JPH09291127A - ナフトール含有ノボラック型樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
ナフトール含有ノボラック型樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
- Publication number
- JPH09291127A JPH09291127A JP12937996A JP12937996A JPH09291127A JP H09291127 A JPH09291127 A JP H09291127A JP 12937996 A JP12937996 A JP 12937996A JP 12937996 A JP12937996 A JP 12937996A JP H09291127 A JPH09291127 A JP H09291127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- naphthol
- epoxy resin
- resin
- novolac type
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 88
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 76
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 title claims abstract description 65
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 title description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 22
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 17
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 claims description 15
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 27
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 abstract 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 abstract 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 22
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- -1 dioxane Chemical class 0.000 description 10
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 8
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;naphthalen-1-ol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 7
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003944 halohydrins Chemical class 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N mellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- OENHRRVNRZBNNS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-diol Chemical compound C1=CC(O)=C2C(O)=CC=CC2=C1 OENHRRVNRZBNNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N (2R)-2-hydroxy-2-phenylacetic acid Chemical compound O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1.O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1 QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KJPRLNWUNMBNBZ-QPJJXVBHSA-N (E)-cinnamaldehyde Chemical compound O=C\C=C\C1=CC=CC=C1 KJPRLNWUNMBNBZ-QPJJXVBHSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDBZVULQVCUNNA-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 KDBZVULQVCUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHRMCNGNQOCNI-UHFFFAOYSA-N 2-(1-chloropropyl)oxirane Chemical compound CCC(Cl)C1CO1 DBHRMCNGNQOCNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)-2-methyloxirane Chemical compound ClCC1(C)CO1 VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGIBHMPYXXPGAX-UHFFFAOYSA-N 2-(iodomethyl)oxirane Chemical compound ICC1CO1 AGIBHMPYXXPGAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMJBKISATDOFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-dihydroxy-2-(oxiran-2-yl)propan-2-yl]oxy-2-(oxiran-2-yl)propane-1,3-diol Chemical compound C(O)C(C1CO1)(CO)OC(C1CO1)(CO)CO NMJBKISATDOFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHIIOLWIZLICII-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-5-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C=C1O BHIIOLWIZLICII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTCCNERMXRIPTR-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-naphthaldehyde Chemical compound C1=CC=CC2=C(C=O)C(O)=CC=C21 NTCCNERMXRIPTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 4-octylphenol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N R-2-phenyl-2-hydroxyacetic acid Natural products OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011825 aerospace material Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- KJPRLNWUNMBNBZ-UHFFFAOYSA-N cinnamic aldehyde Natural products O=CC=CC1=CC=CC=C1 KJPRLNWUNMBNBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117916 cinnamic aldehyde Drugs 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N crotonaldehyde Chemical compound C\C=C\C=O MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N crotonaldehyde Natural products CC=CC=O MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 229960001867 guaiacol Drugs 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229940083094 guanine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960002510 mandelic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-diol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC(O)=C21 XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-diol Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(O)=CC=C21 ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂及びそれらを
硬化してなる高耐熱性の硬化物を提供すること。 【解決手段】ナフトール含有ノボラック樹脂の合成の際
に、触媒としてオキシカルボン酸を用いることにより得
られる、分子量分布の狭いナフトール含有ノボラック型
樹脂、これをグリシジル化して得られるエポキシ樹脂、
該ナフトール含有ノボラック型樹脂及び/またはエポキ
シ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
Description
るものよりも、分子量分布が狭くて低溶融粘度のナフト
ール含有ノボラック型樹脂及び、この樹脂をグリシジル
化することにより得られるナフトールノボラック型エポ
キシ樹脂、高信頼性半導体封止用を始めとする電気・電
子部品絶縁材料用、及び積層板(プリント配線板)やC
FRP(炭素繊維強化プラスチック)を始めとする各種
複合材料用、接着剤、塗料等に有用な前記ナフトール含
有ノボラック型樹脂及び/またはナフトールノボラック
型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその
硬化物に関する。
ボラック型樹脂は、ナフトール類またはそれとフェノー
ル類の混合物をアルデヒド類に対して過剰に用いて、酸
触媒で縮合後、薄膜蒸発機などで得られた樹脂中の低分
子体を除去したり、あるいは良溶媒と貧溶媒を使用して
低分子体や高分子体を除去する方法等により得られるこ
とが知られている。しかしながら、ナーフトル類は融点
が高いため蒸発除去させることは難しく、溶媒による処
理も何回も繰り返さなければならなくて、非常に作業効
率が悪くなり、そのため製造コストが高くなってしま
う。更にナフトール含有ノボラック型樹脂は、フェノー
ルノボラック等と比較してもかなり高粘度であるため、
製造が困難であった。また、エポキシ樹脂は一般的に作
業性及びその硬化物の優れた電気特性、耐熱性、接着
性、耐湿性(耐水性)等により電気・電子部品、構造用
材料、接着剤、塗料等の分野で幅広く用いられている。
しかし、近年、電気・電子分野においてはその発展に伴
い、高純度化をはじめ耐熱性、耐湿性、密着性等の諸特
性の一層の向上が求められている。また、構造材として
は航空宇宙材料、レジャー・スポーツ器具用途などにお
いて軽量で機械物性の優れた材料であることと同時に、
作業性の向上のために低粘度の樹脂が求められている。
これらの要求に対しエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物
について多くの提案がなされてはいるが、未だ充分とは
いえない。
を含むエポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐湿性
に優れていることは知られている。本発明の目的は、エ
ポキシ樹脂の原料であり且つ硬化剤としても使用できる
ナフトール含有ノボラック型樹脂を安価に、且つ分子量
分布を狭くして低粘性を持たせ、更にこれをグリシジル
化して原料よりも低粘度のナフトールノボラック型エポ
キシ樹脂を合成し、これらを含有させることによりエポ
キシ樹脂組成物の低粘度性、作業性を向上させ、その硬
化物においては耐熱性、耐湿性の向上させることにあ
る。
な特性を持つナフトール含有ノボラック型樹脂、ナフト
ールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、
及びその硬化物について鋭意研究の結果、本発明を完成
した。即ち本発明は、 (1)ナフトール類またはナフトール類とフェノール類
