JPH10180963A - 積層フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の積層フィルムにより、帯電防止性と透
明性に優れ、またヒートシール性にも優れ、各種包装用
途に適した積層フィルムを提供する。 【解決手段】メソペンタッド分率が９２％以上の基層ポ
リプロピレン樹脂層（Ａ層）の少なくとも片面に、メソ
ペンタッド分率が７０〜９０％で、融点（Ｔｍ）が１５
５℃以上、結晶化温度（Ｔｍｃ）が１００℃以上の表層
ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）を積層されてなる積層フ
ィルムを製造することにより、Ｂ層の表面抵抗値が１０
¹⁴Ω／□以下であり、トータルヘイズが２．０％以下で
あることを特徴とする積層フィルムを得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層フィルムに関
するものである。更に詳しくは、帯電防止性および透明
性に優れた積層フィルムおよびその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ポリプロピレンフィルムは、
製膜性、透明性、および防湿性に優れていることから、
広く包装用途に用いられてきている。包装用途の多くが
帯電防止性を必要とし、ポリプロピレン樹脂に帯電防止
剤を添加混合して帯電防止性を付与している。

【０００３】しかしながら、一般にフィルムに添加され
ている帯電防止剤や有機滑剤は、押出時や製膜時に蒸散
して製膜工程を汚し、また作業環境を悪くするという問
題がある。またポリプロピレン樹脂は結晶化度が高いた
めに添加した帯電防止剤がフィルム表面に移行し難く、
包装用フィルムとして実用上必要とされる表面抵抗値１
０¹⁴Ω／□以下とするために、帯電防止剤を余分に添加
し、また製膜工程での蒸散量を計算して余分に添加する
ため、コスト高となっている。さらに、余分に添加され
た帯電防止剤によって滑り性が悪化するために、無機お
よび／または有機滑剤を添加することによって、フィル
ムの透明性がそこなわれるという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、帯電防止剤
の蒸散による製膜工程や作業環境の汚染が少なく、帯電
防止性および透明性に優れた積層フィルムを提供するこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に鋭意検討した結果、下記の構成を有する本発明によっ
て上記課題は工業的に有利に達成された。本発明は、メ
ソペンタッド分率が９２％以上の基層ポリプロピレン樹
脂層（Ａ層）の少なくとも片面に、メソペンタッド分率
が７０〜９０％で、融点が１５５℃以上、結晶化温度が
１００℃以上の表層ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）が積
層されていることを特徴とする積層フィルムおよびその
製造方法である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明におけるポリプロピレン樹
脂のメソペンタッド分率とは、ポリプロピレンの立体規
則性を反映するものである。一般にポリプロピレンはア
イソタクチックの構造をとっており、ポリプロピレンの
隣接している２繰り返し単位の構造が、立体的にメソ
（ｍｅｓｏ）と呼ばれる構造をしている。そしてこのポ
リプロピレンを¹³Ｃ−ＮＭＲで測定することにより、こ
のアイソタクチックな立体規則性を評価することができ
る。一般的には、ポリプロピレン分子鎖における５個の
繰り返し単位の立体配座（ペンタッド、ｐｅｎｔａｄ）
で表し、上記のメソ構造が並んだメソペンタッド分率
（以下ｍｍｍｍと略称する）で表現されている。なおｍ
ｍｍｍは、Ｔ．ＨＡＹＡＳＨＩらの報告［ＰＯＬＹＭＥ
Ｒ、Ｖｏｌ．２９、１３８〜１４３（１９８８）］に記
載の方法で、¹³Ｃ−ＮＭＲから求めることができる。

【０００７】本発明のｍｍｍｍが９２％以上の基層のポ
リプロピレン樹脂層（Ａ層）とは、ｍｍｍｍが９２％以
上のポリプロピレン樹脂単体、もしくは本発明のフィル
ムを製造することにおいて生じた屑を該基層に自己回収
するために、ｍｍｍｍが９２％以上のポリプロピレン樹
脂とｍｍｍｍが７０〜９０％のポリプロピレン樹脂の混
合樹脂層および／または後記するポリオレフィン系共重
合樹脂の混合樹脂層であってもよい。Ａ層のｍｍｍｍ
は、９２％以上である必要があり、好ましくは９４％以
上である。Ａ層のｍｍｍｍが９２％未満では、フィルム
のヤング率が低くなり、熱寸法安定性にも劣るためにス
リット、印刷、ラミネート加工などの二次加工性に劣る
ので好ましくない。Ａ層のアイソタクチックインデック
ス（以下ＩＩと略称する）は好ましくは９４％以上、さ
らに好ましくは９６％以上である。

【０００８】またＡ層のメルトフローインデックス（以
下ＭＦＩと略称する）は１〜１５ｇ／１０分の範囲にあ
ることが望ましい。このようなポリプロピレン樹脂を用
いることにより、フィルムの結晶化度が高くなり、力学
特性や熱寸法安定性が向上して二次加工性が向上する。

【０００９】次に、基層のポリプロピレン樹脂層（Ａ
層）に積層される表層ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）の
ｍｍｍｍは７０〜９０％の範囲であることが必要であ
り、好ましくは７５〜８８％の範囲である。これによ
り、押出や製膜工程での帯電防止剤や滑剤の蒸散を抑制
し、製膜後のコロナ放電処理によって帯電防止剤の発現
性が良好となり、また表層部の結晶性が抑制されてトー
タルヘイズも小さくなり透明性が良好となるので好まし
い。

