JPH11115124A - 積層ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止性と滑り性に優れ、また透明性にも
優れ、各種包装用途に適した積層ポリプロピレンフィル
ムを提供する。 【解決手段】アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が
９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）の両面に、
平均粒径４μｍ以下の架橋有機粒子を含有した結晶融解
熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂層（Ａ
層）が積層されたフィルムであって、表面抵抗値が１
４．０ｌｏｇΩ以下であり、フィルムを重ねて摩擦した
ときの静摩擦係数が０．７以下であることを特徴とする
積層ポリプロピレンフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層ポリプロピレ
ンフィルムに関するものである。更に詳しくは、帯電防
止性、滑り性、透明性に優れた積層ポリプロピレンフィ
ルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ポリプロピレンフィルムは、
製膜性、透明性、および防湿性に優れていることから、
広く包装用途に用いられてきている。包装用途の多くが
帯電防止性を必要とし、ポリプロピレン樹脂に帯電防止
剤を添加混合して帯電防止性を付与している。

【０００３】しかしながら、ポリプロピレン樹脂は結晶
化度が高いために添加した帯電防止剤がフィルム表面に
移行し難く、包装用フィルムとして実用上必要とされる
表面抵抗値１４．０ｌｏｇΩ以下とするために、帯電防
止剤を余分に添加し、また製膜工程での蒸散量を計算し
て余分に添加するため、コスト高となっている。さら
に、余分に添加された帯電防止剤によって滑り性が悪化
するために、滑剤や粒子を多量に添加することによっ
て、フィルムの透明性がそこなわれるという問題があっ
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、帯電防止性
および滑り性に優れた積層ポリプロピレンフィルムを提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に鋭意検討した結果、アイソタクチックインデックス
（ＩＩ）が９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）
の両面に、平均粒径４μｍ以下の架橋有機粒子を含有し
た結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹
脂層（Ａ層）が積層されたＡ層／Ｂ層／Ａ層の構成フィ
ルムであって、表面抵抗値が１４．０ｌｏｇΩ以下であ
り、フィルムを重ねて摩擦したときの静摩擦係数が０．
７以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィ
ルムによって、上記課題が達成された。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のアイソタクチックインデ
ックス（以下ＩＩと略称する）が９２％以上のポリプロ
ピレン樹脂層（Ｂ層）とは、ＩＩが９２％以上の結晶性
ポリプロピレン樹脂単体、もしくは本発明のフィルムを
製造することにおいて生じた屑を該Ｂ層に自己回収する
ために、ＩＩが９２％以上の結晶性ポリプロピレン樹脂
と結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹
脂の混合樹脂および／または他のポリオレフィン系樹脂
の混合樹脂であってもよい。該Ｂ層のＩＩは、９２％以
上である必要があり、好ましくは９４％以上である。該
Ｂ層のＩＩが９２％未満では、フィルムのヤング率が低
くなり、熱寸法安定性に劣るためにスリット、印刷、ラ
ミネート加工などの二次加工性に劣るので好ましくな
い。

【０００７】ＩＩが９２％以上のポリプロピレン樹脂層
（Ｂ層）のメルトフローインデックス（以下ＭＦＩと略
称する）は１〜１５ｇ／１０分の範囲にあることが望ま
しい。このようなポリプロピレン樹脂を用いることによ
り、フィルムの結晶化度が高くなり、力学特性や熱寸法
安定性が向上して二次加工性が向上する。

【０００８】本発明の該Ｂ層の表面に積層されるポリプ
ロピレン樹脂層（Ａ層）の結晶融解熱量は４０〜９０Ｊ
／ｇの範囲であることが必要であり、好ましくは５０〜
８０Ｊ／ｇの範囲であることが押出や製膜工程での帯電
防止剤や滑剤の蒸散を抑制し、製膜後のコロナ放電処理
によって帯電防止剤の発現性が良好となり、また表層部
の結晶性が抑制されてトータルヘイズも小さくなり透明
性が良好となる。該Ａ層の結晶融解熱量が４０Ｊ／ｇ未
満では、フィルムを重ね合わせたときの静摩擦係数が大
きくなって滑り性に劣り、また製膜中での金属ロールや
二次加工時の金属ロールとの滑り性が悪くて擦り傷がで
き、透明性が悪化するので好ましくない。また結晶融解
熱量が９０Ｊ／ｇを超えると、該Ｂ層に添加した帯電防
止剤や滑剤の表層への移行が少なく、コロナ放電処理後
の帯電防止性が悪化するので好ましくない。

