下す
る。また、上記成分d1の酸価が上記範囲未満であると
相溶化剤としての効果が乏しく、上記範囲を超過すると
色相が悪化するため、樹脂フィルムの着色の原因とな
る。
【0024】成分d2 該成分d2は、上記成分d1をアルカノールアミン等で
二次変性することによって得ることができる。該アルカ
ノールアミンとしては、例えば、モノメタノールアミ
ン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノールアミン
及びジイソプロパノールアミン等を挙げることができ
る。これらの中で特に好ましいものはモノメタノールア
ミンである。上記方法によって得られる成分d2の数平
均分子量が上記範囲未満であると給排紙性、耐熱性が悪
化し、上記範囲を超過すると樹脂同志の相溶性が悪化す
る。また、上記成分d2の水酸基価が上記範囲未満であ
ると樹脂同志の相溶性が悪化し、上記範囲を超過すると
印刷のできばえが湿度に影響されやすくなる。
【0025】成分d3 該成分d3は、前記成分d1の(無水)カルボン酸単位
の一部又は全部をポリオキシアルキレン化合物でエステ
ル化することによって得ることができる。エステル化に
用いるポリオキシアルキレン化合物としては、ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコールの様な両末
端に水酸基を有する化合物、上記水酸基をアミノ基又は
エポキシ基に置き換えた化合物等を挙げることができ
る。更に、アルコール類(メタノール、エタノール、ブ
タノール、オクタノールラウリルアルコール、2−エチ
ルヘキシルアルコール等)、フェノール類(フェノー
ル、アルキルフェノール、ナフトール、フェニルフェノ
ール、ベンジルフェノール等)等の活性水素を有する化
合物にアルキレンオキサイドが付加し、基本的に片末端
に水酸基を有するポリアルキレン化合物等を挙げること
ができる。これらポリオキシアルキレン化合物の分子量
は、通常300〜5,000である。エステル化率につ
いては特に制限はないが、成分d1の(無水)カルボン
酸単位の10〜100モル%がエステル化されているこ
とが好ましい。成分d3の数平均分子量が上記範囲未満
では耐熱性が低下し、上記範囲を超過すると相溶化剤と
しての効果が乏しくなる。上記で例示した変性低分子量
ポリプロピレン成分d1〜成分d3は二種以上を併用し
ても良い。なお、分子中にカルボキシル基、水酸基及び
ポリオキシアルキレン基を全て有する変性低分子量ポリ
プロピレンを使用しても良い。
【0026】含有量 本発明の基材樹脂成分中の成分Dの含有量は、通常1〜
20重量%、好ましくは3〜15重量%である。成分D
の含有量が上記範囲未満では相溶化効果が小さくなり樹
脂間の相分離が起こり易くなり、上記範囲を超過すると
フィルムの強度が低下する。
【0027】(e) 無機微細粉末(成分E) 本発明において、フィルムに鉛筆筆記性、不透明性を付
与するために、樹脂分100重量部に対し、平均粒径が
0.01〜15μm、好ましくは0.1〜5μmの無機
微細粉末(成分E)が10〜250重量部配合される。
該無機微細粉末を配合することにより印刷性能を向上さ
せることができる。上記無機微細粉末としては、例え
ば、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、珪藻土、タ
ルク、酸化チタン、硫酸バリウム等の体質顔料、塩化リ
チウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシ
ウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネシウ
ム等の印刷性向上剤を挙げることができる。これらの中
でも炭酸カルシウムがオフセット印刷インキの乾燥性の
面で好ましい。上記アルカリ金属やアルカリ土類金属の
ハロゲン化物よりなる印刷性向上剤は、樹脂100重量
部に対し、0.01〜2重量部とし、体質顔料と併用す
ることが望ましい。
【0028】(f) 任意成分(成分F) 本発明の基材樹脂成分に、非イオン性、アニオン性、カ
チオン性若しくは両性の界面活性剤(成分F)を含有さ
せることにより、より一層帯電防止性を向上させること
ができる。また、本発明の合成紙の基材樹脂成分には種
々の用途に応じて、該樹脂成分の特性を阻害しない範囲
で公知の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができ
る。該添加剤としては、染料、核剤、滑剤、可塑剤、離
型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げるこ