の混合物とアルデヒド類との縮合反応の触媒として、1
分子中にアルコール性水酸基とカルボキシル基を持つオ
キシカルボン酸を用いて得られる式(1)で表されるナ
フトール含有ノボラック型樹脂、
数、x、y、zはそれぞれ1〜2の整数、nは平均値で
0.1〜20の正数を示す。h+i×n+j個存在する
Rは個々に独立して水素原子、炭素数1〜10のアルキ
ル基、アリール基、アルコキシ基、またはハロゲン原子
のいずれかを示す。繰り返し単位中のn個のyはそれぞ
れ同一であっても異なっていてもよい。また、(全樹脂
中のベンゼン環の数)/(全樹脂中のナフタレン環の
数)の値は10以下である。) (2)上記(1)記載のナフトール含有ノボラック型樹
脂をグリシジル化することにより得られる式(2)で表
されるナフトールノボラック型エポキシ樹脂、
はそれぞれ式(1)におけるのと同じ意味を表す。Gは
グリシジル基を表す。) (3)(a)エポキシ樹脂 (b)上記(1)記載のナフトール含有ノボラック型樹
脂 を含有してなるエポキシ樹脂組成物、 (4)(a)上記(2)記載のナフトールノボラック型
エポキシ樹脂 (b)硬化剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物、 (5)(a)上記(2)記載のナフトールノボラック型
エポキシ樹脂 (b)上記(1)記載のナフトール含有ノボラック型樹
脂 を含有してなるエポキシ樹脂組成物、 (6)硬化促進剤を含有する上記(3)、(4)または
(5)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物、 (7)上記(3)、(4)、(5)または(6)のいず
れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬
化物に関する。
有ノボラック型樹脂は、1分子中にアルコール性水酸基
とカルボキシル基を持つオキシカルボン酸を触媒として
使用し、ナフトール類(または必要によりそれとフェノ
ール類との混合物)とアルデヒド類を縮合する反応によ
り得られるものであり、通常の触媒を用いた場合に比
べ、分子量分布が狭いという特徴を有する。この反応で
使用しうるナフトール類の具体例としては、1−ナフト
ール、2−ナフトール、1,2−ジヒドロキシナフタレ
ン、1,3−ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒド
ロキシナフタレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン、
1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,7−ジヒドロキ
シナフタレン、1,8−ジヒドロキシナフタレン、2,
3−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナ
フタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、及びこれ
らのアルキル基、アリル基、アルコキシ基またはハロゲ
ン置換体が挙げられ、これらは単独で用いても、2種以
上併用してもよい。
としては、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾー
ル、p−クレゾール、2,5−ジ−tertブチルフェ
ノール、2,6ージメチルフェノール、2,4ージメチ
ルフェノール、2−tertブチルフェノール、2−t
ertブチル−5ーメチルフェノール、2−tertブ
チル−4−メチルフェノール、p−オクチルフェノール
等の炭素数1〜10のアルキル基を有した置換フェノー
ルや、2ーアリルフェノール、p−ヒドロキシスチレン
等のアリル基やビニル基を有する置換フェノール、グア
ヤコール、グエトール等のアルコキシ基を有する置換フ
ェノール、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール等が
挙げられ、これらは単独で用いても、2種以上併用して
もよい。フェノール類を併用する場合、その使用量はナ
フトール類1モルに対して通常10モル以下、好ましく
は3モル以下、より好ましくは1モル以下である。
ては、例えばホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロパナール、n−ブチルアルデヒド、クロトンアルデヒ
ド、シンナムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチル
アルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、テレフ
タルアルデヒド、グリオキサール、ナフトアルデヒド、
ヒドロキシナフトアルデヒド及びこれらに炭素数1〜1
0のアルキル基やアリール基、アルコキシ基等が置換し
ているもの等が挙げられ、これらは単独で用いても、2
種以上併用してもよい。アルデヒド類の使用量は、(ナ
フトール類+フェノール類(任意成分))1モルに対し
て通常0.2〜2.0モル、好ましくは0.3〜1.5
モル、より好ましくは0.4〜1.0モルである。
は、乳酸、リンゴ酸、マンデル酸、酒石酸、クエン酸等
が挙げられ、これらは単独で用いても、2種以上併用し
てもよい。更に、塩酸、硫酸、蓚酸、p−トルエンスル
ホン酸などを併用してもよい。オキシカルボン酸の使用
量はアルデヒド1.0モルに対して、通常0.01〜
5.0モル、好ましくは0.05〜4.0モル、より好
ましくは0.1〜3.0モルである。
ル類との混合物)とアルデヒド類の縮合反応は、前記オ
キシカルボン酸の存在下、還流温度以下で1〜10時間
行えばよい。反応が終了したら、そのまま或はトルエ
ン、キシレン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解
して、水洗を繰り返してオキシカルボン酸を除去後、溶
剤及び/または未反応のナフトール類やフェノール類、
アルデヒド類を加熱減圧下で除去することにより本発明
のナフトール含有ノボラック型樹脂が得られる。
ボラック型樹脂のグリシジル化反応は、それ自体従来公
知の方法に準じて行うことが出来る。例えばナフトール
含有ノボラック型樹脂とエピハロヒドリンの混合物に水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水
酸化物の固体を一括添加または徐々に添加しながら20
〜120℃で0.5〜10時間反応させる。この際アル
カリ金属水酸化物は水溶液を使用してもよく、その場合
は該アルカリ金属水酸化物を連続的に添加すると共に反
応混合物中から減圧下、または常圧下、連続的に水及び
エピハロヒドリンを留出せしめ更に分液し水は除去しエ
ピハロヒドリンは反応混合物中に連続的に戻す方法でも
よい。
具体例としては、エピクロルヒドリン、β−メチルエピ
クロルヒドリン、エピブロムヒドリン、β−メチルエピ
