JPH09314736A - パターン金属箔ラミネートおよびその製造方法 - Google Patents
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- B65D2581/3471—Microwave reactive substances present in the packaging material
- B65D2581/3472—Aluminium or compounds thereof
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- B65D2581/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
- B65D2581/34—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents for packaging foodstuffs or other articles intended to be cooked or heated within
- B65D2581/3437—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents for packaging foodstuffs or other articles intended to be cooked or heated within specially adapted to be heated by microwaves
- B65D2581/3486—Dielectric characteristics of microwave reactive packaging
- B65D2581/3487—Reflection, Absorption and Transmission [RAT] properties of the microwave reactive package
Abstract
(57)【要約】
【課題】 食品のマイクロ波包装として特に有用であ
り、また商業的に実施可能で且つ経済的に魅力的な、パ
ターン金属箔ラミネートを作成する方法を提供するこ
と。 【解決手段】 パターン金属箔／基体ラミネートを形成
する方法であって、接着剤が存在する領域および接着剤
が存在しない領域を構成する所定のパターンで、金属箔
と基体との間に接着剤を塗布することにより、前記金属
箔を前記基体にラミネートする工程と；前記金属箔を、
前記接着剤を含む領域の境界に対応するパターンに切断
する工程と；前記基体に接着されていない金属箔の領域
を除去する工程とを具備した方法。
り、また商業的に実施可能で且つ経済的に魅力的な、パ
ターン金属箔ラミネートを作成する方法を提供するこ
と。 【解決手段】 パターン金属箔／基体ラミネートを形成
する方法であって、接着剤が存在する領域および接着剤
が存在しない領域を構成する所定のパターンで、金属箔
と基体との間に接着剤を塗布することにより、前記金属
箔を前記基体にラミネートする工程と；前記金属箔を、
前記接着剤を含む領域の境界に対応するパターンに切断
する工程と；前記基体に接着されていない金属箔の領域
を除去する工程とを具備した方法。
Description
【０００１】
【関連出願の表示】この出願は、１９９６年２月１４日
に出願された係属中の米国特許出願第08/602,576号の一
部継続出願である。
に出願された係属中の米国特許出願第08/602,576号の一
部継続出願である。
【０００２】
【産業状の利用分野】本発明は、一般には金属箔を含む
ラミネートおよび該ラミネートの製造方法に関する。よ
り詳しくは、とりわけ、電子オーブンで加熱されるよう
なった食品を包装するのに特に適した食品容器に成形す
るのに有用な金属箔／基体ラミネート、更に具体的には
パターン金属箔／基体ラミネートと、このようなラミネ
ートの製造方法とに関する。
ラミネートおよび該ラミネートの製造方法に関する。よ
り詳しくは、とりわけ、電子オーブンで加熱されるよう
なった食品を包装するのに特に適した食品容器に成形す
るのに有用な金属箔／基体ラミネート、更に具体的には
パターン金属箔／基体ラミネートと、このようなラミネ
ートの製造方法とに関する。
【０００３】
【従来の技術】食事の全てまたは一部を料理するための
電子オーブンの人気が増大するに伴って、食品を保存す
る食品包装のまま、電子オーブンで直接加熱調理できる
極めて多様な食品が開発されている。包装から取り出す
ことなく食品を加熱調理できる簡便さは、著しく多くの
消費者にアピールしている。しかし、不幸なことに、マ
イクロ波食品のために現在入手可能な包装は、幾つかの
重大な欠点を有している。主要な欠点は、これらの包装
では、その中に含まれる食品の異なった領域が受けるマ
イクロエネルギーの量を制御できないことである。一つ
の特別の問題は、食品の中央部または厚い領域が殆ど加
熱調理されいないのに、食品の縁部および薄い領域は乾
燥し、過剰に加熱調理されてしまうことである。冷凍食
品、特に容積が比較的大きい製品、とりわけ分厚い中央
部分と薄い端部とを有する食品は、入手可能な冷凍／電
子オーブン用包装の中で不均一に加熱調理され易い食品
の例である。同様に、程度の異なったマイクロ波加熱を
必要とする多くの異なった食材からなる冷凍食品は、入
手可能な冷凍／マイクロ波包装において、幾つかの食材
が過剰に加熱調理され易いにもかかわらず、他の成分は
加熱調理が不足し易い食品である。
電子オーブンの人気が増大するに伴って、食品を保存す
る食品包装のまま、電子オーブンで直接加熱調理できる
極めて多様な食品が開発されている。包装から取り出す
ことなく食品を加熱調理できる簡便さは、著しく多くの
消費者にアピールしている。しかし、不幸なことに、マ
イクロ波食品のために現在入手可能な包装は、幾つかの
重大な欠点を有している。主要な欠点は、これらの包装
では、その中に含まれる食品の異なった領域が受けるマ
イクロエネルギーの量を制御できないことである。一つ
の特別の問題は、食品の中央部または厚い領域が殆ど加
熱調理されいないのに、食品の縁部および薄い領域は乾
燥し、過剰に加熱調理されてしまうことである。冷凍食
品、特に容積が比較的大きい製品、とりわけ分厚い中央
部分と薄い端部とを有する食品は、入手可能な冷凍／電
子オーブン用包装の中で不均一に加熱調理され易い食品
の例である。同様に、程度の異なったマイクロ波加熱を
必要とする多くの異なった食材からなる冷凍食品は、入
手可能な冷凍／マイクロ波包装において、幾つかの食材
が過剰に加熱調理され易いにもかかわらず、他の成分は
加熱調理が不足し易い食品である。
【０００４】アルミ箔のような金属箔は、薄い金属化被
覆とは対照的に、マイクロ波エネルギーを透過または吸
収せずに反射させる。従って、金属箔は、マイクロ波エ
ネルギーに対して若干または完全に透過性である代り
に、不伝導性である。この金属箔の特徴およびそのマイ
クロ波遮蔽膜としての用途は以前から知られており、マ
イクロ波食品の包装に利用されてきた。例えば米国特許
第3,615,713 号および同第3,936,626 号は、複数の異な
った寸法の打抜き部を有するトレーと、該トレーの打抜
き部内に支持されるように寸法決めされた複数の個々の
容器とを具備したマイクロ波加熱調理装置が開示されて
いる。完全な食事を同時に調製できるように、夫々の容
器は、その中に収容されている食品を他の容器中の食品
と同時に、完全かつ適切に加熱調理するように設計され
ている。これらの容器は、夫々の食品に到達するマイク
ロ波エネルギーの量を制御するために、種々の量のアル
ミ箔を含んでいる。例えば、アイスクリームのように加
熱を僅かしか必要としないか、又は全く必要としない食
品が収容される容器は、内容物をマイクロ波エネルギー
から完全に遮断するようにアルミ箔でできている。他の
容器は、同様にマイクロ波に対して不伝導性のアルミ箔
のような材料で形成されるが、選択された量のマイクロ
波が該容器を通過して、規定の時間内に内部の食品を加
熱調理するように形成された孔または開口部を有してい
る。この孔の寸法および数は、容器内の食品の通常の加
熱調理要件に従って決定される。
覆とは対照的に、マイクロ波エネルギーを透過または吸
収せずに反射させる。従って、金属箔は、マイクロ波エ
ネルギーに対して若干または完全に透過性である代り
に、不伝導性である。この金属箔の特徴およびそのマイ
クロ波遮蔽膜としての用途は以前から知られており、マ
イクロ波食品の包装に利用されてきた。例えば米国特許
第3,615,713 号および同第3,936,626 号は、複数の異な
った寸法の打抜き部を有するトレーと、該トレーの打抜
き部内に支持されるように寸法決めされた複数の個々の
容器とを具備したマイクロ波加熱調理装置が開示されて
いる。完全な食事を同時に調製できるように、夫々の容
器は、その中に収容されている食品を他の容器中の食品
と同時に、完全かつ適切に加熱調理するように設計され
ている。これらの容器は、夫々の食品に到達するマイク
ロ波エネルギーの量を制御するために、種々の量のアル
ミ箔を含んでいる。例えば、アイスクリームのように加
熱を僅かしか必要としないか、又は全く必要としない食
品が収容される容器は、内容物をマイクロ波エネルギー
から完全に遮断するようにアルミ箔でできている。他の
容器は、同様にマイクロ波に対して不伝導性のアルミ箔
のような材料で形成されるが、選択された量のマイクロ
波が該容器を通過して、規定の時間内に内部の食品を加
熱調理するように形成された孔または開口部を有してい
る。この孔の寸法および数は、容器内の食品の通常の加
熱調理要件に従って決定される。
【０００５】米国特許第4,351,997 号には、マイクロ波
放射に対して透過性の底と、周囲壁および該周囲壁の頂
部から外側に向けて延びた周縁リムを含む周囲構造とを
具備し、該周囲構造の少なくとも一部には、金属箔（例
えばアルミ箔）のように、マイクロ波に対して不伝導性
の材料を組み込んだ食品包装が開示されている。この金
属箔は、周壁基体に被覆され又は積層されるのが有利で
あろう。トレーの選択された部分をマイクロ波エネルギ
ーから遮蔽するように、金属箔が選択的に配置されまた
はパターン化された食品包装は、該包装内の食品の均一
なマイクロ波加熱調理に寄与する。同様の有益な結果
が、米国特許第5,370,883 号の中で開示されている。こ
こには、トレーの選択された部分を遮蔽するアルミ箔ラ
ミネート製の部分を有するカバーを含んだ、マイクロ波
加熱トレーが開示されている。
放射に対して透過性の底と、周囲壁および該周囲壁の頂
部から外側に向けて延びた周縁リムを含む周囲構造とを
具備し、該周囲構造の少なくとも一部には、金属箔（例
えばアルミ箔）のように、マイクロ波に対して不伝導性
の材料を組み込んだ食品包装が開示されている。この金
属箔は、周壁基体に被覆され又は積層されるのが有利で
あろう。トレーの選択された部分をマイクロ波エネルギ
ーから遮蔽するように、金属箔が選択的に配置されまた
はパターン化された食品包装は、該包装内の食品の均一
なマイクロ波加熱調理に寄与する。同様の有益な結果
が、米国特許第5,370,883 号の中で開示されている。こ
こには、トレーの選択された部分を遮蔽するアルミ箔ラ
ミネート製の部分を有するカバーを含んだ、マイクロ波
加熱トレーが開示されている。
【０００６】所定の領域を選択的に除去することにより
パターン金属箔は、現在のところ、所定領域の金属箔を
エッチングで除去することにより、マイクロ波包装用に
製造されている。例えば、米国特許第4,552,614 号およ
び同第5,340436号に開示された方法によれば、ポリエス
テルフィルムに金属を真空蒸着またはラミネートしてア
ルミ箔とし、次いで、エッチング耐性材料のパターンマ
スクを、保護すべきアルミ箔の領域を覆って選択的に印
刷またはコーティングする。その後、マスクしたラミネ
ートにエッチング液をスプレーし、又は該ラミネートを
エッチング浴中に通して、エッチング液との化学反応に
よってアルミ箔の非マスク領域を選択的に除去する。こ
うして得たパターン箔／フィルムのラミネートを、従来
の方法により、更に紙または紙板基体上にラミネートし
てもよい。しかし、この脱金属化プロセスは遅く且つ面
倒であり、しかも費用が高くて不経済である。同様に重
要なことは、化学反応によって取扱いが困難な水素が発
生し、またエッチング液からアルミニウムを回収する必
要が生じることである。
パターン金属箔は、現在のところ、所定領域の金属箔を
エッチングで除去することにより、マイクロ波包装用に
製造されている。例えば、米国特許第4,552,614 号およ
び同第5,340436号に開示された方法によれば、ポリエス
テルフィルムに金属を真空蒸着またはラミネートしてア
ルミ箔とし、次いで、エッチング耐性材料のパターンマ
スクを、保護すべきアルミ箔の領域を覆って選択的に印
刷またはコーティングする。その後、マスクしたラミネ
ートにエッチング液をスプレーし、又は該ラミネートを
エッチング浴中に通して、エッチング液との化学反応に
よってアルミ箔の非マスク領域を選択的に除去する。こ
うして得たパターン箔／フィルムのラミネートを、従来
の方法により、更に紙または紙板基体上にラミネートし
てもよい。しかし、この脱金属化プロセスは遅く且つ面
倒であり、しかも費用が高くて不経済である。同様に重
要なことは、化学反応によって取扱いが困難な水素が発
生し、またエッチング液からアルミニウムを回収する必
要が生じることである。
【０００７】マイクロ波包装用のパターン金属箔を製造
するために提案されている他の方法は、提案方法に独特
の理由によって、或いはそれらが経済的に魅力がないた
めに、同様に満足できないものである。従って、現在ま
での努力では、とりわけ広範な食品の選択的マイクロ波
加熱に特に効果的な食品包装材料である金属箔ラミネー
トを製造するための、商業的に実施可能で且つ経済的に
魅力的な方法を提供できていない。
するために提案されている他の方法は、提案方法に独特
の理由によって、或いはそれらが経済的に魅力がないた
めに、同様に満足できないものである。従って、現在ま
での努力では、とりわけ広範な食品の選択的マイクロ波
加熱に特に効果的な食品包装材料である金属箔ラミネー
トを製造するための、商業的に実施可能で且つ経済的に
魅力的な方法を提供できていない。
【０００８】
【解決しようとする課題】従って、本発明の主たる目的
は、食品のマイクロ波包装として特に有用であり、また
商業的に実施可能で且つ経済的に魅力的な、パターン金
属箔ラミネートを作成する方法を提供することである。
また、特に電気回路として有用であり、また商業的に実
施可能で且つ経済的に魅力的な、パターン金属箔ラミネ
ートを作成する方法を提供することも、本発明の目的で
ある。本発明の他の目的は、ラミネートを通過し、該ラ
ミネートで形成されたマイクロ波包装の中の異なった食
品または一つの食品の異なった領域によって受け取られ
るマイクロ波エネルギーの量を選択的に制御するため
の、広範な規則的または不規則な形状のパターンを形成
する方法を提供することである。
は、食品のマイクロ波包装として特に有用であり、また
商業的に実施可能で且つ経済的に魅力的な、パターン金
属箔ラミネートを作成する方法を提供することである。
また、特に電気回路として有用であり、また商業的に実
施可能で且つ経済的に魅力的な、パターン金属箔ラミネ
ートを作成する方法を提供することも、本発明の目的で
ある。本発明の他の目的は、ラミネートを通過し、該ラ
ミネートで形成されたマイクロ波包装の中の異なった食
品または一つの食品の異なった領域によって受け取られ
るマイクロ波エネルギーの量を選択的に制御するため
の、広範な規則的または不規則な形状のパターンを形成
する方法を提供することである。
【０００９】本発明の更に別の目的は、パターン金属箔
／基体ラミネートを作成する方法であって、金属箔と基
体との間に、ラミネートにおける望ましい金属箔パター
