JP4029444B2 - 積層ポリプロピレンフィルム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層ポリプロピレンフィルムに関するものである。更に詳しくは、帯電防止性、滑り性、透明性に優れた積層ポリプロピレンフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ポリプロピレンフィルムは、製膜性、透明性、および防湿性に優れていることから、広く包装用途に用いられてきている。包装用途の多くが帯電防止性を必要とし、ポリプロピレン樹脂に帯電防止剤を添加混合して帯電防止性を付与している。
【０００３】
しかしながら、ポリプロピレン樹脂は結晶化度が高いために添加した帯電防止剤がフィルム表面に移行し難く、包装用フィルムとして実用上必要とされる表面抵抗値１４．０ｌｏｇΩ以下とするために、帯電防止剤を余分に添加し、また製膜工程での蒸散量を計算して余分に添加するため、コスト高となっている。さらに、余分に添加された帯電防止剤によって滑り性が悪化するために、滑剤や粒子を多量に添加することによって、フィルムの透明性がそこなわれるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、帯電防止性および滑り性に優れた積層ポリプロピレンフィルムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために鋭意検討した結果、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）の両面に、平均粒径４μｍ以下の架橋有機粒子を含有した結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂層（Ａ層）が積層されたＡ層／Ｂ層／Ａ層の構成フィルムであって、表面抵抗値が１４．０ｌｏｇΩ以下であり、フィルムを重ねて摩擦したときの静摩擦係数が０．３５以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルムによって、上記課題が達成された。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のアイソタクチックインデックス（以下ＩＩと略称する）が９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）とは、ＩＩが９２％以上の結晶性ポリプロピレン樹脂単体、もしくは本発明のフィルムを製造することにおいて生じた屑を該Ｂ層に自己回収するために、ＩＩが９２％以上の結晶性ポリプロピレン樹脂と結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂の混合樹脂および／または他のポリオレフィン系樹脂の混合樹脂であってもよい。該Ｂ層のＩＩは、９２％以上である必要があり、好ましくは９４％以上である。該Ｂ層のＩＩが９２％未満では、フィルムのヤング率が低くなり、熱寸法安定性に劣るためにスリット、印刷、ラミネート加工などの二次加工性に劣るので好ましくない。
【０００７】
ＩＩが９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）のメルトフローインデックス（以下ＭＦＩと略称する）は１〜１５ｇ／１０分の範囲にあることが望ましい。このようなポリプロピレン樹脂を用いることにより、フィルムの結晶化度が高くなり、力学特性や熱寸法安定性が向上して二次加工性が向上する。
【０００８】
本発明の該Ｂ層の表面に積層されるポリプロピレン樹脂層（Ａ層）の結晶融解熱量は４０〜９０Ｊ／ｇの範囲であることが必要であり、好ましくは５０〜８０Ｊ／ｇの範囲であることが押出や製膜工程での帯電防止剤や滑剤の蒸散を抑制し、製膜後のコロナ放電処理によって帯電防止剤の発現性が良好となり、また表層部の結晶性が抑制されてトータルヘイズも小さくなり透明性が良好となる。該Ａ層の結晶融解熱量が４０Ｊ／ｇ未満では、フィルムを重ね合わせたときの静摩擦係数が大きくなって滑り性に劣り、また製膜中での金属ロールや二次加工時の金属ロールとの滑り性が悪くて擦り傷ができ、透明性が悪化するので好ましくない。また結晶融解熱量が９０Ｊ／ｇを超えると、該Ｂ層に添加した帯電防止剤や滑剤の表層への移行が少なく、コロナ放電処理後の帯電防止性が悪化するので好ましくない。
【０００９】
結晶融解熱量は４０〜９０Ｊ／ｇの範囲のポリプロピレン樹脂とは、結晶融解熱量は４０〜９０Ｊ／ｇの範囲ポリプロピレン樹脂単体及び／又は結晶融解熱量の異なる２種類以上のポリプロピレン樹脂との混合樹脂であってもよい。
【００１０】
該Ａ層のＩＩは、９５％以下であることが好ましく、さらに好ましくは９２％以下である。該Ａ層のＩＩが９５％を超えると結晶化度が高くなり、透明性が悪化するので好ましくない。
【００１１】
また該Ａ層にはあらかじめ帯電防止剤および滑剤は添加しないことが好ましく、該Ｂ層に添加した帯電防止剤および滑剤が押出や製膜工程で該Ａ層に移行して、帯電防止性と易滑性を発現させるようにし、帯電防止剤および滑剤の製膜工程中での蒸散を抑制することが好ましい。
【００１２】
該Ａ層の一層あたりの積層厚みは０．２μｍ以上が好ましく、さらに好ましくは０．５μｍ以上である。また、全積層フィルム厚みの１／３未満であることが好ましい。さらに好ましくは１μｍ以上、全積層フィルム厚みの１／５未満である。該Ａ層の一層あたりの積層厚みが０．２μｍ未満では、該Ａ層に移行した該Ｂ層の帯電防止剤や滑剤が押出や製膜工程において蒸散して、表層の帯電防止剤や滑剤の濃度が低下して表面抵抗値が高くなるので好ましくない。また、該Ａ層の積層厚みが全積層フィルム厚みの１／３を超えると、該Ｂ層に添加した帯電防止剤および滑剤の表面へのブリードアウト性が低下して表面抵抗値が高くなるので好ましくなく、またフィルムのヤング率も低下して二次加工性が悪化するので好ましくない。
【００１３】
次に架橋有機粒子とは、高分子化合物を架橋剤を用いて架橋させた粒子であって、例えば、ポリメトキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル酸系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。その中でも特にポリメタクリル化合物の架橋粒子（以後架橋ＰＭＭＡ粒子と略称する）が、ポリプロピレン樹脂との親和性がよくて好ましい。また本発明の特性を悪化させない程度に金属化合物の無機粒子を少量添加混合してもよい。
【００１４】
架橋有機粒子および無機粒子の平均粒径は４μｍ以下の範囲が好ましい。平均粒径が４μｍを越えると粒子の脱落やフィルム同士を擦った時にフィルム表面に傷がつきやすくなるので好ましくない。添加量は０．５重量％以下が選択され、好ましくは０．３重量％以下である。添加量が０．５重量％を越えると、フィルム表面が粗れ過ぎて透明性が悪化するので好ましくない。
【００１５】
また次に該Ｂ層および／またはＡ層に含有される帯電防止剤は特に限定されないが、例えば、ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第４級アミン系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリドなど、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。この中でもアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルとグリセリン脂肪酸エステルを併用したものが好ましい。