【０００９】結晶融解熱量は４０〜９０Ｊ／ｇの範囲の
ポリプロピレン樹脂とは、結晶融解熱量は４０〜９０Ｊ
／ｇの範囲ポリプロピレン樹脂単体及び／又は結晶融解
熱量の異なる２種類以上のポリプロピレン樹脂との混合
樹脂であってもよい。また、フィルム特性を悪化させな
い程度に他のα−オレフィン樹脂を少量添加あるいは共
重合されたものでもよい。

【００１０】該Ａ層のＩＩは、９５％以下であることが
好ましく、さらに好ましくは９２％以下である。該Ａ層
のＩＩが９５％を超えると結晶化度が高くなり、透明性
が悪化するので好ましくない。

【００１１】また該Ａ層にはあらかじめ帯電防止剤およ
び滑剤は添加しないことが好ましく、該Ｂ層に添加した
帯電防止剤および滑剤が押出や製膜工程で該Ａ層に移行
して、帯電防止性と易滑性を発現させるようにし、帯電
防止剤および滑剤の製膜工程中での蒸散を抑制すること
が好ましい。

【００１２】該Ａ層の一層あたりの積層厚みは０．２μ
ｍ以上が好ましく、さらに好ましくは０．５μｍ以上で
ある。また、全積層フィルム厚みの１／３未満であるこ
とが好ましい。さらに好ましくは１μｍ以上、全積層フ
ィルム厚みの１／５未満である。該Ａ層の一層あたりの
積層厚みが０．２μｍ未満では、該Ａ層に移行した該Ｂ
層の帯電防止剤や滑剤が押出や製膜工程において蒸散し
て、表層の帯電防止剤や滑剤の濃度が低下して表面抵抗
値が高くなるので好ましくない。また、該Ａ層の積層厚
みが全積層フィルム厚みの１／３を超えると、該Ｂ層に
添加した帯電防止剤および滑剤の表面へのブリードアウ
ト性が低下して表面抵抗値が高くなるので好ましくな
く、またフィルムのヤング率も低下して二次加工性が悪
化するので好ましくない。

【００１３】次に架橋有機粒子とは、高分子化合物を架
橋剤を用いて架橋させた粒子であって、例えば、ポリメ
トキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合
物の架橋粒子、アクリル酸系化合物の架橋粒子、ポリウ
レタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架
橋粒子、フッソ系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの
混合物を挙げることができる。その中でも特にポリメタ
クリル化合物の架橋粒子（以後架橋ＰＭＭＡ粒子と略称
する）が、ポリプロピレン樹脂との親和性がよくて好ま
しい。また本発明の特性を悪化させない程度に金属化合
物の無機粒子を少量添加混合してもよい。

【００１４】架橋有機粒子および無機粒子の平均粒径は
４μｍ以下の範囲が好ましい。平均粒径が４μｍを越え
ると粒子の脱落やフィルム同士を擦った時にフィルム表
面に傷がつきやすくなるので好ましくない。添加量は
０．５重量％以下が選択され、好ましくは０．３重量％
以下である。添加量が０．５重量％を越えると、フィル
ム表面が粗れ過ぎて透明性が悪化するので好ましくな
い。

【００１５】また次に該Ｂ層および／またはＡ層に含有
される帯電防止剤は特に限定されないが、例えば、ベタ
イン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第４級アミン
系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステ
ル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸モノグリ
セリド、ステアリン酸ジグリセリドなど、もしくはこれ
らの混合物を挙げることができる。この中でもアルキル
ジエタノールアミン脂肪酸エステルとグリセリン脂肪酸
エステルを併用したものが好ましい。