ブロムヒドリン、エピヨードヒドリン、βエチルエピク
ロルヒドリン等が挙げられるが、工業的に入手し易く安
価なエピクロルヒドリンが好ましい。
用量はナフトール含有ノボラック型樹脂の水酸基1当量
に対して通常0.5〜20モル、好ましくは0.7〜1
0モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量はナフト
ール含有ノボラック型樹脂中の水酸基1当量に対し通常
0.5〜1.5モル、好ましくは0.7〜1.2モルで
ある。また、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシ
ド、ジメチルホルムアミド、1,3−ジメチル−2−イ
ミダゾリジノン等の非プロトン性極性溶媒を添加するこ
とにより下記に定義する加水分解性ハロゲン量の低いエ
ポキシ樹脂が得られ、このエポキシ樹脂は電子材料封止
用途に適する。非プロトン性極性溶媒の使用量はエピハ
ロヒドリンの重量に対し通常5〜200重量%、好まし
くは10〜100重量%である。また、上記の溶媒以外
にもメタノール、エタノール等のアルコール類、1,4
−ジオキサン等の環状及び鎖状エーテル類を添加するこ
とによっても反応が進み易くなり、加水分解性ハロゲン
量も非プロトン性極性溶媒を使用した場合よりは高い
が、これら溶媒を使用しないときよりは低くなる。また
トルエン、キシレン等も使用することができる。ここで
加水分解性ハロゲン量とは、例えば該エポキシ樹脂をジ
オキサンと1規定のKOH/エタノール溶液に入れ、数
十分間還流した後、硝酸銀溶液で滴定することにより測
定することができる。
剰のエピハロヒドリンの混合物にテトラメチルアンモニ
ウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイ
ド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライドなどの
第四級アンモニウム塩を触媒として使用し、50℃〜1
50℃で1〜10時間反応させ、得られるナフトール含
有ノボラック型樹脂のハロヒドリンエーテルに水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物
の固体または水溶液を加え、20〜120℃で1〜10
時間反応させてハロヒドリンエーテルを閉環させて本発
明のエポキシ樹脂を得ることもできる。この場合の第四
級アンモニウム塩の使用量はナフトール含有ノボラック
型樹脂の水酸基1当量に対して0.001〜0.2モ
ル、好ましくは0.05〜0.1モルである。
は水洗無しに加熱減圧下過剰のエピハロヒドリンや、そ
の他使用した溶媒を除去した後、トルエン、メチルイソ
ブチルケトン等の溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加
えて反応を行うことにより加水分解性ハロゲン量の低い
エポキシ樹脂を得ることが出来る。この場合アルカリ金
属水酸化物の使用量はナフトール含有ノボラック型樹脂
の水酸基1当量に対して通常0.01〜0.2モル、好
ましくは0.05〜0.1モルである。反応温度は通常
50〜120℃、反応時間は通常0.5〜2時間であ
る。反応終了後副生した塩をろ過、水洗などにより除去
し、さらに加熱減圧下トルエン、メチルイソブチルケト
ン等の溶媒を留去することにより本発明のエポキシ樹脂
を得ることができる。
て説明する。前記(3)、(5)、(6)記載のエポキ
シ樹脂組成物において本発明のナフトール含有ノボラッ
ク型樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として作用し、この場
合本発明のナフトール含有ノボラック型樹脂を単独でま
たは他の硬化剤と併用することが出来る。併用する場
合、本発明のナフトール含有ノボラック型樹脂の全硬化
剤中に占める割合は10重量%以上が好ましく、特に2
0重量%以上が好ましい。
と併用されうる他の硬化剤としては、例えばアミン系化
合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル
系化合物などが挙げられる。用いうる硬化剤の具体例と
しては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルス
ルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノ
レン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポ
リアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無
水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチ
ルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、ビスフェノール類、フェノール
(フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、
アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒ
ドロキシナフタレン等)類と各種アルデヒドとの重縮合
物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合物、フェ
ノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、ビフェノ
ール類及びこれらの変性物、イミダゾ−ル、BF3−ア
ミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられる。
シ樹脂組成物において本発明のエポキシ樹脂は単独でま
たは他のエポキシ樹脂と併用して使用することが出来
る。併用する場合、本発明のエポキシ樹脂の全エポキシ
樹脂中に占める割合は30重量%以上が好ましく、特に
40重量%以上が好ましい。
エポキシ樹脂の具体例としてはビスフェノール類、フェ
ノール(フェノール、アルキル置換フェノール、ナフト
ール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼ
ン、ジヒドロキシナフタレン等)類と各種アルデヒドと
の重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合
物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、
ビフェノール類、アルコール類等をグリシジル化したグ
リシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル系エポキシ樹脂等が挙げられるが、通常用いられる
エポキシ樹脂であればこれらに限定されるものではな
い。これらは単独で用いてもよく、2種以上を用いても