【００１６】
滑剤とは、ＪＩＳ用語で表現されている熱可塑性樹脂の加熱成形時の流動性、離型性をよくするために添加されるもので、加工機械の金属面とポリマー表面、またポリマー同士の間の摩擦力を調節するために添加されるものである。例えばステアリン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリルエルカアミド等のアミド系化合物など、もしくはこれらの混合物が挙げられる。
【００１７】
本フィルム中の帯電防止剤と滑剤の合計含有量は０．３〜２．０重量部、好ましくは０．５〜１．５重量部が帯電防止性と滑り性の点で好ましい。
【００１８】
また本発明の３層積層フィルムのＡ層、Ｂ層の全層あるいは一部の層に、必要に応じて上記以外の少量の造核剤、熱安定剤、酸化防止剤などを添加せしめてもよい。例えば造核剤としては、ソルビトール系造核剤、有機リン酸エステル金属塩系造核剤などが０．５重量％以下、熱安定剤としては２，６−ジ−第３−ブチル−４−メチルフェノ−ル（ＢＨＴ）などが０．５重量％以下、酸化防止剤としてはテトラキス−（メチレン−（３，５−ジ−第３−ブチル−４−ハイドロオキシ−ハイドロシンナメ−ト））ブタン（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０）などを０．５重量％以下で添加してもよい。
【００１９】
次に本発明の３層積層フィルムの表面に、コロナ放電処理を施し、フィルム表面の濡れ張力を３５ｍＮ／ｍ以上に上げることは、印刷性、接着性、帯電防止剤および滑剤のブリードアウト性を向上させるため好ましく採用することができる。この時のコロナ放電処理時の雰囲気ガスとしては、酸素、空気、炭酸ガス、あるいは窒素／炭酸ガスの混合系などが好ましく、特に経済性の点で空気中でコロナ放電処理をすることが好ましい。
【００２０】
本発明のフィルムの表面抵抗値は１４．０ｌｏｇΩ以下であることが必要であり、好ましくは１３．０ｌｏｇΩ以下である。表面抵抗値が１４．０ｌｏｇΩを超えると、埃が付着したり、フィルムを製袋して重ねたときに、静電気によって袋がずれたり、くっついたりして取り扱い性に劣り、また製袋品に内容物を詰めるときに内容物が袋に付着するという問題がおこりやすい。
【００２１】
また本発明のフィルムを重ねて摩擦したときの静摩擦係数は０．３５以下であることが必要である。静摩擦係数が０．３５を超えるとフィルム表面に傷がつき易く、また巻取性や二次加工時にシワが入るなどして、取り扱い性に劣るので好ましくない。
【００２２】
本発明のフィルムの透明性を表すフィルム１枚のトータルヘイズは、２．０％以下であることが好ましく、さらに好ましくは１．５％以下である。トータルヘイズが２．０％を超えると製袋品に内容物を詰めたときに、内容物の見栄えが悪くなり、商品価値が低下するので好ましくない。
【００２３】
また本発明のフィルムは、無延伸フィルム、一軸延伸フィルムおよび二軸延伸フィルムのいずれであってもよいが、製袋品の内容物保護の点で二軸延伸フィルムであることが好ましい。
【００２４】
次に、本発明のフィルムの製造方法について一例を挙げて説明するが、本発明がこの例に限定されるものではないことはもちろんである。
【００２５】
まず、Ｂ層樹脂としてアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９２％以上のポリプロピレン樹脂と結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂の混合樹脂に帯電防止剤と滑剤を添加して押出機に供給し、２６０℃の温度で溶融混合させ、Ａ層樹脂として、実質的に帯電防止剤および有機滑剤を添加しないで、結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂に架橋有機粒子および／または無機機粒子を添加して別の押出機に供給して２６０℃の温度で溶融混合させ、それぞれ瀘過フイルターを経た後、スリット状の三層積層口金でＡ層／Ｂ層／Ａ層に共押出積層してフィルム状に成形し、該フィルムを２５〜６０℃に保った金属ドラムに巻き付けて冷却固化せしめ無延伸積層フィルムを得た。次いで、該無延伸積層フィルムを１５０℃に保たれたオーブンに通して予熱し、引き続き該積層フィルムを１３０℃以上にに保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に４倍以上に延伸してただちに５０℃以下に冷却する。引き続き該延伸フィルムをテンターに導いて、１７０℃以上の温度で予熱し、引き続き１６０℃以上の温度で幅方向に７倍以上に延伸し、次いで幅方向に５％以上の弛緩を与えつつ、１５５℃以上の温度で熱固定をして二軸延伸積層フィルムを得た。次に該無延伸積層フィルムおよび二軸延伸積層フィルムを５０℃以上に保たれたロールに通し、１０Ｗ・分／ｍ2以上で該Ｂ層表面にコロナ放電処理を施して巻き取る。
【００２６】
また本発明の積層フィルムは、目的に応じてエンボス加工、印刷、蒸着、押出ラミネーション加工、および他の樹脂フィルム、紙、布などと張り合わせ加工を行って用いることができる。
【００２７】
【特性値の測定法】
本発明の特性値は次の測定法による。
【００２８】
（１）アイソタクチックインデックス（ＩＩ）
試料を１３０℃で２時間真空乾燥する。その後室温に戻し、これから重量Ｗ（ｍｇ）の試料をとり、ソックスレー抽出器に入れ沸騰ｎ−ヘプタンで１２時間抽出する。次にこの試料を取り出しアセトンで十分洗浄した後、１３０℃で６時間乾燥しその後室温で重量Ｗ’（ｍｇ）を測定し次式で求める。
【００２９】
ＩＩ＝（Ｗ’／Ｗ）×１００（％）
【００３０】
（２）メルトフローインデックス（ＭＦＩ）
ＪＩＳ Ｋ−６７５８のポリプロピレン試験方法（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）で測定した値を示した。
【００３１】
（３）結晶融解熱量
各試料についてＳｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｍｅｎｔ社製熱分析装置Ｓ１１型を用いて、サンプル重量５ｍｇを室温（２３℃）より、２０℃／分の昇温速度で昇温していった際に、結晶の融解に伴う融解吸熱ピークの開始点から終了点までを結晶融解熱量として求めた。
【００３２】
（４）積層厚みおよび添加粒子の粒径
電解放射型走査出電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いてフィルム断面構成観察を行い、各積層厚みと添加粒子の平均粒径を測定した。粒子の平均粒径としては、ＦＥ−ＳＥＭでの観察画面中の粒子１００個の長径を測定し、その平均値を平均粒径とした。
【００３３】
（５）フィルム表面の濡れ張力
ＪＩＳ Ｋ−６７６８の方法で測定した。
【００３４】
（６）積層フィルム中の帯電防止剤および滑剤の含有状態
二次イオン質量分析装置（独、ＡＴＯＭＩＫＡ社製 Ａ−ＤＩＤＡ３０００）を用いて、帯電防止剤および有機滑剤中に含まれる元素の積層フィルムの厚み方向の分析を行った。
【００３５】
