JP2003127290A - 熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents

熱可塑性樹脂フィルム

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JP2003127290A JP2002232341A JP2002232341A JP2003127290A JP 2003127290 A JP2003127290 A JP 2003127290A JP 2002232341 A JP2002232341 A JP 2002232341A JP 2002232341 A JP2002232341 A JP 2002232341A JP 2003127290 A JP2003127290 A JP 2003127290A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止性が優れ、各種印刷が可能な熱可塑
性樹脂フィルムを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂を含む少なくとも2層のか
らなる多層フィルムであり、片面あるいは両面に位置す
る印刷層と、その内側には非移行性の帯電防止剤を含有
する中間層からなる熱可塑性樹脂フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は帯電防止性が優れ、
各種印刷が可能な熱可塑性樹脂フィルムに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】熱可塑性樹脂フィルムは、優れた引張り
強度や耐水性を有していることから、包装用フィルムを
はじめ、ラベル、ポスターなど、各種多様な用途に使用
されている。これらフィルムはその多くが、商品名やキ
ャラクターなどの印刷が施されたり、管理用のバーコー
ドを印字し商品に貼り付けるなど、印刷性は重要な要求
性能である。ところがこれら熱可塑性樹脂フィルムは一
般に帯電防止性がないために、ロール印刷時に火花放電
が起き種々のトラブルの原因になったり、また枚葉での
印刷時にフィルムが給紙しないあるいは排紙部で揃わな
い等の問題があるために、通常はグリセリン脂肪酸エス
テル、アルキルジエタノールアミン、脂肪酸アルコール
アミド、ソルビタンモノオレート、アルキルスルホン酸
ナトリウム等の低分子移行型帯電防止剤を熱可塑性樹脂
に練り込んだり、あるいは両性、カチオン性などの表面
処理型の帯電防止剤を塗工して、フィルムに帯電防止性
を付与している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが前記のような
帯電防止剤を練り込んだり塗工したものは、帯電防止性
の長期持続性が悪いといった欠点があった。また空気中
の水分を吸着しそれがイオン伝導して帯電防止性を発現
しているために、低湿度環境では帯電防止性が発現しに
くいといった欠点もあった。さらに低分子量の移行型の
帯電防止剤であるために、水洗処理がなされると帯電防
止性が消失するといった欠点もあった。
【0004】さらにこれら帯電防止剤は一般に親水性で
あるために、親油性で粘度の高いオフセットインキによ
る印刷ができないといった問題があり、このために帯電
防止剤の親水性と親油性をバランスさせて、オフセット
印刷を可能としているが(特開昭50−161478号
公報、特公昭59−27769号公報、特公平2−29
10号公報)、帯電防止性の持続性や低湿度での帯電防
止性にはいまだに問題を生じており、また印刷されたイ
ンキの密着性、なかでも水に浸された際の密着性(耐水
密着性)が劣るといった問題も指摘されている。
【0005】このような問題に対し、結晶性ポリプロピ
レン系樹脂に芳香族環含有ポリエーテルエステルアミ
ド、ポリアミド、変性低分子量ポリプロピレン、無機微
細粉末よりなる樹脂組成物を表層に配し、かつ酸化処理
したフィルムが提案されている(特開平9−31621
1号公報)。このものは水洗後の帯電防止性や、オフセ
ット印刷時の給排紙性に優れているが、前記低分子移行
型や塗布型と同様に、親水性を有する帯電防止剤が表面
に存在するために空気中の水分の影響を受け、印刷にお
ける安定性が悪く、またインキの耐水密着性にも問題が
あった。
【0006】本発明はこのような問題を解決するもの
で、これまで表層に練り込むかあるいは塗布するかが必
須であると思われていた帯電防止剤を、印刷がなされる
表層には含有せず、その内側に含有させることで帯電防
止性が発現することを見い出し、本発明を完成するに至
ったものである。これまでは移行型の低分子量帯電防止
剤には上記のような前例があり、この場合は内側層の帯
電防止剤が表面に移行して(ブリードアウト)帯電防止
性が発現しているが、非移行型の帯電防止剤をこのよう
な構成で積層して帯電防止性が発現するのは、帯電防止
剤が内側層にて網目状に連続することでイオン伝導が可
能となり、帯電防止剤を含まない表層に偏った電荷を内
側層が電気的に打ち消す働きをするからであると推測さ
れる。このような構成を採用することにより、帯電防止
性の持続性、低湿度での帯電防止性、耐水洗性が優れる
ばかりではなく、湿度の影響を受けにくい安定した印刷
が可能になり、さらにはインキの耐水密着性が極めて良
好なものとなる。
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、熱可
塑性樹脂を含む少なくとも2層からなる多層フィルムで
あり、片面あるいは両面に位置する印刷層と、その内側
には非移行性の帯電防止剤を含有する中間層からなるこ
とを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムである。印刷層の
印刷面の表面固有抵抗値が1×108 〜1×1014Ω/
□であることが好ましく、また印刷面のインキ密着強度
が、0.5〜10kg・cmであることが好ましい。ま
た、印刷面には活性化処理がされていることが好まし
く、活性化処理をした後インキ密着性のある塗工剤を設
けることがより好ましく、またピグメント塗工層を設け
ることが好ましい。
【0008】また中間層に含有する非移行性の帯電防止
剤は、ポリアミド系共重合体を主成分とするものである
ことが好ましく、より好ましくはポリエーテルエステル
アミドを主成分とするものであり、さらに好ましくは、 成分a:熱可塑性樹脂 5〜95重量% 成分b:ポリエーテルエステルアミド 5〜35重量% 成分c:ポリアミド樹脂 0〜20重量% 成分d:無機微細粉末及び/又は有機フィラー 0〜70重量% を含有する熱可塑性樹脂組成物からなるものである。中
間層の成分aが、ポリオレフィン系樹脂であることが好
ましく、中間層が、成分eとして金属塩0.01〜5重
量%を含有することが好ましい。また中間層が、成分f
としてアイオノマー0.5〜20重量%を含有すること