よい。
において、硬化剤として本発明のナフトール含有ノボラ
ック型樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂としては前記で
他のエポキシ樹脂として例示したエポキシ樹脂や本発明
のエポキシ樹脂を用いることが出来る。
成物において、エポキシ樹脂として本発明のエポキシ樹
脂を用いる場合、硬化剤としては前記で他の硬化剤とし
て例示した硬化剤や本発明のナフトール含有ノボラック
型樹脂を用いることが出来る。
シ基1当量に対して通常0.5〜1.5当量、好ましく
は、0.6〜1.2当量である。エポキシ基1当量に対
して、0.5当量に満たない場合、あるいは1.5当量
を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化
物性が得られない恐れがある。
要により硬化促進剤を含有せしめても差し支えない。用
いうる硬化促進剤の具体例としては2−メチルイミダゾ
ール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール等のイミダゾ−ル類、2−(ジメチルア
ミノメチル)フェノール等の第3級アミン類、トリフェ
ニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズなど
の金属化合物などが挙げられる。硬化促進剤はエポキシ
樹脂100重量部に対して0.01〜15重量部が必要
に応じ用いられる。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成
物には、必要に応じてシリカ、アルミナ、タルク等の充
填材やシランカップリング剤、離型剤、顔料等の種々の
配合剤を添加することができる。
分を所定の割合で均一に混合することにより得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と
同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例
えば本発明のエポキシ樹脂と硬化剤、必要により硬化促
進剤及び充填材、その他配合剤とを必要に応じて押出
機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混
合して本発明のエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ
樹脂組成物を、溶融注型法あるいはトランスファ−成型
法やインジェクション成型法、圧縮成型法などによって
成形し、必要であればさらに80〜200℃で加熱する
ことにより本発明の硬化物を得ることができる。
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ
−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アル
ミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプ
リプレグを熱プレス成形して本発明の硬化物を得ること
もできる。
と溶剤の合計重量に対し溶剤の占める割合が、通常10
〜70重量%、好ましくは15〜65重量%となる量使
用する。
る。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。また実施例においてエポキシ当量、ICI粘度、軟
化点、加水分解性塩素濃度は以下の条件で測定した。 1)エポキシ当量 JIS K−7236に準じた方法で測定し、単位はg
/eqである。 2)ICI粘度 150℃におけるコーンプレート法における溶融粘度 測定機械:コーンプレート(ICI)高温粘度計(RESE
ARCH EQUIPMENT(LONDON)LTD.製) コーンNo.:4(測定範囲0〜40ポイズ) 試料量:0.10±0.005 3)軟化点 JIS K−7234に準じた方法で測定 4)加水分解性塩素濃度 試料のジオキサン溶液に1N−KOHエタノール溶液を
添加し、30分間環流することにより遊離する塩素量を
硝酸銀滴定法により測定し、試料の重量で除した値
ド12重量部、クエン酸35重量部をコンデンサーの付
いたフラスコに仕込み、120℃に昇温して4時間反応
を行った。反応終了後、200重量部のメチルイソブチ
ルケトンに溶解し、反応液の水洗を洗液が中性になるま
で繰り返してクエン酸を除去した。次いで加熱減圧下で
メチルイソブチルケトンと未反応原料を除去した。その
結果、軟化点103℃の本発明のナフトールノボラック
樹脂(N1)80重量部を得た。
更にo−クレゾール(純度90%)24重量部を加え、
92%パラホルムアルデヒドを13重量部に変えた以外
は実施例1と同様の操作を行った。その結果、本発明の
ナフトール・クレゾールノボラック樹脂(N2)75重
量部を得た。
7重量部に変えた以外は実施例2と同様の操作を行っ
た。その結果、軟化点120℃の本発明のナフトール・
クレゾールノボラック樹脂(N3)73重量部を得た。
78重量部をエピクロルヒドリン(以下ECH)231
重量部、ジメチルスルホキシド35重量部を仕込、加
熱、撹拌、溶解後、温度を45℃に保持しながら、反応
系内を45Torrに保って、40%水酸化ナトリウム
水溶液50重量部を4時間かけて連続的に滴下した。こ
の際共沸により留出してくるECHと水を冷却、分液し
た後、有機層であるECHだけを反応系内に戻しながら
反応を行った。水酸化ナトリウム水溶液滴下完了後、4
5℃で2時間、70℃で30分更に反応を行った。つい
で水洗を繰り返し、副成塩とジメチルスルホキシドを除
去した後、油層から加熱減圧下において過剰のエピクロ
ルヒドリンを留去し、残留物に250重量部のメチルイ
ソブチルケトンを添加し溶解した。このメチルイソブチ
ルケトンの溶液を70℃に加熱し30%水酸化ナトリウ
ム水溶液5重量部を添加し、1時間反応させた後、反応
液の水洗を洗浄液が中性となるまで繰り返した。ついで
油層から加熱減圧下においてメチルイソブチルケトンを
留去することにより本発明のナフトールノボラックエポ
キシ樹脂(E1)99重量部を得た。得られたエポキシ
樹脂(E1)のエポキシ当量は228g/eq、軟化点
は89℃、150℃におけるICI粘度は8.0ポイ
ズ、加水分解性塩素は380ppmであった。
実施例2で得られたナフトール・クレゾールノボラック
樹脂(N2)66重量部に変えた以外は実施例4と同様
の操作を行った。その結果、本発明のナフトール・クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂(E2)80重量部を得
た。得られたエポキシ樹脂(E2)のエポキシ当量は2
20g/eq、軟化点は100℃、150℃におけるI
CI粘度は40ポイズ、加水分解性塩素は390ppm
であった。
実施例3で得られたナフトール・クレゾールノボラック
樹脂(N3)72重量部に変えた以外は実施例4と同様