（７）表面抵抗値
ＫＡＷＡＧＵＣＨＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ ＷＯＲＫＳ社製ＧＩＧＡＯＨＭＭＥＴＲ−ＶＥ４０とＲＥＳＩＳＴＩＶＩＴＹ ＣＨＡＭＢＲＥ−Ｐ６０１を用いて、温度２３℃、湿度６３％の雰囲気中で測定して求めた。
【００３６】
（８）静摩擦係数
ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４−６３に準じて、フィルムの両面を重ねて摩擦させた時の静摩擦係数（μｓ）を測定した。
【００３７】
（９）フィルムのトータルヘイズ
ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準じて、フィルム１枚のトータルヘイズを測定した。
【００３８】
（１０）フィルムのヤング率
ロール状に巻かれたフィルムを１０ｍｍ幅の短冊状に切断して、測定長を５０ｍｍとしてテンシロン（東洋測器製）に装着し、引張速度２０ｍｍ／ｍｉｎ、チャート速度５００ｍ／ｍｉｎで立ち上がり曲線をチャート紙に記録させる。チャート紙の基点から立ち上がり曲線に接線を引いた後、基点より２５ｍｍの点で垂線を引き、接線と垂線の交点を強力として読み取る。そして、ヤング率（ＧＰａ）を次式により算出する。
【００３９】
ヤング率（ＧＰａ）＝［強力（ｋｇ）×試長（ｍｍ）×チャート速度（ｍｍ／ｍｉｎ）］÷［引張速度（ｍｍ／ｍｉｎ）×２５ｍｍ×フィルム厚み（ｍｍ）×フィルム幅（ｍｍ）］×９．８０７×１０-3
【００４０】
（１１）二次加工性
二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、２５μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを接着剤で積層し、長さ１０００ｍのフィルムを製袋機にかけたとき、フィルムにシワが入らず、製袋品の形状がよくて、表面に擦り傷のないものを○とし、フィルムのヤング率が低いためにシワが入ったり、表面に擦り傷が入って透明性が悪化したものを×として評価した。
【００４１】
実施例１
本発明のＡ層の樹脂として、結晶融解熱量が４８Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝８７％、ＭＦＩ＝２．７ｇ／１０分）に、架橋有機粒子として粒径２μｍのポリメタクリル酸系重合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を０．１２重量％添加し、一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させた。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９６．５％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝２．３ｇ／１０分）の混合樹脂に、帯電防止剤としてアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルとグリセリン脂肪酸エステルの混合物を０．８重量％添加し、もう１台別の一軸押出機に供給して２５０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘過フイルターを経た後に三層成形口金にてＡ層／Ｂ層／Ａ層となるように口金内で合流させてシート状に押出して、２０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、厚さ１０００μｍのシートを得た。
【００４２】
次いで、該シートを１５０℃に保たれたオーブンに通して予熱し、引き続き該シートを１３３℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍に延伸してただちに室温に冷却する。引き続き該延伸フィルムをテンターに導いて、１７０℃の温度で予熱し、引き続き１６２℃で幅方向に１０倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６２℃の温度で熱固定をした後、該フィルムを８０℃以上に保たれたロールに通し、空気中で１２Ｗ・分／ｍ2でフィルム両面にコロナ放電処理を施して巻き取った。この時のＡ層／Ｂ層／Ａ層の厚み構成比は１／１８／１μｍであった。
【００４３】
このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフィルムは表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れ、また滑り性および透明性にも優れ、さらに二次加工性にも優れた積層ポリプロピレンフィルムであった。
【００４４】
実施例２
本発明のＡ層の樹脂として、結晶融解熱量が７０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝９０％、ＭＦＩ＝２．９ｇ／１０分）に、架橋有機滑剤として粒径２μｍのポリスチレン系重合体の架橋粒子（架橋ＰＳ）を０．１５重量％添加し、一軸押出機に供給して２５０℃で溶融させた。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９８．５％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝３．２ｇ／１０分）の混合樹脂に、帯電防止剤としてアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルとグリセリン脂肪酸エステルの混合物を０．６重量％添加し、もう１台別の一軸押出機に供給して２５０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘過フイルターを経た後に三層成形口金にてＡ層／Ｂ層／Ａ層となるように口金内で合流させてシート状に押出して、３０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、厚さ７５０μｍのシートを得た。
【００４５】
次いで、該シートを１３０℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シートを１３５℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍に延伸してただちに室温に冷却する。引き続き該延伸フィルムをテンターに導いて、１７５℃の温度で予熱し、引き続き１６５℃で幅方向に１０倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃の温度で熱固定をした後、該フィルムを５０℃以上に保たれたロールに通し、空気中で１５Ｗ・分／ｍ2で該Ｂ層表面にコロナ放電処理を施して巻き取った。この時のＡ層／Ｂ層／Ａ層の厚み構成比は１／１３／１μｍであった。
【００４６】
このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフィルムは表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れ、また滑り性および透明性にも優れ、さらに二次加工性にも優れた積層ポリプロピレンフィルムであった。