【００１６】滑剤とは、ＪＩＳ用語で表現されている熱
可塑性樹脂の加熱成形時の流動性、離型性をよくするた
めに添加されるもので、加工機械の金属面とポリマー表
面、またポリマー同士の間の摩擦力を調節するために添
加されるものである。例えばステアリン酸アミド、エル
シン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリルエルカアミ
ド等のアミド系化合物など、もしくはこれらの混合物が
挙げられる。

【００１７】本フィルム中の帯電防止剤と滑剤の合計含
有量は０．３〜２．０重量部、好ましくは０．５〜１．
５重量部が帯電防止性と滑り性の点で好ましい。

【００１８】また本発明の３層積層フィルムのＡ層、Ｂ
層の全層あるいは一部の層に、必要に応じて上記以外の
少量の造核剤、熱安定剤、酸化防止剤などを添加せしめ
てもよい。例えば造核剤としては、ソルビトール系造核
剤、有機リン酸エステル金属塩系造核剤などが０．５重
量％以下、熱安定剤としては２，６−ジ−第３−ブチル
−４−メチルフェノ−ル（ＢＨＴ）などが０．５重量％
以下、酸化防止剤としてはテトラキス−（メチレン−
（３，５−ジ−第３−ブチル−４−ハイドロオキシ−ハ
イドロシンナメ−ト））ブタン（Ｉｒｇａｎｏｘ １０
１０）などを０．５重量％以下で添加してもよい。

【００１９】次に本発明の３層積層フィルムの表面に、
コロナ放電処理を施し、フィルム表面の濡れ張力を３５
ｍＮ／ｍ以上に上げることは、印刷性、接着性、帯電防
止剤および滑剤のブリードアウト性を向上させるため好
ましく採用することができる。この時のコロナ放電処理
時の雰囲気ガスとしては、酸素、空気、炭酸ガス、ある
いは窒素／炭酸ガスの混合系などが好ましく、特に経済
性の点で空気中でコロナ放電処理をすることが好まし
い。

【００２０】本発明のフィルムの表面抵抗値は１４．０
ｌｏｇΩ以下であることが必要であり、好ましくは１
３．０ｌｏｇΩ以下である。表面抵抗値が１４．０ｌｏ
ｇΩを超えると、埃が付着したり、フィルムを製袋して
重ねたときに、静電気によって袋がずれたり、くっつい
たりして取り扱い性に劣り、また製袋品に内容物を詰め
るときに内容物が袋に付着するという問題がおこりやす
い。

【００２１】また本発明のフィルムを重ねて摩擦したと
きの静摩擦係数は０．７以下であることが必要であり、
好ましくは０．５以下である。静摩擦係数が０．７を超
えるとフィルム表面に傷がつき易く、また巻取性や二次
加工時にシワが入るなどして、取り扱い性に劣るので好
ましくない。

【００２２】本発明のフィルムの透明性を表すフィルム
１枚のトータルヘイズは、２．０％以下であることが好
ましく、さらに好ましくは１．５％以下である。トータ
ルヘイズが２．０％を超えると製袋品に内容物を詰めた
ときに、内容物の見栄えが悪くなり、商品価値が低下す
るので好ましくない。

【００２３】また本発明のフィルムは、無延伸フィル
ム、一軸延伸フィルムおよび二軸延伸フィルムのいずれ
であってもよいが、製袋品の内容物保護の点で二軸延伸
フィルムであることが好ましい。