の操作を行った。その結果、ナフトール・クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂(E3)78重量部を得た。得ら
れたエポキシ樹脂(E3)のエポキシ当量は224g/
eq、軟化点は96℃、150℃におけるICI粘度は
28ポイズ、加水分解性塩素は350ppmであった。
重量部、p−トルエンスルホン酸1重量部をコンデンサ
ーの付いたフラスコに仕込み、120℃に昇温して4時
間反応を行った。反応終了後、200重量部のメチルイ
ソブチルケトンに溶解し、反応液の水洗を洗液が中性に
なるまで繰り返してp−トルエンスルホン酸を除去し
た。次いで加熱減圧下でメチルイソブチルケトンと未反
応原料を除去した。その結果、軟化点129℃のナフト
ールノボラック樹脂(RN1)80重量部を得た。
更にo−クレゾール(純度90%)24重量部を加え、
35%ホルマリンを34重量部に変えた以外は比較例1
と同様の操作を行った。その結果ナフトール・クレゾー
ルノボラック樹脂(RN2)80重量部を得た。
比較例1で得られたナフトールノボラック樹脂(RN
1)78重量部に変えた以外は実施例4と同様の操作を
行った。その結果、ナフトールノボラックエポキシ樹脂
(RE1)96重量部を得た。得られたエポキシ樹脂
(RE1)のエポキシ当量は232g/eq、軟化点は
109℃、150℃におけるICI粘度は40ポイズ以
上、加水分解性塩素は430ppmであった。
比較例2で得られたナフトール・クレゾールノボラック
樹脂(RN2)66重量部に変えた以外は実施例4と同
様の操作を行った。その結果、ナフトールノボラックエ
ポキシ樹脂(RE2)80重量部を得た。得られたエポ
キシ樹脂(RE2)のエポキシ当量は220g/eq、
軟化点は100℃、150℃におけるICI粘度は40
ポイズ以上、加水分解性塩素は400ppmであった。
及び(RE1)〜(RE2)を使用して、エポキシ基1
当量に硬化剤(日本化薬(株)製、PN−80)1水酸
基当量、硬化促進剤(トリフェニルホスフィン)をエポ
キシ樹脂100重量部に対して1重量部配合し、2軸ロ
ールにより混練し、粉砕、タブレット化後、150℃、
180秒の条件でトランスファー成型機により樹脂成型
体を得て、180℃で8時間硬化させ本発明の硬化物を
得た。得られた硬化物の特性を以下の条件で測定した。
その結果を表1に示す。 ・ガラス転移温度(TMA):真空理工(株)製 TM
−7000 昇温度速度 2℃/min. ・吸水率:直径5cm×厚み4mmの円盤状の試験片を
100℃の水中で24時間煮沸した後の重量増加率
(%) ・熱膨張係数:TMAで40〜110℃の範囲で測定。
E2)を使用して、エポキシ基1当量に硬化剤(前記フ
ェノールノボラックと同じ)1水酸基当量、配合した組
成物30重量部に対し、充填材(電気化学工業(株)製
FB−48)を70重量部を配合して2軸ロールによ
り混練し、そこに更に硬化促進剤(トリフェニルホスフ
ィン)をエポキシ樹脂100重量部に対して1重量部配
合し、粉砕、タブレット化後、下記の条件で流動性(ス
パイラルフロー)を測定した。その結果を表2に示す。 ・流動性測定条件 金型:EMMI−1−66に準拠したもの 金型温度:170℃ トランスファー圧力:70kg/cm2
ック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物は公知の
ナフトールノボラック型エポキシ樹脂に比べ流動性に優
れ、またその硬化物において耐熱性及び耐水性に優れる
ことが明らかである。
脂及び/またはナフトールノボラック型エポキシ樹脂を
含有するエポキシ樹脂組成物は、通常のナフトール含有
ノボラック樹脂やナフトールノボラックエポキシ樹脂を
用いた場合に比べ、流動性が同等であればより高耐熱性
を発現し、同等の耐熱性を発現させれば良いときは、低
粘度であるために組成物中の充填剤を多くすることが可
能になり、その結果、硬化物の低膨張や低吸湿、高強度
などの性能の発現が可能となる。また、溶剤に溶解する
場合も、より少ない量の溶剤で通常のエポキシ樹脂また
は硬化剤を用いた場合と同等のの粘度が得られ、作業環
境上有益である。従って、本発明のナフトール含有ノボ
ラック型樹脂及びナフトールノボラック型エポキシ樹脂
は、電気電子部品用絶縁材料(高信頼性半導体封止材料
など)及び積層板(プリント配線板など)やCFRPを
始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用する場
合に極めて有用である。
Claims (7)
- 【請求項1】ナフトール類またはナフトール類とフェノ
ール類の混合物とアルデヒド類との縮合反応の触媒とし
て、1分子中にアルコール性水酸基とカルボキシル基を
持つオキシカルボン酸を用いて得られる式(1)で表さ
れるナフトール含有ノボラック型樹脂。 【化1】 (式中、h、i、jはそれぞれ0〜6の整数、x、y、
zはそれぞれ1〜2の整数、nは平均値で0.1〜20
の正数を示す。h+i×n+j個存在するRは個々に独
立して水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、アリー
ル基、アルコキシ基、またはハロゲン原子のいずれかを
示す。繰り返し単位中のn個のyはそれぞれ同一であっ
ても異なっていてもよい。また、(全樹脂中のベンゼン
環の数)/(全樹脂中のナフタレン環の数)の値は10
以下である。) - 【請求項2】請求項1記載のナフトール含有ノボラック
型樹脂をグリシジル化することにより得られる式(2)
で表されるナフトールノボラック型エポキシ樹脂。 【化2】 (式中x、y、z、h、i、j、n及びRはそれぞれ式
(1)におけるのと同じ意味を表す。Gはグリシジル基
を表す。) - 【請求項3】(a)エポキシ樹脂 (b)請求項1記載のナフトール含有ノボラック型樹脂 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
- 【請求項4】(a)請求項2記載のナフトールノボラッ
ク型エポキシ樹脂 (b)硬化剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】(a)請求項2記載のナフトールノボラッ
ク型エポキシ樹脂 (b)請求項1記載のナフトール含有ノボラック型樹脂 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項6】硬化促進剤を含有する請求項3、4または
5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項7】請求項3、4、5または6のいずれか1項