ンに対応した所定のパターンに接着剤が塗布される方法
を提供することである。本発明の更に別の目的は、パタ
ーン金属箔／基体ラミネートを作成する方法であって、
選択された領域における金属箔と基体との間に接着剤が
所定のパターンで塗布され、前記金属箔は接着剤塗布領
域の境界に対応したパターンで切断され、前記金属箔の
非接着領域が除去されて、前記金属箔パターンが接着剤
塗布パターンに対応しているラミネートを作る方法を提
供することである。本発明の更に別の目的は、パターン
金属箔／基体ラミネートを作成する方法であって、選択
された領域における金属箔と基体との間に接着剤を所定
のパターンで塗布し、前記基体を許容不能に切断または
劣化することなく、前記接着剤塗布領域の境界に対応す
るパターンで、前記金属箔を回転ダイを用いて切断する
方法を提供することである。
／基体ラミネートを作成する方法であって、金属箔と基
体との間に、ラミネートにおける望ましい金属箔パター
ンに対応した所定のパターンに接着剤が塗布される方法
を提供することである。本発明の更に別の目的は、パタ
ーン金属箔／基体ラミネートを作成する方法であって、
選択された領域における金属箔と基体との間に接着剤が
所定のパターンで塗布され、前記金属箔は接着剤塗布領
域の境界に対応したパターンで切断され、前記金属箔の
非接着領域が除去されて、前記金属箔パターンが接着剤
塗布パターンに対応しているラミネートを作る方法を提
供することである。本発明の更に別の目的は、パターン
金属箔／基体ラミネートを作成する方法であって、選択
された領域における金属箔と基体との間に接着剤を所定
のパターンで塗布し、前記基体を許容不能に切断または
劣化することなく、前記接着剤塗布領域の境界に対応す
るパターンで、前記金属箔を回転ダイを用いて切断する
方法を提供することである。
【００１０】本発明の更に別の目的は、パターン金属箔
／基体ラミネートを作成する方法であって、選択された
領域における金属箔と基体との間に接着剤を所定のパタ
ーンで塗布し、前記基体を許容不能に切断または劣化す
ることなく、前記接着剤塗布領域の境界に対応するパタ
ーンで、前記金属箔をレーザビームを用いて切断する方
法を提供することである。本発明の他の目的は、電子オ
ーブンで加熱するようになった食品を包装するための容
器を製造するために、パターン金属箔／基体ラミネート
を容器に成形する方法であって、前記ラミネートの金属
箔を含む領域がマイクロ波に対して不伝導性の容器セク
ションを形成して、これら容器セクションにおける食品
の過剰な加熱調理を防止し、該食品の均一な加熱料理を
促進するようにする方法を提供する。
／基体ラミネートを作成する方法であって、選択された
領域における金属箔と基体との間に接着剤を所定のパタ
ーンで塗布し、前記基体を許容不能に切断または劣化す
ることなく、前記接着剤塗布領域の境界に対応するパタ
ーンで、前記金属箔をレーザビームを用いて切断する方
法を提供することである。本発明の他の目的は、電子オ
ーブンで加熱するようになった食品を包装するための容
器を製造するために、パターン金属箔／基体ラミネート
を容器に成形する方法であって、前記ラミネートの金属
箔を含む領域がマイクロ波に対して不伝導性の容器セク
ションを形成して、これら容器セクションにおける食品
の過剰な加熱調理を防止し、該食品の均一な加熱料理を
促進するようにする方法を提供する。
【００１１】本発明の更に別の目的は、マイクロ波包装
および他の用途のためのパターン金属箔／基体ラミネー
トであって、前記パターンは、選択された領域において
金属箔と基体との間に所定パターンで接着剤を塗布する
ことにより金属箔のシートを基体にラミネートし、例え
ば回転ダイまたはレーザのような切断ツールを用いて前
記金属箔を接着剤塗布領域の境界に対応するパターンに
切断し、また金属箔の非接着領域を除去してラミネート
を作ることにより形成され、前記金属箔パターンは前記
接着剤塗布パターンに対応している方法を提供する。本
発明の更に別の目的は、パターン金属箔／基体ラミネー
トを作成する方法であって、金属箔と基体との間に接着
剤を塗布してラミネートを形成し、また前記金属箔に所
定のパターンでレーザビームを照射して、前記基体を許
容不能に劣化することなく、照射された金属箔を蒸発さ
せる方法を提供することである。
および他の用途のためのパターン金属箔／基体ラミネー
トであって、前記パターンは、選択された領域において
金属箔と基体との間に所定パターンで接着剤を塗布する
ことにより金属箔のシートを基体にラミネートし、例え
ば回転ダイまたはレーザのような切断ツールを用いて前
記金属箔を接着剤塗布領域の境界に対応するパターンに
切断し、また金属箔の非接着領域を除去してラミネート
を作ることにより形成され、前記金属箔パターンは前記
接着剤塗布パターンに対応している方法を提供する。本
発明の更に別の目的は、パターン金属箔／基体ラミネー
トを作成する方法であって、金属箔と基体との間に接着
剤を塗布してラミネートを形成し、また前記金属箔に所
定のパターンでレーザビームを照射して、前記基体を許
容不能に劣化することなく、照射された金属箔を蒸発さ
せる方法を提供することである。
【００１２】本発明の他の目的は、パターン金属箔／基
体ラミネートを作成する方法であって、前記金属箔パタ
ーンはギャップにより分離された複数の島を有し、また
前記方法は、金属箔と基体との間に接着剤を所定のパタ
ーンで塗布してラミネートを形成する工程と、前記金属
箔にレーザビームを所定パターンで照射して、前記基体
を許容不能に劣化させることなく、照射された金属箔を
蒸発させる工程とを具備した方法を提供することであ
る。
体ラミネートを作成する方法であって、前記金属箔パタ
ーンはギャップにより分離された複数の島を有し、また
前記方法は、金属箔と基体との間に接着剤を所定のパタ
ーンで塗布してラミネートを形成する工程と、前記金属
箔にレーザビームを所定パターンで照射して、前記基体
を許容不能に劣化させることなく、照射された金属箔を
蒸発させる工程とを具備した方法を提供することであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的および他の目
的は、本発明に従い、パターン金属箔／基体ラミネート
を形成する方法であって、接着剤が存在する領域および
接着剤が存在しない領域を構成する所定のパターンで、
金属箔と基体との間に接着剤を塗布することにより、前
記金属箔を前記基体にラミネートする工程と；前記金属
箔を、前記接着剤を含む領域の境界に対応するパターン
に切断する工程と；前記基体に接着されていない金属箔
の領域を除去する工程とを具備した方法を提供すること
によって達成される。一つの実施例において、この方法
は更に、バリヤー層材料のシート、好ましくはポリマー
フィルムを、前記パターン金属箔／基体ラミネートのパ
ターン金属箔層の上にラミネートする工程を含む。好ま
しくは、該金属箔は回転ダイ、望ましくは機械式回転ダ
イ、またはレーザビームを用いることによって切断され
る。上記の金属箔はアニールされていないアルミ箔であ
り、基体は厚紙であり、ポリマーフィルムはポリエステ
ルフィルムであるのが有利である。他の実施例におい
て、本発明は、パターン金属箔／基体ラミネートを提供
する。ここで、該パターンは、選択された領域における
金属箔と基体との間に接着剤を所定のパターンで塗布す
ることにより、金属箔のシートを基体にラミネートし、
該金属箔を前記接着剤塗布領域の境界に対応したパター
ンで切断し、金属箔の接着されていない領域を除去する
ことにより、金属箔を接着剤塗布パターンに対応させる
ことによって形成される。更に別の実施例において、本
発明は、電子オーブンで加熱するようになった食品を包
装するための容器と、該容器に従って、パターン金属箔
／基体ラミネートが容器に成形される、容器の製造方法
を提供する。ここで、前記ラミネートの金属箔を含む領
域は、容器の当該部分にある食品の過剰な加熱調理を防
止するための、マイクロ波エネルギーに対して不伝導性
の容器セクションを形成する。
的は、本発明に従い、パターン金属箔／基体ラミネート
を形成する方法であって、接着剤が存在する領域および
接着剤が存在しない領域を構成する所定のパターンで、
金属箔と基体との間に接着剤を塗布することにより、前
記金属箔を前記基体にラミネートする工程と；前記金属
箔を、前記接着剤を含む領域の境界に対応するパターン
に切断する工程と；前記基体に接着されていない金属箔
の領域を除去する工程とを具備した方法を提供すること
によって達成される。一つの実施例において、この方法
は更に、バリヤー層材料のシート、好ましくはポリマー
フィルムを、前記パターン金属箔／基体ラミネートのパ
ターン金属箔層の上にラミネートする工程を含む。好ま
しくは、該金属箔は回転ダイ、望ましくは機械式回転ダ
イ、またはレーザビームを用いることによって切断され
る。上記の金属箔はアニールされていないアルミ箔であ
り、基体は厚紙であり、ポリマーフィルムはポリエステ
ルフィルムであるのが有利である。他の実施例におい
て、本発明は、パターン金属箔／基体ラミネートを提供
する。ここで、該パターンは、選択された領域における
金属箔と基体との間に接着剤を所定のパターンで塗布す
ることにより、金属箔のシートを基体にラミネートし、
該金属箔を前記接着剤塗布領域の境界に対応したパター
ンで切断し、金属箔の接着されていない領域を除去する
ことにより、金属箔を接着剤塗布パターンに対応させる
ことによって形成される。更に別の実施例において、本
発明は、電子オーブンで加熱するようになった食品を包
装するための容器と、該容器に従って、パターン金属箔
／基体ラミネートが容器に成形される、容器の製造方法
を提供する。ここで、前記ラミネートの金属箔を含む領
域は、容器の当該部分にある食品の過剰な加熱調理を防
止するための、マイクロ波エネルギーに対して不伝導性
の容器セクションを形成する。
【００１４】上記の目的はまた、本発明の他の実施例に
従って、パターン金属箔／基体ラミネートを製造する方
法を提供することによって達成される。この方法は、金
属箔と基体との間に接着剤を塗布することにより、金属
箔のシートを基体にラミネートする工程と、前記金属箔
に所定のパターンでレーザビームを照射して、該金属箔
の照射領域を蒸発させる工程とを含んでいる。上記の金
属箔はアルミ箔であり、基体は紙または厚紙であるのが
有利である。ラミネートの意図した用途に応じて、当該
方法は更に、バリヤー層材料のシート、好ましくはポリ
エステルフィルムを、上記パターン金属箔／基体ラミネ
ートのパターン金属箔層にラミネートする工程を含んで
いてもよい。
従って、パターン金属箔／基体ラミネートを製造する方
法を提供することによって達成される。この方法は、金
属箔と基体との間に接着剤を塗布することにより、金属
箔のシートを基体にラミネートする工程と、前記金属箔
に所定のパターンでレーザビームを照射して、該金属箔
の照射領域を蒸発させる工程とを含んでいる。上記の金
属箔はアルミ箔であり、基体は紙または厚紙であるのが
有利である。ラミネートの意図した用途に応じて、当該
方法は更に、バリヤー層材料のシート、好ましくはポリ
エステルフィルムを、上記パターン金属箔／基体ラミネ
ートのパターン金属箔層にラミネートする工程を含んで
いてもよい。
【００１５】
【実施の形態】マイクロ波エネルギーにより加熱調理す
るようになった食品のための商業的に最も入手可能な包
装は、三次元の固形直方体の全体形状を有し、その壁の
中に食品が収容されている。この構造は、折り畳み、或
いはプレス成形して所望の寸法の三次元容器を作る、厚
紙等でできた平坦な二次元ブランクから容易に形成され
る。食品が比較的大きな体積を有しているか、或いは著
しく厚いか又は薄い場合には、マイクロ波加熱調理を行
うと、縁部および／または薄い領域は過剰に加熱調理さ
れるが、中央部および厚い領域は冷凍のまま、または殆
ど加熱調理されないまま残るという同様の結果になる。
この望ましくない作用を排除し、または少なくとも減少
させるためには、ブランクに基体／金属箔ラミネートで
形成された部分を含ませて、マイクロ波に対して透過性
のパッケージ領域およびマイクロ波に対して不伝導性の
パッケージ領域を構成すればよい。このラミネート部分
を容器内の選択された食品または食品の部分に近接して
配置することにより、これら食品をマイクロ波エネルギ
ーから選択的に遮蔽することができる。
るようになった食品のための商業的に最も入手可能な包
装は、三次元の固形直方体の全体形状を有し、その壁の
中に食品が収容されている。この構造は、折り畳み、或
いはプレス成形して所望の寸法の三次元容器を作る、厚
紙等でできた平坦な二次元ブランクから容易に形成され
る。食品が比較的大きな体積を有しているか、或いは著
しく厚いか又は薄い場合には、マイクロ波加熱調理を行
うと、縁部および／または薄い領域は過剰に加熱調理さ
れるが、中央部および厚い領域は冷凍のまま、または殆
ど加熱調理されないまま残るという同様の結果になる。
この望ましくない作用を排除し、または少なくとも減少
させるためには、ブランクに基体／金属箔ラミネートで
形成された部分を含ませて、マイクロ波に対して透過性
のパッケージ領域およびマイクロ波に対して不伝導性の
パッケージ領域を構成すればよい。このラミネート部分
を容器内の選択された食品または食品の部分に近接して
配置することにより、これら食品をマイクロ波エネルギ
ーから選択的に遮蔽することができる。
【００１６】本発明は、マイクロ波加熱を意図した食品
を包装するのに特に有用な金属箔／基体ラミネートと、
このようなラミネートを製造するための有利かつ経済的
な方法を提供する。本発明の一つの実施例によれば、金
属箔の所定の選択された領域を除去し、ラミネートのこ
れら領域をマイクロ波に対して透過性にする一方、金属
箔が存在するラミネートの領域はマイクロ波に対して不
伝導性のままとする。食品の加熱要件に合わせて金属箔
のパターン化をカスタマイズすることにより、金属箔を
含むラミネート領域がマイクロ波エネルギーに対して不
伝導性である容器部分を形成し、これら容器部分の内部
にある食品の過剰な加熱調理を防止して食品の均一な加
熱調理を促すような容器を、上記のラミネートから形成
することができる。金属箔パターンは、食品に対して容
易に且つ便利にカスタマイズし、また食品包装内の望ま
しくない加熱領域が回避されるような形状にすればよ
い。更に、容器の異なった部分におけるマイクロ波エネ
ルギー加熱活性を選択的に減少させて、食品の種々の部
分を異なった速度または異なった程度に加熱するように
すればよい。図１は、本発明の方法に従って作成され
た、金属箔を含む領域および金属箔が除去された領域を
有するパターン化された金属箔／基体ラミネート１０を
示している。示された各層の相対的な寸法は、説明を容
易にするために誇張されている。ラミネート１０は基体
１２を含んでおり、該基体は、食品包装を構成する容器
の一つの壁としても機能し得る。金属箔層１４は基体１
２に接着されており、好ましくは該基体と、ポリマーフ
ィルムのようなバリヤー層１６との間に位置し、ポリマ
ーフィルムに基体が結合される。以下の説明から明らか
になるように、ラミネート１０は、基体１２に所定のパ
ターンで接着剤を塗布し、金属箔シートを基体１２に接
着し、金属箔シートを塗布した接着剤のパターンに対応
したパターンに切断し、接着されていない金属箔を除去
し、そして或る場合には、接着された金属箔１４を覆っ
てポリマーフィルム１６をラミネートして、基体および
金属箔と接触させることによって形成される。本発明の
他の実施例では、ラミネート１０は、基体１２に接着剤
を塗布し、金属箔シート１４を基体１２に接着し、基体
を損傷させることなく金属箔シートを所定のパターンで
蒸発させ、そして或る場合には、接着された金属箔１４
を覆ってポリマーフィルム１６をラミネートして、基体
および金属箔と接触させることによって形成される。図
１に示した金属箔層１４は、非接着部分を切断および除