【００２４】次に、本発明のフィルムの製造方法につい
て一例を挙げて説明するが、本発明がこの例に限定され
るものではないことはもちろんである。

【００２５】まず、Ｂ層樹脂としてアイソタクチックイ
ンデックス（ＩＩ）が９２％以上のポリプロピレン樹脂
と結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹
脂の混合樹脂に帯電防止剤と滑剤を添加して押出機に供
給し、２６０℃の温度で溶融混合させ、Ａ層樹脂とし
て、実質的に帯電防止剤および有機滑剤を添加しない
で、結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン
樹脂に架橋有機粒子および／または無機機粒子を添加し
て別の押出機に供給して２６０℃の温度で溶融混合さ
せ、それぞれ瀘過フイルターを経た後、スリット状の三
層積層口金でＡ層／Ｂ層／Ａ層に共押出積層してフィル
ム状に成形し、該フィルムを２５〜６０℃に保った金属
ドラムに巻き付けて冷却固化せしめ無延伸積層フィルム
を得た。次いで、該無延伸積層フィルムを１５０℃に保
たれたオーブンに通して予熱し、引き続き該積層フィル
ムを１３０℃以上にに保ち周速差を設けたロール間に通
し、長手方向に４倍以上に延伸してただちに５０℃以下
に冷却する。引き続き該延伸フィルムをテンターに導い
て、１７０℃以上の温度で予熱し、引き続き１６０℃以
上の温度で幅方向に７倍以上に延伸し、次いで幅方向に
５％以上の弛緩を与えつつ、１５５℃以上の温度で熱固
定をして二軸延伸積層フィルムを得た。次に該無延伸積
層フィルムおよび二軸延伸積層フィルムを５０℃以上に
保たれたロールに通し、１０Ｗ・分／ｍ²以上で該Ｂ層
表面にコロナ放電処理を施して巻き取る。

【００２６】また本発明の積層フィルムは、目的に応じ
てエンボス加工、印刷、蒸着、押出ラミネーション加
工、および他の樹脂フィルム、紙、布などと張り合わせ
加工を行って用いることができる。

【００２７】

【特性値の測定法】本発明の特性値は次の測定法によ
る。

【００２８】（１）アイソタクチックインデックス（Ｉ
Ｉ） 試料を１３０℃で２時間真空乾燥する。その後室温に戻
し、これから重量Ｗ（ｍｇ）の試料をとり、ソックスレ
ー抽出器に入れ沸騰ｎ−ヘプタンで１２時間抽出する。
次にこの試料を取り出しアセトンで十分洗浄した後、１
３０℃で６時間乾燥しその後室温で重量Ｗ’（ｍｇ）を
測定し次式で求める。

【００２９】ＩＩ＝（Ｗ’／Ｗ）×１００（％）

【００３０】（２）メルトフローインデックス（ＭＦ
Ｉ） ＪＩＳ Ｋ−６７５８のポリプロピレン試験方法（２３
０℃、２．１６ｋｇｆ）で測定した値を示した。

【００３１】（３）結晶融解熱量 各試料についてＳｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｍｅｎｔ社製熱
分析装置Ｓ１１型を用いて、サンプル重量５ｍｇを室温
（２３℃）より、２０℃／分の昇温速度で昇温していっ
た際に、結晶の融解に伴う融解吸熱ピークの開始点から
終了点までを結晶融解熱量として求めた。

【００３２】（４）積層厚みおよび添加粒子の粒径 電解放射型走査出電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて
フィルム断面構成観察を行い、各積層厚みと添加粒子の
平均粒径を測定した。粒子の平均粒径としては、ＦＥ−
ＳＥＭでの観察画面中の粒子１００個の長径を測定し、
その平均値を平均粒径とした。

【００３３】（５）フィルム表面の濡れ張力 ＪＩＳ Ｋ−６７６８の方法で測定した。

【００３４】（６）積層フィルム中の帯電防止剤および
滑剤の含有状態 二次イオン質量分析装置（独、ＡＴＯＭＩＫＡ社製 Ａ
−ＤＩＤＡ３０００）を用いて、帯電防止剤および有機
滑剤中に含まれる元素の積層フィルムの厚み方向の分析
を行った。

【００３５】（７）表面抵抗値 ＫＡＷＡＧＵＣＨＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ ＷＯＲＫＳ社
製ＧＩＧＡＯＨＭＭＥＴＲ−ＶＥ４０とＲＥＳＩＳＴＩ
ＶＩＴＹ ＣＨＡＭＢＲＥ−Ｐ６０１を用いて、温度２
３℃、湿度６３％の雰囲気中で測定して求めた。

【００３６】（８）静摩擦係数 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４−６３に準じて、フィルムの両面
を重ねて摩擦させた時の静摩擦係数（μｓ）を測定し
た。

【００３７】（９）フィルムのトータルヘイズ ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準じて、フィルム１枚のトータ
ルヘイズを測定した。