に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12937996A JPH09291127A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | ナフトール含有ノボラック型樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12937996A JPH09291127A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | ナフトール含有ノボラック型樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09291127A true JPH09291127A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=15008131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12937996A Pending JPH09291127A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | ナフトール含有ノボラック型樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09291127A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002060591A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2011046864A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Dic Corp | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2011184515A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Dic Corp | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、ノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法 |
WO2012023435A1 (ja) * | 2010-08-19 | 2012-02-23 | Dic株式会社 | エポキシ化合物、硬化性組成物、及びその硬化物 |
JP2014114352A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Dic Corp | 活性エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2014114411A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Dic Corp | 活性エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
WO2015125780A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
WO2015137299A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂混合物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、および半導体装置 |
WO2016002241A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プレプリグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化成形品 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP12937996A patent/JPH09291127A/ja active Pending
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002060591A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2011046864A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Dic Corp | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2011184515A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Dic Corp | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、ノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法 |
WO2012023435A1 (ja) * | 2010-08-19 | 2012-02-23 | Dic株式会社 | エポキシ化合物、硬化性組成物、及びその硬化物 |
JP5071602B2 (ja) * | 2010-08-19 | 2012-11-14 | Dic株式会社 | エポキシ化合物、硬化性組成物、及びその硬化物 |
US8519065B2 (en) | 2010-08-19 | 2013-08-27 | Dic Corporation | Epoxy compound, curable composition, and cured product thereof |
KR20130108062A (ko) * | 2010-08-19 | 2013-10-02 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 화합물, 경화성 조성물, 및 그 경화물 |
JP2014114352A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Dic Corp | 活性エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2014114411A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Dic Corp | 活性エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
WO2015125780A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
KR20160125347A (ko) * | 2014-02-21 | 2016-10-31 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