【００４７】
実施例３
本発明のＡ層の樹脂として、結晶融解熱量が４８Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝８７％、ＭＦＩ＝２．７ｇ／１０分）（３５重量％）と、結晶融解熱量が１００Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝９７％、ＭＦＩ＝２．３ｇ／１０分）（６５重量％）の混合樹脂に、架橋有機粒子として粒径１μｍの架橋ＰＭＭＡを０．１０重量％添加し、一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させた。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９８．５％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ=３．２ｇ／１０分）の混合樹脂に、帯電防止剤として第４級アミン化合物とグリセリン脂肪酸エステルの混合物を０．５重量％と、オレイン酸アミド０．１重量％添加し、もう１台別の一軸押出機に供給して２５０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘過フイルターを経た後に三層成形口金にてＡ層／Ｂ層／Ａ層となるように口金内で合流させてシート状に押出して、３０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、厚さ７５０μｍのシートを得た。
【００４８】
次いで、該シートを１３０℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シートを１３５℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍に延伸してただちに室温に冷却する。引き続き該延伸フィルムをテンターに導いて、１７５℃の温度で予熱し、引き続き１６５℃で幅方向に１０倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃の温度で熱固定をした後、該フィルムを５０℃以上に保たれたロールに通し、空気中で１５Ｗ・分／ｍ2で該Ｂ層表面にコロナ放電処理を施して巻き取った。この時のＡ層／Ｂ層／Ａ層の厚み構成比は１／１３／１μｍであった。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。
【００４９】
得られたフィルムは表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れ、また滑り性および透明性にも優れ、さらに二次加工性にも優れた積層ポリプロピレンフィルムであった。
【００５０】
比較例１
実施例３において、該Ａ層を積層せずにＢ層樹脂組成として、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９８．５％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝２．５ｇ／１０分）に、無機粒子として粒径４μｍの合成ゼオライトを添加した以外は実施例１と同様にして厚さ１５μｍの単膜フィルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフィルムは滑り性および透明性に劣り、また二次加工性にも劣ったフィルムであった。
比較例２
Ａ層樹脂として、結晶融解熱量が１１０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝２．７ｇ／１０分）に、架橋有機粒子として粒径６μｍの架橋ＰＳを０．１５ｗｔ％添加し、一軸押出機に供給して２７０℃で溶融させた。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が８２％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝３．０ｇ／１０分）の混合樹脂とした以外は実施例１と同様にして、厚み構成１／１８／１μｍの二軸延伸積層フィルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。
【００５１】
得られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯電防止剤を含有しているが、該Ａ層のｍｍｍｍが高いために帯電防止剤の発現性に劣って表面抵抗値が高く、またＡ層中の粒子の径が大きいために、二次加工時にフィルム表面の粗大突起の削れや粒子の脱落が起こってフィルム表面に傷がつき、さらに該Ｂ層のアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が低いためにフィルムが伸びてシワ入ったりして、二次加工性に劣ったフィルムであった。
【００５２】
比較例３
Ａ層樹脂として、結晶融解熱量が３２Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝５．６ｇ／１０分）を用いた以外は、実施例１と同様にして二軸延伸積層フィルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。
【００５３】
得られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯電防止剤を含有し、表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れているが、該Ａ層のｍｍｍｍが低すぎるために静摩擦係数が大きくて滑り性に劣り、フィルムに擦り傷ができて積層フィルムの透明性が悪く、また二次加工性にも劣ったフィルムであった。
【００５４】
比較例４
実施例１において、Ａ層の積層厚みを４μｍ、Ｂ層の厚みを７μｍとした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフィルムは、該Ａ層の積層厚みが厚過ぎるために、Ｂ層に添加された帯電防止剤のフィルム表面へのブリードアウト性が悪化して帯電防止性に劣り、またフィルムのヤング率が低下して二次加工性も悪化した。
【００５５】
【表１】
【００５６】
【発明の効果】
本発明のフィルムは、帯電防止性、滑り性、透明性に優れ、また二次加工性に優れることから、各種包装用途に適した積層ポリプロピレンフィルムを提供することができた。
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層ポリプロピレンフィルムに関するものである。更に詳しくは、帯電防止性、滑り性、透明性に優れた積層ポリプロピレンフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ポリプロピレンフィルムは、製膜性、透明性、および防湿性に優れていることから、広く包装用途に用いられてきている。包装用途の多くが帯電防止性を必要とし、ポリプロピレン樹脂に帯電防止剤を添加混合して帯電防止性を付与している。
【０００３】