とができる。
【0029】(2) フィルム成形(延伸樹脂フィルム) 延伸樹脂フィルムは、上記成分A、成分B、成分C及び
成分Dを含有する樹脂に無機微細粉末を配合した樹脂組
成物を溶融押出したフィルム・シートを通常の一軸又は
二軸の延伸機によりポリプロピレン系樹脂の融点より低
い温度で、一軸方向に3〜8倍、又は、二軸方向に面積
比で10〜60倍に延伸されたフィルムである。延伸手
段としては、テンター、マンドレル、圧延ロール等を挙
げることができる。
【0030】フィルム内部のミクロ構造 上記延伸機により延伸されたフィルム中の樹脂は配向さ
れている。また、無機微細粉末を配合しているので、フ
ィルム内部に微細なボイドが発生し、フィルムを不透明
化させる共に、フィルム表面に微細なクラックが発生
し、インキの密着性が向上される様になる。また、延伸
によりポリプロピレン系樹脂(成分A)のマトリックス
中に分散している永久型帯電防止剤(成分B)、ポリア
ミド樹脂(成分C)、変性低分子量ポリプロピレン系樹
脂(成分D)等が長尺状又はラクビーボール状に引き伸
ばされ、この島の部分である永久型帯電防止剤間の距離
が短くなるために帯電防止性能が良好なものとなる。
【0031】性 能 また、永久帯電防止剤間の距離が短くなるので、表面処
理を施した後のオフセット印刷時のインキ密着性も向上
する。更に、ポリプロピレン系樹脂(成分A)中に無機
微細粉末が添加されることにより伸ばされた帯電防止剤
(成分B)のポリプロピレン系樹脂(成分A)中の濃度
が向上する。このために帯電防止剤間の距離が更に短く
なるので前述の帯電防止性能の発現効果及びインキ密着
性が更に向上する。言い換えれば、同じレベルの帯電防
止性能及びインキ密着性を得るためにはポリプロピレン
系樹脂よりも価格的に高い帯電防止剤等の配合量を低下
させることができることから生産コストの安いフィルム
が得られるとの利点がある。
【0032】肉 厚 延伸樹脂フィルムからなる合成紙は、単層の時は一般に
通常8〜300μm、好ましくは12〜150μmであ
るが、他の樹脂層との積層品であっても良く、この時は
積層フィルムの表面層を構成する。この時の本発明の占
める延伸樹脂フィルムの肉厚は、少なくとも5μm以上
であることが帯電防止剤の長期持続性の面から好まし
い。積層フィルムの際の肉厚は、本発明の延伸樹脂フィ
ルムよりなる表面層が5〜50μm、好ましくは5〜3
0μmで、全体の肉厚は8〜300μm、好ましくは1
2〜150μmである。
【0033】(3) 酸化処理 延伸されたフィルムは、オフセット印刷性、スクリーン
印刷性を付与するため、並びに、早期の帯電防止性能を
発揮させるため、その表面を酸化処理する。酸化処理す
る方法としては、例えば、コロナ放電処理、フレームプ
ラズマ処理、フレーム処理、グロー放電処理、オゾン処
理等の一般的な表面処理方法を挙げることができる。こ
れらの中でも、特に20〜500W/分・m2 のコロナ
放電処理、10〜1,000kcalのフレームプラズ
マ処理を行なう方法が、印刷性能におけるインキ密着性
及び帯電防止性能の効果を発現することができるので優
れた方法である。
【0034】
【実施例】以下に示す実験例によって、本発明を更に具
体的に説明する。 [I] 評価方法 延伸フィルムからなる合成紙の評価方法は以下の方法に
よって実施した。 (1) 表面固有抵抗 (a) 成形で得られたフィルムをそのままの状態で20
℃、相対湿度50%の雰囲気下で測定した。 (b) 成形で得られたフィルムを洗剤(ライオン(株)製
「ママレモン」)水溶液で洗浄処理し、次いで、イオン
交換水で十分に洗った後、乾燥し、上記(a)と同一の
条件で測定した。
【0035】(2) オフセット印刷性 成形で得られたフィルムを菊半裁に500枚裁断し、次
いで、オフセット印刷機(三菱重工(株)製ダイヤ2
型)で20℃、相対湿度50%雰囲気下においてオフセ
ット印刷を実施した。 <インキ密着性の評価>オフセット印刷されたサンプル
のインキ表面に粘着テープ(ニチバン(株)製「セロハ
ンテープ」)を貼り付け、十分に押し付けた後、セロテ
ープを一定の速度及び角度で引き剥がし、インキの取ら
れ方を下記の基準により判定した。 ◎: インキが剥がれない状態 ○: インキが僅かに剥がれるが、実用上問題がないレ
ベル △: 剥がす時の抵抗はあるが、インキのほとんどが剥
がれ、実用上問題がある。 ×: インキが全量剥がされ、剥がす抵抗も殆ど無い状
態で、実用上使用できない。 <給排紙性の評価>500枚のフィルムを連続的に印刷
した時の給紙及び排紙のトラブルにより停止数を評価