WO2015137299A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂混合物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、および半導体装置 |
JP2015172105A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂混合物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、および半導体装置 |
WO2016002241A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プレプリグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化成形品 |
JP5904387B1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-04-13 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プレプリグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化成形品 |
CN106471034A (zh) * | 2014-06-30 | 2017-03-01 | Dic株式会社 | 环氧树脂、固化性树脂组合物、固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板 |
KR20170028323A (ko) * | 2014-06-30 | 2017-03-13 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지, 경화성 수지 조성물, 경화물, 반도체 봉지 재료, 반도체 장치, 프리프레그, 회로 기판, 빌드업 필름, 빌드업 기판, 섬유 강화 복합 재료, 및 섬유 강화 성형품 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7569654B2 (en) | Epoxy resin composition, process for producing epoxy resin, novel epoxy resin, novel phenol resin | |
JP2001064340A (ja) | 4,4’−ビフェニルジイルジメチレン−フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
KR101408535B1 (ko) | 변성 액상 에폭시 수지, 및 그것을 이용한 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 | |
TWI648317B (zh) | Phenolic resin, phenol resin mixture, epoxy resin, epoxy resin composition and hardened materials thereof | |
TW201529645A (zh) | 酚樹脂、環氧樹脂、環氧樹脂組成物及該等之硬化物 | |
JPH09291127A (ja) | ナフトール含有ノボラック型樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2003301031A (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びその製法、樹脂組成物 | |
JP5088949B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3573530B2 (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
CN102300899A (zh) | 环氧树脂组合物、该环氧树脂组合物的制造方法及其固化物 | |
JP3894628B2 (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3636409B2 (ja) | フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5170724B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3998163B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH11147929A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂製造法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2007146171A (ja) | ダイボンディングペースト用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0920819A (ja) | 変性フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3886060B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5686770B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP4186153B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、半導体封止材料および電子回路基板用樹脂組成物 | |
JP2008074898A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP5254036B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびフェノール樹脂の製造方法 | |
JP2005350523A (ja) | ナフトール樹脂およびその製造法、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2000007756A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4338062B2 (ja) | 樹脂及び硬化性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050721 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20050826 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051209 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060403 |