が好ましく、中間層が、成分gとして変性低分子量ポリ
オレフィン1〜20重量%を含有することが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】〔熱可塑性樹脂フィルムの構造〕
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの構造についてさらに詳
細に説明する。図1は、印刷層、中間層の2層からなる
フィルムであり、印刷は印刷層側に施される。各層はT
ダイによる押出キャスト成形や、インフレーション成形
などにより得られる無延伸フィルムであっても良く、そ
れらを縦方向に1軸に延伸したものでも良く、横方向に
1軸に延伸したものでも良く、縦横2軸に延伸したもの
でも良い。各層の積層は、一台のダイによる共押出しで
も良く、一方の層に他方の層を押出しラミネーションし
ても良いし、接着剤を介したドライラミネーションでも
良い。また、一方の層を一軸に延伸した後に他方の層を
押出ラミネーションをしても良いし、それらをさらに縦
あるいは横に延伸しても良く、各層の延伸の有無や延伸
軸、またそれらの積層方法は制限なく組み合わせること
ができる。
【0010】図2は、印刷層、中間層、印刷層の3層か
らなるものであり、印刷は片面あるいは両面に施すこと
ができる。各層の延伸や積層は、図1同様に制限なく組
み合わせることができる。図3は、印刷層、中間層、中
心層、中間層、印刷層の5層からなるものであり、印刷
は片面あるいは両面に施すことができる。片面のみ印刷
が施される場合は、印刷層、中間層、中心層の3層とし
てもよい。さらに、中心層は2層以上の多層構造であっ
ても良い。図4は、印刷層と中間層の間に、さらに別の
機能を有する中間層を積層したものであり、例えば各種
気体バリアー性等を付与することができる。中間層(1)
と中間層(2)は反対に積層されていても良い。図3同
様、中心層は2層以上の多層構造であっても良い。
【0011】〔印刷層〕印刷層とは、非移行性の帯電防
止剤を含まず、表面を活性化処理したり、塗工剤層、ピ
グメント塗工層を設けた後、各種印刷を施す層である。
印刷層の肉厚は0.1〜20μmが好ましく、0.5〜
15μmがより好ましい。0.1μm未満では、中間層
に含まれる帯電防止剤の影響が大きくなり、空気中の水
分の影響を受け、印刷における安定性が悪く、またイン
キの耐水密着性にも問題が生ずる。20μmを超えて
は、中間層に含まれる帯電防止剤の効果が不十分で表面
固有抵抗の改善が見られない。
【0012】〔中間層〕中間層とは非移行性の帯電防止
剤を含み、印刷を施さない層である。中間層の肉厚は
0.1μm以上が好ましく、1μm以上がより好まし
い。0.1μm未満では、中間層に含まれる帯電防止剤
の効果が不十分で表面固有抵抗の改善が見られない。肉
厚の上限は本発明の熱可塑性樹脂フィルムの所望の肉厚
により適宜決定できるが、通常200μmである。 〔中心層〕中心層は本発明において存在していてもいな
くても良く、また非移行性の帯電防止剤を含んでいても
いなくても良い層である。本発明の熱可塑性樹脂フィル
ムの肉厚は40〜2000μmが好ましく、60〜50
0μmがより好ましい。また必要に応じ、本発明の熱可
塑性樹脂フィルムを積層することにより肉厚2000μ
mのものを作製することもできる。
【0013】〔熱可塑性樹脂〕本発明に用いられる熱可
塑性樹脂の素材としては、ポリプロピレン系樹脂、高密
度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチ
レン、ポリ4メチルペンテン−1、エチレン−環状オレ
フィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、
エチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチ
レン・メタクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレ
ン・メタクリル酸共重合体の金属塩等のアクリル酸系樹
脂、ナイロン−6、ナイロン−6,6、ナイロン−6,
10、ナイロン−6,12等のポリアミド系樹脂、ポリ
エチレンテレフタレ−ト樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂、等を挙げ
ることができ、これらの樹脂は2種以上混合して用いる
こともできる。
【0014】これらの樹脂の中でもポリプロピレン系樹
脂、高密度ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレ−ト
樹脂が耐薬品性、コストの面などから好ましく、ポリプ
ロピレン系樹脂がより好ましい。かかるポリプロピレン
系樹脂としては、アイソタクティックまたはシンジオタ
クティックな立体規則性を示すプロピレン単独重合体、
もしくは、プロピレンを主成分とし、これとエチレン、
ブテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1、4−メチル
ペンテン−1等のα−オレフィンとの共重合体が使用で
きる。これら共重合体は、2元系でも3元系でも4元系
でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体
であってもよい。
【0015】〔無機微細粉末及び/又は有機フィラー〕
熱可塑性樹脂フィルムに含有することができる無機微細
粉末及び/又は有機フィラーの種類は特に限定されな
い。無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウム、軽質
炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、硫酸バリウム、
珪藻土、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸
化珪素などが挙げられる。なかでも、重質炭酸カルシウ
ム、焼成クレー、タルクが、安価で成形性が良く好まし
い。有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカ
ーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレ
ン、メラミン樹脂、ポリエチレンサルファイト、ポリイ
ミド、ポリエチルエーテルケトン、ポリフェニレンサル
ファイト、ポリ4メチルペンテン−1、ポリメチルメタ
クリレート、環状オレフィンの単独重合体や環状オレフ
ィンとエチレンとの共重合体等で、融点が120〜30
0℃、ないしはガラス転移温度が120〜280℃を有
するものを挙げることができる。これらの含有量は、通
常0〜70重量%、好ましくは0〜60重量%である。
含有量が70重量%を超過すると、含有する熱可塑性樹
脂の機械物性が劣る。
【0016】〔非移行性の帯電防止剤〕本発明に用いら