し、停止数別に下記の基準により判定した。 ◎: 停止は無かった。 ○: 停止回数1回 △: 停止回数2〜5回 ×: 停止回数6回以上
【0036】(3) 光沢度 : JIS P−8142
(75度)で測定した。 (4) 不透明度: JIS P−8138で測定した。
【0037】[II] 実験例 [芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド(成分B)
の製造] 製造例1 内容量3リットルのステンレス製のオートクレーブ内
に、ε−カプロラクタム112部、数平均分子量1,0
00のビスフェノールAエチレンオキサイド付加物10
5部、アジピン酸15部、「イルガノックス 101
0」(チバガイギー社製酸化防止剤)0.3部、酢酸ジ
ルコニル0.5部及び水7部を仕込み、オートクレーブ
内を窒素ガスで置換した後、220℃の温度で加圧密閉
下1.5時間加熱撹拌し均質溶液とした。その後、24
5℃、1mmHg以下の減圧の条件下で3.5時間重合
し、粘稠なポリマーを得た。このポリマーをベルト上に
ストランド状で取り出し、ペレタイズすることによって
ポリエーテルエステルアミドを得た。このものの還元粘
度(ηsp/C、m−クレゾール溶媒、25℃、C=
0.5重量%、以下同様)は1.80であった。このポ
リエーテルエステルアミドを[B1]と略記する。
【0038】製造例2 内容量3リットルのステンレス製のオートクレーブ内
に、12−アミノドデカン酸110部、アジピン酸1
6.3部、「イルガノックス 1010」0.3部及び
水7部を仕込み、オートクレーブ内を窒素ガスで置換し
た後、220℃の温度で加圧密閉下4時間加熱撹拌し、
両末端にカルボキシル基を有する酸価107のポリアミ
ドオリゴマーを117部得た。次に、数平均分子量2,
000のビスフェノールAエチレンオキサイド付加物2
25部、酢酸ジルコニル0.5部を加え、245℃、1
mmHg以下の減圧の条件下で5時間重合し、粘稠なポ
リマーを得た。以下製造例1と同様な操作を行ない、ポ
リエーテルエステルアミドを得た。このものの還元粘度
は2.10であった。このポリエーテルエステルアミド
を[B2]と略記する。
【0039】[変性低分子量ポリオレフィン(成分D)
の製造] 製造例3 熱減成して得られた数平均分子量12,000、密度
0.89cm3 の低分子量ポリプロピレン95部と無水
マレイン酸5部を窒素気流下180℃の温度で溶融し、
次いで、これにジクミルパーオキサイド1.5部を溶か
したキシレン50%溶液を15分かけて滴下し、その後
1時間反応を行なった。反応終了後、溶剤を留去して酸
変性低分子量ポリプロピレンを得た。このものの酸価は
25.7、数平均分子量は15,000であった。この
変性物を[D1]と略記する。
【0040】製造例4 製造例3で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン95
部をキシレン100部に窒素気流下120℃の温度で溶
解し、次いで、これにモノエタノールアミン5部を15
分かけて滴下し、その後1時間反応を行なった。反応終
了後、溶剤及び未反応モノエタノールアミンを留去して
水酸基を有する変性低分子量ポリプロピレンを得た。こ
のものの水酸基価は25.2、数平均分子量は16,0
00であった。この変性物を[D2]と略記する。
【0041】製造例5 製造例4で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン95
部とラウリルアルコールのエチレンオキサイド24モル
付加物50部を窒素気流下180℃の温度で溶融し、次
いで、10mmHg以下の減圧の条件下で5時間エステ
ル化反応を行なって、ポリオキシアルキレン変性低分子
量ポリプロピレンを得た。このものの水酸基価は0.5
であり、数平均分子量は18,000であった。また、
NMRによる分析から、エステル化反応が定量的に行な
えていることを確認した。この変性物を[D3]と略記
する。
【0042】[実施例及び比較例] 実施例1 (1) MFRが0.8g/10分、融点が164℃
(DSCピーク温度)、結晶化度67%のポリプロピレ
ン(三菱化学(株)社製)80重量%、高密度ポリエチ
レン(三菱化学(株)社製)8重量%の混合物に平均粒
子径が1.5μmの炭酸カルシウム12重量%を配合
(イ)し、270℃に設定した押出機にて溶融混練した
後、シート状に押し出し、冷却装置により冷却して無延
伸シートを得た。このシートを140℃に加熱した後、
縦方向に5倍延伸した。 (2) 前記製造例1にて得られたポリエーテルエステ
ルアミド[B1]54重量%とポリアミド樹脂(UBE