【００３８】（１０）フィルムのヤング率 ロール状に巻かれたフィルムを１０ｍｍ幅の短冊状に切
断して、測定長を５０ｍｍとしてテンシロン（東洋測器
製）に装着し、引張速度２０ｍｍ／ｍｉｎ、チャート速
度５００ｍ／ｍｉｎで立ち上がり曲線をチャート紙に記
録させる。チャート紙の基点から立ち上がり曲線に接線
を引いた後、基点より２５ｍｍの点で垂線を引き、接線
と垂線の交点を強力として読み取る。そして、ヤング率
（ＧＰａ）を次式により算出する。

【００３９】ヤング率（ＧＰａ）＝［強力（ｋｇ）×試
長（ｍｍ）×チャート速度（ｍｍ／ｍｉｎ）］÷［引張
速度（ｍｍ／ｍｉｎ）×２５ｍｍ×フィルム厚み（ｍ
ｍ）×フィルム幅（ｍｍ）］×９．８０７×１０^-3

【００４０】（１１）二次加工性 二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、２５μｍの無延伸
ポリプロピレンフィルムを接着剤で積層し、長さ１００
０ｍのフィルムを製袋機にかけたとき、フィルムにシワ
が入らず、製袋品の形状がよくて、表面に擦り傷のない
ものを○とし、フィルムのヤング率が低いためにシワが
入ったり、表面に擦り傷が入って透明性が悪化したもの
を×として評価した。

【００４１】実施例１ 本発明のＡ層の樹脂として、結晶融解熱量が４８Ｊ／ｇ
のポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝８７％、ＭＦＩ＝２．７
ｇ／１０分）に、架橋有機粒子として粒径２μｍのポリ
メタクリル酸系重合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を
０．１２重量％添加し、一軸押出機に供給して２６０℃
で溶融させた。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂
とアイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９６．５％
のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝２．３ｇ／１０分）の
混合樹脂に、帯電防止剤としてアルキルジエタノールア
ミン脂肪酸エステルとグリセリン脂肪酸エステルの混合
物を０．８重量％添加し、もう１台別の一軸押出機に供
給して２５０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘過フイル
ターを経た後に三層成形口金にてＡ層／Ｂ層／Ａ層とな
るように口金内で合流させてシート状に押出して、２０
℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、厚
さ１０００μｍのシートを得た。

【００４２】次いで、該シートを１５０℃に保たれたオ
ーブンに通して予熱し、引き続き該シートを１３３℃に
保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０
倍に延伸してただちに室温に冷却する。引き続き該延伸
フィルムをテンターに導いて、１７０℃の温度で予熱
し、引き続き１６２℃で幅方向に１０倍に延伸し、次い
で幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６２℃の温度で熱
固定をした後、該フィルムを８０℃以上に保たれたロー
ルに通し、空気中で１２Ｗ・分／ｍ²でフィルム両面に
コロナ放電処理を施して巻き取った。この時のＡ層／Ｂ
層／Ａ層の厚み構成比は１／１８／１μｍであった。

【００４３】このときのフィルムを４０℃で１日エージ
ングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフ
ィルムは表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れ、また滑
り性および透明性にも優れ、さらに二次加工性にも優れ
た積層ポリプロピレンフィルムであった。

【００４４】実施例２ 本発明のＡ層の樹脂として、結晶融解熱量が７０Ｊ／ｇ
のポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝９０％、ＭＦＩ＝２．９
ｇ／１０分）に、架橋有機滑剤として粒径２μｍのポリ
スチレン系重合体の架橋粒子（架橋ＰＳ）を０．１５重
量％添加し、一軸押出機に供給して２５０℃で溶融させ
た。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタ
クチックインデックス（ＩＩ）が９８．５％のポリプロ
ピレン樹脂（ＭＦＩ＝３．２ｇ／１０分）の混合樹脂
に、帯電防止剤としてアルキルジエタノールアミン脂肪
酸エステルとグリセリン脂肪酸エステルの混合物を０．
６重量％添加し、もう１台別の一軸押出機に供給して２
５０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘過フイルターを経
た後に三層成形口金にてＡ層／Ｂ層／Ａ層となるように
口金内で合流させてシート状に押出して、３０℃の温度
に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、厚さ７５０
μｍのシートを得た。