【００１０】Ｂ層のｍｍｍｍが７０％未満では、表層面
同士を重ね合わせたときの静摩擦係数が大きくなって滑
り性に劣り、また製膜中での金属ロール滑り性が悪くて
擦り傷ができ、透明性が悪化するので好ましくない。一
方、ｍｍｍｍが９０％を超えると、該基層に添加した帯
電防止剤や滑剤の表層への移行が少なく、コロナ放電処
理による帯電防止剤のブリードアウト促進効果が低下し
て帯電防止性が悪化するので好ましくない。

【００１１】メソペンタッド分率が７０〜９０％の表層
ポリプロピレン樹脂（Ｂ層）とは、メソペンタッド分率
が７０〜９０％のポリプロピレン樹脂単体およびメソペ
ンタッド分率の異なる２種類以上のポリプロピレン樹脂
との混合樹脂であってもよい。また、フィルム特性を悪
化させない程度に他のα−オレフィン樹脂を少量添加あ
るいは共重合されたものでもよい。

【００１２】さらに、Ｂ層のポリプロピレン樹脂の融点
（以下Ｔｍと略称する）は１５５℃以上で、結晶化温度
（以下Ｔｍｃと略称する）が１００℃以上であることが
必要である。Ｔｍが１５５℃未満ではブロッキング剪断
力が高くなり、ロール状に巻き取ったフィルムを高速で
巻き出す時にフィルム破れが起こるので好ましくない。
また、Ｔｍｃが１００℃未満では、製膜速度が１５０ｍ
／分以上の高速製膜時に、横延伸後のテンター出口から
ワインダー間でフィルム表面が完全に結晶化せずに、ワ
インダーの金属ロールへの粘着が起こるので好ましくな
い。

【００１３】Ｂ層にはあらかじめ帯電防止剤および滑剤
は添加しないことが好ましく、Ａ層に添加した帯電防止
剤および滑剤が押出や製膜工程でＢ層に移行して、帯電
防止性を発現させるようにし、帯電防止剤および滑剤の
製膜工程中での蒸散を抑制することが好ましい。

【００１４】Ｂ層の一層あたりの積層厚みは０．２μｍ
以上、好ましくは０．５μｍ以上であり、全積層フィル
ム厚みの１／３未満であることが好ましい。Ｂ層の一層
あたりの積層厚みが０．２μｍ未満では、押出や製膜工
程において、Ａ層に添加された帯電防止剤や滑剤の蒸散
を抑制することが不十分であり、またＢ層の積層厚みは
全積層フィルム厚みの１／３未満とすることが、Ａ層に
添加した帯電防止剤および滑剤の表層への移行により帯
電防止性および滑り性を良好とするのに好ましく、また
ヤング率低下や二次加工性の低下も防ぐので好ましい。

【００１５】また本発明の積層フィルムで、該表層を積
層した該基層のもう一方の片面に、ヒートシール性を有
するポリオレフィン系共重合樹脂層（Ｃ層）を積層し
た、Ｂ層／Ａ層／Ｃ層の３層構成とすることができる。

【００１６】Ｃ層に用いられるポリオレフィン系共重合
樹脂層とは、ポリプロピレンを主成分とする重合体であ
ることが、ヒートシール強度の点で好ましい。その中で
も、プロピレンを主成分とした他のα−オレフィンとの
ランダム共重合体が透明性の点で好ましく使用できる。
共重合するα−オレフィンモノマーとしては、エチレ
ン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、ヘキセン−１、オクテン−１等があげられ、エチレ
ン、ブテン−１が特に好ましい。α−オレフィンモノマ
ーの共重合量としては３〜１５重量％の範囲がヒートシ
ール力が強くて好ましく、エチレンモノマーの場合は２
〜６重量％、ブテン−１モノマーの場合は３〜１５重量
％の範囲が好ましい。

【００１７】具体的な実施態様としては、エチレン−プ
ロピレン共重合体（以下ＥＰＣと略称する）、エチレン
−プロピレン−ブテン−１共重合体（以下ＥＰＢＣと略
称する）、プロピレン−ブテン−１共重合体（以下ＢＰ
Ｃと略称する）などが挙げられる。

【００１８】Ｃ層は、Ａ層に添加した帯電防止剤や滑剤
が、押出および製膜工程で移行し、また滑り性付与のた
めに無機粒子および／または架橋有機粒子を添加混合し
た樹脂組成とすることが好ましい。

【００１９】またＣ層の融解熱量は、３０〜１００Ｊ／
ｇの範囲であることが好ましく、より好ましくは５０〜
８０Ｊ／ｇの範囲でとすることが、ヒートシール性と滑
り性の点で好ましい。

【００２０】本発明におけるＢ層／Ａ層／Ｃ層の構成
で、Ｃ層の積層厚みは１〜５μｍの範囲がヒートシール
強度と滑り性のために好ましく、かつ全体厚みの１／１
０以上１／３以下が好ましい。

【００２１】Ｃ層樹脂のメルトフローインデックス（Ｍ
ＦＩ）は１〜２０ｇ／１０分の範囲が押出製膜性が良好
となり好ましく、より好ましくは３〜１０ｇ／１０分で
ある。

【００２２】次にＡ層およびＢ層および／またはＣ層に
含有される帯電防止剤は特に限定されないが、例えば、
ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第４級ア
ミン系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エス
テル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸グリセ
リドなど、もしくはこれらの混合物を挙げることができ
る。

【００２３】また滑剤とはとくに限定されないが、例え
ば有機滑剤として、ステアリン酸アミド、エルシン酸ア
ミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等のアミド系
化合物など、もしくはこれらの混合物が挙げられる。ま
た、無機滑剤として、金属化合物の無機粒子特にゼオラ
イトが好ましく用いられる。