れる非移行性の帯電防止剤としては、従来より使用され
ている前記の低分子移行型帯電防止剤のように、帯電防
止剤が熱可塑性樹脂表面に移行(ブリードアウト)し、
その親水基が空気中の水分を吸着しイオン伝導すること
で帯電防止性を発現させている機構とは本質的に異なる
もので、イオン伝導性の高分子量帯電防止剤が熱可塑性
樹脂のなかにネットワークを形成することで帯電防止性
を発現する機構を有するものである。そのような高分子
量帯電防止剤としては、ポリアミド系の共重合体を主成
分とするものが好ましく、ポリエーテルエステルアミド
を主成分とするものがより好ましい。このような非移行
型の帯電防止剤の製法に関しては、特開昭58−118
838号公報、特開平1−163234号公報および特
開平6−313079号公報等に開示されている。この
ような非移行性の帯電防止剤と、従来より使用されてい
る移行性の帯電防止剤を識別する方法としては、成形さ
れたフィルム表面を水洗した直後に、前者は変わらずに
帯電防止性が発現するが、後者の移行性の帯電防止剤は
表面より離脱するため帯電防止性が発現せず、再びブリ
ードアウトするまでに時間を要する。
【0017】ポリエーテルエステルアミドの構成成分で
ある(i)炭素原子数6以上のアミノカルボン酸あるい
はラクタム、または炭素原子数6以上のジアミンとジカ
ルボン酸の塩としては、ω−アミノカプロン酸、ω−ア
ミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペ
ルゴン酸、ω−アミノカプリン酸および11−アミノウン
デカン酸、12−アミノドデカン酸などのアミノカルボン
酸あるいはカプロラクタム、エナントラクタム、カプリ
ルラクタムおよびラウロラクタムなどのラクタムおよび
ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレ
ンジアミン−セバシン酸塩およびヘキサメチレンジアミ
ン−イソフタル酸塩などのジアミン−ジカルボン酸の塩
が用いられ、特にカプロラクタム、12−アミノドデカン
酸、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩が好ましく
用いられる。
【0018】ポリエーテルエステルアミドの構成成分で
ある(ii)ポリ(アルキレンオキシド)グリコールと
しては、ポリエチレングリコール、ポリ(1,2−プロピ
レンオキシド)グリコール、ポリ(1,3−プロピレンオ
キシド)グリコール、ポリ(テトラメチレンオキシド)
グリコール、ポリ(ヘキサメチレンオキシド)グリコー
ル、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロック
またはランダム共重合体およびエチレンオキシドとテト
ラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合体など
が用いられる。これらの中でも、帯電防止性が優れる点
で、特にポリエチレングリコールが好ましく用いられ
る。ポリ(アルキレンオキシド)グリコールの数平均分
子量は200〜6,000、特に250〜4,000の
範囲で用いられ、数平均分子量が200未満では得られ
るポリエーテルエステルアミドの機械的性質が劣り、数
平均分子量が6,000を超える場合は、帯電防止性が
不足するため好ましくない。
【0019】ポリエーテルエステルアミドの構成成分で
ある(iii)炭素原子数4〜20のジカルボン酸として
はテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン
−2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7−ジカルボン
酸、ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシ
エタンジカルボン酸および3−スルホイソフタル酸ナト
リウムのごとき芳香族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキ
サンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸
およびジシクロヘキシル−4,4′−ジカルボン酸のごと
き脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ酸、アジ
ピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸(デカンジカル
ボン酸)のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙げられ、
特にテレフタル酸、イソフタル酸、1,4−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカ
ンジ酸が重合性、色調および物性の点から好ましく用い
られる。
【0020】(ii)ポリ(アルキレンオキシド)グリ
コールと(iii)ジカルボン酸は反応上は1:1のモル
比で反応するが、使用するジカルボン酸の種類により通
常仕込比を変えて供給される。ポリエーテルエステルの
構成成分である(ii)ポリ(アルキレンオキシド)グ
リコールと(iii)ジカルボン酸はポリエーテルエス
テルアミドの構成単位で、90〜10重量%の範囲で用
いられ、90重量%を超える場合はポリエーテルエステ
ルアミドの機械的性質が劣り、10重量%未満では得ら
れる樹脂の帯電防止性が劣り好ましくない。
【0021】ポリエーテルエステルアミドの重合方法に
関しては特に限定されず、例えば、(イ)(i)アミノ
カルボン酸またはラクタムと(iii)ジカルボン酸を
反応させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリ
マーをつくり、これに(ii)ポリ(アルキレンオキシ
ド)グリコールを真空下に反応させる方法、(ロ)前記
(i)、(ii)、(iii)の各化合物を反応槽に仕
込み、水の存在下または非存在下に高温で加圧反応させ
ることにより、カルボン酸末端のポリアミドプレポリマ
ーを生成させ、その後常圧または減圧下で重合を進める
方法、(ハ)前記(i)、(ii)、(iii)の化合
物を同時に反応槽に仕込み溶融混合したのち高真空下で
一挙に重合を進める方法などを利用することができる。
【0022】また、重合溶媒についても制限はなく、例
えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブ
チルスズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタ
ネートなどのチタン系触媒、テトラブチルジルコネート
などのジルコネート系触媒などを1種または2種以上使
用することもできる。中間層のポリエーテルエステルア
ミド(b)の含有量は、通常5〜35重量%、好ましく