【００４５】次いで、該シートを１３０℃に保たれたロ
ールに通して予熱し、引き続き該シートを１３５℃に保
ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍
に延伸してただちに室温に冷却する。引き続き該延伸フ
ィルムをテンターに導いて、１７５℃の温度で予熱し、
引き続き１６５℃で幅方向に１０倍に延伸し、次いで幅
方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃の温度で熱固定
をした後、該フィルムを５０℃以上に保たれたロールに
通し、空気中で１５Ｗ・分／ｍ²で該Ｂ層表面にコロナ
放電処理を施して巻き取った。この時のＡ層／Ｂ層／Ａ
層の厚み構成比は１／１３／１μｍであった。

【００４６】このときのフィルムを４０℃で１日エージ
ングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフ
ィルムは表面抵抗値が低くて帯電防止性に優れ、また滑
り性および透明性にも優れ、さらに二次加工性にも優れ
た積層ポリプロピレンフィルムであった。

【００４７】実施例３ 本発明のＡ層の樹脂として、結晶融解熱量が４８Ｊ／ｇ
のポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝８７％、ＭＦＩ＝２．７
ｇ／１０分）（３５重量％）と、結晶融解熱量が１００
Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂（ＩＩ＝９７％、ＭＦＩ＝
２．３ｇ／１０分）（６５重量％）の混合樹脂に、架橋
有機粒子として粒径１μｍの架橋ＰＭＭＡを０．１０重
量％添加し、一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させ
た。次にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタ
クチックインデックス（ＩＩ）が９８．５％のポリプロ
ピレン樹脂（ＭＦＩ=３．２ｇ／１０分）の混合樹脂
に、帯電防止剤として第４級アミン化合物とグリセリン
脂肪酸エステルの混合物を０．５重量％と、オレイン酸
アミド０．１重量％添加し、もう１台別の一軸押出機に
供給して２５０℃で溶融させた後に、それぞれ瀘過フイ
ルターを経た後に三層成形口金にてＡ層／Ｂ層／Ａ層と
なるように口金内で合流させてシート状に押出して、３
０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、
厚さ７５０μｍのシートを得た。

【００４８】次いで、該シートを１３０℃に保たれたロ
ールに通して予熱し、引き続き該シートを１３５℃に保
ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍
に延伸してただちに室温に冷却する。引き続き該延伸フ
ィルムをテンターに導いて、１７５℃の温度で予熱し、
引き続き１６５℃で幅方向に１０倍に延伸し、次いで幅
方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃の温度で熱固定
をした後、該フィルムを５０℃以上に保たれたロールに
通し、空気中で１５Ｗ・分／ｍ²で該Ｂ層表面にコロナ
放電処理を施して巻き取った。この時のＡ層／Ｂ層／Ａ
層の厚み構成比は１／１３／１μｍであった。このとき
のフィルムを４０℃で１日エージングした後に品質を評
価して表１に示した。

【００４９】得られたフィルムは表面抵抗値が低くて帯
電防止性に優れ、また滑り性および透明性にも優れ、さ
らに二次加工性にも優れた積層ポリプロピレンフィルム
であった。

【００５０】比較例１ 実施例３において、該Ａ層を積層せずにＢ層樹脂組成と
して、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９８．
５％のポリプロピレン樹脂（ＭＦＩ＝２．５ｇ／１０
分）に、無機粒子として粒径４μｍの合成ゼオライトを
添加した以外は実施例１と同様にして厚さ１５μｍの単
膜フィルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日
エージングした後に品質を評価して表１に示した。得ら
れたフィルムは滑り性および透明性に劣り、また二次加
工性にも劣ったフィルムであった。 比較例２ Ａ層樹脂として、結晶融解熱量が１１０Ｊ／ｇのポリプ
ロピレン樹脂（ＭＦＩ＝２．７ｇ／１０分）に、架橋有
機粒子として粒径６μｍの架橋ＰＳを０．１５ｗｔ％添
加し、一軸押出機に供給して２７０℃で溶融させた。次
にＢ層の樹脂組成として、該Ａ層樹脂とアイソタクチッ
クインデックス（ＩＩ）が８２％のポリプロピレン樹脂
（ＭＦＩ＝３．０ｇ／１０分）の混合樹脂とした以外は
実施例１と同様にして、厚み構成１／１８／１μｍの二
軸延伸積層フィルムを得た。このときのフィルムを４０
℃で１日エージングした後に品質を評価して表１に示し
た。