【００２４】本フィルム中の帯電防止剤と滑剤の含有量
は０．３〜２．０重量％が好ましく、０．５〜１．０重
量％が帯電防止性と滑り性の点でより好ましい。

【００２５】本発明のフィルムに添加される無機粒子と
は、金属化合物の無機粒子である。例えばゼオライト、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリ
カ、珪酸アルミニウム、カオリン、カオリナイト、タル
ク、クレイ、珪藻土、モンモリロナイト、酸化チタンな
どの粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができ
る。また、架橋有機粒子としては高分子化合物を架橋剤
を用いて架橋した粒子である。例えば、ポリメトキシシ
ラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋
粒子、アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化
合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フ
ッソ系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙
げることができる。

【００２６】無機粒子および架橋有機粒子の粒径は０．
５〜６μｍの範囲が好ましい。粒径が１μｍ未満では滑
り性が悪くなり、６μｍを越えると粒子の脱落やフィル
ム同士を擦った時にフィルム表面に傷がつきやすくなる
ので好ましくない。無機粒子および／または架橋有機粒
子の添加量は、０．０２重量％〜０．５重量％の範囲で
あることが好ましく、より好ましくは０．０５重量％〜
０．２重量％の範囲とすることが耐ブロッキング防止
性、滑り性および透明性やヒートシール性の点で好まし
い。

【００２７】本発明の積層フィルムのＡ層、Ｂ層、Ｃ層
の全層あるいは一部の層に、必要に応じて上記以外の少
量の造核剤、熱安定剤、酸化防止剤などを添加せしめて
もよい。例えば造核剤としては、ソルビトール系造核
剤、有機リン酸エステル金属塩系造核剤などが０．５重
量％以下、熱安定剤としては２，６−ジ−第３−ブチル
−４−メチルフェノ−ル（ＢＨＴ）などが０．５重量％
以下、酸化防止剤としてはテトラキス−（メチレン−
（３，５−ジ−第３−ブチル−４−ハイドロオキシ−ハ
イドロシンナメ−ト））ブタン（Ｉｒｇａｎｏｘ １０
１０）などを０．５重量％以下で添加してもよい。

【００２８】次に本発明の積層フィルムのＡ層、Ｂ層お
よび／またはＣ層表面に、コロナ放電処理を施し、フィ
ルム表面の濡れ張力を３５ｍＮ／ｍ以上に上げること
は、印刷性、接着性、帯電防止剤および滑剤のブリード
アウト性を向上させるため好ましく採用することができ
る。この時のコロナ放電処理時の雰囲気ガスとしては、
酸素、空気、炭酸ガス、あるいは窒素／炭酸ガスの混合
系などが好ましく、特に経済性の点で空気中でコロナ放
電処理をすることが好ましい。

【００２９】本発明のＢ層の表面抵抗値は１０¹⁴Ω／□
以下であることが好ましく、さらに１０¹³Ω／□以下で
あることが好ましい。表面抵抗値が１０¹⁴Ω／□を超え
ると、埃が付着したり、フィルムを製袋して重ねたとき
に、袋がずれたり、くっついたりして、取り扱い性に劣
り、また製袋品に内容物を詰めるときに内容物が袋に付
着するという問題がおこりやすい。

【００３０】本発明のフィルムの透明性を表すフィルム
１枚のトータルヘイズは、２．０％以下であることが好
ましく、さらに好ましくは１．５％以下である。トータ
ルヘイズが２．０％を超えると製袋品に内容物を詰めた
ときに、内容物の見栄えが悪くなり、商品価値が低下す
るので好ましくない。

【００３１】また本発明の積層フィルムは、無延伸フィ
ルム、一軸延伸フィルムおよび二軸延伸フィルムのいず
れであってもよいが、製袋品の内容物保護の点で二軸延
伸フィルムであることが好ましい。

【００３２】次に、本発明のフィルムの製造方法につい
て一例を挙げて説明するが、本発明がこの例に限定され
るものではないことはもちろんである。

【００３３】まず、基層（Ａ層）樹脂としてメソペンタ
ッド分率が９２％以上のポリプロピレン樹脂とメソペン
タッド分率が７０〜９０％のポリプロピレン樹脂の混合
樹脂に帯電防止剤と滑剤を添加して押出機に供給し、２
７０℃の温度で溶融混合させ、表層（Ｂ層）樹脂とし
て、実質的に帯電防止剤および滑剤を添加しないメソペ
ンタッド分率が７０〜９０％で、融点が１５５℃以上、
結晶化温度が１００℃以上のポリプロピレン樹脂に無機
粒子および／または架橋有機粒子を添加して別の押出機
に供給して、２６０℃の温度で溶融混合させ、それぞれ
瀘過フイルターを経た後、スリット状の三層積層口金で
Ｂ層／Ａ層／Ｂ層に共押出積層してフィルム状に成形
し、そのフィルムを３０〜８０℃に保った金属ドラムに
巻き付けて冷却固化せしめ無延伸積層フィルムを得た。

【００３４】次いで、その無延伸積層フィルムを１３０
℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続きその積層
フィルムを１３０℃以上に保ち周速差を設けたロール間
に通し、長手方向に４倍以上に延伸してただちに室温に
冷却する。引き続きその延伸フィルムをテンターに導い
て、１６５℃以上の温度で予熱し、引き続き１６０℃以
上の温度で幅方向に７倍以上に延伸し、次いで幅方向に
５％以上の弛緩を与えつつ、１６０℃以上の温度で熱固
定をして二軸延伸積層フィルムを得た。