去した後、或いはレーザ蒸発による金属箔の除去の後に
残った、適用された金属箔シートの部分を表している。
を包装するのに特に有用な金属箔／基体ラミネートと、
このようなラミネートを製造するための有利かつ経済的
な方法を提供する。本発明の一つの実施例によれば、金
属箔の所定の選択された領域を除去し、ラミネートのこ
れら領域をマイクロ波に対して透過性にする一方、金属
箔が存在するラミネートの領域はマイクロ波に対して不
伝導性のままとする。食品の加熱要件に合わせて金属箔
のパターン化をカスタマイズすることにより、金属箔を
含むラミネート領域がマイクロ波エネルギーに対して不
伝導性である容器部分を形成し、これら容器部分の内部
にある食品の過剰な加熱調理を防止して食品の均一な加
熱調理を促すような容器を、上記のラミネートから形成
することができる。金属箔パターンは、食品に対して容
易に且つ便利にカスタマイズし、また食品包装内の望ま
しくない加熱領域が回避されるような形状にすればよ
い。更に、容器の異なった部分におけるマイクロ波エネ
ルギー加熱活性を選択的に減少させて、食品の種々の部
分を異なった速度または異なった程度に加熱するように
すればよい。図１は、本発明の方法に従って作成され
た、金属箔を含む領域および金属箔が除去された領域を
有するパターン化された金属箔／基体ラミネート１０を
示している。示された各層の相対的な寸法は、説明を容
易にするために誇張されている。ラミネート１０は基体
１２を含んでおり、該基体は、食品包装を構成する容器
の一つの壁としても機能し得る。金属箔層１４は基体１
２に接着されており、好ましくは該基体と、ポリマーフ
ィルムのようなバリヤー層１６との間に位置し、ポリマ
ーフィルムに基体が結合される。以下の説明から明らか
になるように、ラミネート１０は、基体１２に所定のパ
ターンで接着剤を塗布し、金属箔シートを基体１２に接
着し、金属箔シートを塗布した接着剤のパターンに対応
したパターンに切断し、接着されていない金属箔を除去
し、そして或る場合には、接着された金属箔１４を覆っ
てポリマーフィルム１６をラミネートして、基体および
金属箔と接触させることによって形成される。本発明の
他の実施例では、ラミネート１０は、基体１２に接着剤
を塗布し、金属箔シート１４を基体１２に接着し、基体
を損傷させることなく金属箔シートを所定のパターンで
蒸発させ、そして或る場合には、接着された金属箔１４
を覆ってポリマーフィルム１６をラミネートして、基体
および金属箔と接触させることによって形成される。図
１に示した金属箔層１４は、非接着部分を切断および除
去した後、或いはレーザ蒸発による金属箔の除去の後に
残った、適用された金属箔シートの部分を表している。
【００１７】バリヤー層１６は、容器内の食品を金属箔
層から分離するバリヤーとして機能する、耐熱性の安定
な材料であるのが好ましい。該層１６は、マイクロ波エ
ネルギー透過性であり、また食品が電子オーブンで加熱
調理されている際に到した温度の食品との接触に適する
ように、金属箔にラミネートされたときに高温で十分に
安定である。バリヤー層１６は、ポリマーフィルムおよ
び紙（ポリエステル、ポリオレフィン、ナイロン、セロ
ファン、紙およびポリスルホンを含む）のような、バリ
ヤー特性を有する広範な安定材料から形成することがで
きる。ポリエステルは、その熱安定性および表面平滑性
のために、食品容器に好まれるフィルム材料である。プ
ラスチック膜の厚さは、好ましくは約0.0003〜0.002 イ
ンチであり、最も望ましくは約0.0005インチである。
層から分離するバリヤーとして機能する、耐熱性の安定
な材料であるのが好ましい。該層１６は、マイクロ波エ
ネルギー透過性であり、また食品が電子オーブンで加熱
調理されている際に到した温度の食品との接触に適する
ように、金属箔にラミネートされたときに高温で十分に
安定である。バリヤー層１６は、ポリマーフィルムおよ
び紙（ポリエステル、ポリオレフィン、ナイロン、セロ
ファン、紙およびポリスルホンを含む）のような、バリ
ヤー特性を有する広範な安定材料から形成することがで
きる。ポリエステルは、その熱安定性および表面平滑性
のために、食品容器に好まれるフィルム材料である。プ
ラスチック膜の厚さは、好ましくは約0.0003〜0.002 イ
ンチであり、最も望ましくは約0.0005インチである。
【００１８】金属箔１４はアルミ箔であるのが好ましい
が、アルミニウム合金箔のように、マイクロ波不伝導性
の周知の薄いラミネート可能な金属箔であればよい。本
発明の好ましい実施例では、この金属箔は、展性に乏し
い(less malleable)、即ち脆い、アニールされた又はア
ニールされていない金属箔である。このようなアニール
された金属箔の一例は、ダイカット(diecutting)用に設
計された比較的脆いアルミニウム合金である。このよう
な金属箔は、アルマックス8145(Alumax 8145）として商
業的に入手可能である。しかし、使用に特に好まれるの
は、アニールされていないアルミ箔である。望ましく
は、本発明のラミネートに利用される箔は0.0002〜0.00
2 インチの範囲の厚さを有し、より好ましくは、比較的
薄く0.0002〜0.0006インチの範囲の厚さを有する。基体
１２は好ましくは可撓性材料であり、マイクロ波エネル
ギー透過性で、また相対的に高い絶縁性能と、電子オー
ブンでの加熱調理温度に耐えるのに十分な熱安定性とを
有している。適切な基体材料には、紙、コート又はアン
コート厚紙、ポリエステルフィルムのようなプラスチッ
クフィルム、および繊維／ポリマー複合体のような複合
材料が含まれる。マイクロ波を適用するためには、好ま
しい基体材料は、紙、コート及びアンコート厚紙、並び
にポリマーフィルムである。
が、アルミニウム合金箔のように、マイクロ波不伝導性
の周知の薄いラミネート可能な金属箔であればよい。本
発明の好ましい実施例では、この金属箔は、展性に乏し
い(less malleable)、即ち脆い、アニールされた又はア
ニールされていない金属箔である。このようなアニール
された金属箔の一例は、ダイカット(diecutting)用に設
計された比較的脆いアルミニウム合金である。このよう
な金属箔は、アルマックス8145(Alumax 8145）として商
業的に入手可能である。しかし、使用に特に好まれるの
は、アニールされていないアルミ箔である。望ましく
は、本発明のラミネートに利用される箔は0.0002〜0.00
2 インチの範囲の厚さを有し、より好ましくは、比較的
薄く0.0002〜0.0006インチの範囲の厚さを有する。基体
１２は好ましくは可撓性材料であり、マイクロ波エネル
ギー透過性で、また相対的に高い絶縁性能と、電子オー
ブンでの加熱調理温度に耐えるのに十分な熱安定性とを
有している。適切な基体材料には、紙、コート又はアン
コート厚紙、ポリエステルフィルムのようなプラスチッ
クフィルム、および繊維／ポリマー複合体のような複合
材料が含まれる。マイクロ波を適用するためには、好ま
しい基体材料は、紙、コート及びアンコート厚紙、並び
にポリマーフィルムである。
【００１９】パターン金属箔／基体ラミネート１０は、
本発明によれば、図２に概略的に示した方法によって有
利に製造される。この方法では、マイクロ波の反射が望
まれるようなラミネートの領域のみに、基体／金属箔界
面に接着剤が塗布される。次に、外観を損なわず、また
基体を切断したり損傷させたりすることなく、接着剤を
塗布した領域の境界に対応したパターンで金属箔を切断
する。接着剤で基体に接着されていない金属箔領域は除
去され、望ましくはクリーンリサイクルの流れに送られ
る。特に、マイクロ波食品包装の適用のための最終工程
として、金属箔／基体ラミネートと食品との間のバリヤ
ーとして働くポリマーフィルム層のようなバリヤー層
が、パターン金属箔層の上に適用される。得られたラミ
ネートは、マイクロ波を反射するパターン金属箔領域を
接着剤でラミネートした基体を具備しており、プレス成
形又は折り畳み式マイクロ波用トレー及びカートン用の
ブランクを形成するのに特に有用である。
本発明によれば、図２に概略的に示した方法によって有
利に製造される。この方法では、マイクロ波の反射が望
まれるようなラミネートの領域のみに、基体／金属箔界
面に接着剤が塗布される。次に、外観を損なわず、また
基体を切断したり損傷させたりすることなく、接着剤を
塗布した領域の境界に対応したパターンで金属箔を切断
する。接着剤で基体に接着されていない金属箔領域は除
去され、望ましくはクリーンリサイクルの流れに送られ
る。特に、マイクロ波食品包装の適用のための最終工程
として、金属箔／基体ラミネートと食品との間のバリヤ
ーとして働くポリマーフィルム層のようなバリヤー層
が、パターン金属箔層の上に適用される。得られたラミ
ネートは、マイクロ波を反射するパターン金属箔領域を
接着剤でラミネートした基体を具備しており、プレス成
形又は折り畳み式マイクロ波用トレー及びカートン用の
ブランクを形成するのに特に有用である。
【００２０】図２を参照すると、基体材料のシート（例
えば厚紙）３０が供給ロール３２から供給される。接着
剤リザーバ３４からパターングラビアロール３６に接着
剤が供給され、このパターングラビアロールは、金属箔
３８が貼合せロール４０の上を通過して基体シート３０
と積層接触するときに、ロール３６の所定パターンの接
着剤を金属箔３８のシート上に転写する。或いは、隆起
パターンを形成したフレキソ印刷ゴムロール(flexograp
hic rubber roll)を用いて接着剤を塗布してもよい。得
られたこの金属箔／基体ラミネートは、回転ダイ４２と
アンビル４４との間を通過し、そこで金属箔層が、基体
の外観を著しく損ねたり基体を損傷させたりすることな
く、接着剤塗布領域の境界に対応するパターンで切断さ
れる。接着剤で基体に接着されていない金属箔は、真空
かす取りステーション４６で真空引きにより剥離され、
クリーン金属箔リサイクルステーション（図示せず）に
送られる。一つの実施例において、このかす取りステー
ションは、回転する真空／加圧ドラム／真空フードの組
み合わせ、または単純な真空フードを具備しており、金
属箔のかすを除去して、該かすをリサイクルステーショ
ンへと吹き飛ばす。その後、ポリマー薄膜層（例えばポ
リエステルフィルム）のようなバリヤー層が、パターン
金属箔の上に適用される。種々の技術を用いて、ポリマ
ーフィルム４８を金属箔の上にコートし又はラミネート
すればよい。例えば、金属箔層に接触するようになった
アモルファスポリエステルのような熱シール層を表面に
有するポリマーフィルムを、熱ニップラミネーションに
よって、金属箔層にラミネートさせることができる。こ
の技術に従えば、ポリマー膜４８は加熱されたフィルム
貼合せロール５０の上に通されて、熱シール層を溶融さ
せ、溶融した層がプレスされて金属箔層に接触するとき
に、ポリマーフィルムが金属箔および基体（金属箔が除
去されている領域）に熱シールされる。本発明の方法に
おいては、ドライマウント接着ラミネーション、押し出
しラミネーション、無溶媒接着剤を用いたラミネーショ
ン、および押し出しコーティングのような他の周知の積
層技術または被覆技術を同様に利用することができる。
えば厚紙）３０が供給ロール３２から供給される。接着
剤リザーバ３４からパターングラビアロール３６に接着
剤が供給され、このパターングラビアロールは、金属箔
３８が貼合せロール４０の上を通過して基体シート３０
と積層接触するときに、ロール３６の所定パターンの接
着剤を金属箔３８のシート上に転写する。或いは、隆起
パターンを形成したフレキソ印刷ゴムロール(flexograp
hic rubber roll)を用いて接着剤を塗布してもよい。得
られたこの金属箔／基体ラミネートは、回転ダイ４２と
アンビル４４との間を通過し、そこで金属箔層が、基体
の外観を著しく損ねたり基体を損傷させたりすることな
く、接着剤塗布領域の境界に対応するパターンで切断さ
れる。接着剤で基体に接着されていない金属箔は、真空
かす取りステーション４６で真空引きにより剥離され、
クリーン金属箔リサイクルステーション（図示せず）に
送られる。一つの実施例において、このかす取りステー
ションは、回転する真空／加圧ドラム／真空フードの組
み合わせ、または単純な真空フードを具備しており、金
属箔のかすを除去して、該かすをリサイクルステーショ
ンへと吹き飛ばす。その後、ポリマー薄膜層（例えばポ
リエステルフィルム）のようなバリヤー層が、パターン
金属箔の上に適用される。種々の技術を用いて、ポリマ
ーフィルム４８を金属箔の上にコートし又はラミネート
すればよい。例えば、金属箔層に接触するようになった
アモルファスポリエステルのような熱シール層を表面に
有するポリマーフィルムを、熱ニップラミネーションに
よって、金属箔層にラミネートさせることができる。こ
の技術に従えば、ポリマー膜４８は加熱されたフィルム
貼合せロール５０の上に通されて、熱シール層を溶融さ
せ、溶融した層がプレスされて金属箔層に接触するとき
に、ポリマーフィルムが金属箔および基体（金属箔が除
去されている領域）に熱シールされる。本発明の方法に
おいては、ドライマウント接着ラミネーション、押し出
しラミネーション、無溶媒接着剤を用いたラミネーショ
ン、および押し出しコーティングのような他の周知の積
層技術または被覆技術を同様に利用することができる。
【００２１】金属泊接触回転ダイ切断(foil kiss rotar
y diecutting）は、塗布された接着剤のパターンに対応
したパターンに金属箔を切断するための、一つの好まし
い方法である。アルミ箔／厚紙基体をダイカットする際
に遭遇する一つの問題は、アルミ箔が非常に可鍛性(mal
leable）である。それは、失敗することなく大きな面外
剪断応力(out-of -plane shear strain)を受ける。金属
箔を分割するために、ダイは、厚く柔らく厚い板状基体
の中に深く侵入しなければならない。このプロセスにお
いて、ダイによっては、基板が不当に切断および損傷さ
れるかも知れない。本発明によれば、機械加工された回
転ダイは、アルミ箔をダイカットするための好ましい切
断ツールである。より具体的に言えば、機械加工された
回転ダイは、典型的には鋭く、平らで、正確に機械加工
された中実の鋼部品である。機械加工された回転ダイ
は、下地の基体をも切断することなく、金属箔のきれい
でシャープな正確な切断が可能である点において、特に
効果的なダイカットツールである。また、鋼ルール回転
ダイ(rotary steel rule die）は、多くの応用において
満足な結果を生んでいる。鋸歯状鋼ルールダイは、直線
状鋼ルールダイよりも優れた結果を生むように思える。
加えて、基体がｆ−フルート段ボールのような段ボール
であるとき、或いはダイカットの際に軟質アンビルが用
いられるときに、切断は鋼ルールダイを用いることによ
って向上する。軟質アンビルは従来の軟質アンビル、段
ボールまたは軟質アンビルとなるように加湿された厚紙
基体で良い。
y diecutting）は、塗布された接着剤のパターンに対応
したパターンに金属箔を切断するための、一つの好まし
い方法である。アルミ箔／厚紙基体をダイカットする際
に遭遇する一つの問題は、アルミ箔が非常に可鍛性(mal
leable）である。それは、失敗することなく大きな面外
剪断応力(out-of -plane shear strain)を受ける。金属
箔を分割するために、ダイは、厚く柔らく厚い板状基体
の中に深く侵入しなければならない。このプロセスにお
いて、ダイによっては、基板が不当に切断および損傷さ
れるかも知れない。本発明によれば、機械加工された回
転ダイは、アルミ箔をダイカットするための好ましい切
断ツールである。より具体的に言えば、機械加工された
回転ダイは、典型的には鋭く、平らで、正確に機械加工
された中実の鋼部品である。機械加工された回転ダイ
は、下地の基体をも切断することなく、金属箔のきれい