しかしながら、ポリプロピレン樹脂は結晶化度が高いために添加した帯電防止剤がフィルム表面に移行し難く、包装用フィルムとして実用上必要とされる表面抵抗値１４．０ｌｏｇΩ以下とするために、帯電防止剤を余分に添加し、また製膜工程での蒸散量を計算して余分に添加するため、コスト高となっている。さらに、余分に添加された帯電防止剤によって滑り性が悪化するために、滑剤や粒子を多量に添加することによって、フィルムの透明性がそこなわれるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、帯電防止性および滑り性に優れた積層ポリプロピレンフィルムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために鋭意検討した結果、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）の両面に、平均粒径４μｍ以下の架橋有機粒子を含有した結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂層（Ａ層）が積層されたＡ層／Ｂ層／Ａ層の構成フィルムであって、表面抵抗値が１４．０ｌｏｇΩ以下であり、フィルムを重ねて摩擦したときの静摩擦係数が０．３５以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルムによって、上記課題が達成された。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のアイソタクチックインデックス（以下ＩＩと略称する）が９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）とは、ＩＩが９２％以上の結晶性ポリプロピレン樹脂単体、もしくは本発明のフィルムを製造することにおいて生じた屑を該Ｂ層に自己回収するために、ＩＩが９２％以上の結晶性ポリプロピレン樹脂と結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂の混合樹脂および／または他のポリオレフィン系樹脂の混合樹脂であってもよい。該Ｂ層のＩＩは、９２％以上である必要があり、好ましくは９４％以上である。該Ｂ層のＩＩが９２％未満では、フィルムのヤング率が低くなり、熱寸法安定性に劣るためにスリット、印刷、ラミネート加工などの二次加工性に劣るので好ましくない。
【０００７】
ＩＩが９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）のメルトフローインデックス（以下ＭＦＩと略称する）は１〜１５ｇ／１０分の範囲にあることが望ましい。このようなポリプロピレン樹脂を用いることにより、フィルムの結晶化度が高くなり、力学特性や熱寸法安定性が向上して二次加工性が向上する。
【０００８】
本発明の該Ｂ層の表面に積層されるポリプロピレン樹脂層（Ａ層）の結晶融解熱量は４０〜９０Ｊ／ｇの範囲であることが必要であり、好ましくは５０〜８０Ｊ／ｇの範囲であることが押出や製膜工程での帯電防止剤や滑剤の蒸散を抑制し、製膜後のコロナ放電処理によって帯電防止剤の発現性が良好となり、また表層部の結晶性が抑制されてトータルヘイズも小さくなり透明性が良好となる。該Ａ層の結晶融解熱量が４０Ｊ／ｇ未満では、フィルムを重ね合わせたときの静摩擦係数が大きくなって滑り性に劣り、また製膜中での金属ロールや二次加工時の金属ロールとの滑り性が悪くて擦り傷ができ、透明性が悪化するので好ましくない。また結晶融解熱量が９０Ｊ／ｇを超えると、該Ｂ層に添加した帯電防止剤や滑剤の表層への移行が少なく、コロナ放電処理後の帯電防止性が悪化するので好ましくない。
【０００９】
結晶融解熱量は４０〜９０Ｊ／ｇの範囲のポリプロピレン樹脂とは、結晶融解熱量は４０〜９０Ｊ／ｇの範囲ポリプロピレン樹脂単体及び／又は結晶融解熱量の異なる２種類以上のポリプロピレン樹脂との混合樹脂であってもよい。
【００１０】
該Ａ層のＩＩは、９５％以下であることが好ましく、さらに好ましくは９２％以下である。該Ａ層のＩＩが９５％を超えると結晶化度が高くなり、透明性が悪化するので好ましくない。
【００１１】
また該Ａ層にはあらかじめ帯電防止剤および滑剤は添加しないことが好ましく、該Ｂ層に添加した帯電防止剤および滑剤が押出や製膜工程で該Ａ層に移行して、帯電防止性と易滑性を発現させるようにし、帯電防止剤および滑剤の製膜工程中での蒸散を抑制することが好ましい。
【００１２】
該Ａ層の一層あたりの積層厚みは０．２μｍ以上が好ましく、さらに好ましくは０．５μｍ以上である。また、全積層フィルム厚みの１／３未満であることが好ましい。さらに好ましくは１μｍ以上、全積層フィルム厚みの１／５未満である。該Ａ層の一層あたりの積層厚みが０．２μｍ未満では、該Ａ層に移行した該Ｂ層の帯電防止剤や滑剤が押出や製膜工程において蒸散して、表層の帯電防止剤や滑剤の濃度が低下して表面抵抗値が高くなるので好ましくない。また、該Ａ層の積層厚みが全積層フィルム厚みの１／３を超えると、該Ｂ層に添加した帯電防止剤および滑剤の表面へのブリードアウト性が低下して表面抵抗値が高くなるので好ましくなく、またフィルムのヤング率も低下して二次加工性が悪化するので好ましくない。
【００１３】
次に架橋有機粒子とは、高分子化合物を架橋剤を用いて架橋させた粒子であって、例えば、ポリメトキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル酸系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。その中でも特にポリメタクリル化合物の架橋粒子（以後架橋ＰＭＭＡ粒子と略称する）が、ポリプロピレン樹脂との親和性がよくて好ましい。また本発明の特性を悪化させない程度に金属化合物の無機粒子を少量添加混合してもよい。
【００１４】
架橋有機粒子および無機粒子の平均粒径は４μｍ以下の範囲が好ましい。平均粒径が４μｍを越えると粒子の脱落やフィルム同士を擦った時にフィルム表面に傷がつきやすくなるので好ましくない。添加量は０．５重量％以下が選択され、好ましくは０．３重量％以下である。添加量が０．５重量％を越えると、フィルム表面が粗れ過ぎて透明性が悪化するので好ましくない。
【００１５】
また次に該Ｂ層および／またはＡ層に含有される帯電防止剤は特に限定されないが、例えば、ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第４級アミン系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリドなど、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。この中でもアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルとグリセリン脂肪酸エステルを併用したものが好ましい。
【００１６】
滑剤とは、ＪＩＳ用語で表現されている熱可塑性樹脂の加熱成形時の流動性、離型性をよくするために添加されるもので、加工機械の金属面とポリマー表面、またポリマー同士の間の摩擦力を調節するために添加されるものである。例えばステアリン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリルエルカアミド等のアミド系化合物など、もしくはこれらの混合物が挙げられる。
【００１７】
本フィルム中の帯電防止剤と滑剤の合計含有量は０．３〜２．０重量部、好ましくは０．５〜１．５重量部が帯電防止性と滑り性の点で好ましい。