【００３５】次に無延伸積層フィルムおよび二軸延伸積
層フィルムを３０℃以上に保たれたロールに通し、２０
Ｗ・分／ｍ²以上でＢ層表面にコロナ放電処理を施して
巻き取る。

【００３６】また本発明の積層フィルムは、目的に応じ
てエンボス加工、印刷、蒸着、押出ラミネーション加
工、および他の樹脂フィルム、紙、布などと張り合わせ
加工を行って用いることができる。

【００３７】

【特性値の測定法】本発明の特性値は次の測定法によ
る。

【００３８】（１）メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ） 測定溶媒として１，２，４−トリクロロベンゼンを用
い、¹³Ｃ−ＮＭＲを測定する。得られたスペクトルの帰
属およびｍｍｍｍの計算については、Ｔ．Ｈａｙａｓｈ
ｉらが行った方法［Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９，１３８（１
９８８）］に基づいて行い、百分率で表示した。なお積
層フィルムについては、表層を剥離するか、または削り
とり、上記と同じ方法にて測定すればよい。

【００３９】（２）アイソタクチックインデックス（Ｉ
Ｉ） 試料を１３０℃で２時間真空乾燥する。その後室温に戻
し、これから重量Ｗ（ｍｇ）の試料をとり、ソックスレ
ー抽出器に入れ沸騰ｎ−ヘプタンで１２時間抽出する。
次にこの試料を取り出しアセトンで十分洗浄した後、１
３０℃で６時間乾燥しその後室温で重量Ｗ’（ｍｇ）を
測定し次式で求める。

【００４０】ＩＩ＝（Ｗ’／Ｗ）×１００（％）

【００４１】（３）メルトフローインデックス（ＭＦ
Ｉ） ＪＩＳ Ｋ−６７５８のポリプロピレン試験方法（２３
０℃、２．１６ｋｇｆ）で測定した値を示した。

【００４２】（４）積層厚みおよび粒子の粒径 電解放射型走査出電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて
フィルム断面構成観察を行い、各積層厚みと粒子の粒径
を測定した。

【００４３】（５）フィルム表面の濡れ張力 ＪＩＳ Ｋ−６７６８の方法で測定した。

【００４４】（６）積層フィルム中の帯電防止剤および
滑剤の含有状態 二次イオン質量分析装置（独、ＡＴＯＭＩＫＡ社製 Ａ
−ＤＩＤＡ３０００）を用いて、帯電防止剤および有機
滑剤中に含まれる元素の積層フィルムの厚み方向の分析
を行った。

【００４５】（７）表面抵抗値 ＫＡＷＡＧＵＣＨＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ ＷＯＲＫＳ社
製ＧＩＧＡＯＨＭＭＥＴＲ−ＶＥ４０とＲＥＳＩＳＴＩ
ＶＩＴＹ ＣＨＡＭＢＲＥ−Ｐ６０１を用いて、温度２
３℃、湿度６３％の雰囲気中で測定して求めた。

【００４６】（８）滑り性 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４−６３に準じて、フィルムの両面
を重ねて摩擦させた時の静摩擦係数を測定し、静摩擦係
数（μｓ）が０．７以下を滑り性良好として○とし、
１．０以上を滑り性不良として×とし、その中間を△と
して評価した。

【００４７】（９）フィルムのトータルヘイズ ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準じて、フィルム１枚のトータ
ルヘイズを測定した。

【００４８】（１０）帯電防止剤および滑剤の蒸散性 Ａ層樹脂組成として、ポリプロピレン樹脂に帯電防止剤
および有機滑剤を添加し、またＢ層および／またはＣ層
の積層厚みを変更して積層フィルムを製膜する際に、添
加剤の蒸散による発煙状態と製膜工程の汚れを観察し、
押出時およびテンターでの横延伸の蒸散による発煙がな
く、また縦延伸ロールの汚れのないものを○とし、押出
時およびテンターでの横延伸の蒸散による発煙があり、
またキャスティングドラムおよび縦延伸ロールの汚れが
あったものを×として評価した。 （１１）フィルムのヤング率 ロール状に巻かれたフィルムを１０ｍｍ幅の短冊状に切
断して、測定長を５０ｍｍとしてテンシロン（東洋測器
製）に装着し、引張速度２０ｍｍ／ｍｉｎ、チャート速
度５００ｍ／ｍｉｎで立ち上がり曲線をチャート紙に記
録させる。チャート紙の基点から立ち上がり曲線に接線
を引いた後、基点より２５ｍｍの点で垂線を引き、接線
と垂線の交点を強力として読み取る。そして、ヤング率
（ＧＰａ）を次式により算出する。

【００４９】ヤング率（ＧＰａ）＝［強力（ｋｇ）×試
長（ｍｍ）×チャート速度（ｍｍ／ｍｉｎ）］÷［引張
速度（ｍｍ／ｍｉｎ）×２５ｍｍ×フィルム厚み（ｍ
ｍ）×フィルム幅（ｍｍ）］×９．８０７×１０^-3

【００５０】（１２）融点（Ｔｍ）、結晶化温度（Ｔｍ
ｃ）、結晶融解熱量（ΔＨｕ） セイコー電子工業（株）製ロボットＤＳＣ（示差走査熱
量計）ＲＤＣ２２０を用い、サンプル５ｍｇを室温より
２０℃／分の昇温速度で昇温する際に、結晶の融解に伴
う吸熱ピークの頂点を融点（Ｔｍ）とし、結晶融解熱量
（ΔＨｕ）はその面積から求めた。この面積は、昇温す
ることによりベースラインから吸熱側にずれ、さらに昇
温を続けるとベースラインの位置までもどるまでの面積
であり、融解開始温度位置から終了温度位置までを直線
で結び、この面積をコンピュータ処理して求めた。なお
複数の吸熱ピークが観察される場合は、これらの和を結
晶融解熱量とした。ついで、２８０℃の溶融保持温度ま
で昇温し、５分間保持した後に２０℃／分の冷却速度に
て冷却していった時に、結晶化に伴う潜熱ピーク温度を
結晶化温度（Ｔｍｃ）とした。