でシャープな正確な切断が可能である点において、特に
効果的なダイカットツールである。また、鋼ルール回転
ダイ(rotary steel rule die）は、多くの応用において
満足な結果を生んでいる。鋸歯状鋼ルールダイは、直線
状鋼ルールダイよりも優れた結果を生むように思える。
加えて、基体がｆ−フルート段ボールのような段ボール
であるとき、或いはダイカットの際に軟質アンビルが用
いられるときに、切断は鋼ルールダイを用いることによ
って向上する。軟質アンビルは従来の軟質アンビル、段
ボールまたは軟質アンビルとなるように加湿された厚紙
基体で良い。
【００２２】金属泊がアニールされていないアルミ箔で
ある場合には、更に良好な結果が得られる。アニールさ
れていない金属箔について、このような箔はより脆弱
で、ダイカットしやすい事実から、改善された結果が観
察されたものと確信される。例えば、一つの例では、コ
ート１８ｐｔ．厚紙にラミネートされた、アルマックス
1145H19 として商業的に入手可能な厚さ0.0003インチの
アニールされていないアルミ箔を用いることにより、特
に好ましい結果が得られた。アンコート厚紙が用いられ
たとき、顕著な相違は見られなかった。アニールされて
いない金属箔を用いるときは、アルミ箔の圧延の際に用
いた潤滑剤が、金属箔と基体との結合を妨げないように
注意しなければならない。アニールされていない金属箔
は依然として潤滑表面層を保持しており、これらが結合
を妨害する。従って、アニールされていない金属箔の表
面に存在する潤滑剤は、例えば、コロナ処理または表面
潤滑剤を除去するのに十分であるが、金属箔をアニール
するには不十分なほどよい炎処理によって処理される。
或いは、表面潤滑剤が存在するときでも有効な結合を形
成する、特別な接着剤を用いることができる。
ある場合には、更に良好な結果が得られる。アニールさ
れていない金属箔について、このような箔はより脆弱
で、ダイカットしやすい事実から、改善された結果が観
察されたものと確信される。例えば、一つの例では、コ
ート１８ｐｔ．厚紙にラミネートされた、アルマックス
1145H19 として商業的に入手可能な厚さ0.0003インチの
アニールされていないアルミ箔を用いることにより、特
に好ましい結果が得られた。アンコート厚紙が用いられ
たとき、顕著な相違は見られなかった。アニールされて
いない金属箔を用いるときは、アルミ箔の圧延の際に用
いた潤滑剤が、金属箔と基体との結合を妨げないように
注意しなければならない。アニールされていない金属箔
は依然として潤滑表面層を保持しており、これらが結合
を妨害する。従って、アニールされていない金属箔の表
面に存在する潤滑剤は、例えば、コロナ処理または表面
潤滑剤を除去するのに十分であるが、金属箔をアニール
するには不十分なほどよい炎処理によって処理される。
或いは、表面潤滑剤が存在するときでも有効な結合を形
成する、特別な接着剤を用いることができる。
【００２３】上記の積層法は種々のタイプの積層装置で
実施することができ、また本発明の方法を実施する能力
を有するこのような全ての装置は、本発明に使用するこ
とが考えられる。積層装置の一つの適切な例は、種々の
方法工程を行うことができる個々のデッキを備えたフレ
キソ印刷機である。積層装置の他の適切な品目は、図３
に概略的に示すように、中央印刷ドラム(central impre
ssion drum）を利用するものである。図３に概略的に示
す方法は、金属箔を基体にラミネートするに先立って、
接着剤パターンが金属箔にではなく基体に塗布されるこ
と、並びに金属箔が回転ダイによってではなくレーザビ
ームによって切断される点を除いて、実質的には図２に
概略的に示した方法と同一である。本発明の実施におい
て、接着剤が金属箔か基体の何れかに塗布されるかは重
要なことではない。即ち、図３を参照すると、基体材料
のシート６０は中央印刷ドラム６２と供給ロール６４と
の間に供給される。接着剤は、接着剤リザーバ６６から
パターングラビアロール６８に分配され、このロール６
８は、基体シートが支持ロール７０とグラビアロール６
８との間を通るときに、接着剤をグラビアロールの所定
パターンで基体シートの一面に転写する。或いは、接着
剤は、所定のパターンを形成したフレキソ印刷ゴムロー
ルを用いて塗布される。金属箔シート７２が貼合せロー
ル７４の上を通るときに、金属箔のシート７２は、接着
剤をパターンに塗布した基体シートとラミネート接触す
る。得られた金属箔／基体ラミネートは、レーザ切断ス
テーション７６を通るが、該ステーションでは、基体の
外観を著しく損傷または劣化させることなく、金属箔が
接着剤塗布領域の境界に対応したパターンで切断され
る。金属箔のレーザビームパターン切断は、特にＮｄ：
ＹＡＧレーザを用いてレーザ切断が達成される場合に
は、非常に正確で且つ極めて望ましいものであることが
分かっている。レーザは、単にレーザビーム走査パター
ンおよび／または偏光ソフトウエアを調節するだけで、
異なったパターンおよび異なった厚さの金属箔のために
容易に調節することができる。レーザビーム切断は、基
体を注意深く保存しながら、金属箔を効率的に焼き尽く
す。多くの応用において、レーザビーム切断の利点は、
費用の問題や、例えば大きなパターンの場合はレーザビ
ーム切断はダイカットよりも遅く、ラミネート製造ライ
ンを遅くしなければならないといった不便さの欠点を相
殺するものである。切断に続いて、接着剤で基体に粘着
されていない金属箔は、真空かす取りステーション７８
で真空剥離されてクリーン金属箔リサイクルステーショ
ン（図示せず）に送られる。その後、薄いポリマーフィ
ルム層（例えばポリエステルフィルム）のようなバリヤ
ー層が、パターン金属箔の上に適用される。ポリマーフ
ィルム８０を金属箔の上に被覆し、または積層するため
には種々の技術を用いることができる。例えば、金属箔
に接触させる目的で熱シール性層（例えばアモルファス
ポリエステル層）を有するポリマーフィルムを、加熱さ
れたフィルム貼合せロール８２の上に通して該熱シール
性層を溶融させ、プレスして金属箔に接触させて、該ポ
リマーフィルムを熱ニップラミネーションによって金属
箔および基体に熱シールすればよい。或いは、ドライマ
ウント接着ラミネーション、押し出しラミネーション、
無溶媒接着剤を用いたラミネーション、および押し出し
コーティングのような、積層またはコーティングの技術
を利用することができる。
実施することができ、また本発明の方法を実施する能力
を有するこのような全ての装置は、本発明に使用するこ
とが考えられる。積層装置の一つの適切な例は、種々の
方法工程を行うことができる個々のデッキを備えたフレ
キソ印刷機である。積層装置の他の適切な品目は、図３
に概略的に示すように、中央印刷ドラム(central impre
ssion drum）を利用するものである。図３に概略的に示
す方法は、金属箔を基体にラミネートするに先立って、
接着剤パターンが金属箔にではなく基体に塗布されるこ
と、並びに金属箔が回転ダイによってではなくレーザビ
ームによって切断される点を除いて、実質的には図２に
概略的に示した方法と同一である。本発明の実施におい
て、接着剤が金属箔か基体の何れかに塗布されるかは重
要なことではない。即ち、図３を参照すると、基体材料
のシート６０は中央印刷ドラム６２と供給ロール６４と
の間に供給される。接着剤は、接着剤リザーバ６６から
パターングラビアロール６８に分配され、このロール６
８は、基体シートが支持ロール７０とグラビアロール６
８との間を通るときに、接着剤をグラビアロールの所定
パターンで基体シートの一面に転写する。或いは、接着
剤は、所定のパターンを形成したフレキソ印刷ゴムロー
ルを用いて塗布される。金属箔シート７２が貼合せロー
ル７４の上を通るときに、金属箔のシート７２は、接着
剤をパターンに塗布した基体シートとラミネート接触す
る。得られた金属箔／基体ラミネートは、レーザ切断ス
テーション７６を通るが、該ステーションでは、基体の
外観を著しく損傷または劣化させることなく、金属箔が
接着剤塗布領域の境界に対応したパターンで切断され
る。金属箔のレーザビームパターン切断は、特にＮｄ：
ＹＡＧレーザを用いてレーザ切断が達成される場合に
は、非常に正確で且つ極めて望ましいものであることが
分かっている。レーザは、単にレーザビーム走査パター
ンおよび／または偏光ソフトウエアを調節するだけで、
異なったパターンおよび異なった厚さの金属箔のために
容易に調節することができる。レーザビーム切断は、基
体を注意深く保存しながら、金属箔を効率的に焼き尽く
す。多くの応用において、レーザビーム切断の利点は、
費用の問題や、例えば大きなパターンの場合はレーザビ
ーム切断はダイカットよりも遅く、ラミネート製造ライ
ンを遅くしなければならないといった不便さの欠点を相
殺するものである。切断に続いて、接着剤で基体に粘着
されていない金属箔は、真空かす取りステーション７８
で真空剥離されてクリーン金属箔リサイクルステーショ
ン（図示せず）に送られる。その後、薄いポリマーフィ
ルム層（例えばポリエステルフィルム）のようなバリヤ
ー層が、パターン金属箔の上に適用される。ポリマーフ
ィルム８０を金属箔の上に被覆し、または積層するため
には種々の技術を用いることができる。例えば、金属箔
に接触させる目的で熱シール性層（例えばアモルファス
ポリエステル層）を有するポリマーフィルムを、加熱さ
れたフィルム貼合せロール８２の上に通して該熱シール
性層を溶融させ、プレスして金属箔に接触させて、該ポ
リマーフィルムを熱ニップラミネーションによって金属
箔および基体に熱シールすればよい。或いは、ドライマ
ウント接着ラミネーション、押し出しラミネーション、
無溶媒接着剤を用いたラミネーション、および押し出し
コーティングのような、積層またはコーティングの技術
を利用することができる。
【００２４】本発明の方法によって達成すべく研究され
ているゴールは、如何なる材料および／装置が選択され
たときにも、図１のラミネート１０のように、マイクロ
波エネルギーを反射して、該金属箔が存在する領域に隣
接した容器内の食品の過剰な加熱調理を防止する、パタ
ーン金属箔１４を含んだラミネートを製造することであ
る。この方法で、マイクロ波加熱活性が低下した選択領
域、即ちマイクロ波反射領域を、食品の異なった領域を
異なった速度で異なった程度にまで加熱することができ
るように、食品包装内に必要に応じて位置決めすること
ができる。本発明の他の実施例においては、パターン金
属箔層にポリマーフィルムを積層するに先立って、真空
メタライジングのような従来の技術により、バリヤー層
のポリマー膜を薄い金属箔で金属化することができる。
図４に見られるように、ラミネート９０は、パターン金
属箔層９４／基体９６（金属泊が除去された領域）とバ
リヤー層のポリマーフィルム９８の一方の面との間に位
置し、且つパターン金属箔層９４／基体９６に接着剤で
接着された金属化層９２を含んでいる。この示された層
の相対的な寸法は、図示を容易にするために誇張されて
いる。周知のように、ポリマーフィルムのようなマイク
ロ波透過性基体上にある約0.01 Mhoの表面導電性を有す
る金属化フィルムは、ある種のマイクロ波エネルギーを
吸収して、それを該金属化層に近接した食品を適度に焦
がしてカリカリに焼くのに使用できる加熱エネルギーに
変換する。ラミネート９０は、食品の一部を選択的に遮
蔽することにより食品の均一なマイクロ波加熱調理を高
める上での、ラミネート１０の特性の実質的に全てを有
している。しかしながら、付言すると、ラミネート９０
の金属箔層９４が除去された領域では、ラミネート９０
はマイクロ波と相互作用する特性を有している。ラミネ
ート９０がマイクロ波加熱調理用の食品包装に形成され
るときには、金属箔パターンの適切な選択およびパター
ン金属箔の選択的な位置決めによって、選択的な遮蔽だ
けでなく、食品包装内の食品の選択的な適度の焦げ目お
よびカリカリの焼き上げが可能になることが理解される
であろう。
ているゴールは、如何なる材料および／装置が選択され
たときにも、図１のラミネート１０のように、マイクロ
波エネルギーを反射して、該金属箔が存在する領域に隣
接した容器内の食品の過剰な加熱調理を防止する、パタ
ーン金属箔１４を含んだラミネートを製造することであ
る。この方法で、マイクロ波加熱活性が低下した選択領
域、即ちマイクロ波反射領域を、食品の異なった領域を
異なった速度で異なった程度にまで加熱することができ
るように、食品包装内に必要に応じて位置決めすること
ができる。本発明の他の実施例においては、パターン金
属箔層にポリマーフィルムを積層するに先立って、真空
メタライジングのような従来の技術により、バリヤー層
のポリマー膜を薄い金属箔で金属化することができる。
図４に見られるように、ラミネート９０は、パターン金
属箔層９４／基体９６（金属泊が除去された領域）とバ
リヤー層のポリマーフィルム９８の一方の面との間に位
置し、且つパターン金属箔層９４／基体９６に接着剤で
接着された金属化層９２を含んでいる。この示された層
の相対的な寸法は、図示を容易にするために誇張されて
いる。周知のように、ポリマーフィルムのようなマイク
ロ波透過性基体上にある約0.01 Mhoの表面導電性を有す
る金属化フィルムは、ある種のマイクロ波エネルギーを
吸収して、それを該金属化層に近接した食品を適度に焦
がしてカリカリに焼くのに使用できる加熱エネルギーに
変換する。ラミネート９０は、食品の一部を選択的に遮
蔽することにより食品の均一なマイクロ波加熱調理を高
める上での、ラミネート１０の特性の実質的に全てを有
している。しかしながら、付言すると、ラミネート９０
の金属箔層９４が除去された領域では、ラミネート９０
はマイクロ波と相互作用する特性を有している。ラミネ
ート９０がマイクロ波加熱調理用の食品包装に形成され
るときには、金属箔パターンの適切な選択およびパター
ン金属箔の選択的な位置決めによって、選択的な遮蔽だ
けでなく、食品包装内の食品の選択的な適度の焦げ目お
よびカリカリの焼き上げが可能になることが理解される
であろう。
【００２５】マイクロ波加熱を目的として食品を包装す
るための、本発明によるパターン金属箔／基体ラミネー
トの一実施例が、図５のトレーブランク１００に示され
ている。トレーブランク１００は最終的にはプレス成形
されて、マイクロ波加熱容器を形成する。ブランク１０
０におけるマイクロ波反射領域１０２およびマイクロ波
透過領域１０４の形状は、特定の寸法、形状および誘電
率をもった食品に効果的な形状の実例である。図示のよ
うに、ブランク１００をプレスしてトレーを形成したと
きに底１０６を形成するトレーブランク１００の一部
は、金属箔を含んだ領域を有していない。これとは対照
的に、ブランクをプレスして成形した時に側壁パネル１
０８，１１０を形成するトレーブランク部分は、実質的
に全体が金属箔を含む領域からなっている。周辺のトレ
ー縁部１１２は、電子オーブン壁にアークが飛ばないよ
うに、全体が金属箔を有していない。金属箔のパターン
化と、これにより得られた金属箔を含む領域１０２の選
択的な配置によって、これら領域における食品の過剰な
マイクロ波加熱が回避され、また均一な加熱調理が促進
される。
るための、本発明によるパターン金属箔／基体ラミネー
トの一実施例が、図５のトレーブランク１００に示され
ている。トレーブランク１００は最終的にはプレス成形
されて、マイクロ波加熱容器を形成する。ブランク１０
０におけるマイクロ波反射領域１０２およびマイクロ波
透過領域１０４の形状は、特定の寸法、形状および誘電
率をもった食品に効果的な形状の実例である。図示のよ
うに、ブランク１００をプレスしてトレーを形成したと
きに底１０６を形成するトレーブランク１００の一部
は、金属箔を含んだ領域を有していない。これとは対照
的に、ブランクをプレスして成形した時に側壁パネル１
０８，１１０を形成するトレーブランク部分は、実質的
に全体が金属箔を含む領域からなっている。周辺のトレ
ー縁部１１２は、電子オーブン壁にアークが飛ばないよ