ナイロン6)を18重量%、製造例3にて得られた酸変
性低分子量ポリプロピレン[D1]を18重量%及びM
FR4g/10分のポリプロピレン(三菱化学(株)社
製)10重量%をヘンシェルミキサーで3分間混合した
後、240℃の温度に設定されたベント付二軸押出機で
混練し、これをダイよりストランド状に押し出しカッテ
ィングしてペレット状のマスターバッチ[M]を得た。 (3) MFRが4g/10分、融点が164℃、結晶
化度64%のポリプロピレン(三菱化学(株)社製)3
8重量%、平均粒径が1.2μmの炭酸カルシウム40
重量%、平均粒径が0.8μmの酸化チタン5重量%及
び上記(2)の項にて製造して得られた永久帯電防止剤
を含むマスターバッチ[M]17重量%とを配合(ハ)
し、押出機にて溶融混練させた後、(1)の項にて製造
して得られた5倍延伸シートの両面に2台の押出機を用
いて積層した。この3層構造の積層シートを155℃の
温度に加熱した後、テンター延伸機を用いて横方向に8
倍の延伸フィルムを得た。次いで、春日電機(株)社製
放電処理機を用いて50W/m2 ・分のコロナ放電処理
を行なって、3層構造の延伸フィルムを得た。この3層
構造の延伸フィルムの各層((ハ)/(イ)/(ハ))
の厚みは、20μm/60μm/20μmであった。
【0043】比較例1 (1) MFRが0.8g/10分、融点が164℃
(DSCピーク温度)のポリプロピレン(三菱化学
(株)社製)80重量%、高密度ポリエチレン(三菱化
学(株)社製)8重量%の混合物に平均粒子径が1.5
μmの炭酸カルシウム12重量%を配合(イ)し、27
0℃に設定した押出機にて溶融混練した後、シート状に
押し出し、冷却装置により冷却して無延伸シートを得
た。このシートを140℃に加熱した後、縦方向に5倍
延伸した。 (2) MFRが4g/10分、融点が164℃(DS
Cピーク温度)のポリプロピレン(三菱化学(株)社
製)55重量%と、平均粒子径が1.2μmの炭酸カル
シウム40重量%、酸化チタン5重量%を配合(ロ)
し、270℃に設定した押出機にて溶融混練し、(1)
の項にて製造して得られた5倍延伸シートの両面に2台
の押出機を用いて積層した。この3層構造の積層シート
を155℃の温度に加熱した後、テンター延伸機を用い
て横方向に8倍の延伸を行なって3層構造の延伸フィル
ムを得た。次いで、春日電機(株)社製放電処理機を用
いて50W/m2 ・分のコロナ放電処理を行なった後、
水溶性アクリル型樹脂帯電防止剤「サフトマー 320
0」(三菱化学(株)社製)を0.1m2 (固形分量)
となる様に塗布し乾燥した。得られたフィルムの各層
(帯電防止剤層/(ロ)/(イ)/(ロ))の厚みは、
0.1μm/20μm/50μm/20μmであった。
【0044】比較例2 (1) MFRが0.8g/10分、融点が164℃
(DSCピーク温度)のポリプロピレン(三菱化学
(株)社製)80重量%、高密度ポリエチレン(三菱化
学(株)社製)8重量%の混合物に平均粒子径が1.5
μmの炭酸カルシウム12重量%を配合(イ)し、27
0℃に設定した押出機にて溶融混練した後、シート状に
押し出し、冷却装置により冷却して無延伸シートを得
た。このシートを140℃に加熱した後、縦方向に5倍
延伸した。 (2) MFRが4g/10分、融点が164℃(DS
Cピーク温度)のポリプロピレン(三菱化学(株)社
製)80重量%と、実施例1の(2)の項にて製造して
得られた永久帯電防止剤を含むマスターバッチ[M]2
0重量%とを配合(ハ)し、押出機にて溶融混練させた
後、(1)の項にて製造して得られた5倍延伸シートの
両面に2台の押出機を用いて積層した。この3層構造の
積層シートを155℃の温度に加熱した後、テンター延
伸機を用いて横方向に8倍の延伸を行なって3層構造の
延伸フィルムを得た。得られたフィルムの各層((ハ)
/(イ)/(ハ))の厚みは、20μm/60μm/2
0μmであった。
【0045】比較例3 比較例2にて用いた配合物(イ)、(ハ)をダイ内で配
合物(イ)が中心層又は配合物(ハ)がその両側になる
様に積層してシート状に共押出し、冷却装置により冷却
して無延伸の3層構造のフィルムを得た。このフィルム
の表面に春日電機(株)社製放電処理機を用いて50W
/m2 ・分のコロナ放電処理を行なった。得られたフィ
ルムの各層((ハ)/(イ)/(ハ))の厚みは、20
μm/60μm/20μmであった。
【0046】実施例2 (1) MFRが0.8g/10分、融点が164℃
(DSCピーク温度)のポリプロピレン(三菱化学
(株)社製)80重量%、高密度ポリエチレン(三菱化