【００５１】（１３）ヒートシール性 積層フィルムのヒートシール層面どうしを重ね合わせ
て、ヒートシーラの片面加熱法にて、シール温度１２０
℃、シール圧力１ｋｇ／ｃｍ²、シール時間１秒の条件
でヒートシールを行った。このヒートシールしたサンプ
ルを幅１．５ｃｍに切り出して、テンシロンを用いて３
００ｍｍ／分の速度でシール面を９０度剥離するときに
要した力が、１００ｇ／１．５ｃｍ以上のものを○、５
０ｇ／１．５ｃｍ以下のものを×、その中間のものを△
として評価した。

【００５２】（１４）二次加工性 接着層が積層された積層フィルムは単独で、またヒート
シール層のない積層フィルムは、片面に２５μｍの無延
伸ポリプロピレンフィルムを接着剤で積層し、長さ１０
００ｍのフィルムを製袋機にかけたとき、フィルムにシ
ワが入らず、製袋品の形状がよいものを○とし、フィル
ムのヤング率が低くまた滑り性が悪いためにシワが入っ
たりして製袋品の形状が悪くなったものを×として評価
した。

【００５３】

【実施例】本発明を実施例により説明する。

【００５４】実施例１ 本発明の表層（Ｂ層）の樹脂として、メソペンタッド分
率（ｍｍｍｍ）が８５．１％で、融点（Ｔｍ）が１６１
℃、結晶化温度（Ｔｍｃ）が１０４℃のポリプロピレン
樹脂（ＩＩ＝８５％，ＭＦＩ＝２．２ｇ／１０分）に、
架橋有機粒子として粒径２μｍのポリメタクリル酸系重
合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を０．１５重量％添加
し、一軸押出機に供給して２７０℃で溶融させた。次に
基層（Ａ層）の樹脂組成として、該Ｂ層樹脂とメソペン
タッド分率（ｍｍｍｍ）が９８．５％のポリプロピレン
樹脂（ＩＩ＝９８％，ＭＦＩ＝２．５ｇ／１０分）の混
合樹脂に、帯電防止剤としてステアリル−ジ−β−ヒド
ロキシエチルベタインとアミノステアリン酸ナトリウム
塩とヒドロキシルアミンの混合物を０．５重量％、有機
滑剤としてステアリン酸アミドを０．１重量％添加し、
もう１台別の一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させ
た後に、それぞれ瀘過フイルターを経た後に三層成形口
金にてＢ層／Ａ層／Ｂ層となるように口金内で合流させ
てシート状に押出して、３０℃の温度に加熱した金属ド
ラムに巻き付けて冷却し、厚さ７５０μｍのシートを得
た。

【００５５】次いで、そのシートを１３０℃に保たれた
ロールに通して予熱し、引き続きシートを１３５℃に保
ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に４．７５
倍に延伸してただちに室温に冷却する。引き続きその延
伸フィルムをテンターに導いて、１７０℃の温度で予熱
し、引き続き１６０℃で幅方向に１０倍に延伸し、次い
で幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃の温度で熱
固定をした後、５０℃以上に保たれたロールに通し、空
気中で２５Ｗ・分／ｍ²でＢ層表面にコロナ放電処理を
施して巻き取った。この時のＢ層／Ａ層／Ｂ層の厚み構
成比は１／１３／１μｍであった。本フィルムを１時間
連続製膜し、口金出口およびテンター出口からの帯電防
止剤の発煙状態と縦延伸ロールの汚れ状態を観察したと
ころ、発煙およびロール汚れがなかった。このときのフ
ィルム組成と構成を表１に示し、フィルム品質特性を表
２に示した。

【００５６】得られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯
電防止剤を含有し、表面抵抗値が低くて帯電防止性に優
れ、また積層フィルムのトータルヘイズが低くて透明性
に優れ、また滑り性にも優れ、さらに二次加工性にも優
れた積層フィルムであった。

【００５７】実施例２ 本発明の表層（Ｂ層）の樹脂として、メソペンタッド分
率（ｍｍｍｍ）が８８．５％で、融点（Ｔｍ）が１６２
℃、結晶化温度（Ｔｍｃ）が１０７℃で、ポリプロピレ
ン樹脂（ＩＩ＝９０％，ＭＦＩ＝１．９ｇ／１０分）
に、架橋有機粒子として粒径２μｍのポリスチレン系重
合体の架橋粒子（架橋ＰＳ）を０．１２重量％添加し、
一軸押出機に供給して２７０℃で溶融させた。次に基層
（Ａ層）の樹脂組成として、該Ｂ層樹脂とメソペンタッ
ド分率（ｍｍｍｍ）が９９．５％のポリプロピレン樹脂
（ＩＩ＝９９％，ＭＦＩ＝３．５ｇ／１０分）の混合樹
脂に、帯電防止剤としてグリセリン脂肪酸エステルとア
ルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルを１：１の割
合に混合して１．０重量％添加し、もう１台別の一軸押
出機に供給して２６０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘
過フイルターを経た後に三層成形口金にてＢ層／Ａ層／
Ｂ層となるように口金内で合流させてシート状に押出し
て、５０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷
却し、厚さ１２５０μｍのシートを得た。