うに、全体が金属箔を有していない。金属箔のパターン
化と、これにより得られた金属箔を含む領域１０２の選
択的な配置によって、これら領域における食品の過剰な
マイクロ波加熱が回避され、また均一な加熱調理が促進
される。
【００２６】図６は、本発明のパターン金属箔／基体ラ
ミネートから形成された、他のトレーブランク１２０の
一例である。トレーブランク１２０は、最終的には折り
畳まれてマイクロ波加熱容器が形成される。トレーブラ
ンク１００の場合と同様に、該ブランク１２０はマイク
ロ波エネルギーを反射させる金属箔を含む領域１２２
と、本発明に従って金属箔を除去したマイクロ波エネル
ギーを透過させる領域１２４とを含んでいる。ここで
も、電子オーブン壁にアークが飛ばないように、周囲の
トレー縁部１２６は全体が金属箔を有していない。こう
して得られた金属箔を含む領域１２２のパターン化およ
び選択的配置によって、食品の均一な加熱調理が促され
る。図７は、本発明のパターン金属箔／基体ラミネート
から形成された、他の例のトレーブランク１３０を示し
ている。トレーブランク１３０は最終的にはプレス成形
されて、マイクロ波加熱容器を形成する。トレーブラン
ク１００および１２０の場合と同様に、該ブランク１３
０はマイクロ波エネルギーを反射させる金属箔を含む領
域１３２と、本発明に従って金属箔を除去したマイクロ
波エネルギーを透過させる領域１３４とを含んでいる。
ここでも、電子オーブン壁にアークが飛ばないように、
周囲のトレー縁部１３６は全体が金属箔を有していな
い。ブランク１３０がトレーを形成するようにプレス成
形されたとき底他の例のトレーブランク１３０を示して
いる。トレーブランク１３０は、マイクロ波加熱容器を
形成するために最終的にはプレス成形される。トレーブ
ランク１００および１２０の場合と同様に、該ブランク
１３０はマイクロ波エネルギーを反射する金属箔を含む
領域１３２と、本発明に従って金属箔を除去したマイク
ロ波エネルギーを透過する領域１３４とを含んでいる。
ここでも、マイクロ波オーブン壁にアークが飛ばないよ
うに、周囲のトレー縁部１３６は全体が金属箔を有して
いない。ブランク１３０がトレーを形成するようにプレ
ス成形されたとき底１３８を形成する金属箔を含む領域
は、間隔をへだてた一般に同心のリングを含んでいる。
ブランク１３０をプレス成形したときに側壁パネル１４
０，１４２を形成するトレーブランク１３０の部分は、
実質的に全体に金属箔を含む領域を具備している。こう
して得られた金属箔を含む領域１３２のパターン化およ
び選択的配置によって、金属箔を含む領域で過剰な加熱
調理が回避され、食品の均一な加熱調理が促される。
ミネートから形成された、他のトレーブランク１２０の
一例である。トレーブランク１２０は、最終的には折り
畳まれてマイクロ波加熱容器が形成される。トレーブラ
ンク１００の場合と同様に、該ブランク１２０はマイク
ロ波エネルギーを反射させる金属箔を含む領域１２２
と、本発明に従って金属箔を除去したマイクロ波エネル
ギーを透過させる領域１２４とを含んでいる。ここで
も、電子オーブン壁にアークが飛ばないように、周囲の
トレー縁部１２６は全体が金属箔を有していない。こう
して得られた金属箔を含む領域１２２のパターン化およ
び選択的配置によって、食品の均一な加熱調理が促され
る。図７は、本発明のパターン金属箔／基体ラミネート
から形成された、他の例のトレーブランク１３０を示し
ている。トレーブランク１３０は最終的にはプレス成形
されて、マイクロ波加熱容器を形成する。トレーブラン
ク１００および１２０の場合と同様に、該ブランク１３
０はマイクロ波エネルギーを反射させる金属箔を含む領
域１３２と、本発明に従って金属箔を除去したマイクロ
波エネルギーを透過させる領域１３４とを含んでいる。
ここでも、電子オーブン壁にアークが飛ばないように、
周囲のトレー縁部１３６は全体が金属箔を有していな
い。ブランク１３０がトレーを形成するようにプレス成
形されたとき底他の例のトレーブランク１３０を示して
いる。トレーブランク１３０は、マイクロ波加熱容器を
形成するために最終的にはプレス成形される。トレーブ
ランク１００および１２０の場合と同様に、該ブランク
１３０はマイクロ波エネルギーを反射する金属箔を含む
領域１３２と、本発明に従って金属箔を除去したマイク
ロ波エネルギーを透過する領域１３４とを含んでいる。
ここでも、マイクロ波オーブン壁にアークが飛ばないよ
うに、周囲のトレー縁部１３６は全体が金属箔を有して
いない。ブランク１３０がトレーを形成するようにプレ
ス成形されたとき底１３８を形成する金属箔を含む領域
は、間隔をへだてた一般に同心のリングを含んでいる。
ブランク１３０をプレス成形したときに側壁パネル１４
０，１４２を形成するトレーブランク１３０の部分は、
実質的に全体に金属箔を含む領域を具備している。こう
して得られた金属箔を含む領域１３２のパターン化およ
び選択的配置によって、金属箔を含む領域で過剰な加熱
調理が回避され、食品の均一な加熱調理が促される。
【００２７】この目的のために採用されるパターンのタ
イプは、本質的には制限されず、特定の食品のマイクロ
波加熱要件に従って、所望通りに変化させればよい。理
想的に言えば、均一な加熱調理を確保するために、各タ
イプの食品は当該タイプの食品について特別に設計され
た金属箔含有領域パターンを有する容器内に包装される
べきである。本発明はこの目的を達成し、食品を電子オ
ーブンで加熱したときに特定の食品の望ましい均一な加
熱調理を生じさせるように特別に設計された、パターン
金属箔／基体ラミネートの提供を容易にする。本発明の
更に別の実施例に従えば、パターン金属箔／基体ラミネ
ート１０は、図８および図９に概略的に示した方法に従
って有利に作成される。この方法では、基体／金属箔の
界面に接着剤が塗布されてラミネートが形成され、その
後、選択された領域において、レーザによる蒸発によっ
て金属箔が所定のパターンで除去される。先に説明した
実施例と同様に、特にマイクロ波食品の包装の適用につ
いては、ポリマーフィルム層のようなバリヤー層が、パ
ターン金属箔層を覆って適用され、金属箔／基体ラミネ
ートと食品との間のバリヤーとして作用する。得られた
ラミネートは、基体の上に接着剤で接着されたマイクロ
波を反射させるパターン金属箔領域を有しており、この
ラミネートは、プレス成形または折り畳式マイクロ波ト
レーおよびカートン用のブランクを形成するのに特に有
用である。
イプは、本質的には制限されず、特定の食品のマイクロ
波加熱要件に従って、所望通りに変化させればよい。理
想的に言えば、均一な加熱調理を確保するために、各タ
イプの食品は当該タイプの食品について特別に設計され
た金属箔含有領域パターンを有する容器内に包装される
べきである。本発明はこの目的を達成し、食品を電子オ
ーブンで加熱したときに特定の食品の望ましい均一な加
熱調理を生じさせるように特別に設計された、パターン
金属箔／基体ラミネートの提供を容易にする。本発明の
更に別の実施例に従えば、パターン金属箔／基体ラミネ
ート１０は、図８および図９に概略的に示した方法に従
って有利に作成される。この方法では、基体／金属箔の
界面に接着剤が塗布されてラミネートが形成され、その
後、選択された領域において、レーザによる蒸発によっ
て金属箔が所定のパターンで除去される。先に説明した
実施例と同様に、特にマイクロ波食品の包装の適用につ
いては、ポリマーフィルム層のようなバリヤー層が、パ
ターン金属箔層を覆って適用され、金属箔／基体ラミネ
ートと食品との間のバリヤーとして作用する。得られた
ラミネートは、基体の上に接着剤で接着されたマイクロ
波を反射させるパターン金属箔領域を有しており、この
ラミネートは、プレス成形または折り畳式マイクロ波ト
レーおよびカートン用のブランクを形成するのに特に有
用である。
【００２８】図８を参照すると、基体材料のシート３
０、例えば厚紙が供給ロール３２の回りに供給される。
接着剤は、接着剤リザーバ３４から分配ロール３６ａに
分与され、該ロールは、金属箔が貼合せロール４０の上
を通って基体シート３０とラミネート接触するときに、
接着剤を金属箔３８上に転写する。ここで得られた金属
箔／基体ラミネートは移動してレーザ切断ステーション
７６を通り、そこでは、基体の外観を著しく損なったり
損傷させたりせずに、所定のパターンで金属箔にレーザ
照射が行われる。図３の実施例と関連して説明したよう
に、レーザ照射は望ましくは、異なったパターンおよび
異なった厚さの金属箔について容易に調節できるＮｄ：
ＹＡＧレーザを用いて達成される。その後、金属箔の上
にポリマーフィルム４８を被覆またはラミネートするた
めに、薄いポリマーフィルム（例えばポリエステルフィ
ルム）のようなバリヤー層が、これまでに述べた種々の
技術の何れかを用いることにより、パターン金属箔を覆
って適用される。
０、例えば厚紙が供給ロール３２の回りに供給される。
接着剤は、接着剤リザーバ３４から分配ロール３６ａに
分与され、該ロールは、金属箔が貼合せロール４０の上
を通って基体シート３０とラミネート接触するときに、
接着剤を金属箔３８上に転写する。ここで得られた金属
箔／基体ラミネートは移動してレーザ切断ステーション
７６を通り、そこでは、基体の外観を著しく損なったり
損傷させたりせずに、所定のパターンで金属箔にレーザ
照射が行われる。図３の実施例と関連して説明したよう
に、レーザ照射は望ましくは、異なったパターンおよび
異なった厚さの金属箔について容易に調節できるＮｄ：
ＹＡＧレーザを用いて達成される。その後、金属箔の上
にポリマーフィルム４８を被覆またはラミネートするた
めに、薄いポリマーフィルム（例えばポリエステルフィ
ルム）のようなバリヤー層が、これまでに述べた種々の
技術の何れかを用いることにより、パターン金属箔を覆
って適用される。
【００２９】本発明の方法を実施するのに使用し得る種
々のタイプの積層装置を制限しようとするものではない
が、他の適切な積層装置は、図９に概略的に示すような
中央印刷ドラムを利用する。図９に概略的に示されてい
る方法は、接着剤のパターンが金属箔にではなく基体に
塗布される点を除いて、図８に概略的に図示した方法と
実質的に同一である。本発明の実施においては、接着剤
が金属箔か基体の何れかに塗布されるかは重要ではな
い。図９を参照すると、基体材料のシート６０は、中央
印刷ドラム６２と供給ロール６４との間に供給される。
接着剤は接着剤リザーバ６６から分配ロール６８ａ上に
分与され、該ロールは、基体シートが支持ロール７０と
分配ロール６８ａの間を通るときに、接着剤を基体シー
トの一方の面に転写する。金属箔のシート７２は、該金
属箔シートが貼合せロール７４の上を通るときに、接着
剤を有する基体シートとラミネート接触するに至る。こ
うして得られた金属箔／基体ラミネートは移動してレー
ザ切断ステーション７６を通り、そこで基体の外観を著
しく損なったり損傷させたりせずに、所定のパターンで
金属箔にレーザ照射が行われる。その後、薄いポリマー
フィルム（例えばポリエステルフィルム）のようなバリ
ヤー層８０が、これまでに述べた種々の技術の何れかを
用いることにより、パターン金属箔を覆って適用され
る。
々のタイプの積層装置を制限しようとするものではない
が、他の適切な積層装置は、図９に概略的に示すような
中央印刷ドラムを利用する。図９に概略的に示されてい
る方法は、接着剤のパターンが金属箔にではなく基体に
塗布される点を除いて、図８に概略的に図示した方法と
実質的に同一である。本発明の実施においては、接着剤
が金属箔か基体の何れかに塗布されるかは重要ではな
い。図９を参照すると、基体材料のシート６０は、中央
印刷ドラム６２と供給ロール６４との間に供給される。
接着剤は接着剤リザーバ６６から分配ロール６８ａ上に
分与され、該ロールは、基体シートが支持ロール７０と
分配ロール６８ａの間を通るときに、接着剤を基体シー
トの一方の面に転写する。金属箔のシート７２は、該金
属箔シートが貼合せロール７４の上を通るときに、接着
剤を有する基体シートとラミネート接触するに至る。こ
うして得られた金属箔／基体ラミネートは移動してレー
ザ切断ステーション７６を通り、そこで基体の外観を著
しく損なったり損傷させたりせずに、所定のパターンで
金属箔にレーザ照射が行われる。その後、薄いポリマー
フィルム（例えばポリエステルフィルム）のようなバリ
ヤー層８０が、これまでに述べた種々の技術の何れかを
用いることにより、パターン金属箔を覆って適用され
る。
【００３０】接触ダイカット(kiss diecutting）または
レーザ切断の何れを利用するかにかかわらず、また接着
剤が所定パターンで塗布されるか否かにかかわらず、本
発明の重要な目的は、電子オーブンによる加熱調理の均
一性を改善する安価な食品包装を製造する方法を提供す
ることである。これは、或る領域ではマイクロ波不伝導
性であり、他の領域ではマイクロ波透過であり、ある包
装を提供することによって達成される。この方法におい
て、食品の異なった領域を、異なった速度で異なった程
度にまで加熱することができる。本発明の一つの特別に
有利な形態では、マイクロ波加熱を意図した食品を包装
するための本発明によるパターン金属箔／基体ラミネー
トには、マイクロ波透過性を要求する領域で金属箔を完
全に除去する必要なしに、マイクロ波透過領域が形成さ
れる。むしろ、図１０および図１１を参照すると、ラミ
ネート２００の金属箔２０２は、ギャップまたはストリ
ップ２０６によって分離された複数の導電性金属箔島ま
たはパッチ２０４に分割される。望ましくは、金属箔２
０２は厚さが0.0002〜0.002 インチ、より好ましくは0.
0002〜0.0006インチのアルミ箔である。基体２０８は、
最も望ましくは、コート若しくはアンコート厚紙であ
る。導電性金属箔の島の列は、互いに電気的に分離され
ている。その厚さにより、これら金属の島は反射性でマ
イクロ波エネルギーを透過させないにもかかわらず、ギ
ャップおよび島の寸法を巧く選択することにより、普通
には反射性であるアルミ箔が、マイクロ波エネルギーに
対して実質的に透過性になることが分かっている。島／
ギャップのパターンの目的は、アルミ箔を完全には除去
することなく、通常であればマイクロ波遮蔽を行うアル
ミ箔を局部的に不活性化すること、即ち、その機能を無
くすことである。本発明によれば、反射および周辺領域
加熱は最小限に抑制され、加熱および付随する焦げ目お
よびカリカリの焼き上がりは無視し得る。別の言い方を
すれば、アルミ箔を選択的に分割することによって、加
熱易い領域では遮蔽を維持しながら、加熱し難い領域に
優先的にマイクロ波を通過させるようなラミネートを製
造することができる。これは、アルミ箔の島が食品に触
れ得ること、即ち、包装内の食品を縮ませ(crispen）又
はその色を変化させることを意図した、ブラスタッド(B
rastad）等の米国特許第4,230,924 号に開示された格子
付与とは著しく異なっている。
レーザ切断の何れを利用するかにかかわらず、また接着
剤が所定パターンで塗布されるか否かにかかわらず、本
発明の重要な目的は、電子オーブンによる加熱調理の均
一性を改善する安価な食品包装を製造する方法を提供す
ることである。これは、或る領域ではマイクロ波不伝導
性であり、他の領域ではマイクロ波透過であり、ある包
装を提供することによって達成される。この方法におい
て、食品の異なった領域を、異なった速度で異なった程
度にまで加熱することができる。本発明の一つの特別に
有利な形態では、マイクロ波加熱を意図した食品を包装
するための本発明によるパターン金属箔／基体ラミネー
トには、マイクロ波透過性を要求する領域で金属箔を完
全に除去する必要なしに、マイクロ波透過領域が形成さ
れる。むしろ、図１０および図１１を参照すると、ラミ
ネート２００の金属箔２０２は、ギャップまたはストリ
ップ２０６によって分離された複数の導電性金属箔島ま
たはパッチ２０４に分割される。望ましくは、金属箔２
０２は厚さが0.0002〜0.002 インチ、より好ましくは0.