は6〜30重量%である。上記成分(b)の量が上記範
囲未満であると帯電防止性が不十分であり、上記範囲を
超過すると、含有する熱可塑性樹脂の機械物性が劣る。
【0023】〔ポリアミド樹脂〕中間層の構成成分とし
て、帯電防止性能をより安定して発現することを目的
に、炭素数6〜12またはそれ以上のラクタムの開環重
合体、炭素数6〜12またはそれ以上のアミノカルボン
酸の重縮合体及び炭素数4〜20のジカルボン酸と炭素
数6〜12またはそれ以上のジアミンの重縮合体等のポ
リアミド樹脂(c)を含有することができる。具体的に
は、ナイロン66、ナイロン69、ナイロン610、ナ
イロン612、ナイロン6、ナイロン11、ナイロン1
2、ナイロン46等を挙げることができる。また、ナイ
ロン6/66、ナイロン6/10、ナイロン6/12、
ナイロン6/66/12等の共重合ポリアミド類も使用
することができる。更には、テレフタル酸、イソフタル
酸等の芳香族ジカルボン酸とメタキシレンジアミン又
は、脂肪族ジアミンから得られる芳香族含有ポリアミド
類などを挙げることができる。これらの中でも特に好ま
しいものはナイロン66、ナイロン6、ナイロン12で
ある。中間層のポリアミド樹脂(c)の含有量は、通常
0〜20重量%、好ましくは0〜15重量%である。上
記成分(c)の含有量が上記範囲を超過すると、含有す
る熱可塑性樹脂の機械物性が劣る。
【0024】〔任意成分〕中間層には上記のポリアミド
樹脂以外にも、帯電防止機能を高めることを目的とし
て、金属塩、アイオノマー、変性ポリオレフィン等を少
量含有することができる。本発明における金属塩の金属
としては、Li、Na、K、Rb、Cs、Be、Mg、
Ca、Sr、Ba、Ti、Zr、Mn、Fe、Co、N
i、Cu、Zn、Alなどが挙げられ、特にNa、C
a、Mg、Zn、Zr、Alが好ましい。一方、上記の
金属と塩を形成する基としては、硝酸、硫酸、酢酸、塩
素酸、過塩素酸、炭酸、シュウ酸、ケイ酸、リン酸、ホ
ウ酸、シアン酸、ハロゲン、塩素酸、チオシアン酸、水
酸、酸素などが挙げられ、これらのうちで、過塩素酸、
水酸、リン酸、酢酸、酸素、炭酸、ケイ酸が好ましい。
【0025】具体的には、塩素酸ナトリウム、過塩素酸
ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、
水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化ジルコニウ
ム、リン酸ナトリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシ
ウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、
塩基性炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、塩基性炭酸
マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸亜鉛、ケイ酸カ
リウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸
マグネシウムなどが挙げられ、なかでも塩素酸ナトリウ
ム、過塩素酸ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、酸
化マグネシウム、リン酸ナトリウムが好ましい。中間層
の上記金属塩の含有量は、通常5重量%以下、好ましく
は3重量%以下である。上記範囲を超過すると含有する
熱可塑性樹脂の機械物性が劣る。
【0026】本発明におけるアイオノマー樹脂として
は、エチレンあるいはプロピレンとα、β−不飽和カル
ボン酸誘導体との共重合体に原子価が1〜3の金属イオ
ンを付加せしめたイオン性重合体である。ここでα、β
−不飽和カルボン酸誘導体の例としては、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、アクリル酸エ
チル、アクリル酸イソブチル、メタアクリル酸メチル、
マレイン酸水素メチルなどが、また原子価1〜3の金属
イオンの代表例としてはNa+、K+、Mg++、Zn++、
Al+++などが挙げられる。これらアイオノマー樹脂とし
ては一般に“サーリン”、“ハイミラン”、なる商品名
で市販されている各種グレードを用いることができる。
これらの中でも、金属イオンがZnイオンやNaイオン
であるアイオノマー樹脂が特に好ましく用いられる。ま
たこれらの混合物は本発明の熱可塑性樹脂フィルムの機
械物性と帯電防止性の両特性が優れる点で特に好まし
い。中間層の上記アイオノマーの含有量は、通常20重
量%以下、好ましくは15重量%以下である。上記範囲
を超過すると含有する熱可塑性樹脂の機械物性が劣る。
【0027】本発明における変性ポリオレフィンは、水
酸基、(無水)カルボン酸基、オキシアルキレン基、エ
ポキシ基およびアミノ基から選ばれる基を分子内に1個
以上有する、数平均分子量が800〜25,000、好
ましくは1,000〜20,000であり、酸価が5〜
150、好ましくは10〜100の変性低分子量ポリエ
チレンまたはポリプロピレン、または数平均分子量が8
50〜28,000、好ましくは1,000〜20,0
00であり(無水)カルボン酸単位の一部または全部が
アルカノールアミンおよび/または水酸基もしくはアミ
ノ基含有ポリオキシアルキレン化合物で二次変性されて
なる変性低分子量ポリエチレンまたはポリプロピレンが
好ましい。中間層の上記変性ポリオレフィン成分の含有
量は、20重量%以下、好ましくは15重量%以下であ
る。上記範囲を超過すると含有する熱可塑性樹脂の機械
物性が劣る。本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、目的
とする帯電防止性を阻害しない範囲で上記以外の公知の
樹脂用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤
としては、染料、核剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、
難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。
【0028】〔活性化処理〕本発明の熱可塑性樹脂フィ
ルムの印刷面は、各種の印刷インキとフィルムとの密着
をより良好とするために、例えばコロナ放電処理、フレ
ームプラズマ処理、フレーム処理、グロー放電処理、オ
ゾン処理等の方法で活性化することが好ましい。それら
の中でも、コロナ放電処理、フレームプラズマ処理がイ
ンキ密着性に優れる点で好ましい。
【0029】〔塗工剤層〕本発明の熱可塑性樹脂フィル
ムは、各種の印刷インキとフィルムとの密着をより良好
とするために、印刷面の表面に塗工剤層を設けることが
できる。塗工剤としては、イソシアネート系、ウレタン
系、エポキシ系、ポリエチレンイミン系、ポリアミンポ