学(株)社製)8重量%の混合物に平均粒子径が1.5
μmの炭酸カルシウム12重量%を配合した配合物
(イ)及びMFRが4g/10分、融点が164℃(D
SCピーク温度)のポリプロピレン(三菱化学(株)社
製)38重量%と、炭酸カルシウム40重量%、酸化チ
タン5重量%、永久帯電防止剤を含むマスターバッチ
[M]17重量%の配合物(ニ)を用い、配合物(イ)
が中心層又は配合物(ニ)がその両側になる様に積層し
てシート状に共押出し、冷却装置により冷却して無延伸
の3層構造のフィルムを得た。次いで、このフィルムを
130℃に加熱した後、5倍に縦延伸した。一軸延伸フ
ィルムを得た。更に、このフィルムの表面にFLYNN
社製のフレームプラズマ処理装置F−3000型(商品
名)を用いてフレームプラズマ処理(550kcal)
を実施した。得られたフィルムの各層((ニ)/(イ)
/(ニ))の厚みは、15μm/80μm/15μmで
あった。
【0047】実施例3 実施例2の配合及び層構成((ニ)/(イ)/(ニ))
及び同一条件で無延伸シートから一軸延伸シートを得
た。次いで、155℃に加熱しテンター延伸機を用いて
横方向に8倍の延伸を行なって3層構造の二軸延伸フィ
ルムを得た。更に、このフィルムの表面に実施例2と同
様のフレームプラズマ処理を実施して積層延伸樹脂フィ
ルムを得た。
【0048】実施例4〜5 実施例2に記載の方法において表面層の組成物(ニ)を
表1に記載のものに変更した以外は、実施例2に記載の
方法と同様の方法にて積層延伸樹脂フィルムを得た。
【0049】実施例6〜8 実施例1に記載の方法において表面層の組成物(ニ)を
表1に記載のものに変更した以外は、実施例1に記載の
方法と同様の方法にて積層延伸樹脂フィルムを得た。
【0050】
【表1】
【0051】
【表2】
【0052】
【発明の効果】このような本発明の印刷性の優れた合成
紙は、従来技術では達し得なかった優れた永久帯電防止
性と優れたオフセット印刷性を有していることから、特
にオフセット印刷をして使用される各種の包装紙、情報
用紙、ラベルカード、本、伝票用紙等の用途に有用であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 //(C08L 23/10 67:02 77:00 23:12) B29K 23:00 105:16 B29L 7:00 (72)発明者 上 田 安 宏 京都府京都市東山区一橋野本町11番地の1 三洋化成工業株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成分A: 結晶性ポリプロピレン系樹脂 55〜90重量%、 成分B: 成分b1 両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量200〜5,0 00のポリアミドと 成分b2 数平均分子量300〜5,000のビスフェノール類のアルキ レンオキシド付加物 とから誘導される芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド 5〜40重量%、 成分C: ポリアミド樹脂 3〜20重量%及び 成分D: 下記成分d1〜成分d3から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリプ ロピレン 1〜20重量% からなる樹脂成分(樹脂成分全部で100重量%) 100重量部に対し、 成分E: 無機微細粉末を 10〜250重量部 の割合で配合した樹脂組成物を基材とする樹脂フィルム
    を、上記成分Aの結晶性ポリプロピレン系樹脂の融点よ
    り低い温度で延伸して得られた延伸樹脂フィルムの表面
    を、酸化処理して得られる延伸樹脂フィルムよりなる印
    刷性の優れた合成紙。 成分d1: 数平均分子量800〜25,000であ
    り、酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 成分d2: 数平均分子量800〜25,000であ
    り、水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレ
    ン。 成分d3: 成分d1の一部又は全部がポリオキシアル
    キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
    000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。
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