0002〜0.0006インチのアルミ箔である。基体２０８は、
最も望ましくは、コート若しくはアンコート厚紙であ
る。導電性金属箔の島の列は、互いに電気的に分離され
ている。その厚さにより、これら金属の島は反射性でマ
イクロ波エネルギーを透過させないにもかかわらず、ギ
ャップおよび島の寸法を巧く選択することにより、普通
には反射性であるアルミ箔が、マイクロ波エネルギーに
対して実質的に透過性になることが分かっている。島／
ギャップのパターンの目的は、アルミ箔を完全には除去
することなく、通常であればマイクロ波遮蔽を行うアル
ミ箔を局部的に不活性化すること、即ち、その機能を無
くすことである。本発明によれば、反射および周辺領域
加熱は最小限に抑制され、加熱および付随する焦げ目お
よびカリカリの焼き上がりは無視し得る。別の言い方を
すれば、アルミ箔を選択的に分割することによって、加
熱易い領域では遮蔽を維持しながら、加熱し難い領域に
優先的にマイクロ波を通過させるようなラミネートを製
造することができる。これは、アルミ箔の島が食品に触
れ得ること、即ち、包装内の食品を縮ませ(crispen）又
はその色を変化させることを意図した、ブラスタッド(B
rastad）等の米国特許第4,230,924 号に開示された格子
付与とは著しく異なっている。
【００３１】本発明によれば、マイクロ波加熱を意図し
た食品を包装するためのパターン金属箔／基体ラミネー
トを製造する方法であって、前記金属箔と前記基体との
間に接着剤を塗布することによって前記金属箔のシート
を基体にラミネートすることと、前記金属箔に所定のパ
ターンでレーザビームを照射して、誘電性基体材料のギ
ャップで電気的に分離された複数の個々の導電性金属箔
を形成することとからなる方法を提供する。これらの島
は、正方形のような規則的な幾何学形状を有していても
よく、或いは不規則な形状にパターン化されていてもよ
い。Ｎｄ：ＹＡＧ赤外レーザからの走査レーザビームを
適切に調節することによって、ラミネートのアルミ箔
は、紙または厚紙の基体を損傷させることなく蒸発され
ることが見出された。例えば、マイクロ波透過性にすべ
き領域に正方形のパターンでレーザビームを走査するこ
とによって、レーザで作られた比較的広い誘電性基体材
料のギャップで分離された、正方形の導電性金属箔の島
を複数形成することができる。
た食品を包装するためのパターン金属箔／基体ラミネー
トを製造する方法であって、前記金属箔と前記基体との
間に接着剤を塗布することによって前記金属箔のシート
を基体にラミネートすることと、前記金属箔に所定のパ
ターンでレーザビームを照射して、誘電性基体材料のギ
ャップで電気的に分離された複数の個々の導電性金属箔
を形成することとからなる方法を提供する。これらの島
は、正方形のような規則的な幾何学形状を有していても
よく、或いは不規則な形状にパターン化されていてもよ
い。Ｎｄ：ＹＡＧ赤外レーザからの走査レーザビームを
適切に調節することによって、ラミネートのアルミ箔
は、紙または厚紙の基体を損傷させることなく蒸発され
ることが見出された。例えば、マイクロ波透過性にすべ
き領域に正方形のパターンでレーザビームを走査するこ
とによって、レーザで作られた比較的広い誘電性基体材
料のギャップで分離された、正方形の導電性金属箔の島
を複数形成することができる。
【００３２】アルミ箔の不活性化に必要とされる格子の
寸法（各島の中心から中心までの距離（Ｗ）およびギャ
ップの幅（ｗ））は、包装内に配置される食品の誘電率
と、食品に対する格子の近接度に依存する。格子は、Ｗ
ln（２Ｗ／πｗ）で表される格子付与強さ量(gridding
intensity quantity）Ａで定義される。この表現から、
格子の有するＡ値が小さいほど、より細かく分割されて
いる（即ち、Ｗが小さい）こと、または島の間の分離も
しくはギャップが大きい（即ち、ｗが大きい）ことが分
かる。電界は島の間に集中するので、格子に垂直角な、
ギャップ分離（ｗ）に略等しい距離延びるマイクロ波電
界強度の高い空間が存在する。この電界強度の高い空間
において、格子の反射率は、食品のような物質の誘電率
に強く依存する。この高電界強度空間における誘電率が
大きいほど、格子の反射は大きくなる。格子がギャップ
分離ｗよりも遥かに大きい距離食品表面から離間してい
るときに、マイクロ波エネルギーの透過は最も大きい。
このような場合、高電界強度空間における誘電率は小さ
い。格子が全くないときに透過するエネルギーの少なく
とも９０％を透過させるのに必要な格子付与強度、即
ち、格子の細かさまたは粗さは、高電界強度空間におけ
る食品の誘電率の減少と共に減少する。言い換えれば、
高誘電率の食品から間隔をへだてた金属箔を、透過性に
することは容易である。高電界強度空間での誘電率は大
きいから、誘電率の高い食品に近い十分に格子化した金
属箔でも反射する。しかし、格子が食品のすぐ直である
ときは状況が逆転する。誘電率の低い食品に近い金属箔
を透過性にすることは容易である。
寸法（各島の中心から中心までの距離（Ｗ）およびギャ
ップの幅（ｗ））は、包装内に配置される食品の誘電率
と、食品に対する格子の近接度に依存する。格子は、Ｗ
ln（２Ｗ／πｗ）で表される格子付与強さ量(gridding
intensity quantity）Ａで定義される。この表現から、
格子の有するＡ値が小さいほど、より細かく分割されて
いる（即ち、Ｗが小さい）こと、または島の間の分離も
しくはギャップが大きい（即ち、ｗが大きい）ことが分
かる。電界は島の間に集中するので、格子に垂直角な、
ギャップ分離（ｗ）に略等しい距離延びるマイクロ波電
界強度の高い空間が存在する。この電界強度の高い空間
において、格子の反射率は、食品のような物質の誘電率
に強く依存する。この高電界強度空間における誘電率が
大きいほど、格子の反射は大きくなる。格子がギャップ
分離ｗよりも遥かに大きい距離食品表面から離間してい
るときに、マイクロ波エネルギーの透過は最も大きい。
このような場合、高電界強度空間における誘電率は小さ
い。格子が全くないときに透過するエネルギーの少なく
とも９０％を透過させるのに必要な格子付与強度、即
ち、格子の細かさまたは粗さは、高電界強度空間におけ
る食品の誘電率の減少と共に減少する。言い換えれば、
高誘電率の食品から間隔をへだてた金属箔を、透過性に
することは容易である。高電界強度空間での誘電率は大
きいから、誘電率の高い食品に近い十分に格子化した金
属箔でも反射する。しかし、格子が食品のすぐ直である
ときは状況が逆転する。誘電率の低い食品に近い金属箔
を透過性にすることは容易である。
【００３３】上記のことを例示するために、図１２〜図
１７が参照される。これらの夫々の図において、センチ
メータで表したｗ（島のギャップ分離）が、格子が全く
ないときに透過するエネルギー透過の少なくとも９０％
の透過を達成するのに必要な、センチメータで表したＷ
（島の中心から中心までの距離）の関数としてプロット
されている。図１２、図１３および図１４は、食品が、
格子からギャップ分離ｗの距離、即ち高電界強度空間の
外に位置する近接条件での三つの異なった食品、即ち、
水、肉およびパンについての関係を夫々示している。ま
た、図１５、図１６および図１７は、食品が格子に隣接
して位置する場合、即ち、高電界強度空間内に位置する
近接条件において、夫々同じ食品についての同じ関係を
示している。
１７が参照される。これらの夫々の図において、センチ
メータで表したｗ（島のギャップ分離）が、格子が全く
ないときに透過するエネルギー透過の少なくとも９０％
の透過を達成するのに必要な、センチメータで表したＷ
（島の中心から中心までの距離）の関数としてプロット
されている。図１２、図１３および図１４は、食品が、
格子からギャップ分離ｗの距離、即ち高電界強度空間の
外に位置する近接条件での三つの異なった食品、即ち、
水、肉およびパンについての関係を夫々示している。ま
た、図１５、図１６および図１７は、食品が格子に隣接
して位置する場合、即ち、高電界強度空間内に位置する
近接条件において、夫々同じ食品についての同じ関係を
示している。
【００３４】
【産業上の利用可能性】本発明のパターン金属箔／基体
ラミネートは、先ず第一に、電子オーブンで加熱するこ
とを意図した食品について、該食品の均一な加熱調理を
確実にするための包装の製造に有用である。しかし、こ
れらのラミネートはまた、特別注文に応じて作られる金
属箔パターンを有するラミネートを望む用途のような非
マイクロ波加熱調理の用途をも有している。特に、本発
明のパターン金属箔／基体ラミネートは、特に、パター
ンを切断するためのレーザビームを用いてラミネートを
形成する場合には電子回路に広範な用途を有している。
従来、導電性回路は、化学的に（例えば腐食性のエッチ
ングにより）、またはレーザビームを用いて製造されて
きた。レーザビームを用いる方法では、例えば、絶縁基
体の表面に、金属化層のような極めて薄いフィルムの金
属層を蒸着し、この金属化層に所定パターンでレーザを
照射して、照射した部分の金属層を除去した後に、残っ
た金属化層の上に厚い導電性金属層を形成する。このよ
うな多段階法が必要とされるのは、下地の合成樹脂基体
が修復不能に損傷するような十分なレーザ出力を用いる
ことなく、満足な導電性を示す十分な厚さをもった回路
の金属層をレーザビームで照射することができないこと
によるものである。腐食性エッチングおよび多段階蒸着
レーザ成形プロセスの両者共、長時間を要する煩雑で費
用のかかる方法である。
ラミネートは、先ず第一に、電子オーブンで加熱するこ
とを意図した食品について、該食品の均一な加熱調理を
確実にするための包装の製造に有用である。しかし、こ
れらのラミネートはまた、特別注文に応じて作られる金
属箔パターンを有するラミネートを望む用途のような非
マイクロ波加熱調理の用途をも有している。特に、本発
明のパターン金属箔／基体ラミネートは、特に、パター
ンを切断するためのレーザビームを用いてラミネートを
形成する場合には電子回路に広範な用途を有している。
従来、導電性回路は、化学的に（例えば腐食性のエッチ
ングにより）、またはレーザビームを用いて製造されて
きた。レーザビームを用いる方法では、例えば、絶縁基
体の表面に、金属化層のような極めて薄いフィルムの金
属層を蒸着し、この金属化層に所定パターンでレーザを
照射して、照射した部分の金属層を除去した後に、残っ
た金属化層の上に厚い導電性金属層を形成する。このよ
うな多段階法が必要とされるのは、下地の合成樹脂基体
が修復不能に損傷するような十分なレーザ出力を用いる
ことなく、満足な導電性を示す十分な厚さをもった回路
の金属層をレーザビームで照射することができないこと
によるものである。腐食性エッチングおよび多段階蒸着
レーザ成形プロセスの両者共、長時間を要する煩雑で費
用のかかる方法である。
【００３５】本発明によれば、パターン金属箔／基板ラ
ミネートは、誘電性の基体を金属箔層にラミネートし、
レーザビームを用いて該金属箔層を所定のパターンで照
射して、該金属箔の照射部分を除去することによって製
造し、電気回路に用いればよい。その回路が機能的に非
導電性の延出した領域を含むときは、レーザビームを用
いて全体の延びた領域を蒸発させるのではなく、当該領
域を切断することによって、誘電体材料のギャップで分
離された個々の複数の導電性金属箔の島に分割する方が
有利であることが分かった。先にマイクロ波包装の用途
と関連して開示したように、この分割を達成するために
レーザビームを用いることができる。或いは、或る応用
においては、先に開示したダイカット技術に従って、金
属箔に対し機械的にギャップをダイカットすることによ
り、このダイカットを達成することができる。
ミネートは、誘電性の基体を金属箔層にラミネートし、
レーザビームを用いて該金属箔層を所定のパターンで照
射して、該金属箔の照射部分を除去することによって製
造し、電気回路に用いればよい。その回路が機能的に非
導電性の延出した領域を含むときは、レーザビームを用
いて全体の延びた領域を蒸発させるのではなく、当該領
域を切断することによって、誘電体材料のギャップで分
離された個々の複数の導電性金属箔の島に分割する方が
有利であることが分かった。先にマイクロ波包装の用途
と関連して開示したように、この分割を達成するために
レーザビームを用いることができる。或いは、或る応用
においては、先に開示したダイカット技術に従って、金
属箔に対し機械的にギャップをダイカットすることによ
り、このダイカットを達成することができる。
【００３６】本発明のラミネートに関するマイクロ波包
装の応用と同様に、利用する金属箔は0.0002〜0.002 イ
ンチ、好ましくは0.0002〜0.0006インチの厚さを有する
アルミ箔であるのが好ましい。誘電性の基体は、好まし
くは、マイクロ波包装の用途と関連して先に開示したよ
うな、相対的に高い絶縁能力を有する材料である。最も
望ましくは、基体は紙、並びにコート厚紙およびアンコ
ート厚紙の中から選択される。好ましいレーザは、異な
るパターンおよび異なる厚さの金属箔について容易に調
節できるＮｄ：ＹＡＧレーザである。本発明のラミネー
トおよび方法のための最も有望な一つの電子回路への応
用は、小売り販売における窃盗防止のための、電子製品
監視タグおよびラベル用回路である。周知のように、こ
れらのタグは、直列に配置され且つ誘電体基板上に支持
された、誘導素子および容量素子を具備している。この
タグは、典型的には商品に付着して用いられる。客が支
払いのために商品を提示したときに、タグは取り外され
るか或いは不活性化される。典型的には、売場で電子的
監視タグを使用している小売り販売店の各出口におい
て、店を出る買物客は、高周波を発信し受信している装
置を通ることを要求される。本発明に従って作成された
回路を用いた監視タグ２２０が、その共振回路の共振周
波数と同じ高周波信号を受けると、電子的な万引き防止
システムが活性化され、警告音を発して、完全なタグを
有する販売品が店の出口から運び出されていることを指
示する。
装の応用と同様に、利用する金属箔は0.0002〜0.002 イ
ンチ、好ましくは0.0002〜0.0006インチの厚さを有する
アルミ箔であるのが好ましい。誘電性の基体は、好まし
くは、マイクロ波包装の用途と関連して先に開示したよ
うな、相対的に高い絶縁能力を有する材料である。最も
望ましくは、基体は紙、並びにコート厚紙およびアンコ
ート厚紙の中から選択される。好ましいレーザは、異な
るパターンおよび異なる厚さの金属箔について容易に調
節できるＮｄ：ＹＡＧレーザである。本発明のラミネー
トおよび方法のための最も有望な一つの電子回路への応
用は、小売り販売における窃盗防止のための、電子製品
監視タグおよびラベル用回路である。周知のように、こ
れらのタグは、直列に配置され且つ誘電体基板上に支持
された、誘導素子および容量素子を具備している。この
タグは、典型的には商品に付着して用いられる。客が支
払いのために商品を提示したときに、タグは取り外され
るか或いは不活性化される。典型的には、売場で電子的
監視タグを使用している小売り販売店の各出口におい
て、店を出る買物客は、高周波を発信し受信している装
置を通ることを要求される。本発明に従って作成された
回路を用いた監視タグ２２０が、その共振回路の共振周