【００１８】
また本発明の３層積層フィルムのＡ層、Ｂ層の全層あるいは一部の層に、必要に応じて上記以外の少量の造核剤、熱安定剤、酸化防止剤などを添加せしめてもよい。例えば造核剤としては、ソルビトール系造核剤、有機リン酸エステル金属塩系造核剤などが０．５重量％以下、熱安定剤としては２，６−ジ−第３−ブチル−４−メチルフェノ−ル（ＢＨＴ）などが０．５重量％以下、酸化防止剤としてはテトラキス−（メチレン−（３，５−ジ−第３−ブチル−４−ハイドロオキシ−ハイドロシンナメ−ト））ブタン（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０）などを０．５重量％以下で添加してもよい。
【００１９】
次に本発明の３層積層フィルムの表面に、コロナ放電処理を施し、フィルム表面の濡れ張力を３５ｍＮ／ｍ以上に上げることは、印刷性、接着性、帯電防止剤および滑剤のブリードアウト性を向上させるため好ましく採用することができる。この時のコロナ放電処理時の雰囲気ガスとしては、酸素、空気、炭酸ガス、あるいは窒素／炭酸ガスの混合系などが好ましく、特に経済性の点で空気中でコロナ放電処理をすることが好ましい。
【００２０】
本発明のフィルムの表面抵抗値は１４．０ｌｏｇΩ以下であることが必要であり、好ましくは１３．０ｌｏｇΩ以下である。表面抵抗値が１４．０ｌｏｇΩを超えると、埃が付着したり、フィルムを製袋して重ねたときに、静電気によって袋がずれたり、くっついたりして取り扱い性に劣り、また製袋品に内容物を詰めるときに内容物が袋に付着するという問題がおこりやすい。
【００２１】
また本発明のフィルムを重ねて摩擦したときの静摩擦係数は０．３５以下であることが必要である。静摩擦係数が０．３５を超えるとフィルム表面に傷がつき易く、また巻取性や二次加工時にシワが入るなどして、取り扱い性に劣るので好ましくない。
【００２２】
本発明のフィルムの透明性を表すフィルム１枚のトータルヘイズは、２．０％以下であることが好ましく、さらに好ましくは１．５％以下である。トータルヘイズが２．０％を超えると製袋品に内容物を詰めたときに、内容物の見栄えが悪くなり、商品価値が低下するので好ましくない。
【００２３】
また本発明のフィルムは、無延伸フィルム、一軸延伸フィルムおよび二軸延伸フィルムのいずれであってもよいが、製袋品の内容物保護の点で二軸延伸フィルムであることが好ましい。
【００２４】
次に、本発明のフィルムの製造方法について一例を挙げて説明するが、本発明がこの例に限定されるものではないことはもちろんである。
【００２５】
まず、Ｂ層樹脂としてアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９２％以上のポリプロピレン樹脂と結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂の混合樹脂に帯電防止剤と滑剤を添加して押出機に供給し、２６０℃の温度で溶融混合させ、Ａ層樹脂として、実質的に帯電防止剤および有機滑剤を添加しないで、結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂に架橋有機粒子および／または無機機粒子を添加して別の押出機に供給して２６０℃の温度で溶融混合させ、それぞれ瀘過フイルターを経た後、スリット状の三層積層口金でＡ層／Ｂ層／Ａ層に共押出積層してフィルム状に成形し、該フィルムを２５〜６０℃に保った金属ドラムに巻き付けて冷却固化せしめ無延伸積層フィルムを得た。次いで、該無延伸積層フィルムを１５０℃に保たれたオーブンに通して予熱し、引き続き該積層フィルムを１３０℃以上にに保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に４倍以上に延伸してただちに５０℃以下に冷却する。引き続き該延伸フィルムをテンターに導いて、１７０℃以上の温度で予熱し、引き続き１６０℃以上の温度で幅方向に７倍以上に延伸し、次いで幅方向に５％以上の弛緩を与えつつ、１５５℃以上の温度で熱固定をして二軸延伸積層フィルムを得た。次に該無延伸積層フィルムおよび二軸延伸積層フィルムを５０℃以上に保たれたロールに通し、１０Ｗ・分／ｍ2以上で該Ｂ層表面にコロナ放電処理を施して巻き取る。
【００２６】
また本発明の積層フィルムは、目的に応じてエンボス加工、印刷、蒸着、押出ラミネーション加工、および他の樹脂フィルム、紙、布などと張り合わせ加工を行って用いることができる。
【００２７】
【特性値の測定法】
本発明の特性値は次の測定法による。
【００２８】
（１）アイソタクチックインデックス（ＩＩ）
試料を１３０℃で２時間真空乾燥する。その後室温に戻し、これから重量Ｗ（ｍｇ）の試料をとり、ソックスレー抽出器に入れ沸騰ｎ−ヘプタンで１２時間抽出する。次にこの試料を取り出しアセトンで十分洗浄した後、１３０℃で６時間乾燥しその後室温で重量Ｗ’（ｍｇ）を測定し次式で求める。
【００２９】
ＩＩ＝（Ｗ’／Ｗ）×１００（％）
【００３０】
（２）メルトフローインデックス（ＭＦＩ）
ＪＩＳ Ｋ−６７５８のポリプロピレン試験方法（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）で測定した値を示した。
【００３１】
（３）結晶融解熱量
各試料についてＳｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｍｅｎｔ社製熱分析装置Ｓ１１型を用いて、サンプル重量５ｍｇを室温（２３℃）より、２０℃／分の昇温速度で昇温していった際に、結晶の融解に伴う融解吸熱ピークの開始点から終了点までを結晶融解熱量として求めた。
【００３２】
（４）積層厚みおよび添加粒子の粒径
電解放射型走査出電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いてフィルム断面構成観察を行い、各積層厚みと添加粒子の平均粒径を測定した。粒子の平均粒径としては、ＦＥ−ＳＥＭでの観察画面中の粒子１００個の長径を測定し、その平均値を平均粒径とした。
【００３３】
（５）フィルム表面の濡れ張力
ＪＩＳ Ｋ−６７６８の方法で測定した。
【００３４】
（６）積層フィルム中の帯電防止剤および滑剤の含有状態
二次イオン質量分析装置（独、ＡＴＯＭＩＫＡ社製 Ａ−ＤＩＤＡ３０００）を用いて、帯電防止剤および有機滑剤中に含まれる元素の積層フィルムの厚み方向の分析を行った。
【００３５】
（７）表面抵抗値
ＫＡＷＡＧＵＣＨＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ ＷＯＲＫＳ社製ＧＩＧＡＯＨＭＭＥＴＲ−ＶＥ４０とＲＥＳＩＳＴＩＶＩＴＹ ＣＨＡＭＢＲＥ−Ｐ６０１を用いて、温度２３℃、湿度６３％の雰囲気中で測定して求めた。
【００３６】
（８）静摩擦係数
ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４−６３に準じて、フィルムの両面を重ねて摩擦させた時の静摩擦係数（μｓ）を測定した。
【００３７】
（９）フィルムのトータルヘイズ
ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準じて、フィルム１枚のトータルヘイズを測定した。
【００３８】
（１０）フィルムのヤング率