【００５８】次いで、そのシートを１３５℃に保たれた
ロールに通して予熱し、引き続き１４０℃に保ち周速差
を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍に延伸し
てただちに室温に冷却する。引き続きその延伸フィルム
をテンターに導いて、１７５℃の温度で予熱し、引き続
き１６５℃で幅方向に１０倍に延伸し、次いで幅方向に
８％の弛緩を与えつつ、１６５℃の温度で熱固定をした
後、５０℃以上に保たれたロールに通し、空気中で３０
Ｗ・分／ｍ²で該Ｂ層表面にコロナ放電処理を施して巻
き取った。この時のＢ層／Ａ層／Ｂ層の厚み構成比は１
／１８／１μｍであった。本フィルムを１時間連続製膜
したところ、口金出口およびデンター出口からの帯電防
止剤の発煙状態と縦延伸ロールの汚れ状態を観察したと
ころ、発煙およびロール汚れがなかった。このときのフ
ィルム組成と構成を表１に示し、フィルム品質特性を表
２に示した。

【００５９】得られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯
電防止剤を含有し、表面抵抗値が低くて帯電防止性に優
れ、また積層フィルムのトータルヘイズが低くて透明性
に優れ、また滑り性にも優れ、さらに二次加工性にも優
れた積層フィルムであった。

【００６０】実施例３ 本発明の表層（Ｂ層）の樹脂として実施例１の樹脂組成
を用い、基層（Ａ層）樹脂として、実施例１のＢ層樹脂
とＡ層樹脂と後記のＣ層樹脂を１：１２：２の比率で混
合して用い、Ａ層のもう一方の片面に積層するＣ層樹脂
として、エチレン−プロピレンランダム共重合体（ＥＰ
Ｃ）（エチレン共重合量＝４．６重量％）に、無機粒子
として粒径４μｍの酸化珪素を０．０５ｗｔ％添加し
て、それぞれ別々の押出機に供給し、２７０℃の温度で
溶融させた後に、実施例と同様に三層成形口金にてＢ層
／Ａ層／Ｃ層となるように口金内で合流させてシート状
に押出した以外は、実施例１と同様にして厚み構成１／
１２／２μｍの二軸延伸積層フィルムを得た。本フィル
ムを１時間連続製膜し、口金出口およびデンター出口か
らの帯電防止剤の発煙状態と縦延伸ロールの汚れ状態を
観察したところ、発煙およびロール汚れがなかった。こ
のときのフィルム組成と構成を表１に示し、フィルム品
質特性を表２に示した。

【００６１】得られたフィルムは、Ａ層、Ｂ層およびＣ
層に帯電防止剤を含有し、該Ｂ層の表面抵抗値が低くて
帯電防止性に優れ、また積層フィルムのトータルヘイズ
が低くて透明性に優れ、また滑り性、ヒートシール性に
も優れ、さらに二次加工性にも優れた積層フィルムであ
った。

【００６２】実施例４ 本発明の表層（Ｂ層）の樹脂として、メソペンタッド分
率（ｍｍｍｍ）が７３％で、融点（Ｔｍ）が１６０℃、
結晶化温度（Ｔｍｃ）が１０３℃のポリプロピレン樹脂
（ＩＩ＝８６％，ＭＦＩ＝１．９ｇ／１０分）と、メソ
ペンタッド分率（ｍｍｍｍ）が９６．５％のポリプロピ
レン樹脂（ＩＩ＝９７％，ＭＦＩ＝２．５ｇ／１０分）
の混合比率が１：２の混合樹脂に、架橋有機粒子として
粒径２μｍのポリメタクリル酸系重合体の架橋粒子（架
橋ＰＭＭＡ）０．１５重量％添加し、一軸押出機に供給
して２７０℃で溶融させた。

【００６３】次に基層（Ａ層）の樹脂組成として、該Ｂ
層樹脂とメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）が９９．５％
のポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝９９％，ＭＦＩ＝３．５
ｇ／１０分）の混合樹脂に、帯電防止剤としてグリセリ
ン脂肪酸エステルとアルキルジエタノールアミン脂肪酸
エステルを１：１の割合に混合して０．８重量％添加
し、もう１台別の一軸押出機に供給して２６０℃で溶融
させた後に、それぞれ瀘過フイルターを経た後に三層成
形口金にてＢ層／Ａ層／Ｂ層となるように口金内で合流
させてシート状に押出して、５０℃の温度に加熱した金
属ドラムに巻き付けて冷却し、厚さ１２５０μｍのシー
トを得た。

【００６４】次いで、そのシートを１３５℃に保たれた
ロールに通して予熱し、引き続き該シートを１４０℃に
保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０
倍に延伸してただちに室温に冷却する。引き続きその延
伸フィルムをテンターに導いて、１７５℃の温度で予熱
し、引き続き１６５℃で幅方向に１０倍に延伸し、次い
で幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃の温度で熱
固定をした後、５０℃以上に保たれたロールに通し、空
気中で３０Ｗ・分／ｍ²で該Ｂ層表面にコロナ放電処理
を施して巻き取った。この時のＢ層／Ａ層／Ｂ層の厚み
構成比は１／１８／１μｍであった。本フィルムを１時
間連続製膜したところ、口金出口およびデンター出口か
らの帯電防止剤の発煙状態と縦延伸ロールの汚れ状態を
観察したところ、発煙およびロール汚れがなかった。こ
のときのフィルム組成と構成を表１に示し、フィルム品
質特性を表２に示した。