リアミド系等の化学的に接着可能な官能基を有する成分
を、インキ種類に応じて任意に選定して使用することが
好ましい。塗工方法はロールコーター、ブレードコータ
ー、エアーナイフコーター、サイズプレスコーター等を
使用して、固形分で0.001〜20g/m2 、好まし
くは0.005〜10g/m 2 となるよう塗工すること
が好ましい。
【0030】〔ピグメント塗工層〕本発明の熱可塑性樹
脂フィルムの各種の印刷適性をより一層向上させるため
に、少なくとも印刷がなされる側の面にピグメント塗工
層を設けることができる。ピグメント塗工剤としては、
通常のコート紙に使用されるクレー、タルク、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、シリ
カ、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、プラスチック
ピグメント、二酸化チタン、白土粉等のピグメント10
〜80重量%と、接着剤90〜20重量%を含有するも
のを挙げることができる。またこの際に使用される接着
剤としては、SBR(スチレン・ブタジエンラバー)、
MBR(メタクリル・ブタジエンラバー)等のラテック
ス、アクリル系エマルジョン(アクリル酸エステル樹脂
含有水溶液など)、澱粉、PVA(ポリビニルアルコー
ル)、CMC(カルボキシメチルセルロース)、メチル
セルロース等を挙げることができる。更にこれら配合剤
に、特殊ポリカルボン酸ナトリウム等の分散剤や、ポリ
アミド尿素系樹脂等の架橋剤、発泡防止剤、耐水化剤、
潤滑剤、蛍光塗料等を配合することができる。これらピ
グメント塗工剤は一般に5〜90重量%、好ましくは3
5〜65重量%の固形分濃度の水溶性塗工剤として使用
される。
【0031】〔塗工方法及び手段〕このようなピグメン
ト塗工剤を前記基材層に塗工する手段としては、具体的
には、グラビア塗工、メイヤーバー塗工、ロール塗工、
ブレード塗工、サイズプレス塗工、ホットメルト塗工等
の塗工手段を採用することができる。塗工量としては、
0.1〜50g/m2 、好ましくは1〜15g/m2
ある。その際のコート層の厚みは、0.05〜50μ
m、好ましくは0.5〜20μm、特に好ましくは5〜
15μmの肉厚でフィルムの片面又は両面に形成され
る。塗工表面は必要によりカレンダー処理等によりプレ
ススムージング処理を行っても良い。また塗工は必要に
より2回以上行っても良い。 〔印刷〕印刷は、グラビア印刷、オフセット印刷、レタ
ープレス印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、電子写
真印刷、溶融熱転写印刷などの印刷方式により、キャラ
クター、商品名、製造元、販売会社名、使用方法、バー
コード、などを印刷することができる。
【0032】〔表面固有抵抗〕本発明の熱可塑性樹脂フ
ィルムの印刷層の印刷面の表面固有抵抗は、JIS−K
−6911に準拠し、23℃、相対湿度50%の雰囲気
下で測定した。表面固有抵抗が1×108 〜1×1014
Ω/□であることが好ましく、1×109 〜1×1013
Ω/□であることがより好ましい。1×1014Ω/□を
超えては、印刷時に給排紙が困難となる。 〔インキ密着性〕本発明の熱可塑性樹脂フィルムの印刷
層の印刷面のインキ密着強度が、0.5〜10kg・c
mであることが好ましく、1〜10kg・cmであるこ
とがより好ましい。0.5kg・cm未満ではインキが
剥がれやすく実用に耐えない。インキ密着強度の上限は
特にないが、10kg・cmを超えては本発明の熱可塑
性樹脂フィルムの表面破壊が発生し、正確なインキ密着
強度の測定が困難なため上限を10kg・cmとした。
【0033】
【実施例】以下に実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明する。以下に示す材料、使用量、割合、操
作等は、本発明から逸脱しない限り適時変更することが
できる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に制
限されるものではない。 〔I〕物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 (1)物性の測定 (a)MFR :JIS−K−7210に準拠 (b)密度 :JIS−K−7112に準拠 (c)不透明度 :JIS−P−8138に準拠 (d)光沢度 :JIS−P−8142に準拠し、
75°の角度で測定した。 (e)表面固有抵抗:JIS−K−6911に準拠し、
23℃、相対湿度50%の雰囲気下で測定した。
【0034】(2)オフセット印刷性 (f)オフセット印刷給紙性 得られた熱可塑性樹脂フィルムに、三菱重工(株)製
「ダイヤII型」印刷機を使用し、25℃、相対湿度4
0%の環境下、菊半裁版(636mm×470mm)の
サイズで、7000枚/時の速度で1000枚連続印刷
した。その際にシート供給装置でのトラブル(2枚差し
や、紙ずれ)により機械が停止した回数を、以下の基準
により判断した。 ○:1回も機械が停止しない △:1〜3回機械が停止する ×:4回以上機械が停止する
【0035】(g)インキ転移性 上記(f)で行った印刷機にて、油性インキ(ベストS
P、紅、藍、T&KTOKA製)にて連続印刷を行った
際の、インキ転移性を以下の基準により判断した。 ○:湿し水の調整が容易で、インキ転移性は良好 △:湿し水の調整が難しく、インキ転移性が悪い ×:湿し水の調整にかかわらず、インキの転移性が悪い
【0036】(h)インキ密着性 得られた熱可塑性樹脂フィルムに、UVインキ(ベスト
キュアー161S、墨、T&K TOKA製)をRIテ
スター(明製作所製)により2g/m2 となるよう印刷
面に展色し、100mJ/cm2 のUV照射を行った
後、「セロテープ」(商品名、ニチバン(株)製)を貼
着し、インターナルボンドテスター(熊谷理機工業
(株)製)にてセロテープ剥離した際の強度を(kg・
cm)測定した。得られた強度と実使用上の良否判断
は、以下の基準にて評価した。 1kg・cm以上 ○:インキが剥がれず、極めて良
好。 0.5〜1kg・cm未満 △:インキが僅かに剥がれ
るが、実用上問題がない。 0.5kg・cm未満 ×:インキが全量剥がれ、実用
上使用できない。 (i)耐水インキ密着性 上記(h)にて展色、UV照射した印刷物を、常温の水
道水に2時間含浸し、取り出して水分をふき取った直後
に、前記と同様の測定器、評価基準にてインキ密着性を
評価した。
【0037】(3)溶融熱転写印刷適性 (株)テック製溶融熱転写印字装置「バーコードプリン
ターB−30−S5」と(株)リコー製の熱溶融型イン
キリボン「ワックス型B110A」および「樹脂型B1
10C」(商品名)を用い、23℃、50%の環境下、
バーコードの印字を行なった。この印字部分の耐水密着
性を、常温の水道水に2時間含浸し、取り出して水分を