波数と同じ高周波信号を受けると、電子的な万引き防止
システムが活性化され、警告音を発して、完全なタグを
有する販売品が店の出口から運び出されていることを指
示する。
【００３７】図１８を参照すると、電子的監視タグ２２
０が図示されている。タグ２２０は、金属箔を含む領域
およびレーザビーム蒸発によって金属箔が除去された領
域をもった、パターン金属箔／基体ラミネート２２２を
具備している。ラミネート２２２は、好ましくは紙また
は厚紙で形成された誘電体基板２２３を含んでおり、該
基板２２３の上面２２６および下面２２８には螺旋スト
リップ２２４が付着されている。この螺旋ストリップ２
２４は、タグ２２０の共振回路のインダクタとして機能
する。この誘導ストリップ２２４には、上面２２６およ
び下面２２８に夫々付着された二つの導電性プレート２
３２および２３４から形成されるキャパシタ２３０が、
直列に接続されている。螺旋ストリップ２２４とキャパ
シタプレート２３４との間は、基板２２３を貫通した図
示しない導電性の配線が存在する。ラミネート２２２
は、金属箔シートを基板２２３の反対表面に接着剤で付
着させ、該金属箔シートを、レーザビームを用いて所定
パターンにカットして、基板２２３上に螺旋ストリップ
２２４、並びにキャパシタプレート２３２および２３４
を作成することによって形成される。図１８に示した螺
旋ストリップ２２４、並びにキャパシタプレート２３２
および２３４は、レーザ照射して金属箔シートの照射部
分を蒸発させた後に残る、適用された金属箔シートの一
部に対応している。
０が図示されている。タグ２２０は、金属箔を含む領域
およびレーザビーム蒸発によって金属箔が除去された領
域をもった、パターン金属箔／基体ラミネート２２２を
具備している。ラミネート２２２は、好ましくは紙また
は厚紙で形成された誘電体基板２２３を含んでおり、該
基板２２３の上面２２６および下面２２８には螺旋スト
リップ２２４が付着されている。この螺旋ストリップ２
２４は、タグ２２０の共振回路のインダクタとして機能
する。この誘導ストリップ２２４には、上面２２６およ
び下面２２８に夫々付着された二つの導電性プレート２
３２および２３４から形成されるキャパシタ２３０が、
直列に接続されている。螺旋ストリップ２２４とキャパ
シタプレート２３４との間は、基板２２３を貫通した図
示しない導電性の配線が存在する。ラミネート２２２
は、金属箔シートを基板２２３の反対表面に接着剤で付
着させ、該金属箔シートを、レーザビームを用いて所定
パターンにカットして、基板２２３上に螺旋ストリップ
２２４、並びにキャパシタプレート２３２および２３４
を作成することによって形成される。図１８に示した螺
旋ストリップ２２４、並びにキャパシタプレート２３２
および２３４は、レーザ照射して金属箔シートの照射部
分を蒸発させた後に残る、適用された金属箔シートの一
部に対応している。
【図１】本発明に従って形成されたパターン金属箔を含
んだラミネートを表す図である。
んだラミネートを表す図である。
【図２】本発明によるパターン金属箔ラミネートを製造
する第一の方法を模式的に表す図である。
する第一の方法を模式的に表す図である。
【図３】本発明によるパターン金属箔ラミネートを製造
する第二の方法を模式的に表す図である。
する第二の方法を模式的に表す図である。
【図４】本発明に従って形成されたパターン金属箔を含
むラミネートを表す図である。
むラミネートを表す図である。
【図５】電子オーブンで加熱することを意図した食品を
包装するための容器用ブランクの平面図であり、本発明
によるパターンマイクロ波包装の一つの実施例を含んで
いる。
包装するための容器用ブランクの平面図であり、本発明
によるパターンマイクロ波包装の一つの実施例を含んで
いる。
【図６】電子オーブンで加熱することを意図した食品を
包装するための容器用ブランクの平面図であり、本発明
によるパターンマイクロ波包装の第二の実施例を含んで
いる。
包装するための容器用ブランクの平面図であり、本発明
によるパターンマイクロ波包装の第二の実施例を含んで
いる。
【図７】電子オーブンで加熱することを意図とした食品
を包装するための容器用ブランクの平面図であり、本発
明によるパターンマイクロ波包装の第三の実施例を含ん
でいる。
を包装するための容器用ブランクの平面図であり、本発
明によるパターンマイクロ波包装の第三の実施例を含ん
でいる。
【図８】本発明によるパターン金属箔ラミネートを製造
する第三の方法を表す図である。
する第三の方法を表す図である。
【図９】本発明によるパターン金属箔ラミネートを製造
する第四の方法を表す図である。
する第四の方法を表す図である。
【図１０】本発明に従って製造され、誘電体基体ギャッ
プで離間された複数の金属箔の島が含まれている、パタ
ーン金属箔ラミネートの一つの形を示す部分平面図であ
る。
プで離間された複数の金属箔の島が含まれている、パタ
ーン金属箔ラミネートの一つの形を示す部分平面図であ
る。
【図１１】図１０の線１１−１１に沿った拡大断面図で
ある。
ある。
【図１２】ギャップ分離の距離よりも島格子から離れた
水について、ギャップ分離と島の中心から中心までの距
離との間の関係を示すグラフである。
水について、ギャップ分離と島の中心から中心までの距
離との間の関係を示すグラフである。
【図１３】ギャップ分離の距離よりも島格子から離れた
肉について、ギャップ分離と島の中心から中心までの距
離との間の関係を示すグラフである。
肉について、ギャップ分離と島の中心から中心までの距
離との間の関係を示すグラフである。
【図１４】ギャップ分離の距離よりも島格子から離れた
パンについて、ギャップ分離と島の中心から中心までの
距離との間の関係を示すグラフである。
パンについて、ギャップ分離と島の中心から中心までの
距離との間の関係を示すグラフである。
【図１５】島格子に隣接して配置された水について、ギ
ャップ分離と島の中心から中心までの距離との間の関係
を示すグラフである。
ャップ分離と島の中心から中心までの距離との間の関係
を示すグラフである。
【図１６】島格子に隣接して配置された肉について、ギ
ャップ分離と島の中心から中心までの距離との間の関係
を示すグラフである。
ャップ分離と島の中心から中心までの距離との間の関係
を示すグラフである。
【図１７】島格子に隣接して配置されたパンについて、
ギャップ分離と島の中心から中心までの距離との間の関
係を示すグラフである。
ギャップ分離と島の中心から中心までの距離との間の関
係を示すグラフである。
【図１８】本発明の方法によって製造された電子的な監
視タグを含む典型的な共鳴回路の断面図である。
視タグを含む典型的な共鳴回路の断面図である。
１０…パターン金属箔／基体ラミネート、 １２…基体、 １４…金属層、 １６…バリヤー層、 ３０…基体材料のシート（例えば厚紙）、 ３２…供給ロール、 ３４…接着剤貯留器、 ３６…グラビアロール、 ３８…金属箔、 ４０…貼合せロール、 ４２…回転ダイ、 ４４…アンビル、 ４６…真空かす取りステーション、 ４８…ポリマーフィルム、 ５０…貼合せロール
フロントページの続き (72)発明者 アントニー ジョセフ スウィオンテック アメリカ合衆国 ウィスコンシン州 54956 ニーナ カウンティー ロード エイ 6352 (72)発明者 チャールズ シー ハーベガー ジュニア アメリカ合衆国 オハイオ州 45150 ミ ルフォード クック ロード 5965 (72)発明者 ケニス エイ ポーラート アメリカ合衆国 オハイオ州 45054 メ イソン ヒッデンクリーク サークル 5300
Claims (98)
- 【請求項１】 パターン金属箔／基体ラミネートを形成
する方法であって： （ａ）接着剤が存在する領域および接着剤が存在しない
領域を構成する所定のパターンで、金属箔と基体との間
に接着剤を塗布することにより、前記金属箔を前記基体
にラミネートする工程と； （ｂ）前記金属箔を、前記接着剤を含む領域の境界に対
応するパターンに切断する工程と； （ｃ）前記基体に接着されていない金属箔の領域を除去
する工程とを具備した方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の方法であって、更に、
バリヤー層材料のシートを、前記ラミネートのパターン
金属箔層の上にラミネートする工程を含む方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載の方法であって、前記バ
リヤー層材料がポリマーフィルムである方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載の方法であって、前記ポ
リマーフィルムがポリエステルフィルムである方法。 - 【請求項５】 請求項３または４に記載の方法であっ
て、前記ポリマーフィルムはその一方の表面が金属化さ
れ、該金属化された表面が前記パターン金属箔層に接着
剤で接着される方法。 - 【請求項６】 請求項２に記載の方法であって、前記バ
リヤー層材料のシートは、熱ニップラミネーションによ
って、前記ラミネートのパターン金属箔層上にラミネー
トされる方法。 - 【請求項７】 請求項２に記載の方法であって、前記バ
リヤー層材料のシートは、押し出しラミネーションによ
って、前記ラミネートのパターン金属箔層上にラミネー
トされる方法。 - 【請求項８】 請求項２に記載の方法であって、前記バ
リヤー層材料のシートは、ラミネーションに先立ち、前
記フィルムに無溶媒接着剤の層を塗布することによっ
て、前記ラミネートのパターン金属箔層上にラミネート
される方法。 - 【請求項９】 請求項２に記載の方法であって、前記バ
リヤー層材料のシートは、ドライマウント接着剤ラミネ
ーションによって、パターン金属箔層上にラミネートさ
れる方法。 - 【請求項１０】 請求項２に記載の方法であって、前記
バリヤー層材料のシートは、前記ラミネートのパターン
金属箔層上に押し出しコートされる方法。 - 【請求項１１】 請求項１または２に記載の方法であっ
て、前記切断工程が回転ダイカットからなる方法。 - 【請求項１２】 請求項１１に記載の方法であって、前
記回転ダイカットの工程が機械式回転ダイを用いて行な
われる方法。 - 【請求項１３】 請求項１１に記載の方法であって、前
記回転ダイ切断の工程が回転鋼ルールダイ(rotary stee
l rule die）を用いて行なわれる方法。 - 【請求項１４】 請求項１３に記載の方法であって、前
記ダイが軟質アンビルに対して作用する方法。 - 【請求項１５】 請求項１４に記載の方法であって、前
記軟質アンビルが段ボールである方法。 - 【請求項１６】 請求項１４に記載の方法であって、前
記軟質アンビルが加湿された厚紙である方法。 - 【請求項１７】 請求項１または２に記載の方法であっ
て、前記切断工程がレーザビーム切断からなる方法。 - 【請求項１８】 請求項１７に記載の方法であって、前
記レーザビーム切断の工程がＮｄ：ＹＡＧレーザを用い
て行なわれる方法。 - 【請求項１９】 請求項１または２に記載の方法であっ
て、前記基体は、紙、コート厚紙、アンコート厚紙およ
びポリマーフィルムからなる群から選択される方法。 - 【請求項２０】 請求項１９に記載の方法であって、前
記ポリマーフィルムがポリエステルフィルムである方
法。 - 【請求項２１】 請求項１に記載の方法であって、前記
基体がポリマーフィルムであり、また、厚紙のシートを
前記ラミネートのパターン金属箔層に接着剤でラミネー
トする工程を更に具備した方法。 - 【請求項２２】 請求項１９に記載の方法であって、前
記金属箔がアルミ箔である方法。 - 【請求項２３】 請求項２２に記載の方法であって、前
記金属箔がアニールされていないアルミ箔である方法。 - 【請求項２４】 請求項２３に記載の方法であって、前
記アルミ箔を前記基体にラミネートするに先立って、前
記アニールされていないアルミ箔の表面をコロナ処理す
る工程を含む方法。 - 【請求項２５】 請求項２３に記載の方法であって、前
記アルミ箔を前記基体にラミネートするに先立って、前
記アニールされていないアルミ箔の表面を温和な炎処理
する工程を含む方法。 - 【請求項２６】 請求項２２に記載の方法であって、前
記金属箔がダイカットアルミ合金箔である方法。 - 【請求項２７】 請求項１に記載の方法であって、前記
接着されていない金属箔の領域が真空剥離によって除去
される方法。 - 【請求項２８】 電子オーブンで加熱するようになった
食品を包装するための容器を形成する方法であって、前
記容器は、食品を遮蔽するためのマイクロ波エネルギー
に対して不伝導性の少なくとも一つのセクションと、マ
イクロ波エネルギーに対して実質的に透過性の少なくと
も一つのセクションとを有しており、 （ａ）接着剤が存在する領域および接着剤が存在しない
領域を構成する所定のパターンで、金属箔と基体との間
に接着剤を塗布することにより、前記金属箔を前記基体
にラミネートする工程と； （ｂ）前記金属箔を、前記接着剤を含む領域の境界に対
応するパターンに切断する工程と； （ｃ）前記基体に接着されていない金属箔の領域を除去
する工程と； （ｄ）バリヤー層材料のシートを、前記パターン金属箔
層にラミネートする工程と； （ｅ）前記バリヤー層／パターン金属箔／基体ラミネー
トを容器に成形して前記バリヤー層が容器内の食品に隣
接するようにし、前記ラミネートの金属箔が除去された
領域がマイクロ波エネルギーに対して実質的に透過性の
容器セクションを形成し、前記ラミネートの金属箔を含
む領域がマイクロ波放射に対して不伝導性の容器セクシ
ョンを形成する、工程とを具備した方法。 - 【請求項２９】 請求項２８に記載の方法であって、前
記金属箔はアルミ箔であり、前記基体は紙、コート厚
紙、アンコート厚紙およびポリマーフィルムからなる群
から選択され、また前記バリヤー層は材料はポリマーフ
ィルムである方法。 - 【請求項３０】 請求項２９に記載の方法であって、前
記金属箔はアニールされていないアルミ箔である方法。 - 【請求項３１】 請求項３０に記載の方法であって、前
記アルミ箔を前記基体にラミネートするに先立って、前
記アニールされていないアルミ箔の表面をコロナ処理す
る工程を含む方法。 - 【請求項３２】 請求項３０に記載の方法であって、前
記アルミ箔を前記基体にラミネートするに先立って、前
記アニールされていないアルミ箔の表面を温和な炎処理
する工程を含む方法。 - 【請求項３３】 請求項２８に記載の方法であって、前
記切断工程は、機械化された回転ダイを用いた回転ダイ
カットからなる方法。 - 【請求項３４】 請求項２８に記載の方法であって、前
記切断工程はレーザ切断工程からなる方法。 - 【請求項３５】 請求項２８に記載の方法であって、前
記バリヤー層材料はポリマーフィルムであり、該ポリマ
ーフィルムはその一方の表面が金属化され、該金属化さ
れた表面は前記パターン金属箔層に接着剤で接着される
方法。 - 【請求項３６】 請求項２８に記載の方法であって、前
記接着されていない金属箔の領域は、真空剥しによって
除去される方法。 - 【請求項３７】 パターン金属箔／基体ラミネートであ
って、前記パターンは、前記金属箔と前記基体との間
に、接着剤が存在する領域および接着剤が存在しない領
域を構成する所定のパターンで接着剤を塗布することに