【００６５】得られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯
電防止剤を含有し、表面抵抗値が低くて帯電防止性に優
れ、また積層フィルムのトータルヘイズが低くて透明性
に優れ、また滑り性にも優れ、さらに二次加工性にも優
れた積層フィルムであった。

【００６６】比較例１ 実施例１において、該表層（Ｂ層）を積層せずに基層
（Ａ層）樹脂組成の単膜とした以外は実施例１と同様に
して厚さ１５μｍの単膜フィルムを得た。本フィルムを
１時間連続製膜し、口金出口およびデンター出口からの
帯電防止剤の発煙状態と縦延伸ロールの汚れ状態を観察
したところ、発煙がみられ、ロール汚れがあった。この
ときのフィルム組成と構成を表１に示し、フィルム品質
特性を表２に示した。得られたフィルムは、製膜中での
帯電防止剤の蒸散が多いために該Ａ層中の帯電防止剤含
有量が少なく、表面抵抗値が高くて帯電防止性に劣り、
また粒子の含有量が少なくて滑り性にも劣るために二次
加工性に劣ったフィルムであった。

【００６７】比較例２ 表層（Ｂ層）樹脂として、メソペンタッド分率（ｍｍｍ
ｍ）が９６．５％で、融点（Ｔｍ）が１６１℃、結晶化
温度（Ｔｍｃ）が１１１℃のポリプロピレン樹脂（ＩＩ
＝９７％，ＭＦＩ＝２．０ｇ／１０分）に、架橋有機粒
子として粒径２μｍの架橋ポリスチレン粒子を０．０５
ｗｔ％添加し、一軸押出機に供給して２７０℃で溶融さ
せた。次に基層（Ａ層）の樹脂組成として、Ｂ層樹脂と
メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）が８５．５％のポリプ
ロピレン樹脂（ＩＩ＝９６％，ＭＦＩ＝２．３ｇ／１０
分）の混合比率が１：５の混合樹脂とした以外は実施例
１と同様にして厚み構成２／１２／２μｍの二軸延伸積
層フィルムを得た。本フィルムを１時間連続製膜し、口
金出口およびデンター出口からの帯電防止剤の発煙状態
と縦延伸ロールの汚れ状態を観察したところ、発煙およ
びロール汚れはなかった。このときのフィルム組成と構
成を表１に示し、フィルム品質特性を表２に示した。得
られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯電防止剤を含有
しているが、該Ｂ層のｍｍｍｍが高いために帯電防止剤
の発現性に劣り、該Ｂ層の表面抵抗値が高く、また該Ａ
層のｍｍｍｍが低いために二次加工性に劣った積層フィ
ルムであった。

【００６８】比較例３ 表層（Ｂ層）樹脂として、メソペンタッド分率（ｍｍｍ
ｍ）が６５．８％で、融点（Ｔｍ）が１４９℃、結晶化
温度（Ｔｍｃ）が９３℃のポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝
９０％，ＭＦＩ＝５．８ｇ／１０分）を用いた以外は、
実施例１と同様にして二軸延伸積層フィルムを得た。本
フィルムを１時間連続製膜し、口金出口およびデンター
出口からの帯電防止剤の発煙状態と縦延伸ロールの汚れ
状態を観察したところ、発煙およびロール汚れはみられ
なかった。このときのフィルム組成と構成を表１に示
し、フィルム品質特性を表２に示した。得られたフィル
ムは、Ａ層およびＢ層に帯電防止剤を含有し、Ｂ層の表
面抵抗値が低くて帯電防止性に優れているが、融点、結
晶化温度およびｍｍｍｍが低すぎるために静摩擦係数が
大きくて滑り性に劣り、フィルムに擦り傷ができて積層
フィルムのトータルヘイズが高くなり、また二次加工性
にも劣った積層フィルムであった。

【００６９】比較例４ 実施例１において、基層（Ａ層）に帯電防止剤を添加せ
ず、表層（Ｂ層）に帯電防止剤を添加した以外は実施例
１と同様にして積層フィルムを得た。本フィルムを１時
間連続製膜し、口金出口およびデンター出口からの帯電
防止剤の発煙状態と縦延伸ロールの汚れ状態を観察した
ところ、発煙がみられ、またロール汚れがあった。この
ときのフィルム組成と構成を表１に示し、フィルム品質
特性を表２に示した。得られたフィルムは、製膜中での
帯電防止剤の蒸散が多いためにＡ層およびＢ層中の帯電
防止剤と有機滑剤の含有量が少なく、表面抵抗値が高く
て帯電防止性に劣り、滑り性にも劣った積層フィルムで
あった。

【００７０】比較例５ 実施例２において、表層（Ｂ層）の積層厚みを５μｍと
して、フィルムの厚み構成をＢ層／Ａ層／Ｂ層＝５／１
０／５μｍとした以外は実施例２と同様にして積層フィ
ルムを得た。本フィルムを１時間連続製膜し、口金出口
およびデンター出口からの帯電防止剤の発煙状態と縦延
伸ロールの汚れ状態を観察したところ、発煙およびロー
ル汚れはみられなかった。このときのフィルム組成と構
成を表１に示し、フィルム品質特性を表２に示した。得
られたフィルムは、Ｂ層の積層厚みが厚いために、フィ
ルム表面の帯電防止剤濃度が低くて表面抵抗値が高くな
り、また二次加工性にも劣った積層フィルムであった。