ふき取った直後に、前記(h)と同様の測定器、評価基
準にてインキ密着性を評価した。 (4)電子写真印刷適性 キャノン(株)製電子写真プリンター「LASER S
HOT LBP740」にてバーコードの印字を行なっ
た。この印字部分の耐水密着性を、常温の水道水に2時
間含浸し、取り出して水分をふき取った直後に、前記
(h)と同様の測定器、評価基準にてインキ密着性を評
価した。
【0038】〔II〕実験例 〔非移行性の帯電防止剤の製造例〕12−アミノドデカ
ン酸55部、数平均分子量が1,000のポリエチレン
グリコール40部およびアジピン酸15部を、「イルガ
ノックス1098(酸化防止剤)」0.2部および三酸
化アンチモン触媒0.1部と共にヘリカルリボン撹拌翼
を備えた反応容器に仕込み、窒素置換して260℃で6
0分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、260
℃、0.5mmHg以下の条件で4時間重合し、粘ちょ
うで透明なポリマーを得た。ポリマーを冷却ベルト上に
ガット状に吐出し、ペレタイズすることによって、ペレ
ット状のポリエーテルエステルアミドを調製した。この
ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、ポリ
アミド(ナイロン12、宇部興産(株)製)20重量
部、アイオノマー(ハイミラン1605、三井デュポン
ケミカル(株)製)20重量部をドライブレンドし、帯
電防止剤配合(b1)とした。
【0039】ε−カプロラクタム50部、数平均分子量
が1,000のポリエチレングリコール40部およびド
デカンジ酸10部を、「イルガノックス1098(酸化
防止剤)」0.2部および三酸化アンチモン触媒0.0
2部と共にb1に用いた反応容器に仕込み、窒素置換し
て260℃で60分間加熱撹拌して透明な均質溶液とし
た後、500mmHgに減圧して反応容器気相部の水分
を除去し、テトラブチルジルコネート0.08部添加し
た。次いで260℃、0.5mmHg以下の条件で3時
間重合し、粘ちょうで透明なポリマーを得た。ポリマー
を冷却ベルト上にガット状に吐出し、ペレタイズするこ
とによって、ペレット状のポリエーテルエステルアミド
を調製した。このポリエーテルエステルアミド100重
量部に対し、ポリアミド(ナイロン12、宇部興産
(株)製)10重量部、過塩素酸ナトリウム5重量部を
ドライブレンドし、帯電防止剤配合(b2)とした。
【0040】12−アミノドデカン酸110部、アジピ
ン酸16.3部、「イルガノックス1010(酸化防止
剤)」0.3部及び水7部をb1に用いた反応容器に仕
込み、窒素置換して220℃で加圧密閉下4時間加熱攪
拌し、両末端にカルボキシル基を有する酸価107のポ
リアミドオリゴマーを117部得た。次に、数平均分子
量2,000のビスフェノールAエチレンオキサイド付
加物225部、酢酸ジルコニル0.5部を加え、245
℃、1mmHg以下の減圧の条件下で5時間重合し、粘
ちょうで透明なポリマーを得た。ポリマーを冷却ベルト
上にガット状に吐出し、ペレタイズすることによって、
ペレット状のポリエーテルエステルアミドを調製した。
このポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、
ポリアミド(ナイロン6、宇部興産(株)製)10重量
部、無水マレイン酸変性PP(ユーメックス1001、
三洋化成工業(株)製)10重量部をドライブレンド
し、帯電防止剤配合(b3)を調製した。
【0041】〔熱可塑性樹脂フィルムの製造例〕 製造例1 (1)日本ポリケム(株)製プロピレン単独重合体であ
る“ノバテックPP、MA−8”(商品名、融点164
℃)75重量%、日本ポリケム(株)製、高密度ポリエ
チレン“ノバテックHD、HJ580”(商品名、融点
134℃、密度0.960g/cm3 )10重量%およ
び粒径1.5μmの炭酸カルシウム粉末(備北粉化工業
(株)製、商品名“ソフトン1500”)15重量%よ
りなる樹脂組成物を押出機を用いて溶融混練したのち、
ダイより250℃の温度でシート状に押出し、約50℃
の温度となるまでこのシートを冷却した。次いで、この
シートを約145℃に加熱したのち、ロール群の周速度
を利用して縦方向に4倍延伸して、一軸延伸フィルムを
得た。(中心層(2))
【0042】(2)別に、日本ポリケム(株)製プロピ
レン単独重合体“ノバテックPP、MA−3”(商品
名;融点165℃)50重量%、高密度ポリエチレン
“ノバテックHD、HJ580”5重量%、粒径1.5
μmの炭酸カルシウム粉末(備北粉化工業(株)製、商
品名“ソフトン1500”)45重量%よりなる樹脂組
成物(中心層(1))および、“ノバテックPP、MA
−3”45重量%、帯電防止剤配合(b1)15重量
%、粒径1.5μmの炭酸カルシウム粉末(備北粉化工
業(株)製、商品名“ソフトン1500”)40重量%
よりなる樹脂組成物(中間層)および、“ノバテックP
P、MA−3”50重量%、高密度ポリエチレン“ノバ
テックHD、HJ580”5重量%、粒径1.5μmの
炭酸カルシウム粉末(備北粉化工業(株)製、商品名
“ソフトン1500”)45重量%よりなる樹脂組成物
(印刷層)を、それぞれ別の押出機により240℃にて
溶融混練した後、1台のダイに供給し、ダイ内で積層し
これを前記縦延伸フィルムの表面にフィルム状に押し出
し、積層した。(中心層(2)/中心層(1)/中間層
/印刷層)
【0043】(3)(2)と同構成にてダイ内で積層し
た樹脂組成物を、前記(2)のシートの中心層(2)側
の面に積層した。 (印刷層/中間層/中心層(1) /中心層(2) /中心層
(3) /中間層/印刷層) (4)この7層よりなるシートをテンターオーブンに導
き、155℃まで再加熱した後、横方向に8倍に延伸
し、引き続き164℃で熱セットした後、55℃まで冷
却し耳部をスリットした。このものの密度は0.80g
/cm3 、肉厚が100μm(各層厚み1/3/16/
60/16/3/1μm)の7層構造の多層フィルムを
得た。
【0044】製造例2〜7 各層の配合および肉厚を表1に記載のように変更した。 製造例2 帯電防止剤の配合をb2に変更した。 製造例3 帯電防止剤の配合をb3に変更した。 製造例4 帯電防止剤の配合はb1で、片面のみとし
た。(裏面中間層なし)計6層。 製造例5 印刷層、中間層に無機微細粉末を含有せず、
光沢度の高いフィルムとした。 製造例6 帯電防止剤を配合せず。(両中間層なし)計
5層。 製造例7 b3の帯電防止剤を、印刷層に直接配合し
た。(両中間層なし)計5層。 製造例8 印刷層に移行型の帯電防止剤である「アトマー(Atmer)
129」(商品名、チバスペシャルティケミカルズ社
製、グリセリン脂肪酸エステル系)を1%添加した。
【0045】製造例9 (1)“ノバテックPP、MA−8”75重量%、“ノ
バテックHD、HJ580”10重量%および粒径1.