【００５１】得られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯
電防止剤を含有しているが、該Ａ層のｍｍｍｍが高いた
めに帯電防止剤の発現性に劣って表面抵抗値が高く、ま
たＡ層中の粒子の径が大きいために、二次加工時にフィ
ルム表面の粗大突起の削れや粒子の脱落が起こってフィ
ルム表面に傷がつき、さらに該Ｂ層のアイソタクチック
インデックス（ＩＩ）が低いためにフィルムが伸びてシ
ワ入ったりして、二次加工性に劣ったフィルムであっ
た。

【００５２】比較例３ Ａ層樹脂として、結晶融解熱量が３２Ｊ／ｇのポリプロ
ピレン樹脂（ＭＦＩ＝５．６ｇ／１０分）を用いた以外
は、実施例１と同様にして二軸延伸積層フィルムを得
た。このときのフィルムを４０℃で１日エージングした
後に品質を評価して表１に示した。

【００５３】得られたフィルムは、Ａ層およびＢ層に帯
電防止剤を含有し、表面抵抗値が低くて帯電防止性に優
れているが、該Ａ層のｍｍｍｍが低すぎるために静摩擦
係数が大きくて滑り性に劣り、フィルムに擦り傷ができ
て積層フィルムの透明性が悪く、また二次加工性にも劣
ったフィルムであった。

【００５４】比較例４ 実施例１において、Ａ層の積層厚みを４μｍ、Ｂ層の厚
みを７μｍとした以外は実施例１と同様にして積層フィ
ルムを得た。このときのフィルムを４０℃で１日エージ
ングした後に品質を評価して表１に示した。得られたフ
ィルムは、該Ａ層の積層厚みが厚過ぎるために、Ｂ層に
添加された帯電防止剤のフィルム表面へのブリードアウ
ト性が悪化して帯電防止性に劣り、またフィルムのヤン
グ率が低下して二次加工性も悪化した。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【発明の効果】本発明のフィルムは、帯電防止性、滑り
性、透明性に優れ、また二次加工性に優れることから、
各種包装用途に適した積層ポリプロピレンフィルムを提
供することができた。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が
   ９２％以上のポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）の両面に、
   平均粒径４μｍ以下の架橋有機粒子を含有した結晶融解
   熱量が４０〜９０Ｊ／ｇのポリプロピレン樹脂層（Ａ
   層）が積層されたＡ層／Ｂ層／Ａ層の構成フィルムであ
   って、表面抵抗値が１４．０ｌｏｇΩ以下であり、フィ
   ルムを重ねて摩擦したときの静摩擦係数が０．７以下で
   あることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルム。
2. 【請求項２】Ａ層が、結晶融解熱量が４０〜９０Ｊ／ｇ
   のポリプロピレン樹脂と結晶融解熱量が９０Ｊ／ｇを超
   えたポリプロピレン樹脂との混合樹脂であることを特徴
   とする請求項１に記載の積層ポリプロピレンフィルム。
3. 【請求項３】Ａ層の一層あたりの積層厚みが０．２μｍ
   以上であり、かつＡ層の合計厚みが全積層フィルム厚み
   の１／３未満であることを特徴とする請求項１もしくは
   請求項２に記載の積層ポリプロピレンフィルム。
4. 【請求項４】架橋有機粒子が架橋ポリスチレン粒子、架
   橋ポリメタクリレート粒子、架橋シリコン粒子、もしく
   はこれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記
   載の積層ポリプロピレンフィルム。
5. 【請求項５】少なくともＢ層に、帯電防止剤および／ま
   たは滑剤を含有してなることを特徴とする請求項１に記
   載の積層ポリプロピレンフィルム。