ロール状に巻かれたフィルムを１０ｍｍ幅の短冊状に切断して、測定長を５０ｍｍとしてテンシロン（東洋測器製）に装着し、引張速度２０ｍｍ／ｍｉｎ、チャート速度５００ｍ／ｍｉｎで立ち上がり曲線をチャート紙に記録させる。チャート紙の基点から立ち上がり曲線に接線を引いた後、基点より２５ｍｍの点で垂線を引き、接線と垂線の交点を強力として読み取る。そして、ヤング率（ＧＰａ）を次式により算出する。
【００３９】
ヤング率（ＧＰａ）＝［強力（ｋｇ）×試長（ｍｍ）×チャート速度（ｍｍ／ｍｉｎ）］÷［引張速度（ｍｍ／ｍｉｎ）×２５ｍｍ×フィルム厚み（ｍｍ）×フィルム幅（ｍｍ）］×９．８０７×１０-3
【００４０】
（１１）二次加工性
二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、２５μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを接着剤で積層し、長さ１０００ｍのフィルムを製袋機にかけたとき、フィルムにシワが入らず、製袋品の形状がよくて、表面に擦り傷のないものを○とし、フィルムのヤング率が低いためにシワが入ったり、表面に擦り傷が入って透明性が悪化したものを×として評価した。
【００４１】
実施例１
本発明のＡ層の樹脂として、結晶融解熱量が４８Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝８７％、ＭＦＩ＝２．７ｇ／１０分）に、架橋有機粒子として粒径２μｍのポリメタクリル酸系重合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を０．１２重量％添加し、一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させた。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９６．５％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝２．３ｇ／１０分）の混合樹脂に、帯電防止剤としてアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルとグリセリン脂肪酸エステルの混合物を０．８重量％添加し、もう１台別の一軸押出機に供給して２５０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘過フイルターを経た後に三層成形口金にてＡ層／Ｂ層／Ａ層となるように口金内で合流させてシート状に押出して、２０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、厚さ１０００μｍのシートを得た。
【００４２】
次いで、該シートを１５０℃に保たれたオーブンに通して予熱し、引き続き該シートを１３３℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍に延伸してただちに室温に冷却する。引き続き該延伸フィルムをテンターに導いて、１７０℃の温度で予熱し、引き続き１６２℃で幅方向に１０倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６２℃の温度で熱固定をした後、該フィルムを８０℃以上に保たれたロールに通し、空気中で１２Ｗ・分／ｍ2でフィルム両面にコロナ放電処理を施して巻き取った。この時のＡ層／Ｂ層／Ａ層の厚み構成比は１／１８／１μｍであった。
【００４３】
このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフィルムは表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れ、また滑り性および透明性にも優れ、さらに二次加工性にも優れた積層ポリプロピレンフィルムであった。
【００４４】
実施例２
本発明のＡ層の樹脂として、結晶融解熱量が７０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝９０％、ＭＦＩ＝２．９ｇ／１０分）に、架橋有機滑剤として粒径２μｍのポリスチレン系重合体の架橋粒子（架橋ＰＳ）を０．１５重量％添加し、一軸押出機に供給して２５０℃で溶融させた。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９８．５％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝３．２ｇ／１０分）の混合樹脂に、帯電防止剤としてアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルとグリセリン脂肪酸エステルの混合物を０．６重量％添加し、もう１台別の一軸押出機に供給して２５０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘過フイルターを経た後に三層成形口金にてＡ層／Ｂ層／Ａ層となるように口金内で合流させてシート状に押出して、３０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、厚さ７５０μｍのシートを得た。
【００４５】
次いで、該シートを１３０℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シートを１３５℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍に延伸してただちに室温に冷却する。引き続き該延伸フィルムをテンターに導いて、１７５℃の温度で予熱し、引き続き１６５℃で幅方向に１０倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃の温度で熱固定をした後、該フィルムを５０℃以上に保たれたロールに通し、空気中で１５Ｗ・分／ｍ2で該Ｂ層表面にコロナ放電処理を施して巻き取った。この時のＡ層／Ｂ層／Ａ層の厚み構成比は１／１３／１μｍであった。
【００４６】
このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフィルムは表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れ、また滑り性および透明性にも優れ、さらに二次加工性にも優れた積層ポリプロピレンフィルムであった。
【００４７】
実施例３
本発明のＡ層の樹脂として、結晶融解熱量が４８Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝８７％、ＭＦＩ＝２．７ｇ／１０分）（３５重量％）と、結晶融解熱量が１００Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝９７％、ＭＦＩ＝２．３ｇ／１０分）（６５重量％）の混合樹脂に、架橋有機粒子として粒径１μｍの架橋ＰＭＭＡを０．１０重量％添加し、一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させた。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９８．５％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ=３．２ｇ／１０分）の混合樹脂に、帯電防止剤として第４級アミン化合物とグリセリン脂肪酸エステルの混合物を０．５重量％と、オレイン酸アミド０．１重量％添加し、もう１台別の一軸押出機に供給して２５０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘過フイルターを経た後に三層成形口金にてＡ層／Ｂ層／Ａ層となるように口金内で合流させてシート状に押出して、３０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、厚さ７５０μｍのシートを得た。