5μmの炭酸カルシウム粉末(備北粉化工業(株)製、
商品名“ソフトン1500”)15重量%よりなる樹脂
組成物(中心層(2))、および“ノバテックPP、M
A−8”45重量%、帯電防止剤配合(b2)15重量
%、粒径1.5μmの炭酸カルシウム粉末(備北粉化工
業(株)製、商品名“ソフトン1500”)40重量%
よりなる樹脂組成物(中間層)および、“ノバテックP
P、MA−8”50重量%、高密度ポリエチレン“ノバ
テックHD、HJ580”5重量%、粒径1.5μmの
炭酸カルシウム粉末(備北粉化工業(株)製、商品名
“ソフトン1500”)45重量%よりなる樹脂組成物
(印刷層)を、それぞれ別の押出機により250℃にて
溶融混練した後、1台のダイに供給し、ダイ内で3種5
層に積層し、これをシート状に押出し、約50℃の温度
となるまでこのシートを冷却した。(印刷層/中間層/
中心層(2)/中間層/印刷層)
【0046】(2)このシートを約145℃に加熱した
のち、ロール群の周速度を利用して縦方向に4倍延伸し
て、一軸延伸フィルムを得た。 (3)次いでこの5層よりなるシートをテンターオーブ
ンに導き、160℃まで再加熱した後、横方向に8倍に
延伸し、引き続き164℃で熱セットした後、55℃ま
で冷却し耳部をスリットした。このものの密度は0.7
4g/cm3 、肉厚が80μm(各層厚み1/3/72
/3/1μm)の5層構造の多層フィルムを得た。
【0047】製造例10〜12各層の配合および肉厚を
表1に記載のように変更した。 製造例10 無機微細粉末を含まない、透明なフィルム
を得た。 製造例11 b2の帯電防止剤を、印刷層に直接配合し
た。(両中間層なし)計3層。 製造例12 帯電防止剤を配合せず、中心層(2)のみ
の単層フィルムとした。
【0048】製造例13 (1)“ノバテックPP、MA−8”70重量%、“ノ
バテックHD、HJ580”10重量%および粒径1.
5μmの炭酸カルシウム粉末(備北粉化工業(株)製、
商品名“ソフトン1500”)20重量%よりなる樹脂
組成物(中心層(2))、および“ノバテックPP、M
A−8”45重量%、帯電防止剤配合(b1)15重量
%、粒径1.5μmの炭酸カルシウム粉末(備北粉化工
業(株)製、商品名“ソフトン1500”)40重量%
よりなる樹脂組成物(中間層)および、“ノバテックP
P、MA−8”50重量%、高密度ポリエチレン“ノバ
テックHD、HJ580”5重量%、粒径1.5μmの
炭酸カルシウム粉末(備北粉化工業(株)製、商品名
“ソフトン1500”)45重量%よりなる樹脂組成物
(印刷層)を、それぞれ別の押出機により250℃にて
溶融混練した後、1台のダイに供給し、ダイ内で3種5
層に積層し、これをシート状に押出し、約50℃の温度
となるまでこのシートを冷却した。(印刷層/中間層/
中心層(2) /中間層/印刷層) (2)このシートを約140℃に加熱したのち、ロール
群の周速度を利用して縦方向に5倍延伸して、一軸延伸
フィルムを得た。引き続き加熱ロールにて155℃で熱
セットした後、40℃まで冷却し耳部をスリットした。
このものの密度は0.86g/cm3 、肉厚が90μm
(各層厚み1/3/82/3/1μm)の5層構造の多
層フィルムを得た。
【0049】製造例14〜16 各層の配合および肉厚を表1に記載のように変更した。 製造例14 無機微細粉末を含まない、透明なフィルム
を得た。 製造例15 b1の帯電防止剤を、中心層(2)に配合
した。中心層が中間層として作用。 製造例16 帯電防止剤を配合しない、3層フィルムと
した。
【0050】〔塗工剤の製造例〕 塗工剤A ポリエチレンイミン「エポミンP−1000」の25重
量%水溶液100部、n−ブチルクロライド10部およ
びプロピレングリコールモノメチルエーテル10部を加
え、窒素雰囲気下80℃にて20時間変性反応を行っ
て、ブチル変性ポリエチレンイミン水溶液を得た。この
ものを有効成分量(乾燥固形分量)で1重量%となる水
溶液を作成し塗工剤Aとした。
【0051】塗工剤B ポリエチレンイミン「エポミンP−1000」の25重
量%水溶液100部、グリシドール10部およびプロピ
レングリコールモノメチルエーテル10部を加え、窒素
雰囲気下80℃にて16時間変性反応を行って、グリシ
ドール変性ポリエチレンイミン水溶液を得た。このもの
を有効成分量(乾燥固形分量)で1重量%となる水溶液
を作成し塗工剤Bとした。 塗工剤C 水溶性帯電防止剤「サフトマーST−1100」(三菱
化学(株)製)を1重量%、前記ブチル変性ポリエチレ
ンイミン0.5重量%、ポリアミンポリアミドのエピク
ロルヒドリン付加物「WS−570」(日本PMC
(株)製)を0.5重量%(いずれも有効成分量)とな
る水溶液を作成し塗工剤Cとした。
【0052】
【実施例1】製造例1にて得られたフィルムに、春日電
機(株)製放電処理機「HFS400S」を用いて、5
0W/m2 ・分のコロナ放電処理を行った後、塗工剤A
をロールコーターにて乾燥後の塗工量が片面で0.05
g/m2 となるように両面に塗工し、熱風乾燥した。
【実施例2】塗工剤Aの替わりに塗工剤Bを使用した以
外は、実施例1と同様の方法にて熱可塑性樹脂フィルム
を得た。このものの評価結果を表2に示す。
【0053】
【実施例3】製造例1にて得られたフィルムの両表面
を、フリンバーナー社(FLINNBURNER社)製
「フリンF3000」ダイレクトフレームプラズマ処理
機を用いて、燃焼ガスにプロパンを使用し、ライン速度
40m/分、印加エネルギー40,000J/m2 にて
火炎処理を行なった。このものの評価結果を表2に示
す。
【実施例4、5、7〜13および比較例1〜4、6〜
8】熱可塑性樹脂フィルム基材、活性化処理、塗工剤の
組合せは表2に記載の如くとし、得られた熱可塑性樹脂
フィルムの評価結果を表2に示す。
【0054】
【実施例6】製造例4にて得られたフィルムの両面に、
コロナ放電処理および塗工剤Bを塗工乾燥した。これと
は別に厚み150μm、剛度12g・f・cmのシリコ
ン油塗布クラフト紙に溶剤系の強粘着剤(東洋インキ
(株)製「オリバインBPS−1109」(商品名))
を固形分25g/m2 となる様にナイフコーターを用い
て塗工し、これをオーブン中95℃で乾燥させた後、前
記熱可塑性樹脂フィルムの中間層に帯電防止剤を含まな
い面と貼合わせ、感圧粘着用シートとした。このものの
オフセット印刷結果を表2に示す。また、溶融熱転写適
性および電子写真印刷適性の評価結果を表3に示す。
【比較例5】製造例6にて得られたフィルムの両面に、
コロナ放電処理および塗工剤Cを塗工乾燥した。それ以
外は実施例6と同様の方法にて感圧粘着用シートを作成
し、評価を行った。結果を表2、3に示す。
【0055】
【表1】
【0056】
【表2】
【0057】
【表3】
【0058】
【表4】
【0059】
【表5】
【0060】
【表6】
【0061】
【発明の効果】本発明により、帯電防止性の持続性、低
湿度での帯電防止性、耐水洗性が優れるばかりではな
く、湿度の影響を受けにくい安定した印刷が可能にな