【００７１】比較例６ 比較例１の基層（Ａ層）樹脂単膜フィルムの両面に、接
着剤として武田薬品（株）製ポリウレタン系接着剤（主
剤“タケラック”Ａ−９７１／硬化剤“タケネート”Ａ
−３＝９／１）をコーティングバーを用いて、厚さ４μ
ｍ塗工して、厚さ２５μｍの実施例１の表層（Ｂ層）樹
脂組成の無延伸フィルムを貼り合わせた後、４０℃・２
日エージングして硬化させた。このときのフィルム組成
と構成を表１に示し、フィルム品質特性を表２に示し
た。得られたフィルムは、Ｂ層に帯電防止剤を含有して
いないために、表面抵抗値が高くて帯電防止性に劣り、
無延伸フィルムのラミネート加工により透明性も悪化
し、またＢ層の合計厚みが全積層フィルムの１／３以上
となり二次加工性にも劣った積層フィルムであった。

【００７２】

【表１】

【００７３】

【表２】

【００７４】

【発明の効果】本発明の積層フィルムは、メソペンタッ
ド分率が９２％以上のポリプロピレン樹脂に帯電防止剤
および有機滑剤を添加した基層の少なくとも片面に、実
質的に帯電防止剤を添加しないメソペンタッド分率が７
０〜９０％で、融点（Ｔｍ）が１５５℃以上、結晶化温
度（Ｔｍｃ）が１００℃以上のポリプロピレン樹脂を積
層したことにより、押出および製膜での帯電防止剤と滑
剤の蒸散を抑制し、帯電防止性と透明性に優れ、各種包
装用途に適した積層フィルムを提供することができた。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】メソペンタッド分率が９２％以上の基層ポ
   リプロピレン樹脂層（Ａ層）の少なくとも片面に、メソ
   ペンタッド分率が７０〜９０％で、融点が１５５℃以
   上、結晶化温度が１００℃以上の表層ポリプロピレン樹
   脂層（Ｂ層）が積層されていることを特徴とする積層フ
   ィルム。
2. 【請求項２】メソペンタッド分率が９２％以上の基層ポ
   リプロピレン樹脂層（Ａ層）の両面に、メソペンタッド
   分率が７０〜９０％で、融点が１５５℃以上、結晶化温
   度が１００℃以上の表層ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）
   が積層されていることを特徴とする請求項１記載の積層
   フィルム。
3. 【請求項３】メソペンタッド分率が９２％以上の基層ポ
   リプロピレン樹脂層（Ａ層）の片面に、メソペンタッド
   分率が７０〜９０％で、融点が１５５℃以上、結晶化温
   度が１００℃以上の表層ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）
   が積層され、Ａ層のもう一方の面にポリオレフィン系共
   重合樹脂層（Ｃ層）が積層されていることを特徴とする
   請求項１記載の積層フィルム。
4. 【請求項４】メソペンタッド分率が７０〜９０％で、融
   点が１５５℃以上、結晶化温度が１００℃以上の表層ポ
   リプロピレン樹脂層（Ｂ層）が、メソペンタッド分率の
   異なる２種類以上のポリプロピレン樹脂の混合樹脂であ
   ることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の積層
   フィルム。
5. 【請求項５】少なくとも基層ポリプロピレン樹脂層（Ａ
   層）に帯電防止剤が添加され、表層ポリプロピレン樹脂
   層（Ｂ層）に無機粒子および／または架橋有機粒子が添
   加されたことを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載
   の積層フィルム。
6. 【請求項６】表層ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）の一層
   あたりの積層厚みが０．２μｍ以上であり、かつ合計厚
   みが全積層フィルム厚みの１／３未満であることを特徴
   とする請求項１〜５いずれかに記載の積層フィルム。
7. 【請求項７】表層ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）の表面
   抵抗値が１０¹⁴Ω／□以下であり、トータルヘイズが
   ２．０％以下であることを特徴とする請求項１〜６いず
   れかに記載の積層フィルム。
8. 【請求項８】メソペンタッド分率が９２％以上の基層ポ
   リプロピレン樹脂に帯電防止剤を添加した層（Ａ層）の
   片面または両面に、実質的に帯電防止剤を添加しないメ
   ソペンタッド分率が７０〜９０％で、融点が１５５℃以
   上、結晶化温度が１００℃以上のポリプロピレン樹脂に
   無機粒子および／または架橋有機粒子を添加した表層
   （Ｂ層）を共押出積層し、Ｂ層にコロナ放電処理を施し
   てＢ層に帯電防止性を発現させることを特徴とする積層
   フィルムの製造方法。
9. 【請求項９】メソペンタッド分率が９２％以上の基層ポ
   リプロピレン樹脂に帯電防止剤を添加した層（Ａ層）の
   片面に、実質的に帯電防止剤を添加しないメソペンタッ
   ド分率が７０〜９０％で、融点が１５５℃以上、結晶化
   温度が１００℃以上のポリプロピレン樹脂に無機粒子お
   よび／または架橋有機粒子を添加した表層（Ｂ層）を共
   押出積層し、Ａ層のもう一方の面にポリオレフィン系共
   重合樹脂に無機粒子および／または架橋有機粒子を添加
   した層（Ｃ層）を共押出積層し、Ｂ層にコロナ放電処理
   を施して該表層に帯電防止性を発現させることを特徴と
   する積層フィルムの製造方法。
10. 【請求項１０】基層（Ａ層）の片面または両面に、実質
    的に帯電防止剤を添加しないメソペンタッド分率の異な
    る２種類以上のポリプロピレン樹脂を混合して、見掛け
    のメソペンタッド分率を７０〜９０％としたポリプロピ
    レン樹脂に、無機粒子および／または架橋有機粒子を添
    加した表層樹脂層（Ｂ層）を共押出積層することを特徴
    とする請求項８〜９いずれかに記載の積層フィルムの製
    造方法。