より金属箔のシートを基体にラミネートし、前記金属箔
を接着剤含有領域の境界に対応するパターンで切断し、
前記基体に接着剤で接着されていない金属箔の領域を除
去することによって形成される、パターン金属箔／基体
ラミネート。 - 【請求項３８】 請求項３７に記載のパターン金属箔／
基体ラミネートであって、更に、パターン金属箔層にラ
ミネートされたバリヤー層材料のシートを含む、パター
ン金属箔／基体ラミネート。 - 【請求項３９】 請求項３８に記載のパターン金属箔／
基体ラミネートであって、前記バリヤー層材料がポリマ
ーフィルムである、パターン金属箔／基体ラミネート。 - 【請求項４０】 請求項３７，３８または３９に記載の
パターン金属箔／基体ラミネートであって、前記金属箔
はアルミ箔であり、また前記基体は紙、コート厚紙、ア
ンコート厚紙およびポリマーフィルムからなる群から選
択される、パターン金属箔／基体ラミネート。 - 【請求項４１】 請求項４０に記載のパターン金属箔／
基体ラミネートであって、前記金属箔はアニールされて
いないアルミ箔であるパターン金属箔／基体ラミネー
ト。 - 【請求項４２】 請求項３９に記載のパターン金属箔／
基体ラミネートであって、前記ポリマーフィルムはその
一方の表面が金属化され、該金属化された表面は前記パ
ターン金属箔層に接着剤で接着されている、パターン金
属箔／基体ラミネート。 - 【請求項４３】 電子オーブンで加熱するようになった
食品を包装するための容器であって、前記容器は、マイ
クロ波エネルギーに対して不伝導性の少なくとも一つの
セクション（該セクションに隣接した食品を遮蔽するた
め）およびマイクロ波エネルギーに対して実質的に透過
性の少なくとも一つのセクションを有し、前記容器は、
前記バリヤー層を容器内の食品に隣接させて、バリヤー
層／パターン金属箔／基体ラミネートから形成される容
器において、 前記バリヤー層／パターン金属箔／基体ラミネートは、
前記金属箔と前記基体との間に、接着剤が存在する領域
および接着剤が存在しない領域を構成する所定のパター
ンで接着剤を塗布することにより金属箔のシートを基体
にラミネートし、前記金属箔を接着剤含有領域の境界に
対応するパターンで切断し、前記基体に接着剤で接着さ
れていない金属箔の領域を除去し、バリヤー層材料のシ
ートを前記パターン金属箔層にラミネートすることによ
って形成され、これによって金属箔が除去された前記ラ
ミネートの領域がマイクロ波に対して透過性の容器セク
ションを形成し、前記ラミネートの金属箔含有領域がマ
イクロ波放射に対して不伝導性の容器セクションを形成
する、容器。 - 【請求項４４】 請求項４３に記載の容器であって、前
記金属箔はアルミ箔であり、前記基体は紙、コート厚
紙、アンコート厚紙およびポリマーフィルムからなる群
から選択され、また前記バリヤー層材料はポリマーフィ
ルムである、容器。 - 【請求項４５】 請求項４４に記載の容器であって、前
記金属箔はアニールされないアルミ箔である、容器。 - 【請求項４６】 請求項４３に記載の容器であって、前
記バリヤー層材料はポリマーフィルムであり、該ポリマ
ーフィルムはその一方の表面が金属化され、該金属化さ
れた表面は前記パターン金属箔層に接着剤で接着されて
いる容器。 - 【請求項４７】 パターン金属箔／基体ラミネートを形
成する方法であって、 （ａ）金属箔と基体との間に接着剤を塗布することによ
り、金属箔のシートを基体にラミネートする工程と； （ｂ）前記金属箔に所定のパターンでレーザビームを照
射して、前記金属箔の照射領域を蒸発により除去する工
程とを具備した方法。 - 【請求項４８】 請求項４７に記載の方法であって、更
に、バリヤー層材料のシートを前記ラミネートのパター
ン金属箔にラミネートする工程を含む方法。 - 【請求項４９】 請求項４８に記載の方法であって、前
記バリヤー層材料がポリマーフィルムである方法。 - 【請求項５０】 請求項４９に記載の方法であって、前
記ポリマーフィルムがポリエステルフィルムである方
法。 - 【請求項５１】 請求項４９または５０に記載の方法で
あって、前記ポリマーフィルムがその一方の表面で金属
化され、該金属化された表面が前記パターン金属箔層に
接着剤で接着される方法。 - 【請求項５２】 請求項４８に記載の方法であって、前
記バリヤー層材料のシートが、熱ニップラミネーション
によって前記ラミネートのパターン金属箔層にラミネー
トされる方法。 - 【請求項５３】 請求項４８に記載の方法であって、前
記バリヤー層材料のシートは、押し出しラミネーション
によって、前記ラミネートのパターン金属箔層にラミネ
ートされる方法。 - 【請求項５４】 請求項４８に記載の方法であって、前
記バリヤー層材料のシートは、ラミネーションの前に無
溶媒接着剤の層を前記フィルムに塗布することによっ
て、前記ラミネートのパターン金属箔層にラミネートさ
れる方法。 - 【請求項５５】 請求項４８に記載の方法であって、前
記バリヤー層材料のシートは、ドライマウント接着ラミ
ネーションによって、前記ラミネートのパターン金属箔
層にラミネートされる方法。 - 【請求項５６】 請求項４８に記載の方法であって、前
記バリヤー層材料のシートは、前記ラミネートのパター
ン金属層の上に押し出しコートされる方法。 - 【請求項５７】 請求項４７または４８に記載の方法で
あって、前記レーザビーム照射の工程は、Ｎｄ：ＹＡＧ
レーザを用いて行なわれる方法。 - 【請求項５８】 請求項４７または４８に記載の方法で
あって、前記基体は紙、コート厚紙およびアンコート厚
紙からなる群から選択される方法。 - 【請求項５９】 請求項５８に記載の方法であって、前
記金属箔はアルミ箔である方法。 - 【請求項６０】 請求項５８に記載の方法であって、前
記金属箔は0.0002〜0.002 インチの厚さを有する方法。 - 【請求項６１】 請求項６０に記載の方法であって、前
記金属箔は0.0002〜0.0006インチの厚さを有する方法。 - 【請求項６２】 請求項５９に記載の方法であって、前
記金属箔は0.0002〜0.002 インチの厚さを有する方法。 - 【請求項６３】 請求項６２に記載の方法であって、前
記金属箔は0.0002〜0.0006インチの厚さを有する方法。 - 【請求項６４】 請求項５９に記載の方法であって、前
記前記金属箔はアニールされないアルミ箔である方法。 - 【請求項６５】 請求項６４に記載の方法であって、前
記アルミ箔を前記基体にラミネートする前に、前記アニ
ールされていないアルミ箔の表面をコロナ処理する工程
を含む方法。 - 【請求項６６】 請求項６４に記載の方法であって、前
記アルミ箔を前記基体にラミネートする前に、前記アニ
ールされていないアルミ箔の表面を温和な炎処理する工
程を含む方法。 - 【請求項６７】 請求項４７または４８に記載の方法で
あって、前記所定のパターンは、ギャップによって分離
された複数の導電性の島である方法。 - 【請求項６８】 請求項４７に記載の方法であって、前
記所定のパターンが電気回路である方法。 - 【請求項６９】 電子オーブンで加熱するようになった
食品を包装するための容器を形成する方法であって、該
容器はマイクロ波エネルギーに対して不伝導性の少なく
とも一つのセクション（該不透明セクションに隣接した
食品を遮蔽するため）およびマイクロ波エネルギーに対
して実質的に透過性の少なくとも一つのセクションを有
し、前記方法は、 （ａ）金属箔と基体との間に接着剤を塗布することによ
り、金属箔のシートを基体にラミネートする工程と； （ｂ）前記金属箔に所定のパターンでレーザビームを照
射して、前記金属箔の照射領域を蒸発により除去する工
程と； （ｃ）バリヤー層材料のシートを、前記パターン金属箔
層にラミネートする工程と； （ｄ）前記バリヤー層／パターン金属箔／基体ラミネー
トを容器に形成する工程とを具備し、前記バリヤー層が
容器内の食品に隣接するようにし、前記ラミネートの金
属箔が除去された領域がマイクロ波エネルギーに対して
実質的に透過性の容器セクションを形成し、前記ラミネ
ートの金属箔を含む領域がマイクロ波放射に対して不伝
導性の容器セクションを形成している、方法。 - 【請求項７０】 請求項６９に記載の方法であって、前
記金属箔はアルミ箔であり、前記基体は紙、コート厚紙
およびアンコート厚紙からなる群から選択され、また前
記バリヤー層材料はポリマーフィルムである方法。 - 【請求項７１】 請求項７０に記載の方法であって、前
記金属箔は0.0002〜0.002 インチの厚さを有する方法。 - 【請求項７２】 請求項７０に記載の方法であって、前
記金属箔は0.0002〜0.0006インチの厚さを有する方法。 - 【請求項７３】 請求項７０に記載の方法であって、前
記前記金属箔はアニールされないアルミ箔である方法。 - 【請求項７４】 請求項７３に記載の方法であって、前
記アルミ箔を前記基体にラミネートする前に、前記アニ
ールされていないアルミ箔の表面をコロナ処理する工程
を含む方法。 - 【請求項７５】 請求項７３に記載の方法であって、前
記アルミ箔を前記基体にラミネートする前に、前記アニ
ールされていないアルミ箔の表面を温和な炎処理する工
程を含む方法。 - 【請求項７６】 請求項６９に記載の方法であって、前
記バリヤー層材料はポリマーフィルムであり、該ポリマ
ーフィルムはその一方の表面が金属化され、該金属化さ
れた表面は前記パターン金属箔層に接着剤で接着される
方法。 - 【請求項７７】 請求項６９または７０に記載の方法で
あって、前記所定のパターンは、ギャップによって分離
された複数の導電性の島である方法。 - 【請求項７８】 パターン金属箔／基体ラミネートであ
って、前記パターンは、前記金属箔と前記基体との間に
接着剤を塗布することにより金属箔のシートを基体にラ
ミネートし、前記金属箔にレーザビームを所定のパター
ンで照射して、金属箔の照射領域を蒸発により除去する
ことによって形成される、パターン金属箔／基体ラミネ
ート。 - 【請求項７９】 請求項７８に記載のパターン金属箔／
基体ラミネートであって、更に、前記パターン金属箔層
にラミネートされたバリヤー層材料のシートが含まれ
る、パターン金属箔／基体ラミネート。 - 【請求項８０】 請求項７９に記載のパターン金属箔／
基体ラミネートであって、前記バリヤー層材料がポリマ
ーフィルムである、パターン金属箔／基体ラミネート。 - 【請求項８１】 請求項７８、７９および８０に記載の
パターン金属箔／基体ラミネートであって、前記金属箔
はアルミ箔であり、前記基体は紙、コート厚紙およびア
ンコート厚紙からなる群から選択される方法。 - 【請求項８２】 請求項８１に記載の方法であって、前
記金属箔は0.0002〜0.002 インチの厚さを有する方法。 - 【請求項８３】 請求項８１に記載の方法であって、前
記金属箔は0.0002〜0.0006インチの厚さを有する方法。 - 【請求項８４】 請求項８１に記載のパターン化された
金属箔／基体ラミネートであって、前記金属箔はアニー
ルされないアルミ箔である、パターン金属箔／基体ラミ
ネート。 - 【請求項８５】 請求項８０に記載のパターン金属箔／
基体ラミネートであって、前記ポリマーフィルムはその
一方の表面が金属化されており、該金属化された表面は
前記パターン金属箔層に接着剤で接着されている、パタ
ーン金属箔／基体ラミネート。 - 【請求項８６】 請求項７８または７９に記載のパター
ン金属箔／基体ラミネートであって、前記所定のパター
ンは、ギャップによって分離された複数の導電性の島で
ある、パターン金属箔／基体ラミネート。 - 【請求項８７】 電子オーブンで加熱するようになった
食品を包装するための容器であって、前記容器は、マイ
クロ波エネルギーに対して不伝導性の少なくとも一つの
セクション（該セクションに隣接した食品を遮蔽するた
め）およびマイクロ波エネルギーに対して実質的に透過
性の少なくとも一つのセクションを有し、前記容器は、
前記バリヤー層が容器内の食品に隣接するように、バリ
ヤー層／パターン金属箔／基体ラミネートから形成され
る容器において、 前記バリヤー層／パターン金属箔／基体ラミネートは、
前記金属箔と前記基体との間に接着剤を塗布することに
より金属箔のシートを基体にラミネートし、前記金属箔
に所定のパターンでレーザビームを照射して該金属箔の
照射領域を蒸発により除去し、バリヤー層材料のシート
を前記パターン金属箔層にラミネートすることによって
形成され、これによって金属箔が除去された前記ラミネ
ートの領域がマイクロ波に対して実質的に透過性の容器
セクションを形成し、前記ラミネートの金属箔含有領域
がマイクロ波放射に対して不伝導性の容器セクションを
形成する、容器。 - 【請求項８８】 請求項８７に記載の容器であって、前
記金属箔はアルミ箔であり、前記基体は紙、コート厚
紙、アンコート厚紙およびポリマーフィルムからなる群
から選択され、また前記バリヤー層材料はポリマーフィ
ルムである容器。 - 【請求項８９】 請求項８８に記載の容器であって、前
記金属箔は0.0002〜0.002 インチの厚さを有する容器。 - 【請求項９０】 請求項８８に記載の容器であって、前
記金属箔は0.0002〜0.0006インチの厚さを有する容器。 - 【請求項９１】 請求項８８に記載の容器であって、前
記金属箔はアニールされないアルミ箔である、容器。 - 【請求項９２】 請求項８７に記載の容器であって、前
記バリヤー層材料はポリマーフィルムであり、該ポリマ
ーフィルムはその一方の表面が金属化されており、該金
属化された表面は前記パターン金属箔層に接着剤で接着
されている容器。 - 【請求項９３】 請求項８７または８８に記載の容器で
あって、前記所定のパターンは、ギャップによって分離
された複数の導電性の島である容器。 - 【請求項９４】 タグを付された商品が店舗から運び出
されるときに警告を発するための販売用電子的監視タグ
であって、前記タグは、万引き防止の警告を発するため
の検出可能な共振条件を生じるために所定の高周波数に
同調された共振回路を具備し、該共振回路はパターン金
属箔／基体ラミネートから形成されているタグにおい
て、 前記パターン金属箔／基体ラミネートは、前記金属箔と
前記基体との間に接着剤を塗布することにより金属箔の
シートを基体にラミネートし、前記金属箔に所定のパタ
ーンでレーザビームを照射して該金属箔の照射領域を蒸
発により除去することによって形成され、これによっ
て、金属箔で形成された前記ラミネートの非照射領域が
前記共振回路を形成するための導電性回路素子を構成す
るタグ。 - 【請求項９５】 請求項９４に記載の電子的監視タグで
あって、前記金属箔はアルミ箔であり、前記基体は紙、
コート厚紙、アンコート厚紙からなる群から選択され
る、タグ。 - 【請求項９６】 請求項９５に記載の電子的監視タグで
あって、前記金属箔は0.0002〜0.002 インチの厚さを有
する、タグ。 - 【請求項９７】 請求項９５に記載の電子的監視タグで
あって、前記金属箔は0.0002〜0.0006インチの厚さを有
する容器。 - 【請求項９８】 請求項９４に記載の電子的監視タグで
あって、前記金属箔はアニールされないアルミ箔であ
る、タグ。
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