り、さらにはインキの耐水密着性が極めて良好な熱可塑
性樹脂フィルムが得られた。
【図面の簡単な説明】
【図1】印刷層、中間層の2層からなるフィルムの概略
断面図である。
【図2】印刷層、中間層、印刷層の3層からなるフィル
ムの概略断面図である。
【図3】印刷層、中間層、中心層、中間層、印刷層の5
層からなるフィルムの概略断面図である。
【図4】印刷層と中間層の間に、さらに別の機能を有す
る中間層を有するフィルムの概略断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 77/00 C08L 77/00 77/12 77/12 101/00 101/00 // B29L 7:00 B29L 7:00 9:00 9:00 Fターム(参考) 4F100 AA00A AH08B AK01A AK03B AK41B AK41J AK46B AK46J AK54B AK54J AK70B AL01B AL06B AR00B BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C BA10D CA13D CA22B CA23A CC00D DE01A EH46D EJ37A EJ64C GB15 GB90 HB31C JB07 JB16A JG04C JK01C JL00B YY00B YY00C 4F210 AA05 AA11 AA24E AA29E AA32E AB07 AB09 AB16 AE10 AF00 AG01 AG03 AH54 QA03 QC02 QG01 QG18 QW07 4J002 BB03W BB06W BB07W BB08W BB10W BB12W BB14W BB15W BB17W BB17Y BB205 BB235 BB285 BC02Y BD03W BK00Y BN15W BP02W CC18Y CE00Y CF06W CF06Y CF07W CF07Y CF08Y CG00Y CH09Y CL00Y CL01W CL014 CL03W CL034 CL054 CL08X CM04Y CN01Y DD027 DE057 DE076 DE077 DE087 DE097 DE106 DE107 DE117 DE136 DE137 DE147 DE197 DE227 DE236 DE237 DE247 DE267 DF027 DF037 DG037 DG046 DG047 DH047 DJ006 DJ007 DJ016 DJ036 DJ046 DK007 EG027 EG037 EG047 EG057 FD01Y FD016 FD10X GF00

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱可塑性樹脂を含む少なくとも2層から
    なる多層フィルムであり、片面あるいは両面に位置する
    印刷層と、その内側には非移行性の帯電防止剤を含有す
    る中間層からなることを特徴とする熱可塑性樹脂フィル
    ム。
  2. 【請求項2】 前記多層フィルムが、少なくとも一軸方
    向に延伸されていることを特徴とする請求項1に記載の
    熱可塑性樹脂フィルム。
  3. 【請求項3】 前記印刷層の印刷面の表面固有抵抗が、
    1×108 〜1×1014Ω/□であることを特徴とする
    請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  4. 【請求項4】 前記印刷層の印刷面のインキ密着強度
    が、0.5〜10kg・cmであることを特徴とする請
    求項1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  5. 【請求項5】 前記印刷層の印刷面に活性化処理がされ
    ていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記
    載の熱可塑性樹脂フィルム。
  6. 【請求項6】 前記印刷層の印刷面に活性化処理をした
    後、インキ密着性のある塗工剤層が設けられたことを特
    徴とする請求項5に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  7. 【請求項7】 前記多層フィルムが、無機微細粉末及び
    /又は有機フィラーを含有することを特徴とする請求項
    1に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  8. 【請求項8】 前記帯電防止剤が、ポリアミド系共重合
    体を主成分とすることを特徴とする請求項1〜7のいず
    れかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  9. 【請求項9】 前記ポリアミド系共重合体が、ポリエー
    テルエステルアミドを主成分とすることを特徴とする請
    求項8に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  10. 【請求項10】 前記中間層が、 成分a:熱可塑性樹脂 5〜95重量% 成分b:ポリエーテルエステルアミド 5〜35重量% 成分c:ポリアミド樹脂 0〜20重量% 成分d:無機微細粉末及び/又は有機フィラー 0〜70重量% を含有する熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とす
    る請求項9に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  11. 【請求項11】 中間層の成分aが、ポリオレフィン系
    樹脂であることを特徴とする請求項10に記載の熱可塑
    性樹脂フィルム。
  12. 【請求項12】 中間層が、成分eとして金属塩0.0
    1〜5重量%を含有することを特徴とする請求項10ま
    たは11に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  13. 【請求項13】 中間層が、成分fとしてアイオノマー
    0.5〜20重量%を含有することを特徴とする請求項
    10〜12のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  14. 【請求項14】 中間層が、成分gとして変性低分子量
    ポリオレフィン1〜20重量%を含有することを特徴と
    する請求項10〜13のいずれかに記載の熱可塑性樹脂
    フィルム。
  15. 【請求項15】 前記印刷層の印刷面に活性化処理をし
    た後、ピグメント塗工層が設けられたことを特徴とする
    請求項5に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
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