【００４８】
次いで、該シートを１３０℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シートを１３５℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍に延伸してただちに室温に冷却する。引き続き該延伸フィルムをテンターに導いて、１７５℃の温度で予熱し、引き続き１６５℃で幅方向に１０倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃の温度で熱固定をした後、該フィルムを５０℃以上に保たれたロールに通し、空気中で１５Ｗ・分／ｍ2で該Ｂ層表面にコロナ放電処理を施して巻き取った。この時のＡ層／Ｂ層／Ａ層の厚み構成比は１／１３／１μｍであった。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。
【００４９】
得られたフィルムは表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れ、また滑り性および透明性にも優れ、さらに二次加工性にも優れた積層ポリプロピレンフィルムであった。
【００５０】
比較例１
実施例３において、該Ａ層を積層せずにＢ層樹脂組成として、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９８．５％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝２．５ｇ／１０分）に、無機粒子として粒径４μｍの合成ゼオライトを添加した以外は実施例１と同様にして厚さ１５μｍの単膜フィルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフィルムは滑り性および透明性に劣り、また二次加工性にも劣ったフィルムであった。
比較例２
Ａ層樹脂として、結晶融解熱量が１１０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝２．７ｇ／１０分）に、架橋有機粒子として粒径６μｍの架橋ＰＳを０．１５ｗｔ％添加し、一軸押出機に供給して２７０℃で溶融させた。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が８２％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝３．０ｇ／１０分）の混合樹脂とした以外は実施例１と同様にして、厚み構成１／１８／１μｍの二軸延伸積層フィルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。
【００５１】
得られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯電防止剤を含有しているが、該Ａ層のｍｍｍｍが高いために帯電防止剤の発現性に劣って表面抵抗値が高く、またＡ層中の粒子の径が大きいために、二次加工時にフィルム表面の粗大突起の削れや粒子の脱落が起こってフィルム表面に傷がつき、さらに該Ｂ層のアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が低いためにフィルムが伸びてシワ入ったりして、二次加工性に劣ったフィルムであった。
【００５２】
比較例３
Ａ層樹脂として、結晶融解熱量が３２Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝５．６ｇ／１０分）を用いた以外は、実施例１と同様にして二軸延伸積層フィルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。
【００５３】
得られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯電防止剤を含有し、表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れているが、該Ａ層のｍｍｍｍが低すぎるために静摩擦係数が大きくて滑り性に劣り、フィルムに擦り傷ができて積層フィルムの透明性が悪く、また二次加工性にも劣ったフィルムであった。
【００５４】
比較例４
実施例１において、Ａ層の積層厚みを４μｍ、Ｂ層の厚みを７μｍとした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフィルムは、該Ａ層の積層厚みが厚過ぎるために、Ｂ層に添加された帯電防止剤のフィルム表面へのブリードアウト性が悪化して帯電防止性に劣り、またフィルムのヤング率が低下して二次加工性も悪化した。
【００５５】
【表１】
【発明の効果】
本発明のフィルムは、帯電防止性、滑り性、透明性に優れ、また二次加工性に優れることから、各種包装用途に適した積層ポリプロピレンフィルムを提供することができた。
Claims (5)
- アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）の両面に、平均粒径４μｍ以下の架橋有機粒子を含有した結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂層（Ａ層）が積層されたＡ層／Ｂ層／Ａ層の構成フィルムであって、表面抵抗値が１４．０ｌｏｇΩ以下であり、フィルムを重ねて摩擦したときの静摩擦係数が０．３５以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルム。
- Ａ層が、結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂と結晶融解熱量が９０Ｊ／ｇを超えたポリプロピレン樹脂との混合樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の積層ポリプロピレンフィルム。
- Ａ層の一層あたりの積層厚みが０．２μｍ以上であり、かつＡ層の合計厚みが全積層フィルム厚みの１／３未満であることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の積層ポリプロピレンフィルム。
- 架橋有機粒子が架橋ポリスチレン粒子、架橋ポリメタクリレート粒子、架橋シリコン粒子、もしくはこれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載の積層ポリプロピレンフィルム。
- 少なくともＢ層に、帯電防止剤および／または滑剤を含有してなることを特徴とする請求項１に記載の積層ポリプロピレンフィルム。
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